JP2012033726A - 発光装置の製造方法、発光装置及び反射体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】反射体の表面粗さRaと、反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さRaと、の差(ΔRa)が0.1mm以下になるように反射体を製造する。使用する無機フィラーとしては、平均一次粒径が15μm以下のものが好ましい。また、無機フィラーの含有量は、液晶性樹脂100質量部あたり5質量部以上70質量部以下であることが好ましい。
【選択図】なし
Description
図1は本発明の発光装置1を模式的に示した斜視図である。図2は、本発明の反射体12を模式的に示す図であり、(a)は反射体12の斜視図であり、(b)は(a)におけるXX線断面図である。
以下、反射体12に使用する材料について、さらに詳細に説明する。
液晶性樹脂は高い寸法安定性を有するため、液晶性樹脂を使用することで寸法の安定した反射体12を得ることができる。そして、液晶性樹脂は高い流動性を有するため、反射体12の小型化、薄型化も容易に行うことができる。
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド等が挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
無機フィラーは、液晶性樹脂組成物の耐熱性等の物性を向上させるために及び密着力の良好な金属層を形成するために添加される。また、無機フィラーは、反射体12に耐熱性等の物性を付与することもできる。無機フィラーの種類は特に限定されないが、無機フィラーによっては、成形体表面の毛羽立ちを防止する効果のないものが存在する。表面が毛羽立つ成形体では、成形体表面に金属層を形成した時に、金属層と成形体表面との密着が不充分になる傾向にあるが、表面が毛羽立たない成形体では、成形体表面に金属層を形成した時に、金属層と成形体表面との密着力が強い。つまり、反射体の表面が毛羽立たなければ、金属層が表面に強く密着した反射体を得ることができる。そのためには、反射体の表面粗さRaと、反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さRaと、の差(ΔRa)が0.1mm以下になるように無機フィラーを選択する必要がある。上記表面粗さRaの差(ΔRa)が0.1mm以下になるように、液晶性樹脂の種類や無機フィラーのサイズに応じて適宜無機フィラーを選択する。具体的には、繊維状フィラー、粉粒状フィラー、板状フィラー等の一般的な無機フィラーの中から選択する。
液晶性樹脂は、本発明の効果を害さない範囲で他の熱可塑性樹脂とポリマーブレンドをしたものであってもよい。この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されないが、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステル、ポリアセタール(ホモ又はコポリマー)、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ABS、ポリオキシフェニレンオキシド、ポリオキシフェニレンスルフィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、これらの熱可塑性樹脂は2種以上混合して使用することができる。また、これらの樹脂には、機械的、電気的、化学的性質や難燃性等の諸性質を改善するため、必要に応じて種々の添加剤、強化剤、安定剤、酸化防止剤、顔料等を添加することが可能である。
本発明の発光装置の製造方法は、回路基板10と、回路基板10上に搭載された発光素子11と、発光素子11を囲むように回路基板10上に配置された反射体12と、を備える発光装置1の製造方法であり、反射体製造工程と、金属層形成工程と、発光素子搭載工程と、反射体配置工程と、を備える。以下、各工程について説明する。
液晶性樹脂:ベクトラE950iSX(ポリプラスチックス社製)
ガラス繊維:ECS03T−786H(日本電気硝子社製)、繊維径10.5μm(後述するガラス繊維の繊維長は押出条件(スクリュー回転数、シリンダー温度)で調整した。)
真球状シリカ1:アドマファインSO−C2(アドマテックス社製)、平均一次粒径0.5μm
真球状シリカ2:デンカ溶融シリカ FB−5S DC(電気化学工業社製)、平均一次粒径4.0μm
ガラスビーズ:EGB731(ポッターズ・バロティーニ株式会社製)平均一次粒径18μm
タルク:クラウンタルクPP(松村産業株式会社製)平均一次粒径11μm
ノイブルグシリシャスアース:シリコロイドP87(ホフマンミネラル社製)平均一次粒径1.5μm
液晶性樹脂100質量部に対して、表1、2に示す無機フィラーを、表1、2に示す添加量(質量部)で添加してなる液晶性樹脂組成物を調製した。
