CN212643221U - 压力缸、加压装置及热压烧结设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种压力缸、应用该压力缸的加压装置和应用该加压装置的热压烧结设备。所述压力缸包括：缸体和多个活塞杆，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔与一所述压力腔连通；每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内，并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压力腔，以使多个活塞杆依次抵接，其中一活塞杆穿过所述第二通孔伸出所述缸体。本实用新型的技术方案，得以提高热压烧结设备中的压力调节范围，满足不同类型的半导体器件的加压需求。

Description

压力缸、加压装置及热压烧结设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种压力缸、应用该压力缸的加压装置以及应用该加压装置的热压烧结设备。

背景技术

在热压烧结设备中，多使用气缸作为加压装置的驱动部件，以驱使压头对半导体器件进行加压封装。但传统结构中的单层气缸体积统一，能施加于压头的压力的调节范围较小，且半导体器件的高度和规格各不相同，传统的加压装置无法满足不同规格和不同高度的半导体器件的加压需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种压力缸、应用该压力缸的加压装置和应用该加压装置的热压烧结设备，旨在提高热压烧结设备中的压力调节范围，满足不同类型的半导体器件的加压需求。

为实现上述目的，本实用新型提出一种压力缸，包括：

缸体，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个所述压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与多个所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔与一所述压力腔连通；和

活塞杆，所述活塞杆设有多个，每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内，并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压力腔，以使多个所述活塞杆依次抵接，其中一所述活塞杆穿过所述第二通孔伸出所述缸体。

可选地，每一所述活塞杆包括抵持部和与所述抵持部连接的止挡部；

其中，所述止挡部可活动地限位于所述压力腔中，所述抵持部远离所述止挡部的一端穿过所述第一通孔与另一所述压力腔中的所述止挡部抵接。

可选地，定义所述缸体中通过所述第一通孔连通的多个所述压力腔为压力腔组，所述压力腔组中的多个所述压力腔的排布方向为第一方向；

所述缸体中设有多个所述压力腔组，多个所述压力腔组沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置。

可选地，相邻的两个所述压力腔组中并排设置的两个所述压力腔之间通过导气孔连通。

本实用新型还提出一种加压装置，包括：

架体；

前述任意一项中所述的压力缸，所述压力缸设于所述架体；

压头，所述压头与所述压力缸的活塞杆凸出所述缸体的一端传动连接；和

承载机构，所述承载机构设于所述架体，并与所述压头间隔设置，所述承载机构设有用于放置产品的承载平台；

其中，所述压力缸驱使所述压头靠近或远离所述承载平台，以使所述压头挤压所述承载平台的产品。

可选地，所述加压装置还包括：

加热机构，所述加热机构分别与所述压头和所述承载平台接触以进行热传导，以对位于所述承载平台中的产品加热。

可选地，所述加热机构包括：

第一加热板，所述第一加热板设于所述加压装置的压力缸朝向所述承载平台的一侧，所述压头穿设于所述第一加热板，并与所述压力缸中伸出缸体的活塞杆连接；

第二加热板，所述第二加热板设于所述承载平台背离所述压头的一侧，并与所述承载平台接触以进行热传导。

可选地，所述压头和所述活塞杆之间设有隔热结构；

且/或，所述第一加热板和所述压力缸之间设有隔热结构。

可选地，所述加压装置还包括升降机构，所述升降机构与所述承载机构传动连接，以驱使所述承载平台靠近或远离所述压头。

本实用新型还提出一种热压烧结设备，包括：

机架；

前述任意一项中所述的加压装置，所述加压装置设于所述机架上。

本实用新型的技术方案，在压力缸的缸体中，设置多个压力腔，每一压力腔中设有一活塞杆，每一活塞杆穿设于相邻的两个压力腔之间的第一通孔与另一压力腔中的活塞杆抵接，以使各个活塞杆上的力依次叠加，并使得叠加的压力传递至从缸体的第二通孔伸出的活塞杆的一端，增大压力缸的压力调节范围；进一步地，每一压力腔均由单独的进气孔和出气孔调节压力腔中的气压，进而可单独调节施加于各个活塞杆的压力，当所需压力较小时，可以仅使用部分压力腔进行施压。即，本实用新型的技术方案，通过多级压力叠加，增大了压力缸的压力调节范围，得以满足不同类型的半导体器件的加压需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型热压烧结设备一实施例的结构示意图；

