CN103016735A - 密封结构及接合装置 - Google Patents

Abstract

一种密封结构及接合装置，即使在高温环境下长时间使用也不会降低密封性能。该密封结构具备：具有加热机构的热盘部(40)；位于热盘部(40)的侧方的框体部(42)；以及位于热盘部(40)与框体部(42)之间以对热盘部(40)与框体部(42)之间的间隙进行密封的密封部(52)，其特征是，密封部(52)配置于在热盘部(40)或框体部(42)上形成的槽部(48)，在密封部(52)上沿着与槽部(48)的深度方向垂直的方向形成有凹部(54、56)，在密封部(52)配置于在热盘部(40)或框体部(42)上形成的槽部(48)的状态下，凹部(54、56)位于槽部(48)的槽内。

Description

密封结构及接合装置

技术领域

本发明涉及一种例如在通过热压接将粘合用基材彼此接合的接合装置中所用的密封结构及具备该密封结构的接合装置。

背景技术

作为现有的密封结构，使用由环状主体和环状唇部构成的环状垫圈。垫圈的主体嵌装在金属凸缘上形成的槽中，唇部从主体向压入部方向突出。通过唇部与压入部的接触来实现密封(参照以下专利文献1的图3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第3418680号专利公报

然而，上述现有技术的密封材料形状复杂，且在高温下会有热应力施加到细小部分、即唇部，使唇部容易损坏。其结果是，当在高温环境下长时间使用现有密封结构时，可能导致密封性能下降。

发明内容

因此，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种密封结构及接合装置，其形状简单，且即使在高温环境下长时间使用也能防止密封性能下降。

本发明的密封结构具有：热盘部，该热盘部具有加热机构；框体部，该框体部位于上述热盘部的侧方；以及密封部，该密封部位于上述热盘部与上述框体部之间，以对上述热盘部与上述框体部之间的间隙进行密封，其特征是，上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的槽部，在上述密封部上沿着与上述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部，在上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的上述槽部的状态下，上述凹部位于上述槽部的槽内。

在这种场合下，较为理想的是，在上述密封部上形成与上述槽部的内壁面面接触的平面部。

在这种场合下，较为理想的是，上述凹部在将上述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。

在这种场合下，较为理想的是，在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下，当上述密封部被加热时，上述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下未对上述密封部加热时的上述密封部的上述凹部的容积小。

在这种场合下，较为理想的是，上述密封部是由氟类橡胶构成。

本发明的接合装置具有：底座部，该底座部被加压机构施加规定的负荷；热盘部，该热盘部具有加热机构；支承部，该支承部设于上述底座部且将施加到上述底座部的负荷作为加压力传递到上述热盘部；框体部，该框体部位于上述热盘部的侧方；密封部，该密封部位于上述热盘部与上述框体部之间，以对上述热盘部与上述框体部之间的间隙进行密封；以及真空室，该真空室与真空源连接，并形成于邻接的上述热盘部之间，在上述真空室内使粘合用基材彼此热压接来加以接合，其特征是，上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的槽部，在上述密封部上沿着与上述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部，在上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的上述槽部的状态下，上述凹部位于上述槽部的槽内。

在此情况下，较为理想的是，在上述密封部上形成有与上述槽部的内壁面面接触的平面部。

在这种场合，较为理想的是，上述凹部在将上述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。

在这种场合，较为理想的是，在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下，当上述密封部被加热时，上述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下上述密封部未被加热时的上述密封部的上述凹部的容积小。

在这种场合，较为理想的是，上述密封部由氟类橡胶构成。

采用本发明，即使在高温环境下长时间使用，将热盘部与框体部之间的间隙密封的密封部也不会因热膨胀而破损，从而能够维持高度的密封性能。

另外，由于在密封部上形成有平面部，因此，密封部与槽部的内壁面面接触。这样，即使框体部相对于热盘部相对移动，也能防止密封部自身扭曲。

而且，通过使用现有的O型环来作为密封部，能够减少成本。另外，通过使用现有的O型环，能够便于加工。

附图说明

图1是本发明一实施方式的接合装置的各热盘部在初始状态(非重合状态)时的结构图。

图2是本发明一实施方式的接合装置的各热盘部在重合状态时的结构图。

图3是本发明一实施方式的接合装置的配置于热盘部侧方的框体部的结构图。

图4是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的剖视图。

图5是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的立体图。

图6是表示本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的加工方法的剖视图。

图7是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的变形例1的剖视图。

图8是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的变形例2的剖视图。

图9是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的变形例3的剖视图。

图10是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的变形例4的剖视图。

(符号说明)

