CN102336017B - 加压机构及接合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种提高复合基板的处理效率且能够防止品质差异的加压机构及接合装置。本发明的接合装置(20)具备：被加压装置(24)施加规定负载的底座部(26、30)、具备加热装置的热盘部(40A～40E)、及支承部(28、32)，支承部(28、32)使施加到底座部(26、30)的负载作为加压力传递到热盘部(40A～40E)，支承部的顶端部为没有与所述热盘部(40A～40E)固定在一起的自由端。其中，在加压力的作用方向上配置了多个热盘部(40A～40E)，通过沿加压力的作用方向邻接的热盘部之间相互压合使真空室(62A～62D)形成在热盘部之间，在真空室(62A～62D)中热压接并接合多个粘合用基材。

Description

加压机构及接合装置

技术领域

本发明涉及使规定的压力作用于板状或薄片状的粘合用基材的加压机构，以及通过热压接而接合多个板状或薄片状的粘合用基材从而制造复合基板的接合装置。

背景技术

现有的加压装置是，在传递负载的浮动模柄部(底座)与加压板(热盘)之间通过支柱及绝热材料利用缔结部(例如螺丝等)而固定的构造(参照下述专利文献1的段落【0028】及图2等)。

现有的真空装置是，分别对每个小室进行抽真空的构造(参照下述专利文献2的段落【0015】及图1等)。

现有技术文献

【专利文献1】日本发明专利申请公开特开2006-136916号公报

【专利文献2】日本发明专利申请公开特开平9-57779号公报

本发明要解决的技术问题

但是，专利文献1的加压装置中，由于升温和冷却的重复使得缔结部变得松弛，从而不能够通过浮动模柄部施加偏差小的稳定的负载。为了持续施加稳定的负载，有必要通过定期检查确认螺丝的松弛，进行拧紧处理。此外，由于绝热材料介于浮动模柄部与加压板之间，因热膨胀率的差异，使得随温度升高而向水平方向伸展的量各有不同。结果，加压板的下表面变弯。因此，还是不能够通过浮动模柄部施加偏差小的稳定的负载。

专利文献2的真空装置中，由于对每个小室分别进行抽真空因此各个小室的真空度之间会产生偏差。这样，每个小室的脱气状态不同，会引起接合后的复合基板的品质差异。分别对每个小室进行抽真空，使得真空装置的构造及真空控制方法变得复杂。

因此，本发明的第一目的是提供一种能够以简易的构造施加稳定的负载的机构。

此外，本发明的第二目的是提供一种能够以简易的构造及控制方法防止复合基板的品质差异的接合装置。

发明内容

解决问题的方案

本发明涉及一种加压机构，其具有：被加压装置施加规定负载的底座部、具备加热装置的热盘部、固定在所述底座部上的且将施加到所述底座部的负载作为加压力传递到所述热盘部的支承部；其中，所述支承部与所述热盘部没有被固定在一起，顶接所述热盘部的所述支承部的顶端部为自由端。

本发明涉及一种接合装置，具备：被加压装置施加规定负载的底座部、具备加热装置的热盘部、及支承部，所述支承部固定在所述底座部上且将施加到所述底座部的负载作为加压力传递到所述热盘部，支承部的顶端部为没有与所述热盘部固定在一起的自由端；其中，所述热盘部在所述加压力的作用面的至少一侧的面上具有筒状空间，且在所述加压力的作用方向上配置了多个所述热盘部；通过在所述加压力的作用方向上邻接的所述热盘部之间相互重叠，使真空室形成在这些热盘部之间，在所述真空室内热压接并接合多个粘合用基材。

这时，最好是所述支承部由多个支柱构成，所述支柱的支柱长度能够分别进行调整，或能够对支柱自身分别进行更换，分别设定支柱长度使得在热压接时能够均匀地加压到所述粘合用基材上。

这时，最好是所述真空室分别形成在相互邻接的所述热盘部之间，所述热盘部中形成有连通所述真空室之间的连通路。

这时，最好是具有在所述热盘部的非压合状态下分别支承多个所述热盘部的热盘支承部，在所述热盘部压合状态下俯视所述热盘部时，所述热盘支承部分别设置在互不干扰的位置。

发明的有益效果

根据本发明，通过加压装置施加规定的负载到底座部时，施加到底座部的负载作为加压力通过支承部传递到热盘部。这样，能够将加压装置的负载传递到热盘部。

这里，支承部的顶端部与热盘部没有被固定在一起，支承部的顶端部成为自由端。因此，热盘部的热膨胀使热应力作用于热盘部时，由于支承部的顶端部与热盘部没有被固定在一起，因此热应力作为外力不会传递到支承部(能够释放热应力)。