图2为图1热压烧结设备的侧视图；

图3为本图1中加压装置的结构示意图；

图4为图3中压力缸的结构示意图；

图5为压力缸、第一加热板、隔热结构以及压头的剖视图。

附图标号说明：

本实用新型的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种压力缸21，应用于加压装置20。

请参照图4，所述压力缸21包括：缸体211和多个活塞杆212，所述缸体211中设有多个压力腔2111，相邻的两个所述压力腔2111之间通过第一通孔2116连通，所述缸体211还设有连通一所述压力腔2111与外部的第二通孔2117，所述缸体211开设有多个进气孔2112和多个出气孔2113，一所述进气孔2112与一所述出气孔2113与一所述压力腔2111连通；每一所述活塞杆212可活动地设于一所述压力腔2111内，并穿过一所述第一通孔2116伸入另一所述压力腔2111，以使多个活塞杆212依次抵接，其中一活塞杆212穿过所述第二通孔2117伸出所述缸体。

本实用新型的技术方案，在压力缸21的缸体211中，设有多个压力腔2111，每一压力腔2111中设有一活塞杆212，每一活塞杆212穿设于相邻的两个压力腔2111之间的第一通孔2116与另一压力腔2111中的活塞杆212抵接，以使各个活塞杆212上的力依次叠加，并使得叠加的压力传递至从缸体211的第二通孔2117伸出的活塞杆212的一端，从而增大压力缸21的压力调节范围；进一步地，每一压力腔2111均由单独的进气孔2112和出气孔2113调节压力腔2111中的气压，进而可单独调节施加于各个活塞杆212的压力，当所需压力较小时，可以仅使用部分压力腔2111进行施压。即，本实用新型的技术方案，通过多级气缸叠加，增大了压力缸21的压力调节范围，得以满足不同类型的半导体器件的加压需求。

需要说明的是，请参照图4，在一些实施例中，所述缸体211为分体式结构，所述缸体211包括依次层叠设置的底板、多个中间座体以及上座，所述上座和每一所述中间座体中开设有一所述压力腔2111和与所述压力腔2111连通的所述进气孔2112和出气孔2113。具体地，所述上座包括顶板和侧板，所述顶板和所述侧板围合形成一端开口的所述压力腔2111，所述进气孔2112和所述出气孔2113分别开设于所述侧板上；所述中间座体包括隔板2115和侧板，所述隔板2115和所述侧板围合形成一端开口的所述压力腔2111，所述隔板罩盖于所述压力腔2111的开口，所述隔板2115开设有所述第一通孔2116；所述底板罩盖于底层的所述中间座体的所述压力腔2111的开口，所述底板开设有所述第二通孔2117。本实施例中，除了可以单独控制每一所述压力腔2111中的气压调节所述压力缸21产生的压力，还可以通过增加或减少所述中间座体的数量调整所述压力缸21的压力调节范围，使得所述压力缸21的压力调节更为灵活；且所述缸体211分体式设计，便于所述活塞杆212的拆装。

请参照图5，在本实用新型的一些实施例中，所述活塞杆212包括抵持部2122和与所述抵持部2122连接的止挡部2121，所述止挡部2121可活动地限位于所述压力腔2111中，所述抵持部2122远离所述止挡部2122的一端穿过所述第一通孔2116与另一所述压力腔中的所述止挡部2121抵接。本实用新型的技术方案中，所述压力缸21中包括多个依次抵接的活塞杆212，以使每一活塞杆212上的力叠加，增大压力缸21的压力调节范围。本实施例中，所述活塞杆212包括抵持部2122和止挡部2121，每一所述止挡部2121设于一所述压力腔2111中，每一所述抵持部2122的一端与一所述活塞2121固定连接，所述抵持部2122的另一端与另一所述压力腔2111中的止挡部2121抵接，进而使得各个活塞杆212依次抵接，得以使得活塞杆212的力相互叠加。

进一步地，所述缸体211中，相邻的两个所述压力腔2111通过隔板2115分隔，所述隔板2115上开设有所述第一通孔2116，所述活塞杆212在所述压力腔2111中往复运动时，所述止挡部2121抵持所述隔板2115，避免所述活塞杆212从所述压力腔2111中脱出，所述缸体211的底板开设有所述第二通孔2117，其中一所述活塞杆212的止挡部抵持所述底板，避免所述活塞杆212从所述缸体211中脱出。

再进一步地，在本实用新型的一些实施例中，所述止挡部2121将所述压力腔2111分隔为相互隔绝的两个腔室，所述进气孔2112和所述出气孔2113分别与一所述腔室连通，通过调节两个腔室中的气压以调节施加于所述活塞杆212上的压力。

