JP4106661B2 - 板状熱可塑性樹脂と金型の真空パック装置 - Google Patents
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- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims description 70
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
上記の目的を達成するために本発明における板状熱可塑性樹脂と金型の真空パックの装置は、板状熱可塑性樹脂と金型を重ね合わせた後この金型と前記板状熱可塑性樹脂をホットプレスして絶縁基板を製造するに当たり、前記金型と前記板状熱可塑性樹脂をホットプレス装置にセットする前に、前記金型と前記板状熱可塑性樹脂を予め別途相互に固定するために真空パックする装置であって、前記金型および前記板状熱可塑性樹脂を載せる板状の支持部材と、この支持部材の上方に昇降可能に配設されて支持部材上の前記板状熱可塑性樹脂および前記金型を前記支持部材とで気密状に包囲可能な密封手段と、前記支持部材と前記密封手段とで画成する空間内を吸引減圧する吸引手段と、を具備し、前記密封手段は、全体的には枠状を成し上面にOリングを埋設し下面の周縁部に環状のシール部材を取り付けかつその内部が連通孔を介して前記吸引手段に連結された本体と、この本体上に張架された可撓性シートと、前記本体に装着されて前記可撓性シートを前記本体とで挟持する枠状の押え部材と、を備えたことを特徴とする。
以上の説明から明らかなように本発明は、板状熱可塑性樹脂と金型を重ね合わせた後この金型と前記板状熱可塑性樹脂をホットプレスして絶縁基板を製造するに当たり、前記金型と前記板状熱可塑性樹脂をホットプレス装置にセットする前に、前記金型と前記板状熱可塑性樹脂を予め別途相互に固定するために真空パックする装置であって、前記金型および前記板状熱可塑性樹脂を載せる板状の支持部材と、この支持部材の上方に昇降可能に配設されて支持部材上の前記板状熱可塑性樹脂および前記金型を前記支持部材とで気密状に包囲可能な密封手段と、前記支持部材と前記密封手段とで画成する空間内を吸引減圧する吸引手段と、を具備し、前記密封手段は、全体的には枠状を成し上面にOリングを埋設し下面の周縁部に環状のシール部材を取り付けかつその内部が連通孔を介して前記吸引手段に連結された本体と、この本体上に張架された可撓性シートと、前記本体に装着されて前記可撓性シートを前記本体とで挟持する枠状の押え部材と、を備えたから、本発明の板状熱可塑性樹脂と金型の真空パック装置を用いることにより、位置出しを含む金型および板状熱可塑性樹脂のホットプレス装置へのセット作業を容易かつ確実に行うことが可能になるなどの優れた実用的効果を奏する。
また、前記密封手段5は、全体的には枠状を成し上面にOリング7を埋設し下面の周縁部に環状のシール部材8を取り付けかつその内部が複数の連通孔9・9を介して図示しない真空ポンプに連結された本体10と、この本体10上に張架された可撓性シート11と、複数のボルト12・12によって前記本体10に装着されて前記可撓性シート11を前記本体10とで挟持する枠状の押え部材13とで構成してある。なお、前記可撓性シート11は、テフロン、フッ素、ポリエステルなどの可撓性のある素材を用いるのが望ましい。
G程度の真空状態を維持する。これにより、可撓性シート11は撓うとともに1MPaの圧力が可撓性シート11の全面に渡って均等に作用して、金型4は板状熱可塑性樹脂Wと接触するとともに金型4と板状熱可塑性樹脂Wは固定されて相互にずれないようになる。
これにより、図5に示すように、金型4の形状がきれいに成形・転写された絶縁基板Bが得られる。
1 真空パック装置
2 支持部材
3 金型取付板
4 金型
5 密封手段
Claims (1)
- 板状熱可塑性樹脂と金型を重ね合わせた後この金型と前記板状熱可塑性樹脂をホットプレスして絶縁基板を製造するに当たり、前記金型と前記板状熱可塑性樹脂をホットプレス装置にセットする前に、前記金型と前記板状熱可塑性樹脂を予め別途相互に固定するために真空パックする装置であって、
前記金型および前記板状熱可塑性樹脂を載せる板状の支持部材と、
この支持部材の上方に昇降可能に配設されて支持部材上の前記板状熱可塑性樹脂および前記金型を前記支持部材とで気密状に包囲可能な密封手段と、
前記支持部材と前記密封手段とで画成する空間内を吸引減圧する吸引手段と、
を具備し、
前記密封手段は、
全体的には枠状を成し上面にOリングを埋設し下面の周縁部に環状のシール部材を取り付けかつその内部が連通孔を介して前記吸引手段に連結された本体と、
この本体上に張架された可撓性シートと、
前記本体に装着されて前記可撓性シートを前記本体とで挟持する枠状の押え部材と、
を備えたことを特徴とする板状熱可塑性樹脂と金型の真空パック装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003330834A JP4106661B2 (ja) | 2003-09-24 | 2003-09-24 | 板状熱可塑性樹脂と金型の真空パック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003330834A JP4106661B2 (ja) | 2003-09-24 | 2003-09-24 | 板状熱可塑性樹脂と金型の真空パック装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005103753A JP2005103753A (ja) | 2005-04-21 |
JP4106661B2 true JP4106661B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=34532162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003330834A Expired - Fee Related JP4106661B2 (ja) | 2003-09-24 | 2003-09-24 | 板状熱可塑性樹脂と金型の真空パック装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4106661B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100862006B1 (ko) | 2007-06-19 | 2008-10-07 | 삼성전기주식회사 | 임프린팅용 필터 및 이를 이용한 임프린팅 방법 |
KR101846424B1 (ko) | 2011-01-27 | 2018-05-18 | 신토고교 가부시키가이샤 | 적층체 고정 지그, 적층 접합체 제조 시스템 및 적층 접합체의 제조 방법 |
CN113212250A (zh) * | 2020-01-21 | 2021-08-06 | 广州力及热管理科技有限公司 | 大面积超薄型均温板元件及其制作方法 |
-
2003
- 2003-09-24 JP JP2003330834A patent/JP4106661B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005103753A (ja) | 2005-04-21 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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