実施例及び比較例の製造に使用した液晶性樹脂組成物の流動性確認するためにこれらの樹脂組成物の溶融粘度を、これらの樹脂組成物ペレットを用いて、L=20mm、d=1mmのキャピラリー式レオメータ(東洋精機製キャピログラフ1B型)を使用し、温度350℃、せん断速度1000/sでISO 11443に準拠して、溶融粘度を測定した。測定結果を表1、2に示した。
実施例及び比較例の製造に使用した液晶性樹脂組成物を原料として、10mm×4mm×80mm射出成形片を得た。ISO75−1、2に準拠して、これらの射出成形試験片の荷重たわみ温度を測定した。測定結果を表1、2に示した。
表1、2に記載の樹脂組成物を成形し、それぞれの樹脂組成物を成形してなる図2に記載の反射体を製造した。製造した全ての反射体の表面の平滑性は、一様であることを確認した。
開口部が貫通する方向に半分に切断した反射体の中央部分について、超深度カラー3D形状測定顕微鏡VK−9500(キーエンス社製)を用いて、傾斜面の表面粗さRaを測定した。また、金型の表面粗さRaも成形体と同様の方法で測定した。実施例及び比較例の反射体の傾斜面の表面粗さを表1,2に示した。また、傾斜面に対応する金型内壁面の表面粗さは0.25mmであり、実施例及び比較例について表面粗さの差(ΔRa)も表1、2に示した。
スパッタリング装置(日立製作所製 E102)を用い、先ず、真空槽内を0.05Torrまで高真空化した。次いで、電流値が15mAになるように設定した。最後に、白金パラジウムターゲットを用い、ターゲットから30mmの位置になる様に基板にセットした反射体にスパッタリングを行い、白金パラジウム膜を形成させた。その結果、金属層が表面全体に形成された反射体が得られた。全ての実施例、比較例について、上記の方法で金属層が表面に形成された反射体を得た。なお、金属層の表面の平滑性は、一様であった。
試験片を製造するための金型は、上記の実施例と同様に、内壁面の表面粗さRaが0.25mmのものを用いた。
また、得られた射出成形試験片の表面の平滑性は、一様であった。そこで、射出成形試験片の表面の中央部について、上述の方法で表面粗さRaの測定を行った。測定結果は、全ての射出成形試験片において、同じ組成物を用いて得られた実施例及び比較例の反射体の表面粗さと同様の結果となった。
各射出成形試験片について、金属層が形成された射出成形試験片中央部の上面の金属層側の面に対して、V−570型紫外線分光光度計(日本分光株式会社製)を用いて、波長470nmの光で、反射率の測定を行った。測定結果を表1、2に示した。
実施例1〜5の金属層形成前の反射体を1分間、室温の水中で超音波洗浄機にかけた。その後、超音波洗浄機にかける前後の反射体を比較して、反射体表面の毛羽立ちを目視により評価した。評価は以下の4段階評価で行い、評価結果を表3に示した。
◎;毛羽立ちが全くない。
○;表面のほとんどが毛羽立たないことが目視で確認された。
△;毛羽立ちが目視で確認された。
×;表面のほとんどが毛羽立つことが目視で確認された。
10 回路基板
11 発光素子
12 反射体
120 開口部
121 傾斜面
122 金属層
Claims (7)
- 回路基板と、回路基板上に搭載された発光素子と、発光素子を囲むように前記回路基板上に配置される反射体と、を備え、
前記反射体は、発光素子からの光を所望の方向に反射させるための傾斜面を有する発光装置の製造方法であって、
液晶性樹脂組成物から反射体を製造する反射体製造工程と、
前記反射体製造工程で得られる反射体の表面に対して金属層を形成する金属層形成工程と、
回路基板上に発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、
前記回路基板上に反射体を配置する反射体配置工程と、を備え、
前記反射体製造工程は、前記反射体の表面粗さRaと、前記反射体を製造するための金型の内壁面の前記傾斜面に対応する位置の表面粗さRaと、の差(ΔRa)が0.1mm以下になるように反射体を製造する工程である発光装置の製造方法。 - 前記差(ΔRa)が、0.03mm以下である請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 回路基板と、
回路基板上に搭載された発光素子と、
発光素子を囲むように、前記回路基板上に配置された反射体と、を備え、
前記反射体は、液晶性樹脂と、平均一次粒径が15μm以下の無機フィラーと、を含み、
前記反射体の表面には金属層が配置される発光装置。 - 前記無機フィラーは、板状フィラー及び/又は粒粉状フィラーである請求項3に記載の発光装置。
- 前記無機フィラーは平均一次粒径が0.7μm以下のシリカである請求項3に記載の発光装置。
- 前記無機フィラーの含有量は、前記液晶性樹脂100質量部に対して、5質量部以上70質量部以下である請求項3から5のいずれかに記載の発光装置。
- 液晶性樹脂と、平均一次粒径が15μm以下の無機フィラーとを含み、表面に金属層を備える反射体。
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