请参照图4，在本实用新型的一些实施例中，定义所述缸体211中通过所述第一通孔2116连通的多个所述压力腔2111为压力腔组，所述压力腔组中的多个所述压力腔2111的排布方向为第一方向；所述缸体211中设有多组所述压力腔组，多组压力腔组沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置。本实用新型的技术方案中，所述压力缸21中设有并列设置的多个压力腔2111，以对活塞杆212施加叠加的压力，增大压力调节范围。本实施例中，所述压力缸21中设有多个压力腔2111，定义所述缸体211中通过所述第一通孔2116连通的多个所述压力腔2111为压力腔组，所述缸体211中设有多组所述压力腔组，每个所述压力腔组中包括多个并列设置的所述压力腔2111，多组压力腔2111并排设置；其中，每组压力腔2111中对应设有多个相互抵接的活塞杆212，且所述缸体211对应每个压力腔组开设有一第二通孔2117以连通该压力腔组中的一所述压力腔2111；且，与每一压力腔组对应设置的多个活塞杆212中，其中一所述活塞杆212穿过所述第二通孔2117伸出所述缸体211，伸出所述缸体211的每一活塞杆212承载一组压力腔2111施加的叠加压力，以使所述压力缸21可以同时对多个待加压产品施压，提高工作效率。

请参照图5，在本实用新型的一些实施例中，相邻的两个压力腔组中，位于同一排的两个所述压力腔2111之间，其中一所述压力腔2111开设有导气孔2114，所述导气孔2114与另一所述压力腔2111的进气孔2112连通。本实用新型的技术方案中，所述压力缸21中设有多列并排设置的压力腔2111，每一列压力腔2111中设有一组活塞杆212，以使得所述压力缸21可以同时对多个待加压产品施压。进一步地，本实施例中，相邻的两列压力腔2111中，并排设置的两个压力腔2111通过导气孔2114连通，使得所述压力缸21的各个活塞杆212上的压力相同，保证同时加压多个产品时得以保证施压稳定性。

请参照图3，本实用新型还提出一种加压装置20，包括：架体22；前述任意一项中所述的压力缸21，所述压力缸21设于所述架体22；压头25，所述压头25与所述活塞杆212凸出所述缸体211的一端传动连接；和承载机构23，所述承载机构23设于所述架体22，并与所述压头25间隔设置，所述承载机构23设有承载平台231，所述压力缸21驱使所述压头25沿垂直于所述承载平台231的方向朝向或远离所述承载平台231运动，进而使得所述压头25抵接所述承载平台231上的产品，以对产品施压。

由于本实用新型提出的加压装置20应用了前述压力缸21中全部实施例中的所有技术方案，因此至少具有上述实施例所带来的全部有益效果，在此不一一赘述。

请参照图3，在本实用新型的一些实施例中，所述加热机构26与所述压头25和所述承载机构23接触，以对位于所述承载机构23中的产品进行加热。在一些产品的加压过程中，除了需对产品施压外，还需同时对产品加热以使产品达到工艺要求的温度范围，且便于所述产品的加压成型。本实施例中，所述加压装置20中设有加热机构26，以在加压装置20对待热压产品施压时，通过加热机构26对产品进行加热，使得产品达到工艺需求。

具体地，所述加热机构26包括：第一加热板261，所述第一加热板261设于所述压力缸21朝向所述承载平台231的一侧，并与所述压头25热连接，所述压头25穿设于所述第一加热板261以朝向或远离所述承载平台231运动。在本实用新型的技术方案中，所述热压烧结设备100中包括加压装置20和加热机构26，所述加热机构26设于所述加压装置20上，以在所述加压装置20对待热压产品施压时同时对待热压产品加热。本实施例中，所述加热机构26包括第一加热板261，所述第一加热板261设于所述压力缸21，并位于所述压力缸21朝向所述承载机构23的一侧，所述压头25的一端穿设于所述第一加热板261以与所述活塞杆212凸设于所述缸体211的一端连接。且所述压头25在所述压力缸21的驱动下在所述第一加热板261中往复运动，并使得所述第一加热板261对所述压头25加热，使得所述压头25的温度达到工艺要求的温度，进而使得所述压头25在对待热压器件施压时同时加热待热压器件。

