CN102986313A - 部件内置布线基板 - Google Patents
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Abstract
提供一种部件内置布线基板，在芯材的容纳部隔着树脂充填材而内置部件的情况下，能够防止因对于角部的应力集中引起的裂痕等不良情况。本发明的部件内置布线基板具有：将容纳部开口的芯材(11)；容纳于该芯材(11)的容纳部的部件(电容器)(50)；将绝缘层以及导体层交替地层叠形成于芯材(11)的叠层部。在芯材(11)的容纳部和部件(50)的间隙部(G)充填有树脂充填材(20)。在角区域(C)中，在芯材(11)的容纳部的内周部在矩形的各角部形成直线状的第1倒角部，在部件(50)的外周部在矩形的各角部形成直线状的第2倒角部。第2倒角部的倒角长度大于角区域(C)中的间隙部的宽度。通过上述构造，能够缓和对于树脂充填材(20)的角部附近的应力集中，防止裂痕等并确保高可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种在开口于芯材的容纳部中容纳部件的部件内置布线基板。
背景技术
以往，广泛使用用于装载LSI等半导体元件的封装。作为封装的构造公知有：例如，配置芯材，在其上下交替层叠导体层以及绝缘层而形成叠层部的布线基板。上述布线基板具有作为电连接外部基板和半导体元件的中间基板的作用。近年来，提案有具有将部件内置于布线基板的容纳部的构造的部件内置布线基板。例如，若在贯通布线基板的容纳部容纳通孔阵列型的电容器、且将供给到半导体元件的电源电压与电容器连接，则能够缩短电容器与半导体元件之间的布线距离，能够提高电源电压的稳定化和噪声降低的效果。
通常，在制造部件内置布线基板时，将贯通芯材的容纳部开口，在该容纳部容纳电容器，在容纳部的内周部和部件的外周部的间隙部充填树脂充填材，从而能够将芯材和电容器一体地固定。在部件内置布线基板的制造工序中，例如在产生因焊接等引起的温度变化时，产生因芯材与电容器的热膨胀率的差引起的应力。树脂充填材在芯材与电容器之间由于上述应力而相对地变形的情况下，能够通过介于其之间的树脂充填材而吸收变形。通常，公知芯材的容纳部和电容器由矩形的俯视形状形成，但与各自的直线状的各边的附近的应力相比，应力容易在各自的边以90度交叉的角部的附近集中。上述局部的应力集中有可能使树脂充填材的部分产生裂痕或气泡。因此，以往，提案有相对于芯材的容纳部和电容器各自的俯视形状，实施对角部进行倒角的加工，从而避免应力的集中(参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-253668号公报
专利文献2：日本特开2002-124749号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，根据上述现有的方法，例如，即使对芯材的容纳部以及电容器的矩形的各角部实施圆弧状的R倒角，也只不过是稍稍缓和应力集中的程度，对于防止因角部的应力引起的不良情况是不充分的。在该情况下，若将在各角部实施的R倒角的曲率半径设为充分大，则应力的集中部分扩展而分布，因此某种程度上减轻了不良情况。但是，在该情况下，由于电容器的角部的倒角，欠缺部分的面积变大，存在与其对应地降低电容器的电容值的问题。如上所述，即使适用上述现有的方式而得到部件内置布线基板，虽然确保内置的部件的特性，但不能充分抑制在树脂充填材的部分的角部集中的应力的影响，难以防止因应力集中引起的裂痕等的发生。其结果是，存在有损于部件内置布线基板的高可靠性和良好的成品率的问题。
本发明是为了解决上述问题而发明的，其目的在于提供一种可靠性高的部件内置布线基板，在开口于芯材的容纳部容纳部件的情况下，抑制在充填有树脂充填材的间隙部的角部发生的应力集中的影响，防止裂痕等不良情况。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的部件内置布线基板具有：芯材，将贯通上表面以及下表面的容纳部开口；部件，容纳于上述容纳部；以及叠层部，在上述芯材的上表面侧和下表面侧中的至少一侧交替地层叠形成绝缘层以及导体层，上述部件内置布线基板的特征在于，在上述容纳部的内周部和上述部件的外周部的间隙部充填树脂充填材，上述容纳部的内周部具有在俯视方向中矩形的各角部形成有直线状的第1倒角部的剖面形状，上述部件的外周部具有在俯视方向中矩形的各角部形成有直线状的第2倒角部的剖面形状，至少上述第2倒角部的倒角长度大于上述间隙部中的上述第1倒角部与上述第2倒角部之间的宽度。
