CN103091383B

CN103091383B - 基材的修饰方法

Info

Publication number: CN103091383B
Application number: CN201210437670.0A
Authority: CN
Inventors: 中山雄介
Original assignee: Arkray Inc
Current assignee: Arkray Inc
Priority date: 2011-10-31
Filing date: 2012-10-31
Publication date: 2016-07-06
Anticipated expiration: 2032-10-31
Also published as: EP2587258A1; CN103091383A; US20130105316A1; EP2587258B1; US9995709B2; JP5462919B2; JP2013117522A

Abstract

本发明涉及基材的修饰方法。具体地，本发明提供一种可以提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性的基材的修饰方法。本发明的基材的修饰方法包括如下的操作，即，在基材表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个以上的官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基的三种修饰基中的至少2种基固定化。

Description

基材的修饰方法

技术领域

本公开涉及基材的修饰方法、器件的制造方法、以及器件。

背景技术

向基材表面导入官能团例如为了基材之间的接合、或在基材表面将生物分子等固定化而在各种领域中使用。例如，在日本特开2003—165867号公报中，记载了为了使需要高温加热的树脂与无机系的基材良好地密合，而通过使四羧酸酐与具有氨基的硅烷偶联剂反应而得的硅烷偶联剂。在日本特开2005—201901号公报中，记载有如下的方法，即，将导入基材表面的无水官能团水解而形成羧基，继而使之与碳二亚胺及丁二酰亚胺反应而将羧基活化后，使之接触生物分子而将生物分子固定化。

微芯片器件与以往的分析相比，具有能够减少必需的试剂或试样的量、或缩短分析时间等优点。由此，被用于使用了毛细管电泳法的血液中的血红蛋白A1c(HbA1c)、作为血清中的蛋白质的AFP及凝血原等各种分析对象物的分析中。另一方面，在使用微芯片器件进行借助毛细管电泳法的分离分析的情况下，因微芯片器件的基材的材质或分析对象物的种类，而有无法获得足够的分离能力的问题。为了解决该问题，例如提出过向微芯片器件的流路的内壁表面导入官能团的方案。向流路内壁导入官能团有时对于控制流路内的电渗流(EOF)的产生有用。在日本特开2005—291926号公报中记载了，使具有极性基的化合物与溶融石英玻璃制毛细管的内壁表面的硅烷醇基化学结合，对毛细管的内壁表面赋予稳定的解离性。

发明内容

但是，以往的方法中，存在使用了毛细管电泳法的测定中的再现性不足的问题。此外，还存在使用毛细管电泳法的测定中的分离精度不足的问题。

本公开作为一个方式，提供能够提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性的基材的修饰方法、器件的制造方法、以及器件。另外，本公开作为一个方式，提供能够提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性和分离精度的基材的修饰方法、器件的制造方法、以及器件。

本公开作为一个方式，涉及一种基材的修饰方法，包括：在基材表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上(本文中“以上”用于数值范围时包括本数)的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。

本公开作为其他的方式，涉及一种分离分析用器件的制造方法，是具备流路的分离分析用器件的制造方法，包括：在所述流路的内壁表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。

本公开作为另一个方式，涉及一种器件，是具备流路的分离分析用器件，在所述流路的内壁表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。

根据本公开，作为一个方式，可以提供能够提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性的基材的修饰方法、器件的制造方法、以及器件。根据本公开，作为一个实施方式，可以提供能够提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性及分离精度的基材的修饰方法、器件的制造方法以及器件。

附图说明

图1是表示实施例1的结果的一例的曲线图；

图2是表示比较例1的结果的一例的曲线图；

图3是表示比较例2的结果的一例的曲线图；

图4是实施例2的器件中所用的树脂板的俯视图；

图5是表示实施例2的结果的一例的曲线图；

图6是表示比较例4的结果的一例的曲线图。

具体实施方式

本说明书中所说的“使用了毛细管电泳法的测定中的再现性不足”，是指测定间差别和/或毛细管间差别的测定结果的偏差，在一个或多个实施方式中，是指以下的1)和/或2)。

1)在使用相同的毛细管流路进行至少两次以上的使用了毛细管电泳法的测定的情况下，每次测定的各成分和/或EOF的峰检出时间在一个或多个实施方式中，产生超过1秒的差别，或者相对于检出时间产生超过1％的差别。

2)在制作多个毛细管流路并使用各个毛细管流路进行使用了毛细管电泳法的测定的情况下，这些各成分和/或EOF的峰检出时间的平均值在一个或多个实施方式中产生超过1秒的差别，或者相对于检出时间产生超过1％的差别。

本说明书中所说的“使用了毛细管电泳法的测定中的分离精度不足”是指，在一个或多个实施方式中，峰的分离度和/或峰的检测灵敏度低，在一个或多个实施方式中，是指以下的1)或2)。

1)峰宽度宽(倾斜度小)。

2)作为测定对象的物质的峰、和存在于该峰之前或之后的物质的峰成为一体，作为一个峰被检测出。本说明书中所说的“提高使用了毛细管电泳法的测定中的分离精度”是指，峰的分离度和/或峰的检测灵敏度高，在一个或多个实施方式中，是指以下的1)和/或2)。

1)峰宽度窄(尖锐)。在一个或多个实施方式中，峰宽为2mm以下(本文中“以下”用于数值范围时包括本数)，优选的是1.8mm以下。或者，表示作为峰的高度值的一半的点的宽度的半高宽为0.9mm以下，优选的是0.85mm以下。此外，峰宽的计算可以如下进行。首先，毛细管电泳中，物质的移动速度根据其被检测时间而不同。因此，将“峰的移动速度”设为分离长÷峰顶检测时间，“峰的起始时间”和“峰的终止时间”分别设为基于图谱(pherogram)的倾斜而计算出的峰的上升和下降。通过将所得到的移动速度和从峰的结束时间减去峰的起始时间而得到的值相乘，来获得峰宽。另一方面，半高宽通过将所述移动速度乘以峰顶的前后产生的高度值为峰顶的高度的1/2的两点之间时间差而获得。

2)作为测定对象的物质的峰与存在于其之前和/或之后的物质的峰相分离并被检测出。在一个或多个实施方式中，能够将血红蛋白A1c的峰和血红蛋白A1c之前和/或之后的峰分别作为一个峰分离并检测出，以及/或者能够血红蛋白A0的峰和血红蛋白A0之前和/或之后的峰分别作为一个峰检测出，以及/或者能够将血红蛋白A1a和/或血红蛋白A1b分别作为一个峰检测出。

本发明人发现，无法获得足够的再现性的原因在于流路内壁的修饰的状态，更具体来说，在于修饰流路内壁(基材表面)的官能团的数目、和/或在官能团间产生的间隙。具体如下所述。被固定化在表面的官能团的数目通常来说是与存在于基材表面的用于将该官能团固定化的结合基的数目对应地决定的。日本特开2003—165867号公报及日本特开2005—201901号公报中记载的方法中，由于与基材反应的反应物质具有两个以上的修饰基材表面的官能团，因此相对于存在于基材表面的一个结合基可以将两个以上的官能团固定化。由此，可以导入比存在于基材表面的结合基的数目更多的官能团。另一方面，由于反应物质的大小与结合基的大小相比更大，因此在与将反应物质固定化了的结合基相邻的结合基处反应物质未被固定化，从而可能在反应物质间产生间隙。另外，日本特开2005—291926号公报中记载的方法中，例示出具有一个用于修饰基材表面的官能团的反应物质，然而此种情况下，由于可以向存在于基材表面的结合基导入的官能团仅为一个，因此会有无法导入足够的官能团的情况、以及因存在于基材表面的结合基的间隔而在反应物质间产生间隙的情况。如此产生的反应物之间的间隙使基材表面露出。基材表面在一个或多个实施方式中，由于存在基材自身所具有的烃、官能团和/或硅烷醇、以及硅烷偶联剂硅烷醇和/或烃等，因此显示出与反应物质不同的性状的基团露出。由此发现，该反应物质间的间隙和/或导入基材表面的官能团的数目可能对测定时的再现性造成影响。

即，本公开基于如下的见解，如果通过向基材表面导入具有一个官能团的修饰基(以下也称作“修饰基A”)、具有两个～九个官能团的修饰基(以下也称作“修饰基B”)、以及具有十个以上的官能团的修饰基(以下也称作“修饰基C”)这三种修饰基中的两种或三种修饰基来修饰基材表面，则可以提高上述再现性。