换言之，如果支承部的顶端部与热盘部被固定在一起，热盘部的热膨胀使得热盘部的热应力作为外力作用于支承部，热盘部的位置错乱，从热盘部作用的加压力就产生偏差。

但是，由于本发明的支承部的顶端部与热盘部没有被固定在一起，支承部的顶端部成为自由端，因此热盘部的热应力作为外力不会作用于支承部。这样，热盘部的位置稳定，能够防止从热盘部作用的加压力产生偏差。因此，能够以简易的构造的加压机构使稳定的负载作用于粘合用基材。

在加压力的作用方向上配置多个热盘部，通过在加压力的作用方向上相互邻接的热盘部相互压接使真空室形成在这些热盘部之间，在该真空室内将各个粘合用基材热压接并接合。

这里，通过加压装置施加规定的负载到底座部时，施加到底座部的负载作为加压力通过支承部传递到热盘部。这样，能够将加压装置的负载传递到热盘部。支承部的顶端部与热盘部没有被固定在一起，支承部的顶端部成为自由端。因此，热盘部的热膨胀使热应力作用于热盘部时，由于支承部的顶端部与热盘部没有被固定在一起，因此热应力作为外力不会传递到支承部(能够释放热应力)。这样，热盘部的位置稳定，能够防止从热盘部作用的加压力产生偏差。因此，由于能够以总是稳定的负载作用于粘合用基材，因此能够提高粘合用基材之间的热压接的接合准确度，能够稳定复合基板的品质。

在加压力的作用方向上相互邻接的热盘部相互压接使多个真空室形成在热盘部之间，并形成有连通真空室之间的连通路。这样，多个真空室能够同时形成真空。结果，多个真空室的真空度均匀，脱气状态稳定，能够防止复合基板的品质差异。

此外，设置了支承在加压力的作用方向上邻接的多个热盘部的热盘支承部，由于俯视热盘部时在加压力的作用方向上邻接的多个热盘部的热盘支承部之间相互错开位置，因此在加压力的作用方向上邻接的热盘部之间形成了真空室时，支承各热盘部的各热盘支承部之间互不干涉。所以，能够形成热盘部的所谓的多层构造。所谓“俯视”是指在设置了接合装置的状态下，从上方看接合装置的意思。

附图说明

图1为本发明的第一实施方式的加压机构的示意图。

图2为本发明的第一实施方式的接合装置的各热盘部在初期状态(非压合状态)时的构造图。

图3为本发明的第一实施方式的接合装置的各热盘部压合时的构造图。

图4为本发明的第一实施方式的接合装置的在上下方向上相互邻接的热盘部的示意图。

图5为适用于本发明的第一实施方式的接合装置的加压机构的支承部的构造图。

图6为适用于本发明的第一实施方式的接合装置的热盘部的立体图。

图7为配置在本发明的第一实施方式的接合装置的沿上下方向相互邻接的热盘部(非压合状态)上的夹具的内部构造图。

图8为配置在本发明的第一实施方式的接合装置的沿上下方向相互邻接的热盘部(压合状态)上的夹具的内部构造图。

图9为本发明的第一实施方式的接合装置的连通在上下方向上相互邻接的热盘部(压合状态)所围成的真空室之间的连通路的部分构造图。

图10为本发明的第一实施方式的接合装置的热盘部的从上方(俯视)看到的部分构造图。

图11为适用于本发明的第一实施方式的接合装置的热盘部的从上方看到的俯视图。

图12为表示支承适用于本发明的第一实施方式的接合装置的多个热盘部的热盘支承部的形成位置的构造图。

图13为从适用于本发明的第一实施方式的接合装置的热盘部的侧面看到的侧视图。

图14为表示配置在本发明的第一实施方式的接合装置的在上下方向上相互邻接的热盘部上的夹具的内部示意图。

图15为表示本发明的第一实施方式的接合装置的热盘部的变形例(热盘支承部的变形例)的立体图。

图16为表示配置了多层的热盘部的状态的立体图。

图17为变形例的热盘部相互压合形成筒状空间的状态的说明图。

附图标记说明

10…加压机构

12…底座部

14…支承部

16…热盘部

20…接合装置

24…加压装置

26…下侧底座部(底座部)

28…支承部

30…上侧底座部(底座部)

32…支承部

40A…第一层的热盘部(热盘部)

40B…第二层的热盘部(热盘部)

40C…第三层的热盘部(热盘部)

40D…第四层的热盘部(热盘部)

40E…第五层的热盘部(热盘部)

42…框架体

49A…热盘支承部

49B…热盘支承部

49C…热盘支承部

49D…热盘支承部

49E…热盘支承部

60…复合基板(粘合用基材)

