CN103069594A - 发光装置的制造方法、发光装置及反射体 - Google Patents

发光装置的制造方法、发光装置及反射体 Download PDF

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CN103069594A
CN103069594A CN2011800375011A CN201180037501A CN103069594A CN 103069594 A CN103069594 A CN 103069594A CN 2011800375011 A CN2011800375011 A CN 2011800375011A CN 201180037501 A CN201180037501 A CN 201180037501A CN 103069594 A CN103069594 A CN 103069594A
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田口吉昭
竹田康之
青藤宏光
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Polyplastics Co Ltd
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Abstract

本发明提供使用在液晶性树脂中配混无机填料而得到的液晶性树脂组合物的、表面平滑的反射体及制造该反射体的方法。以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射体。作为使用的无机填料,优选平均一次粒径在15μm以下的无机填料。此外,无机填料的含量优选相对于100质量份液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。

Description

发光装置的制造方法、发光装置及反射体
技术领域
本发明涉及发光装置的制造方法、发光装置及反射体。
背景技术
目前,已知安装有发光元件的发光装置(例如参照专利文献1)。上述专利文献1所记载的发光装置具备安装有作为光源的LED(Light Emitting Diode:发光二极管)元件(发光元件)的电路基板、和用于反射源自设置在印刷基板上的LED元件的光的反射体(反射器)。在专利文献1所记载的发光装置中,反射体是由金属材料构成的、通过树脂粘接剂固定在电路基板上。
然而,近年来要求发光装置的薄型化、小型化。即、要求反射体也小型化、轻量化。但是,如上所述,目前的反射体由金属材料构成,难以简单地小型化、轻量化。因此,如专利文献2所记载的那样,考虑制造由树脂材料形成的反射体。由于树脂材料具有成型容易等特征,因此认为可以容易地制造小型化、轻量化的反射体。
在专利文献2中记载了以热固化性树脂为原料制造反射体的方案。然而,专利文献2所记载的反射体存在固化收缩而导致尺寸不稳定的问题。此外,即使在使用热塑性树脂的情况下,由于成型后的冷却会导致树脂收缩,因此与使用热固化性树脂的情况同样地存在产生无法得到尺寸稳定的反射体的问题的倾向。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-80723号公报
专利文献2:日本特开2001-24233号公报
发明内容
发明要解决的问题
作为成型后的收缩率小的树脂,已知有液晶性树脂。考虑以液晶性树脂为原料成型反射体,通过在该成型体表面形成金属层而得到尺寸稳定的反射体。
然而,在发光装置的制造工序中,反射体被暴露于高温中。因此,在使用液晶性树脂作为反射体的原料的情况下,需要在液晶性树脂中添加无机填料以提高耐热性。
但是,若为了提高耐热性而以在液晶性树脂中配混无机填料而成的树脂组合物为原料制造反射体,则反射体的表面会粗糙。若反射体的表面粗糙,则不能在反射体上平滑地形成用于反射来自LED元件的光的金属层。其结果,反射体不能效率良好地反射来自LED元件的光。