请参照图5，在本实用新型的一些实施例中，所述压头25和所述活塞杆212之间设有隔热结构27；且/或，所述第一加热板261和所述压力缸21之间设有隔热结构27。在本实用新型的技术方案中，所述第一加热板261设于所述压力缸21朝向所述承载机构23的一侧，且所述压头25穿设于所述第一加热板261，以使所述第一加热板261对所述压头25加热。本实施例中，所述压头25和所述活塞杆212之间设有隔热结构27，避免所述压头25的热量通过所述活塞杆212传递至压力腔2111中，防止所述压力腔2111中的气体受热膨胀，导致压力腔2111中的气压增大，影响施加于压头25上的压力；同样的，所述第一加热板261和所述压力缸21之间设有隔热结构27，避免所述第一加热板261对所述压力缸21加热，导致所述压力腔2111中的气体受热膨胀，导致压力腔2111中的气压增大，影响施加于压头25上的压力。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二通孔2117和每一所述第一通孔2116中均设有密封圈(图中未示出)，一所述活塞杆212穿设于一所述密封圈，以提高活塞杆212在所述第一通孔2116和所述第二通孔2117滑动时的密封性，避免所述压力腔2111中的气体或液体泄漏，影响压力缸21的压力调节精确性，所述密封圈可以是但不限于橡胶或硅胶等材质；本实施例中，所述隔热结构27得以有效防止加热机构26产生的热量传递至密封圈上，进而防止所述密封圈受热损坏，影响密封效果。

同样的，在一些实施例中，每一所述活塞杆212的止挡部2121设于所述压力腔2111中，且一所述止挡部2121将一所述压力腔2111分隔为相互隔绝的两个腔室，所述进气孔2112和所述出气孔2113分别与一所述腔室连通，通过调节两个腔室中的气压以调节施加于所述活塞杆212上的压力；进一步地，每一所述止挡部2121的外缘均套设有密封圈，所述密封圈的外缘与所述压力腔2111的腔壁抵接，避免每一所述压力腔2111中的两所述腔室之间的气体或液体相互泄露，影响所述压力缸211的压力调节精确性。所述隔热结构27同样得以避免所述止挡部2121上的所述密封圈受热损坏，影响密封效果。

请参照图4，在本实用新型的一些实施例中，所述压力缸21中的其中一所述活塞杆212从所述缸体211的底板上的第二通孔2117伸出，用于与压头25连接，以将所述压力缸21中的气压转化为压力传导至所述压头25。本实施例中，所述缸体211的底板上设有连接孔2118，使用螺栓等锁固件穿设于所述连接孔2118以将所述隔热结构27和所述第一加热板261固定于所述缸体211。需要说明的是，图示通过连接孔2118固定隔热结构27和压力缸27的连接方式，仅是本方案的其中一种实施方式。所述隔热结构27与所述压力缸21的连接方式，可以是但不限于螺栓固定、粘接或磁吸等方式，在此不作具体限定。

请参照图3，在本实用新型的一些实施例中，所述加热机构26还包括：第二加热板262，所述第二加热板262设于所述承载平台231背离所述压头25的一侧，并与所述承载平台231接触。在本实用新型的技术方案中，所述加热机构26，所述加热机构26与所述压头25和所述承载机构23接触，以在所述加压装置20对待热压产品施压时同时对待热压产品加热。本实施例中，所述加热机构26包括第二加热板262，所述第二加热板262设于所述承载机构23，并位于所述承载平台231背离所述压头25的一侧，当待热压产品放置于承载平台231时，所述第二加热板262对所述承载平台231加热，以将热量传递至待热压产品，使得待热压产品达到工艺要求的温度。

请参照图2，在本实用新型的一些实施例中，所述加压装置20还包括升降机构24，所述升降机构24与所述承载机构23传动连接，以驱使所述承载平台231沿垂直于所述承载平台231的方向朝向或远离所述压头25运动。本实用新型的技术方案中，所述加压装置20中设有承载机构23用于放置待加压产品，所述压力缸21驱使压头25沿垂直所述承载平台231的方向朝向所述承载平台231运动以对待加压产品施压；加压完成后，所述压力缸21驱使所述压头25远离承载平台231，便于取出已加压产品。本实施例中，所述加压装置20包括升降机构24，所述升降机构24与所述承载机构23传动连接，以驱使所述承载平台231沿垂直于所述承载平台231的方向朝向或远离所述压头25运动。具体地，所述升降机构24包括驱动件241和传动机构，所述驱动件241可以是但不限于伺服电机、电动缸、气缸或者前述任意两个或两个以上的驱动件241的组合，所述驱动件241通过所述传动机构与所述承载机构23传动连接，所述传动机构可以是丝杆机构、导轨滑块机构或者连杆机构等，在此不作具体限定。

进一步地参照图3，在本实用新型的一些实施例中，所述加压装置20的架体22包括导杆222和顶板221，所述导杆222用于支撑所述顶板221，且通过所述导杆222与外部机构连接固定；其中，所述压力缸21设于所述顶板221，所述导杆222穿设于所述承载机构23，当所述升降机构24驱使所述承载机构23朝向或远离所述压头25和所述压力缸21往复运动时，所述承载机构23沿所述导杆222的轴向运动，所述导杆222起导向定位作用，避免所述承载机构23运动时偏位。需要说明的是，图示实施例中，所述导杆222设有四个，仅是本实施例的技术方案中其中一种实施方式，实际使用时，可根据承载机构23的尺寸或形状布置对应数量的导杆222，本实施例中，所述导杆222的数量和具体位置不作限定。

