CN105838293B - 一种导热胶带的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种导热胶带的生产方法，涉及工业胶带生产工艺技术领域，其包括以下步骤：步骤一、往粘度为500‑1500cps的100%固含量丙烯酸胶水中加入导热粉体，得到胶水‑粉体混合物；步骤二、将步骤一得到的胶水‑粉体混合物用高速均质机及球磨机进行高速均质分散和研磨混合，得到均质胶水‑粉体混合物；步骤三、采用发射紫外线波长为260、330、365nm的UV灯对步骤二中得到的均质胶水‑粉体混合物进行固化，固化完成后即可得到所述导热胶带。通过本发明提供的方法生产得到的导热胶带内部无气泡、导热材料分布均匀，导热胶带整体导热均匀。

Description

一种导热胶带的生产方法
技术领域
本发明涉及工业胶带生产工艺技术领域，特别涉及一种导热胶带的生产方法。
背景技术
随着科技的发展，手机等电子产品的更新换代周期越来越短，消费者对手机这类电子产品的消费越来越注重其综合性能，在不考虑软件的情况下，消费类电子产品的综合性能主要由其硬件配置及散热性能决定，而各大手机和电脑厂商在硬件配制方面达到一个瓶颈时，产品的散热性能便成为其首要考虑的因素。
传统电子产品导在热散热方面通常是采用导热硅胶或者玻纤布补强导热双面胶等黏附性能好的产品填充保护框内的间隙，排除空气，使热量通过导热硅胶或者玻纤布补强导热双面胶导出，从而实现降低热源温度。传统导热硅胶和玻纤布补强导热双面胶采用热固化工艺，胶水中的气泡无法顺利排除，大量气泡的存在使得产品的导热系数受到较大的影响，限制了其热传导的效率，无法实现热量的快速导出。同时，导热材料添加在胶水中后，其分散均匀性会随着时间的变化而变差，随着固化的进行，导热材料会发生物理沉降，从而导致最终得到的产品导热性能不均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种导热胶带的生产方法，通过该方法生产得到的导热胶带内部无气泡、导热材料分布均匀，导热胶带整体导热均匀。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种导热胶带的生产方法，包括以下步骤：
步骤一、往粘度为500-1500cps的100%固含量丙烯酸胶水中加入导热粉体，得到胶水-粉体混合物；
步骤二、将步骤一得到的胶水-粉体混合物用高速均质机及球磨机进行高速均质分散和研磨混合，得到均质胶水-粉体混合物；
步骤三、采用发射紫外线波长为260、330、365nm的UV灯对步骤二中得到的均质胶水-粉体混合物进行固化，固化完成后即可得到所述导热胶带。
其中，所述导热粉体表面包覆了一层用于与100%固含量丙烯酸胶水中的丙烯酸聚合物进行共聚合反应生成接枝共聚物的树脂。
优选的，所述导热粉体为氮化铝粉末或者氧化铝粉末。
进一步，在所述胶水-粉体混合物中，100%固含量丙烯酸胶水与导热粉体的质量配比为1：1—1：1.2，视性能要求而定。
优选的，所述导热胶带还包括铜箔基材，步骤二中得到的均质胶水-粉体混合物需先涂覆于所述铜箔基材的上、下表面，然后再用步骤三中的UV灯对其进行固化。
优选的，所述UV灯为高压汞灯或者铁灯和LED灯源。
优选的，所述导热粉体为导电金属粉末或石墨烯粉末。
本发明取得的有益效果在于：本发明选择粘度为500-1500cps的100%固含量丙烯酸胶水作为主料，使得作为填料的导热粉体加入主料后能够通过高速均质机和球磨机进行高速均质分散和研磨混合，从而达到填料均匀分散在主料中的目的，在经高速均质分散和研磨混合后，导热粉体的颗粒度也变得更细（此时的均质胶水-粉体混合物类似于米糊状，导热粉体不易出现物理沉降，而在高速均质分散和研磨混合前，胶水-粉体混合物类似于稀饭状，导热粉体容易出现物理沉降），其发生物理沉降的可能性也被进一步降低；进而，本发明在同一时间采用了波长为260、330、365nm的UV灯对胶水进行固化，整个固化过程均匀、快速，不会出现因固化不均匀导致产生气泡的情况，由于同时采用波长为260、330、365nm的UV灯对胶水进行固化的速度较快，导热粉体在固化过程中发生物理沉降的情况十分轻微（几乎可以忽略不计），从而保证了最终得到的导热胶带内部无气泡、导热材料分布均匀，导热胶带整体导热均匀。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施例提及的内容并非对本发明的限定。
