CN102960078B - 印刷配线板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。

Description

印刷配线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及带有电磁波屏蔽功能的印刷配线板及其制造方法。
本申请基于并要求于2010年4月15日提交的日本专利申请第2010-094028号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。
背景技术
由于印刷配线板、电子产品等产生的电磁波噪声会影响其它电路和电子产品，导致误动作等，有必要屏蔽电磁波噪声。因此，正在进行对印刷配线板赋予电磁波屏蔽功能。
而且，随着具有印刷配线板的电子产品的小型化和多功能化，印刷配线板被允许的空间变得狭小。因此，要求印刷配线板能够更薄且柔性印刷配线板的弯曲半径能够更小，在各种使用环境中，能够在不失去电磁波屏蔽功能的可靠性的情况下实现配线功能。
作为带有电磁波屏蔽功能的印刷配线板，已提出以下几种方案。
(1)在耐热的塑料膜表面的铜箔配线电路上，依次设置底涂层、涂布了有含金属粉的导电膏的屏蔽层以及外涂层，铜箔配线电路的接地图案与上述屏蔽层以适当的间隔贯通上述底涂层并电气连接的一种柔性印刷配线板(专利文献1)。
(2)将在保护膜的一个面上依次设置有金属薄膜层和含有金属填料的导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜以上述导电性粘接剂层与上述绝缘层及一部分上述接地电路连接的方式载置在印刷电路中除了一部分接地电路外设置了绝缘的绝缘层的基体膜上的一种柔性印刷配线板(专利文献2)。
但是，(1)的柔性印刷配线板存在下列几点问题。
(i)含有金属粉的屏蔽层由于具有多个不同种材料界面而有脆性，对柔性配线板的反复屈曲不具备足够的强度。
(ii)为保护除一部分接地图案以外的铜箔配线电路与屏蔽层之间的绝缘而需要底涂层，柔性印刷配线板变厚。
(iii)为使一部分接地图案与屏蔽层进行电气连接，而需要在一部分底涂层上形成贯通孔，贯通孔的加工耗费时间。
(iv)由于屏蔽层露出到柔性印刷配线板的外围端面，因此，水分渗入和氧气的接触会引起腐蚀，电阻增大，电磁波屏蔽功能减退。也就是说，电磁波屏蔽功能的可靠性低。
(v)由于屏蔽层是由使导电膏固化的固化树脂构成，因此，不能使用蚀刻液来将屏蔽层蚀刻成所希望的形状。
而且，(2)的柔性印刷配线板存在如下几点问题。
(i)含有金属填料的导电性粘接剂层由于具有多个不同种材料界面而有脆性，对柔性配线板的反复屈曲不具备足够的强度。
(ii)为保护除一部分接地图案以外的配线电路与导电性粘接剂层之间的绝缘而需要绝缘层，柔性印刷配线板变厚。
(iii)为使一部分接地图案与导电性粘接剂层进行电气连接，而需要在一部分绝缘层上形成贯通孔，贯通孔的加工耗费时间。
(iv)由于金属薄膜层露出到柔性印刷配线板的外围端面，因此，水分渗入和氧气的接触会引起腐蚀，电阻增大，电磁波屏蔽功能减退。也就是说，电磁波屏蔽功能的可靠性低。
(v)由于金属薄膜层的材料(银)和印刷电路的材料(铜)不同而不能使用相同的蚀刻液来蚀刻。因此，为了金属薄膜层的蚀刻和印刷电路的蚀刻，必须分别准备蚀刻装置及蚀刻液。
在先技术文献
专利文献1：特开平2-33999号公报
专利文献2：特开2000-269632号公报
鉴于上述情况，本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，上述印刷配线板无需使电磁波屏蔽层接地就可具有电磁波屏蔽功能，且可靠性高，柔性印刷配线板具有良好的屈曲性，且能够更薄，而且，在制造时可使用相同的蚀刻液对电磁波屏蔽层及导体进行蚀刻。
发明内容