请参照图1和图2，本实用新型还提出一种热压烧结设备100，包括：机架10和前述任意一项中所述的加压装置20，所述加压装置20设于所述机架上。本实用新型提出的热压烧结设备100所指对半导体器件封装的热压设备，所述热压烧结设备100可满足使用纳米银等低温烧结材料进行半导体器件封装的生产需求。本实施例中，所述热压烧结设备100还包括机架10，所述加压装置20设于所述机架10中，所述升降机构24位于所述机架10下部；所述机架10中还设有操作界面11，并通过控制器控制所述加压装置20的运行，以使所述热压烧结设备100更为智能化。

具体地，在一些实施例中，所述热压烧结设备100通过系统控制加压装置20的运行，首先开启加热机构26，使上加热板和第二加热板262的温度达到工艺要求的温度。此后将待热压产品放置于承载平台231内，再将承载平台231放置于第二加热板262上。开启升降机构24，驱动承载机构23和第二加热板262向上移动，直至待热压产品的表面接触到压头25，保持此位置。通过控制器调整好气源的压力，打开气路使压缩空气进入到压力缸21的各个压力腔2111中，使活塞杆212集体向下方运动，使与活塞杆212传动连接的压头25产生一个压力作用于器件表面。保持压力至工艺要求的时间，关闭气源，使压力腔内气压降至常压，开启电动缸使承载机构23下降至工作起始位置，取出烧结好的器件，完成一个周期的操作。

由于本实用新型提出的热压烧结设备100运用了前述压力缸21和加压装置20的全部实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的全部有益效果，在此不一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的创造构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种压力缸，其特征在于，包括：

缸体，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个所述压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与多个所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔均与一所述压力腔连通；和

活塞杆，所述活塞杆设有多个，每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内，并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压力腔，以使多个所述活塞杆依次抵接，其中一所述活塞杆穿过所述第二通孔伸出所述缸体。

2.如权利要求1所述的压力缸，其特征在于，每一所述活塞杆包括抵持部和与所述抵持部连接的止挡部；

其中，所述止挡部可活动地限位于所述压力腔中，所述抵持部远离所述止挡部的一端穿过所述第一通孔与另一所述压力腔中的所述止挡部抵接。

3.如权利要求1所述的压力缸，其特征在于，定义所述缸体中通过所述第一通孔连通的多个所述压力腔为压力腔组，所述压力腔组中的多个所述压力腔的排布方向为第一方向；

所述缸体中设有多个所述压力腔组，多个所述压力腔组沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置。

4.如权利要求3所述的压力缸，其特征在于，相邻的两个所述压力腔组中并排设置的两个所述压力腔之间通过导气孔连通。

5.一种加压装置，其特征在于，包括：

架体；

如权利要求1至4任意一项中所述的压力缸，所述压力缸设于所述架体；

压头，所述压头与所述压力缸的活塞杆凸出所述缸体的一端传动连接；和

承载机构，所述承载机构设于所述架体，并与所述压头间隔设置，所述承载机构设有用于放置产品的承载平台；

其中，所述压力缸驱使所述压头靠近或远离所述承载平台，以使所述压头挤压所述承载平台的产品。

6.如权利要求5所述的加压装置，其特征在于，所述加压装置还包括：

加热机构，所述加热机构分别与所述压头和所述承载平台接触以进行热传导，以对位于所述承载平台中的产品加热。

7.如权利要求6所述的加压装置，其特征在于，所述加热机构包括：

第一加热板，所述第一加热板设于所述压力缸朝向所述承载平台的一侧，所述压头穿设于所述第一加热板；和

第二加热板，所述第二加热板设于所述承载平台背离所述压头的一侧，并与所述承载平台接触以进行热传导。

8.如权利要求7所述的加压装置，其特征在于，所述压头和所述活塞杆之间设有隔热结构；

且/或，所述第一加热板和所述压力缸之间设有隔热结构。

9.如权利要求5所述的加压装置，其特征在于，所述加压装置还包括升降机构，所述升降机构与所述承载机构传动连接，以驱使所述承载平台靠近或远离所述压头。

10.一种热压烧结设备，其特征在于，包括：

机架；

如权利要求5至9任意一项中所述的加压装置，所述加压装置设于所述机架上。

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