虽然对于通过向基材表面导入上述修饰基可以提高再现性的机理的详情并不清楚，然而可以如下所示地推定。当向基材表面导入修饰基A及修饰基B时，由于修饰基B具有两个以上的官能团，因此就可以在相邻的修饰基B与修饰基B之间产生间隙。另一方面，由于修饰基A具有的官能团的数目为一个，因此与修饰基B相比其大小较小。由此，修饰基A被固定化在产生于相邻的修饰基B与修饰基B之间的间隙中。其结果是，可以将足够数目的官能团导入基材表面。另外，由于可以抑制在官能团与官能团之间形成的间隙的产生，因此可以均匀地修饰基材表面。可以认为，由于这些因素，可以防止试样中的成分吸附在基材表面，其结果是，再现性得到提高。另外可以认为，在修饰基A与修饰基C的组合、修饰基B与修饰基C的组合、以及修饰基A与修饰基B与修饰基C的组合的情况下也是相同的。但是，本公开也可以不限定于这些机理。

本说明书中所说的“将修饰基固定化”，是指在修饰基的官能团的一个或两个以上与其他的分子、优选与基材表面的分子形成共价键的状态下，将修饰基固定化在基材表面。作为共价键，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出氨基与醛基的Schiff碱形成、氨基与羧基的酰胺键、双键间的共聚、以及羟基与环氧基的醚键等。

[官能团]

在一个或多个实施方式中，从与分析对象的相互作用及EOF速度的控制的方面考虑，官能团优选为极性基。作为极性基，在一个或多个实施方式中，有具有负电荷的阴极性基、以及具有正电荷的阳极性基。作为阴极性基，在一个或多个实施方式中，可以举出羧基、磺酸基、羟基、以及硅烷醇基等。作为阳极性基，在一个或多个实施方式中，可以举出氨基、以及季铵盐基等。氨基可以是伯氨基、仲氨基或叔氨基的任意一种。它们当中，作为极性基，从与分析对象的相互作用及EOF速度的控制的方面考虑，优选羧基、磺酸基、以及氨基等。在本公开的一个或多个实施方式中，通过控制EOF速度，例如通过使EOF速度一样快，可以在短时间内对试样进行电泳，从而可以缩短测定时间。特别是，在准固定相沿与试样相反方向移动的动电色谱中，在确保相同精度的同时可以期待缩短时间的效果。

本公开中，作为固定化在基材表面的修饰基的组合，可以举出具有一个官能团的修饰基A与具有两个～九个官能团的修饰基B的组合、具有一个官能团的修饰基A与具有十个以上的官能团的修饰基C的组合、具有两个～九个官能团的修饰基B与具有十个以上的官能团的修饰基C的组合、以及具有一个官能团的修饰基A与具有两个～九个官能团的修饰基B与具有十个以上的官能团的修饰基C的组合。在本公开的一个或多个实施方式中，修饰基A、修饰基B及修饰基C分别既可以是1种，也可以组合使用不同的两种以上。

[具有一个官能团的修饰基(修饰基A)]

本说明书中所说的“具有一个官能团的修饰基”，是指具有向基材表面露出的一个官能团、和与其他的分子(优选为基材表面的分子)的共价键部分(以下也称作“结合部分”)的基团。修饰基A中向基材表面露出的官能团仅为一个。作为修饰基A，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出具有一个羧基、氨基、磺酸基、硅烷醇基、磷酸基、或羟基的基团，具体来说可以举出以下述式(I)或(II)表示的基团。

[化学式1]

式(I)中，R¹表示结合键、也可被羟基取代；碳数为1～5的亚烷基、也可以被羟基取代；碳数2～5的亚烯烃基、或亚苯基。式(II)中，R²为结合键、也可以被羟基取代；碳数1～5的亚烷基，也可以被羟基取代。碳数2～5的亚烯烃基、或亚苯基。作为碳数为1～5的亚烷基，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、丙烷—1，2—二基、以及四亚甲基等。作为碳数2～5的亚烯烃基，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出亚乙烯基基、亚丙烯基、亚丁烯基、以及亚戊烯基等。作为R¹和R²无特别限定，但是在一个或多个实施方式中，可以举出-CH＝CH-、-CH₂-CH₂-、-CH(OH)-CH(OH)-、和-CH₂-等。式(I)及(II)中，Y¹及Y²表示官能团，优选表示羧基、氨基、硅烷醇基、羟基、磷酸基、或磺酸基。

修饰基A在一个或多个实施方式中，既可以是1种，也可以组合使用不同的两种以上。作为修饰基A，优选以下式表示的基团(马来酸、琥珀酸、富马酸、酒石酸、丙二酸、乙二胺)等。

[化学式2]

对于修饰基A的分子量，在一个或多个实施方式中为45以上、74以上、或87以上，另外为324以下、253以下、或173以下。另外，对于修饰基A的分子量，在一个或多个实施方式中为45～324、74～253、或87～173。

[具有两个～九个官能团的修饰基(修饰基B)]

本说明书中所说的“具有两个～九个官能团的修饰基”，是指具有向基材表面露出的两个以上的官能团、和与其他的分子(优选为基材表面的分子)的共价键部分(以下也称作“结合部分”)的基团。在本公开的一个或多个实施方式中，修饰基B中向基材表面露出的官能团只要有两个～九个即可，也可以是三个、四个、五个、六个、七个、或八个。尤其是从基材表面的官能团的平面的集聚密度的方面考虑，修饰基B的官能团优选为两个～五个，更优选为三个～五个。作为修饰基B，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出具有选自羧基、氨基、磺酸基、硅烷醇基、磷酸基、以及羟基中的两～九个的官能团的基团。修饰基B的官能团既可以相同，也可以不同。作为修饰基B的不同的官能团的组合，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出羧基与氨基、羧基与磺酸基、羧基与羟基、以及氨基与磺酸基等。作为修饰基B的具体例，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出下述式(III)～(V)表示的基团。

[化学式3]

式(III)中，R³表示芳香族化合物的四价基，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出以下式表示的基团。式(III)中，Y⁴、Y⁵、及Y⁶各自独立地表示官能团，优选表示羧基、氨基、或磺酸基。Y⁴、Y⁵、及Y⁶既可以相同，也可以不同。

[化学式4]

式(IV)及(V)中，R⁴及R⁵表示碳数为2～6的支链的亚烷基、或芳香族化合物的三价基。作为芳香族化合物的三价基，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出以下式表示的基团等。式(IV)中，Y⁷及Y⁸各自独立地表示官能团，优选表示羧基、氨基、或磺酸基。Y⁷及Y⁸既可以相同，也可以不同。式(V)中，Y⁹及Y¹⁰各自独立地表示官能团，优选表示羧基、氨基、或磺酸基。Y⁹及Y¹⁰既可以相同，也可以不同。

[化学式5]

修饰基B在一个或多个实施方式中既可以是1种，也可以组合使用不同的两种以上。作为修饰基B，在一个或多个实施方式中，优选以下式表示的基团(均苯四甲酸、氧双邻苯二甲酸、苯六甲酸、萘四甲酸)等。

[化学式6]

对于修饰基B的分子量，在一个或多个实施方式中，为89以上、131以上、或173以上，另外为934以下、534以下、或325以下。另外，对于修饰基B的分子量，在一个或多个实施方式中，为89～934、131～534、或173～325。

[具有十个以上的官能团的修饰基(修饰基C)]

本说明书中所说的“具有十个以上的官能团的修饰基”，是指具有向基材表面露出的十个以上的官能团、和与其他的分子(优选基材表面的分子)的共价键部分(以下也称作“结合部分”)的基团。尤其是从通过将基材表面的官能团立体地配置来增加整体的官能团的总数的方面考虑，修饰基C的官能团可以使用具有多个的官能团的高分子物质。修饰基C中向基材表面露出的官能团只要至少有十个即可，也可以是二十个以上、四十个以上、或五十个以上，另外，也可以是一万个以下、二千个以下、或四百个以下。另外，对于修饰基C中向基材表面露出的官能团，在一个或多个实施方式中，为十个～一万个、二十个～二千个、四十个～四百个、或五十个～四百个。作为修饰基C，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出具有选自由羧基、氨基、磺酸基、硅烷醇基、磷酸基、及羟基组成的组中的两个以上的官能团的基团。修饰基C的官能团既可以相同，也可以不同。作为修饰基C的不同的官能团的组合，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出羧基与氨基、羧基与磺酸基、羧基与羟基、以及氨基与磺酸基等。对于修饰基C的分子量，在一个或多个实施方式中，只要具有一千以上即可，优选具有三千以上、五千以上、或一万以上即可，另外，具有二百五十万以下、五十万以下、或十万以下即可。另外，修饰基C的分子量在一个或多个实施方式中，为一千～二百五十万、三千～五十万、五千～十万、或一万～十万。

作为修饰基C，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出在环状的糖聚合而成的结构上结合有官能团的基团、以及在甲基丙烯酸甲酯等聚合而成的结构上结合有官能团的基团等。作为在环状的糖聚合而成的结构上结合有官能团的基团，在一个或多个实施方式中，可以举出以下式表示的基团(藻酸、透明质酸、硫酸软骨素A、硫酸软骨素B、硫酸软骨素C)、以及肝素等。作为在乙烯或甲基丙烯酸甲酯等聚合而成的结构上结合有官能团的基团，在一个或多个实施方式中，可以举出聚马来酸、聚丙烯酸、聚马来酸-聚甲基丙烯酸共聚物等。