一种导热胶带的生产方法，包括以下步骤：
步骤一、往粘度为500-1500cps的100%固含量丙烯酸胶水中加入导热粉体，得到胶水-粉体混合物；
步骤二、将步骤一得到的胶水-粉体混合物用高速均质机及球磨机进行高速均质分散和研磨混合，得到均质胶水-粉体混合物；
步骤三、采用发射紫外线波长为260、330、365nm的UV灯对步骤二中得到的均质胶水-粉体混合物进行固化，固化完成后即可得到所述导热胶带。
需要说明的是，在上述实施例中，对于导热粉体的具体成分并无特别限制，例如其可以是金属粉末，也可以是其他具备导热性的非金属粉末，只要其能够满足传导热量的要求即可。同时，在上述实施例中，对于作为主料的100%固含量丙烯酸胶水与作为填料的导热粉体的具体配比也无特别要求，本领域技术人员应当明白，二者的具体配比是根据最终的导热胶带所要达到的指标进行配置的。
上述实施例选择了粘度为500-1500cps的100%固含量丙烯酸胶水作为主料，使得作为填料的导热粉体加入主料后能够通过高速均质机和球磨机进行高速均质分散和研磨混合，从而达到了填料均匀分散在主料中的目的，在经高速均质分散和研磨混合后，导热粉体的颗粒度也变得更细（此时的均质胶水-粉体混合物类似于米糊状，导热粉体不易出现物理沉降，而在高速均质分散和研磨混合前，胶水-粉体混合物类似于稀饭状，导热粉体容易出现物理沉降），其发生物理沉降的可能性也被进一步降低；进而，本发明在同一时间采用了波长为260、330、365nm的UV灯对胶水进行固化，整个固化过程均匀、快速，不会出现因固化不均匀导致产生气泡的情况，由于同时采用波长为260、330、365nm的UV灯对胶水进行固化的速度较快，导热粉体在固化过程中发生物理沉降的情况十分轻微（几乎可以忽略不计），从而保证了最终得到的导热胶带内部无气泡、导热材料分布均匀，导热胶带整体导热均匀。
进一步，在上述实施例中，所述导热粉体表面包覆了一层用于与100%固含量丙烯酸胶水中的丙烯酸聚合物进行共聚合反应生成接枝共聚物的树脂。由于导热粉体外部包覆了树脂层，包覆树脂在UV灯照射下，参与丙烯酸树脂的聚合，形成接枝聚合物，从而完全解决了导热粉体沉降的问题，进一步保证了最终得到的产品导热性能的均匀性。
其中，前述导热粉体优选为氮化铝粉末或者氧化铝粉末。氮化铝粉末及氧化铝粉末价格便宜，有利于降低导热胶带的整体制造成本。
进一步，在上述实施例中，胶水-粉体混合物中的100%固含量丙烯酸胶水与导热粉体的质量配比为1：1—1：1.2。100%固含量丙烯酸胶水与导热粉体按上述比例配置可以保证最终得到的导热胶带具有极佳的导热性能。
作为一种优选的方案，所述导热胶带还包括铜箔基材，前述步骤二中得到的均质胶水-粉体混合物需先涂覆于所述铜箔基材的上、下表面，然后再用前述步骤三中的UV灯对其进行固化。在导热胶带中加入铜箔基材可以提高导热胶带的强度，同时可以进一步提高胶带的导热性能。
其中，在上述实施例中，所述UV灯为高压汞灯，所述导热粉体还可以选用导电金属粉末或石墨烯粉末。采用导电金属粉末或石墨烯粉末作为填料，可以让最终得到的导热胶带在具备优良导热性能的同时还具备导电性能。
上述实施方式为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
最后，应该强调的是，为了让本领域普通技术人员更方便地理解本发明相对于现有技术的改进之处，本发明的一些描述已经被简化，并且为了清楚起见，本申请文件还省略了一些其它元素，本领域普通技术人员应该意识到这些省略的元素也可构成本发明的内容。

