CN103045128A - 一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法。导热胶黏剂组成为：丙烯酸酯胶黏剂100份、异氰酸酯架桥剂1.0～5.0份、可溶性有机金属络合物2.5～12.5份、无机热传导剂0～200份。胶带的制备方法是配制好的胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度30～50μm，经80℃烘箱干燥1～3min，并用软质铝箔或与离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成2～4天，经分切制备成胶带。本发明的胶粘剂及胶带具有高粘着性，同时还具有高导热性，特别适合作为各种电子部件的散热。

Description

一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法

技术领域

本发明涉及胶粘材料技术领域，尤其涉及一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法。 

背景技术

近年，数码产品迅速发展为轻，薄，短小化，而这些变化与数码产品的高性能短小化和高密度实装化技术是不可分开的 

因而，如何有效地进行小型回路部件的散热，成为了该类产品的品质稳定和高寿命最重要的影响因素。此外，随着节能、寿命长的LED在照明、显示等领域的迅速普及，LED的发光效率也显著的提高。LED发光效率的提高，其LED发光部的发热密度也随之变高，因此，散热对策的重要性也就逐年增加。 

目前，作为各电子部件的散热对策主要是使用各类导热材料来提高电子元件的散热效率，现使用的导热材料主要有陶瓷导热胶材、导热垫片、导热胶带、低熔点金属导热片等几种类型。 

陶瓷导热胶材的优点是不导电、化学稳定性好，硬度高，其缺点是抗冲击性能差，易碎，不易模切成型。 

导热垫片是一类将导热材料涂敷于玻璃纤维布上制成的导热片，具有优良的抗张强度及柔软性，易裁剪不易破碎，但其自身阻抗值较高，主要应用于低发热元件上。 

低金属导热片在高温下融化成液体，能获得较高导热效果，但其缺点是融化后附着力变小，受压后易外渗，会导致散热性能降低，稳定性变差，同时还存在着导电的风险，因而在许多场合被限制使用。 

导热胶具有出色的加工性能，且操作方便，其存在的不足在于胶黏剂自身的导热率较低，要获得较高的导热率，通常需要填充大量的无机填料，容易导致导热胶的粘着力等其他性能下降而影响正常使用。 

导热胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源、LED超大屏幕等发热器件的热传导设计中，以便高效便捷地传递热量。随着人们对这类电子产品要求的日益提高，轻、薄、 短、小已成为电子设备发展的必然趋势。在高工作频率下，电子元器件产生的热量也迅速增加，此时散热能力成为影响其寿命的关键因素，因而对导热绝缘胶带及其性能也就有了更高的要求。如一专利号为ZL201080009364.6(公告号为CN102333823A)的中国发明专利《热传导性组合物和使用它的散热板、散热基板、电路模块、热传导性组合物的制造方法》披露了这样一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成，其中无机填充剂的含有率为66vol%～99vol%，虽能有效解决热固化性树脂的导热性，但是在生产过程中越是提高无机填充剂的含有率，则不仅成型性低而且也越容易产生表面的裂痕或裂纹、空隙等。如何提高传导性组合物的可固化性，如一专利号为ZL200580032759.7公告号为CN101031614B)的中国发明专利《传导性可固化组合物》提供了应用在导电橡胶、导电胶带、导电粘合剂的固化产物的组分，其中添加了可自由基聚合的单体、低聚物或聚合物，有机基硼烷胺络合物及导热填料，虽然上述组分具有出色的导热率，但通常在加工的过程中需要大量填充，则容易导致导电橡胶或导电胶带的粘着力下降。 

目前，导热胶带要获得较高的导热率，也通常需要填充大量的无机填料，也出现导热胶的粘着力等其他性能下降的情况。导热胶黏剂，在导热性能低的胶粘剂上，通过添加无机热传导剂来取得粘着力和导热性能的平衡。要达到高导热，需要添加大量的无机热传导剂，但是粘着物性会大幅度降低。 