[化学式7]

修饰基A与修饰基B的组合可以根据修饰后的基材的用途、基材的种类等适当地决定。另外，也可以根据修饰基B的官能团的数目和/或分子量的大小等来决定组合的修饰基A。作为修饰基A与修饰基B的组合，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出以式(I)表示的基团与以式(III)表示的基团的组合。作为以式(I)表示的基团与以式(III)表示的基团的组合，在一个或多个实施方式中，可以举出以下的组合(1)～(3)((1)琥珀酸与均苯四甲酸、(2)马来酸与均苯四甲酸、(3)琥珀酸与萘四甲酸)等，从反应物质的分子的大小和官能团的数目的方面考虑，优选为组合(1)(琥珀酸与均苯四甲酸)。而且，本公开中修饰基A与修饰基B的组合并不限定于这些。

[化学式8]

修饰基C与修饰基A的组合、或修饰基C与修饰基B的组合可以根据修饰后的基材的用途、基材的种类等适当地决定。另外，也可以根据修饰基C的官能团的数目和/或分子量的大小等来决定组合的修饰基A或修饰基B。作为修饰基C与修饰基A的组合，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出硫酸软骨素与琥珀酸(下述(4)的组合)、硫酸软骨素与马来酸(下述(5)的组合)、聚马来酸与琥珀酸、肝素与琥珀酸、以及肝素与丙二酸等。而且，本公开中，修饰基C与修饰基A的组合并不限定于这些。

[化学式9]

作为修饰基C与修饰基B的组合，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出硫酸软骨素与均苯四甲酸(下述(6)的组合)、肝素与苯六甲酸、以及硫酸软骨素与萘四甲酸(下述(7)的组合)等。特别是修饰基C与修饰基B的组合，在修饰基C为在环状的糖聚合而成的结构上结合有官能团的情况下，由于修饰基C的立体结构大，因此特别有效。而且，本公开中，修饰基C与修饰基B的组合并不限定于这些。

[化学式10]

[基材]

作为基材的材质，可以使用无机材料及有机材料，没有特别限定，然而例如可以举出树脂、石英、以及玻璃等。它们当中，从处置性及廉价的方面考虑，优选树脂。作为树脂，优选流路的成型容易且难以变形的树脂，例如可以举出热塑性树脂。作为热塑性树脂，从流路的成型容易且难以变形的观点考虑，优选聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚偏氯乙烯、环状聚烯烃、聚醚醚酮、聚苯乙烯、以及聚四氟乙烯(PTFE)等，更优选聚甲基丙烯酸甲酯。基材的形状没有特别限制，例如既可以是板状，也可以是管状。

[基材的修饰方法]

本发明作为一个方式，提供一种基材的修饰方法(以下也称作“本发明的修饰方法”)，包括：在基材表面，将选自具有一个官能团的修饰基(修饰基A)、具有两个～九个官能团的修饰基(修饰基B)、以及具有十个以上的官能团的修饰基(修饰基C)这三种修饰基中的至少两种固定化。根据本发明的修饰方法，在一个或多个实施方式中，可以提供能够提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性的基材。另外，根据本发明的修饰方法，在一个或多个实施方式中，可以起到能够在使用了毛细管电泳法的测定中提高分离精度的效果。

对于修饰基向基材表面的固定化，在一个或多个实施方式中，可以通过使选自具有两个官能团的化合物A、具有三个～十个官能团的化合物B、以及具有十一个以上的官能团的化合物C这三种化合物中的至少两种化合物接触基材表面来进行。对于化合物的接触，在一个或多个实施方式中，可以利用涂布、浸渍、滴下、以及喷雾等来进行。

在将修饰基A及修饰基B向基材表面固定化的情况下，对于修饰基A及修饰基B向基材表面的固定化，在一个或多个实施方式中，可以通过使具有两个官能团的化合物A、和具有三个以上官能团的化合物B接触基材表面来进行。化合物A及B的接触例如可以利用涂布、浸渍、滴下、以及喷雾等来进行。使化合物A及化合物B接触基材表面的顺序没有特别限制，在一个或多个实施方式中，既可以使混合有化合物A及化合物B的物质接触基材表面而使化合物A与化合物B同时接触，也可以使化合物A和化合物B分别接触基材表面。尤其是从抑制官能团间的间隙的产生、将官能团有效地固定化的方面考虑，优选在使化合物B接触基材表面后使化合物A接触基材表面。

在将修饰基A、修饰基B及修饰基C固定化在基材表面的情况下，对于修饰基A、修饰基B及修饰基C向基材表面的固定化，在一个或多个实施方式中，可以通过使具有两个官能团的化合物A、具有三个～十个官能团的化合物B、具有十一个以上的官能团的化合物C接触基材表面来进行。化合物A、B及C的接触例如可以利用涂布、浸渍、滴下、以及喷雾等来进行。使化合物A、化合物B及化合物C接触基材表面的顺序没有特别限制，既可以使混合有化合物A及化合物C的物质、混合有化合物B及化合物C的物质、以及混合有化合物A、化合物B及化合物C的物质接触基材表面，而使化合物A与化合物C、化合物B与化合物C、化合物A与化合物B与化合物C同时接触，也可以使化合物A、化合物B和化合物C分别接触基材表面。尤其是从抑制官能团间的间隙的产生、将官能团有效地固定化的方面考虑，优选在使化合物C接触基材表面后使化合物A及化合物B接触基材表面。

化合物A是具有两个官能团的化合物，是用于将修饰基A导入基材表面的化合物，优选为具有作为修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、和与基材表面结合的官能团的化合物。对于作为修饰基的一部分发挥作用的官能团，可以使用上述的官能团，在一个或多个实施方式中，可以举出羧基、氨基、磺酸基、羟基、以及硅烷醇基等。对于与基材表面结合的官能团，在一个或多个实施方式中，可以举出羧基、氨基、羟基等。与基材表面结合的官能团的数目没有特别限定，在一个或多个实施方式中，为一个、或两个以上，优选为一个。作为化合物A，在一个或多个实施方式中，可以举出具有2个羧基的化合物、具有羧基和氨基各1个的化合物、具有羧基和磺酸基各1个的化合物、具有羧基和羟基各1个的化合物、具有2个氨基的化合物、以及具有氨基和磺酸基各1个的化合物等。作为化合物A的具体例，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出二羧酸、单氨基羧酸、二胺、以及单氨基磺酸等。作为二羧酸，在一个或多个实施方式中，可以举出琥珀酸、戊二酸、以及马来酸等。二羧酸也可以是酸酐。作为二羧酸的酸酐，在一个或多个实施方式中，可以举出琥珀酸酐、戊二酸酐、以及马来酸酐等。作为单氨基羧酸，在一个或多个实施方式中，可以举出4—氨基苯甲酸、以及甘氨酸等。作为二胺，在一个或多个实施方式中，可以举出乙二胺等。作为单氨基磺酸，在一个或多个实施方式中，可以举出氨基磺酸、以及牛磺酸等。作为化合物A，从导入基材表面的修饰基A的分子的大小、提高再现性的方面考虑，优选马来酸、琥珀酸、乙二胺等。化合物A既可以是1种，也可以组合使用不同的两种以上。

对于化合物A的分子量，在一个或多个实施方式中，为46以上、75以上、95以上、或104以上，另外为340以下、270以下、或190以下。另外，对于化合物A的分子量，在一个或多个实施方式中，为46～340、75～270、95～190、或104～190。

