CN102985892B - 小型桌面计算机 - Google Patents
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Abstract
描述一种美观的小型桌面计算机。小型桌面计算机可以由单片无缝外壳形成,在所述实施例中,所述单片无缝外壳由单个铝坯加工形成。单片无缝外壳包括至少一部分由RF透明材料形成的美观脚支架,所述RF透明材料提供了对所选内部组件的简单用户触及并提供了电磁(EM)屏蔽。除了涉及美学外观和感觉的那些优势外,该设计的简单性可以获得小型桌面计算机的许多优势。可以需要更少的组件以及更少的时间和努力就可以组装小型桌面计算机,以及在单片外壳中没有接缝可以提供良好的保护,以免内部组件的环境污染以及EM屏蔽。
Description
技术领域
所述的实施例一般地涉及小型(form factor)桌面计算设备。更具体地,描述了小型桌面计算设备的外壳和其装配方法。
背景技术技术
近年来,小型桌面计算机已经开发出来。这些小型桌面计算机提供基本计算服务,诸如由中央处理单元或CPU所提供的那些服务,而没有常规I/O设备(诸如通常和标准桌面计算机相关的键盘和监视器)。通过提供基本的计算机服务,小型桌面计算机是负担得起的,并可容易地定制应用程序,该应用程序不适合于或至多难以用于标准桌面计算机。例如,小型桌面计算机可以很容易地放在架子上或柜子中并经配置以用作媒体控制中心。相比于小型桌面计算机,为了使用标准桌面计算机作为媒体控制中心,必须使用坚固的架子或大型柜子。此外,大多数人不会喜欢普通样子的标准桌面计算机并且很有可能选择隐藏该单元。通过这种方式,小型桌面计算机适合于并不适合于标准桌面计算机的应用。
和标准桌面计算机相比尺寸减小和易用性提供小型桌面计算机逐渐受到大众欢迎的两个原因。有助于尺寸减小和易用性的因素可以归因于制造商制造越来越小的尺寸的各种操作组件的能力,同时增加他们的处理能力和/或操作速度。然而,更小、更轻、更强大的计算机的这一趋势呈现了持续的设计挑战。和小型桌面计算机相关的一个设计挑战是设计用于容纳各种内部组件的外壳。这种设计挑战产生于大量冲突的设计目标,包括除了赏心悦目之外的使得外壳轻而坚固和强大的愿望。使得计算机外壳更轻的常规方法依赖塑料的大量使用。尽管常规的塑料设计通常较轻,完全由塑料形成的外壳往往更易弯曲,因此并不那么坚固。因此,为了加强外壳并形成更加坚硬坚固的结构,通常使用较厚的塑料。然而,尽管增加厚度符合更强大更坚固的外壳,但较厚塑料增加重量和笨重性,这会导致用户的不满。
计算机外壳一般是机械组件,具有螺丝拧紧、栓接、铆钉住、或在离散点固定起来的多个部分,这会导致沿外壳表面定位的交接表面和紧固件处的裂缝、缝、间隙或破裂。例如,当使用上、下壳体时,产生包围整个外壳的配合线。此外,用于制造计算机的各种组件和复杂处理会使装配变得耗时且需要复杂过程,例如,训练有素的装配操作员使用特殊的工具工作。
鉴于上述,需要改进的组件密度和降低成本并提高输出质量的相关组装技术。此外,装配小型桌面计算机的方式需要改进:诸如使结构能够快速而方便地安装在外壳中的改进。
发明内容
公开一种小型桌面计算机。小型桌面计算机包括:具有下开口的至少一个单片外壳,所述下开口被配置成提供对内部操作组件的触及,第一开口,经安排以容纳多个I/O接口,以及适于接收光盘(诸如DVD)的槽形式的第二开口。所述单片外壳还包括一体的顶部、侧壁和底部,所述顶部、侧壁和底部和所述第一开口、底部开口和槽开口协作形成腔。在所述实施例中,顶部具有实质上平坦的面和曲线边缘,以配合具有直线边缘的侧壁,其被配置成它们形成平的侧表面。顶部的内表面包括多个蚀刻接地点,适于连接电气组件到机壳接地。小型桌面计算机还包括置于底部开口内的可移动支持件,其在被移除时提供对单片外壳内包围的至少某些操作组件的触及。
一种组装小型计算机的方法包括:接收单片金属外壳,以机壳接地的形式提供接地面,向单片金属外壳中的开口插入第一操作组件,临近于直接连接到单片外壳的第一附连部件地放置第一操作组件,将第一组件固定到第一附接部件,在固定第一组件后将第二组件插入到开口,并使用第一组件对齐第二组件并将第二组件固定到外壳。在所述实施例中,第一组件和第二组件通过第一附连部件电连接到机壳接地。此外,第一和第二组件协作地被调整大小和形状以形成外壳中紧凑集成的组件装配。
存储可由处理器执行的计算机代码、用于控制自动装配操作的非临时计算机可读介质至少包括:计算机代码,用于接收金属的单片金属外壳,其中单片金属外壳提供以机壳接地形式的接地面;计算机代码,用于将第一操作组件插入到单片金属外壳的开口中;计算机代码,用于临近第一附连部件放置第一操作组件,所述附连部件直接连接到单片外壳;计算机代码,用于将第一组件固定到附连部件;计算机代码,用于将第二组件插入到开口;计算机代码,用于使用第一组件对齐并将第二组件固定到外壳,以及计算机编码,用于使用第一组件将第二组件固定到外壳,其中所述第一组件和第二组件通过第一附连部件电连接到机壳接地,其中第一和第二组件协作地调整大小和形状以形成外壳中紧凑集成的组件装配。
小型桌面计算机至少包括:单片外壳,单片外壳由金属形成以提供到单片外壳中包围的操作组件的机壳接地,单片外壳具有多个开口,至少其中之一位于单个外壳的底部部分,所述底部开口经安排以提供到单片外壳的内部体积和多个功能子装配件的访问,每个功能子装配件经安排以提供小型桌面计算机的特定操作功能,其中多个功能子装配件具有配合的大小和形状,以至于多个功能子装配件形成单片外壳中紧凑集成的组件装配。
描述了一种方法,通过提供单片外壳而执行,单片外壳包括底部开口,所述底部开口经安排以提供对内部操作元件的访问,后壁具有开口,经安排以容纳多个I/O接口,而前壁具有适于容纳光盘(诸如DVD)的槽开口,所述单片外壳还包括协作的集成的顶部、侧壁和底部,和前开口、底开口以及槽开口协作形成腔,其中顶部具有实质上平坦的表面以及弯曲边缘以满足具有直线边缘的侧壁,以至于他们形成平坦的侧面,向前壁附连支持结构,支持结构由振动吸收材料形成,所述支持结构包括至少两个垫圈;提供大容量存储设备,所述大容量存储设备包括主体,所述主体经安排以包围并支持大容量存储介质和经配置以访问大容量存储介质的相关大容量存储设备电路,以及附连到大容量存储设备主体的多个支持销,具有与至少两个垫圈相应的大小和形状;将大容量存储设备插入到底部开口;对齐支持销和至少两个垫圈;以及将支持销插入到垫圈,这样大容量存储设备是可移除的。
小型桌面计算设备包括:具有经安排以提供对内部操作组件的访问的顶表面、后表面以及底部开口的外壳,前开口经安排以容纳多个I/O接口,而槽开口经安排以接收盘介质,可移除脚设置在底部开口中并适于由用户移除以提供对单片外壳中包围的至少某些操作组件的访问,其中所述单片外壳和可移除脚之间的接口经安排以允许周围空气进入设备,热产生元件,安排在单片外壳内并临近可移除脚的风扇,其中所述风扇适于处理周围空气进气并通过风扇出口驱散周围空气,空气处理歧管具有多个成角度的叶片,其中空气处理歧管的入口临近于风扇出口,以及空气处理歧管的出口位于沿着单片外壳的后表面的开口;以及热交换器,临近于空气处理歧管并经安排以至于通过空气处理歧管的空气直接接触热交换器的一个或多个外表面,其中所述热交换器还包括热耦合到所述热产生元件的热沉部分。
一种冷却小型计算设备的方法,包括:引导环境空气进入位于沿设备外壳的周围空气入口;使环境空气从环境空气入口通过设备内部区域并且到达位于设备内的风扇处;将所述环境空气通过风扇处理到风扇出口;将所述环境空气从风扇出口驱散到具有多个成角度的叶片并位于设备内的空气处理歧管;在所述环境空气通过空气处理歧管的同时,引导所述环境空气流经过至少一个换热器表面;并从所述设备排出所述环境空气。
对于本领域技术人员来说,通过审查下列附图和详细描述,所述实施例的其他设备、方法、特点和优势将变得明显。目标在于:此说明书中包括的所有这些额外的设备、方法、特点和优势在随后权利要求的范围内并受随后权利要求的保护。
附图简要说明
通过如下详细描述并结合附图,本实施例将容易理解,其中相同的附图标记表示相同结构组件,其中:
图1显示根据所述实施例的小型桌面计算机的前透视图。
图2显示图1所示的计算机的后视图。
图3表示图1和2显示的小型计算机系统的底部视图。
图4A-4D显示图3的底视图,其中脚已经去除以暴露内部组件。
图5显示图4所示的脚的内部视图。
图6-9显示脚的额外实施例。
图10-13显示脚的另一个实施例。
图14显示例示出直接加工到外壳中的代表性锚切口(anchor notch)和对齐切口(alignment notch)的外壳一部分的代表性切割图。
图15显示用于围绕计算机的各种内部组件的外壳的腔室(也称为内腔)的代表性内部视图。
图16显示图15所示的边框的更详细的视图。
图17-19显示根据所述实施例的代表性安装特征件。
图20-21显示根据所述实施例的代表性光盘驱动器(ODD)。
图22显示插入并安装在外壳中的硬盘驱动器(ODD),以至于所述HDD声学隔离于所述ODD。
图23-24显示根据所述实施例的代表性AC电源以及组装到外壳中的技术。
图25显示根据所述实施例插入并安装主逻辑板(MLB)的技术。
图26显示根据所述实施例的代表性堆叠连接器(stacking connector)。
图27显示根据所述实施例的同轴电缆路由系统。
图28显示根据本发明实施例的表面安装接地夹。
图29A-29B显示根据本发明实施例的主电路板取出工具。
图30显示根据所述实施例详细描述形成计算机外壳的流程图。
图31显示根据所述实施例详细描述提取电路板的处理的流程图。
图32是根据本发明的某些实施例的示例性计算设备的示意图。
图33示出根据本发明一个实施例,在开放状态的示例性小型桌面计算设备的正面透视图。
图34示出根据本发明一个实施例,具有其中安装可移除脚的图33的示例性小型桌面计算设备的底部平面图。
图35示出根据本发明一个实施例,具有从其中移除可移除脚的图33的示例性小型桌面计算设备的底部透视图。
图36示出根据本发明的一个实施例的可移除脚的正面透视图。
图37示出根据本发明的一个实施例,插入到示例性小型桌面计算设备的后侧壁的示例性输入和输出(I/O)壁的侧面正视图。
图38A示出根据本发明的一个实施例,用于图1的示例性小型桌面计算设备的示例性空气流图的底面平面图。
图38B示出根据本发明的一个实施例,对于替换小型桌面计算设备的替换示例性空气流图的底面平面图。
图39示出根据本发明的一个实施例,插入到示例性小型桌面计算设备的后侧壁的示例性输入和输出(I/O)壁的侧视图。
图40示出根据本发明的一个实施例,用于示例小型桌面计算设备的示例性空气流图的侧视图。
图41示出根据本发明的一个实施例,小型桌面计算设备的内部组件的示例性集合的后部透视图。
图42示出根据本发明的一个实施例,已移除风扇的图41的内部组件示例性集合的后方透视图。
图43示出根据本发明的一个实施例,从其中移除了可移除脚的示例性小型桌面计算设备的底部透视图。
图44示出根据本发明的一个实施例,从其中移除了风扇的图43的示例性小型桌面计算设备的底部透视图。
图45示出根据本发明的一个实施例的示例性空气处理歧管(manifold)和热交换器的顶部平面图。
图46示出根据本发明的一个实施例的图45的示例性空气处理歧管和热交换器的底部平面图。
图47描述了根据本发明的一个实施例,图45的示例性空气处理歧管和换热器的侧面成角度视图。
具体实施方式
在接下来的公开(paper)中,提出大量的具体细节以对所述实施例基础的概念提供深入了解。然而,对本领域技术人员明显的是:所述实施例可以在没有这些特定细节的某些或全部的情况下实施。在其他情况下,公知的过程步骤没有详细描述,以避免不必要的基础概念模糊。
本公开探讨美观的小型桌面计算机,诸如加州库比蒂诺的苹果公司制造的MacMiniTM,该计算机可以放置在许多地方,否则不适合于标准尺寸的桌面计算机。应该指出:术语“桌面”不应该被解释为限制计算设备可使用的位置,因为计算设备可以放在书桌、书架、书柜等等上。
部分由于设计的简单性,需要更少的组件以及更少的时间和努力以装配小型桌面计算机。小型桌面计算机可以由单片无缝外壳(也称为一体式外壳)形成,该外壳可以由诸如铝的单片金属坯加工形成。由于金属特性以及没有缝,可以消除电磁辐射(EM)的泄露,从而帮助防止RF泄漏到外部环境以及屏蔽对RF敏感的内部组件。
单片无缝外壳可以有具有支持结构(以下简称脚)的底部部分,其有利于小型桌面计算机的布局。脚可以由防滑材料形成,该材料是有弹性的,但也带来了刮伤或损伤放置小型桌面计算机的任意表面的非实质风险。脚也可以被用作提供容易触及附近的内部组件的机制。在这方面,脚可经配置以便于拆卸,而无需除了简单螺丝刀(或者甚至硬币)或用户的手以外的特殊工具。
脚的至少一部分可以包括RF透明材料,允许支持无线传输的RF能量的无障碍通过。在某些情况下,也可以形成脚以包括可以提供有效电磁(EM)屏蔽的导电材料。通过这种方式,小型桌面计算机中的RF敏感电路可以免受来自外部环境的虚假RF信号的影响。除了RF屏蔽功能,脚也可以减少小型的桌面计算机的附近对EM敏感电路引起的电磁干扰(EMI),诸如音频处理器/接收器等等。
单片无缝外壳可以由金属形成,金属可以采取单个铝坯的形式。单个铝坯可以形成为适于包括容纳内部组件的形状以及提供可以容纳开关、连接器等等的各种开口。单片无缝外壳可以加工成所需形状。使用金属用于外壳的优点之一是金属的为需要良好接地面的任何内部组件提供良好的电气接地的能力。例如,当提供良好的接地面时,可以实质改进内嵌的RF天线的性能。此外,好的接地面可用于帮助缓解例如由电磁干扰(EMI)和/或静电放电(ESD)引起的不良影响。
应该指出,在下面的论述中,使用术语“CNC”。缩写CNC代表计算机数控并特指读取计算机指令并驱动机器工具(一般用于通过选择性去除材料而制造组件的动力机械设备)的计算机控制器。然而应该指出:任何合适的加工操作可用于实现所描述的实施例,而并不严格限于和CNC相关的那些实现。
下面参考图1-32描述这些和其他实施例。然而,本领域技术人员将容易地理解:关于这些附图给出的详细描述仅仅用于示例目的,不应视为限制。
图1显示根据所述实施例的小型桌面计算机的透视前视图。具体而言,图1显示以计算机100形式的小型桌面计算机的实施例,该计算机可以处理数据,尤其是诸如音频、视频、图片等的媒体数据。举个例子,计算机100通常对应于可以作为音乐播放器、游戏机、视频播放器、媒体中心等执行的设备。由于计算机100的小占用空间和轻量级,计算机100可以容易地放置在诸如桌面、架子或小柜的方便位置。
计算机100可以包括由诸如铝的金属形成的单片无缝外壳102。铝可以采取经碾磨并进一步加工成所需形状的单个坯的形式。在一些实施例中,铝外壳102可经阳极处理(anodize)以提供抗划伤和腐蚀的保护表层,用于维护有吸引力的金属外观。外壳102可以具有本质上的平的顶部104和平的侧壁106,其弯曲以符合前壁108。部分外壳102可以由诸如利用计算机数字控制或CNC的系统提供的加工过程去除,以形成具有紧密机械公差的限定开口。例如,槽110可以形成在前壁108,具有根据沿CD或DVD行的光盘的大小和形状,也可在放置内部组件的装配过程中使用其他开口。
外壳102可以封闭并内部支承各种结构和电气部件(包括集成电路芯片和其它电路)以提供计算机100的计算操作。集成电路可以采取芯片、芯片集、模块的形式,任何形式都可以表面安装到印刷电路板、或PCB或其他支承结构。例如,主逻辑板(MLB)可以具有安装在其上的集成电路,至少包括微处理器、半导体(诸如FLASH)存储器、各种支承电路等。光盘驱动器(ODD)配合槽110可以用来读和或写光学介质(诸如DVD和CD),用于使用激光蚀刻介质存储数据,而硬盘驱动器(HDD)可以包括用来磁存储数据的旋转盘介质。
图2显示具有开口112的计算机100的后视图。开口112可以由CNC加工技术形成并具有适于容纳挡板114的大小和形状,用于流通(channel)最初取自计算机100下面、来自计算机100内部的加热废气,作为内部空气冷却系统的一部分。更具体而言,计算机100位于其上的以脚116形式的支承结构从支持表面S将计算机100提升距离“d”。距离“d”可以促进进风风流118,通过位于计算机100的前部119的通风口、通过内部风扇可以将进风风流118上拉到计算机100中,以提供诸如主逻辑板或MLB的内部组件的冷却机制。一旦进入计算机100,空气可以吸收热量,然后通过使用挡板114作为排气口的风扇迫使其离开计算机100。这样,内部组件的操作温度可以保持在可接受限度。除了挡板114,许多I/O端口120(HDMI、监控、USB、高性能标准串行总线(FireWire)、局域网等),以及AC电源插座122,电源按钮124,存储卡插槽126可以容纳在开口112中。
