CN102985893B - 带固定组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及带固定组件。一种在装置外壳内用于平坦地施加薄层的自动化处理,包括:从曲形表面施加装置向薄层施加真空保持,利用施加装置抵着装置外壳挤压薄层,其中所述挤压包括首先从施加装置的中心施加压力,然后径向地扩展所述压力,以及抵着薄层的外部区域挤压圆柱外壳,以实现在其外表面处硬挤压的施加。

Description

带固定组件
技术领域
本发明总体上涉及一种小型台式计算装置。
背景技术
鉴于上述情况,需要提高的组件密度和降低成本以及提高输出(outgoing)质量的相关组装技术。另外,对于以如使各种结构和零件能够快速并简单地安装在壳体中的改进来组装小型台式计算机的方式的改进是有必要的。特别地是,在几乎没有组件被用于完成尺寸有限的计算装置的外壳和结构的情况下,用于装配且应用于磁带、电影、防尘装置和其他内部装置组件的传统的技术和制造固定装置也不是理想的。
一种个人计算装置,包括:限定内腔的外部外壳,所述外部外壳具有穿过其中的光盘驱动器孔;一个或多个定位在所述外壳内并适合于为其使用者提供处理的处理器;定位在所述外壳内并且接近光盘驱动装置孔的光盘驱动装置;以及具有细长带状材料的光驱防尘装置,该细长带状材料具有前表面、后表面和沿着所述前表面和后表面中的至少一个的粘合剂,所述粘合剂适合于固定接近光盘驱动器的细长带,其中所述细长带限制灰尘的通道和其他物品从装置外进入位于其中的光驱,沿着并通过细长带的中心部分形成的细长槽,所述细长槽被安排来以正向和反向允许光学介质通过所述槽,和沿所述细长带形成的一个或多个细长缺口,其中所述一个或多个细长缺口导致细长带的至少一部分变得绕着所述一个或多个细长缺口铰链连接到细长带的另一部分。
然而用于为小型台式计算装置提供制造固定装置的许多设计和技术过去通常工作良好,一直希望提供用于在紧凑的装置中应用防尘装置的其他制造固定装置和技术。
发明内容
公开了一种小型台式计算机。小型台式计算机至少由单片(单体)的外壳形成。该单片的外壳包括被安排为内部操作组件提供触及途径的底孔、被安排容纳多个I/O接口的正面孔、和适于接收如DVD的光盘的槽口。这个单片外壳可以依次包括一体的顶部、侧壁和底部,所述顶部、侧壁和底部与正面孔、底孔和槽口一起形成腔。所述一体的顶部具有基本上平的表面和曲边来接触具有被配置成形成平坦侧表面的直线边缘的侧壁。顶部的内表面包括多个适于将电组件连接到机壳接地的被蚀刻的接地点。小型台式计算机还包括配置在底孔内的脚,该脚可以由使用者移除,从而可以触及封闭在单片外壳内的至少一些操作组件。
一种由以下方式实施的方法,接收单体外壳,该单体外壳由金属形成以提供机壳接地,插入第一操作组件到在单体外壳中的孔,使用在外壳中直接形成的附接部件直接附接第一组件到外壳的内表面上,其中附接也提供导电通路给机壳接地,通过孔插入第二组件至外壳中,附接第二组件到耦接到外壳的附接固定装置上,其中第二组件不是直接附接到第一组件上,插入第三组件至孔中,附接第三组件到附接部件上,并且通过经由第一组件的附接部件固定第三组件到外壳上,其中第一、第二和第三组件的大小和形状适合形成在外壳内的紧凑集成组件组装。
公开了一种小型台式计算机。小型台式计算机至少由单片(单体)外壳形成。单片外壳包括被配置成为内部操作组件提供触及途径的底孔、被配置成容纳多个I/O接口的正面孔、和适于接收如DVD的光盘的槽口。这个单片外壳可以依次包括一体的顶部、侧壁和底部,所述顶部、侧壁和底部与正面孔、底孔和槽口一起形成腔。一体的顶部具有基本上平的表面和曲边来配合具有被配置成形成平坦侧表面的直线边缘的侧壁。顶部的内表面包括多个适于将电组件连接到机壳接地的被蚀刻的接地点。小型台式计算机还包括配置在底孔内的脚,该脚可以由使用者移除,从而可以触及封闭在单片外壳内的至少一些操作组件。
一种由以下方式实施的方法,接收单体外壳,该单体外壳由金属形成以提供机壳接地,插入第一操作组件到在单体外壳中的孔,使用在外壳中直接形成的附接部件直接附接第一组件到外壳的内表面上,其中附接也提供到机壳接地的导电路径,通过孔插入第二组件至外壳中,附接第二组件到耦接于外壳的附接固定装置,其中第二组件不是直接附接到第一组件上,插入第三组件至孔中,附接第三组件到附件部件,并且通过经由第一组件的附接部件固定第三组件到外壳,其中第一、第二和第三组件的大小和形状适合形成在外壳内的紧凑集成组件组装。
一种光驱防尘装置,包括具有前表面、后表面和沿着所述前表面和后表面中的至少一个的粘合剂的细长带状材料,所述粘合剂适于固定接近光驱的细长带,其中所述细长带限制灰尘和其他物品从装置外进入位于其中的光驱,沿着并穿过细长带的中心部分形成的细长槽,所述细长槽被配置成以正向和反向允许光学介质通过所述槽;以及沿着所述细长带形成的一个或多个细长缺口,其中所述一个或多个细长缺口导致细长带的至少一部分变得绕着所述一个或多个细长缺口铰接到细长带的另一部分。
基于对下面的附图和详细描述的理解,本发明的其他装置、方法、特征和优点对于本领域的技术人员来说是显而易见的。这意味着,所有这样的附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书之中,在本发明的范围之内,并由附属权利要求所保护。
附图说明
所包括的附图用于示意目的,并仅用来为公开本发明的装置和方法提供可能的结构和布置的例子,该装置和方法用于在小型台式计算装置的制作中提供有效的制造固定装置。这些附图决不限制由本领域的技术人员根据本发明且并不偏离本发明的精神和范围作出的任何在形式和细节上的改变。
图1根据本发明的一个实施例在正面透视图中示出处于打开状态的示范性的小型台式计算装置。
图2根据本发明的一个实施例在底部平面图中示出安装有可移除脚的图1的示范性的小型台式计算装置。
图3根据本发明的一个实施例在底部透视图中示出移除了可移除脚的图1的示范性的小型台式计算装置。
图4根据本发明的一个实施例正面透视图中示出可移除脚。
图5根据本发明的一个实施例在侧视图中示出插入到示范性的小型台式计算装置的后侧壁中的示范性输入/输出(I/O)壁。
图6根据本发明的一个实施例在顶部透视图中示出用于封装小型台式计算装置的各种内部组件的示范性的单片无缝外壳的内腔。
图7根据本发明的一个实施例在侧横截面视图中示出具有安装在其中的其他组件的图6的单片无缝外壳。
图8A根据本发明的一个实施例在侧横截面视图中示出准备给图7的外壳内表面施加薄层带的带固定组件。
图8B根据本发明的一个实施例在侧横截面视图中示出已经将薄层带施加到外壳的图8B的带固定组件。
图9A-9D根据本发明的一个实施例在侧横截面视图中示出ODD防护装置和及其示范性固定装置的安装。
图10A根据本发明的一个实施例在侧横截面视图中示出在外壳内的内部细长缺口和及其示范性切割器的形成。
图10B根据本发明的一个实施例在前视图中示出的示范性的针轮切割(pinwheelcutting)刀片。
图10C根据本发明的一个实施例在前视图中示出图10A的示范性的切割刀片插入外壳的内腔中。
图10D根据本发明的一个实施例在前视图中示出图10A的示范性的切割刀片插入外壳的内腔中并切割内部细长缺口。
图11A根据本发明的一个实施例在侧横截面视图中示出替换的硅酮(silicone)ODD防护装置的安装。
图11B根据本发明的一个实施例在特写的侧横截面视图中示出图11A的硅酮ODD防护装置。
图12根据本发明的一个实施例提供了用于均匀地施加薄层到表面的示例自动化方法的流程图。
图13根据本发明的一个实施例提供了安装光驱防尘装置的典型方法的流程图。
具体实施方式
在这部分描述了根据本发明的装置和方法的典型应用。单独地提供这些例子以增加关联和帮助理解本发明。因此对本领域的技术人员来说不用这些具体细节的一些或全部来实施本发明是显而易见的。在其他实例中,未详细描述已知的处理步骤从而避免不必要的模糊本发明。其他应用是可能的,这样下述例子不被视为限制。