10冲压机构

12底座部

14支承部

16热盘部

20接合装置

24加压机构

26下侧底座部(底座部)

28支承部

30上侧底座部(底座部)

32支承部

40A第一层热盘部(热盘部)

40B第二层热盘部(热盘部)

40C第三层热盘部(热盘部)

40D第四层热盘部(热盘部)

40E第五层热盘部(热盘部)

42框体部

48第一槽部(槽部)

50第二槽部(槽部)

52第一密封部(密封部)

52A平面部

52B平面部

52C平面部

52D平面部

54凹部

56凹部

60第二密封部(密封部)

62A真空室

62B真空室

62C真空室

62D真空室

64凹部

66凹部

具体实施方式

参照附图说明本发明一实施方式的密封结构及接合装置。在以下说明中，以一个实施方式来说明将本发明的密封结构运用到本发明的接合装置上的结构。

本实施方式的接合装置是通过热压接将粘合用基材彼此接合的装置，使用冲压机构。粘合用基材则为粘合前的基板，除了晶片和集合基板外，还包括被个别化的子基板。在本实施方式的接合装置上将多个粘合用基材粘合来制造出复合基板。用于制造复合基板的粘合用基材既可以是不同的种类也可以是相同的种类。制造出的复合基板作为电子设备的零件使用。

如图1及图2所示，接合装置20具有筐体22。在筐体22的内部，沿上下方向排列配置多个热盘部40。在各热盘部40之间配置作为接合对象物的多个粘合用基材。在筐体22的底部配置加压机构24。作为一例，加压机构24采用可沿上下方向伸缩的油压式活塞杆24A。加压机构24由图中未示的控制部来实施驱动控制。

在加压机构24上连接着下侧底座部26。在下侧底座部26的上表面设有多个支承部28。因此，一旦作为加压机构24的活塞杆24A沿上下方向伸缩，下侧底座部26及多个支承部28就沿上下方向移动。

另外，在筐体22的上部固定有上侧底座部30。在上侧底座部30的下表面设有多个支承部32。而在下侧底座部26的支承部28与上侧底座部30的支承部32之间，以规定的加压力夹持沿上下方向载放的多个(例如五层)热盘部40A、40B、40C、40D、40E。以下，将热盘部40A、40B、40C、40D、40E统称为热盘部40。

在筐体22的内部，沿上下方向排列配置多个热盘部40。本实施方式的接合装置10是将五个热盘部40设于筐体22的内部，作为多层层叠粘合装置起作用。

如图2所示，在本实施方式的接合装置20中，由于五层热盘部40处于全都压接的状态，从而形成四个真空室62A、62B、62C、62D，在各真空室62A、62B、62C、62D中执行基板的接合处理。将真空室62A、62B、62C、62D统称为真空室62。

这里说明热盘部40的框体部42的结构。说明五个热盘部40中位于最下部的第一层和第二层热盘部40A、40B的结构。而其它热盘部40C、40D、40E的结构基本上与热盘部40A、40B的结构相同，因此，省略说明。

如图3所示，在各热盘部40上设有热源部44和冷却部46。藉此，能够用热源部44对热盘部40进行加热，或用冷却部46对热盘部40进行冷却。

作为热源部44，例如可用加热器。而作为冷却部46，可采用使冷却水流过的冷却水路。

在形成真空室的各热盘部40的外侧面40Ba上隔着微小的间隙配置框体部42。该框体部42以包围热盘部40的侧方的方式被配置成环状。

如图3所示，框体部42呈环状，在框体部42的第一侧面42A上呈环状地形成有第一槽部48。将框体部42的第一侧面42A设为与沿水平方向(例如侧面一侧)排列配置的热盘部40B相对的侧面。