可适配至少一部分外壳102以包括RF窗口,所述RF窗口可以使用射频(或RF)透明材料形成。射频透明材料例如可以包括塑料、陶瓷等等。通过这种方式,至少用于无线通信的RF能量可以在内部RF电路(诸如RF天线)和以RF接收机和或RF发射器形式的外部RF电路之间传递。无线通信可以基于许多不同的无线协议,例如包括蓝牙、802.11,FM,AM等等。可以使用任何数量的天线,根据系统需要可以使用一个窗口或多个窗口。例如,图3显示计算机100的底部表面128的视图,其中已去除外壳102的圆形部分以形成具有容纳脚116的大小和形状的开口130。脚116可以沿着具有防滑和射频透明属性的硅胶橡胶或塑料的线由弹性材料形成。通过这种方式,脚116可以用于在不划伤或破坏表面外观的情况下将计算机100支承在表面上。此外,形成脚116的材料的射频透明特性没有不利地影响到内部RF天线发送和接收射频传输的能力。
脚116可适于由用户不需要特殊工具的情况下轻松去除。例如,凹口132可用于放置手指或在脚116上施加旋转力FR的其他对象。旋转力FR可具有足够量值以按圆形、类似螺旋的运动移动脚116。此类螺旋运动可导致脚116向上旋转,这样脚116可以脱离外壳102。通过这种方式,脚116能被很容易移除以暴露图4A所示的附近内部组件。通过移除脚116,大量的内部组件可以暴露。这些内部组件可以包含RF天线134、天线板136、罩138,风扇组件140,(可更换)存储卡142以及电源144(的一部分)。罩138可以由金属沿铝或不锈钢的线形成。罩138可用于屏蔽内部组件免受来自射频天线134以及外部环境的电磁辐射的干扰。罩138结合天线板136可以形成称为计算机100内部组件和外部环境之间的法拉第屏蔽,避免不需要的电磁干扰。除了提供EM屏蔽,罩138可以添加外壳102的结构支承,当和风扇组件140结合时可用于限制并固定和风扇组件140相关的驱动连接器。进气口118可看作在前部119处的外壳102进入,并在挡板114出去。通过这种方式,相对凉爽的空气可以通过风扇组件140进入外壳102。风扇组件140提供的风扇操作会导致空气形式的冷却气体通过热传输器(如图4B所示)以接收各种内部组件生成的热量,并通过挡板114排出。
图4B显示具有天线板136和罩138的计算机100,去除它们以暴露除了参考图4A所述那些外的其他内部部件。具体来说,以热管道137和热交换器装置139的形式的RF电路135和传热装置137。应该指出,在名为“Cooling Arrangement For Small Form FactorDesktop Computer”的待决美国专利申请中对传热装置139进行了更详细的描述,在此通过引用并入全文以用于所有用途。
为了服务计算机100(即,诸如存储卡142的交换内部组件),例如可以通过向脚116施加向下压力PD而去除脚116。向下压力PD可以使得弹簧紧固件146脱离。当弹簧紧固件146脱离时,脚116通过以第一旋转方向移动响应旋转力FR的施加而自由旋转,从弹簧紧固件146释放脚116。可替换地,通过将脚116临近弹簧紧固件146放置,施加向下压力PD并同时应用旋转力-FR(以与用于去除脚116的旋转力FR相反的方向)导致脚116以与第一方向相反的第二方向旋转,可将脚116固定到外壳102。通过这种方式,不需要诸如油灰刀,螺丝刀等的特殊工具。为了在外壳102和脚116之间提供良好的配合和光洁度(finish),例如使用CNC加工勾勒边缘147,以匹配脚116的轮廓。通过这种方式,外壳102/脚116的外观和感觉是干净并吸引人的。
图4C显示根据本发明另一实施例的罩式EMI屏蔽板149。EMI屏蔽板149可以由诸如金属的射频不透明材料沿着铝、不锈钢等的线形成。可以看到,EMI屏蔽板149可以是射频不透明材料的连续板,具有中央开口151用于触及各种内部组件,诸如风扇组件140,存储卡142和电源144。开口151可用于提供对存储卡142的触及以及促进风扇组件140的进气。EMI屏蔽板149还可以包括空气洞153,允许空气流118从外部环境通过。空气洞153可以位于开口130的暴露于来自外部环境的空气的那部分。图4D显示用于将EMI屏蔽板149附接到外壳128和可移动光盘驱动器(ODD)以及将EMI屏蔽板149从外壳128和可移动光盘驱动器(ODD)分离的特定技术。因此,紧固件153可以对准并咬合和外壳128整体形成的突出部(boss)153a,并且紧固件155可以对准与ODD的外壳整体形成的突出部155a。EMI屏蔽板149还可以通过扩展(spanning)开口130而提供外壳102的进一步结构支承。通过这种方式,施加到外壳102的负载可以通过EMI屏蔽板149转移和分布到外壳102的其他部分。通过不在外壳102的特定区域集中施加的负荷,由施加的力产生的诸如屈曲或弯曲的任何潜在损害可以显著降低,如果没有完全消除的话。
图5示出脚116的实施例的内部视图,示出了固定器(retainer)148,其被配置成与弹簧紧固件146协作用于将脚116固定到壳体102。固定器148经整合形成以容纳弹簧紧固件146。固定器148可以被形成为包括保持部件(feature)150和弹簧锁部件152。保持部件150可以具有与弹簧紧固件146的头部154咬合的尺寸和形状,并由弹簧锁部件152提供的弹簧操作锁定在位置上,避免脚116的进一步的任何移动。为了解锁脚116,向下的压力PD可以施加到脚116,压缩连接到弹簧紧固件146的基部156和头部154的弹簧(图4B所示的详细插入)。弹簧的压缩使得基部156和头部154向下移动并远离脚116,以至于头154脱离锁定部分150,允许脚116旋转。当旋转使得头部154与释放部152对齐时,在从弹簧紧固件146脱离固定器148的锁定部件150的提升移动中,从壳体102完全自由地去除脚116。
为了提供尽可能多的EM保护,EMI屏蔽罩158可以由诸如铝或不锈钢的金属形成。EMI屏蔽罩158可以对齐脚116的如下部分:在图4A所示实施例中,该部分不与天线板136对齐。此外,在依靠EMI板149的那些实施例中,EMI屏蔽罩158能够为图4C所示的开口151提供EMI屏蔽。这样,否则将被暴露的任何组件得到免于从外部环境发出的EMI的干扰的EMI保护,以及减少由计算机100的EM泄露引起的潜在EMI影响。为了保证良好的配合和密封,EMI垫圈159可以与EMI屏蔽罩158的周长相关。EMI垫圈159可配合边缘147的相应部分,提供有效的空气密封。以这种方式,在脚116的不包括EMI屏蔽罩158的部分中,没有对吸入空气流118的阻塞。应当指出,空气孔153对应于脚116的不包括EMI屏蔽罩158的部分。以这种方式,空气进气流118可以很好地确定,因为由于EMI垫圈159产生的空气密封的存在,进出计算机100的任何空气流的泄漏被有效地防止。因此,脚116的部分160可以用作大小适于进气流118进入的进气区域,进气流118用于帮助冷却计算机100的内部组件。凸起部分162可与凹部132一致,以便增加进一步的深度,从而更容易把持脚116。
应当指出,在另外的实施例中,空气进气开口153可以结合为采取空气进气环形式的单独结构。空气进气环的尺寸可以适合开口130。在这种情况下,使用空气进气环可能需要使用与边缘147整体形成的表面附接特征件,其可以咬合位于空气进气环上的对应附接特征件。例如,在一个实施例中,整体形成的附接特征件可以采取城堡形形式,具有容纳位于空气进气环上的附接点上的对应连接特征件(诸如凹槽)的尺寸和形状。
图6-13示出非常适用于计算机100的脚116的另外实施例。例如,图6-7显示经配置以与具有槽形(诸如硬币,指甲等)的对象一起使用的脚600。例如,脚600可包括具有关闭/锁定方向以及开/解锁配置的槽形打开部602。使用槽形打开部602,硬币(作为具有上述槽形的代表性对象)可通过简单咬合硬币和图7所示的对应槽704并施加旋转力而改变槽形打开部602的方向。例如,在图7所示的锁定配置中,多个锁合器606可啮合位于壳体102上的对应锁合特征件,以固定脚600。此外,为了保证没有实质上阻塞空气进气流118,多个空气进气部件608可以移动以与对应的空气进气孔153相对地定位。在图8A和8B所示实施例中,在打开/解锁配置中,槽形打开部602可以与诸如齿轮802的打开机制相关,所述齿轮802咬合齿轮804。当槽形打开部602置于打开/解锁配置中,通过揿钮(snap fastener)808附接到锁合器606的销/槽机构806可引起锁合器606从壳体102上的相应锁合特征件缩回。因此,如图9A和图9B所示,当槽形打开部602从打开/解锁配置旋转到关闭/锁定配置时,齿轮802的旋转与槽形打开部602的旋转相当。在齿轮804处的齿轮802的啮合动作使得销/槽机构806对锁合器606进行操作,以咬合壳体102上的相应锁合部件。以这种方式,使用不比硬币或指甲复杂的槽形打开部602的简单旋转而锁定和解锁脚600。
图10-13显示根据所述实施例以脚1000的形式的脚116的另一实施例。脚100可以包括图10所示的多个锁合器1002,当被操作时可以将脚1000固定到外壳102。被操作的意思是指:锁合器1002可以以如下方式延伸出脚1000,即,咬合壳体102上的对应锁合部件。图11示出了显示各种内部组件的脚1000的分解视图,如脚盖1102,底座支承导向件1104,与锁合器1102整体形成的枢转槽(pivot slot)机构1106。在所述实施例中,枢转槽机构1106可以包括具有曲线形状的槽1108。槽1108可咬合底座支承导向件1104上的销1110,以至于移动旋转脚盖1102,销1110在槽1108中移动,使得锁合器1002被操作(即从脚1000伸出)或收回(即,移到脚1000内)。脚1000还可包括顶部支承盖1112。图12示出解锁配置中的脚1000,从而锁合器1002被放置在打开/缩回配置。然而,为了将脚1000固定至壳体102,脚1000可以简单地被旋转以至于枢轴机构1202使得锁合器1002如图13所示地被操作。
壳体102的优点之一在于,多个对准和附件部件可以形成为外壳102的内表面。这些附接和对准特征件可用于直接附连组件到壳体102。除了提供用于直接附连组件到壳体102的机制,通过提供可用于在装配期间对齐和定向各种组件的锚点,附接和对准部件可用于减少整体的装配公差叠加。例如,图14示出外壳102的一部分的剖视图1400,示出直接加工到壳体102的示例性锚定凹口(anchornotch)1402和对准凹口(alignment)1404。锚定凹口1402可用于将组件(诸如,ODD)直接锚定到外壳102。锚定凹口1402也可以提供与机箱接地的良好电气接触,因为锚定凹口1402被直接蚀刻到壳体102中。此外,对准凹口(也称为键切口(key cut))1404为必须与壳体102的外部接口的部件提供良好的对准特征。例如,作为电源的一部分的AC电源插座122必须紧密对准开口112。通过提供对准部件1404,电源可以以如下方式直接固定到壳体102,即,可以大大减小电源/AC电源插座122/开口112之间的公差叠加。
通过将锚定凹口1402直接加工到壳体102,锚定凹口1402然后可以用于将诸如ODD的操作组件直接附连到壳体102。由于ODD直接与壳体102对准,ODD本身可以成为用于随后添加的部件(诸如电源,HDD,风扇组件等)的对准和附接部件。例如,一旦使用锚定凹口1402将ODD附连到壳体102,使用ODD作为对准部件,通过将HDD插入到并穿过开口112(或为此目的的开口128)而安装HDD。此外,一旦安装HDD,可以直接向开口112插入具有可符合壳体102和ODD的形状的电源。由于电源具有配合ODD和外壳102的形状,电源可以使用以前安装的组件而被“引导”就位。一旦正确就位,可使用对准凹口1404、壳体102和ODD,将电源固定到外壳102。
以这种方式,在以和拼图块(puzzle)部分被形成为以特定形式互锁以形成图片的大致相同方式,内部组件的尺寸和形状可以形成为与其它已经安装的组件互锁。使用拼图块的类比,计算机100的内部组件可以具有协作的尺寸和形状,以配合在一起,呈现出高密度配置。可以使用良好限定和有序的组装过程将计算机100的内部组件组装在相对小的空间中,其中特定组件以特定顺序、和相对于已安装组件的特定方向进行安装。
因此,各种内部部件以如下方式形成:包括可用于极大简化装配过程的各种互锁部件,其可以类比为在瓶子中装配船,因为用与其他已安装组件有关的特定方向、按特定顺序插入部件来执行该组装。一旦插入,内部组件对准先前插入的组件固定并至少部分地由先前插入的组件固定。例如,每个内部组件配合并对准其他内部组件。互锁特征件也可以大大减少必须用于将内部组件固定到壳体102的紧固件的数目。
图15示出用于包围计算机100的各种内部组件的外壳102的腔(也简称为内腔)1502的示例性内部视图1500。在计算机100的装配期间,可使用开口112或开口130,将各种内部组件插入到内腔1502中。开口112的尺寸可容纳许多较大尺寸的内部组件,诸如光盘驱动器(ODD),主逻辑板,或MLB和电源。通常,开口112的尺寸被设计成以至于较大尺寸的组件可以直接插入到内腔1502,用于直接安装到外壳102而没有任何不必要的扭曲和旋转。例如,ODD可以以附连到壳体102所需的相同方向通过开口112直接插入。以这种方式,组装操作员可以容易并快速地将ODD插入和附加到壳体102。关于ODD,诸如MLB和电源的其他组件也可以被直接插入到开口112,而不改变它们相对于壳体102的方向进行安装。
加工成或附连到壳体102的结构的许多对准和锁定特征件可以用来对准并固定装配过程中的各种内部部件。例如,边框1504可以用来安装和对齐内部组件,例如硬盘驱动器和/或光盘驱动器,以及电源。边框1504可以附连到外壳102的靠近槽开口110的内壁。可以弹性和冲击吸收材料形成边框1504。这样,可以充分地衰减由一个组件附连到边框1504(如ODD)引起的任何振动,以便不显著影响到也附连到边框1504的其他振动敏感元件(诸如HDD)。
为了从外部产生的电磁场屏蔽内部组件,特别是在射频透明材料形成标志的那些实施例中,诸如在壳体102的顶表面104上形成塑料的实施例中,可以提供金属标志屏蔽件1506。可以使用诸如胶水的任何多种粘合材料将金属标志屏蔽件1506附连到壳体102的内表面1508。一旦应用,金属标志屏蔽件1506可以防止电磁能量渗入(或渗出)内腔1502。金属标志屏蔽件1506可以由诸如铝的金属的薄片形成。
正如在图16中更详细地示出,边框1504可包括至少用于安装光盘驱动器(ODD)和可拆卸硬盘驱动器(HDD)的多个附连和对准部件。例如,金属扣眼(grommet)1510可以是弹性的,并且大小和位置适合于容纳HDD上的相应尺寸的空间柱。由于没有使用诸如螺钉或铆钉的紧固件将HDD永久性地附连到边框1504,仅仅通过达到内腔1502,抓住并提取HDD,可以容易地安装HDD,如有必要,可一样容易地拆除它。因此,HDD可以被认为是可拆卸的HDD。
金属扣眼1510可以由和边框1504相同或相似的弹性以及冲击衰减材料形成。以该方式,HDD可以被可拆卸地安装到壳体102,并在同一时间隔离于由ODD产生的振动。HDD有效相对于ODD浮动,并因此隔离于由快速旋转光盘产生的显著振动。HDD可以由位于HDD前部的支承销所支承。销(pin)以及金属扣眼1506可用于衰减振动以及帮助隔离HDD与由激烈运动所造成的冲击,诸如例如经历坠落事件时的冲击。阻尼是重要的考虑因素,因为振动可以扰乱用于针对HDD读和写数据的磁头。因此,通过使用金属扣眼1510,HDD和光盘驱动器或ODD之间没有表面接触。
图17示出根据所述实施例的具有用于直接向壳体102安装组件的安装支架1702的内腔1502。安装支架1702可包括金属凸台1704和用于下述MLB取出工具的对准孔1705。金属凸台1704可以具有与蚀刻到壳体102的锚定切口1402相应的尺寸和形状。金属凸台1704可用于将内部组件(如ODD)直接固定附连到壳体102。以这种方式,安装并固定到安装支架1702的那些内部组件可以通过锚1402直接对准壳体102。金属凸台1704可以包括至少螺纹插入件1706。螺纹插入件1706可用于通过诸如机器螺钉的紧固件将内部组件固定到金属凸台1704。以该方式,内部组件可以直接附连到壳体102,并用于对齐和安装随后组装的内部组件。