胶黏剂本体中有机材料的导热率，与胶黏剂配合的无机材料的导热率及其填充率（vo/%），与两者混合后制成的导热胶的导热率可用Bruggeman的关系式来表示。 

$1-\frac{\mathrm{\φ}}{100}=\left[\frac{{\mathrm{\λ}}_c-{\mathrm{\λ}}_f}{{\mathrm{\λ}}_m-{\mathrm{\λ}}_f}\right]*{\left[\frac{{\mathrm{\λ}}_m}{{\mathrm{\λ}}_c}\right]}^{1/3}---\left(1\right)$

φ：热传导剂填充量(%)；λ_f：热传导剂的导热率(W/m·K)；λ_m：树脂的导热率(W/m·K)； 

λ_c：复合体的导热率(W/m·K)。 

其中，丙烯酸酯系胶粘剂的导热率低，一般是0.15～0.20W/M.K，因此需要添加大量的高导热性的无机热传导剂。上述公式（1)中，可知随着高导热性的无机热传导剂填充量的增加，导热体的导热性能也会提高，但是，高导热性能的无机热传导剂价格高，若大量填充无机热传导剂，其产品价格会大幅度提高且胶黏剂的粘着物性会随之降低。 

发明内容

针对现有技术的现状，本发明要解决的一个技术问题是提供一种高粘着性且高导热性的丙烯酸酯系导热胶黏剂。 

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种应用有本发明导热胶黏剂的胶带的制备方法。 

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种导热胶黏剂，其特征在于：所述导热胶黏剂混合液按重量份其组成如下： 

丙烯酸酯胶黏剂      100份； 

异氰酸酯架桥剂      1.0～5.0份； 

可溶性有机金属络合物      2.5～12.5份； 

无机热传导剂      0～200份。 

所述无机热传导剂在所述导热胶胶黏剂混合液中的含量优选为100～200份。 

所述的异氰酸酯架桥剂是二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、二亚甲基二异氰酸酯（XDI）或甲苯二异氰酸酯（TDI）。该架桥剂常温下可与水性树脂（水性聚氨酯、水性丙烯酸酯、氟乳液、有机硅乳液等）长期稳定共存，热处理时该固化剂释放出的异氰酸酯（-NCO）基团与水性树脂分子链上羟基、羧基、氨基等基团反应形成交联结构，可显著改善水性树脂性能。 

进一步地，所述的可溶性有机金属络合物包括金属铜酞菁、镍酞菁络合物或偶氮基金属络合物。 

进一步地，所述无机热传导剂是指选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、二氧化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳化钛、碳化硼、氮化硅中至少一种。 

一种应用有本发明导热胶黏剂的胶带的制备方法，其特征在于： 

包括以下步骤： 

a）胶黏剂混合液的配置： 

将所述重量份数配比的丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯架桥剂、可溶性有机金属络合物，无机热传导剂搅拌后得胶黏剂混合液，制得胶黏剂混合液。 

b)将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度30～50μm，经80℃烘箱干燥1～3min，并用软质铝箔或与离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成2～4天，经分切制备成胶带。此处的离型力大小仅指二者相对而言，即一面的离型力要大于另一面的离型力。 

与现有技术相比，本发明的优点在于：一、本发明实现了胶黏剂本体导热率的提升；二、本发明实现了比单独添加相同量无机导热填料制成胶带的导热率更高；三、本发明实现了添加较少的无机导热填料而获得和单独添加大量无机导热填料相同的导热率，从 而提升了胶带的粘着力、保持力等基本性能；四、本发明胶带生产工艺和原导热胶带工艺相同，生产成本接近，其性能更为优越，具有使用方便且环保，其生产工艺简单，生产成本低，便于工业化生产等特点。 

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。 

比较例1 

1.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯，简称XDI(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