62A…真空室

62B…真空室

62C…真空室

62D…真空室

63…筒状空间

64…连通路

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的第一实施方式的加压机构及接合装置。

首先说明加压机构。

如图1所示，加压机构10具备浮动模柄构造的底座部12。这里，浮动模柄构造是众所周知的机械构造，具有柄架和柄头，是使柄头的上部挂住柄架的沟而安装成的构造。图1中的箭头表示加压机构10的各构成构件的热膨胀方向。

多个支承部14固定在底座部12上。支承部14由像销那样的支柱构成，起到使从加压装置(图1中省略图示)施加到底座部12的负载作为加压力传递到后述的热盘部16的作用。加压装置是指以马达、油压或空气压作为驱动源施加规定负载的负载施加装置(例如能够伸缩的活塞杆)。

加压机构10具备热盘部16，加压力从安装在底座部12的支承部14传递到所述热盘部16。这里，支承部14与热盘部16没有被固定(缔结)在一起。即顶接热盘部16的支承部14的顶端部为没有机械连接热盘部16的自由端。然后，支承部14与热盘部16接触，对热盘部16加压。热盘部16具备加热·冷却构造。热盘部16的内部形成了用于加热的加热器和冷却水(或冷却空气)流动的流道。

如上所述，加压机构10由底座部12、支承部14、热盘部16构成。在本说明书中，将此称为加压机构10的基本单元。

图1中两个加压机构10组合在一起。两个加压机构10的热盘部16相互对向，对向的热盘部16之间配置多个粘合用基材(图1中省略图示)。多个粘合用基材受到来自热盘部16的加压力并被热压接。

根据本实施方式的加压机构10，热盘部16被加热时，向垂直于支承部14的轴方向的方向(即水平方向)热膨胀。这时，由于支承部14的顶端部与热盘部16没有被固定(缔结)在一起，因此热盘部16的热膨胀不受支承部14的限制，另一方面，伴随热盘部16的热膨胀的外力不会作用于支承部14。根据这种力学状态，热盘部16自由地热膨胀(热变形)，支承部14的顶端部相对于热盘部16沿水平方向相对地横向滑动。这样，由于热盘部16不会受到来自支承部14的反作用力，因此不会产生弯曲。结果，从加压装置施加到底座部12的负载能够通过支承部14及热盘部16原原本本地作用于目标对象物(粘合用基材)。换言之，来自加压装置的负载能够稳定地传递到目标对象物。因此，来自加压装置的大的负载作用时或目标对象物较大型时，或热盘部16的热膨胀很大时，也能够通过支承部14传递均匀的加压。通过延长支承部14的轴方向长度，使底座部12与热盘部16的间隔距离变大。这样，底座部12与热盘部16之间能够得到厚的空气绝热层，能够减少向底座部12的传热。

接着，说明接合装置。本实施方式的接合装置是通过热压接粘合用基材而将其接合的装置，本发明的加压机构应用于该接合装置。

粘合用基材是粘合前的基板，除了晶片和集合基板外，也包含被分开独立的子基板。在本实施方式的接合装置中粘合多个粘合用基材，制造复合基板。用于制造复合基板的粘合用基材可以是不同种类也可以是同种类。制得的复合基板能够用作电子设备的零件。

如图2～图4所示，接合装置20具备箱体22。在箱体22的内部沿着上下方向并排配置了五个热盘部40。在箱体22的底部配置了加压装置24。作为其中一个例子，加压装置24采用能够沿上下方向伸缩的油压式的活塞杆24A。此外，加压装置24由未图示的控制部驱动控制。

下侧底座部26连接加压装置24。多个支承部28设置在下侧底座部26的上表面。因此，加压装置24即活塞杆24A沿上下方向伸缩时，下侧底座部26及多个支承部28向上下方向移动。

这里，设置在下侧底座部26上的多个支承部28的顶端部与第一层的热盘部40A没有被机械固定(缔结)在一起。换言之，多个支承部28的顶端部为没有连结在第一层的热盘部40A上的自由端。

上侧底座部30固定在箱体22的上部。多个支承部32设置在上侧底座部30的下表面。

这里，设置在上侧底座部30的多个支承部32的顶端部与第五层的热盘部40E没有被机械固定(缔结)在一起。换言之，多个支承部32的顶端部为没有连结在第五层的热盘部40E上的自由端。

在下侧底座部26的支承部28与上侧底座部30的支承部32之间，沿上下方向层叠的多个热盘部40A、40B、40C、40D、40E被以规定的加压力夹持。以下，将热盘部40A、40B、40C、40D、40E总称为热盘部40。