如图18所示,安装支架1702可以使用金属凸台1704对准并附接到外壳102。在所述实施例中,金属凸台1704可以使用金属插入件1802直接对齐锚切口1402,所述金属插入件1802紧贴地配合在锚定切口1402内。为了在固定到安装支架1702的内部组件和外壳102之间提供导电路径,金属插入件1802和螺纹部分1706可以形成为单片金属。然而,为了确保螺纹部分1706和外壳102之间具有良好电接触,金属插入件1802可以使用导电粘合剂附接到导电带1804。通过这种方式,金属凸台1704可以被认为是电接地的,因为它通过导电带1804连接到外壳102。导电带1804可采取诸如铝的金属带的形式,所述金属带可以电连接到金属插入件1802。例如,金属带1804可以缠绕金属插入件1802,通过金属带1804中形成的开口插入等,然后直接附连到外壳102以形成与壳体102(作为机壳接地)和金属凸台1702的螺纹部分1706的导电路径。
如图19所示,在外壳102由阳极处理的铝形成的实施例中,外壳102内表面的部分1902可以被腐蚀以移除阳极处理过程中产生的表层。例如,外壳102的内表面的部分1902(呈与安装支架1402的近似形状)可以被激光切除以暴露构成外壳102的基本铝层。可以在金属螺纹部分1706和外壳102之间通过金属带1804建立良好电传导路径,还可通过安装支架1702建立该电传导路径。通过这种方式,使用安装支架1702,可以在外壳102和任何电气部件之间建立良好电接触。应该指出:壳体102的在和地面翼片(tab)(也称为EMI弹片(finger))相关的特定位置中的各个部分也可以被激光切除以保证与接地的良好电气路径。
图20显示可以使用边框1504对准并附连到壳体102以对准ODD槽110的光盘驱动器(ODD)2000的实施例。此外,ODD 2000可以通过安装支架1702附连到壳体102。以这种方式,ODD 2000可以直接对准并电接地到壳体102。例如,ODD 2000可以包括开口2002,经调整尺寸以容纳后述的层叠耦合器。层叠耦合器可以具有带螺纹的部分,该部分可经调整尺寸以配合在开口2002内并咬合螺纹孔1706。之后层叠耦合器可以旋转,直到ODD 2000被牢固地固定到壳体102。以这种方式,ODD 2000不仅可以牢固地固定到壳体102,ODD 2000直接对齐已知对齐点(即,锚定凹口1402)并电接地到壳体102。
一旦就位并安全地固定到外壳102和边框1504,ODD 2000可用于对齐并安装后续内部组件,诸如图21和22所示的硬盘驱动器(HDD)2100。HDD2100可以通过插入到扣眼1510并由框架2102支持的安装销附连到边框1504。HDD 2100可以通过边框1504被固定到壳体102,而不直接表面接触ODD 2000。以这种方式,ODD 2000中光盘所产生的任何振动可被衰减,以防止ODD 2000的振动干扰HDD 2100的操作。
图23和24显示按照所述实施例的AC电源2300。如图23所示,AC电源2300的形状可以便于安装。例如,AC电源2300可以首先向开口112插入“头”部2302。(应当注意,在实际装配时,可以在AC电源2300之前安装并附接ODD 2000,但在所示的例子中,为了清楚起见,ODD2000被留下。)头部2302可被推入,直到咬合边框1504。头部2302可经成形以匹配壳体102的形状。以这种方式,AC电源2300可以紧紧地装在壳体102内。一旦头部2302被牢固插入,AC电源2300的主体部分2304可对齐可用于对齐交流电源2300和壳体102的内部对准部件(例如对准部件2306)。
因为AC电源插口122必须保留关于壳体102的特定轴,特别是开口112,AC电源插口122可经配置以包括旋转卡口(bayonet)2310,该旋转卡口可以旋转到键槽切口(keywaycut)1404中。以这种方式,AC插口122可以旋转到键槽切口1404中,并通过键槽切口1404在AC插口122上下支承AC插口122。此外,通过旋转卡口2310进入键槽切口1404,AC插口122可以锁定到位。在一些实施例中,可使用锁销(未示出),以便进一步保证AC插口122保持锁定到位。
图25示出用于根据所述实施例的插入主逻辑板(MLB)2400的技术。如上所述,组装计算机100可以比喻为在瓶子中组装拼图或船。因此,MLB2400可以在ODD 2000和AC电源2300已被组装到壳体102之后被插入到开口112中。MLB2400可以被插入到开口112中,直到I/O壁2402对准开口,MLB2400可以在该点使用图26所示的层叠连接器2600而固定到壳体102,它也可用于将风扇组件140固定到MLB 2400。叠放连接器2600可以由多个部分形成,每个部分形成为以统一形式容纳特定组件。例如,第一部分2602可容纳金属凸台1706和开口2002,以将ODD 2000直接固定到壳体102。另一方的部分2604的尺寸被设计成容纳连接器2604,用于通过ODD 2000和安装支架1702将MLB2400固定到壳体102。部分风扇组件140通过ODD 2000和安装支架1702固定到壳体102。以这种方式,单个连接器可用于以单个操作安装、固定并对齐多个组件。
图27示出根据所描述的实施例的同轴电缆布线(routing)系统2700。电缆布线系统2700可以包括多个支架(stand-off)2702,其中每个支架可以由诸如硅橡胶的弹性材料形成。多个支架2702中的每个可以包括凹口2704,凹口2704的尺寸适合于容纳同轴电缆。通过将每个支架置于MLB 2400的特定位置上,可以实现一致的同轴电缆布线。此外,通过将同轴电缆置于凹口2704,可以从MLB 2400上的操作电路除去同轴电缆,减少同轴电缆2706和操作电路之间的任何电磁相互作用。此外,通过指定支架的特定位置,可以时间和成本高效的方式通过装配操作实现一致的电缆布线。因此,在一个实施例中,电缆布线系统2700可以至少包括多个非导电载体,用于支承并布线主逻辑板上的同轴电缆,这些载体支承同轴电缆一段距离,该距离是远离主逻辑板上的有源操作电路的距离,该距离足够减少与同轴电缆所载信号的电磁干扰,载体还提供在主逻辑板上铺设电缆的可重复路径。
图28显示根据本发明实施例的表面安装接地夹系统2800。在一个实施例中,表面安装接地夹系统2800可以至少包括安装到并电耦接到MLB2400的印刷电路板接地的表面安装载体2802。表面安装载体2802可以物理支承MLB 2400区域中的同轴电缆2804,所述MLB2400具有至少一个有源射频电路。在所述实施例中,表面安装载体2802包括金属箍(ferrule)2806,该金属箍将同轴电缆2804的接地鞘直接电连接到MLB 2400的印刷电路板接地。通过这种方式,表面安装载体2802向在具有至少一个有源RF电路的MLB 2400的区域中的同轴电缆2804提供了分布式接地面。
图29A-29B示出根据本发明实施例的拆除主电路板的电路板取出工具。主电路板取出工具可以帮助用户通过使主逻辑板与主逻辑板取出工具相咬合而从小型桌面计算机外壳去除主逻辑板。在所述实施例中,主逻辑板取出工具可由具有开口端的金属的单个开环形成。通过将每个开口端部插入主逻辑板中对应的开口中(这些开口以与取出工具的开口端部之间的间距相应的距离隔开),直到插入到主逻辑板的对应开口中的取出工具的开口端牢固地咬合壳体102上的对应开口1705,并通过在取出方向施加横向力而产生位于中心的拔出力,促使主逻辑板脱离耦合主逻辑板和壳体的附连部件,可以去除电路板,从而使用户能够去除主逻辑板,而不会不利地影响主逻辑板或周边电路。
图30示出了按照所述实施例组装计算机的详细过程3000的流程图。过程3000可以开始于接收由金属形成的壳体的3010。以这种方式,金属壳体可以为计算机提供机壳接地。接着,在3020,第一操作组件被插入到所述壳体的开口;第一操作组件可以根据开口调整尺寸,使得第一操作组件的方向相对于壳体保持不变。接着,在3030,第一组件使用附连部件直接附连到所述壳体的内表面上。附连部件直接形成在壳体中。以这种方式,附连部件可以提供与壳体的直接对齐。因此,首先安装的组件可以用作随后安装的内部组件的对准部件。接着,在3040,到机壳接地的导电路径被提供到首先安装的内部组件。通过将首先安装的内部组件固定到电耦合于壳体的安装支架上,可以提供导电路径。接着,在3050,第二组件通过该开口插入壳体。第二组件可以使用首先安装的组件作为引导件,以合适地置于壳体内并关联于壳体。在3060,所述第二组件被附加到附接夹具,所述附接夹具又耦合到壳体。在3070,第二组件通过首先安装的内部组件而附连到壳体上。以这种方式,每个安装组件可以操作以对准并固定后来安装的组件。
图31是详细说明从根据所述实施例的小形状因数计算机中取出电路板的过程3100的流程图。在3110处,通过将电路板和取出工具咬合,可以执行过程3200。在所描述的实施例中,取出工具可以由具有开口端的单环材料形成,诸如金属。在3120,每个开口端被插入到电路板中的相应开口。开口和位于用于实现小型计算机的壳体的内表面上的相应取出部件对准。在3130,开口端被插入,直到开口端咬合所述壳体的内表面上的相应取出部件。在3140,一旦咬合取出部件,在3150处,在取出方向施加横向力;电路板脱离用于在小型计算机中固定电路板的附连部件。
图32是依照本发明一些实施例的示例性计算设备3200的示意图。计算设备3200可以包括控制电路3202,储存器3204,存储器3206,输入/输出(“I/O”)电路3208和通信电路3210。在一些实施例中,计算设备3200的一个或多个组件可以合并或省略(例如,储存器3204和存储器3206可以合并)。在一些实施例中,计算设备3200可以包含未合并或包括在图32所示的那些组件中的其他组件(例如,运动检测组件、诸如电池或动力源的电源、显示器、总线、定位系统、摄像头、输入机制等),或图32所示组件的多个实例。
控制电路3202可以包括控制计算设备3200的操作和性能的任何处理电路或处理器。例如,控制电路3202可用于运行操作系统应用程序、固件应用程序、媒体重放应用程序、媒体编辑应用程序或任何其他的应用程序。在一些实施例中,控制电路3202可以驱动显示器并处理从耦合到计算机3200的用户接口接收的输入。
储存器3204可以例如包括:包括硬盘的一个或多个存储媒介,固态驱动器,闪存,诸如ROM的永久存储器,任何其他合适类型的存储组件或者它们的任何组合。储存器3204例如可以存储:媒体数据(例如,音乐和视频文件),应用程序的数据(例如,用于执行计算设备3200上的功能),固件,用户偏好信息的数据(例如,媒体重放偏好),认证信息(授权用户相关的数据库),生活信息数据(例如,食物偏好),运动信息数据(例如,通过运动监控设备获得的信息),交易信息数据(例如,诸如信用卡信息的信息),无线连接信息数据(例如,使得计算设备3200建立无线连接的信息),订阅信息数据(例如,跟踪播客、电视节目或用户订阅的其他媒体的信息),联系信息数据(例如,电话号码和电子邮件地址),日历信息数据,以及任何其它合适数据或它们的任何组合。
存储器3206可以包括高速缓冲存储器,半永久存储器(诸如RAM)和/或用于暂时存储数据的一个或多个不同类型的存储器。在一些实施例中,存储器3206也可以用于存储数据(所述数据用于操作电子设备应用程序)或可以存储在储存器3204中的任何其它类型的数据。在一些实施例中,存储器3206和储存器3204可以结合为单一的存储介质。I/O电路3208可以操作,用以将模拟信号和其它信号转换(以及如果必要的话,编码/解码)成数字数据。在一些实施例中,I/O电路3208还可以将数字数据转换成其他任何类型的信号,反之亦然。可以将数字数据提供到控制电路3202,储存器3204,存储器3206,或者计算设备3200的任何其他组件中,或者从控制电路3202,储存器3204,存储器3206,或者计算设备3200的任何其他组件接收数字数据。虽然I/O电路3208在图32中被示为计算设备3200的单个组件,I/O电路3208的多个实例可以包括在计算设备3200中。
在一些实施例中,计算设备3200可以包括和输出设备(例如一个或多个音频输出)相关的专门输出电路。音频输出可以包括嵌入到计算设备3200的一个或多个扬声器(举例来说,单声道或立体声扬声器),或远程耦合到计算设备3200的音频组件(例如,耳塞,可以有线或无线连接到通信设备的耳机或听筒)。
显示电路还可以包括显示驱动器电路,驱动显示驱动器的电路,或两者兼而有之。显示电路可操作用以在控制电路3202的指导下显示内容(例如,媒体回放信息、电子设备上实施的应用程序的应用画面,关于正在进行的通信操作的信息,关于传入通信请求的信息,或设备操作画面)。另外,显示电路可经操作以向远程显示器提供指令。
通信电路3210可以包括任何合适的通信电路,经操作连接到通信网络并从计算设备3200向通讯网络中的其他设备传输通信(例如,声音或数据)。通信电路3210可经操作以使用任何合适的通信协议接口通信网络,例如Wi-Fi(例如,802.11协议),蓝牙射频系统(例如,900MHz,1.4GHz和5.6GHz通信系统),红外、GSM、GSM加EDGE,CDMA,四频(quad band)和其他蜂窝协议、VOIP、或其他任何合适的协议。
在一些实施例中,通信电路3210可经操作以使用任何合适的通信协议创建通信网络。例如,通信电路3210可以使用短程通信协议创建短程通信网络以连接到其他设备。例如,通信电路3210可经操作以使用蓝牙协议建立本地通信网络以将计算设备3200和蓝牙耳机耦合。
计算设备3200可以包括用于使用不同通信网络同时执行多个通信操作的通信电路3210的一个或多个实例,尽管在图32中只显示一个以避免过于复杂化附图。例如,计算设备3200可以包括通过蜂窝网络通信的通信电路3210的第一实例,以及通过Wi-Fi或使用蓝牙通信的通信电路3210的第二实例。在一些实施例中,通信电路3210的相同实例可经操作以提供经过多个通信网络的通信。
在一些实施例中,计算设备3200可以耦合主机设备20,用于数据传输、同步通信设备、软件或固件更新,向远程源提供性能信息(例如,向远程服务器提供跨越特征)或执行可需要计算设备3200耦合到主机设备的任何其他合适操作。多个电子设备3200可使用主机设备作为服务器而耦合到单个主机设备。可替换或可添加地,计算设备3200可以耦合到多个主机设备(如,对于多个主机设备的每个,起备份计算设备3200中所存数据的作用)。
在另一个实施例中,提供一种计算机可读介质,包括用于执行图32所述多个装配步骤的计算机程序指令。具体来说,计算机程序指令可操作以控制各种自动安装组件,例如机器人手臂,自动螺丝刀等等。这样可以组装设备,而不需要人工干预(或者至少减少人工干预)。通过这种方式,计算机指令可被编程以控制机器将各种组件插入壳体,而没有实质性的人工干预。除了组装和测试媒体播放器所需的其他过程,计算机指令还可被编程以控制机器执行激光蚀刻和激光路由。
本发明在各种实施例中涉及小型桌面计算设备,诸如加州库比蒂诺市的苹果公司制造的Mac MiniTM。小型桌面计算设备可以具有由单片材料形成的外壳,诸如由单一铝坯形成的铝外壳,这样,它包括一体式外壳。此外,合适的冷却装置可允许紧密空间中各种加热组件的足够冷却,而没有显著地牺牲设备的整体美观。这些一般主题将在后面进行更详细的阐述。
外壳
单片无缝外壳包括美观的脚支承,具有由射频透明材料形成的至少一部分,提供用户对所选内部组件的容易的触及,并提供电磁(EM)屏蔽。除了与美学外观和感觉相关的优势外,这个简单的设计可以获得小型桌面计算机的许多优势。例如,需要更少的组件以及更少的时间和努力来组装小型桌面计算机,以及没有接缝的单件外壳可以提供良好的保护以免内部组件的环境污染以及电磁屏蔽。
在所述实施例中,单件无缝外壳可以由金属形成。单片无缝外壳由金属形成的情况下,金属的形式可以是单个铝坯。单一的金属坯可以形成适于容纳各种内部部件以及提供可容纳各种开关、连接器等的多种开口的形状。单片无缝外壳可以被加工成所需形状。所述壳体的形状可以有花键(spline)轮廓,因为所述壳体的上部可以有花键轮廓。壳体使用金属的优点之一是金属能对需要良好的接地平面的任何内部元件提供良好的电气接地的能力。例如,当提供良好的接地平面时,内置的RF天线的性能可以大大提高。此外,良好的接地平面可以用于帮助减轻所造成的有害影响,例如,电磁干扰(EMI)和/或静电放电(ESD)所造成的有害影响。