根据本发明的部件内置布线基板，在将芯材的容纳部开口、在此处内置电容器等部件、且在芯材和部件的间隙部充填树脂充填材的状态下，具有在芯材层叠形成叠层部的构造。并且，在间隙部的角部附近中，在芯材的容纳部的内周部形成直线状的第1倒角部，并且在部件的外周部形成直线状的第2倒角部，作为该部分的间隙部的宽度W与第2倒角部的倒角长度L2的关系，设定满足W<L2的尺寸条件。由此，可知在间隙部的角部附近中，对于树脂充填材的应力集中部分为第1以及第2倒角部的两端的两个部位。在该情况下，通过上述尺寸条件设定充分的倒角长度L2，因此能够拉开两个部位的应力集中部的距离，能够抑制应力集中的影响。由此，防止因应力集中引起的裂痕和气泡的发生，能够保持部件内置布线基板的良好的品质。
也可以在上述尺寸条件的基础上，进一步设定在间隙部的角部附近使间隙部的宽度W与第1倒角部的倒角长度L1的关系满足W<L1的尺寸条件。即，同时满足W<L1、W<L2的尺寸条件，因此能够使对于树脂充填材的应力集中部更切实地分散到两个部位。另外，第2倒角部的倒角长度L2优选设定在0.5mm至2mm的范围内。若倒角长度L2小于0.5mm，则不能充分拉开两个部位的应力集中部之间的距离，应力集中的缓和效果变小。另外，若倒角长度L2大于2mm，则第2倒角部的面积增大，限制部件的面积，因此不优选。
作为上述部件的俯视形状，也可以在上述第2倒角部的基础上，在其直线部分的两端进一步形成圆弧状的R倒角部。由此，关于在间隙部分为两个部位的应力集中部的各自，在第2倒角部的直线部分与部件的各边交叉的部位中，不存在锐角而存在圆弧状的R倒角部，因此能够进一步缓和应力集中的程度。在该情况下，附加于第2倒角部的R倒角部的曲率半径优选为第2倒角部的倒角长度以下。
上述第1以及第2倒角部各自的直线部分也可以设为与芯材的容纳部或电容器的矩形的各边呈大致45°的直线。在满足该条件的情况下，第1以及第2倒角部相对于芯材的容纳部或电容器的两侧各自的各边，从内周侧观察的交叉角呈大致135°。此时的交叉角在上述直线部分与各边偏离45°的情况下减少，因此通过设为满足作为最大钝角的大致135°的尺寸条件，有利于应力集中的缓和。
在本发明的部件内置布线基板中，能够内置各种部件。具体而言，本发明能够适用于内置有作为部件的电容器的电容器内置基板。例如，作为上述电容器，也可以使用交替地层叠陶瓷电介质层和内部电极层、且将与上述内部电极层连接的多个通孔导体配置成格子状或交错状的叠层陶瓷电容器。
发明效果
根据本发明，对于部件内置布线基板，在芯材的容纳部和部件的间隙部中，在各自的矩形的角部形成倒角部，设定为满足预定的尺寸条件，从而能够将对于树脂充填材的应力集中部分散到两个部位。由此，与在各角部应力集中部为一个部位的现有技术相比，通过缓和局部的应力集中，能够有效防止裂痕的发生等不良情况。因此，不使部件内置基板的制造工序的负荷过大，能够确保良好的品质和高成品率。附图说明
图1是本实施方式的布线基板的简要的剖面构造图。
图2是电容器50的剖面构造图。
图3是表示电容器50的表面电极层51的俯视构造图的图。
图4是示意表示与本实施方式的俯视构造相关的第1实施例的俯视图。
图5是用于说明图4的俯视图中一个角区域C的具体的构造例的放大图。
图6是表示为了与第1实施例比较而以现有的布线基板假定的两组的俯视构造的图。
图7是说明采用第1实施例的俯视构造的情况的应力缓和的效果的图。
图8是示意表示与本实施方式的俯视构造相关的第2实施例的俯视图。
图9是用于说明图8的俯视图中一个角区域C的具体的构造例的放大图。
图10是说明本实施方式的布线基板的制造方法的第1剖面构造图。
图11是说明本实施方式的布线基板的制造方法的第2剖面构造图。