如图5所示，支承部28通过支承部安装板29安装到下侧底座部26上。支承部28具有销28A和设置在销28A的顶端部上的盖28B。在销28A和盖28B之间配置了用于调整支承部28的整体高度(轴方向的长度)的板状构件28C。通过调整板状构件28C的厚度，能够调整支承部28的高度。结果，能够把从支承部28施加到作为接合对象的粘合用基材等的负载(加压力)调整均匀。特别是根据粘合用基材的形状和后述的夹具56(参照图7及图14)的形状能够使高温时的面内的负载均匀分布。防脱板34安装在多个支承部28上。这样，能够防止盖28B从销28A脱离。上侧底座部30的支承部32的构造与下侧底座部26的支承部28的构造相同。

由于热盘部40的平面方向的中央发热集中，因此热膨胀使得中央有可能比外周变形更大。即使在加热前的常温时是均匀的负载，由于升温加压时负载变得不均衡，因此应根据不同情况预先改变板状构件28C的厚度，从而适当地调整支承部28的长度。具体是，为了不产生热膨胀而引起的负载不均衡，使位于外周的板状构件28C的厚度比位于中央的板状构件28C的厚度大。这样，能够使热压接时的负载更均匀分布。这里显示了改变板状构件28C的自身厚度的例子，但是也可以通过改变插入的板状构件28C的片数来改变厚度。此外，也可以预先准备长度不同的支柱28，通过对支柱28自身进行更换来改变支柱长度。

本实施方式的接合装置10中，五个热盘部40设置在箱体22的内部，所述接合装置10是多段层层叠粘合装置。图2中的接合装置的各热盘部为初期状态(非压合状态)，图3中的接合装置的各热盘部为压合状态。

这里，说明热盘部40的构造，并且说明位于五个热盘部40中的最下部的第一层的热盘部40A的构造。由于其它四个热盘部40B、40C、40D、40E的构造基本上与第一层的热盘部40A相同，因此省略说明。

如图6、图7及图8所示，第一层的热盘部40A具备热盘部主体44A，热盘部的与支承部28接触的面为平坦面。在热盘部主体44A的左右侧面上安装有盘架46L、46R。承托部在盘架46L、46R上形成有热盘承托部48A。在热盘承托部48A上形成了设置在箱体22的内部的箱体突起部50A将插入的配合孔52A。接合装置的各热盘部为初期状态(非压合状态)时，通过使箱体突起部50A插入到热盘承托部48A的配合孔52A，形成热盘部40A被支承在箱体22的内部的构造。本说明书中，第一层的热盘部40A的“热盘承托部48A”和“箱体突起部50A”合起来定义为“热盘支承部49A”。其它的热盘部40B、40C、40D、40E的热盘支承部49B、49C、49D、49E的定义也一样。将热盘承托部48A、48B、48C、48D、48E总称为热盘承托部48。将热盘支承部49A、49B、49C、49D、49E总称为热盘支承部49。

形成在热盘承托部48的配合孔52在热盘承托部48的下部的开口面积可以比在上部的开口面积大。也可以是形成为如图15所示的上下方向连通的锥状的孔70，设置在箱体22的内部的箱体突起部50为沿上下方向延伸的平行销(省略图示)，热盘部40被相互加压时，平行销插入到锥状的孔70。

这里，如图10及图12所示，的从上方俯视各热盘部40时的俯视图(参照图12)中，五层的热盘部40的热盘支承部49为所谓的交错配置。详细如下。

图11为俯视热盘部40时，热盘部48的位置的示意性示图。在纸面的从上到下对各热盘承托部48标记1、2、3…的号码，各号码对应的位置分别称为第一形成位置、第二形成位置、第三形成位置…。

如图10～图13所示，最下部的第一层的热盘部40A的左侧的盘架46L上的热盘承托部48A形成在第一形成位置及第五形成位置，右侧的盘架46R上的热盘承托部48A形成在第三形成位置及第七形成位置。设置在箱体22侧的箱体突起部50A设置在与作为配合对象的热盘承托部48A对应的部位。这样，由第一层的热盘承托部48A和箱体突起部50A构成的热盘支承部49A在图12的俯视中为交错配置且左右非对称。

接着，说明设置在邻接于第一层的热盘部40A的上方的第二层的热盘部40B上的热盘支承部49B。第二层的热盘部40B的左侧的盘架46L上的热盘承托部48B形成在第二形成位置及第六形成位置，右侧的盘架46R上的热盘承托部48B形成在第四形成位置及第八形成位置。设置在箱体22侧的箱体突起部50B设置在与作为配合对象的热盘承托部48B对应的部位。这样，由第二层的热盘承托部48B和箱体突起部50B构成的热盘支承部49B在俯视中为交错配置且左右非对称。