首先转向图33,打开状态的示例性的小型桌面计算设备被示出在正面透视图中。小型桌面计算机3300可以处理数据,更具体而言是媒体数据,例如音频,视频,图像等。作为实例,小型桌面计算机3300一般对应于可以充当音乐播放器,游戏播放器,视频播放器,媒体中心和/或类似物的装置。由于小型桌面计算机3300的占据面积小重量轻,小型桌面计算机3300可以很容易地放置在方便的位置,诸如桌面,书架或小柜中。小型桌面计算机3300可以包括由诸如铝的金属形成的单件无缝壳体3302,它可被加工成所需形状。在小型桌面计算机3300具有金属外壳并包含基于射频的功能的情况下,以射频(或RF)透明材料的形式提供壳体3302的至少一部分是有利的。射频透明材料例如可以包括塑料、陶瓷等。无线通信可以基于许多不同的无线协议,例如包括蓝牙,RF,802.11,FM,AM等。可以使用任意数量的天线,根据系统需要,其可以使用单个窗口或多个窗口。壳体3302的一些部分可以通过机械加工被去除并使用射频透明材料来取代。
外壳3302可经配置以包围和小型桌面计算机3300相关的任何合适数量的内部组件。例如,壳体3302可以包围并支承内部各种结构和电气元件(包括集成电路芯片和其他电路)以提供小型桌面计算机3300的计算操作。集成电路可以采用芯片,芯片组,模块的形式,其中任何一种都可以表面安装在印刷电路板或PCB或其他支承结构上。例如,主逻辑板(MLB)可具有安装在其上的集成电路,其可以包括至少一个微处理器,半导体存储器(如闪存),各种支持电路等。壳体3302可以包括各种开口,其中一些可用于接收诸如DVD或CD的基于盘的媒体,而其他开口在组装过程中用于放置内部组件。例如,如图1所示,ODD槽开口3332可用于接受诸如DVD和CD的光盘介质,而小型桌面计算机3300可以包括用于无线通信的机制,例如无线电装置,作为收发器类型的设备或仅仅作为接收器,小型桌面计算机3300可以包括置于外壳3302的射频透明部分内部的天线。
图34示出根据本发明的一个实施例,具有其中安装可移除脚的图33的示例性小型桌面计算设备的底部平面图。如图1和2所示,小型桌面计算机3300一般包括顶侧101和底侧103,以及位于底侧的可移除脚104。使用手指凹部105按压并旋转脚104,可以容易地去除脚10,而不需要工具来揭示底部开口和各种内部部件。
接下来移动到图35,以底部透视图示出图33的示例性小型桌面计算设备,具有可从其去除的脚。脚已移除以暴露内部元件,例如RF天线108,天线板110,罩112,风扇组件114,可更换存储卡116,以及电源120,还有其他物品。应当指出,罩112优选地在天线板之后并且在风扇组件114之前插入。
通过去除脚104,允许用户方便地触及那些内部组件,例如,用户可能希望更换的存储卡116。在所描述的实施例中,通过按压脚104同时在手指凹部105处向脚104施加旋转力,通过可脱离(并因此释放脚104)的弹簧紧固件122,脚104可固定到外壳3302并覆盖开口106。以这种方式,用户可以很容易地触及各种内部部件,而不需要使用特殊的工具,如油灰刀,螺丝刀等等。脚104可以由防滑材料形成,并因此可以用于提供小型桌面计算机3300的防滑支承。
图36示出根据本发明的一个实施例,可移除脚的正面立体视图。这里说明的容纳器124使用紧固件122,以将脚104固定到外壳3302。正如可以看到的,容纳器124可经调整形状以容纳紧固件122的形状,使得轻微按压动作和旋转运动是使紧固件122和容纳器124分离所需要的全部条件。应当指出,与天线板110(其起EM屏蔽和支承结构的作用)不对齐的脚104的那部分包括EM屏蔽件126。在这种方式中,由金属以及EM屏蔽件126和天线板110形成壳体3302,小型桌面计算机3300内或临近小型桌面计算机3300的RF敏感电路都被良好屏蔽,免受EMI影响。还应当指出:作为EM屏蔽件126的一部分的脚104的那部分用作风扇组件114的空气入口区域。
还应当指出,EM屏蔽件126的外边缘可以有助于防止或严格限制从整个设备的外部的环境空气进气,其中EM屏蔽件和可拆卸脚104的外边缘重合。如图4中所示,这可以有效地得到可移除脚的不存在EM屏蔽件126的区域处的空气进气区128。而其余的区域实际上是“无空气进入”区域。当需要时,这种效果可以加强,诸如通过在外壳中使用凸状脊(raisedridge)127,如图3所示。例如当最初形成和加工外壳时,这种凸状脊127可在外壳3302中一体形成。
图37示出根据本发明的一个实施例,插入到示例性小型桌面计算设备的后部侧壁中的示例性输入和输出(I/O)壁的侧视图。如从后部所示,小型桌面计算机3300可以包括由塑料制成的I/O壁插入件,其包括多个I/O端口3336(HDMI,FireWire(高性能标准串行总线接口),以太网等等),空气处理歧管3338的排气口部,AC电源插座3340,电源按钮3342,存储卡插槽3344,以及其他可能的物品。基于该配置,可以理解:排出空气处理歧管3338的排气口部的冷却气流也将同时从整个计算机3300排出。
冷却配置
图38A说明根据本发明的一个实施例,图33的示例性小型桌面计算设备的示例性气流图的底部平面图,而图38B示出替代示例性气流模式的底部平面图,用于根据本发明的一个实施例的另一种小型桌面计算设备。
应当指出:图38A示出在图33-37所示设备中观察的气流模式,而图38B示出按照又一实施例中具有替代脚和外壳与脚的接口的气流模式。该替代实施例例如具有适于咬合进气口环3349的堞形(castellation)(未示出)的底部开口,其可用于替代脚配置(图中未示出)。具体而言,图38A的实施例仅包括围绕可吸收空气进入设备的脚周围的部分区域。该区域也在图37中示出。相反,图38B的替代实施例经配置以至于进气口可以围绕脚的整个周围实现,如图所示。
在图38A和38B中,所描绘图的顶侧对应于图33所描述盘槽的前侧,而从设备排出气流的一侧对应于图37所示的I/O(后)侧壁。在两个实施例中,通过在脚和安装脚的外壳之间接口处的一个或多个间隙或开口处理到设备中的环境空气进气3350。该吸入空气然后径向地流向风扇3314和鼓风机3315的组合,其位于朝向设备中心。这种初始的进气气流可以流过一个或多个内部受热元件(诸如HDD),这有利于冷却过程。然后通过风扇3314和风扇壳体/鼓风机3315处理空气,并从那里进入空气处理歧管3338。空气处理歧管可以具有成角度的叶片栈以引导空气远离鼓风机,经过热管或热交换器,并最终在加热的排气输出区156从设备排出。
如上所述,图38A和38B中所述的实施例之间的主要区别在于:图38A的实施例具有有限的环境空气进气口面积或区域,而图38B的实施例具有更大的环境空气进气面积或区域。参照图38A,该实施例对应于图36的实施例,此外其具有其中包括的可移除脚3304和EM屏蔽件3326。当脚被安装到外壳的底部开口时,产生环境空气进气区域3328以及无空气进气区域129。这些区域可相对于可移除脚的周界来限定,特别是在脚和外壳之间的接口用作整个设备的环境空气入口。这样,环境进气口150被示为仅出现在进气区域33中脚的周围附近。
相反,图38B的实施例涉及实质上围绕可移除脚的整个周围延伸的进气区。该进气区例如可以通过不包括任何EM屏蔽件的显著阻断边缘和/或不包括与壳体集成的任何凸起边缘而实现,诸如由图38A所示和描述的实施例所示的那些。特别设想:该特征件和/或其他合适的气流阻止或引导特征件可用于:在沿着可拆卸的脚周边的一个或多个选择区域处,允许环境空气吸入。这种有选择地阻挡或限制特征件然后可用于得到整体设备内所需的气流模式。例如,当希望更大的一般气流通过HDD 3348时,可使用选择性限制进气部件,使得许多或所有环境空气吸入气流在到达风扇3314的输入口之前经过HDD。当希望时,也可以使用益于其他内部组件的可替换配置。
图39示出根据本发明的一个实施例,示例性的小外形因素桌面计算设备100的示例性的气流图的侧视图。类似于图38A所示的气流图,吸入空气3350在围绕位于脚104底部的周围的选择区域处进入设备。一旦进入设备,内部气流路径3352可以经过一个或多个加热元件148,直到它进入径向旋转风扇3314的顶部或底部。持续的气流路径154然后退出配置在空气处理歧管3338中的风扇3314和鼓风机3315,在那里遇到按图案布置的多个成角度叶片。热管或热交换器3346可以具有暴露于开口侧部和由成角度叶片确定的通路的顶部的一个或多个表面,使得气流冷却热交换器的这些表面。然后,被加热的空气在排气输出区3356离开设备。容易理解的是:热管或热交换器3346其中可以具有循环流体,热量从靠近加热元件的热沉通过内部循环流体转移到冷却区域,其中冷却气流横穿热管或热交换器的外表面。图40示出根据本发明的一个实施例,示例性小型桌面计算设备的示例性气流图的侧视图。
图41示出小型桌面计算设备的示例性内部组件集的后部透视图,而图42是去除风扇和鼓风机的示例性内部组件集。此外,径向风扇3314和鼓风机3315经配置以使得其空气输出进入空气处理歧管3338的入口区域。热交换器146位于空气处理歧管的叶片上,以及空气最终从I/O接口侧壁处的设备排出。成角度的叶片栈的一个特殊优点在于:通过设备处理空气,并在短距离内排出,不允许外部用户有看到该设备内部的视线。这可以改善设备的整体美感外观,因为当用户不期望这种观感时,内部组件的可视性会降低美感。
图43示出根据本发明的一个实施例,从其移除了可移除脚的示例性小型桌面计算设备的底部透视图,而图44示出从其去除风扇的图43的示例性小型桌面计算设备的底部透视图。这些附图仅仅提供上文已详述项目的替代性视点。在一些实施例中,成角度的叶片的角度可以是大约20至60度,以便用户通过空气处理歧管和排气从外部来看设备的内部组件很模糊。在一些实施例中,成角度的叶片堆栈的确切角度可以是大约30度。
图45示出根据本发明的一个实施例的示例性空气处理歧管和热交换器的顶部平面图。此外,热管或热交换器3346敷设在层叠和成角度的叶片配置的切口(cutaway)部分上,所述配置形成空气处理歧管3338。因此,在热交换器3346的任意侧上可以看到空气处理歧管3338。图46示出根据本发明的一个实施例,图45的示例性空气处理歧管和热交换器的底部平面图。正如可容易理解的,热交换器的底部上的两个或两个以上的热沉3346可用于促进对来自与热沉接触的加热元件的热进行传热。
图47示出根据本发明的一个实施例,图45的示例性空气处理歧管和热交换器的侧面成角度视图。如图所示,可以沿着成角度的叶片栈形成视线,但是实现该视线需要明显偏斜该设备。因此,阻碍内部组件的随时观看。
可以单独或以任意组合使用描述的实施例的各个方面、实施例、实现或特征。描述的实施例的各个方面可被以软件、硬件或硬件和软件的组合实现。描述的实施例还可被具体化为计算机可读介质上控制生产操作的计算机可读代码,或者具体化为计算机可读介质上控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质是可以存储数据的任意数据存储设备,此后计算机系统可以读取该数据。计算机可读介质的例子包括只读存储器、随机访问存储器、CD-ROM、DVD、磁带和光数据存储设备。计算机可读介质还可被分布在网络连接的计算机系统上,从而以分布方式存储和执行计算机可读代码。
前面的描述出于解释目的,使用特定术语提供对本发明的透彻理解。然而,对本领域技术人员显而易见的是:为了实现本发明,不需要特定的细节。因此,出于说明和描述的目的提出本发明的前述说明和特定实施例。它们不旨在是无遗漏的或将发明局限于公开的精确形式。对本领域的普通技术人员显而易见的是:根据上面的教导可以有许多修改和变型。
选择和描述实施例是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用,从而使本领域其他技术人员能够最好地利用本发明和具有各种修改的各种实施方式,所述各种修改适合于预期的特定用途。期望本发明的范围由以下权利要求及其等同物来定义。
虽然已使用多个特定实施例描述实施例,存在落于这些一般原理范围内的改变,排列和等效。还应指出,有许多实现本实施例的方法和设备的可供选择的方法。例如,尽管挤压过程是制造完整管道的优选方法,应该指出:这并不是限制,而是可以使用其他制造方法(例如,注塑)。因此,我们希望:以下附加权利要求被解释为包括所有这些改动,排列和等效,只要落入所述实施例的真正精神和范围中。
Claims (48)
1.一种小型桌面计算机,包括:
单片金属外壳,包括:
被配置成提供对内部操作组件的触及的底部开口,
被配置成容纳多个I/O接口的后部开口,以及
具有适于接收光盘的槽开口的正面,所述单片金属外壳进一步包括一体的顶部、侧壁和底部,所述顶部、侧壁和底部与前开口、所述底部开口和所述槽开口配合地形成腔,其中所述顶部具有平坦的表面和弧形边缘,以匹配具有直线边缘的侧壁,所述侧壁被配置成形成平坦的侧表面,以及其中所述顶部的内表面包括适于将电气组件连接到机壳接地的多个蚀刻接地点;以及
可旋转地附着到单片金属外壳的可移除支架,所述可移除支架置于底部开口中,当可移除支架从所述小型桌面计算机被移除时,可移除支架在移除时提供对单片金属外壳中包围的至少一些操作组件的触及,其中可移除支架是由RF透明材料形成的,用于促进射频传输,可移除支架进一步包括脚部,所述脚部被配置成提供对所述小型桌面计算机的提高支承,其中所述脚部将小型桌面计算机从支承面提升一个距离,该距离足以提供允许外部气流进入在小型桌面计算机的底部部分的开口的空气路径以冷却内部组件。
2.如权利要求1所述的小型桌面计算机,所述可移除支架进一步包括:
附着到并覆盖所述可移除支架的内表面的一部分的电磁干扰EMI屏蔽件,EMI屏蔽件由有效阻断RF能量的RF不透明材料形成,其中所述可移除支架的内表面的未覆盖部分形成RF窗口,所述RF窗口是可移除支架的唯一一个允许通过RF能量的部分。
3.如权利要求2所述的小型桌面计算机,其中所述RF窗口提供空气通道,用于外部气流从外部环境进入所述小型桌面计算机的内部。
4.如权利要求2或3所述的小型桌面计算机,进一步包括:
具有与后部开口相应的大小和形状的插入部,所述插入部包括:
挡板,用于引导来自所述小型桌面计算机的内部的加热废气,由最初从小型桌面计算机下方抽入的外部空气流的经过而产生所述加热废气,所述外部空气流的经过构成用于冷却至少一些内部组件的内部空气冷却系统的一部分,以及
多个开口,每个开口具有容纳I/O接口的大小和形状,其中I/O接口至少包括HDMI接口、电源线接口以及电源开/关接口。
5.根据权利要求2或3所述的小型桌面计算机,其中所述脚部包括:
用于以关闭/锁定方向将所述可移除支架锁定到所述外壳以及从打开/解锁配置的外壳解锁所述可移除支架的锁定机构。
6.如权利要求5所述的小型桌面计算机,其中所述锁定机构包括:
多个锁合器,具有被配置成确实地咬合位于所述外壳上的对应锁合部件的大小和形状;以及
与所述多个锁合器机械耦合的槽形打开部,所述槽形打开部具有槽形接收部分。
7.如权利要求6所述的小型桌面计算机,其中所述槽形打开部使得所述锁定机构通过将合适形状的咬合工具收纳到所述槽形接收部分中并接收由所述咬合工具施加的在第一方向的旋转力而解锁所述可移除支架,所述第一方向的旋转力使得所述多个锁合器脱离相应的锁合部件。
8.如权利要求7所述的小型桌面计算机,其中所述槽形打开部使得所述锁定机构通过将合适形状的咬合工具收纳到所述槽形接收部分中并接收由所述咬合工具施加的与第一方向相反的第二方向的旋转力而锁定可移除支架,在所述第二方向的旋转力导致所述多个锁合器咬合相应的锁合部件。
9.如权利要求5所述的小型桌面计算机,其中所述锁定机构包括:
机械耦合齿轮部件的槽形打开部;
通过所述齿轮部件耦合到所述槽形打开部的多个锁合器;以及
通过揿钮附连到所述多个锁合器的销/插槽机构,其中在所述打开/解锁配置中,当所述槽形打开部沿第一方向旋转时,所述多个锁合器从所述外壳上对应的锁合部件缩回,当槽形打开部沿与所述笫一方向相反的第二方向旋转时,所述多个锁合器在闭合/锁定配置下咬合对应的锁合部件。
10.如权利要求1所述的小型桌面计算机,其中所述外壳是由单个铝坯形成。
11.一种小型桌面计算机,包括:
单片外壳,所述单片外壳由金属形成以为所述单片外壳中包围的操作组件提供机壳接地,所述单片外壳具有多个开口,至少一个所述开口位于所述单片外壳的底部,该底部开口被配置成与可移除脚耦接,该底部开口被配置成提供对所述单片外壳的内部空间的触及;以及