本发明的第一方面提供一种印刷配线板，具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有由低电阻部分和高电阻部分构成的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。
本发明的第二方面的印刷配线板是，在上述第一方面中，所述电磁波屏蔽层被与所述印刷配线板的通孔或贯通孔间隔开。
本发明的第三方面的印刷配线板是，在上述第一或第二方面中，所述低电阻部分的表面电阻为0.01～5Ω，所述高电阻部分的表面电阻为所述低电阻部分的表面电阻的2～100倍。
本发明的第四方面的印刷配线板是，在上述第一至第三方面的任一方面中，所述高电阻部分被间隔地重复形成。
本发明的第五方面的印刷配线板是，在上述第一至第四方面的任一方面中，所述基材膜具有形成在所述基材膜的至少一个表面的一部分的比所述基材膜的表面更软质的软质材料部，所述电磁波屏蔽层是在所述基材膜的形成有所述软质材料部一侧的表面形成的包含导电性材料的蒸镀膜，形成于所述基材膜的表面的蒸镀膜成为低电阻部分，形成于所述软质材料部的表面的蒸镀膜成为高电阻部分。
本发明的第六方面的印刷配线板是，在上述第一至第四方面的任一方面中，所述基材膜具有在所述基材膜的至少一个表面的一部分形成的凹凸部及除所述凹凸部以外的非凹凸部，所述电磁波屏蔽层是在所述基材膜的形成有所述凹凸部的一侧的表面形成的包含导电性材料的蒸镀膜，形成于所述非凹凸部的蒸镀膜成为低电阻部分，形成于所述凹凸部的蒸镀膜成为高电阻部分。
本发明的第七方面提供一种印刷配线板的制造方法，是制造根据权利要求1至6中任一项所述的印刷配线板的方法，所述印刷配线板的制造方法具有以下工序(I)～(III)：(I)使用蚀刻液将所述印刷配线部件的导体蚀刻成所希望的形状的工序，(II)使用与所述工序(I)相同的蚀刻液将所述电磁波屏蔽部件的电磁波屏蔽层蚀刻为所希望的形状且大小为在下述工序(III)得到的印刷配线板中电磁波屏蔽层不露出到印刷配线板的外围端面的工序，以及(III)以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合后进行外形修整的工序。
发明效果
本发明的印刷配线板，无需使电磁波屏蔽层接地就可具有电磁波屏蔽功能，且可靠性高，柔性印刷配线板具有良好的屈曲性，且能够更薄，而且，在制造时可使用相同的蚀刻液对电磁波屏蔽层及导体进行蚀刻。
根据本发明的印刷配线板的制造方法，无需将电磁波屏蔽层接地就可具有电磁波屏蔽功能，且可靠性高，柔性印刷配线板具有优良的屈曲性，且可更薄的印刷配线板，而且，在蚀刻电磁波屏蔽层及导体的时候，可使用相同的蚀刻液。
附图说明
图1是示出本发明的印刷配线板的一个例子的截面图。
图2是示出本发明的印刷配线板的其它例子的截面图。
图3是示出本发明所使用的电磁波屏蔽部件的一个例子的截面图。
图4是示出本发明所使用的电磁波屏蔽部件的其它例子的截面图。
图5是示出本发明所使用的电磁波屏蔽部件的又一个例子的截面图。
图6是示出用于电磁波屏蔽功能评价的系统的结构图。
图7是示出现有技术的印刷配线板的一个例子的截面图。
具体实施方式
<印刷配线板>
图1是示出本发明的印刷配线板的一个例子的截面图。
印刷配线板1具备：在基材膜20的一个表面具有由低电阻部分22a和高电阻部分22b构成的电磁波屏蔽层22的电磁波屏蔽部件10；在电磁波屏蔽部件10的两面通过绝缘性粘接剂层30粘合的且在绝缘层42的一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体44的印刷配线部件40；以及在它们的表面设置的、在绝缘层42的一个表面具有导体46的印刷配线部件41。
在印刷配线板1中，电磁波屏蔽层22以覆盖对象导体44的方式与对象导体44隔着绝缘性粘接剂层30分隔开地相对配置。而且，在电磁波屏蔽部件10的外围部14没有形成电磁波屏蔽层22，因此，电磁波屏蔽层22不露出到印刷配线板1的外围端面。