在下述的详细描述中,附图可用于参考,附图形成说明书的一部分,并通过说明的方式示出本发明的具体实施例。尽管充分详细描述了这些实施例以使本领域技术人员能够实施本发明,但可以理解这些示例并不限制;这样可以使用其他实施例,并且在不偏离本发明的精神和范围下作出改变。
本发明涉及小型台式计算装置的各种实施例,例如由加利福尼亚库比蒂诺(Cupertino)的苹果公司制造的MacMiniTM。小型台式计算装置具有由单片材料形成的外壳,例如由单块铝形成的铝壳,这样它包括单体外壳。另外,适合的制造固定装置能允许各种内部组件(例如磁带、膜和触感防护)的容易的自动安装或应用,不用显著地牺牲装置的整体美观。这些一般的主题会在下面更详细地阐述。
外壳
单片无缝外壳包括美观的脚支撑,其具有由RF透明材料形成的至少一部分,RF透明材料使使用者易于触及被选择的内部组件,也提供电磁(EM)防护。这个设计的简易性可以给小型台式计算机增加许多优点,除了这些相关的美观和感觉外。例如,小型台式计算机的组装需要较少数组件以及较少时间和工作,并且在单片外壳中不存在接缝会使内部组件不受环境污染并能够提供电磁防护。
在描述的实施例中,单片无缝外壳可以由金属形成。在金属形成单片无缝外壳的情况下,金属可以采取单块铝的形式。单块金属可以形成适合容纳各种内部组件并提供各种孔的形状,在各种孔中可以容纳开关、连接器等。单片无缝外壳可被加工成所需的形状。外壳的形状可具有样条轮廓,使得外壳的上部具有样条轮廓。将金属用于外壳的一个优点是金属给任何需要良好接地平面的内部组件提供良好的电接地能力。例如,当提供良好接地平面时,内嵌的RF天线的性能会大幅地提高。而且,良好接地平面可用于帮助减轻例如由电磁干扰(EMI)和/或静电放电(ESD)引起的有害影响。
首先转向图1,在正面透视图中示出了处于打开状态的示范性的小型台式计算装置。小型台式计算机100能够处理数据,更特别地是如音频、视频、图像等的媒体数据。举例说明,小型台式计算机100通常对应于能充当音乐播放机、游戏机、视频播放机、媒体中心等的装置。由于小型台式计算机100占地小和重量轻,小型台式计算机100可以轻易地放置在如桌面、架子或小柜的方便位置。小型台式计算机100可以包括由如能够加工成所需形状的铝的金属形成的单片无缝外壳102。在小型台式计算机100具有金属外壳并且包括基于RF的功能的情况下,有利于的是以无线电(或RF)透明材料的形式提供外壳102的至少一部分。例如,无线电透明材料可以包括例如塑料、陶瓷等。无线通讯能够基于许多不同的包括如蓝牙、RF、802.11、FM、AM等的无线协议。可以使用任何数量的天线,根据系统的需要可以使用单个窗口或多个窗口。外壳102的一些部分可以通过机器加工被移除并由无线电透明材料替代。
外壳102可被构造成封装任何适当数量的与小型台式计算机100相关联的内部组件。例如,外壳102可以封装并在内部支承各种结构和电组件(包括集成电路芯片和其它电路),以给小型台式计算机100提供计算操作。集成电路可以采用芯片、芯片组、模块的形式,它们中的任何一个都能够被表面安装到印刷电路板、或PCB或其它支承结构。例如,主逻辑板(MLB)具有设置在其上的集成电路,其至少包括微处理器、半导体(例如FLASH)存储器、各种支持电路等。外壳102可包括各种孔,其中一些可用于接收基于盘的介质,如DVD或CD,而其它孔可在组装期间用于放置内部组件。例如,如图1所示,ODD槽孔132可用于接收如DVD和CD的光盘媒介,而小型台式计算机100可包括用于无线通讯的机构,如收发器类型设备或仅接收器,如无线电,小型台式计算机100可以包括能设置到外壳102的无线电透明部分的内部的天线。
图2根据本发明的一个实施例在底部平面视图中示出安装有可移除脚的图1的示范性的小型台式计算装置。如图1和2所示,小型台式计算机100通常包括顶侧101和底侧103,其具有位于底侧上的可移除脚104。不用工具使用手指凹口105来按压并旋转脚104从而容易地移除脚104来露出底部孔和各种内部组件。
下面转到图3,图1的示范性的小型台式计算装置在底部透视图中示出其可移除脚被移除。脚已经被移除以露出内部组件,如RF天线108、天线板110、通风罩112、风扇组件114、可互换存储卡116、和电源120、等等。应当注意,通风罩112优选地在天线板之后及在风扇组件114之前被插入。
通过移除脚104,使用者被允许容易地触及那些内部组件,如使用者想要更换的存储卡116。在所描述的实施例中,脚104可固定至外壳102并通过弹簧扣(springfastener)122覆盖孔106,通过在手指凹口105处按压脚104同时施加旋转力给脚104来拆卸弹簧扣122(因此释放脚104)。以这种方式,使用者可以无需使用如油灰刀、螺丝刀等专用工具便能容易地触及各种内部组件。脚104可由防滑材料形成,因而能够用于给小型台式计算机100提供防滑支承。
图4根据本发明的一个实施例在正面透视图中示出可移除的脚。在此示出了与弹簧扣122一起使用以将脚104固定到外壳102的容纳器(receptor)124。正如所示,容纳器124的形状适合于容纳弹簧扣122的形状,使得轻轻的按压动作和旋转运动就是拆卸弹簧扣122和容纳器124所需的。应当注意的是与天线板110(其作为EM屏蔽件和支撑结构)不对准的脚104部分包括EM屏蔽罩126。这样,沿着EM屏蔽罩126和天线板110的外壳102由金属形成,在小型台式计算机100中或接近小型台式计算机100的RF敏感电路很好地被屏蔽,不受EMI的影响。也值得注意的是作为EM屏蔽罩126的一部分的脚104部分用作风扇组件114的进气区域。
也值得注意的是EM屏蔽罩126的外边缘有助于阻止或严格地限制来自与可移除的脚104的外边缘吻合的EM屏蔽罩所在的整体装置外的周围空气的进气。正如图4中所示,这能有效地使得进气区128位于不存在EM屏蔽罩126的可移除脚的区域。那么剩余区域实际上是“无进气”区。所期望的是,如通过在外壳中使用凸起脊127使得这种效果加强,如图3所示。例如,当外壳最初形成并加工时,这种凸起脊127可以与外壳102一体形成。容易明白外壳、脚、EM屏蔽罩和这些零件间的界面的可替换形状和构造能够导致不同的操作需要、特性和/或进气区。例如,这些组件的各种替换方案会导致进气区基本上围绕脚的整个周界。明确可以想到任何、全部这样的配置可以被结合本发明来使用。
图5根据本发明的一个实施例在侧视图中示出插入示范性的小型台式计算装置的后侧壁中的示范性输入和输出(I/O)壁。如后面所示,小型台式计算机100包括由塑料形成的I/O壁插座134,其包括多个I/O端口136(HDMI、FireWire、Ethernet等)、空气处理歧管138的空气排气孔部分、AC电源插座140、电源按钮142、和存储卡槽144等。基于这种布置,注意到从空气处理歧管138的空气排气孔部分流出的冷却气流也同时地从整个计算机100中排出。
下面转到图6,在顶部视图中示出了用于封装小型台式计算装置的各种内部组件的示范性的单片无缝外壳的内腔。图6描述用于封装上述小型台式计算机100的各种内部组件的单片无缝外壳102的腔(也称为内腔)150的典型的内部视图。在描述的实施例中,单片无缝外壳102可由单块金属(如铝)形成,并形成适当的形状,例如,使用各种巧妙的加工技术。金属标志膜或屏蔽罩200能用于提供针对外壳102中的孔(未示出)的EM屏蔽,其用于容纳外壳的上表面上的标志。标志屏蔽罩200能胶合或附接到外壳102顶部的内表面。外壳102可包括用于方便在小型台式计算机100的组装中使用的内部组件的安装的大量特征件。例如,使用以容纳I/O壁134大小设置的孔106或孔107将内部组件插入。