多个功能子装配件,每个都被配置成为小型桌面计算机提供特定操作功能,其中所述多个功能子装配件中的每个具有配合的大小和形状,使得所述多个功能子装配件组成所述单片外壳中紧凑集成的组件装配。
12.如权利要求11所述的小型桌面计算机,其中所述单片外壳进一步包括:
被布置成容纳多个I/O接口的第一开口,以及
具有适于接收光盘的槽的形式的大小和尺寸的第二开口,
集成的顶部、侧壁和底部部分,与前开口、底部开口以及槽开口一起配合地形成腔,其中顶部具有平坦的面和曲形边缘,以配合具有直线边缘的侧壁,所述侧壁被布置成形成平坦的侧表面,其中所述顶部的内表面包括适于将电气组件连接到机壳接地的多个蚀刻接地点;以及
可移除支架,可移除支架置于底部开口中,当被移除时提供对单片外壳内包围的至少一些操作组件的触及。
13.如权利要求12所述的小型桌面计算机,其中基于所述多个功能子装配件中的当前安装的功能子装配件,通过将所述多个功能子装配件中的所选的功能子装配件置于内部空间中,形成紧凑的集成组件装配。
14.如权利要求13所述的小型桌面计算机,其中所述多个功能子装配件中的至少一个是光盘驱动器。
15.如权利要求11所述的小型桌面计算机,进一步包括:
多个操作组件,其中至少一个是具有至少一个同轴电缆的主逻辑板,所述同轴电缆形成主逻辑板上至少两个操作电路之间的信号通路,所述主逻辑板进一步包括:
多个不导电载体,用于支持和布线所述主逻辑板上的同轴电缆,所述载体支持同轴电缆,使得所述同轴电缆离开所述主逻辑板上的有源操作电路一个距离,该距离足以减少与同轴电缆传送的信号之间的电磁干扰,所述载体还提供在所述主逻辑板上铺设电缆的可重复路径。
16.如权利要求15所述的小型桌面计算机,其中所述多个不导电载体中的至少一个包括缺口,该缺口的大小被设计成支持并包围所述同轴电缆的至少一部分,所述同轴电缆被至少部分地插入到所述缺口中。
17.如权利要求15所述的小型桌面计算机,其中所述小型桌面计算机的大小适于放置在架子上或小柜中,并且其中所述外壳由金属形成,所述金属外壳为所述多个操作组件中的至少一些提供机壳接地。
18.如权利要求17所述的小型桌面计算机,进一步包括:
安装到并电耦合到主逻辑板的印刷电路板接地的表面安装载体,表面安装载体物理支持在主逻辑板的区域中的同轴电缆,所述区域具有与所述同轴电缆耦合的至少一个有源RF电路,所述同轴电缆在所述至少一个有源RF电路和主逻辑板之间传送RF信号,所述表面安装载体具有金属垫环,所述金属垫环将所述同轴电缆的接地鞘电连接到印刷电路板接地。
19.如权利要求18所述的小型桌面计算机,其中金属垫环具有与同轴电缆相应的大小和形状,并通过金属垫环电接触所述同轴电缆的接地鞘,将所述同轴电缆电连接到具有所述至少一个有源RF电路的主逻辑板的区域中的接地平面,使得所述同轴电缆直接接地到所述接地平面。
20.如权利要求19所述的小型桌面计算机,其中通过咬合所述主逻辑板和主逻辑板取出工具而将主逻辑板从小型桌面计算机外壳移除,主逻辑板取出工具由具有开口端的单个开环金属形成,将每个开口端插入主逻辑板的以与所述取出工具的开口端之间的间距相应的距离分隔开的对应开口内,直到所述取出工具的插入主逻辑板中的对应开口中的开口端牢固地咬合外壳上的对应部件,并根据取出方向的横向力接收位于中心的取出力,以使得主逻辑板脱离将主逻辑板耦合到外壳的附连部件,借此使得用户能够移除主逻辑板,而不会不良影响到主逻辑板或周围电路。
21.如权利要求11所述的小型桌面计算机,进一步包括:
附着到前壁的支持结构,支持结构由振动吸收材料形成,所述支持结构包括至少两个垫圈,以及
大容量存储设备,所述大容量存储设备包括:
主体,所述主体被配置成包围并支持大容量存储介质和被配置成访问大容量存储介质的相关大容量存储设备电路;以及
多个支持销,具有与所述至少两个垫圈相应的大小和形状,其中通过将大容量存储设备插入到底部开口中,对齐支持销和所述至少两个垫圈,并将支持销插入垫圈,将所述大容量存储设备组装到小型桌面计算机中,使得所述大容量存储设备是可移除的。
22.如权利要求21所述的小型桌面计算机,所述大容量存储设备包括:
大容量存储设备主体,
大容量存储数据介质,所述大容量存储数据介质被配置成存储数字数据,
大容量存储设备电路,所述大容量存储设备电路被配置成提供对所述大容量存储数据介质的访问,以及
支持销,所述支持销和所述外壳整体形成,其中所述支持销用于支持大容量存储设备,以至于大容量存储设备和小型桌面计算机中的其他设备振动隔离,并提供所述大容量存储设备的任意插入和移除。
23.一种小型桌面计算设备,包括:
具有顶面、后表面、被配置成提供对内部操作组件的触及的底部开口、被配置成容纳多个I/O接口的前开口以及被配置成收纳磁盘介质的槽开口的单片外壳;
置于底部开口内的可移除脚,适于由用户移除以提供对单片外壳内包围的至少一些操作组件的触及,其中所述单片外壳和可移除脚之间的接口被配置成允许环境空气进入设备;
热产生元件;
布置在所述单片外壳中并临近可移除脚的风扇,其中所述风扇适于处理环境空气进气并通过所述风扇的出口驱散所述环境空气;
具有多个成角度的叶片的空气处理歧管,其中空气处理歧管的入口临近于风扇出口,并且空气处理歧管的出口位于沿着单片外壳的后表面的开口;以及热交换器,临近于空气处理歧管并被配置成使得经过空气处理歧管的空气直接接触热交换器的一个或多个外表面,其中所述热交换器还包括热耦合到所述热产生元件的热沉部件。
24.如权利要求23所述的小型桌面计算设备,其中所述可移除脚限定其周围的周边,其中环境空气进气的至少实质性部分出现在所述周边和所述外壳之间。
25.如权利要求24所述的小型桌面计算设备,其中所述脚的周边包括空气进入区域和非空气进入区域,以及其中在非空气进入区域处不发生环境空气进气。
26.如权利要求25所述的小型桌面计算设备,其中所述风扇临近于所述非空气进入区域,并且其中由此产生来自空气进入区域并经过非空气进入区域以及进入所述风扇的气流模式。
27.如权利要求23所述的小型桌面计算设备,其中经过所述设备的冷却气流模式由进入到设备的环境空气进口、风扇和空气处理歧管所限定。
28.一种个人计算设备,包括:
限定内腔的单片外壳,所述外壳具有顶部表面和底部开口,所述底部开口被配置成提供对位于所述内腔的内部操作组件的触及;
到所述个人计算设备的环境空气入口,所述环境空气入口位于或接近于所述底部开口;
至少一个热产生元件;
位于外壳中并临近于所述底部开口的风扇,其中所述风扇适于处理来自环境空气入口的环境空气并通过风扇出口驱散环境空气;以及
位于所述外壳内并接近于所述风扇出口的空气处理歧管,所述空气处理歧管被配置成接收来自所述风扇出口的空气,并将经过所述空气处理歧管的空气传递到所述空气处理歧管的出口,并排出所述外壳,其中通过所述空气处理歧管的空气适于促进所述至少一个热产生元件的冷却。
29.如权利要求28的个人计算设备,进一步包括:
热交换器,临近于所述空气处理歧管,并被配置成使得通过空气处理歧管的空气直接接触热交换器的一个或多个外表面,其中所述热交换器还包括热耦合到所述至少一个热产生元件的至少一个热沉部件。
30.如权利要求28的个人计算设备,其中所述空气处理歧管包括多个适于引导经过其的空气流的成角度的叶片。
31.如权利要求28的个人计算设备,进一步包括:
置于所述底部开口中的可移除脚,并适于由用户移除以提供对包围在外壳内的至少一些操作组件的触及,其中所述外壳和可移除脚之间的接口限定进入所述个人计算设备的环境空气进气。
32.如权利要求31的个人计算设备,其中所述可移除脚限定了其周围的周边,其中所述环境空气进气的至少实质性的部分出现在所述周边和所述外壳之间。
33.一种用于组装计算设备的方法,包括:
接收单片金属外壳,其中所述单片金属外壳提供机壳接地形式的接地面;
将第一操作组件插入所述单片金属外壳中的开口;
将所述第一操作组件靠近第一附连部件放置,所述第一附连部件直接连接到单片金属外壳;
将第一组件固定到第一附连部件;
将第二组件插入所述开口;
使用第一组件将所述笫二组件对准并固定到所述外壳;以及
使用所述笫一组件将第二组件固定到所述外壳,其中所述笫一组件和所述第二组件通过所述第一附连部件电连接到所述机壳接地,其中所述笫一和第二组件具有配合的大小和形状以在所述外壳中形成紧凑集成的组件装配。
34.如权利要求33所述的方法,其中所述笫一组件是光盘驱动器,所述第二组件是硬盘驱动器,所述硬盘驱动器包括安装柱。
35.如权利要求34所述的方法,其中第二附连部件是边框,所述边框由弹性和振动吸收材料形成,所述边框包括与硬盘驱动器安装柱相应的大小的至少一个垫环。
36.如权利要求35所述的方法,进一步包括:
将所述光盘驱动器紧固到安装支架;
使用所述光盘驱动器作为引导件而将所述硬盘驱动器插入所述外壳中;以及
将所述硬盘驱动器安装柱插入所述垫环中,其中所述硬盘驱动器不接触所述光盘驱动器并与所述光盘驱动器振动隔离。
37.一种计算设备的单片金属外壳,包括:
被配置成提供对内部操作组件的触及的底部开口,
被配置成容纳多个I/O接口的后部开口,以及
具有适于接收光盘的槽开口的正面,所述单片金属外壳进一步包括一体的顶部、侧壁和底部,所述顶部、侧壁和底部与前开口、所述底部开口和所述槽开口配合地形成腔,其中所述顶部具有平坦的表面和弧形边缘,以匹配具有直线边缘的侧壁,所述侧壁被配置成形成平坦的侧表面,以及其中所述顶部的内表面包括适于将电气组件连接到机壳接地的多个蚀刻接地点;以及
可旋转地附着到单片金属外壳的可移除支架,所述可移除支架置于底部开口中,当可移除支架从所述单片金属外壳被移除时,可移除支架在移除时提供对单片金属外壳中包围的至少一些操作组件的触及,其中可移除支架是由RF透明材料形成的,用于促进射频传输,可移除支架进一步包括脚部,所述脚部被配置成提供对于所述单片金属外壳的提高支承,其中所述脚部将所述单片金属外壳从支承面提升一个距离,该距离足以提供允许外部气流进入在所述单片金属外壳的底部部分的开口的空气路径以冷却内部组件。
38.如权利要求37所述的单片金属外壳,所述可移除支架进一步包括:
附着到并覆盖所述可移除支架的内表面的一部分的电磁干扰EMI屏蔽件,EMI屏蔽件由有效阻断RF能量的RF不透明材料形成,其中所述可移除支架的内表面的未覆盖部分形成RF窗口,所述RF窗口是可移除支架的唯一一个允许通过RF能量的部分。
39.如权利要求38所述的单片金属外壳,其中所述RF窗口提供空气通道,用于外部气流从外部环境进入所述单片金属外壳的内部。
40.如权利要求38或39所述的单片金属外壳,进一步包括:
具有与后部开口相应的大小和形状的插入部,所述插入部包括:
挡板,用于引导来自所述单片金属外壳的内部的加热废气,由最初从单片金属外壳下方抽入的外部空气流的经过而产生所述加热废气,所述外部空气流的经过构成用于冷却至少一些内部组件的内部空气冷却系统的一部分,以及
多个开口,每个开口具有容纳I/O接口的大小和形状,其中I/O接口至少包括HDMI接口、电源线接口以及电源开/关接口。
41.根据权利要求38或39所述的单片金属外壳,其中所述脚部包括:
用于以关闭/锁定方向将所述可移除支架锁定到所述外壳以及从打开/解锁配置的外壳解锁所述可移除支架的锁定机构。
42.如权利要求41所述的单片金属外壳,其中所述锁定机构包括:
多个锁合器,具有被配置成确实地咬合位于所述外壳上的对应锁合部件的大小和形状;以及
与所述多个锁合器机械耦合的槽形打开部,所述槽形打开部具有槽形接收部分。
43.如权利要求42所述的单片金属外壳,其中所述槽形打开部使得所述锁定机构通过将合适形状的咬合工具收纳到所述槽形接收部分中并接收由所述咬合工具施加的在第一方向的旋转力而解锁所述可移除支架,所述第一方向的旋转力使得所述多个锁合器脱离相应的锁合部件。
44.如权利要求43所述的单片金属外壳,其中所述槽形打开部使得所述锁定机构通过将合适形状的咬合工具收纳到所述槽形接收部分中并接收由所述咬合工具施加的与第一方向相反的第二方向的旋转力而锁定可移除支架,在所述第二方向的旋转力导致所述多个锁合器咬合相应的锁合部件。
45.如权利要求41所述的单片金属外壳,其中所述锁定机构包括:
机械耦合齿轮部件的槽形打开部;
通过所述齿轮部件耦合到所述槽形打开部的多个锁合器;以及
通过揿钮附连到所述多个锁合器的销/插槽机构,其中在所述打开/解锁配置中,当所述槽形打开部沿第一方向旋转时,所述多个锁合器从所述外壳上对应的锁合部件缩回,当槽形打开部沿与所述笫一方向相反的第二方向旋转时,所述多个锁合器在闭合/锁定配置下咬合对应的锁合部件。
46.如权利要求37所述的单片金属外壳,其中所述外壳是由单个铝坯形成。
47.一种单片外壳,所述单片外壳由金属形成以为所述单片外壳中包围的操作组件提供机壳接地,所述单片外壳具有多个开口,至少一个所述开口位于所述单片外壳的底部,该底部开口被配置成与可移除脚耦接,该底部开口被配置成提供对所述单片外壳的内部空间的触及。
48.如权利要求47所述的单片外壳,其中所述单片外壳进一步包括:
被布置成容纳多个I/O接口的第一开口,以及
具有适于接收光盘的槽的形式的大小和尺寸的第二开口,
集成的顶部、侧壁和底部部分,与前开口、底部开口以及槽开口一起配合地形成腔,其中顶部具有平坦的面和曲形边缘,以配合具有直线边缘的侧壁,所述侧壁被布置成形成平坦的侧表面,其中所述顶部的内表面包括适于将电气组件连接到机壳接地的多个蚀刻接地点;以及
可移除支架,可移除支架置于底部开口中,当被移除时提供对单片外壳内包围的至少一些操作组件的触及。
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JP2010102753A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気転写装置 |
US8451598B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-05-28 | Apple Inc. | Small form factor desk top computer |
US8743015B1 (en) * | 2010-09-29 | 2014-06-03 | Rockwell Collins, Inc. | Omni-directional ultra wide band miniature doubly curved antenna array |
CN102455766A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
US20120120612A1 (en) * | 2010-11-11 | 2012-05-17 | Michael Tran | Routing device for electronic device and method of assembling electronic device |
US20130050945A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Vinh Diep | Electronic Device Enclosures with Engagement Features |
DE102012100058B3 (de) * | 2012-01-04 | 2013-04-18 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Gehäuse für ein Computersystem sowie Computersystem mit einem derartigen Gehäuse |
DE102012100056B3 (de) | 2012-01-04 | 2013-04-18 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Gehäuse für ein Computersystem sowie Computersystem mit einem derartigen Gehäuse |
TW201334678A (zh) * | 2012-02-15 | 2013-08-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱器組件 |
TWM442538U (en) * | 2012-05-24 | 2012-12-01 | Nai-Chien Chang | Mini-computer with connector male contact |