并且，在通孔(via hole)48的周边部16上没有形成电磁波屏蔽层22，因此，电磁波屏蔽层22被与通孔48分隔开。
图2是示出本发明的印刷配线板的其它例子的截面图。
印刷配线板2具备：在基材膜20的一个表面具有包括低电阻部分22a和高电阻部分22b的电磁波屏蔽层22的电磁波屏蔽部件12；在电磁波屏蔽部件12的一个表面通过绝缘性粘接剂层30粘合的且在绝缘层42的一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体44的印刷配线部件40；在电磁波屏蔽部件12的另一个表面通过绝缘性粘接剂层30粘合的且在绝缘层42的一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体44并在绝缘层42的另一个表面具有导体46的印刷配线部件43；以及在印刷配线部件43的表面通过绝缘性粘接剂层30粘合的且在绝缘层42的一个表面具有导体46的印刷配线部件41。
在印刷配线板2中，电磁波屏蔽层22以覆盖对象导体44的方式与对象导体44隔着绝缘性粘接剂层30分隔开地相对配置。
并且，在电磁波屏蔽部件12的外围部14没有形成电磁波屏蔽层22，因此，电磁波屏蔽层22不露出到印刷配线板2的外围端面。
并且，在通孔48的周边部16没有形成电磁波屏蔽层22，因此，电磁波屏蔽层22被与通孔48分隔开。
[电磁波屏蔽部件]
作为电磁波屏蔽部件，例如，可以例举以下二种部件。
(α)一种电磁波屏蔽膜，其中，基材膜具有在上述基材膜的至少一个表面的一部分形成的凹凸部及除上述凹凸部以外的非凹凸部；电磁波屏蔽层是包括在基材膜的形成有上述凹凸部的一侧表面形成的导电性材料的蒸镀膜。
(β)一种电磁波屏蔽膜，其中，基材膜具有在上述基材膜的至少一个表面的一部分形成的比上述基材膜表面更软质的软质材料部；电磁波屏蔽层是包含在基材膜的形成有上述软质材料部一侧表面形成的导电性材料的蒸镀膜。
(电磁波屏蔽膜(α))
图3是示出电磁波屏蔽膜(α)的一个例子的截面图。
电磁波屏蔽部件10包括：具有在基材膜20的一个面的一部分进行印刷而形成的印刷部(凹凸部24b)及除上述印刷部以外的非印刷部(非凹凸部24a)的基材膜20；包含在基材膜20的形成有印刷部的一侧表面形成的导电性材料的蒸镀膜28(即电磁波屏蔽层22)；以及保护蒸镀膜28的表面的保护层32。
此外，在通过绝缘性粘接剂层30将印刷配线部件粘合在蒸镀膜28侧的表面时，保护层32被除去。
图4是示出电磁波屏蔽膜(α)的其他例子的截面图。
电磁波屏蔽部件11包括：具有将基材膜20的一个面的一部分粗面化而形成的粗面化部(凹凸部24b)及除上述粗面化部以外的非粗面化部(非凹凸部24a)的基材膜20；以及包含在基材膜20的形成有上述粗面化部的一侧表面形成的导电性材料的蒸镀膜28(即电磁波屏蔽层22)。
在电磁波屏蔽膜(α)中，在非凹凸部24a形成的蒸镀膜28a为低电阻部分22a，在凹凸部24b形成的蒸镀膜28b为高电阻部分22b。也就是说，蒸镀膜28的表面电阻因在基材膜20的非凹凸部24a形成的蒸镀膜28a与在基材膜20的凹凸部24b形成的蒸镀膜28b而不同。基材膜20的凹凸部24b和从与基材膜20的表面垂直的方向的上方看时的投影面积相比，加入了实际凹凸后的面积更大。因此，当用相同的蒸镀量将金属物理蒸镀时，在基材膜20的凹凸部24b形成的蒸镀膜28b变得比在非凹凸部24a形成的蒸镀膜28a更薄。结果，蒸镀膜28b的表面电阻变得比蒸镀膜28a的表面电阻更大。
(电磁波屏蔽膜(β))
图5是示出电磁波屏蔽膜(β)的一个例子的截面图。
电磁波屏蔽部件12包括：具有在基材膜20的一个面的一部分进行印刷而形成的比上述基材膜20的表面更软质的软质材料部26b及除上述软质材料部26b外的基材膜20的表面26a的基材膜20；包含在基材膜20的形成有软质材料部26b的一侧表面形成的导电性材料的蒸镀膜(电磁波屏蔽层22)；以及保护蒸镀膜28的表面的保护层32。