图12是说明本实施方式的布线基板的制造方法的第3的剖面构造图。
图13是说明本实施方式的布线基板的制造方法的第4的剖面构造图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的优选的实施方式。但是，以下叙述的实施方式是适用本发明的技术思想的方式的一例，本发明不被本实施方式的内容限定。
在本实施方式中，对于使本发明具体化的部件内置布线基板进行说明。图1表示本实施方式的部件内置布线基板10(以下，仅称为布线基板10)的简要的剖面构造图。如图1所示，本实施方式的布线基板10具有包含例如由含有玻璃纤维的环氧树脂构成的芯材11、芯材11的上表面侧的第1叠层12(叠层部)、和芯材11的下表面侧的第2叠层13(叠层部)的构造。本实施方式的布线基板10在其内部内置有作为部件的电容器50，并且在上部装载有作为半导体元件的半导体芯片100。
在芯材11形成有俯视观察时以矩形状贯通中央区域的容纳部11a，电容器50在被埋入该容纳部11a的状态下被容纳。虽然没有特别限定，但例如芯材11形成为在俯视方向上一边为25mm左右的正方形且厚度0.9mm左右的板状。另外，在芯材11形成有沿着层叠方向贯通外周区域的多个通孔导体21，其上端以及下端分别经由芯材11的表面以及背面的导体层，与后述的通孔导体30、40电连接。
电容器50是在正极与负极之间形成预定的电容的通孔阵列型的叠层陶瓷电容器。电容器50经由在两面分别形成的表面电极层51以及背面电极层52，从而分别与第1叠层12以及第2叠层13的导体层31、41电连接。虽然没有特别限定，但例如电容器50形成为在俯视方向上一边为12mm左右的正方形且厚度0.9mm左右的板状。
在此，参照图2以及图3说明图1的电容器50的构造。图2表示电容器50的剖面构造图，图3表示从电容器50的表面电极层51一侧观察的俯视构造图。本实施方式的电容器50通过例如由钛酸钡等高介电常数陶瓷构成的陶瓷烧结体而形成，具有层叠形成多个陶瓷电介质层53的构造。如图2所示，在各个陶瓷电介质层53之间交替地形成有以镍为主体的内部电极层60和内部电极层61。一方的内部电极层60作为负极用的电极起作用，另一方的内部电极层61作为正极用的电极起作用，两电极隔着各陶瓷电介质层53而相对，从而形成预定的电容。
在电容器50形成有多个通孔导体70、71，上述多个通孔导体70、71在沿着层叠方向贯通全部陶瓷电介质层53的多数的导通孔中埋入镍等。并且，负极用的通孔导体70与内部电极层60连接，并且正极用的通孔导体71与内部电极层61连接。在电容器50的上表面的表面电极层51形成有负极用的多个端子电极80和正极用的多个端子电极81。另外，在电容器50的底面的背面电极层52形成有负极用的多个端子电极82和正极用的多个端子电极83。由此，多个通孔导体70分别与上端侧的端子电极80以及下端侧的端子电极82电连接。另外，多个通孔导体71分别与上端侧的端子电极81以及下端侧的端子电极83电连接。
如图3所示，在表面电极层51，负极用的端子电极80和正极用的端子电极81配置成格子状。由此，负极用的通孔导体70和正极用的通孔导体71也同样地配置，背面电极层52的负极用的端子电极82和正极用的端子电极83也同样地配置。此外，在图3中，表示了端子电极80、81配置成格子状的例子，但也可以将端子电极80、81配置成交错状。在图3中，虽然通常情况下，在不存在端子电极80、81的部分形成导体图案，电连接端子电极80、81中的任一个和导体图案，但在图3中省略了图示。另一方面，如图3所示，关于电容器50的外周形状，在矩形的各角部形成有倒角部P2，后述该倒角部P2的作用。
回到图1，在芯材11的容纳部11a的内周部和电容器50的外周部的间隙部G埋设有树脂充填材20。树脂充填材20通过例如由热固化性树脂构成的高分子材料而形成，具有将电容器50固定于芯材11的作用。具体而言，具有通过树脂充填材20的弹性变形而吸收因芯材11与电容器50的热膨胀率的差引起的变形的作用。在本实施方式中，如上所述采用在电容器50的俯视方向上的各角部以及芯材11的容纳部11a的俯视方向上的各角部分别带有预定的倒角形状的构造，防止伴随树脂充填材20的局部的应力集中而产生的不良情况，后述具体的构造。