加工成或附接到外壳102的结构的大量对准和锁定特征件能用于在组装期间对准和固定各种内部组件。例如,边框160能用于安装并对准内部组件,如硬盘驱动器和/或光盘驱动器,以及电源。各种内部组件以这样一种方式形成以包括用于大大简化组装操作的各种互锁特征,组装操作可类比于在瓶内组装船,因为按特定顺序通过插入每个组件来执行这种组装。一旦插入,内部组件与先前插入的组件对准并至少由先前插入的组件部分地固定。例如,每个内部组件与其他内部组件配合并对准。互锁特征也可大大降低必须用于固定内部组件至外壳102的紧固件数量。另外,各种加工成外壳102结构的对准特征能够提供两个对准参考点。以这种方法,如光盘驱动器和电源的一个组件可直接地与外壳102对准并安装到外壳102,然而如主逻辑板和风扇组件的其他组件可与关联于光盘驱动器的附接特征相对准。以这种方式,各种组件以这样的方式进行组装,即,使得降低整体公差叠加。以这种方式,小型台式计算机100可使用按特定顺序通过插入并对准特定组件来执行的组装操作来制造。
为了讨论用于在其中生成和/或安装更好的各种内部特征和制造固定装置,从另一视角描述单片无缝外壳102是很有帮助的。继续看图7,图6的单片无缝外壳和其中的各种内部特征已在侧剖视图中显示。正如以上描述和指出的,外壳102可以包括穿过其中的各种孔,例如用于可移除脚的底部孔106、用于I/O壁的后壁孔107、和前壁ODD槽孔132。各种内部特征可包括标志屏蔽罩或带200、用于ODD槽孔的防尘装置300、和在接近毛毡防护的外壳中的细长槽或缺口400。考虑到由单片无缝金属形成的外壳102的特性,这些特征200、300、400中的每一个安装或形成是比较有趣的。因此,这些特定特征的安装和形成会在下面更详尽的提出。
带固定组件(tapefixtureassembly)
标志膜或屏蔽罩200通常是用于提供越过外壳102的各个部分的连续EM屏蔽的薄层金属带或膜,该外壳102具有孔或相对于EMI是不连续的。这种带的施加可涉及具有在其一侧有粘合剂的薄铝箔或膜的施加,其能够放置于插入的组件170/172上。例如,这种插入组件具有标志的形状,以便将标志呈现在装置的外表面上。这种外壳插入物的一个举例是苹果标志。例如,当外壳被以功能的方式使用,如用于EM屏蔽或接地结构时,这种美观插入物会产生问题。在这种情况下,在美观插入物的内表面上的导电带的应用能弥补EM屏蔽中的任何漏洞。在整个装置100内和围绕整个装置100的薄膜的其它目的和应用也是可能的,特别地,可以预期到下面提供的带固定组件夹持也可用于这种替换的带和膜的施加。
使用粘合剂的这种薄膜的施加所遇到的一个问题是在施加操作期间出现的一个或多个气囊或其他缺陷。尽管这些缺陷的避免有时能通过细心地手工施加所避免,但是这种尝试将是昂贵且不可靠的。另外,带、薄膜和其他相似零件的手工施加固有地导致随施加或装置而产生的差异与不同。因此,期望用于在受限制的空间内不生成任何气囊或瑕疵的通过粘合剂施加薄层或膜的可靠的自动化操作。
转向图8A和8B,在侧横截面中示出适于将薄层带施加到图7的外壳的内表面的带固定组件。带固定组件205包括由低硬度橡胶或其他适当的可压缩材料制成的中心施加装置210。一个或多个侧壁212由硬质塑料或其他适当的坚硬材料组成。如果是圆形或弧形施加装置,可以使用单连续的曲形侧壁或“套体(sleevebody)”212。施加装置210在其施加末端上具有轻微的三维曲形表面214,以便首先仅将压力施加到所施加的薄膜的中心处,随着施加装置的材料被压缩,更多的曲形表面接触并挤压膜,压力渐渐地以从径向向外的方式增加。就在施加之前,在施加装置210中的一个或对多个真空孔216能用于保持可施加的薄膜200被施加抵着施加装置,不过可以使用其他适合的保持技术。此时,任何粘合剂覆盖物或遮蔽物(未示出)可被移除以暴露在下面的用于粘附到外壳102和插入物170/172的粘合剂。
正如容易理解的那样,美观插入物具有朝向装置的外表面的较小直径部分172,和由导电薄膜200覆盖的较大直径部分170。另外,插入物170/172可部分地被嵌入到在外壳102中为其所产生的孔内,以便在标志的部分170和外壳102之间存在小的偏移或台阶(未示出)。正如容易理解的那样,在外壳102表面和插入部分170之间的这种不完美的非平齐对准可由于不同的材料、零件公差和/或其他制造因素而产生。因此,更可取的是,在带固定组件205上的侧壁212接触外壳102而不是插入部分170,而可压缩的中心施加装置210和其曲形表面214接触插入部分170而不是外壳102。以这种方式,侧壁212和中心施加装置210可以在不同偏移和/或仰角处容易地施加跨越插入物170和外壳102的薄膜200。
图8B示出由带固定组件或系统205施加后的薄膜200。在施加期间,施加装置210在从其中心往外在曲形表面214处压缩并最终变平,以便任何在膜200中夹带的空气泡或囊被推到膜或防护装置200的外边缘并在其边缘处逸出。更坚硬的一个或多个侧壁212的较低远端边缘然后稳固地压抵在所施加的膜200的外部边缘或周边附近以抵着外壳102实现对膜的最终压封。在各种实施例中,来自一个或多个侧壁的按压不会起作用,直到存在中心施加装置(特别是在其曲形表面处)的至少一些压缩。
毛毡防护组件
接着转向图9A-9D,在侧横截面中示出了外壳内的ODD防尘装置的示范性安装。例如,这种ODD防尘装置可以是具有细长槽或从其穿过的孔的毛毡ODD防护装置,本领域的技术人员容易理解。图9A示出了适于将毛毡防尘装置或抑制器300施加到ODD槽的防尘装置组件305a。尽管以毛毡防尘装置的术语进行讨论,但是很容易意识到由任何适当的材料形成的防尘装置或抑制器可与在此公开的安装过程一起使用。
系统或组件305a包括毛毡防尘施加固定装置310,该固定装置310具有在外壳的腔内适于平齐接触外壳102的上表面的底面312。例如,固定装置310适于控制毛毡防护施加单元或联合体301,并且可以通过孔106插入到外壳的腔中。正如以上注意的,希望在ODD槽或孔132上或周围安装ODD防尘装置,并且为了美学目的优选地安装在整个装置100的内侧。ODD槽或孔132可接近细长缺口或槽400,以便边框(此处未示出)可容易地沿着有槽132的前壁进行安装,正如上面注意的。毛毡防尘装置可直接安装到内部外壳壁上,或安装到边框的表面上,如希望的。
正如图9A中所示,毛毡防护施加固定装置310从孔106向下插入到外壳中。继续看图9B,可以看到插入固定装置310,直到将固定装置310的表面312平齐抵着外壳102。毛毡防护施加单元301包括一个或多个内部毛毡部分300和在安装期间适于被移除的前后内衬(lining)302。在施加操作期间,毛毡施加单元301被保持抵着毛毡施加固定装置310的前表面,如通过真空保持。所应用的真空保持的一个特性是毛毡施加单元301适于滑动抵着施加固定装置310上的保持表面。这个保持特性允许毛毡施加单元301的底表面在施加固定装置310的底表面312接触外壳表面的同时变得平齐抵着外壳102的顶表面。结果是在毛毡施加单元301中的更高精度的对准,用于随后施加操作抵着在其中安装的装置或边框的前面的内侧。
继续图9C,毛毡施加单元301的前内衬可被移除,并且固定装置310可横向移动,直到在下面的表面毛毡接触外壳壁或边框。在图9D中安装后,移除固定装置,移除后内衬,并且以可靠对准的方式,毛毡部分300依附到外壳或边框的内表面,这归因于在表面处施加之前毛毡施加单元301和固定装置310的自动调节对准。作为替换方式,可在将固定装置310和单元301插入外壳之前移除一个或两个内衬302,这可能适合于特定的施加。
最终,夹持板(pinchplage)320被安装抵着外壳的内表面并且邻近毛毡防尘装置300的后侧。这种安装可通过粘合剂、紧固件或其它适合的方式进行。夹持板320提供在毛毡防尘装置300后的另外的支撑,从而避免在光盘介质反复的插入和弹出下,防尘装置从外壳分离,正如容易理解的那样。
外壳加工固定装置
接着转到图10A,在侧横截面视图中示出在外壳内的内部细长缺口和用于其的示范性切割器的形成。正如所示,细长缺口400由制造固定装置或系统405形成,其包括具有在轴410上的刀片420的切割器,其通过后孔107插入到外壳102的内腔。如果孔107过分地小,缺口400相当深,和/或由于单片材料形成的外壳102而存在使得难以容易地形成缺口的各种其他限制,可以实现用于这种加工的特殊形式的刀片。