Claims (7)

1.一种导热胶带的生产方法，包括以下步骤：
步骤一、往粘度为500-1500cps的100%固含量丙烯酸胶水中加入导热粉体，得到胶水-粉体混合物；
步骤二、将步骤一得到的胶水-粉体混合物用高速均质机及球磨机进行高速均质分散和研磨混合，得到均质胶水-粉体混合物；
步骤三、同时采用发射紫外线波长为260、330、365nm的UV灯对步骤二中得到的均质胶水-粉体混合物进行固化，固化完成后即可得到所述导热胶带。
2.根据权利要求1所述的导热胶带的生产方法，其特征在于：所述导热粉体表面包覆了一层用于与100%固含量丙烯酸胶水中的丙烯酸聚合物进行共聚合反应生成接枝共聚物的树脂。
3.根据权利要求1或2所述的导热胶带的生产方法，其特征在于：所述导热粉体为氮化铝粉末或者氧化铝粉末。
4.根据权利要求3所述的导热胶带的生产方法，其特征在于：在所述胶水-粉体混合物中，100%固含量丙烯酸胶水与导热粉体的质量配比为1：1—1：1.2。
5.根据权利要求4所述的导热胶带的生产方法，其特征在于：所述导热胶带还包括铜箔基材，步骤二中得到的均质胶水-粉体混合物需先涂覆于所述铜箔基材的上、下表面，然后再用步骤三中的UV灯对其进行固化。
6.根据权利要求5所述的导热胶带的生产方法，其特征在于：所述UV灯为高压汞灯或者铁灯或者LED灯。
7.根据权利要求1或2所述的导热胶带的生产方法，其特征在于：所述导热粉体为导电金属粉末或石墨烯粉末。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106281081A (zh) * 2016-08-12 2017-01-04 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 一种铝箔导电、导热单面胶带的制备方法
CN106189912A (zh) * 2016-08-12 2016-12-07 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法
CN107090252A (zh) * 2017-04-19 2017-08-25 无锡云亭石墨烯技术有限公司 一种石墨烯uv固化胶的制备及其复合加热玻璃的应用
CN107384224A (zh) * 2017-08-24 2017-11-24 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 一种石墨烯导热导电uv胶及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102746799A (zh) * 2012-07-27 2012-10-24 天津博苑高新材料有限公司 一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法
CN103045128A (zh) * 2012-12-28 2013-04-17 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法
CN104672495A (zh) * 2015-01-28 2015-06-03 深圳航天科技创新研究院 一种有机-无机复合导热填料及其制备方法及其应用
CN105038076A (zh) * 2012-08-07 2015-11-11 朱海燕 高功率led基板的导热绝缘材料
CN105188322A (zh) * 2015-10-12 2015-12-23 上海光德电子科技有限公司 一种超薄纳米散热膜材料及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102746799A (zh) * 2012-07-27 2012-10-24 天津博苑高新材料有限公司 一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法
CN105038076A (zh) * 2012-08-07 2015-11-11 朱海燕 高功率led基板的导热绝缘材料
CN103045128A (zh) * 2012-12-28 2013-04-17 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法
CN104672495A (zh) * 2015-01-28 2015-06-03 深圳航天科技创新研究院 一种有机-无机复合导热填料及其制备方法及其应用
CN105188322A (zh) * 2015-10-12 2015-12-23 上海光德电子科技有限公司 一种超薄纳米散热膜材料及其制备方法

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