CN103117265B - 引线焊盘以及集成电路 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种引线焊盘及集成电路。本发明提供的引线焊盘，包括焊接区域和包围所述焊接区域的保护区域，在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域。采用本发明的引线焊盘，在避免由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷的同时，也能保证引线焊盘的有效焊接面积最大化。

Description

引线焊盘以及集成电路
技术领域
本发明涉及半导体制造工艺，更具体地说，本发明涉及一种引线焊盘以及采用了该引线焊盘的集成电路。
背景技术
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。其中，连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，引线则将引脚和芯片的电路连贴在载片台上。通常，在半导体芯片四周上设置有多个金属化区(典型尺寸为100μm×100μm)作为引线焊盘，通过施加热能和超声能，可以将很细的引线焊接到引线焊盘上。
如图1所示，引线焊盘100包括焊接区域101和保护区域102，所述保护区域102包围焊接区域101。在所述焊接区域101内直接暴露出金属层103，用于与引线连接，所述保护区域102上覆盖有钝化层104，用于保护引线焊盘100不受外界环境的影响。
结合图1和图2，金属层103通常采用铝金属，金属层103通过通孔105与下层金属连线106连通，在所述金属层103和下层金属连线106之间设置有介质层107。在焊接引线时，在施加热能和超声能的同时，将引线冲压至焊接区域101内。通常引线采用99.99%高纯度的金线，但是出于成本考虑，目前多采用铜线或者铝线。但是相对于金线而言，铜线或者铝线粘结力明显下降。为了保证引线的粘结力，在焊接引线时，会采用更大的冲压力进行焊接。然而，大的冲压力会导致金属层103的断裂或者对下层器件的伤害。为此，可以通过增加金属层103的厚度来避免上述缺陷。但是，加厚的金属层103在大的冲压力下，会向外侧延展挤出，金属层103越厚，这种延展挤出效应越突出，金属层103的延展挤出会直接导致周围保护区域102内的钝化层104的断裂，从而造成信赖性的问题。
如图3所示，为了解决上述问题，有人提出了在所述焊接区域101的四周设置隔离槽108，用于吸收金属层103的延展挤压，但是隔离槽108的设置使得有效焊接面积从S1缩小到S2。
随着集成电路集成度的逐步提高，各个半导体器件的面积都在逐步缩小，因此对于引线焊盘而言，有效焊接面积的缩小会带来焊接良率的下降。因此，有必要开发一种既能解决金属层延展挤压造成对钝化层的伤害问题，又不减少焊接面积的引线焊盘。
发明内容
本发明提供一种引线焊盘及集成电路，达到在防止由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷的同时，保证引线焊盘的有效焊接面积最大化的目的，以解决上述现有技术中存在的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种引线焊盘，包括焊接区域和包围所述焊接区域的保护区域，在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域。
可选的，所述角部凹槽为三角形角部凹槽或条形角部凹槽。
可选的，四个所述角部区域均设置一所述三角形角部凹槽。
可选的，所述三角形角部凹槽的一角朝向所述角部区域的角部。
可选的，四个所述角部区域均设置一所述条形角部凹槽。
可选的，所述条形角部凹槽与所述内切圆外切。
可选的，四个所述脚部区域均设置一三角形角部凹槽和一条形角部凹槽。
可选的，所述三角形角部凹槽的一角朝向所述角部区域的角部，所述条形角部凹槽与所述内切圆外切。
可选的，所述焊接区域暴露出金属层，所述保护区域覆盖有钝化层，所述角部凹槽将所述金属层分割。
相应的，本发明还提供一种采用所述引线焊盘的集成电路。
本发明提供的引线焊盘，在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域。因为角部凹槽的存在，可以吸收因为冲压而产生的金属层延展挤压，从而避免由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷。另外，因为引线均为圆形，因此引线焊盘的焊接面积是与引线相对应的圆形。而在本发明中，所述角部凹槽都设置于内切圆与保护区域之间的四个角部区域，即所述角部凹槽均位于所述有效焊接面积之外，所以角部凹槽并没有占据有效的焊接面积。因此，采用本发明的引线焊盘，在避免由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷的同时，并没有侵占原来的有效焊接面积，因此也保证引线焊盘的有效焊接面积最大化。
附图说明
图1为现有技术的引线焊盘的俯视图；
图2为图1中沿AA’线的剖视图；
图3为根据现有技术的改进的引线焊盘的俯视图；
图4为本发明一实施例的引线焊盘的俯视图；
图5为图4中沿BB’线的剖视图；