US9545024B2 (en) | 2012-05-29 | 2017-01-10 | Apple Inc. | Diamond cutting tools |
USD721338S1 (en) | 2012-06-10 | 2015-01-20 | Apple Inc. | Thermal device |
US20130342458A1 (en) * | 2012-06-23 | 2013-12-26 | VillageTech Solutions | Methods and systems for input to an interactive audiovisual device |
US20140077668A1 (en) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Apple Inc. | Friction stir welding parts including one or more expendable portions |
US9538632B2 (en) * | 2012-10-18 | 2017-01-03 | Apple Inc. | Printed circuit board features of a portable computer |
KR101278633B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2013-06-25 | 김종선 | 서버 방열시스템 |
USD721061S1 (en) | 2013-02-25 | 2015-01-13 | Sonos, Inc. | Playback device |
US9285846B2 (en) | 2013-06-07 | 2016-03-15 | Apple Inc. | Computer thermal management |
CN104238664B (zh) * | 2013-06-07 | 2018-08-17 | 苹果公司 | 计算机内部体系结构 |
CN104470313B (zh) * | 2013-09-13 | 2017-06-09 | 纬创资通股份有限公司 | 组装模块及电子装置 |
USD737819S1 (en) * | 2014-03-06 | 2015-09-01 | Synology Incorporated | Storage device |
US9395765B2 (en) * | 2014-07-31 | 2016-07-19 | Dell Products, Lp | Unibody construction triangular chassis |
USD754751S1 (en) * | 2014-08-13 | 2016-04-26 | Sonos, Inc. | Playback device |
USD883956S1 (en) | 2014-08-13 | 2020-05-12 | Sonos, Inc. | Playback device |
USD757710S1 (en) | 2015-01-14 | 2016-05-31 | Dell Products L.P. | Electronic enclosure |
US20160294629A1 (en) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | Trusted Solutions Corporation | Pluggable gateway for multiple communication modules |
EP3286801B1 (en) * | 2015-04-20 | 2022-12-28 | InterDigital Madison Patent Holdings, SAS | Strain relief antenna wiring connector in an electronic device |
USD886765S1 (en) | 2017-03-13 | 2020-06-09 | Sonos, Inc. | Media playback device |
CN104951018B (zh) * | 2015-06-23 | 2018-10-26 | 广西大学 | 一种防尘机箱 |
USD1043613S1 (en) | 2015-09-17 | 2024-09-24 | Sonos, Inc. | Media player |
US10299403B2 (en) * | 2015-09-23 | 2019-05-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Modular thermal solution for high-performance processors |
US10034411B2 (en) * | 2015-09-25 | 2018-07-24 | Apple Inc. | Thermal flow assembly including integrated fan |
USD776657S1 (en) * | 2015-10-02 | 2017-01-17 | Savant Systems, Llc | Controller for home automation |
USD776656S1 (en) * | 2015-10-02 | 2017-01-17 | Savant Systems, Llc | Controller for home automation |
USD853381S1 (en) * | 2015-10-28 | 2019-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Smart watch |
CN105764310B (zh) * | 2016-04-29 | 2018-05-29 | 许继集团有限公司 | 一种继电保护装置及其功能插件 |
US9975372B2 (en) | 2016-06-21 | 2018-05-22 | Charles White | Multi-dimensional art works and methods |
CN106200821B (zh) * | 2016-06-30 | 2019-12-24 | 联想(北京)有限公司 | 一种固定件及电子设备 |
CN106155230A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-23 | 苏州市杰成通信科技有限公司 | 一种刀片型网络终端箱 |
US10193214B2 (en) * | 2016-07-29 | 2019-01-29 | Motorola Mobility Llc | Near field communication on a seamless metal band and metal backed device |
TWI590751B (zh) * | 2016-08-26 | 2017-07-01 | 宏碁股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
CN107801353B (zh) * | 2016-09-07 | 2019-08-06 | 宏碁股份有限公司 | 便携式电子装置 |
US10248158B2 (en) * | 2016-10-21 | 2019-04-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Enclosure assembly and monitor device including same |
CN108073241B (zh) * | 2016-11-17 | 2019-11-19 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
CN106774751B (zh) * | 2017-01-03 | 2023-05-05 | 北京飞讯数码科技有限公司 | 一种外表面散热装置 |
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CN108211246B (zh) * | 2018-02-09 | 2020-06-05 | 李辉 | 一种儿童内科疾病的下肢康复训练装置 |
EP3691052A4 (en) * | 2018-12-07 | 2020-10-07 | Guangdong Gopod Group Co., Ltd. | ADAPTER WITH MEMORY FUNCTION |
CN110096110B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-03-16 | 潍坊学院 | 一种计算机用内置卡槽 |
US10782750B1 (en) * | 2019-04-23 | 2020-09-22 | Quanta Computer Inc. | Remote intake for fan module |
CN112015246A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 苹果公司 | 高容量计算机模块 |
DE102019218106A1 (de) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | Robert Bosch Gmbh | Antriebsintegrierte Steuerung mit Kühlung |
USD956035S1 (en) * | 2020-01-17 | 2022-06-28 | Eppendorf Se | Electronic control device |
US11262804B2 (en) | 2020-06-11 | 2022-03-01 | Dell Products L.P. | Ultra thin information handling system housing with hybrid assembly |
KR20230093452A (ko) * | 2021-01-05 | 2023-06-27 | 엘지전자 주식회사 | 제어박스 및 이를 구비하는 디스플레이 디바이스 |
CN113329572A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-31 | 黑龙江科技大学 | 一种基于物联网的通信管理设备 |
CN113300575B (zh) * | 2021-05-31 | 2021-12-31 | 深圳超能数通能源技术有限公司 | 一种空调变频器的电流重构过调制装置 |
CN113399721B (zh) * | 2021-07-01 | 2022-06-03 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种鼠笼窗口的铣加工方法 |
US11950354B2 (en) * | 2022-03-04 | 2024-04-02 | Apple Inc. | Internal architecture of a computing device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201491423U (zh) * | 2008-09-05 | 2010-05-26 | 苹果公司 | 手持电子设备、无缝外壳、小型电子设备及其扬声器组件 |
Family Cites Families (138)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1241176A (en) * | 1916-11-01 | 1917-09-25 | Harry J Watts | Drill or boring member. |
US2354639A (en) * | 1942-11-28 | 1944-07-25 | A R Exiner | Double seal siding |
US2418960A (en) * | 1945-03-08 | 1947-04-15 | William L Todd | Self-centering screw |
US2431294A (en) * | 1945-11-01 | 1947-11-18 | Dow Chemical Co | Modified bar-stock chucking lathe with rotary cutters |
US3149808A (en) * | 1963-09-25 | 1964-09-22 | Weckesser Co | Wedge-lock band clamp |
US3383457A (en) * | 1966-04-05 | 1968-05-14 | Amp Inc | Connector means for connecting coaxial cable to a printed circuit board |
CH476557A (de) * | 1967-04-10 | 1969-08-15 | Tarkett Ab | Spanendes Werkzeug |
US3549787A (en) * | 1968-11-12 | 1970-12-22 | Thomas & Betts Corp | A connector for coupling a ground conductor to the shield of a shielded conductor |
US3632070A (en) * | 1970-02-09 | 1972-01-04 | Panduit Corp | Right-angle mounting bracket |
US3696920A (en) * | 1970-10-15 | 1972-10-10 | Int Paper Co | Device for organizing objects |
US3823050A (en) | 1971-10-04 | 1974-07-09 | Jones & Co Inc R A | Label applicator head |
JPS5141226Y2 (zh) * | 1972-04-22 | 1976-10-07 | ||
US4132583A (en) | 1976-10-18 | 1979-01-02 | South Shore Machine Company, Inc. | Label applicator |
US4572604A (en) * | 1982-08-25 | 1986-02-25 | Elfab Corp. | Printed circuit board finger connector |
JPH0342311Y2 (zh) * | 1985-05-23 | 1991-09-04 | ||
US4874908A (en) * | 1987-07-08 | 1989-10-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Wiring harness |
US4775121A (en) * | 1987-07-20 | 1988-10-04 | Carty James F | Cable clamp |
US4795354A (en) * | 1987-09-03 | 1989-01-03 | Gte Products Corporation | Dust cover for printed circuit board card connector |
US4982303A (en) | 1988-10-31 | 1991-01-01 | Zenith Data Systems Corporation | Removable hard disk drive having a combination latch, lever and handle |
JPH0319715A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-28 | Kiyoshi Inoue | 回転溝切工具 |