本发明是为了解决以上问题而成的,其目的在于提供使用在液晶性树脂中配混无机填料而成的液晶性树脂组合物的、表面平滑的反射体及制造该反射体的方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而进行了反复深入的研究。结果发现,若以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射体,则可以解决上述问题,从而完成了本发明。更具体而言,本发明提供以下技术方案。
(1)一种发光装置的制造方法,所述发光装置具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、和以包围发光元件的方式在前述电路基板上配置的反射体,且前述反射体具有用于使来自发光元件的光向期望的方向反射的倾斜面,所述制造方法包括如下工序:反射体制造工序,由液晶性树脂组合物制造反射体;金属层形成工序,对于由前述反射体制造工序得到的反射体的前述倾斜面形成金属层;发光元件安装工序,在电路基板上安装发光元件;以及,反射体配置工序,在前述电路基板上配置反射体,其中,前述反射体制造工序是以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造前述反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射体的工序。
(2)根据(1)所述的发光装置的制造方法,其中,前述差(ΔRa)在0.03mm以下。
(3)一种发光装置,其具备:电路基板、在电路基板上安装的发光元件、以包围发光元件的方式在前述电路基板上配置的反射体,前述反射体含有液晶性树脂和平均一次粒径在15μm以下的无机填料,在前述反射体的表面配置有金属层。
(4)根据(3)所述的发光装置,其中,前述无机填料为片状填料和/或粉粒状填料。
(5)根据(3)所述的发光装置,其中,前述无机填料为平均一次粒径在0.7μm以下的硅石。
(6)根据(3)~(5)中的任一项所述的发光装置,其中,前述无机填料的含量相对于100质量份前述液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。
(7)一种反射体,其含有液晶性树脂和平均一次粒径在15μm以下的无机填料、且在表面具备金属层。
发明的效果
根据本发明,即使使用在液晶性树脂中配混有无机填料的液晶性树脂组合物,也可得到表面平滑的反射体。由于在反射体的表面形成的倾斜面也变得平滑,结果在倾斜面上形成的金属层也变得平滑,可以效率良好地反射来自发光层的光。
进而,根据本发明,反射体的表面几乎不会原纤化。其结果,在反射体的表面形成的金属层不发生由反射体的表面的原纤化导致的剥离。因此,金属层与反射体表面的密合性非常高。
附图说明
图1是表示本发明的发光装置1的立体示意图。
图2是表示本发明的反射体12的示意图,(a)为反射体12的立体图,(b)为(a)中的XX线剖视图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行详细地说明,但本发明不限定于以下的实施方式。
<发光装置>
图1是表示本发明的发光装置1的立体示意图。图2是表示本发明的反射体12的示意图,(a)为反射体12的立体图,(b)为(a)中的XX线剖视图。
本发明的发光装置1具备电路基板10、发光元件11和反射体12。如图1所示的发光装置1在电路基板10的一个面上配置发光元件11,以包围此发光元件11的方式配置反射体12。
电路基板10在由玻璃钢(glass epoxy)、液晶性树脂等构成的绝缘基材的上表面上及下表面分别形成有多个电极层(未图示)。
发光元件11配置在电路基板10的一个面上。对发光元件11的个数没有特别限定,可以在电路基板的一个面上配置一个或多个发光元件。
发光元件11具备电极部(未图示),该电极部与电路基板10的电极层电连接。在电极层上施加电压时,通过该电连接,电流于发光元件11流通,发光元件11发光。
反射体12是用模具成型的板状的部件,以底面与电路基板10的一个面接合的方式配置在电路基板10上。此外,反射体12具有贯通底面与上表面的开口部120、用于反射来自发光元件的光的倾斜面121、和在表面形成的金属层122。其中,关于金属层122,只要至少在倾斜面121上设置即可,进而也可以在反射体表面的倾斜面121以外的部分上设置。