接着，说明设置在邻接于第二层的热盘部40B的上方的第三层的热盘部40C上的热盘支承部49C。第三层的热盘部40C的左侧的盘架46L上的热盘承托部48C形成在第三形成位置及第七形成位置，右侧的盘架46R上的热盘承托部48C形成在第一形成位置及第五形成位置。设置在箱体22侧的箱体突起部50C设置在与作为配合对象的热盘承托部48C对应的部位。这样，由第三层的热盘承托部48C和箱体突起部50C构成的热盘支承部49C在俯视中为交错配置且左右非对称。

接着，说明设置在邻接于第三层的热盘部40C的上方的第四层的热盘部40D上的热盘支承部49D。第四层的热盘部40D的左侧的盘架46L上的热盘承托部48D形成在第四形成位置及第八形成位置，右侧的盘架46R上的热盘承托部48D形成在第二形成位置及第六形成位置。设置在箱体22侧的箱体突起部50D设置在与作为配合对象的热盘承托部48D对应的部位。这样，由第四层的热盘承托部48D和箱体突起部50D构成的热盘支承部49D在图12的俯视中为交错配置且左右非对称。

接着，说明设置在邻接于第四层的热盘部40D的上方的第五层的热盘部40E上的热盘支承部49E。第五层的热盘部40E的左侧的盘架46L上的热盘承托部48E形成在与热盘部40A差不多相同位置的第一形成位置及第五形成位置，右侧的盘架46R上的热盘承托部48E形成在与热盘部40A差不多相同位置的第三形成位置及第七形成位置。设置在箱体22侧的箱体突起部50E设置在与作为配合对象的热盘承托部48E对应的部位。这样，由第五层的热盘承托部48E和箱体突起部50E构成的热盘支承部49E在图12的俯视中为交错配置且左右非对称。此外，由于第一层的热盘部40A上升时也不会超过第五层的箱体突起部50E的高度位置，因此即使热盘承托部48A与热盘承托部48E的形成位置相同，也不会引起干扰问题。

如图10所示，形成在第五层的热盘部40E的右侧的盘架46R上的热盘承托部48E为E，形成在第四层的热盘部40D的右侧的盘架46R上的热盘承托部48D为B，形成在第三层的热盘部40C的右侧的盘架46R上的热盘承托部48C为C，形成在第二层的热盘部40B的右侧的盘架46R上的热盘承托部48B为D，形成在第一层的热盘部40A的右侧的盘架46R上的热盘承托部48A为A，为了在五层热盘部40压合时各自的热盘承托部48互不干扰，而将各自的热盘承托部48设置在沿图10纸面上下方向上的不同位置。另，由于第一层的热盘部40A的热盘承托部48A被第五层的热盘部40E的热盘承托部48E遮住看不到，因此图10中未图示。

如图6所示，O型环54(橡胶构件)设置在第一层的热盘部40A的热盘部主体44A的上表面，以包围住规定的区域。夹具56配置在第一层的热盘40A的热盘部主体44A的上表面中O型环54所包围的内侧区域上。如图7及图14所示，夹具56由铁制的下侧夹具56X和铁制的上侧夹具56Y构成，通过下侧夹具56X上的定位销(未图示)使上侧夹具56Y定位。其中一个表面上涂覆有粘着层的上侧粘合用基材60Y和下侧粘合用基材60X(以下称为复合基板60)收容在下侧夹具56X和上侧夹具56Y之间。复合基板60通过下侧夹具56X的定位销(未图示)定位并层叠所需的层数，其最上层与上侧夹具56Y相邻接。在这样的构造下，用规定的加压力压接下侧夹具56X和上侧夹具56Y之间层叠的粘合用基材。粘合用基材的种类不限于两种，也可以是多个种类。在已经被热压接好的复合基板上再热压接粘合用基材时，按上述步骤进行即可。

O型环54同样地设置在第二层至第四层的热盘部40B、40C、40D的热盘部主体44B、44C、44D的上表面上，以包围住规定的区域。夹具56也同样地配置在第二层至第四层的热盘部40B、40C、40D的热盘部主体44B、44C、44D的上表面中O型环54所包围的内侧区域上。夹具56与配置在第一层段的热盘部40A的夹具56的构造相同。

如图9所示，筒状空间63形成在热盘部主体44E的下表面，筒状空间63的深度比所需的层数的复合基板60与上侧夹具56Y与下侧夹具56X的总厚小。这样，各热盘部40被压合时，就能够压接放在热盘部主体44E的筒状空间63与热盘部主体44D的上表面之间的粘合用基材。该筒状空间63构成后述的真空室的一部分。框架体42E可滑动地配置在热盘部主体44E的侧面以围住热盘部主体44E的筒状空间63。压缩弹簧41配置在框架体42E与热盘部主体44E之间。通过该压缩弹簧41向框架体42E施加向下的力，框架体42E压向下面的热盘部40D的O型环54，与热盘部主体44E的侧面的O型环54一同地形成密闭状态。此外，为了使框架体42E不向下滑落，止挡件(未图示)设置在框架体42E与热盘部主体44E之间。O型环54不一定要设置在热盘部上，也可以嵌入相对的位置处的框架体42内。