此外，在通过绝缘性粘接剂层30将印刷配线部件粘合在蒸镀膜28侧的表面上时，保护层32被除去。
在电磁波屏蔽膜(β)中，在基材膜20的表面26a形成的蒸镀膜28a为低电阻部分22a，在软质材料部26b的表面形成的蒸镀膜28b为高电阻部分22b。也就是说，蒸镀膜28的表面电阻因在基材膜20的表面26a形成的蒸镀膜28a和在基材膜20的软质材料部26b形成的蒸镀膜28b而不同。如果在比较硬的基材膜20的表面26a蒸镀金属，首先，多个原子凝聚成岛，上述岛逐渐长大，岛与岛之间合为一体，成为连续的蒸镀膜28a，表面电阻变低。另一方面，如果在比较软的软质材料部26b的表面蒸镀金属，有些岛会埋进软质材料中，岛难以长大，岛与岛之间形成间隙而成为不均匀的蒸镀膜28b，其表面电阻将比蒸镀膜28a变高。
(基材膜)
基材膜20是形成凹凸部24b或软质材料部26b及蒸镀膜28时作为基底的膜。
作为基材膜20的材料，可举例如树脂或橡胶弹性体。
作为上述树脂，可例举如：聚酰亚胺、液晶聚合物、聚芳酰胺、聚苯硫醚、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯等。
从形成低电阻部分22a的蒸镀膜28a这一点来看，基材膜20的表面硬度(维氏硬度)优选400以上。而且，基材膜20的表面硬度(维氏硬度)从挠性来看，优选1200以下。
基材膜20的表面电阻优选1×106Ω以上。
基材膜20的厚度从挠性方面考虑，优选3～25μm。如果基材膜20薄，加工时处理变难，因此，也可以临时贴上微粘着的薄片等加固材料。
(凹凸部)
凹凸部24b可通过对基材膜20的表面进行印刷、粗面化处理、蚀刻处理等来形成。
印刷可举例如凹版印刷和柔性版印刷等。作为用于印刷的印刷油墨，从容易在印刷部形成凹凸方面考虑，优选含有防粘连剂(例如，聚合物粒子等)。
作为粗面化处理，可举例如喷砂处理等。如果基材膜20的材料为聚酰亚胺，则也可以通过加碱处理等进行粗面化。
作为蚀刻处理，例如有湿法蚀刻、干法蚀刻(激光蚀刻)等。
凹凸部24b的算术平均粗糙度Ra优选0.3～3μm。如果凹凸部24b的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上，则形成于凹凸部24b的蒸镀膜28b变得充分薄，上述蒸镀膜28b的表面电阻变得充分高。如果凹凸部24b的算术平均粗糙度Ra为3μm以下，则能够抑制基材膜20的强度降低。
算术平均粗糙度Ra是基于JIS B0651：1996规定的算术平均粗糙度。
作为形成了凹凸部24b的区域的形状，可例举棒状、圆状、钥匙状、螺旋状等。
每个凹凸部24b的最大长度优选是蒸镀膜28所屏蔽的电磁波噪声的波长λ的1/4以下。每个凹凸部24b的面积从蒸镀膜28的电磁波屏蔽功能的方面考虑，优选0.1～40m2，更优选0.25～20m2。
为使蒸镀膜28能够均匀地屏蔽电磁波噪声，凹凸部24b优选在基材膜20的整个表面以规定的间距重复形成。
凹凸部24b的合计面积优选在蒸镀膜28的面积(100％)中占10～50％。如果凹凸部24b的合计面积不足10％，则无法达到通过作为高电阻部分22b的蒸镀膜28b使流经蒸镀膜28的高频电流充分损耗。如果凹凸部24b的合计面积超过50％，则为了维持电磁波屏蔽功能，需要将蒸镀膜28加厚。
(非凹凸部)
非凹凸部24a(非印刷部、非粗面化部、非蚀刻部等)是未积极地进行印刷、粗面化处理、蚀刻处理等的表面。如果非凹凸部24a的算术平均粗糙度Ra比凹凸部24b足够小，也可以有一些凹凸。
非凹凸部24a的算术平均粗糙度Ra优选为0.1μm以下。如果非凹凸部24a的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下，则在非凹凸部24a形成的蒸镀膜28变厚，上述作为低电阻部分22a的蒸镀膜28a的表面电阻变得充分低。