另外，在框体部42的第二侧面42B上呈环状地形成有第二槽部50。将框体部42的第二侧面42B设为与沿上下方向(例如下表面一侧)排列配置的热盘部40A相对的侧面。

在形成于框体部42的第一侧面42A的第一槽部48中配置第一密封部52。由于框体部42被配置成包围热盘部40的侧方，因此，第一密封部52沿着热盘部40的侧方配置成环状。第一密封部52例如由具有耐热性的氟类橡胶构成。第一密封部52具有将位于框体部42的内侧面一侧的热盘部40B的外侧面40Ba与框体部42的第一侧面42A(内侧面)之间的间隙密封的功能。

如图3所示，在框体部42上固定着凸缘68。在该凸缘68上由螺旋弹簧70施加有规定的弹力。因此，当位于上侧的热盘部40B未受到来自位于下侧的热盘部40A的压力时，螺旋弹簧70便伸展，框体部42受到来自螺旋弹簧70的弹力，从而相对于位于上侧的热盘部40B的外侧面40Ba而朝下方一侧相对移动。而在例如真空室形成时等位于上侧的热盘部40B受到来自位于下侧的热盘部40A的压力的情况下，螺旋弹簧70因来自位于下侧的热盘部40A的压力而收缩。由此，使框体部42相对于位于上侧的热盘部40B的外侧面40Ba而朝上方一侧相对移动，并通过第一密封部而滑动。

如图4所示，以第一密封部52收容于第一槽部48的状态为基准，分别在第一密封部52的上侧表面及下侧表面上沿着与第一槽部48的深度方向垂直的方向形成有凹部54、56。上侧表面的凹部54和下侧表面的凹部56形成于上下对称的位置上。如图5所示，在沿第一密封部52的厚度方向切断的断面上，各凹部54、56的形状呈V字形。

以第一密封部52的上侧表面的凹部54为基准，在径向外侧及径向内侧的区域中分别形成有平面部52A、52B。另外，在第一密封部52被收容在第一槽部48中的状态下，各平面部52A、52B分别与第一槽部48的内壁面48A的一部分面接触。

以第一密封部52的下侧表面的凹部56为基准，在径向外侧及径向内侧的区域中分别形成有平面部52C、52D。另外，在第一密封部52被收容在第一槽部48中的状态下，各平面部52C、52D分别与第一槽部48的内壁面48B的一部分面接触。

在第一密封部52被收容在第一槽部48中的状态下，第一密封部52的上侧表面及下侧表面的凹部54、56位于第一槽部48的槽内。

换言之，如图4及图5所示，在第一密封部52被收容在第一槽部48中的状态下，位于第一密封部52的上侧表面及下侧表面的径向内侧的平面部52B、52D的至少一部分与第一槽部48的内壁面面接触，因此，凹部54、56的至少一部分不朝第一槽部48的外侧露出，而处于完全埋在第一槽部48的内部的状态。

另外，如图4所示，在第一密封部52收容于第一槽部48中的状态下，第一密封部52的径向内侧面处于从第一槽部48突出的位置上，第一密封部52比第一槽部48稍许伸出一点。并且，在热盘部40位于框体部42的径向内侧的状态下，即使在常温(例如0℃～30℃)下，第一密封部52的径向内侧的一部分也会受到来自热盘部40的外侧面40Ba的反作用力而处于发生弹性变形的状态。藉此，就使框体部42与热盘部40之间的间隙处于被气密地密封的状态。

此处，在用第一密封部52将热盘部40与框体部42之间的间隙密封的状态下，当第一密封部52被加热时，第一密封部52的伴随着膨胀而来的体积增加量被设定成比在用第一密封部52将热盘部40与框体部42之间的间隙密封的状态下第一密封部52未被加热时的第一密封部52的凹部54、56的容积小。在本实施方式中，由于形成有两个凹部54、56，因此，各凹部54、56的合计容积被设定成比第一密封部52的上述体积增加量大。

在本实施方式中，“体积增加量”是指从加热时的第一密封部52的体积减去常温下的第一密封部52的体积后得到的第一密封部52的体积变化量。

具体而言，即使在常温下，第一密封部52的一部分也会受到来自热盘部40的反作用力而发生弹性变形(例如压缩变形)。由此，凹部54、56与未受到来自热盘部40的反作用力的状态相比，第一密封部52的形状会稍许变化，凹部54、56的容积也会变化。即，与未受到来自热盘部40的反作用力的状态相比，凹部54、56的容积稍许变小。而且，一旦因热盘部40的加热而使热盘部40变成高温，其热量就会传递到第一密封部52。而且，第一密封部52被加热，整个第一密封部52基于规定的热膨胀系数而发生热膨胀。