化合物B是具有至少三个～十个官能团的化合物，是用于将修饰基B导入基材表面的化合物，优选为具有作为修饰基的一部分发挥作用的两个～九个官能团、和与所述基材表面结合的官能团的化合物。对于作为修饰基的一部分发挥作用的官能团、以及与基材表面结合的官能团，在一个或多个实施方式中，可以举出与化合物A相同的官能团。对于与基材表面结合的官能团的数目，在一个或多个实施方式中，与化合物A相同。作为化合物B，在一个或多个实施方式中，可以举出具有三个或四个～九个羧基的化合物、具有两个以上的羧基和一个以上的氨基的化合物、具有一个以上的羧基和两个以上的磺酸基的化合物、具有一个以上的羧基和两个以上的羟基的化合物、以及分别具有一个以上的氨基和两个以上的磺酸基的化合物等。作为化合物B的具体例，没有特别限定，然而在一个或多个实施方式中，可以举出四羧酸、六羧酸、以及二磺基苯甲酸等。作为四羧酸，在一个或多个实施方式中，可以举出均苯四甲酸、氧双邻苯二甲酸、苯六甲酸、3，3′，4，4′—二苯酮四羧酸、3，3′，4，4′—联苯四羧酸、1，2，5，6—萘四甲酸、2，3，6，7—萘四羧酸、1，4，5，8—萘四羧酸、2，3，5，6—吡啶四羧酸、3，4，9，10—苝四羧酸、磺酰基二邻苯二甲酸、间三联苯—3，3′，4，4′—四羧酸、对三联苯—3，3′，4，4′—四羧酸、1，1，1，3，3，3—六氟—2，2—双(2，3—或3，4—二羧基苯基)丙烷、2，2—双(2，3—或3，4—二羧基苯基)丙烷、2，2—双[4′—(2，3—或3，4—二羧基苯氧基)苯基]丙烷、以及1，1，1，3，3，3—六氟—2，2—双[4′—(2，3—或3，4—二羧基苯氧基)苯基]丙烷等。四羧酸也可以是酸酐，作为四羧酸的酸酐，在一个或多个实施方式中，可以举出均苯四甲酸二酐、以及氧双邻苯二甲酸等。作为六羧酸，在一个或多个实施方式中，可以举出苯六甲酸、1，2，3，4，5，6—环己烷六羧酸等。六羧酸也可以是酸酐，作为六羧酸的酸酐，在一个或多个实施方式中，可以举出苯六甲酸酐等。作为单氨基二羧酸，在一个或多个实施方式中，可以举出5—氨基间苯二甲酸、谷氨酸、以及天冬氨酸等。作为二磺基苯甲酸，在一个或多个实施方式中，可以举出3，5—二磺基苯甲酸等。作为化合物B，从导入基材表面的修饰基B的分子的大小、提高再现性的方面考虑，优选四羧酸，虽然并不限定于这些，然而在一个或多个实施方式中，更优选均苯四甲酸、氧双邻苯二甲酸、及萘四甲酸等。化合物B在一个或多个实施方式中既可以是1种，也可以组合使用不同的两种以上。

对于化合物B的分子量，在一个或多个实施方式中，为90以上、150以上、或190以上，另外为950以下、550以下、或342以下。另外，对于化合物B的分子量，在一个或多个实施方式中，为90～950、150～550、或190～342。

化合物C是具有至少十个以上的官能团的化合物，是用于将修饰基C导入基材表面的化合物，优选为具有作为修饰基的一部分发挥作用的九个以上的官能团、和与所述基材表面结合的官能团的化合物。对于作为修饰基的一部分发挥作用的官能团、以及与基材表面结合的官能团，可以举出与化合物A相同的官能团。作为化合物C，在一个或多个实施方式中，可以举出具有十个以上的羧基的化合物、具有十个以上的磺酸基的化合物、具有五个以上的羧基和五个以上的磺酸基的化合物等。作为化合物C的具体例，没有特别限定，然而可以举出藻酸、聚丙烯酸、硫酸软骨素A、硫酸软骨素B、硫酸软骨素C、硫酸软骨素D、硫酸软骨素E、透明质酸、肝素、聚马来酸、聚丙烯酸等。

对于化合物C的分子量，在一个或多个实施方式中，为三千以上、五千以上、或一万以上，另外，为二百五十万以下、五十万以下、或十万以下。另外，对于化合物C的分子量，在一个或多个实施方式中，为三千～二百五十万、五千～五十万、或一万～十万。

对于化合物A与化合物B的组合，在一个或多个实施方式中，可以根据修饰后的基材的用途、基材的种类等适当地决定。作为化合物A与化合物B的组合，虽然并不限定于这些，然而在一个或多个实施方式中，可以举出马来酸与均苯四甲酸、琥珀酸与萘四羧酸等，从反应物质的分子的大小和官能团的数目的方面考虑，优选琥珀酸与均苯四甲酸。化合物A例如可以根据化合物B的官能团的数目和/或化合物B的分子量等适当地决定。对于化合物A的分子量，从进一步减少在基材表面可能产生的官能团的间隙的方面考虑，优选为化合物B的分子量的1/2以下，更优选为1/4以下。从相同的方面考虑，化合物B的分子占有面积优选比例如存在于基材表面的锚定化合物的更大，更优选为锚定化合物的2倍以上。化合物B及锚定化合物的分子占有面积可以利用表面元素分析、接触角来测定。

从所得的基材中的官能团的集聚密度的方面考虑，在一个或多个实施方式中，优选作为化合物B使用均苯四甲酸，作为化合物A使用琥珀酸。

在使化合物A与化合物B同时接触基材的情况下，化合物A与化合物B的比例例如可以根据化合物A及B的分子量、化合物B的官能团的数目等适当地决定。虽然没有特别限制，然而化合物A与化合物B的比例(化合物A/化合物B、摩尔比)在一个或多个实施方式中为1/10以上、1/5以上、或1/3以上，另外为10/1以下、4/1以下、或1/1以下。化合物A与化合物B的比例(化合物A：化合物B、摩尔比)在一个或多个实施方式中为1：10～10：1，优选为1：5～4：1，更优选为1：3～1：1。

化合物A与化合物C的组合、或化合物B与化合物C的组合例如可以根据修饰后的基材的用途、基材的种类等适当地决定。化合物A例如可以根据化合物C的官能团的数目和/或化合物C的分子量等适当地决定。对于化合物A的分子量，从进一步减少在基材表面可能产生的官能团的间隙的方面考虑，优选为化合物C的单体＜如果是糖的聚合物，则表示包含官能团的糖，如果是聚马来酸，则表示马来酸＞的分子量的1倍以下，更优选为0.6倍以下。对于化合物B的分子量，从进一步减少在基材表面可能产生的官能团的间隙的方面考虑，优选为化合物C的单体＜如果是糖的聚合物，则表示包含官能团的糖，如果是聚马来酸，则表示马来酸＞的分子量的1.5倍以下，更优选为1.0倍以下。

本公开的修饰方法中，在一个或多个实施方式中，对于将修饰基固定化的基材表面，优选导入用于将修饰基固定化在基材表面的官能团(以下也称作“固定化用官能团”)，更优选用锚定化合物进行处理。作为固定化用官能团，在一个或多个实施方式中，可以举出氨基、乙烯基、羧基、甲氧基、醛基、环氧基及羟基等。

作为锚定化合物，在一个或多个实施方式中，可以举出硅烷偶联剂、聚硅氮烷等，从通用性的方面考虑，优选硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，在一个或多个实施方式中，可以举出氨基硅烷化合物、环氧基硅烷化合物、乙烯基硅烷化合物、以及羧基硅烷化合物等，尤其是从操作的容易性考虑，优选氨基硅烷化合物。

作为氨基硅烷化合物，例如可以举出3—氨基丙基三乙氧基硅烷、3—氨基丙基三甲氧基硅烷、2—氨基乙基—3—氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、2—氨基乙基—3—氨基丙基三甲氧基硅烷、N—2—(氨基乙基)—3—氨基丙基三乙氧基硅烷、N—2—(氨基乙基)—3—氨基丙基三甲氧基硅烷、三(二甲基氨基)氯硅烷、以及三(二甲基氨基)硅烷等。作为乙烯基硅烷化合物，例如可以举出乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲氧基硅烷、乙烯基三(2—甲氧基乙氧基)硅烷、以及乙烯基(三氟甲基)二甲基硅烷等。作为羧基硅烷化合物，例如可以举出像日本专利4336970中记载的那样的、对甲基二乙氧基甲硅烷基乙基苯甲酸三甲基甲硅烷酯、以及对二甲基乙氧基甲硅烷基乙基苯甲酸三甲基甲硅烷酯等。

除此以外，在基材为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂的情况下，例如可以利用下述的方法，向基材表面导入固定化用官能团。在一个或多个实施方式中，可以举出针对甲基丙烯酸的酰基进行的伯胺、仲胺化合物的亲核加成-消除反应、通过对基材表面进行强碱处理等而造成的聚甲基丙烯酸甲酯等所具有的甲基丙烯酸基向羧基的转换、通过将基材表面用VUV(真空紫外线)或等离子体等处理而造成的丙烯酸树脂所具有的甲基丙烯酸基等转变为羧基等。在伯胺、仲胺化合物的亲核加成-消除反应中，作为适于氨基的导入的伯胺、仲胺化合物，在一个或多个实施方式中，可以举出1，2—二氨基丙烷、1，3—二氨基丙烷、1，3—二氨基—2—丙醇、以及二氨基吡啶等。作为适于导入乙烯基的伯胺、仲胺化合物，可以举出丙烯酰胺等。作为适于导入羧基的伯胺、仲胺化合物，例如可以举出4—氨基—苯甲酸、3—氨基—苯甲酸、以及3—氨基—异丁酸等。

本公开的修饰方法在一个或多个实施方式中，也可以在修饰基的固定化之前，先进行用于向上述的基材表面导入固定化用官能团的处理。固定化用官能团的导入可以根据基材的材质适当地决定。