(软质材料部)
软质材料部26b包含软质材料。
软质材料是比构成基材膜20的表面26a的材料更软质的材料，具体而言，是硬度(维氏硬度)比基材膜20的表面26a更低的材料。
软质材料部26b的硬度(维氏硬度)从形成作为高电阻部分22b的蒸镀膜28b的方面考虑，优选为500以下。软质材料部26b的硬度(维氏硬度)从维持形状的方面考虑，优选为150以上。
作为软质材料部26b，可举例如：通过使用了软质油墨的印刷而形成的软质材料部；通过使用了包含小粒径弹性体等的粒子、粉末等软质填料的油墨印刷而形成的软质材料部等。从容易形成的角度考虑，优选通过使用了软质油墨的印刷而形成的软质材料部。
作为印刷法，例如有：凹版印刷法、丝网印刷法等。
作为软质油墨，可例举将聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、环氧树脂、合成橡胶等作为粘合剂的软质油墨等。
作为软质材料部26b的形状，例如有棒状、圆状、钥匙状、螺旋状等。
每个软质材料部26b的最大长度，优选是蒸镀膜28所屏蔽的电磁波噪声λ的波长的1/4以下。每个软质材料部26b的面积从利用蒸镀膜28的电磁波屏蔽功能的方面考虑，优选0.1～40m2，更优选0.25～20m2。
为使蒸镀膜28能够均匀地屏蔽电磁波噪声，软质材料部26b优选在基材膜20的整个表面以规定的间距重复形成。
软质材料部26b的合计面积优选在蒸镀膜28的面积(100％)中占10～50％。如果软质材料部26b的合计面积不足10％，则无法达到通过作为高电阻部分22b的蒸镀膜28b使流经蒸镀膜28的高频电流充分损耗。如果软质材料部26b的合计面积超过50％，则为了维持电磁波屏蔽功能，需要将蒸镀膜28加厚。
(蒸镀膜)
蒸镀膜28是使导电性材料在基材膜20的表面及凹凸部24b或软质材料部26b的表面物理蒸镀而形成的包含导电性材料的膜，成为在电磁波屏蔽部件中的电磁波屏蔽层22。
将上述导电性材料设定为与印刷配线部件的导体的导电性材料同种的导电性材料。“同种的导电性材料”是指，作为主要成分的材料相同，是可使用与用于导体蚀刻的蚀刻液相同的蚀刻液进行蚀刻的材料。
作为上述导电性材料，可例举金属或导电性陶瓷。作为上述金属，优选金、银、铜、铝或镍，特别优选铜。
作为上述导电性材料，从提高耐环境特性方面考虑，也可以使用导电性陶瓷。作为上述导电性陶瓷，可例举：包含金属和从硼、碳、氮、硅、磷及硫组成的组中选出的一种以上元素的合金、金属间化合物、固溶体等。具体而言，有氮化镍、氮化钛、氮化钽、氮化铬、碳化钛、碳化硅、碳化铬、碳化钒、碳化锆、碳化钼、碳化钨、硼化铬、硼化钼、硅化铬、硅化锆等。
作为物理蒸镀法，可举例如EB蒸镀法、离子束蒸镀法、溅射法等，为了陶瓷化，也可以在气体流动下进行物理蒸镀法。
蒸镀膜28a(低电阻部分22a)的表面电阻从使电磁波反射的电磁波屏蔽功能方面考虑，优选0.01～5Ω，更优选0.01～1Ω。
蒸镀膜28b(高电阻部分22b)的表面电阻从使流经蒸镀膜28的高频电流充分损耗方面考虑，优选是蒸镀膜28a的表面电阻的2～100倍。
蒸镀膜28的厚度从抗屈曲特性方面考虑，优选50～200nm。
蒸镀膜28的透过衰减特性优选-10dB以下，更优选-20dB以下。透过衰减特性例如可使用根据ASTM D4935的、通过平面波测定屏蔽效果的同轴管型屏蔽效果测定系统(KEYCOM公司制造)来进行测定。
(保护层)
保护层32是保护蒸镀膜28不与外部接触的层，在将电磁波屏蔽部件用于印刷配线板的最外层时需要。
保护层32是包含树脂或橡胶弹性体的层。保护层32的表面电阻优选为1×106以上。
作为保护层32，可举例如由膜构成的层、涂布涂料后形成的涂膜等。
作为上述膜的材料，可例举与基材膜20的材料相同的材料。
保护层32的厚度从挠性方面考虑，优选为3～25μm。
[绝缘性粘接剂层]
绝缘性粘接剂层30是使电磁波屏蔽部件与印刷配线部件粘合的层。