开口部120在俯视下为圆形,其形成为从底面朝向上表面呈锥状扩展。
倾斜面121是开口部120的内侧面。如上所述,因为开口部120以从底面朝向上表面呈锥状扩展的方式形成,因此倾斜面121相对于电路基板10的一个面倾斜。由于倾斜面是倾斜的,因此可以通过在倾斜面121上形成的金属层122而使来自发光元件的光效率良好地向上方反射。在此,将期望反射光前进的方向设定为上方(与电路基板10的一个面垂直的方向),但为了向上方以外的方向反射反射光,也可调整倾斜角度来调整反射光的方向。
本发明以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射体12。表面粗糙度Ra之差(ΔRa)减小至上述范围意味着反射体12的表面变得平滑。反射体12的表面变得平滑时,作为反射体表面的一部分的倾斜面121也变得平滑。并且,在平滑的倾斜面121上形成的金属层122其表面也变得平滑。金属层122的表面变得平滑时,反射率上升,可以更有效率地反射来自发光元件的光。如上所述,本发明的特征在于反射体12。
以下,对在反射体12中使用的材料进行更详细地说明。
本发明的发光装置1所使用的反射体12由含有液晶性树脂与无机填料的液晶性树脂组合物形成。以下,按照液晶性树脂、无机填料的顺序进行说明。
[液晶性树脂]
液晶性树脂具有高尺寸稳定性,因此通过使用液晶性树脂能够得到尺寸稳定的反射体12。而且,液晶性树脂具有高流动性,因此反射体12的小型化、薄型化也可以容易地进行。
本发明中使用的液晶性树脂是指具有能够形成光学各向异性熔融相的性质的熔融加工性聚合物。各向异性熔融相的性质可以通过利用正交偏振片的常用的偏振光检查法确认。更具体而言,各向异性熔融相的确认可以通过如下方式实施:使用Leitz偏振光显微镜,在氮气气氛下以40倍的倍率观察放置在Leitz热台(hot stage)上的熔融试样。可在本发明中适用的液晶性树脂在正交偏振片之间检查时,即使在熔融静止状态下偏振光一般也透过,显示出光学上的各向异性。
对上述这种液晶性树脂没有特别限定,但优选为芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺,在同一分子链中部分地含有芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺的聚酯也在此范围内。其使用在60℃下以浓度0.1重量%溶解于五氟苯酚中时、优选具有至少约2.0dl/g、进一步优选具有2.0~10.0dl/g的对数粘度(I.V.)的液晶性树脂。
关于作为可在本发明中适用的液晶性树脂的芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺,特别优选的是,具有选自芳香族羟基羧酸、芳香族羟胺、芳香族二胺的组中的至少一种以上的化合物作为构成成分的芳香族聚酯、芳香族聚酯酰胺。
更具体而言,可列举出:
(1)主要由芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上形成的聚酯;
(2)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、(b)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(c)芳香族二元醇、脂环族二元醇、脂肪族二元醇及其衍生物的至少一种或两种以上形成的聚酯;
(3)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、(b)芳香族羟胺、芳香族二胺及其衍生物的一种或两种以上、和(c)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上形成的聚酯酰胺;
(4)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、(b)芳香族羟胺、芳香族二胺及其衍生物的一种或两种以上、(c)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(d)芳香族二元醇、脂环族二元醇、脂肪族二元醇及其衍生物的至少一种或两种以上形成的聚酯酰胺等。进而在上述的构成成分中可以根据需要组合使用分子量调节剂。