图6为本发明另一实施例的引线焊盘的俯视图；
图7为本发明再一实施例的引线焊盘的俯视图；
图8为图7中沿CC’线的剖视图。
具体实施方式
本发明的核心思想在于，将用于吸收金属层延展挤压的角部凹槽设置于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域。这样既避免了钝化层因为金属层的延展挤压而造成的伤害，也没有侵占原引线焊盘的有效焊接面积，从而实现了在避免由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷的同时使有效焊接面积最大化的目的。
为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图来进一步做详细说明。
如图4所示，本发明一实施例的引线焊盘200包括焊接区域201和保护区域202，所述保护区域202包围所述焊接区域201。所述焊接区域直接暴露出金属层203，用于与引线连接。所述保护区域202上覆盖有钝化层204，用于保护引线焊盘200不受外界影响。
接续参考图4，在所述焊接区域201内设置有多个角部凹槽205，所述角部凹槽205位于所述焊接区域201边缘的内切圆R与保护区域202之间的四个角部区域206。所述角部凹槽205可以为三角形角部凹槽或条形角部凹槽。
如图5所示，金属层203通过通孔207与下层金属连线208连通，通孔207内通常填充钨或者其他金属。在所述金属层203和下层金属连线208之间设置有介质层209，通常介质层209为氧化硅。所述角部凹槽205将所述金属层203分割，因为有角部凹槽205的存在，即使在焊接引线时，金属层203受到较大的冲压而向外延展挤压，其延展挤压效应也会被角部凹槽205吸收掉，而不会影响外围的保护区域202内的钝化层204。
继续参考图4，为了较好的释放金属层203的延展挤压效应，可以在四个所述角部区域206均设置一角部凹槽205。在本实施例中，角部凹槽205为三角形角部凹槽，可以将三角形角部凹槽的一角朝向所述角部区域206的角部，以使三角形角部凹槽的面积最大，从而可以吸收更多的金属层延展挤压。
如图6所示，在本发明另一实施例中，可以将角部凹槽205设置为条形角部凹槽，同样在四个所述角部区域206均设置一条形角部凹槽。为了更有效的吸收金属层203的延展挤压，可以将所述条形角部凹槽205设置为与所述外切圆R外切。
如图7所示，在本发明再一实施例中，也可以在四个所述角部区域206均设置一三角形角部凹槽2051和一条形角部凹槽2052。同时将所述三角形角部凹槽2051的一角朝向所述角部区域206的角部，并将所述条形角部凹槽2052与所述内切圆R外切。
结合图7和图8，在所述角部区域206内设置了一个三角形角部凹槽2051和一个条形角部凹槽2052，这样当所述金属层203位于所述外切圆R内的部分受到焊接冲压时，其因为冲压导致的延展和冲击经过三角形角部凹槽2051和一个条形角部凹槽2052两个角部凹槽的吸收后，基本上不会对外部的钝化层204产生任何影响。当然，在没有角部区域206内也可以设置两个形状相同的角部凹槽，也可以设置多个形状相同或者不同的角部凹槽。
应当理解的是，角部凹槽205的形状可以采取其他任意形状，只要角部凹槽205设置在所述外切圆R与所述保护区域202之间，就可以吸收掉焊接冲击对金属层203的延展挤压。
相应的，本发明还提供一种采用所述引线焊盘200的集成电路。
综上所述，在本发明所提供的引线焊盘中，因为在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，可以吸收因为冲压而产生的金属层延展挤压，从而避免由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷。同时，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域。因为引线焊盘的焊接面积是与引线相对应的圆形，因此所述角部凹槽均位于所述外切圆（即有效焊接面积）之外。也就是说，所述角部凹槽并没有占据有效的焊接面积。因此，采用本发明的引线焊盘，在避免由于金属层延展挤压而造成的引线焊盘缺陷的同时，并没有侵占原来引线焊盘的有效焊接面积，因此也保证引线焊盘的有效焊接面积最大化。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种引线焊盘，包括焊接区域和包围所述焊接区域的保护区域，其特征在于，在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域，四个所述角部区域均设置一条形角部凹槽，所述条形角部凹槽与所述内切圆外切。
2.如权利要求1所述的引线焊盘，其特征在于，四个所述角部区域均设置一三角形角部凹槽和一条形角部凹槽。
3.如权利要求2所述的引线焊盘，其特征在于，所述三角形角部凹槽的一角朝向所述角部区域的角部，所述条形角部凹槽与所述内切圆外切。
4.如权利要求1所述的引线焊盘，其特征在于，所述焊接区域暴露出金属层，所述保护区域覆盖有钝化层，所述角部凹槽将所述金属层分割。
5.一种采用如权利要求1至4任意一项所述的引线焊盘的集成电路。
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