US5018052A (en) * | 1990-01-08 | 1991-05-21 | Sun Microsystems, Inc. | Cable management apparatus for a computer workstation housing |
FR2670917B1 (fr) * | 1990-12-20 | 1993-03-05 | Bull Sa | Structure d'accueil pour adaptateurs de terminaux appartenant a une architecture informatique distribuee. |
US5304264A (en) | 1991-11-05 | 1994-04-19 | Automated Packaging Systems, Inc. | Item applicator and method |
JPH06169183A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Yamaha Corp | コード係止具 |
US5793728A (en) * | 1993-07-19 | 1998-08-11 | Chrysler Corporation | Disc blocker and guide for CD player |
US5495389A (en) * | 1993-10-08 | 1996-02-27 | International Business Machines Corporation | Personal computer with configurational flexibility and service features |
US5613223A (en) | 1994-01-28 | 1997-03-18 | Amsc Subsidiary Corporation | Mobile communicator bracing system |
US5546654A (en) | 1994-08-29 | 1996-08-20 | General Electric Company | Vacuum fixture and method for fabricating electronic assemblies |
US5559672A (en) * | 1994-12-05 | 1996-09-24 | Compaq Computer Corporation | Door apparatus for a portable computer |
US5701216A (en) * | 1995-02-21 | 1997-12-23 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Shutter mechanism for disk drive cartridge insertion opening |
US5669744A (en) * | 1996-01-05 | 1997-09-23 | Hines; Donald G. | Rotary chisel |
US6459576B1 (en) | 1996-09-30 | 2002-10-01 | Intel Corporation | Fan based heat exchanger |
US5763830A (en) * | 1996-10-15 | 1998-06-09 | Transystem, Inc. | Structure and connection for housing active components in a modular-replaceable inner container for cable television signal transmission |
JP3725636B2 (ja) * | 1996-11-01 | 2005-12-14 | 株式会社東芝 | 携帯形電子機器 |
AU5045598A (en) * | 1996-11-18 | 1998-06-10 | Luc Lafond | Apparatus for the automated application of spacer material and method of using same |
US5820236A (en) | 1997-06-03 | 1998-10-13 | Aoki; John K. | UFO flap |
US5949020A (en) * | 1997-06-26 | 1999-09-07 | Motorola, Inc. | Surface mount cable clip and shield clip |
JPH11161414A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | 着脱式ポインティングデバイス及び着脱式ポインティングデバイスを備えたデータ処理装置 |
US6094352A (en) * | 1998-04-01 | 2000-07-25 | National Electronics Devices, Inc. | Seizure mechanism for coaxial cable center conductor |
US6172870B1 (en) | 1998-05-13 | 2001-01-09 | Gateway 2000, Inc. | Spring clip attachment device |
JP2000113659A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Sony Corp | ディスク記録及び/又は再生装置 |
TW511723U (en) * | 1998-12-28 | 2002-11-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Memory bus module |
JP2000323233A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Molex Inc | コネクタ装置 |
CN2375999Y (zh) * | 1999-06-15 | 2000-04-26 | 神达电脑股份有限公司 | 可减少电磁辐射的计算机机壳 |
JP3497105B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2004-02-16 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハーネス固定クランプ |
US6238181B1 (en) * | 1999-10-05 | 2001-05-29 | Andy Chen | Heat dissipating device for portable apparatus |
US6625372B1 (en) * | 1999-11-15 | 2003-09-23 | Axsun Technologies, Inc. | Mounting and alignment structures for optical components |
US6789611B1 (en) * | 2000-01-04 | 2004-09-14 | Jia Hao Li | Bubble cycling heat exchanger |
EP1126360B1 (en) | 2000-02-14 | 2003-11-12 | Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation | Desktop computer appliance |
US6315655B1 (en) * | 2000-03-01 | 2001-11-13 | Technology Advancement Group, Inc. | Low profile computer case and computer |
US6339397B1 (en) * | 2000-06-01 | 2002-01-15 | Lat-Lon, Llc | Portable self-contained tracking unit and GPS tracking system |
US6312278B1 (en) * | 2000-07-06 | 2001-11-06 | Prior Associates, Inc. | Cable pad for securing cable and supporting equipment |
US6456486B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-09-24 | Compaq Computer Corporation | Computer system and chassis |
JP2002082231A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 光ファイバガイド装置 |
US6423928B1 (en) | 2000-10-12 | 2002-07-23 | Ase Americas, Inc. | Gas assisted laser cutting of thin and fragile materials |
JP3851075B2 (ja) | 2000-10-26 | 2006-11-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | コンピュータシステム、電子回路基板およびカード |
JP4119098B2 (ja) | 2001-02-27 | 2008-07-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 部品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法 |
US6900984B2 (en) | 2001-04-24 | 2005-05-31 | Apple Computer, Inc. | Computer component protection |
US20030085056A1 (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-08 | Brett Goldstein | Pick and place holes and clips for cable management |
US20030086673A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-08 | Edward Zah | Method and apparatus for managing fiber optic cables |
US6568442B1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-05-27 | Joseph Anthony Meugniot | Router bit for floorboard |
US6639796B2 (en) | 2002-01-24 | 2003-10-28 | Agilent Technologies, Inc. | Fastenerless clip for quick installation and removal of system components in a computer system |
WO2004034764A1 (en) | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of forming dimensionally precise slots in resilient mask of miniature component carrier |
US6918174B2 (en) | 2002-10-21 | 2005-07-19 | Sun Microsystems, Inc. | Tool-less modular removable hard disk drive (HDD) apparatus |
DE20306848U1 (de) | 2002-12-04 | 2003-08-14 | Shuttle Inc., Taipeh/T'ai-Pei | Dekorationsfenster für ein Computergehäuse |
TWM240615U (en) | 2003-03-17 | 2004-08-11 | Shuttle Inc | Combination structure of CPU heat dissipating device and power supply |
US7054165B2 (en) | 2003-03-20 | 2006-05-30 | Shuttle Inc. | Placement structure of an integrated motherboard for small form factor computer |
US20040252455A1 (en) | 2003-03-20 | 2004-12-16 | Kuo Yi-Lung | Computer cooling system with fan |
US6894896B2 (en) * | 2003-05-13 | 2005-05-17 | Jen-Cheng Lin | Portable heat-dissipating device for a notebook computer |
US7182118B2 (en) | 2003-06-02 | 2007-02-27 | Asm Assembly Automation Ltd. | Pick and place assembly for transporting a film of material |
US6994918B2 (en) | 2003-08-12 | 2006-02-07 | Johnson Morgan T | Selective application of conductive material to circuit boards by pick and place |
JP4037810B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-01-23 | Necアクセステクニカ株式会社 | 小型無線装置及びその実装方法 |
US7097047B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-08-29 | Dell Products L.P. | Cable management flip tray assembly |
JP4377742B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2009-12-02 | 株式会社東芝 | 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
US6965516B1 (en) | 2004-05-21 | 2005-11-15 | Shu-Fen Lin | Mini case for computer |
GB2412012B (en) * | 2004-05-28 | 2006-02-01 | High Performance Pc Ltd | Computing device |
US20050276018A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Moore Earl W | Thermal management system for a portable computing device |
TWM259359U (en) | 2004-06-18 | 2005-03-11 | High Tech Comp Corp | Dust-proof mechanism |