作为构成可在本发明中适用的前述液晶性树脂的具体化合物的优选例,可列举出:对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等芳香族羟基羧酸、2,6-二羟基萘、1,4-二羟基萘、4,4’-二羟基联苯、对苯二酚、间苯二酚、由下述通式(I)及下述通式(II)表示的化合物等芳香族二元醇;对苯二甲酸、间苯二甲酸、4,4’-联苯二甲酸、2,6-萘二羧酸及由下述通式(III)表示的化合物等芳香族二羧酸;对氨基苯酚、对苯二胺等芳香族胺类。
[化学式1]
Figure BDA00002794987700071
(X:由亚烷基(C1~C4)、烷叉基、-O-、-SO-、-SO2-、-S-、-CO-中选出的基团)
[化学式2]
Figure BDA00002794987700081
[化学式3]
Figure BDA00002794987700082
(Y:由-(CH2n-(n=1~4)、-O(CH2nO-(n=1~4)中选出的基团。)
[无机填料]
无机填料是为了提高液晶性树脂组合物的耐热性等物性以及为了形成密合力良好的金属层而添加的。此外,无机填料还可以赋予反射体12耐热性等物性。对无机填料的种类没有特别限定,但根据无机填料的不同,存在不具备防止成型体表面的起毛的效果的无机填料。对于表面起毛的成型体,在成型体表面形成金属层时,有金属层与成型体表面的密合变得不充分的倾向,对于表面无起毛的成型体,在成型体表面形成金属层时,金属层与成型体表面的密合力强。即,反射体的表面没有起毛时,可以得到金属层与表面牢固密合的反射体。因此,需要对无机填料进行选择以使得反射体的表面粗糙度Ra、和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下。根据液晶性树脂的种类、无机填料的大小选择适宜的无机填料以使得上述表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下。具体而言,从纤维状填料、粉粒状填料、片状填料等一般的无机填料中选择。
为了将上述表面粗糙度Ra之差(ΔRa)调整至0.1mm以下,在无机填料中,优选使用粉粒状填料、片状填料。作为粉粒状填料,可列举出:硅石、石英粉末、玻璃珠、研磨玻璃纤维(Milledglass fiber)、玻璃空心球、玻璃粉、硅酸钙、硅酸铝、高岭土、滑石、粘土、硅藻土、硅灰石等硅酸盐,氧化铁、氧化钛、氧化锌、三氧化锑、氧化铝等金属氧化物、碳酸钙、碳酸镁等金属的碳酸盐、硫酸钙、硫酸钡等金属的硫酸盐、其他的铁酸盐(ferrite)、碳化硅、氮化硅、氮化硼、各种金属粉末等。此外,作为片状填料,例如可列举出:云母、玻璃鳞片、各种金属箔等。在它们当中,使用硅石、滑石是最优选的。
此外,为了将上述表面粗糙度Ra之差(ΔRa)调整至0.1mm以下,优选使用平均一次粒径小的粉粒状填料及平均一次粒径小的片状填料。平均一次粒径小是指在15μm以下。平均一次粒径在15μm以下时,含有无机填料而引起的液晶性树脂组合物的流动性降低小,因此优选。
其中,在使用硅石作为无机填料的情况下,特别优选平均一次粒径在0.7μm以下的硅石。
在以上的说明中对上述表面粗糙度Ra之差(ΔRa)容易变为0.1mm以下的无机填料进行了说明。接着,对上述表面粗糙度Ra之差(ΔRa)为0.1mm以下的情况下,无机填料在反射体12的表面以何种方式存在进行说明。上述表面粗糙度之差(ΔRa)在0.1mm以下是指反射体的表面特性得到大幅改善的状态。由于表面特性得到大幅改善,结果反射体12表面变得平滑,属于反射体12表面的一部分的倾斜面121也变得平滑,在反射体12上形成的金属层122也变得平滑,因此本发明的发光装置1可以在倾斜面121之上形成的金属层122的表面效率良好地反射来自发光元件11的光。此外,反射体12即便进行超声波清洗,反射体12的表面也几乎不发生原纤化。即,在上述反射体12中,反射体的表面难以形成起毛的状态。其结果,可以在反射体表面形成密合力良好的金属层。