根据本公开的修饰方法，在一个或多个实施方式中，可以提供能够提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性的基材。根据本公开，在一个或多个实施方式中，可以提供分析用具、或分析芯片等分离分析用器件。

[器件的制造方法]

本公开作为其他的方式，提供一种分离分析用器件的制造方法(以下也称作“本公开的制造方法”)，是具备流路的分离分析用器件的制造方法，包括：在所述流路的内壁表面，将选自具有一个官能团的修饰基(修饰基A)、具有两个～九个官能团的修饰基(修饰基B)、以及具有十个以上的官能团的修饰基(修饰基C)这三种修饰基中的至少两种固定化。根据本公开的制造方法，在一个或多个实施方式中，可以提供能够提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性的器件。另外，根据本公开的制造方法，在一个或多个实施方式中，可以起到如下的效果，即，可以提供能够在使用了毛细管电泳法的测定中提高分离精度的器件。

本说明书中所说的“器件”，是指具备流路的分离分析用器件，优选举出在毛细管电泳法和/或毛细管电色谱等分离分析法中所用的毛细管、或电泳芯片等。

本公开的器件的制造方法中，修饰基的固定化可以基于本公开的修饰方法及公知的流路的修饰方法来进行。

[器件]

本公开作为另一个方式，涉及一种器件(以下也称作“本公开的器件”)，是具备流路的分离分析用器件，在所述流路的内壁表面，固定化有选自具有一个官能团的修饰基(修饰基A)、具有两个～九个官能团的修饰基(修饰基B)、以及具有十个以上的官能团的修饰基(修饰基C)这三种修饰基中的至少两种。另外，本公开的器件也可以是通过本公开的器件的制造方法得到的器件。对于固定化在流路的内壁面的修饰基中的官能团(向流路内壁表面露出的官能团)的数目，例如可以利用表面元素分析、或利用结合与官能团特异性地结合的荧光物质或酶标记物质等标记物质的方法、通过将含有修饰基的化合物用碱或酸等分解提取并定量来测定。

本公开的器件中，具有一个官能团的修饰基(修饰基A)、具有两个～九个官能团的修饰基(修饰基B)、以及具有十个以上的官能团的修饰基(修饰基C)优选借助锚定化合物固定化在流路内壁。作为锚定化合物，如上所述，尤其优选硅烷偶联剂。

本公开的器件由于具备流路，因此在一个或多个实施方式中，可以作为试样的分析装置、分析用具、或分析芯片来利用。本公开的器件在一个或多个实施方式中，可以作为进行混合、提取、相分离的操作或化学反应、并根据需要生成物质的装置、用具、或芯片来利用。本公开的器件在一个实施方式中，可以在试样的分离分析法中使用，更具体来说，可以设为毛细管电泳法的微芯片、或毛细管电泳法或电色谱用毛细管。

在器件为毛细管的情况下，其内径没有特别限制，然而在一个或多个实施方式中，为10～200μm、或25～100μm。对于毛细管的长度，在一个或多个实施方式中，为10～1000mm。

在器件为微芯片的情况下，其方式没有特别限制，然而在一个或多个实施方式中，可以举出如下的方式，即，包含2个被接合了的基材，通过在该2片基板的相面对的一侧的表面的至少一方形成凹部而形成上述流路。该方式中，所使用的2片基材的材质也可以不同。例如，可以举出无机材料与有机材料的组合、不同的有机材料的组合等。作为无机材料与有机材料的组合，没有特别限制，然而可以举出石英基材与热塑性树脂的组合等。作为不同的有机材料的组合没有特别限制，然而在一个或多个实施方式中，可以举出丙烯酸树脂与环状聚烯烃的组合等。器件的大小没有特别限制，然而在一个或多个实施方式中，其一边的长度例如为10～200mm，厚度例如为0.3～5mm。另外，流路的尺寸、长度及形状没有特别限制。在一个或多个实施方式中，流路截面的外接圆的直径例如为28～280μm，一般来说为35～140μm。流路的截面的形状也可以是矩形、半圆形、梯形、圆形、椭圆形。流路的形状并不限于直线，可以在端部具有支路等，任意地进行设定。例如有十字形、T字形、Y字形、X字形等，另外，也可以是将它们组合了的形状。

[基材修饰用试剂盒]

本公开作为另一个方式，涉及一种基材修饰用试剂盒(以下也称作“本公开的试剂盒”)，包括：选自具有一个官能团的修饰基和基材结合基的化合物A、具有两个～九个官能团的修饰基和基材结合基的化合物B、以及具有十个以上的官能团的修饰基和基材结合基的化合物C这三种化合物中的至少两种、和记载有利用本公开的修饰方法修饰基材表面的方法的操作说明书。而且，本公开的试剂盒也可以包括在网络上提供说明书，而未与本公开的分析用试剂盒一同包装的情况。

[电泳方法]

本公开作为另一个方式，提供一种使用本公开的器件来进行毛细管电泳法的方法(以下也称作“本公开的电泳方法”)。本说明书中所说的“进行毛细管电泳”，包括使用毛细管电泳法或毛细管电色谱来分离试样。根据本公开的电泳方法，由于使用本公开的器件，因此可以以优异的分离精度来分离试样。

本公开的电泳方法也可以包括分离、分析试样。作为试样，没有特别限制，可以举出由试样原料制备的材料或者该原料本身。作为所述试样原料，没有特别限制，在一个或多个实施方式中，可以举出水溶液的试样、生物试样、以及食品等。作为生物试样，没有特别限制，在一个或多个实施方式中，可以举出血液、包含血液中的成分的血液来源物等、菌等的培养液、植物等的提取液等。作为血液中的成分，在一个或多个实施方式中，可以举出血清、血浆、红血球、白血球、以及血小板等。作为血液，可以举出从生物体中采集的血液。作为含有红血球成分的血液来源物，在一个或多个实施方式中可以举出从血液中分离或制备且含有红血球成分的物质，例如包括除去了血浆的血球组份、血球浓缩物、血液或血球的冷冻干燥物、将全血进行溶血处理后的溶血试样、离心分离血液、自然沉降血液、洗涤血球等。作为分析对象，没有特别限制，然而在一个或多个实施方式中，可以举出核苷酸链(例如寡核苷酸链、多核苷酸链)、染色体、肽链(例如C—肽、血管紧张素I等)、蛋白质(例如血红蛋白、血红蛋白Alc、免疫球蛋白A、免疫球蛋白E、免疫球蛋白G、免疫球蛋白M、白蛋白、它们的分解产物等)、酶(例如淀粉酶、碱性磷酸酶、γ—谷氨酰基转移酶、脂肪酶、肌酸激酶、乳酸脱氢酶、谷氨酸—草酰乙酸转氨酶、谷氨酸—丙酮酸转氨酶)、细菌(例如结核菌、肺炎球菌、葡萄球菌、大肠杆菌、幽门螺旋杆菌等)、病毒(例如疱疹病毒、流感病毒、腺病毒、肠道病毒、HBV、HCV、HIV等)、真菌(例如念珠菌、隐球菌等)、来源于微生物的蛋白质或肽或糖链抗原、成为过敏的原因的各种过敏原(例如来源于室尘、螨虫、杉树/柏树/豚草等的花粉、虾/蟹等动物、蛋白等食物、真菌、昆虫、药剂、化学物质等的过敏原等)、脂质(例如脂蛋白等)、肿瘤标记物蛋白抗原(例如PSA、PGI等)、糖链抗原(例如AFP、hCG、转铁蛋白、IgG、甲状腺球蛋白、CA19—9、前列腺特异性抗原、具有癌细胞所产生的特殊的糖链的肿瘤标记物糖链抗原等)、糖链(例如透明质酸、β—葡聚糖、上述糖链抗原等所具有的糖链等)、激素(例如T3、T4、TSH、胰岛素、LH等)、化学物质(例如壬基苯酚、4—辛基苯酚、二苯甲酮等环境激素)等。

下面，在给出优选的实施方式的同时对本公开进行详细说明。但是，本公开并不限定于以下给出的实施方式。

(第一实施方式)

第一实施方式对于本公开的基材的修饰方法的一个实施方式，以基材为具备流路的器件的流路的内壁、在向流路的内壁表面先导入修饰基B后再导入修饰基A的方式为例进行说明。

首先，准备具备流路的器件。器件也可以使用市售品，然而尤其优选将器件的流路用硅烷偶联剂加以处理。

然后，将含有化合物B的溶液向器件的流路中以给定的时间通液。含有化合物B的溶液可以通过将化合物B溶解于溶剂中来制备。作为溶剂，例如可以举出水、二氯甲烷、甲醇、丙酮、甲基异丁基酮、甲苯、丙醇、以及N—甲基吡咯烷酮等。通液条件没有特别限制，然而压力例如为0.001～1MPa，优选为0.005～0.1MPa，通液时间例如为0.5～24小时，优选为1～6小时。然后，通过进行干燥处理，将溶剂蒸发除去，而将修饰基B固定化在流路的内壁表面。干燥处理例如可以通过导入N₂气、Ar气等来进行。干燥条件只要是将化合物B固定化在内壁表面并且除去溶剂的条件，就没有特别限制，然而压力例如为0.001～1MPa，优选为0.005～0.1MPa，温度例如为15～150℃，优选为25～110℃，时间例如为0.5～24小时，优选为1～6小时。