JP4256310B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2009-04-22 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7724532B2 (en) | 2004-07-02 | 2010-05-25 | Apple Inc. | Handheld computing device |
US7251131B2 (en) | 2004-07-15 | 2007-07-31 | Olixir Technologies | Ruggedized host module |
US7056138B2 (en) * | 2004-08-05 | 2006-06-06 | Tellabs Petaluma, Inc. | Retaining clip for Anderson-type power connectors |
CN2731641Y (zh) * | 2004-08-11 | 2005-10-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数据存储机减震装置 |
US7148428B2 (en) * | 2004-09-27 | 2006-12-12 | Intel Corporation | Flexible cable for high-speed interconnect |
US7073412B1 (en) * | 2004-10-12 | 2006-07-11 | Easco Hand Tools, Inc. | Method of forming a pawl pocket for a ratcheting tool and tool thereby formed |
US7262735B2 (en) | 2004-11-29 | 2007-08-28 | Lexmark International, Inc. | Snap-in antenna assembly for wireless radio circuit card |
JP4443463B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-03-31 | 北川工業株式会社 | クランプ |
US7608782B2 (en) * | 2005-06-09 | 2009-10-27 | Hill Douglas C | Clip |
FR2888412B1 (fr) * | 2005-07-11 | 2007-10-05 | Legrand France | Goulotte de distribution a dispositif de reception d'un collier de serrage |
US7574715B2 (en) * | 2005-07-20 | 2009-08-11 | Apple Inc. | Disk drive media access system |
JP2007149007A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
DE102005058028B3 (de) * | 2005-12-05 | 2007-08-02 | Peter Lisec | Verfahren und Vorrichtung zum Verschließen des Eckstoßes des Abstandhalters einer Isolierglasscheibe |
US20070177294A1 (en) | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Nobuhiro Adachi | Method for solving heat dissipation problems of computer system and modularized computer system for performing the method |
US7827569B2 (en) * | 2006-02-06 | 2010-11-02 | Sony Corporation | Recording medium drive system and electronic apparatus |
WO2007097005A1 (ja) * | 2006-02-24 | 2007-08-30 | Fujitsu Limited | プリント基板ユニット |
US20070211422A1 (en) | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Kuo-Kuang Liu | Removable hard disk housing assembly |
JP4719079B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4167700B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2008-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
KR100622006B1 (ko) | 2006-07-03 | 2006-09-11 | 주식회사 퓨전소프트 | 착탈식 하드디스크를 갖는 네비게이션 장치 |
TW200807222A (en) * | 2006-07-26 | 2008-02-01 | Aopen Inc | Casing of an electronic device |
US8390999B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-03-05 | Hewlett-Packard Development, L.P. | Cooling a computing device |
JP4199795B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2008-12-17 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ |
US20080158808A1 (en) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Toshiba America Information Systems, Inc. | Apparatus to protect shock-sensitive devices and methods of assembly |
US8221152B2 (en) * | 2007-04-11 | 2012-07-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cable management system and method |
JP2008260108A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Tomoaki Sato | 切削用回転刃および切削加工装置 |
CN101290535B (zh) * | 2007-04-17 | 2011-07-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数据存储器固定装置 |
US7564412B2 (en) * | 2007-04-30 | 2009-07-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Antenna grounding system and method |
US7616436B2 (en) * | 2007-05-17 | 2009-11-10 | Dell Products L.P. | Systems and methods for mounting components of an information handling system |
US7911387B2 (en) | 2007-06-21 | 2011-03-22 | Apple Inc. | Handheld electronic device antennas |
US7619901B2 (en) | 2007-06-25 | 2009-11-17 | Epic Technologies, Inc. | Integrated structures and fabrication methods thereof implementing a cell phone or other electronic system |
US7539015B2 (en) | 2007-07-31 | 2009-05-26 | Apple Inc. | Riser card housing |
KR101456975B1 (ko) * | 2007-09-27 | 2014-10-31 | 삼성전자 주식회사 | 냉각유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치 |
US8264412B2 (en) * | 2008-01-04 | 2012-09-11 | Apple Inc. | Antennas and antenna carrier structures for electronic devices |
US7828592B2 (en) | 2008-03-14 | 2010-11-09 | Tyco Electronics Corporation | Interface module |
US7643279B1 (en) | 2008-06-23 | 2010-01-05 | Shuttle Inc. | Computer with display panel mounted thereon |
US7894185B2 (en) | 2008-07-11 | 2011-02-22 | Apple Inc. | Cold-drawn housing for electronic device |
US7697281B2 (en) | 2008-09-05 | 2010-04-13 | Apple Inc. | Handheld computing device |
JP5169675B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-03-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニットおよび電子機器 |
US8687359B2 (en) | 2008-10-13 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Portable computer unified top case |
US20120106077A1 (en) | 2008-10-31 | 2012-05-03 | Tracy Mark S | Extruding Material Through A Die To Produce A Computer Chassis |
US8269674B2 (en) * | 2008-12-17 | 2012-09-18 | Apple Inc. | Electronic device antenna |
US8192209B1 (en) * | 2009-01-09 | 2012-06-05 | Amazon Technologies, Inc. | Surface mount clip for routing and grounding cables |
US7959382B2 (en) * | 2009-01-21 | 2011-06-14 | Kennametal Inc. | End mill for orbital drilling |
TWI355883B (en) * | 2009-02-20 | 2012-01-01 | Asustek Comp Inc | Portable electronic device |
JP2010224587A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US8064209B2 (en) * | 2009-04-17 | 2011-11-22 | Deere & Company | Portable assembly having a subscriber identification module |
CN101944383B (zh) * | 2009-07-07 | 2014-05-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光碟机 |
US8226052B2 (en) * | 2009-07-09 | 2012-07-24 | Hancock Daniel J | Insulated clamp |
CN102023690A (zh) * | 2009-09-15 | 2011-04-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
CN102103397A (zh) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 具离心风扇的电子装置 |
US8634186B2 (en) * | 2010-05-07 | 2014-01-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Non-volatile memory controller cable arrangement |
JP2013529347A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-07-18 | テッセラ,インコーポレイテッド | 電子機器 |
US8451598B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-05-28 | Apple Inc. | Small form factor desk top computer |
US8583187B2 (en) | 2010-10-06 | 2013-11-12 | Apple Inc. | Shielding structures for wireless electronic devices with displays |
KR101255340B1 (ko) * | 2010-11-16 | 2013-04-16 | 도시바삼성스토리지테크놀러지코리아 주식회사 | 멀티미디어 장치 |
US8648752B2 (en) * | 2011-02-11 | 2014-02-11 | Pulse Finland Oy | Chassis-excited antenna apparatus and methods |
USD689860S1 (en) * | 2012-01-20 | 2013-09-17 | Lg Electronics Inc. | Optical disc drive |
US8988296B2 (en) * | 2012-04-04 | 2015-03-24 | Pulse Finland Oy | Compact polarized antenna and methods |
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Patent Citations (1)
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CN201491423U (zh) * | 2008-09-05 | 2010-05-26 | 苹果公司 | 手持电子设备、无缝外壳、小型电子设备及其扬声器组件 |
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