第1叠层12层叠形成有芯材11的上部的树脂绝缘层14、树脂绝缘层14的上部的树脂绝缘层15、和树脂绝缘层15的上部的阻焊层16。在树脂绝缘层14的上表面形成有导体层31，在树脂绝缘层15的上表面形成有多个端子焊盘33。在树脂绝缘层14的预定部位设置有将通孔导体21的上端电极以及电容器50的表面电极层51沿着层叠方向与导体层31连接导通的多个通孔导体30。另外，在树脂绝缘层15的预定部位设置有沿着层叠方向连接导通导体层31和多个端子焊盘33的多个通孔导体32。阻焊层16的多个部位被开口，从而多个端子焊盘33露出，在此处形成有多个焊锡凸块34。各焊锡凸块34与装载到布线基板10的半导体芯片100的各焊盘101连接。
第2叠层13层叠形成有芯材11的下部的树脂绝缘层17、树脂绝缘层17的下部的树脂绝缘层18、和树脂绝缘层18的下部的阻焊层19。在树脂绝缘层17的下表面形成有导体层41，在树脂绝缘层18的下表面形成有多个BGA用焊盘43。在树脂绝缘层17的预定部位设置有将通孔导体21的下端电极以及电容器50的背面电极层52沿着层叠方向与导体层41连接导通的多个通孔导体40。另外，在树脂绝缘层18的预定部位设置有沿着层叠方向连接导通导体层41和多个BGA用焊盘43的多个通孔导体42。阻焊层19的多个部位被开口，从而多个BGA用焊盘43露出，在此处连接有多个焊锡球44。多个焊锡球44具有能够与未图示的外部基材电连接的构造。
在图1的剖面构造中，例如，供给到半导体芯片100的电源电压和接地电位中，电源电压与电容器50的正极连接，接地电位与电容器50的负极连接。因此，在电容器50的上侧，经由图1的焊锡凸块34、端子焊盘33、通孔导体32、导体层31、通孔导体30，分别将半导体芯片100的接地电位用的焊盘101与端子电极80之间以及半导体芯片100的电源电压用的焊盘101与端子电极81之间电连接。同样地，在电容器50的下侧，经由图1的通孔导体40、导体层41、通孔导体42、BGA用焊盘43、焊锡球44，分别将端子电极82与外部基材的接地电位用的端子之间以及端子电极83与外部基材的电源电压用的端子之间电连接。
接下来，说明在本实施方式的布线基板10中用于缓和树脂充填材20的部分的应力集中的构造。在本实施方式中，在图1的布线基板10中，在包括芯材11以及电容器50这两者的任意的俯视方向的剖面中的俯视观察的构造(以下，仅称为“俯视构造”)中存在特征。以下，关于本实施方式的特征性的俯视构造，举出代表性的两个实施例子进行说明。
[第1实施例]图4是示意表示与本实施方式的俯视构造相关的第1实施例的俯视图。此外，为了方便，没有标注芯材11的通孔导体21、闭塞体22或电容器50的通孔导体70、71等。在图4中，仅表示了外周侧的芯材11、内周侧的电容器50、芯材11以及电容器50之间的树脂充填材20。
芯材11的外周部为矩形，容纳部11a的内周部具有对矩形的各角部进行倒角的俯视形状。另外，电容器50的外周部具有对矩形的各角部进行倒角的俯视形状。由此，充填有树脂充填材20的间隙部G具有由容纳部11a被倒角的俯视形状和电容器50被倒角的俯视形状包围的环状的俯视形状。在图4中，表示包括芯材11的内周部即容纳部11a的一个角部、电容器50的一个角部、和夹在它们之间的树脂充填材20的部分的角区域C。即，在图4所示的平面内存在有同一构造且对称配置的四个角区域C。
在此，图5是用于说明图4的俯视图中一个角区域C的具体的构造例的放大图。在图5的下部，为了方便，分别用箭头表示X方向以及Y方向。在图5所示的角区域C中，表示了在芯材11的容纳部11a的两边91(X方向的一边91X以及Y方向的一边91Y)之间的角部所形成的倒角部P1、在电容器50的两边92(X方向的一边92X以及Y方向的一边92Y)之间的角部所形成的倒角部P2、和充填有树脂充填材20的间隙部G中主要被两侧的倒角部P1、P2夹着的区域。