此后，向固定化了修饰基B的流路中，将含有化合物A的溶液以给定的时间通液，然后进行干燥处理，将溶剂蒸发除去。这样，就在固定化了修饰基B的流路的内壁表面将修饰基A固定化。溶解化合物A的溶剂、通液条件及干燥条件与化合物B相同。

优选在修饰基B的固定化与修饰基A的固定化之间、和/或修饰基A的固定化之后，进行清洗处理及干燥处理。清洗处理例如可以通过将有机溶剂通液至流路内来进行。其条件没有特别限制。

虽然在第一实施方式中，以向流路的内壁表面导入修饰基A及B的方式为例进行了说明，然而本公开并不限定于此。在使用了修饰基C和修饰基A的情况下、使用了修饰基C和修饰基B的情况下、使用了修饰基C、修饰基A和修饰基B的情况下，都可以利用与所述的使用了修饰基B和修饰基A的情况相同的操作来实现。

(第二实施方式)

第二实施方式是对于本公开的基材的修饰方法的一个实施方式，以在基材中使用了树脂的情况为例进行说明。

首先，准备具备流路的器件。

在器件中使用了树脂的情况下，会有难以使用二氯甲烷、甲醇、丙酮等有机溶剂来作为溶剂的情况。此种情况下，在结合硅烷偶联剂的情况下，除了单纯地使之与硅烷偶联剂接触以外，还可以通过利用真空紫外线VUV或等离子体等表面处理，生成羧基、羟基、醛基等，而很容易地结合硅烷偶联剂。

此外，在导入修饰基的情况下，也会有难以使用有机溶剂的情况。该情况下，可以通过使用水溶性的催化剂试剂，向树脂表面直接、或者向树脂表面的硅烷偶联剂等上导入修饰基。在树脂上结合有氨基硅烷的情况下，如果在修饰基中有羧基，则可以通过利用DMT—MM(4—(4，6—二甲氧基—1，3，5—三嗪—2—基)—4—甲基吗啉盐酸盐水合物)或WSC(水溶性碳二亚胺，1—乙基—3—(3—二甲基氨基丙基)碳二亚胺，盐酸盐)这样的水溶性的催化剂形成酰胺键，来导入修饰基。处理可以在室温到60℃左右的条件下以10分钟到数小时结束。在使用了此种催化剂的情况下，为了在导入修饰基后完全地去除催化剂，最好用净化水等充分地清洗。

(第三实施方式)

第三实施方式对于本公开的电泳方法的一个实施方式，以使用了毛细管电泳法的情况为例进行说明。

首先，向器件的流路中填充泳动液。泳动液的填充例如可以通过利用压力或毛细管现象等来进行。另外，也可以使用预先在流路中填充有泳动液的器件。作为泳动液，例如可以根据试样及分析对象的种类适当地决定。

然后，向形成于流路中的一方的孔中导入试样，对分别配置在位于流路的两端的孔中的电极间施加电压。这样，试样就会从导入试样的孔向另一方的孔移动。施加在流路的两端的电压没有特别限定，可以根据试样、分析对象及泳动液等适当地决定，例如为0.5～10kV，优选为0.5～5kV。

作为泳动液，也可以使用含有阴极性的高分子的泳动液。这样，由于泳动液中的阴极性的高分子与试样中的具有正电荷的物质电结合，因此例如即使试样中所含的物质间的+电荷的差别很微小，也可以将它们分离分析。该情况下，由于具有正电荷的物质与阴极性的高分子结合而得的物质的电荷变为负电荷，因此优选在流路内产生从上述的+极朝向—极的方向的电渗流。该方式例如可以理想地适用于分析对象为HbAlc时的测定。在分析对象物为HbAlc的情况下，作为阴极性的高分子，没有特别限制，然而例如优选含有阴离子性基的多糖类、或含有阴离子性基的丙烯酸聚合物等，更优选含有羧基的多糖类、含有磺酸基的多糖类、含有羧基的丙烯酸聚合物、或含有磺酸基的丙烯酸聚合物。

此后，在给定的位置进行测定。测定例如可以利用光学的手法来进行。作为光学的手法，例如可以举出吸光度测定、透过度测定、反射率测定、以及荧光测定等。测定波长例如可以根据试样及分析对象等适当地决定。

本公开可以涉及以下的一个或多个实施方式：

〔1〕一种基材的修饰方法，包括：在基材表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。

〔2〕一种基材的修饰方法，包括：在基材表面，将具有一个官能团的修饰基和具有两个～九个官能团的修饰基、具有一个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基、或具有一个官能团的修饰基和具有两个～九个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基固定化。

〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的修饰方法，所述修饰基的固定化包括使选自具有两个官能团的化合物A、具有三个～十个官能团的化合物B、以及具有十一个以上的官能团的化合物C这三种化合物中的至少两种接触基材表面。

〔4〕如〔2〕或〔3〕所述的修饰方法，所述化合物A具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、和与所述基材表面结合的官能团，且/或

所述化合物B具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的两个～九个官能团、和与所述基材表面结合的官能团，且/或

所述化合物C具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的十个以上的官能团、和与所述基材表面的官能团。

〔5〕如〔2〕到〔4〕中任一项所述的修饰方法，所述修饰基的固定化包括：

(1)使所述化合物B接触所述基材表面、以及使所述化合物A接触已经接触了所述化合物B的基材表面；或

(2)使所述化合物C接触所述基材表面、以及使所述化合物B和/或所述化合物A接触已经接触了所述化合物C的基材表面。

〔6〕一种基材的修饰方法，包括如下的操作，即，在基材表面，将具有一个官能团的修饰基、以及具有两个以上的官能团的修饰基固定化。

〔7〕如〔6〕所述的修饰方法，所述修饰基的固定化包括使具有两个官能团的化合物A、和具有三个以上的官能团的化合物B”接触基材表面。

〔8〕如〔7〕所述的修饰方法，所述化合物A具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、与所述基材表面结合的官能团，且/或所述化合物B’具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的两个以上的官能团、和与所述基材表面结合的官能团。

〔9〕如〔7〕或〔8〕所述的修饰方法，所述修饰基的固定化包括使所述化合物B”接触所述基材表面、以及使所述化合物A接触已经接触了所述化合物B’的基材表面。

〔10〕如〔1〕到〔9〕中任一项所述的修饰方法，对将所述修饰基固定化的基材表面利用硅烷偶联剂进行处理。

〔11〕如〔1〕到〔10〕中任一项所述的修饰方法，所述官能团为极性基。

〔12〕如〔11〕所述的修饰方法，所述极性基选自由羧基、磺酸基、以及氨基组成的组。

〔13〕如〔2〕到〔5〕、〔7〕到〔12〕中任一项所述的修饰方法，所述化合物A选自由二羧酸、单氨基羧酸、二胺、以及单氨基磺酸组成的组，所述化合物B或B”选自由四羧酸、六羧酸、单氨基二羧酸、以及二磺基苯甲酸组成的组。

〔14〕如〔1〕到〔13〕中任一项所述的修饰方法，所述基材的材质为树脂、石英、或玻璃。

〔15〕一种分离分析用器件的制造方法，其是具备流路的分离分析用器件的制造方法，

包括：在所述流路的内壁表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。

〔16〕一种分离分析用器件的制造方法，其是具备流路的分离分析用器件的制造方法，包括：在所述流路的内壁表面，将具有一个官能团的修饰基和具有两个～九个官能团的修饰基、具有一个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基、或具有一个官能团的修饰基和具有两个～九个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基固定化。

〔17〕如〔15〕或〔16〕所述的制造方法，所述修饰基的固定化包括：使选自具有两个官能团的化合物A、具有三个～十个官能团的化合物B、以及具有十一个以上的官能团的化合物C这三种化合物的至少两种接触基材表面。

〔18〕如〔17〕所述的制造方法，所述化合物A具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、和与所述基材表面结合的官能团，且/或

所述化合物B具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的两个～九基的官能团、和与所述基材表面结合的官能团，且/或

所述化合物C具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的十个以上的官能团、和与所述基材表面结合的官能团。