由此，使第一密封部52的体积增大。该第一密封部52的体积增加量被凹部54、56的容积吸收。这样设定为：凹部54、56的容积随着第一密封部52的弹性变形而减小，并且能够由减小后的凹部54、56的容积来吸收第一密封部52的体积增加量。

另外，如图3所示，在处于框体部42的第二侧面42B上的第二槽部50中配置有第二密封部60。由于框体部42被配置成包围热盘部40的侧方，因此，第二密封部60沿着热盘部40的外周配置。第二密封部60例如由具有耐热性的氟类橡胶构成。第二密封部60具有对位于下表面一侧的热盘部(图3中是指符号40A)与框体部42之间的间隙进行密封的功能。

第二密封部60在使第一密封部52旋转90度的状态下收容于第二槽部50中。第二密封部60具有对框体部42的下侧表面和位于下方的热盘部40的上侧表面之间的间隙进行密封的功能。

与第一密封部52相同，在第二密封部60上分别形成有两个凹部64、66。由于第二密封部60的形状、特征与第一密封部52的形状、特征相同，因此，省略对第二密封部60的形状、特征的说明。

另外，以上所述的第一密封部52及第二密封部60都是收容于在框体部上形成的槽部中，但不限于这种结构，也可收容于在热盘部40上形成的槽部中。不过，由于在热盘部40中配置有热源，因此，为了减少各密封部52、60因热膨胀而产生的体积增加量以有效地抑制各密封部52、60的破损，较为理想的是收容于框体部上的槽部而非热盘部40侧。

以下，说明本实施方式的接合装置20的动作。

(各热盘部的重合)

如图1及图2所示，通过控制部对加压机构24进行驱动控制，使活塞杆24A向上方伸展。由此，使下侧底座部26和设于下侧底座部26的多个支承部28受活塞杆24A推压而向上方移动。

一旦活塞杆24向上方伸展了规定的距离，设于下侧底座部26的支承部28的前端部就与第一层热盘部40A接触，第一层热盘部40就被多个支承部28向上方推压并向上方移动。

一旦第一层热盘部40A与下侧底座部26及支承部28一同向上方移动，第一层热盘部40A就接近第二层热盘部40B。

此外，一旦下侧底座部26及支承部28进一步向上方移动，第一层热盘部40A及第二层热盘部40B就形成一体而向上方移动，很快第二层热盘部40B便接近第三层热盘部40C。

一旦下侧底座部26及支承部28再进一步向上方移动，第一层热盘部40A、第二层热盘部40B及第三层热盘部40C就形成一体而向上方移动，很快第三层热盘部40C便接近第四层热盘部40D。

一旦下侧底座部26及支承部28再进一步向上方移动，第一层热盘部40A、第二层热盘部40B、第三层热盘部40C及第四层热盘部40D就形成一体而向上方移动，很快第四层热盘部40D便接近第五层热盘部40E。

一旦下侧底座部26及支承部28再进一步向上方移动，第一层热盘部40A、第二层热盘部40B、第三层热盘部40C、第四层热盘部40D及第五层热盘部40E就形成一体而向上方移动，很快第五层热盘部40E便接近设在上侧底座部30上的多个支承部32的前端部。由此，使从第五层热盘部40E施加到支承部32上的加压力传递到上侧底座部30。

这样一来，就形成五层热盘部40在上下方向以规定的加压力层叠、且5层热盘部40被夹持在上侧底座部30的多个支承部32与下侧底座部26的多个支承部28之间的结构。

此处，如图2所示，一旦沿上下方向邻接的热盘部彼此以规定的加压力压接，就在热盘部彼此之间形成真空室62。即，在第一层热盘部40A与第二层热盘部40B之间形成第一真空室62A。并且，在第二层热盘部40B与第三层热盘部40C之间形成第二真空室62B。在第三层热盘部40C与第四层热盘部40D之间形成第三真空室62C。在第四层热盘部40C与第五层热盘部40E之间形成第四真空室62D。