首先，芯材11一侧的倒角部P1划分为分别与上述两边91X、91Y呈大致45°的角度的直线状的C倒角部PC1、和形成于该C倒角部PC1的两端的部分的两个圆弧状的R倒角部PR1。以倒角长度L1形成C倒角部PC1的直线部分，以预定的曲率半径R1(未图示)形成两个R倒角部PR1各自的圆弧部分。另一方面，电容器50一侧的倒角部P2划分为分别与上述两边92X、92Y呈大致45°的角度的直线状的C倒角部PC2、和形成于该C倒角部PC2的两端的部分的两个圆弧状的R倒角部PR2。以倒角长度L2形成C倒角部PC2的直线部分，以预定的曲率半径R2(未图示)形成两个R倒角部PR2各自的圆弧部分。例如，上述曲率半径R1、R2设定为0.5mm左右。此外，C倒角部PC1、PC2与各边91，92所构成的角度不限于45°，但此时从内周侧观察的交叉角成为最大的135°，因此从应力缓和的观点出发是优选的。
另外，间隙部G在被两侧的C倒角部PC1、PC2夹着的部分具有宽度W。C倒角部PC1、PC2平行地配置，因此在该部分，宽度W是固定的。此外，R倒角部PR1、PR2的部分、各边91，92的部分中的间隙部G的宽度虽然没有特别限定，但在图5的例子中保持为大致固定的宽度W。
作为第1实施例的具体的尺寸条件，芯材11一侧的倒角长度L1优选设定为0.7mm至5mm的范围内，电容器50一侧的倒角长度L2优选设定为0.5mm至2mm的范围内。在该情况下，各自的倒角长度L1、L2优选不超过各自的一边91、92(矩形的情况是短边侧的一边)的长度的40%的值。另外，间隙部G的宽度W优选设定于0.1mm至1.5mm的范围内。
另一方面，可知图5中的各尺寸参数(间隙部G的宽度W，C倒角部PC1、PC2的各倒角长度L1、L2)的关系满足如下的(1)、(2)、(3)式。W<L1(1)、W<L2(2)、L1>L2(3)。
其中，在第1实施例中，为了获得缓和在树脂充填材20的应力集中的效果，特别优选满足(2)式的W<L2的关系，后述具体的效果。另外，不限制(1)式以及(3)式，但为了如上所述遍及全周将间隙部G的宽度W保持为大致固定、且不使电容器50的尺寸必要以上地减小(即，不使宽度W过宽)而取得的典型的尺寸限制的例子。
在此，参照图6以及图7，具体说明采用第1实施例的俯视构造的情况的效果。图6表示为了与第1实施例比较而以现有的布线基板假定的两组的俯视构造。在图6(A)中，作为第1比较例表示了：在图5的角区域C中，容纳部11a以及电容器50各自的角部未被倒角，直接保持为矩形的情况的俯视构造。另外，在图6(B)中，作为第2比较例表示了：在图5的角区域C中，容纳部11a以及电容器50各自的角部以预定的曲率半径进行R倒角的情况的俯视构造。
首先，如图6(A)所示，第1比较例中没有设置倒角部，因此存在有芯材11的容纳部11a的正交的两边91X、91Y所交叉部位的角Ca、和电容器50的正交的两边92X、92Y所交叉部位的角Cb。并且，在间隙部G中的角Ca、Cb的附近的部位，产生对于树脂充填材20的应力集中部Sa。其结果是，在布线基板10的制造时，在将树脂充填材20充填到间隙部G后，导致在应力集中部Sa的部分产生裂痕等不良情况的可能性变高。
另外，如图6(B)所示，在第2比较例中，在芯材11的容纳部11a的角部形成有圆弧状的R倒角部PRa，并且在电容器50的角部形成有圆弧状的R倒角部PRb。并且，在间隙部G中，在被各自的R倒角部PRa、PRb的圆弧部分夹着的部位，产生对于树脂充填材20的应力集中部Sb。在该情况下，不存在角的图6(B)的应力集中部Sb与图6(A)的应力集中部Sa相比，分布范围沿着圆弧部分变宽广，裂痕等应力对于树脂充填材20的影响被缓和。但是，图6(A)和6(B)共通的点是相对于一个角区域C产生一个部位的应力集中部Sa、Sb。
与之相对，图7是说明采用第1实施例的俯视构造的情况的应力缓和的效果的图，表示与图5的构造例相同的范围。如图7所示，在本实施方式的角区域C中，在被芯材11一侧的倒角部P1和电容器50一侧的倒角部P2夹着的范围的间隙部G中，在X方向的各边91X、92X的附近的部位产生应力集中部Sx，并且在Y方向的各边91Y、92Y的附近的部位产生应力集中部Sy。各自的应力集中部Sx、Sy在间隙部G的直线部分的两侧位于被图5的R倒角部PR1、PR2夹着的区域。由此，在本实施方式中，与图6(A)、6(B)的各比较例不同的点是：相对于一个角区域C，产生有分为两个部位的应力集中部Sx、Sy。