参考图10B,根据本发明的一个实施例在前视图中示出的示范性的针轮切割刀片。针轮刀片420可附接于或耦接到切割轴410的末端。正如所示,针轮刀片可被这样设计,以便刀片具有相对的具有边长的正方形占据面积,同时刀片的实际切割周长比这一边长要长。即,当刀片的高与宽是X时,当它旋转时刀片的切割周长就是1.41X(例如,X乘以2的平方根)。这归因于针轮刀片的具体形状。
这种形状和自身旋转的影响通过图10C和10D中可看到。图10C示出当将针轮刀片插入外壳内腔时的针轮刀片和它的位置,而图10D示出当切割内部细长缺口时插入外壳内腔的针轮刀片和其位置。当针轮刀片相对于在插入时的位置旋转了45度时,这种切割是特别有效或最大化的。实际上,如果将孔107设计得窄时,针轮刀片的尖端能够达到比由小孔限制的更宽的距离。
驱动器插槽硅酮屏障
现在转到图11A和11B,提供用于在前公开的毛毡防尘装置的替换的ODD防尘装置。图11A在侧横截面视图中示出替换的硅酮ODD防护装置的安装,以及图11B在特写侧横截面视图中示出图11A的硅酮ODD防护装置。相似于前述的毛毡实施例,硅酮防尘装置或抑制器500可被安装成邻近ODD槽,如在外壳内部表面上或在边框上。
硅酮对于形成这种防尘装置是更可靠的材料。在一个实施例中,如在毛毡防护的情况下那样,在安装之前形成硅酮防尘装置中的槽。在另一个实施例中,无需形成缝,硅酮带可被施加于ODD槽,并且缝将在安装后在带中切割形成,如通过使用激光。基于实际外壳尺寸和从装置到装置的对齐,这将导致带的更精确的对中放置。作为防护材料的硅酮的使用至少出于这种特定原因很合适。另外,硅酮的使用会更美观,同时取决于具体设计和应用,会导致对灰尘侵入的更大抑制。
当由系统505安装时,具有底表面512、壳体102、ODD槽132等的施加固定装置510基本上全部与前述毛毡实施例相似。然而,实际的防尘装置或抑制器自身可以不同,就如其在某些方面的安装操作和实现可以不同一样。硅酮防护施加单元501可以具有更低的表面532,包括硅酮防护装置和前和/或后背衬,与毛毡施加单元相似。尽管缝被示出为正在被预切割,但也可以理解,对于这种类型的材料,可以先不在硅酮防护装置中形成缝,直到在安装它之后。然后将所得到的硅酮防护装置500粘附在接近并实际上围绕ODD槽132的外壳的内表面。适当的夹持板520也可以被用来向硅酮防尘装置或抑制器500提供另外的结构支撑。
使用硅酮的一个问题是其比毛毡更硬的材料。因此,硅酮防尘装置或防护物的厚度实质上应当比典型的毛毡防护更薄,以便材料能够在光盘介质从槽132插入或弹出时让路。不幸地是,硅酮的有效的材料属性使得其很难使这种材料形成为一定的薄度,该薄度对于光盘介质进入的让路是有效的,而在切缝的顶与底之间无需留下显著的间隙。因此,多个缺口536可在硅酮防尘装置中形成,这些缺口用来使材料变成有效的铰链。这种效果是通过粘附硅酮防尘装置的在所形成的缺口之外的部分来保持的,如由粘附材料538所示,粘附材料538仅位于粘附的硅酮防尘装置500顶部的缺口536上方和仅位于硅酮防尘装置底部的缺口536的下方。很容易意识到,形成的缺口和自铰链材料的结果是邻近切缝的材料的中心部分能够更容易地允许光盘介质的进入。缺口536可在硅酮防尘装置的两侧上形成,以便铰链功能可在两个方向上实现,相应于光盘的插入和弹出。
使用方法
接着转向图12和13,提供了用于平坦地施加薄层到表面并安装光驱防尘装置的示范性方法的流程图。可以理解所提供的步骤仅为说明目的,许多其他步骤也可括在过程中,如可能所希望的。此外,步骤的顺序在适当情况下可以改变并且不是所有的步骤都需要在各种实例中完成。例如,诸如步骤706和718的步骤也可以在图13中所示的方法中的其他几个位置执行,而如图13的方法中的步骤710、712和720之类的步骤在某些情况下可以不需要。
从图12开始,以起始步骤600开始将薄膜层或带施加到表面的方法,然后是抵着中心施加装置的曲形表面放置薄层的操作步骤602。随后,操作步骤604涉及将真空保持从施加装置施加到薄层,而操作步骤606涉及从薄层移除粘性覆盖物来暴露粘合剂。当薄层保持抵着曲形表面时执行所述移除。接着在操作步骤608,薄层被压抵在要被施加到的表面上。在之后的操作步骤610,在中心位置并径向向外施加压力,以便以平坦一致的方式施加薄表面。在步骤612,外壁的末端较低边缘或施加装置的壁压抵着薄层的外部区域或周围。这种施加涉及施加装置的中心部分抵着第一组件的表面挤压薄层,以及施加装置的外壁抵着围绕第一组件的不同组件的表面而挤压薄层,如上所描述。在操作步骤614,随后移除施加装置,之后方法在最终步骤616结束。
以图13结束,提出了一种施加或安装光盘驱动防尘装置的方法。在起始步骤700之后,在操作步骤702中,防尘装置组件或组装件设置成抵着防尘装置安装固定装置。在随后的操作步骤704中,然后在防尘装置组件和固定装置之间产生真空保持。在操作步骤706中,然后从防尘装置组装件中移除粘性覆盖物或内衬,但是如果需要可以推后执行这一步骤。在操作步骤708中,防尘装置和固定装置组合然后插入到外壳,此时在操作步骤710中防尘装置与固定装置对准。当毛毡防护的边缘和/或固定装置接触外壳的内表面时,这种对准包括允许毛毡防护沿着固定装置滑动。
在操作步骤712中,然后毛毡防护和固定装置的组合可沿着内表面或在外壳内移动,以达到所希望的安装点。在步骤714中,防尘装置相对于外壳中的ODD槽固定。这涉及直接将防尘装置粘附到接近外壳中的ODD槽的外壳的内表面,或者粘附到也相对于ODD槽布置的中间组件。在操作步骤716中,然后安装固定装置可从外壳中移除。如果防尘装置由硅酮或其他相似的适当材料形成,那么在防尘装置中的缝随后可在操作步骤718中形成。此外,缝的形成步骤可发生在操作中较早的时候,特别是如果防尘装置是毛毡的时。在操作步骤720中,接着安装夹持板以便提供额外支撑给防尘装置的后侧,此时方法在最终步骤722处结束。
所描述的实施例的各种方面、实施、执行或特征可以分开使用或以任何形式结合使用。所描述的实施例的各种方面可以由软件、硬件或软硬件的结合来执行。所描述的实施例也可以由计算机可读介质上的计算机可读编码来具体化用于控制制造操作或由计算机可读介质上的计算机可读编码来具体化用于控制制造线。计算机可读介质是任何可以存储此后由计算机系统读取的数据的数据存储装置。计算机可读介质的例子包括只读存储器、随机存储存储器、CD-ROM、DVD、磁带、光数据存储器装置、和载波。计算机可读介质也可以分散在网络耦合计算机系统上以便在分布式方式中存储和执行计算机可读编码。
尽管为了清楚和理解的目的已通过说明和举例的方式详细描述了前述发明,应该意识到在许多其他特定变化和实施例中所具体化的上述发明不偏离本发明的精神或实质特征。可以实现确定的变化和修改,同时可以理解本发明不由前述细节所限制,相反地由附加权利要求的范围所界定。

Claims (13)

1.一种适于将薄层带施加到异质表面的带固定组件,所述带固定组件包括:
具有三维曲形施加表面的中心施加装置,所述施加表面适于抵着所述施加表面地保持薄层带;以及
一个或多个侧壁,靠近所述中心施加装置并将所述中心施加装置的至少一部分限制在所述一个或多个侧壁之内,其中在所述薄层带被保持为抵着所述施加表面时所述带固定组件抵着所述异质表面的移动导致压力最初施加到所述薄层带的单个点上,然后径向向外施加到所述薄层带的其他部分,其中由此所述薄层带被施加到所述异质表面。
2.如权利要求1所述的带固定组件,其中所述中心施加装置是由可压缩材料形成的。
3.如权利要求2所述的带固定组件,其中所述中心施加装置是由低硬度橡胶形成的。
4.如权利要求2所述的带固定组件,其中随着所述薄层带被施加到所述异质表面,所述中心施加装置的施加表面变平。
5.如权利要求4所述的带固定组件,其中仅当所述中心施加装置的施加表面变平时,所述一个或多个侧壁的一个或多个远端边缘才抵着所述异质表面施加压力于所述薄层带。
6.如权利要求5所述的带固定组件,其中所述一个或多个侧壁的所述一个或多个远端边缘抵着围绕所述薄层带的外周的所述异质表面施加压力于所述薄层带。
7.如权利要求1所述的带固定组件,其中所述一个或多个侧壁由坚硬的材料形成。