作为上述绝缘性粘接剂，优选含有用于对环氧树脂赋予挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)的半固化状态的粘接剂、热塑性聚酰亚胺等。上述绝缘性粘接剂通过热压等加热成为流动状态，通过再活化显出粘接性。
为了防止因绝缘性粘接剂流动而与蒸镀膜28和印刷配线部件的导体接触，在上述绝缘性粘接剂中可含有粒径为1～10μm左右的空间粒子(氧化硅、氧化钛、氢氧化镁等)，上述粒子也可以具有调整流动性、阻燃性等其它功能。
由于上述绝缘性粘接剂为流动状态，足以填充印刷配线部件的导体之间，因此，绝缘性粘接剂层30的厚度优选为5～40μm，较优选为10～20μm。
[印刷配线部件]
印刷配线部件是在绝缘层的表面具有导体的部件。
(导体)
导体包含导电性材料，是构成印刷配线板中的信号线路、电源线路、电源层、接地线路、接地层等的材料。
将上述导电性材料设定为与电磁波屏蔽层部件的电磁波屏蔽层22(即蒸镀膜28)的导电性材料同种的导电性材料。“同种的导电性材料”是指，作为主要成分的材料相同，是可使用与用于电磁波屏蔽层的蚀刻的蚀刻液相同的蚀刻液进行蚀刻的材料。
作为上述导电性材料，通常使用铜箔。作为铜箔，可例举为，例如电解铜箔、压延铜箔等。
上述铜箔的厚度优选为3～50μm。
(绝缘层)
作为绝缘层，可例举为由绝缘性薄膜构成的层、使固化性树脂组成物固化而形成的层等。
上述绝缘性膜的表面电阻优选为1×106以上。
上述绝缘性膜优选是具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等。
上述绝缘性膜的厚度优选为5～50μm，从屈曲性方面考虑，更优选为6～25μm，特别优选10～25μm。
作为上述固化性树脂，通常使用环氧树脂。
根据需要，含有上述环氧树脂的固化性树脂组成物还可以含有烷氧硅烷、固化剂、固化促进剂、挠性赋予剂等。
使上述固化性树脂组成物固化而成的层的厚度优选为0.1～10μm。
[作用效果]
在上述印刷配线板中，即使因后述理由使电磁波屏蔽部件的电磁波屏蔽层(蒸镀层)不连接到印刷部件的接地(接地线路、接地层等)，也具有电磁波屏蔽功能。因此，无需为了使电磁波屏蔽层接地而对粘接剂层赋予导电性，柔性印刷配线板的屈曲性将提高。而且，粘接剂层不具有导电性，因此，不需要用于使粘接剂层与印刷配线部件的导体之间绝缘的绝缘层，柔性印刷配线板可更薄。
并且，由于电磁波屏蔽层不露出到印刷配线板的外围端面，可抑制水分和氧气引起的腐蚀。因此，电磁波屏蔽功能的可靠性高。
并且，电磁波屏蔽层被与印刷配线板的通孔或贯通孔间隔开，因此，电磁波屏蔽层与通孔或贯通孔中的导体之间不会发生短路。
并且，由于电磁波屏蔽层及导体包含同种导电材料，因此，在制造时，可使用相同的蚀刻液对电磁波屏蔽层及导体进行蚀刻。
(理由)
下面是被认为无需将电磁波层(蒸镀膜)接地的理由。
在基材膜20的表面形成的表面电阻比较低的蒸镀膜28a(即低电阻部分22a)由于未接地而可作为天线起作用。因此，未反射完的电磁波噪声作为高频电流流过蒸镀膜28a，从其外围部被再次释放出来。再次释放时，蒸镀膜28a的外围部发生电磁场变化，其中，随磁场变化产生的涡流流入表面电阻比较高的蒸镀膜28b(即高电阻部分22b)，可认为由于有产生热损耗，使电磁波噪声的能量衰减。
<印刷配线板的制造方法>
本发明的印刷配线板的制造方法有如下工序(I)～(III)的几种方法。
(I)使用蚀刻液将印刷配线部件的导体蚀刻成所希望的形状的工序。
(II)使用与工序(I)相同的蚀刻液，将电磁波屏蔽部件的电磁波屏蔽层蚀刻成所希望的形状且大小为在工序(III)得到的印刷配线板中电磁波屏蔽层不露出到印刷配线板的外围端面的工序。
(III)以电磁波屏蔽层覆盖对象导体地与对象导体相对配置的方式使印刷配线部件和电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合后进行外形修整的工序。