特别是若可以将上述表面粗糙度Ra之差(ΔRa)抑制在0.03mm以下,则反射体12的表面会变得非常平滑。通过使表面粗糙度Ra之差(ΔRa)变为0.03mm以下,可以在金属层122的表面效率更好地反射来自发光元件11的光,变得更容易抑制反射体表面的起毛。通过使用平均一次粒径在0.7μm以下的硅石、平均一次粒径在2.0μm以下的片状填料、或平均一次粒径在2.0μm以下的粉状填料作为无机填料,会变得容易将上述表面粗糙度Ra之差(ΔRa)调整至0.03mm以下。
最后,对反射体12中的无机填料的含量进行说明。对反射体12中的无机填料的含量没有特别地限定,相对于100质量份液晶性树脂优选为5质量份以上且70质量份以下。若无机填料的含量为5质量份以上,则可以稳定地成型、并且容易赋予期望的物性(特别是耐热性、流动性),因此优选。另一方面,若无机填料的含量为70质量份以下,则可以容易地得到使用液晶性树脂时的上述优点(例如:流动性、尺寸稳定性),因此优选。更优选无机填料的含量相对于100质量份液晶性树脂在15质量份以上且60质量份以下。若在上述优选范围内,则液晶性树脂组合物会兼具充分的流动性与高耐热性。
关于液晶性树脂组合物应该具备何种程度的流动性,没有特别地限定,例如,通过实施例所记载的方法测定的熔融粘度为5Pa·s以上且50Pa·s以下是优选的。此外,关于液晶性树脂组合物应该具备何种程度的耐热性没有特别地限定,例如,通过实施例所记载的方法测定的载荷挠曲温度为200℃以上且400℃以下时是优选的、为250℃以上且350℃以下时是更优选的。需要说明的是,这些物性也可以通过改变无机填料的种类、平均一次粒径来进行调整。
[其他的成分]
液晶性树脂也可以是在不损害本发明的效果的范围内与其他的热塑性树脂进行聚合物共混而得到的树脂。对这种情况下使用的热塑性树脂没有特别地限定,若示出例子,则可列举出:聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯等由芳香族二羧酸与二元醇或羟基羧酸等形成的芳香族聚酯、聚缩醛(均聚物或共聚物)、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、ABS、聚苯醚、聚苯硫醚、氟树脂等。此外,这些热塑性树脂可以混合使用两种以上。此外,在这些树脂中,为了改善机械、电、化学性质或阻燃性等各种性质,可以根据需要添加各种添加剂、增强剂、稳定剂、抗氧化剂、颜料等。
<发光装置的制造方法>
本发明的发光装置的制造方法是制造具备电路基板10、在电路基板10上安装的发光元件11、和以包围发光元件11的方式在电路基板10上配置的反射体12的发光装置1的制造方法,具备反射体制造工序、金属层形成工序、发光元件安装工序和反射体配置工序。以下对各工序进行说明。
在反射体制造工序中,由液晶性树脂组合物制造反射体12。关于反射体12的制造方法,只要是使用模具进行成型的方法就没有特别地限定,可以采用利用模具的通常的成型方法。例如,可以利用注塑成型法制造反射体12。
在金属层形成工序中,在由反射体制造工序得到的反射体12的表面形成金属层122。为了形成金属层122,例如,可以将铝、银、铬、镍、钯、铂及金等各种金属作为原料。对金属层122的形成方法没有特别地限定,以金属镀覆为代表的湿法,以及以真空蒸镀法、溅射法及离子镀法为代表的干法均可采用。这些金属层122的形成方法可以根据成为金属层122的原料的金属的种类等而适当区分使用。
在金属层形成工序中,在由反射体制造工序得到的反射体12的表面形成金属层122。为了形成金属层122,例如,可以将铝、银、铬、镍、钯、铂及金等各种金属作为原料。对金属层122的形成方法没有特别地限定,以金属镀覆为代表的湿法,以及以真空蒸镀法、溅射法及离子镀法为代表的干法均可采用。这些金属层122的形成方法可以根据成为金属层122的原料的金属的种类等而适当区分使用。
在发光元件安装工序中,在形成有电路基板10的电极层的一个面上的中央附近配置发光元件11。具体而言,在电路基板10的一个面上用粘接剂等固定发光元件11,使发光元件11的电极部与电极层电连接,在电路基板10上安装发光元件11。
在反射体配置工序中,在电路基板10上配置反射体12。反射体12的底面侧的端面与电路基板10的一个面相接,以通过倾斜面包围发光元件11、电极层的周围的方式在电路基板上配置反射体12。用粘接剂等在电路基板的一个面上固定反射体12。