如图7所示，通过采用本实施方式的俯视构造，在布线基板10的制造时，在将树脂充填材20充填到间隙部G后，能够使在一个角区域C产生的应力分散到两个部位。因此，能够充分抑制因对于树脂充填材20的应力引起的裂痕等不良情况。然而，若两个部位的应力集中部Sx、Sy的距离变短，则妨碍应力的影响的抑制效果，因此在间隙部G中，需要某种程度上确保被C倒角部PC1、PC2夹着的直线区域的长度。因此，关于间隙部G的宽度W和C倒角部PC2的倒角长度L2，设计为满足上述(2)式所示的关系是重要的。
[第2实施例]接下来，图8是示意表示与本实施方式的俯视构造相关的第2实施例的俯视图。此外，图8所示的各构件与第1实施例(图4)共通。在图8的俯视构造中，与图4的俯视构造图不同的点是：在四个角区域C中，芯材11的容纳部11a的倒角形状和电容器50的倒角形状。除此以外的构造与第1实施例相同，因此省略说明。
图9是用于说明图8的俯视图中一个角区域C的具体的构造例的放大图，表示与第1实施例的图5同样的范围的构造。如图9所示，与图5不同的点是：在角区域C中，在芯材11的容纳部11a的内周部和电容器50的外周部实施C倒角，在任一侧均不实施R倒角。即，在芯材11一侧，形成有分别与上述两边91X、91Y呈45°角度的直线状的C倒角部PC1’，其两端与两边91X、91Y直接连接。另外，在电容器50一侧，形成有分别与上述两边92X、92Y呈45°角度的直线状的C倒角部PC2’，其两端与两边92X、92Y直接连接。
如图9所示，芯材11一侧的C倒角部PC1’的直线部分具有倒角长度L1’，电容器50一侧的C倒角部PC2’的直线部分具有倒角长度L2’。另外，间隙部G在被C倒角部PC1’、PC2’夹着的部分具有固定的宽度W。关于C倒角部PC1’、PC2’的倒角长度L1’、L2’，由于不存在R倒角部，因此比图5长。关于间隙部G的宽度W，表示与图5的宽度W相同的情况，但并没有特别限定。
关于图9中的各尺寸参数的关系，可知与第1实施例的(1)、(2)、(3)式同样地，满足如下的(1)’、(2)’、(3)’式。W<L1’(1)’、W<L2’(2)’、L1’>L2’(3)’。
其中，在第2实施例中，从与第1实施例同样的观点出发，为了获得缓和对于树脂充填材20的应力集中的效果，特别优选满足(2)’式的关系。在该情况下也不限制(1)’式以及(3)’式，但如上所述为了遍及全周将间隙部G的宽度W保持为大致固定，且不使电容器50的尺寸必要以上地减小(即，不使宽度W过宽)而取得的尺寸限制的一例。
关于采用第2实施例的俯视构造的情况的效果，与使用图6以及图7说明的第1实施例的情况基本上是共通的。然而，如图7所示，相同的点是在角区域C中产生有分为两个部位的应力集中部Sx、Sy，但由于第2实施例中没有R倒角部，因此与第1实施例相比，应力集中部Sx、Sy的分布范围稍稍变窄。因此，第1实施例的缓和应力集中的效果更高，但至少与图6(A)、6(B)的俯视构造相比，第2实施例分为两个部位的应力集中部Sx、Sy，因此能够充分抑制应力的影响。另外，在角区域C中，仅设置C倒角部PC1’、PC2’即可，因此能够简化制造工序。
[布线基板的制造方法]接下来，参照图10~图13说明本实施方式的布线基板10的制造方法。首先，如图10所示，制作并准备具有容纳部11a的芯材11的基材。通常，为了形成用于将多个布线基板10取得多个的中间制品，准备例如具有一边为400mm的正方形的俯视形状和厚度0.80mm的基材，但以下为了方便，仅图示一个布线基板10的构成部分。相对于成为芯材11的基材，在预定位置实施使用刨槽机的开孔加工，从而预先形成成为容纳部11a的贯通孔。此时，如图4或图8所示，实施加工，使得形成有在容纳部11a的各角部具有倒角部的俯视形状。此外，作为芯材11的基材，根据需要，也可以使用在两面粘贴有铜箔的覆铜箔层叠板。