〔19〕如〔17〕或〔18〕所述的制造方法，所述修饰基的固定化包括：

(1)使所述化合物B接触所述基材表面、以及使所述化合物A接触已经接触了所述化合物B的基材表面，或

〔20〕一种分离分析用器件的制造方法，其是具备流路的分离分析用器件的制造方法，

包括：在所述流路的内壁表面，将具有一个官能团的修饰基、以及具有两个以上的官能团的修饰基固定化。

〔21〕根据〔20〕所述的制造方法，所述修饰基的固定化包括：

将具有两个官能团的化合物A、和具有三个以上官能团的化合物B’与所述流路的内壁表面接触。

〔22〕根据〔21〕所述的制造方法，所述化合物A具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、和与所述流路的内壁表面结合的官能团，以及/或者所述化合物B”具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的两个以上的官能团、和与所述流路的内壁表面结合的官能团。

〔23〕根据〔21〕至〔22〕所述的制造方法，所述修饰基的固定化包括：

使所述化合物B’与所述流路的内壁表面接触，以及使所述化合物A与所述化合物B”接触了的所述流路的内壁表面接触。

〔24〕根据〔15〕至〔23〕中任一项所述的制造方法，固定化所述修饰基的基材表面或所述流路的内壁表面被硅烷偶联剂处理。

〔25〕根据〔15〕至〔24〕中任一项所述的修饰方法，所述官能团为极性基。

〔26〕根据〔25〕所述的制造方法，所述极性基选自羧基、磺酸基、以及氨基构成的组。

〔27〕根据〔17〕至〔19〕以及〔21〕至〔26〕中任一项所述的制造方法，所述化合物A选自由二羧酸、单氨基羧酸、二胺、以及单氨基磺酸组成的组，所述化合物B或B’选自四羧酸、六羧酸、单氨二羧酸、以及二磺基苯甲酸组成的组。

〔28〕根据〔15〕至〔27〕中任一项所述的修饰方法，所述基材或所述流路的内壁的材质为树脂、石英或玻璃。

〔29〕一种器件，其是具备流路的分离分析用器件，

在所述流路的内壁表面，固定化有选自具有一个官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种。

〔30〕如〔29〕所述的器件，所述具有一个官能团的修饰基、所述具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基借助硅烷偶联剂固定化在所述流路内壁表面。

〔31〕一种器件，其是具备流路的分离分析用器件，

在所述流路的内壁表面，固定化有具有一个官能团的修饰基、以及具有两个以上的官能团的修饰基。

〔32〕如〔31〕所述的器件，所述具有一个官能团的修饰基以及所述具有两个以上的官能团的修饰基借助硅烷偶联剂固定化在所述流路内壁表面。

〔33〕如〔29〕到〔32〕中任一项所述的器件，所述器件为毛细管、或电泳芯片。

〔34〕一种进行毛细管电泳的方法，使用〔29〕到〔33〕中任一项所述的器件。

下面，使用实施例及比较例对本公开进行进一步说明。但是，本发明并不限定于以下的实施例地解释。

[实施例]

[实施例1]

制造出将毛细管的内壁用具有一个官能团的化合物和具有三个官能团的化合物修饰了的毛细管(毛细管的内壁表面上固定了具有一个官能团的修饰基和具有三个官能团的修饰基的毛细管)。

〔借助锚定化合物的处理〕

准备毛细管(溶融石英玻璃制、全长：320mm、有效长度：85mm、内径：50μm)，利用以下的步骤，将毛细管的内壁用锚定化合物(3—氨基丙基三甲氧基硅烷)处理，将毛细管的内壁用氨基硅烷修饰。首先，向毛细管中以0.1MPa通液1小时1N的NaOH，然后以0.1MPa通液15分钟离子交换水后，以0.1MPa、110℃导入1小时的N₂气。然后，以0.1MPa通液1小时的5％的3—氨基丙基三甲氧基硅烷水溶液，以0.1MPa导入3分钟N₂气后，使用氧气混合燃烧器将毛细管的两端熔封，在110℃加热6小时。其后，将熔封了的毛细管的两端启封，以0.1MPa导入20分钟N₂气后，依次分别以0.1MPa、20分钟通入二氯甲烷、甲醇及离子交换水，此后，以0.1MPa、50℃导入1小时N₂气。

〔借助具有两个官能团的化合物和具有四个官能团的化合物的处理〕

首先，向将内壁用氨基硅烷修饰了的毛细管中，以0.1MPa通液1小时的0.1mol/L的均苯四甲酸二酐溶液(分子量：218.12、溶剂：N—甲基吡咯烷酮)，保持1小时后，再以0.005MPa通液1小时。然后，以0.1MPa、50℃导入1小时的N₂气后，以0.1MPa通液30分钟的N—甲基吡咯烷酮，以0.1MPa通液30分钟的甲醇，然后，通过以0.1MPa、50℃导入30分钟的N₂气而进行清洗及干燥。继而，以0.1MPa通液0.1mol/L的琥珀酸酐溶液(分子量：100.07、溶剂：N—甲基吡咯烷酮)，保持1小时后，再以0.005MPa通液1小时。然后，通过在以0.1MPa、50℃导入1小时N₂气后，以0.1MPa通液30分钟的N—甲基吡咯烷酮，以0.1MPa通液30分钟的甲醇，继而以0.1MPa、50℃导入30分钟的N₂气，而进行清洗及干燥。此后，以0.1MPa通液10分钟的泳动液，以0.1MPa通液10分钟的离子交换水后，以0.1MPa、50℃导入1小时的N₂气。

[比较例1]

除了未进行借助均苯四甲酸二酐溶液的处理以及接在其后的清洗及干燥以外，与实施例1相同地制造了毛细管。即，比较例1中，对用氨基硅烷修饰了的毛细管的内壁，仅进行了借助琥珀酸酐溶液(具有一个官能团的化合物)的处理。

[比较例2]

除了未进行借助琥珀酸酐溶液的处理以及接在其后的清洗及干燥以外，与实施例1相同地制造了毛细管。比较例2中，对用氨基硅烷修饰了的毛细管的内壁，仅进行了借助均苯四甲酸二酐溶液(具有三个官能团的化合物)的处理。

[毛细管的评价]

使用实施例1、比较例1及2中制作的毛细管在以下的条件下进行了测定，评价了各毛细管的EOF速度及血红蛋白的成分的分离状态(峰宽度、峰检出时间)。

[测定条件]

装置：Agilent制CE装置

分离长度：8.5cm(全长32cm)

电压：12.8kV(400V/cm)

泳动液：100mML—酒石酸—精氨酸(pH4.9)(含有0.8％的硫酸软骨素C钠及2mM的CyDTA)

试样：用蒸馏水溶解冷冻干燥血红蛋白而得的试样(血红蛋白浓度：约5g/L)

试样导入方法：借助压力法的部分导入(50mbar、5sec)

测定方法：泳动液通液(2分钟)→预通电(1分钟)→试样导入→测定

将利用上述测定得到的结果表示于下述表1及图1～3中。图1～3是对所得的电泳图谱进行处理而得的表示吸光度的变化的曲线图，图1表示实施例1的结果，图2表示比较例1的结果，图3表示比较例2的结果。图1～3中，在上部附加圆形的峰表示EOF的峰，附加三角形的峰表示HbAlc的峰，附加四角形的峰表示HbA0的峰，B图是A图的局部放大图。

表1

实施例1的毛细管如表1及图1中所示，观测到EOF平均为79.3秒，EOF速度快到1.1mm/sec，是良好的结果。另外，如图1中所示，峰的半值宽度窄到1.8mm，显示出良好的血红蛋白成分的分离能力。此外，如表1及图1中所示，EOF速度、以及血红蛋白的各成分的峰检出时间在第一次测定和第二次测定中基本上看不到差别，可以确认可以再现性良好地进行分离。能够将紧接血红蛋白A1c之前和之后的峰作为峰分离检测出，另外，也能够将紧接血红蛋白A0之前和之后的峰作为峰分离检测出。所以可以确认，实施例1的毛细管形成了EOF速度快、分离良好、可以实现再现性良好的分离的表面状态。

另一方面，对于仅进行了借助琥珀酸酐溶液的处理的比较例1的毛细管的EOF，分别在第一次测定中观测为79.3秒，在第二次测定中观测为80.6秒，虽然EOF速度是1.1mm/sec这样良好的结果，然而峰的半值宽度为2.1mm，与实施例1相比血红蛋白的成分的分离能力低。另外，对于EOF速度、以及血红蛋白的各成分的峰检出时间，第一次测定与第二次测定的差与实施例1相比变大。另外，仅进行了借助均苯四甲酸二酐溶液的处理的比较例2的毛细管中，在第一次测定中最先引起大量的Hb的吸附，检测不到HbAlc之前的附近的血红蛋白的峰。而且，该Hb的吸附在第二次测定中受到了抑制。但是，最初检测出的血红蛋白A1a或血红蛋白A1b不能作为峰检测出。紧接血红蛋白A1c的之前和之后的峰不能作为峰检测出，与血红蛋白A1c一体被检测出，另外，紧接血红蛋白A0的之前和之后的峰也不能作为峰检测出，与血红蛋白A0一体被检测出。EOF在第一次测定中观测为90.4秒，在第二次测定中观测为94.5秒，EOF速度慢到0.9mm/sec，另外，峰的半值宽度为7.0mm，与实施例1相比血红蛋白成分的分离能力大幅度降低。此外，对于EOF速度、以及血红蛋白的各成分的峰检出时间，第一次测定与第二次测定的差与实施例1相比变大。