8.如权利要求1所述的带固定组件,其中所述中心施加装置包括在所述施加表面上的一个或多个真空孔,并且其中所述一个或多个真空孔适于给所述薄层带提供真空以易于抵着所述施加表面地保持所述带。
9.一种适于将防尘装置施加到接近光驱槽的位置的防尘装置固定组件,所述防尘装置固定组件包括:
防护施加固定装置,其尺寸适于穿过装置外壳孔并具有适于抵着所述外壳的第一内表面平齐接触的底表面;以及
真空保持组件,沿着所述防护施加固定装置的表面定位,所述真空保持组件适于抵着所述防护施加固定装置保持毛毡防护施加单元,使得从当所述毛毡防护施加单元的底表面接触第一内表面时起,到所述防护施加固定装置的底部也接触第一内表面为止,允许所述毛毡防护施加单元保持与所述防护施加固定装置接触并沿着所述防护施加固定装置向上滑动,由此所述防护施加固定装置的底部和所述毛毡防护施加单元的底部相对于彼此平齐。
10.如权利要求9所述的防尘装置固定组件,其中所述毛毡防护施加单元包括毛毡防护装置和与其粘附的一个或多个可移除背衬。
11.如权利要求9所述的防尘装置固定组件,其中所述防护施加固定装置适于沿着第一内表面横向移动,直到所述毛毡防护施加单元接触所述外壳的第二内表面或固定于所述外壳的第二内表面的组件,其中所述外壳的第二内表面包括穿过其中的光驱槽。
12.如权利要求11所述的防尘装置固定组件,其中所述第一内表面和所述第二内表面相对于彼此垂直。
13.如权利要求9所述的防尘装置固定组件,其中所述防护施加固定装置的尺寸使得作为所述防护施加固定装置的底部和所述毛毡防护施加单元的底部相对于彼此平齐的结果,抵着所述防护施加固定装置保持的所述毛毡防护装置能够精确地被安装到接近所述光驱槽的位置。
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Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6702801B2 (en) 1998-05-07 2004-03-09 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Absorbent garment with an extensible backsheet
JP2010102753A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 磁気転写装置
US8451598B2 (en) 2010-06-15 2013-05-28 Apple Inc. Small form factor desk top computer
US8743015B1 (en) * 2010-09-29 2014-06-03 Rockwell Collins, Inc. Omni-directional ultra wide band miniature doubly curved antenna array
CN102455766A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
US20120120612A1 (en) * 2010-11-11 2012-05-17 Michael Tran Routing device for electronic device and method of assembling electronic device
US20130050945A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Vinh Diep Electronic Device Enclosures with Engagement Features
DE102012100058B3 (de) * 2012-01-04 2013-04-18 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Gehäuse für ein Computersystem sowie Computersystem mit einem derartigen Gehäuse
DE102012100056B3 (de) 2012-01-04 2013-04-18 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Gehäuse für ein Computersystem sowie Computersystem mit einem derartigen Gehäuse
TW201334678A (zh) * 2012-02-15 2013-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱器組件
TWM442538U (en) * 2012-05-24 2012-12-01 Nai-Chien Chang Mini-computer with connector male contact
US8933347B2 (en) 2012-05-29 2015-01-13 Bryan P. KIPLE Components of an electronic device
USD721338S1 (en) 2012-06-10 2015-01-20 Apple Inc. Thermal device
US20130342458A1 (en) * 2012-06-23 2013-12-26 VillageTech Solutions Methods and systems for input to an interactive audiovisual device
US20140077668A1 (en) * 2012-09-14 2014-03-20 Apple Inc. Friction stir welding parts including one or more expendable portions
US9538632B2 (en) * 2012-10-18 2017-01-03 Apple Inc. Printed circuit board features of a portable computer
KR101278633B1 (ko) * 2013-02-25 2013-06-25 김종선 서버 방열시스템
USD721061S1 (en) 2013-02-25 2015-01-13 Sonos, Inc. Playback device
KR101932394B1 (ko) * 2013-06-07 2018-12-24 애플 인크. 데스크톱 전자 디바이스
CN104470313B (zh) * 2013-09-13 2017-06-09 纬创资通股份有限公司 组装模块及电子装置
USD737819S1 (en) * 2014-03-06 2015-09-01 Synology Incorporated Storage device
US9395765B2 (en) 2014-07-31 2016-07-19 Dell Products, Lp Unibody construction triangular chassis
USD883956S1 (en) 2014-08-13 2020-05-12 Sonos, Inc. Playback device
USD754751S1 (en) * 2014-08-13 2016-04-26 Sonos, Inc. Playback device
USD757710S1 (en) 2015-01-14 2016-05-31 Dell Products L.P. Electronic enclosure
US20160294629A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Trusted Solutions Corporation Pluggable gateway for multiple communication modules