如图3及图9所示，通过用规定的加压力压接沿着上下方向邻接的各热盘部40，使真空室62A、62B、62C、62D形成在上面的热盘部的O型环54及框架体42及热盘部主体的筒状空间63与下面的热盘部的O型环54及热盘部的上表面所包围的区域。这样，在具备五层的热盘部40的接合装置中，通过使五层的热盘部40全部成为压接状态，形成四个真空室62A、62B、62C、62D，在各个真空室62A、62B、62C、62D中进行复合基板60的接合处理。以下，将真空室62A、62B、62C、62D总称为真空室62。此外，在本实施方式中，将图13所示的框架体42A、42B、42C、42D、42E总称为框架体42。热盘部的O型环54及下面的热盘部的O型环54也可以嵌入相对的位置处的框架体42内。

如图9所示，连通路64形成在各热盘部40上。因此，五层的热盘部40所围成的四个真空室62通过连通路64连通。真空泵(未图示)连接连通路64，通过真空泵的动作使各真空室62成为真空状态。真空泵由未图示的控制部驱动控制。

图17表示作为变形例的热盘部44相互压合形成了筒状空间63的构造。图17所示的筒状空间63，通过热盘部44E的平坦状的下表面与框架体42E与下面的热盘部44D形成密闭空间，而没有切削热盘部44E自身。这时，筒状空间63与真空室构成相同的空间。

以下，说明本实施方式的接合装置20的动作。在以下的动作说明中，如图2所示，各热盘部40被各热盘支承部49支承的状态为初期状态，该初期状态作为动作的起始点。

如图2及图3所示，各热盘部40由各热盘支承部49支承着。因此，如图16所示，各热盘部40沿着上下方向彼此隔开规定的间隔配置在箱体22的内部。

(各热盘部的压合)

加压装置24被控制部驱动控制，活塞杆24A向上伸。这样，下侧底座部26与设置在下侧底座部26上的多个支承部28被活塞杆24A顶压从而向上移动。

活塞杆24A向上延伸规定的距离后，设置在下侧底座部26的支承部28的顶端部(盖28B)与第一层的热盘部40A接触，第一层的热盘部40A被多个支承部28顶向上方，解除热盘承托部48A与箱体突起部50A的配合，第一层的热盘部40A进一步向上移动。

第一层的热盘部40A随下侧底座部26及支承部28一同向上移动时，第一层的热盘部40A靠近第二层的热盘部40B。

下侧底座部26及支承部28接着向上移动时，解除第二层的热盘部40B的热盘承托部48B与箱体突起部50B的配合，第一层的热盘部40A与第二层的热盘部40B作为一个整体向上移动，最后，第二层的热盘部40B靠近第三层的热盘部40C。

下侧底座部26及支承部28进一步向上移动时，解除第三层的热盘部40C的热盘承托部48C与箱体突起部50C的配合，第一层的热盘部40A与第二层的热盘部40B及第三层的热盘部40C作为一个整体向上移动，最后，第三层的热盘部40C靠近第四层的热盘部40D。

下侧底座部26及支承部28进一步向上移动时，解除第四层的热盘部40D的热盘承托部48D与箱体突起部50D的配合，第一层的热盘部40A与第二层的热盘部40B、第三层的热盘部40C及第四层的热盘部40D作为一个整体向上移动，最后，第四层的热盘部40D靠近第五层的热盘部40E。

下侧底座部26及支承部28进一步向上移动时，解除第五层的热盘部40E的热盘承托部48E与箱体突起部50E的配合，第一层的热盘部40A与第二层的热盘部40B、第三层的热盘部40C、第四层的热盘部40D及第五层的热盘部40E作为一个整体向上移动，最后，第五层的热盘部40E靠近设置在上侧底座部30的多个支承部32的顶端部(盖)。这样，从第五层的热盘部40E施加到支承部32的加压力传递到上侧底座部30。

如上所述，用规定的加压力使五层的热盘部40沿上下方向压合，五层的热盘部40夹持在上侧底座部30的多个支承部32与下侧底座部26的多个支承部28之间。

这里，如图3所示，用规定的加压力使在上下方向邻接的热盘部之间压合时，在热盘部之间形成真空室62。即，第一真空室62A形成在第一层的热盘部40A与第二层的热盘部40B之间，第二真空室62B形成在第二层的热盘部40B与第三层的热盘部40C之间，第三真空室62C形成在第三层的热盘部40C与第四层的热盘部40D之间，第四真空室62D形成在第四层的热盘部40D与第五层的热盘部40E之间。