[实施例2]

制造出将芯片内的流路的内壁用具有两个官能团的化合物和具有十个以上的官能团的化合物修饰了的树脂制的芯片(芯片内的流路的内壁表面上固定了具有一个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基的芯片)。

〔树脂芯片的制作〕

如图4所示，准备具备分离流路1和检测窗2的聚甲基丙烯酸甲酯制树脂板A、和具备2个贯穿孔3(试样小瓶和泳动液小瓶)的聚甲基丙烯酸甲酯制树脂板B。对树脂板A的形成有流路的面、和树脂板B中与树脂板A接合的面进行真空紫外线(VUV)处理，向树脂板A及B的一方的面导入羧基等官能团。将进行了VUV处理的树脂板A及B在3—氨基丙基三甲氧基硅烷的5％水溶液中在30℃浸渍3小时后，用净化水除去剩余的3—氨基丙基三甲氧基硅烷，在真空干燥器中在45℃下干燥1小时，得到进行了氨基硅烷处理的树脂板A及B。

〔借助具有两个官能团的化合物和具有十个以上的官能团的化合物的处理〕

首先，将氨基硅烷处理树脂板A及B在0.5M的盐酸中浸渍10分钟后，用净化水清洗。其后，在含有1％的硫酸软骨素C(生化学工业制，分子量：4万～8万、官能团的数目：大约80～160基)和10mM的DMT—MM的处理液中在室温下浸渍4小时，再在含有100mM的琥珀酸和10mM的DMT—MM的处理液中在室温下浸渍4小时，向氨基硅烷处理树脂板的表面导入硫酸软骨素和琥珀酸。将导入了硫酸软骨素和琥珀酸的树脂板用氢氧化钠、盐酸和净化水充分地清洗后，在真空干燥器中在45℃下干燥1小时。将该树脂板A的形成有流路的面与树脂板B中的与树脂板A接合的面对接而利用加热压接接合。这样，就得到导入了硫酸软骨素及琥珀酸的树脂芯片(器件)。

[比较例3]

除了未进行在含有1％的硫酸软骨素C和10mM的DMT—MM的处理液中在室温下浸渍4小时的工序以外，与实施例2相同地制造了树脂芯片。即，比较例3中，仅进行了借助琥珀酸(具有一个官能团的化合物)的处理，得到导入琥珀酸的树脂芯片。

[比较例4]

除了未进行在含有100mM的琥珀酸和10mM的DMT—MM的处理液中在室温下浸渍4小时的工序以外，与实施例2相同地制造了树脂芯片。即，比较例4中，仅进行了借助硫酸软骨素(具有十个以上的官能团的化合物)的处理，得到导入硫酸软骨素的树脂芯片。

[树脂芯片的评价]

使用实施例2、比较例3及4中制作的树脂芯片在以下的条件下进行测定，评价了各树脂芯片的EOF速度及血红蛋白的成分的分离状态(峰宽度、峰检出时间)。测定是在分离流路和泳动液小瓶中充满泳动液后，在试样小瓶中充满血红蛋白试样溶液，施加600V/cm的电压而测定血红蛋白。

[测定条件]

装置：使用了自制的电泳测定装置。

分离长：20mm

电压：1800V(600V/cm)

泳动液：40mM的柠檬酸(pH5.3)(1％的硫酸软骨素钠)

试样：将血红蛋白A1c用管理物质(controlmaterial)用泳动液稀释而得的材料(血红蛋白浓度：5g/L)

各树脂芯片的EOF速度为，实施例2为2.2mm/秒，比较例3为0.7mm/秒，比较例4为1.8mm/秒。导入了硫酸软骨素(具有十个以上的官能团的化合物)和琥珀酸(具有一个官能团的化合物)双方的实施例2的树脂芯片与仅导入了任意一种化合物的比较例3及4的树脂芯片相比，显示出最快的EOF速度。

将利用上述测定得到的结果表示于图5及6中。图5及6是将所得的电泳图谱进行处理而得的表示吸光度的变化的曲线图，图5表示实施例2的结果，图6表示比较例4的结果。图5及6中，在上部附加三角形的峰表示HbAlc的峰，附加四角形的峰表示HbA0的峰，附加空心的三角形的峰表示HbAla及HbAlb的峰。

如图5所示，实施例2的树脂芯片中，血红蛋白的分离在25秒结束，血红蛋白A1c、以及血红蛋白A0等所有的峰宽度窄而尖锐。血红蛋白A1c的峰宽为1.4mm(半高宽0.65mm)，以及紧接血红蛋白A1c的峰的之前和之后的峰分别作为单个独立的峰分离并检测出。最先检出的血红蛋白A1a、血红蛋白A1b也被作为独立的峰检出，从而可以实现精度极为优良的测定。另外，紧接血红蛋白A0的峰的之前和之后的峰也分离并检测出，实现了极其精度优良的测定。

与之不同，比较例3的树脂芯片中，无法检出血红蛋白。对此可以推测是因为，血红蛋白非特异性地吸附在分离流路内，此外由于EOF速度慢，因此在测定时间60秒中血红蛋白无法泳动。

另外，比较例4的树脂芯片中，血红蛋白的分离花费40秒，与实施例2相比花费了约1.6倍的时间。另外，所有的血红蛋白的峰宽度变大。血红蛋白A1c的峰宽为2.8mm(半高宽1.3mm)，以及紧接血红蛋白A1c的峰之前和之后的峰不能作为单个独立的峰检测出，与血红蛋白A1c的峰作为一体被检测出。另外，最初检测出的血红蛋白Ala或血红蛋白A1b不能作为峰检测出。另外，血红蛋白A0的峰的正前和正后的峰也不能作为单个独立的峰检测出，与血红蛋白A0的峰作为一体被检测出。从这些结果可知，使用了比较例4的树脂芯片的测定，是精度不好的测定。

本公开在医疗领域和/或不以医疗为目的的医学、生物化学、生物学等学术领域中十分有用。

本公开也可以在不脱离其主旨的范围中，作为上述以外的方式来实施。本申请中公开的实施方式是一个例子，并不限定于它们。本公开的范围优先于上述的说明书的记载，由附加的权利要求的范围的记载进行解释，在与权利要求等同的范围内的所有的变更都包含于权利要求内。

Claims

1.一种基材的修饰方法，其是电泳芯片中的基材的修饰方法，其中

利用硅烷偶联剂对基材表面进行处理，

所述修饰方法包括：在利用所述硅烷偶联剂进行处理过的基材表面，将具有一个官能团的修饰基和具有两个～九个官能团的修饰基、或者具有一个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基固定化，

所述官能团选自由羧基、磺酸基、以及氨基组成的组，

所述修饰基的固定化是通过使所述修饰基与所述硅烷偶联剂形成共价键来进行的固定化。

2.如权利要求1所述的修饰方法，其中

所述修饰基的固定化包括使具有两个官能团的化合物A以及具有三个～十个官能团的化合物B、或者具有两个官能团的化合物A以及具有十一个以上的官能团的化合物C接触基材表面。

3.如权利要求2所述的修饰方法，其中

所述化合物A具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、和与所述基材表面结合的官能团，且/或

4.如权利要求2所述的修饰方法，其中

所述修饰基的固定化包括：

(2)使所述化合物C接触所述基材表面、以及使所述化合物A接触已经接触了所述化合物C的基材表面。

5.一种分离分析用器件的制造方法，其是具备流路的分离分析用器件的制造方法，其中

所述分离分析用器件是电泳芯片，

所述制造方法包括：

利用硅烷偶联剂对所述流路的内壁进行处理；以及

在利用所述硅烷偶联剂进行处理过的所述流路的内壁表面，将具有一个官能团的修饰基和具有两个～九个官能团的修饰基、或者具有一个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基固定化，

所述官能团选自由羧基、磺酸基、以及氨基组成的组，

6.一种器件，其是具备流路的分离分析用器件，其中

在所述流路的内壁表面，固定化有具有一个官能团的修饰基和具有两个～九个官能团的修饰基、或者具有一个官能团的修饰基和具有十个以上的官能团的修饰基，

所述官能团选自由羧基、磺酸基、以及氨基组成的组，

利用硅烷偶联剂对所述流路的内壁表面进行处理，

所述修饰基在与所述硅烷偶联剂形成了共价键的状态下在所述流路的内壁表面固定化，

所述分离分析用器件是电泳芯片。

7.一种使用权利要求6所述的器件来进行毛细管电泳的方法。