BR112017022649B1 (pt) * 2015-04-20 2022-09-06 Interdigital Madison Patent Holdings, Sas Dispositivo eletrônico, método de construção de um decodificador set-top box ou dispositivo de gateway tendo um invólucro e método de construção de uma submontagem para incorporar em uma pluralidade de decodificadores set-top box e dispositivos de gateway diferentes
USD886765S1 (en) 2017-03-13 2020-06-09 Sonos, Inc. Media playback device
CN104951018B (zh) * 2015-06-23 2018-10-26 广西大学 一种防尘机箱
US10299403B2 (en) * 2015-09-23 2019-05-21 Advanced Micro Devices, Inc. Modular thermal solution for high-performance processors
US10034411B2 (en) * 2015-09-25 2018-07-24 Apple Inc. Thermal flow assembly including integrated fan
USD776656S1 (en) * 2015-10-02 2017-01-17 Savant Systems, Llc Controller for home automation
USD776657S1 (en) * 2015-10-02 2017-01-17 Savant Systems, Llc Controller for home automation
USD853381S1 (en) * 2015-10-28 2019-07-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Smart watch
CN105764310B (zh) * 2016-04-29 2018-05-29 许继集团有限公司 一种继电保护装置及其功能插件
US9975372B2 (en) 2016-06-21 2018-05-22 Charles White Multi-dimensional art works and methods
CN106200821B (zh) * 2016-06-30 2019-12-24 联想(北京)有限公司 一种固定件及电子设备
US10193214B2 (en) * 2016-07-29 2019-01-29 Motorola Mobility Llc Near field communication on a seamless metal band and metal backed device
CN106155230A (zh) * 2016-07-29 2016-11-23 苏州市杰成通信科技有限公司 一种刀片型网络终端箱
TWI590751B (zh) * 2016-08-26 2017-07-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
CN107801353B (zh) * 2016-09-07 2019-08-06 宏碁股份有限公司 便携式电子装置
US10248158B2 (en) * 2016-10-21 2019-04-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Enclosure assembly and monitor device including same
CN108073241B (zh) * 2016-11-17 2019-11-19 英业达科技有限公司 电子装置
CN106774751B (zh) * 2017-01-03 2023-05-05 北京飞讯数码科技有限公司 一种外表面散热装置
JP1656534S (zh) 2017-09-28 2020-04-06
CN108211246B (zh) * 2018-02-09 2020-06-05 李辉 一种儿童内科疾病的下肢康复训练装置
JP3235619U (ja) * 2018-12-07 2022-01-06 ▲広▼▲東▼高普▲達▼集▲団▼股▲フン▼有限公司 記憶機能付きのアダプタ
CN110096110B (zh) * 2019-04-18 2021-03-16 潍坊学院 一种计算机用内置卡槽
US10782750B1 (en) * 2019-04-23 2020-09-22 Quanta Computer Inc. Remote intake for fan module
KR102511948B1 (ko) * 2019-05-31 2023-03-22 애플 인크. 고용량 컴퓨터 모듈
DE102019218106A1 (de) * 2019-11-22 2021-05-27 Robert Bosch Gmbh Antriebsintegrierte Steuerung mit Kühlung
USD956035S1 (en) * 2020-01-17 2022-06-28 Eppendorf Se Electronic control device
US11262804B2 (en) 2020-06-11 2022-03-01 Dell Products L.P. Ultra thin information handling system housing with hybrid assembly
WO2022149624A1 (ko) * 2021-01-05 2022-07-14 엘지전자 주식회사 제어박스 및 이를 구비하는 디스플레이 디바이스
CN113329572A (zh) * 2021-05-24 2021-08-31 黑龙江科技大学 一种基于物联网的通信管理设备
CN113300575B (zh) * 2021-05-31 2021-12-31 深圳超能数通能源技术有限公司 一种空调变频器的电流重构过调制装置
CN113399721B (zh) * 2021-07-01 2022-06-03 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 一种鼠笼窗口的铣加工方法
US11950354B2 (en) * 2022-03-04 2024-04-02 Apple Inc. Internal architecture of a computing device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4132583A (en) * 1976-10-18 1979-01-02 South Shore Machine Company, Inc. Label applicator
US6556529B1 (en) * 1998-09-30 2003-04-29 Sony Corporation Disk recording and/or reproducing apparatus
CN201491423U (zh) * 2008-09-05 2010-05-26 苹果公司 手持电子设备、无缝外壳、小型电子设备及其扬声器组件

Family Cites Families (136)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1241176A (en) * 1916-11-01 1917-09-25 Harry J Watts Drill or boring member.