2.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例1 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份有铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系胶黏剂(固含量45%)，加入14.07份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例2 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份有铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系胶黏剂(固含量45%)，加入28.12份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例3 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份有铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系胶黏剂(固含量45%)，加入56.25份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例4 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份有铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系胶黏剂(固含量45%)，加入70.31份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例5 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份有铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系胶黏剂(固含量45%)，加入84.37份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

比较例2 

1.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.5份微米级Al(OH)3粉体，充分搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例6 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.5份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入14.07份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例7 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.5份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入28.12份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例8 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.5份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入56.25份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例9 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.5份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入70.31份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例10 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.5份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入84.37份铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

比较例3 

1.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

2.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例11 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入14.07份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例12 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入28.12份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例13 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例14 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入70.31份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例15 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)₃粉体，充分搅拌后加入84.37份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加 入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例16 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)3粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.0份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例17 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)3粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入3.0份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例18 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)3粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入5.0份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例19 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入45份微米级Al(OH)3粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入2.0份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例20 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份镍酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)3粉体，充分搅拌后加入56.25份有镍酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例21 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份偶氮基铜络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入90份微米级Al(OH)3粉体，充分搅拌后加入56.25份有偶氮基金属络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂甲苯二异氰酸酯(TDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例22 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.50份微米级碳化硅粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例23 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入67.50份微米级氮化硼粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

实施例24 

1.有机金属铜络合物溶液的配置：取8份铜酞菁络合物粉体加入到92份的丁酮MEK溶剂中，充分搅拌至完全溶解，固含量8%。 

2.胶黏剂混合液的配置：取100份的丙烯酸酯系压敏胶黏剂(固含量45%)，加入27.5份微米级氮化硼粉体及40份微米级氮化铝粉体，充分搅拌后加入56.25份有铜酞菁络合物溶液，搅拌均匀后加入1.5份异氰酸酯系交联剂二亚甲基二异氰酸酯(XDI)(固含量45%)，并继续搅拌至均匀。 

3.胶黏剂涂布：将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度40μm，经80℃烘箱干燥2min，并用软质铝箔或上离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成3天，经分切制备成胶带。 

此外，经试验表明：用本申请中提到的其他常用无机热传导剂及其组合作为无机热传导剂，也能达到基本相同的效果，只是能够添加到最大添加量以及产品的导热性有所差异。 

八、附表说明： 

表1.各实施例中胶带的成分构成 

表2.各实施例中胶带的性能 

Claims (6)

1.一种导热胶黏剂，其特征在于：所述导热胶黏剂混合液按重量份其组成如下：

丙烯酸酯胶黏剂      100份；

异氰酸酯架桥剂      1.0～5.0份；

可溶性有机金属络合物      2.5～12.5份；

无机热传导剂      0～200份。

2.根据权利要求1所述的导热胶黏剂，其特征在于所述的异氰酸酯架桥剂是二苯基甲烷二异氰酸酯、二亚甲基二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯。

3.根据权利要求1所述的导热胶黏剂，其特征在于所述的可溶性有机金属络合物包括金属铜酞菁、镍酞菁络合物或偶氮基金属络合物。

4.根据权利要求1所述的导热胶黏剂，其特征在于所述无机热传导剂是指选自氢氧化铝、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、二氧化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳化钛、碳化硼、氮化硅中至少一种。

5.根据权利要求1所述的导热胶黏剂，其特征在于所述无机热传导剂在所述导热胶胶黏剂混合液中的含量为100～200份。

6.一种应用如权利要求1所述的导热胶黏剂的胶带的制备方法，其特征在于：

包括以下步骤：

a）胶黏剂混合液的配置，

将所述重量份数配比的丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯架桥剂、可溶性有机金属络合物，无机热传导剂搅拌后得胶黏剂混合液，制得胶黏剂混合液；

b)将上述胶黏剂混合液涂敷于离型力大的离型纸上，涂胶厚度30～50μm，经80℃烘箱干燥1～3min，并用软质铝箔或与离型力小的离型纸复合，于40℃烘箱中熟成2～4天，经分切制备成胶带。