实施例
以下示出实施例及比较例来具体地说明本发明,但本发明并不限定于这些实施例。
<材料>
液晶性树脂:VECTRA E950iSX(Polyplastics Co.,Ltd.制造)
玻璃纤维:ECS03T-786H(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.制造)、纤维径10.5μm(后述的玻璃纤维的纤维长是通过挤出条件(螺杆转速、料筒温度)来调整的。)
球状硅石1:ADMAFINE SO-C2(Admatechs CompanyLimited制造),平均一次粒径0.5μm
球状硅石2:电化溶融硅石FB-5S DC(电气化学工业株式会社制造),平均一次粒径4.0μm
玻璃珠:EGB731(Potters-Ballotini Co.,Ltd.制造)平均一次粒径18μm
滑石:Crown Talc PP(松村产业株式会社制造)平均一次粒径11μm
诺易堡硅土(Neuburg Siliceous Earth):Sillikolloid P87(Hoffmann Mineral Company制造)平均一次粒径1.5μm
<用于制造实施例及比较例的组合物的制备>
制备相对于100质量份液晶性树脂、以表1、2所示的添加量(质量份)添加表1、2所示的无机填料而形成的液晶性树脂组合物。
<流动性评价>
为了进行在实施例及比较例的制造中使用的液晶性树脂组合物的流动性确认,使用这些树脂组合物粒料,通过L=20mm、d=1mm的毛细管式流变仪(TOYO SEIKI Co.,Ltd.制造毛细管流变仪1B型),在温度350℃、剪切速度1000/s下,基于ISO11443,测定这些树脂组合物的熔融粘度。在表1、2中显示出测定结果。
<载荷挠曲温度(DTUL)>
将在实施例及比较例的制造中使用的液晶性树脂组合物作为原料,得到10mm×4mm×80mm的注塑成型片。基于ISO75-1、2,测定这些注塑成型试验片的载荷挠曲温度。测定结果示于表1、2。
<反射体的制造>
将表1、2中记载的树脂组合物成型,制造将各树脂组合物成型而成的图2所示的反射体。确认制造的所有反射体的表面平滑性是同样的。
<表面粗糙度Ra的评价>
对于沿贯通开口部的方向截断为一半的反射体的中心部分,使用超深度彩色3D形状测量显微镜VK-9500(KEYENCECorporation制造)、测定倾斜面的表面粗糙度Ra。此外,模具的表面粗糙度Ra也用与成型体相同的方法测定。将实施例及比较例的反射体的倾斜面的表面粗糙度示于表1,2。此外,与倾斜面对应的模具内壁面的表面粗糙度为0.25mm,关于实施例及比较例的表面粗糙度之差(ΔRa)也示于表1、2。
<金属层的形成>
使用溅射装置(日立制作所制造E102),首先,将真空槽内高真空化至0.05Torr。接着,设定电流值为15mA。最后,使用铂钯靶材,对以距靶材30mm的位置的方式设置在基板上的反射体进行溅射,形成铂钯膜。其结果,得到在表面整面上形成有金属层的反射体。对所有实施例、比较例通过上述的方法得到在表面上形成金属层的反射体。需要说明的是,金属层的表面的平滑性是相同的。
关于在反射体上形成的金属层表面的反射率,由于反射体过小而难以测定。因此,将在实施例及比较例的制造中使用的液晶性树脂组合物作为原料,制作80mm×80mm×1mm的注塑成型试验片,测定在该注塑成型试验片上形成的金属层的反射率。金属层是通过与在反射体上形成的方法相同的方法形成的。
关于用于制造试验片的模具,与上述实施例相同,使用内壁面的表面粗糙度Ra为0.25mm的模具。
此外,得到的注塑成型试验片的表面的平滑性是相同的。因此,对注塑成型试验片的表面的中心部用上述方法进行表面粗糙度Ra的测定。测定结果显示,所有的注塑成型试验片均与使用相同组合物而得到的实施例及比较例的反射体的表面粗糙度的结果相同。
对于各注塑成型试验片,对形成有金属层的注塑成型试验片中心部的上表面的金属层侧的面使用V-570型紫外线分光光度计(日本分光株式会社制造)以波长470nm的光进行反射率的测定。测定结果示于表1、2。
[表1]
Figure BDA00002794987700151
[表2]