另一方面，制作并准备图2所示的电容器50。在制作电容器50时，以使用陶瓷坯片的公知的方式，形成具有内部电极层60、61的层叠体后，相对于得到的层叠体，顺次形成通孔导体70、71以及端子电极80~83。之后，与布线基板10同样地，对用于将多个电容器50取得多个的层叠体，通过实施例如冲裁加工，如图4或图8所示形成在各电容器50的各角部具有倒角部的俯视形状。接着，经过对层叠体的烧成工序，对端子电极80~83的表面实施电镀铜，从而完成电容器50。
另外，如图11所示，通过使用钻孔机的钻孔加工，在芯材11的通孔导体21的形成位置形成贯通孔后，对贯通孔实施无电镀铜以及电镀铜，从而形成通孔导体21。并且，在通孔导体21的空洞部印刷以环氧树脂为主成分的膏后，通过固化而形成闭塞体22。另一方面，在容纳部11a的底部密合配置可剥离的粘结带200。该粘结带200被支撑台201支撑。并且，使用装配装置，在容纳部11a内容纳电容器50，使用粘结带200粘贴并暂时固定电容器50。
接着，使用分配装置在容纳部11a和电容器50的侧面的间隙部G充填由热固化性树脂构成的树脂充填材20。采用加热处理使树脂充填材20固化，从而在容纳部11a的内部固定电容器50。然后，如图12所示，在电容器50的固定后，剥离粘结带200。之后，在芯材11的下表面和电容器50的背面电极层52残留的粘结材通过实施溶剂洗浄并研磨来除去。另外，将在电容器的表面电极层51上形成的镀铜层的表面粗化。
接下来，如图13所示，在芯材11以及电容器50的上下的各面分别层叠以环氧树脂为主成分的膜状绝缘树脂材料，在真空下加压加热，从而使绝缘树脂材料固化，在上表面以及下表面形成树脂绝缘层14、17。之后，在芯材11的上下的树脂绝缘层14、17的预定位置实施激光加工而形成多个导通孔，在实施除污处理后，在各导通孔内形成通孔导体30、40。并且，在树脂绝缘层14、17的表面实施图案形成，从而分别形成导体层31、41。接着，在树脂绝缘层14、17的表面分别层叠上述膜状绝缘树脂材料，在真空下加压加热，从而使绝缘树脂材料固化，形成树脂绝缘层15、18。并且，采用与上述通孔导体30、40同样的方式，在树脂绝缘层15、18形成多个通孔导体32、42。
接下来，回到图1，在树脂绝缘层15的上部形成多个端子焊盘33，在树脂绝缘层18的下部形成多个BGA用焊盘43。接着，在树脂绝缘层15的上表面和树脂绝缘层18的下表面，分别通过涂布并固化感光性环氧树脂，形成阻焊层16、19。之后，在阻焊层16图案形成开口部，形成与多个端子焊盘33连接的多个焊锡凸块34。另外，在阻焊层19图案形成开口部，形成与多个BGA用焊盘43连接的多个焊锡球44。通过以上的顺序，本实施方式的布线基板10完成。
以上，基于本实施方式具体说明了本发明的内容，但本发明不限于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围能够实施各种变更。例如，在本实施方式中，说明了本发明适用于内置电容器的部件内置布线基板的情况，但不限于电容器，本发明也能够广泛适用于内置各种部件的部件内置基板。另外，关于布线基板10的构造、材料或具体的制造工序，当然不限于本实施方式的内容，可以进行各种变更。而且，关于其他点，本发明的内容也不被上述实施方式限定，只要能够得到本发明的作用效果，不限于上述实施方式所公开的内容，可以进行适当地变更。
标号说明
10…布线基板11…芯材11a…容纳部12…第1叠层13…第2叠层14、15、17、18…树脂绝缘层16、19…阻焊层20…树脂充填材21…通孔导体22…闭塞体31、41…导体层30、32、40、42…通孔导体33…端子焊盘34…焊锡凸块43…BGA用焊盘44…焊锡球50…电容器51…表面电极层52…背面电极层53…陶瓷电介质层60、61…内部电极层70、71…通孔导体80、81、82、83…端子电极91…芯材(容纳部)的内周侧的各边92…电容器的外周侧的各边100…半导体芯片101…焊盘G…间隙部P1、P2…倒角部
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种部件内置布线基板，具有：芯材，将贯通上表面以及下表面的容纳部开口；部件，容纳于上述容纳部；以及叠层部，在上述芯材的上表面侧和下表面侧中的至少一侧交替地层叠形成绝缘层以及导体层，上述部件内置布线基板的特征在于，