US2354639A (en) * 1942-11-28 1944-07-25 A R Exiner Double seal siding
US2418960A (en) * 1945-03-08 1947-04-15 William L Todd Self-centering screw
US2431294A (en) * 1945-11-01 1947-11-18 Dow Chemical Co Modified bar-stock chucking lathe with rotary cutters
US3149808A (en) * 1963-09-25 1964-09-22 Weckesser Co Wedge-lock band clamp
US3383457A (en) * 1966-04-05 1968-05-14 Amp Inc Connector means for connecting coaxial cable to a printed circuit board
CH476557A (de) * 1967-04-10 1969-08-15 Tarkett Ab Spanendes Werkzeug
US3549787A (en) * 1968-11-12 1970-12-22 Thomas & Betts Corp A connector for coupling a ground conductor to the shield of a shielded conductor
US3632070A (en) * 1970-02-09 1972-01-04 Panduit Corp Right-angle mounting bracket
US3696920A (en) * 1970-10-15 1972-10-10 Int Paper Co Device for organizing objects
US3823050A (en) 1971-10-04 1974-07-09 Jones & Co Inc R A Label applicator head
JPS5141226Y2 (zh) * 1972-04-22 1976-10-07
US4572604A (en) * 1982-08-25 1986-02-25 Elfab Corp. Printed circuit board finger connector
JPH0342311Y2 (zh) * 1985-05-23 1991-09-04
US4874908A (en) * 1987-07-08 1989-10-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Wiring harness
US4775121A (en) * 1987-07-20 1988-10-04 Carty James F Cable clamp
US4795354A (en) * 1987-09-03 1989-01-03 Gte Products Corporation Dust cover for printed circuit board card connector
US4982303A (en) 1988-10-31 1991-01-01 Zenith Data Systems Corporation Removable hard disk drive having a combination latch, lever and handle
JPH0319715A (ja) * 1989-06-09 1991-01-28 Kiyoshi Inoue 回転溝切工具
US5018052A (en) * 1990-01-08 1991-05-21 Sun Microsystems, Inc. Cable management apparatus for a computer workstation housing
FR2670917B1 (fr) * 1990-12-20 1993-03-05 Bull Sa Structure d'accueil pour adaptateurs de terminaux appartenant a une architecture informatique distribuee.
US5304264A (en) 1991-11-05 1994-04-19 Automated Packaging Systems, Inc. Item applicator and method
JPH06169183A (ja) * 1992-11-27 1994-06-14 Yamaha Corp コード係止具
US5793728A (en) * 1993-07-19 1998-08-11 Chrysler Corporation Disc blocker and guide for CD player
US5495389A (en) * 1993-10-08 1996-02-27 International Business Machines Corporation Personal computer with configurational flexibility and service features
US5613223A (en) 1994-01-28 1997-03-18 Amsc Subsidiary Corporation Mobile communicator bracing system
US5546654A (en) 1994-08-29 1996-08-20 General Electric Company Vacuum fixture and method for fabricating electronic assemblies
US5559672A (en) * 1994-12-05 1996-09-24 Compaq Computer Corporation Door apparatus for a portable computer
US5701216A (en) * 1995-02-21 1997-12-23 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Shutter mechanism for disk drive cartridge insertion opening
US5669744A (en) * 1996-01-05 1997-09-23 Hines; Donald G. Rotary chisel
US6459576B1 (en) 1996-09-30 2002-10-01 Intel Corporation Fan based heat exchanger
US5763830A (en) * 1996-10-15 1998-06-09 Transystem, Inc. Structure and connection for housing active components in a modular-replaceable inner container for cable television signal transmission
JP3725636B2 (ja) * 1996-11-01 2005-12-14 株式会社東芝 携帯形電子機器
JP4157604B2 (ja) * 1996-11-18 2008-10-01 ラフォンド ロウク スペーサー材の自動装着装置及びそれを使用する方法
US5820236A (en) 1997-06-03 1998-10-13 Aoki; John K. UFO flap
US5949020A (en) * 1997-06-26 1999-09-07 Motorola, Inc. Surface mount cable clip and shield clip
JPH11161414A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Fujitsu Takamisawa Component Ltd 着脱式ポインティングデバイス及び着脱式ポインティングデバイスを備えたデータ処理装置
US6094352A (en) * 1998-04-01 2000-07-25 National Electronics Devices, Inc. Seizure mechanism for coaxial cable center conductor
US6172870B1 (en) 1998-05-13 2001-01-09 Gateway 2000, Inc. Spring clip attachment device
TW511723U (en) * 1998-12-28 2002-11-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Memory bus module
JP2000323233A (ja) * 1999-05-10 2000-11-24 Molex Inc コネクタ装置
CN2375999Y (zh) * 1999-06-15 2000-04-26 神达电脑股份有限公司 可减少电磁辐射的计算机机壳
JP3497105B2 (ja) * 1999-08-20 2004-02-16 矢崎総業株式会社 ワイヤハーネス固定クランプ
US6238181B1 (en) * 1999-10-05 2001-05-29 Andy Chen Heat dissipating device for portable apparatus
US6625372B1 (en) * 1999-11-15 2003-09-23 Axsun Technologies, Inc. Mounting and alignment structures for optical components
US6789611B1 (en) * 2000-01-04 2004-09-14 Jia Hao Li Bubble cycling heat exchanger
DE60006481T2 (de) 2000-02-14 2004-08-26 Hewlett-Packard Co.(A Delaware Corporation), Palo Alto Tischrechnergerät
US6315655B1 (en) * 2000-03-01 2001-11-13 Technology Advancement Group, Inc. Low profile computer case and computer
US6339397B1 (en) * 2000-06-01 2002-01-15 Lat-Lon, Llc Portable self-contained tracking unit and GPS tracking system
US6312278B1 (en) * 2000-07-06 2001-11-06 Prior Associates, Inc. Cable pad for securing cable and supporting equipment
US6456486B1 (en) * 2000-08-08 2002-09-24 Compaq Computer Corporation Computer system and chassis
JP2002082231A (ja) * 2000-09-11 2002-03-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光ファイバガイド装置
US6423928B1 (en) 2000-10-12 2002-07-23 Ase Americas, Inc. Gas assisted laser cutting of thin and fragile materials
JP3851075B2 (ja) 2000-10-26 2006-11-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション コンピュータシステム、電子回路基板およびカード
JP4119098B2 (ja) 2001-02-27 2008-07-16 芝浦メカトロニクス株式会社 部品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法
US6900984B2 (en) * 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
US20030085056A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Brett Goldstein Pick and place holes and clips for cable management
US20030086673A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-08 Edward Zah Method and apparatus for managing fiber optic cables
US6568442B1 (en) * 2001-11-28 2003-05-27 Joseph Anthony Meugniot Router bit for floorboard
US6639796B2 (en) 2002-01-24 2003-10-28 Agilent Technologies, Inc. Fastenerless clip for quick installation and removal of system components in a computer system
AU2003272830A1 (en) 2002-10-04 2004-05-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method of forming dimensionally precise slots in resilient mask of miniature component carrier
US6918174B2 (en) 2002-10-21 2005-07-19 Sun Microsystems, Inc. Tool-less modular removable hard disk drive (HDD) apparatus
DE20306848U1 (de) 2002-12-04 2003-08-14 Shuttle Inc Dekorationsfenster für ein Computergehäuse
TWM240615U (en) 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Combination structure of CPU heat dissipating device and power supply
US20040252455A1 (en) 2003-03-20 2004-12-16 Kuo Yi-Lung Computer cooling system with fan
US7054165B2 (en) 2003-03-20 2006-05-30 Shuttle Inc. Placement structure of an integrated motherboard for small form factor computer
US6894896B2 (en) * 2003-05-13 2005-05-17 Jen-Cheng Lin Portable heat-dissipating device for a notebook computer
US7182118B2 (en) 2003-06-02 2007-02-27 Asm Assembly Automation Ltd. Pick and place assembly for transporting a film of material