在层叠处理的结束阶段，真空室62只是成为密闭空间，而并未抽真空。因此，真空室62并不处于真空状态。

(抽真空)

接着，通过控制部对真空泵进行驱动控制，使各真空室62处于真空状态。由此来执行对全体真空室62的抽真空。

(加热、加压处理)

接着，利用各热盘部40来执行加热处理。由于在各热盘部40中内置有加热器等热源部44，因此，通过用驱动部驱动热源部44，就能够进行加热处理。而热盘部40通过温度调节器将温度设定在280℃～300℃。

与此同时，沿上下方向邻接的热盘部40受到加压力，由此使配置在热盘部40之间的粘合用基材彼此以规定的加压力压接。另外，由于对粘合用基材的压接处理是在真空室内部执行的，因此，能够在没有垃圾或粉尘进入的清洁环境中执行。其结果是，能高品质地维持由粘合用基材制造出的复合基板的电气特性。

对粘合用基材的接合处理是在四个真空室62中大致同时执行的。

藉此，就在四个真空室62中大致同时地执行基板的接合处理。

(真空室的冷却)

在粘合用基材彼此的压接结束后，在将真空室62的真空度维持在规定值的状态下将粘合用基材冷却。对粘合用基材的冷却是通过使冷却水流到配置于各热盘部40内部的冷却部46、即冷却水路的方式来执行的。

(解除真空)

接着，为了解除真空室62的真空状态而引入大气，全体真空室62向大气敞开。

(各热盘部下降)

接着，各热盘部40下降。在该下降处理过程中，被控制部控制的加压机构向下方移动。由此，使第一层热盘部40A向下方移动，因此，其它热盘部40B、40C、40D、40E也向下方移动。

具体而言，首先，第一层到第五层的热盘部40作为一体地向下方移动。并且，若到达第五层热盘部40E的保持位置，则第五层热盘部40E就停止在其保持位置上。接着，第一层到第四层的热盘部40A、40B、40C、40D作为一体地向下方移动。并且，若到达第四层热盘部40D的保持位置，则第四层热盘部40D就停止在其保持位置上。接着，第一层到第三层的热盘部40A、40B、40C作为一体地向下方移动。并且，若到达第三层热盘部40C的保持位置，则第三层热盘部40C就停止在其保持位置上。接着，第一层到第二层的热盘部40A、40B作为一体地向下方移动。并且，若到达第二层热盘部40B的保持位置，则第二层热盘部40B就停止在其保持位置上。最后，第一层热盘部40A向下方移动。并且，若到达第一层热盘部40A的保持位置，则第一层热盘部40A就停止在其保持位置上。加压机构24的活塞杆24A返回至初始位置。

根据本实施方式的接合装置20，在例如进行加热、加压处理的过程中，热盘部40被热源部44加热。一旦热盘部40被加热，就会向框体部42导热。由于在热盘部40与框体部42之间夹着第一密封部52及第二密封部60，因此，热盘部40的热量会传递至第一密封部52及第二密封部60。

此处，一旦向第一密封部52导热，第一密封部52即被加热。由此，使第一密封部52基于规定的热膨胀系数而发生热膨胀。换言之，第一密封部52的体积因热膨胀而增加。因此，若未在第一密封部52上形成凹部54、56，则与体积膨胀对应的热应力就会从第一密封部52施加到热盘部40B，但热盘是刚体，因此，第一密封部52侧会因该应力而导致破损。

然而，如图4所示，由于在第一密封部52上形成有凹部54、56，因此，第一密封部52的伴随着热膨胀而来的体积增加量被凹部54、56的容积吸收。因此，第一密封部52与热盘部40B之间的接触部位上的压渍量L(图4中虚线部分)不会因热膨胀而增大。换言之，能够抑制从第一密封部52对热盘部40B作用的压力大幅增加。藉此，即使在热盘部40B加热时，也能防止第一密封部52因热膨胀的应力而破损的情况。其结果是，即使在高温下，也能防止第一密封部52的密封性能下降，能实现高度密封的抽真空。

另外，由于凹部54、56在沿第一密封部52的厚度方向切断的断面上呈V字形，因此，底部成为锐角。藉此，在第一密封部52热膨胀时凹部54、56容易变形，因此，第一密封部52的体积增加量被凹部54、56可靠地吸收。