然后，如图9所示，第一真空室62A、第二真空室62B、第三真空室62C、第四真空室62D通过连通路64形成相互连通的状态。这样，第一真空室62A、第二真空室62B、第三真空室62C、第四真空室62D形成一个整体的空间。

在各热盘部的压合完成阶段，真空室62只是成为密闭空间，还没有被抽真空。因此，真空室62没有成为真空状态。

(抽真空)

接着，真空泵被控制部驱动控制，各真空室62成为真空状态。这样，对所有的真空室62抽真空，完成真空处理。结果，各真空室62成为真空状态，且由于真空室62为连通的状态，因此完成了一个整体的真空室。

(加热·加压处理)

接着，通过各热盘部40进行加热处理。由于加热器内装在各热盘部40的各热盘部主体44内，因此通过用控制部驱动加热器，能够进行加热处理。此外，各热盘部40的加热处理是大概同时进行的。

同时，沿上下方向相互邻接的各热盘部受到规定的压力，上侧夹具56Y与下侧夹具56X相互压接。结果，粘合用基材之间被压接并接合着。由于粘合用基材被下侧夹具56X的定位销预先定位，因此能够提高接合准确度。由于在真空室62的内部进行粘合用基材的接合处理，因此能够在没有垃圾及尘埃的干净的环境下进行接合处理。结果，能够保持复合基板60的高品质。

复合基板60的接合处理是在四个真空室62中大致同时进行的。这样，在四个真空室62中大致同时进行复合基板60的处理。

(真空解除)

接着，为解除真空室62的真空状态，注入压缩空气，使所有的真空室62大气敞开。

(各热盘部的下降)

然后，各热盘部40下降。在该下降处理中，由控制部控制的加压装置24向下移动。这样，由于第一层的热盘部40A向下移动，因此其它热盘部40B、40C、40D、40E也向下移动。具体是，首先从第一层到第五层的热盘部40作为一个整体向下移动。然后，到达第五层段的热盘部40E的支承位置时，第五层的热盘部40E由于被热盘支承部49E支承着，因此停止在该支承位置上。接着，从第一层到第四层的热盘部40A、40B、40C、40D作为一个整体向下移动。然后，到达第四层的热盘部40D的支承位置时，第四层的热盘部40D由于被热盘支承部49D支承着，因此停止在该支承位置上。接着，从第一层到第三层的热盘部40A、40B、40C作为一个整体向下移动。然后，到达第三层的热盘部40C的支承位置时，第三层的热盘部40C由于被热盘支承部49C支承着，因此停止在该支承位置上。接着，从第一层到第二层的热盘部40A、40B作为一个整体向下移动。然后，到达第二层的热盘部40B的支承位置时，第二层的热盘部40B由于被热盘支承部49B支承着，因此停止在该支承位置上。最后，第一层的热盘部40A向下移动，然后，到达第一层的热盘部40A的支承位置时，由于第一层的热盘部40A被热盘支承部49A支承着，因此停止在该支承位置上。此外，加压装置24的活塞杆24A回到初期位置。

如上所述，根据本实施方式的接合装置20，各热盘部40被加热时，向垂直于下侧底座部26及上侧底座部30的支承部28、32的轴方向的方向(水平方向)热膨胀。这时，由于下侧底座部26的支承部28的顶端部与第一层的热盘部40A没有被固定(缔结)在一起，因此第一层的热盘部40A的热膨胀不受下侧底座部26的支承部28的限制，伴随着第一层段的热盘部40A的热膨胀的外力不会作用于下侧底座部26的支承部28。此外，由于第二层至第五层的热盘部40B、40C、40D、40E也没有固定(缔结)至下侧底座部26的支承部28，因此第二层至第五层的热盘部40B、40C、40D、40E的热膨胀也不受下侧底座部26的支承部28的限制，伴随着第二层至第五层的热盘部40B、40C、40D、40E的热膨胀的外力不会作用于下侧底座部26的支承部28。根据这种力学状态，从第一层到第五层的热盘部40自由地热膨胀(热变形)，特别是下侧底座部26的支承部28的顶端部相对于其接触的第一层的热盘部40A相对地沿水平方向横向滑动。这样，由于第一层的热盘部40A不会受到来自下侧底座部26的支承部28的反作用力，因此不会产生弯曲。同样地，第二层至第五层的热盘部40B、40C、40D、40E也不会受到来自下侧底座部26的支承部28的反作用力，因此不会产生弯曲。结果，从加压装置24施加到下侧底座部26的负载就能够通过支承部28及各热盘部40原原本本地作用于复合基板60。换言之，来自加压装置24的负载能够稳定地传递到复合基板60。因此，来自加压装置24的大的负载作用时或复合基板60较大型时，或各热盘部40的热膨胀很大时，也能够通过下侧底座部26的支承部28传递均匀的加压。