US6994918B2 (en) 2003-08-12 2006-02-07 Johnson Morgan T Selective application of conductive material to circuit boards by pick and place
JP4037810B2 (ja) * 2003-09-05 2008-01-23 Necアクセステクニカ株式会社 小型無線装置及びその実装方法
US7097047B2 (en) * 2003-09-30 2006-08-29 Dell Products L.P. Cable management flip tray assembly
JP4377742B2 (ja) * 2004-04-30 2009-12-02 株式会社東芝 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US6965516B1 (en) * 2004-05-21 2005-11-15 Shu-Fen Lin Mini case for computer
GB2412012B (en) * 2004-05-28 2006-02-01 High Performance Pc Ltd Computing device
US20050276018A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-15 Moore Earl W Thermal management system for a portable computing device
TWM259359U (en) 2004-06-18 2005-03-11 High Tech Comp Corp Dust-proof mechanism
JP4256310B2 (ja) * 2004-06-30 2009-04-22 株式会社東芝 電子機器
US7724532B2 (en) 2004-07-02 2010-05-25 Apple Inc. Handheld computing device
US7251131B2 (en) 2004-07-15 2007-07-31 Olixir Technologies Ruggedized host module
US7056138B2 (en) * 2004-08-05 2006-06-06 Tellabs Petaluma, Inc. Retaining clip for Anderson-type power connectors
CN2731641Y (zh) * 2004-08-11 2005-10-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 数据存储机减震装置
US7148428B2 (en) * 2004-09-27 2006-12-12 Intel Corporation Flexible cable for high-speed interconnect
US7073412B1 (en) * 2004-10-12 2006-07-11 Easco Hand Tools, Inc. Method of forming a pawl pocket for a ratcheting tool and tool thereby formed
US7262735B2 (en) 2004-11-29 2007-08-28 Lexmark International, Inc. Snap-in antenna assembly for wireless radio circuit card
JP4443463B2 (ja) * 2005-04-28 2010-03-31 北川工業株式会社 クランプ
US7608782B2 (en) * 2005-06-09 2009-10-27 Hill Douglas C Clip
FR2888412B1 (fr) * 2005-07-11 2007-10-05 Legrand France Goulotte de distribution a dispositif de reception d'un collier de serrage
US7574715B2 (en) * 2005-07-20 2009-08-11 Apple Inc. Disk drive media access system
JP2007149007A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp 電子機器
DE102005058028B3 (de) * 2005-12-05 2007-08-02 Peter Lisec Verfahren und Vorrichtung zum Verschließen des Eckstoßes des Abstandhalters einer Isolierglasscheibe
US20070177294A1 (en) 2006-01-30 2007-08-02 Nobuhiro Adachi Method for solving heat dissipation problems of computer system and modularized computer system for performing the method
US7827569B2 (en) * 2006-02-06 2010-11-02 Sony Corporation Recording medium drive system and electronic apparatus
JP4824079B2 (ja) * 2006-02-24 2011-11-24 富士通株式会社 プリント基板ユニット
US20070211422A1 (en) 2006-03-07 2007-09-13 Kuo-Kuang Liu Removable hard disk housing assembly
JP4719079B2 (ja) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
JP4167700B2 (ja) * 2006-05-31 2008-10-15 株式会社東芝 電子機器
KR100622006B1 (ko) 2006-07-03 2006-09-11 주식회사 퓨전소프트 착탈식 하드디스크를 갖는 네비게이션 장치
TW200807222A (en) * 2006-07-26 2008-02-01 Aopen Inc Casing of an electronic device
US8390999B2 (en) 2006-10-20 2013-03-05 Hewlett-Packard Development, L.P. Cooling a computing device
JP4199795B2 (ja) * 2006-10-30 2008-12-17 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ
US20080158808A1 (en) 2006-12-29 2008-07-03 Toshiba America Information Systems, Inc. Apparatus to protect shock-sensitive devices and methods of assembly
US8221152B2 (en) * 2007-04-11 2012-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cable management system and method
JP2008260108A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Tomoaki Sato 切削用回転刃および切削加工装置
CN101290535B (zh) * 2007-04-17 2011-07-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 数据存储器固定装置
US7564412B2 (en) * 2007-04-30 2009-07-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Antenna grounding system and method
US7616436B2 (en) * 2007-05-17 2009-11-10 Dell Products L.P. Systems and methods for mounting components of an information handling system
US7911387B2 (en) 2007-06-21 2011-03-22 Apple Inc. Handheld electronic device antennas
US7619901B2 (en) 2007-06-25 2009-11-17 Epic Technologies, Inc. Integrated structures and fabrication methods thereof implementing a cell phone or other electronic system
US7539015B2 (en) 2007-07-31 2009-05-26 Apple Inc. Riser card housing
KR101456975B1 (ko) * 2007-09-27 2014-10-31 삼성전자 주식회사 냉각유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치
US8264412B2 (en) * 2008-01-04 2012-09-11 Apple Inc. Antennas and antenna carrier structures for electronic devices
US7828592B2 (en) 2008-03-14 2010-11-09 Tyco Electronics Corporation Interface module
US7643279B1 (en) 2008-06-23 2010-01-05 Shuttle Inc. Computer with display panel mounted thereon
US7894185B2 (en) 2008-07-11 2011-02-22 Apple Inc. Cold-drawn housing for electronic device
US7697281B2 (en) 2008-09-05 2010-04-13 Apple Inc. Handheld computing device
JP5169675B2 (ja) * 2008-09-22 2013-03-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
US8687359B2 (en) 2008-10-13 2014-04-01 Apple Inc. Portable computer unified top case
US20120106077A1 (en) 2008-10-31 2012-05-03 Tracy Mark S Extruding Material Through A Die To Produce A Computer Chassis
US8269674B2 (en) * 2008-12-17 2012-09-18 Apple Inc. Electronic device antenna
US8192209B1 (en) * 2009-01-09 2012-06-05 Amazon Technologies, Inc. Surface mount clip for routing and grounding cables
US7959382B2 (en) * 2009-01-21 2011-06-14 Kennametal Inc. End mill for orbital drilling
TWI355883B (en) * 2009-02-20 2012-01-01 Asustek Comp Inc Portable electronic device
JP2010224587A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Toshiba Corp 電子機器
US8064209B2 (en) * 2009-04-17 2011-11-22 Deere & Company Portable assembly having a subscriber identification module
CN101944383B (zh) * 2009-07-07 2014-05-07 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光碟机
US8226052B2 (en) * 2009-07-09 2012-07-24 Hancock Daniel J Insulated clamp
CN102023690A (zh) * 2009-09-15 2011-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备
CN102103397A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 具离心风扇的电子装置
US8634186B2 (en) * 2010-05-07 2014-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Non-volatile memory controller cable arrangement
EP2577419A1 (en) * 2010-05-26 2013-04-10 Tessera, Inc. Electrohydrodynamic fluid mover techniques for thin, low-profile or high-aspect-ratio electronic devices
US8451598B2 (en) 2010-06-15 2013-05-28 Apple Inc. Small form factor desk top computer
US8583187B2 (en) 2010-10-06 2013-11-12 Apple Inc. Shielding structures for wireless electronic devices with displays
KR101255340B1 (ko) * 2010-11-16 2013-04-16 도시바삼성스토리지테크놀러지코리아 주식회사 멀티미디어 장치
US8648752B2 (en) * 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
USD689860S1 (en) * 2012-01-20 2013-09-17 Lg Electronics Inc. Optical disc drive
US8988296B2 (en) * 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4132583A (en) * 1976-10-18 1979-01-02 South Shore Machine Company, Inc. Label applicator
US6556529B1 (en) * 1998-09-30 2003-04-29 Sony Corporation Disk recording and/or reproducing apparatus
CN201491423U (zh) * 2008-09-05 2010-05-26 苹果公司 手持电子设备、无缝外壳、小型电子设备及其扬声器组件

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