另外，由于凹部54、56形成于第一密封部52的上下对称的位置，因此，第一密封部52的加工变得容易。关于各密封部52、60的加工方法，将在后面说明。

此外，如上所述，虽然框体部42相对于热盘部40B相对移动(滑动)，但由于在第一密封部52上形成有用于与第一槽部48的内壁面面接触的平面部52A、52B、52C、52D，因此，能防止框体部42相对于热盘部40B相对移动时第一密封部52发生扭曲。其结果是，能防止由第一密封部52扭曲导致的破损。

第二密封部60同样具备上述第一密封部52的作用效果。藉此，不会因高温或扭曲而使第二密封部60破损，就能在框体部42与热盘部40之间确保高度的密封性。

以下，说明各密封部52、60的加工方法。

如图6所示，使用市售的O型环72，并通过切削加工将其上侧表面的一部分及下侧表面的一部分加工成平面。并且对在O型环72的上侧表面及下侧表面上形成的平面部72A、72B进行切削，加工成V形槽。由此得到形成有多个凹部54、56的第一密封部52。也对第二密封部60同样地进行加工，只要反转90度即可。市售的O型环72并非必需品，但使用O型环72，容易低价地获得市售产品，因此很方便。

而且各密封部52、60不限于采用切削加工方法，例如也可制作模具，并通过模具成型来制造。如果采用模具成型方法，则能够在凹部形成曲面，因此能够使凹部的形状有各种变化。

而且，在上述实施方式中，作为各密封部52、60上的凹部54、56，举了形成两个V形槽的例子，但并不限于此。

例如，如图7所示，也可以是排列多个V形槽76而形成的密封部74。

另外，也可如图8那样形成密封部78，在沿密封部的厚度方向切断的断面上，其凹部80呈矩形。

另外，亦可采用图9所示的带V型槽84的、未形成平面部的密封部82。

另外，采用图10所示的密封部86也是有效的，该密封部86只在一侧具有凹部88，并且一直切削到密封部的中心部(芯)为止。这种密封部86能够缓和高温时的热膨胀导致的密封部前端应力，因此，其是更不易破损的结构。另外，当在真空室内抽真空时，由于减压差而承受大气压力，并且凹部88处于敞开方向，因此，能维持热盘部与框体部之间的密封性能。

Claims (10)

1.一种密封结构，具有：

热盘部，该热盘部具有加热机构；

框体部，该框体部位于所述热盘部的侧方；以及

密封部，该密封部位于所述热盘部与所述框体部之间，以对所述热盘部与所述框体部之间的间隙进行密封，

其特征在于，

所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的槽部，

在所述密封部上沿着与所述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部，

在所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的所述槽部的状态下，所述凹部位于所述槽部的槽内。

2.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，

在所述密封部上形成有与所述槽部的内壁面面接触的平面部。

3.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，

所述凹部在将所述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。

4.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，

在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下，当所述密封部被加热时，所述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下所述密封部未被加热时的所述密封部的所述凹部的容积小。

5.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，

所述密封部由氟类橡胶构成。

6.一种接合装置，具有：

底座部，该底座部被加压机构施加规定的负荷；

热盘部，该热盘部具有加热机构；

支承部，该支承部设于所述底座部且将施加到所述底座部的负荷作为加压力传递到所述热盘部；

框体部，该框体部位于所述热盘部的侧方；

密封部，该密封部位于所述热盘部与所述框体部之间，以对所述热盘部与所述框体部之间的间隙进行密封；以及真空室，该真空室与真空源连接，并形成于邻接的所述热盘部之间，

在所述真空室内使粘合用基材彼此热压接来加以接合，其特征在于，

所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的槽部，

在所述密封部上沿着与所述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部，

在所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的所述槽部的状态下，所述凹部位于所述槽部的槽内。

7.如权利要求6所述的接合装置，其特征在于，

在所述密封部上形成有与所述槽部的内壁面面接触的平面部。

8.如权利要求6所述的接合装置，其特征在于，

所述凹部在将所述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。

9.如权利要求6所述的接合装置，其特征在于，

在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下，当所述密封部被加热时，所述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下所述密封部未被加热时的所述密封部的所述凹部的容积小。

10.如权利要求6所述的接合装置，其特征在于，

所述密封部由氟类橡胶构成。

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