由表1、2的结果可知,通过使反射体的表面粗糙度和模具内壁面的表面粗糙度之差(ΔRa)在0.1mm以下,确认到反射体上形成的金属层效率良好地反射光。并且,由实施例1~8确认到这种效果的取得不取决于无机填料的种类。此外,从实施例1~4及实施例5确认到这种效果的取得不取决于无机填料的大小。此外,由实施例、比较例的结果可确认到,使用片状填料、粉粒状填料作为无机填料时,易于将表面粗糙度之差(ΔRa)调整至0.1mm以下。
由实施例1~4的结果可以确认到,无机填料的含量越少,表面粗糙度Ra之差(ΔRa)越小、金属层表面的反射率越高。此外,确认到无机填料的含量越少,熔融粘度越小。即,确认到无机填料的含量越少,流动性越高,越容易形成薄壁、轻量的制品。此外,通过载荷挠曲温度的评价可以确认到,即使将无机填料的含量控制在每100质量份液晶性树脂为10质量%左右也会显示出充分的耐热性。
由实施例3、5~8的结果可以确认到,无机填料的平均一次粒径超过约18μm时,流动性会大幅降低(熔融粘度大幅升高),无机填料的平均一次粒径为大约11μm以下时,可调整至约30Pa·s以上且40Pa·s以下的低熔融粘度。
<倾斜面有无起毛的确认>
在室温的水中,将实施例1~5的金属层形成前的反射体置于超声波清洗机内1分钟。然后,通过目视对置于超声波清洗机内前后的反射体进行反射体表面的起毛的评价。评价通过以下的四个评价等级来进行,评价结果示于表3。
◎;完全没有起毛。
○;通过目视确认表面的绝大部分没有起毛。
△;通过目视确认到起毛。
×;通过目视确认到表面的绝大部分起毛。
[表3]
有无起毛 差(ΔRa)(mm)
实施例1 0.023
实施例2 0.018
实施例3 0.027
实施例4 0.028
实施例5 0.062
确认到使用平均一次粒径为0.5μm的硅石的实施例1~4完全没有起毛,与此相对,使用平均一次粒径为4.0μm的硅石的实施例5出现少许的起毛。由于起毛越少则表示成型体与金属层的密合力越良好,因此该结果表明上述表面粗糙度之差(ΔRa)为约0.03mm以下时,会显著地改善反射体表面与金属层的密合力。
附图标记说明
1   发光装置
10  电路基板
11  发光元件
12  反射体
120 开口部
121 倾斜面
122 金属层

Claims (7)

1.一种发光装置的制造方法,所述发光装置具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、和以包围发光元件的方式在所述电路基板上配置的反射体,且所述反射体具有用于使来自发光元件的光向期望的方向反射的倾斜面,
所述制造方法包括如下工序:
反射体制造工序,由液晶性树脂组合物制造反射体;
金属层形成工序,对于由所述反射体制造工序得到的反射体的表面形成金属层;
发光元件安装工序,在电路基板上安装发光元件;以及,
反射体配置工序,在所述电路基板上配置反射体,其中,
所述反射体制造工序是以所述反射体的表面粗糙度Ra和用于制造所述反射体的模具的内壁面的与所述倾斜面对应位置的表面粗糙度Ra之差(ΔRa)在0.1mm以下的方式制造反射体的工序。
2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,所述差(ΔRa)在0.03mm以下。
3.一种发光装置,其具备:
电路基板、
在电路基板上安装的发光元件、
以包围发光元件的方式在所述电路基板上配置的反射体,
所述反射体含有液晶性树脂和平均一次粒径在15μm以下的无机填料,
在所述反射体的表面配置有金属层。
4.根据权利要求3所述的发光装置,其中,所述无机填料为片状填料和/或粉粒状填料。
5.根据权利要求3所述的发光装置,其中,所述无机填料为平均一次粒径在0.7μm以下的硅石。
6.根据权利要求3~5中的任一项所述的发光装置,其中,所述无机填料的含量相对于100质量份所述液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。
7.一种反射体,其含有液晶性树脂和平均一次粒径在15μm以下的无机填料、且在表面具备金属层。
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