由于下侧底座部26的支承部28与各热盘部40没有被螺丝等固定工具缔结在一起，因此不会产生固定工具的松弛。这样，能够防止因固定工具的松弛而产生的从各热盘部40作用于粘合用基材的加压力(负载)的偏差。

通过配置多个支承部28、32，即使复合基板60较大型时，也可以保持加压力的稳定。

由于各热盘部40具有冷却构造，因此能够冷却各热盘部40。这样，也能够冷却设置在各热盘部40上的各支承部28、32。

如图9所示，形成在各热盘部之间的各真空室62通过连通路64连通。因此，各真空室62连成为一个真空室。这样，能够用一个真空泵同时进行各真空室62的抽真空，因此能够使各真空室62的真空度变得均一(均匀)。结果，各真空室62的脱气状态稳定，能够减少复合基板60的品质差异。

由于各真空室62由在上下方向邻接的各热盘部40相互压合而形成，且由O型环54围成，因此成为内部真空室。这样，各真空室62的热容量变小，能够缩短温度的升降时间和抽真空的时间，而且，能够使各真空室62的真空度均匀。此外，由于分别地形成各真空室62，因此能够将抽真空的时间设定得早些。现有技术中将箱体整体作为真空室，也有在箱体内配置热盘部的移动装置的情况，而本实施方式中真空室62的内部没有设置移动装置等，因此能够缩短抽真空的时间，能够有效地进行抽真空。

各热盘部40支承在箱体22的内部的热盘支承部49的热盘承托部48的设置位置在俯视热盘部40时(参考图12)为左右非对称，因而能够使热盘部40整体的重心位于俯视热盘部40时的中央。即，将热盘承托部48设置在热盘部40上时，热盘承托部48的重量有可能使得整体的重心位置发生变化，通过使设置在热盘部40上的热盘承托部48的设置位置为左右非对称，能够使设置了热盘承托部48的热盘部40整体的重心位置位于俯视时的中央。这样，在各热盘部40的升降动作中各热盘部40的位置稳定，能够保持施加到复合基板60的加压力的稳定。从而能够防止复合基板60的品质差异。

由于将热盘部40支承在箱体22的内部的热盘支承部49的热盘承托部48及箱体突起部50A～50E为所谓的交错配置，因此第一层至第五层的各热盘部40向上移动并压合时，或第一层至第五层的各热盘部40向下移动并逐渐解除压合时，各热盘部40的热盘支承部49即热盘承托部48及箱体突起部50A～50E之间互不干扰。这样，接合装置20能够以简易的构造的多层式的热盘部层叠装置起作用，能够提高制造复合基板60时的处理效率。

通过使第一层至第五层的热盘部40尽量形成为相同的形状，能够将体积热量设定为相同。从而能够防止复合基板60的品质差异。

Claims (5)

1.一种加压机构，具有：

被加压装置施加规定负载的底座部、具备加热装置的热盘部、固定在所述底座部上的且将施加到所述底座部的负载作为加压力传递到所述热盘部的支承部；其中，

所述支承部与所述热盘部没有被固定在一起，顶接所述热盘部的所述支承部的顶端部为自由端。

2.一种接合装置，具备：

被加压装置施加规定负载的底座部、具备加热装置的热盘部、以及支承部，所述支承部固定在所述底座部上且将施加到所述底座部的负载作为加压力传递到所述热盘部，所述支承部的顶端部为没有与所述热盘部固定在一起的自由端；其中，

所述热盘部在所述加压力的作用面的至少一侧的面上具有筒状空间，且在所述加压力的作用方向上配置了多个所述热盘部；通过在所述加压力的作用方向上邻接的所述热盘部之间相互重叠，使真空室形成在这些热盘部之间，在所述真空室内热压接并接合多个粘合用基材。

3.根据权利要求2所述的接合装置，其特征在于，所述支承部由多个支柱构成，所述支柱的支柱长度能够分别进行调整，或能够对支柱自身分别进行更换，分别设定支柱长度使得在热压接时能够均匀地加压到所述粘合用基材上。

4.根据权利要求2所述的接合装置，其特征在于，所述真空室分别形成在相互邻接的所述热盘部之间，所述热盘部中形成有连通所述真空室之间的连通路。

5.根据权利要求2～4的任一项所述的接合装置，其特征在于，具有在所述热盘部的非压合状态下分别支承多个所述热盘部的热盘支承部，在所述热盘部的压合状态下俯视所述热盘部时，所述热盘支承部设置在互不干扰的位置。