在上述容纳部的内周部和上述部件的外周部的间隙部充填树脂充填材，
上述容纳部的内周部具有在俯视方向中矩形的各角部形成有直线状的第1倒角部的剖面形状，
上述部件的外周部具有在俯视方向中矩形的各角部形成有直线状的第2倒角部的剖面形状，
至少上述第2倒角部的倒角长度大于上述间隙部中的上述第1倒角部与上述第2倒角部之间的宽度，
上述部件的外周部具有在上述第2倒角部的直线部分的两端进一步形成有圆弧状的R倒角部的俯视形状。
2.根据权利要求1所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述第1倒角部的倒角长度大于上述间隙部中的上述第1倒角部与上述第2倒角部之间的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述第2倒角部的倒角长度设定在0.5mm至2mm的范围内。
4.根据权利要求1所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述R倒角部的曲率半径为上述第2倒角部的倒角长度以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述第1倒角部以及上述第2倒角部各自的直线部分为与上述矩形的各边呈大致45°的直线。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述部件为电容器。
7.根据权利要求6所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述电容器是交替地层叠陶瓷电介质层和内部电极层、且将与上述内部电极层连接的多个通孔导体配置成格子状或交错状的叠层陶瓷电容器。
Claims (8)
1.一种部件内置布线基板，具有：芯材，将贯通上表面以及下表面的容纳部开口；部件，容纳于上述容纳部；以及叠层部，在上述芯材的上表面侧和下表面侧中的至少一侧交替地层叠形成绝缘层以及导体层，上述部件内置布线基板的特征在于，
在上述容纳部的内周部和上述部件的外周部的间隙部充填树脂充填材，
上述容纳部的内周部具有在俯视方向中矩形的各角部形成有直线状的第1倒角部的剖面形状，
上述部件的外周部具有在俯视方向中矩形的各角部形成有直线状的第2倒角部的剖面形状，
至少上述第2倒角部的倒角长度大于上述间隙部中的上述第1倒角部与上述第2倒角部之间的宽度。
2.根据权利要求1所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述第1倒角部的倒角长度大于上述间隙部中的上述第1倒角部与上述第2倒角部之间的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述第2倒角部的倒角长度设定在0.5mm至2mm的范围内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述部件的外周部具有在上述第2倒角部的直线部分的两端进一步形成有圆弧状的R倒角部的俯视形状。
5.根据权利要求4所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述R倒角部的曲率半径为上述第2倒角部的倒角长度以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述第1倒角部以及上述第2倒角部各自的直线部分为与上述矩形的各边呈大致45°的直线。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述部件为电容器。
8.根据权利要求7所述的部件内置布线基板，其特征在于，
上述电容器是交替地层叠陶瓷电介质层和内部电极层、且将与上述内部电极层连接的多个通孔导体配置成格子状或交错状的叠层陶瓷电容器。
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