[工序(I)]
通过公知的方法，对设置在印刷配线部件的绝缘层的整个表面的膜状的导体进行蚀刻，加工成信号线路、电源线路、电源层、接地线路、接地层等形状。
作为蚀刻液，使用通常的蚀刻液即可，例如，可使用以氯化铜或三氯化铁为主要成分的水溶液。
[工序(II)]
通过使用公知的方法对设置在电磁波屏蔽部件的基材膜的整个表面的膜状的电磁波屏蔽层(蒸镀膜)的导体进行蚀刻，加工成对对象导体进行电磁波屏蔽所必要的形状。
并且，在工序(III)中，进行印刷配线板的外形修整后，为使得电磁波屏蔽层不露出到印刷配线板的外围(circumferential)端面，并使电磁波屏蔽层的外侧外围端留在比印刷配线板的外形更内侧的地方，通过蚀刻将沿印刷配线板的外形的电磁波屏蔽层的外侧的外围部除去。
而且，在将电磁波屏蔽部件用于内层时，为使其不与多层的印刷配线板的通孔或贯通孔的导电体发生短路，也通过蚀刻除去形成通孔或贯通孔的部分及其周边部(在下文中，有时将这些统称为未通孔(antivia)部)的电磁波屏蔽层。
上述未通孔部也可以通过在电磁波屏蔽部件开孔而形成，但由于无法进行精细的除去加工，可能减弱基材膜的强度而断裂，因此，优选通过使基材膜残留、仅除去电磁波屏蔽层的蚀刻来形成。
由于电磁波屏蔽层的导电材料是与导体同种的导电材料，不会污染蚀刻液。因此，将导体蚀刻后，可使用与用于上述导体蚀刻的蚀刻液相同的蚀刻液及蚀刻装置对电磁波屏蔽层进行蚀刻。
[工序(III)]
以电磁波屏蔽层覆盖对象导体地与对象导体相对配置的方式使印刷配线部件和电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合，得到印刷配线板前体。
作为设置上述绝缘性粘接剂层的方法，可例举为，粘合片状绝缘性粘接剂的方法、涂布液状绝缘性粘接剂的方法等。
根据需要，也可以对上述印刷配线板前体形成通孔或贯通孔。
通过将上述印刷配线板前体外围的多余部分切割，来进行外形的修整，得到印刷配线板。
[实施例]
下面，示出实施例。另外，本发明并不仅限于这些实施例。
(各层厚度)
用透射型电子显微镜(日立制作所制造、H9000NAR)观察截面，测定各层5处的厚度，进行平均。
(表面电阻)
使用在石英玻璃上蒸镀金属而形成的2根薄膜金属电极(长：10mm、宽：5mm、电极间距离：10mm)，将被测定物放置在上述电极上。接下来，从上述被测定物上以50g的负荷向上述被测定物的10mm×20mm的区域压下，用1mA以下的测定电流测定电极间的电阻，将这个值作为表面电阻。
(硬度)
用动态超微硬度计(岛津制作所制造、DUH-211)测定了维氏硬度。压入量最低为0.1μm，也可测定亚微米厚度的样品。
(电磁波屏蔽功能的评价)
对电磁波屏蔽部件的电磁波屏蔽功能进行了评价。使用图6所示系统，用线长55mm的微带线路76(Z：50Ω、基板尺寸：50mm×80mm、背面：全部接地)接收从以同轴电缆连接到内置了频谱分析仪72的跟踪信号发生器的屏蔽环形天线74(环直径：8mm、从环中心到微带线路76的距离：10mm)发送的电磁波噪声(从1MHz到2GHz)，在电磁波屏蔽部件覆盖或未覆盖微带线路76的状态下，通过频谱分析仪72测定了接收特性。
[实施例1]
如下制作了具有图1所示结构的印刷配线板1(但使用了电磁波屏蔽部件11来代替电磁波屏蔽部件10)。
在280mm×280mm×厚度12.5μm的聚酰亚胺膜(基材膜20、算术平均粗糙度Ra：0.08μm)的一面覆盖以5mm的间距形成了1mm×3mm的孔的掩膜，进行喷砂处理，在对应于孔的位置形成了粗面化部(凹凸部24b、算术平均粗糙度Ra：1.6μm)。
在形成了上述粗面化部侧的聚酰亚胺膜的表面，通过磁控溅射法物理蒸镀铜，形成铜蒸镀膜(蒸镀膜28)，从而得到电磁波屏蔽部件11。形成于非凹凸部24a的蒸镀膜28a的表面电阻为0.5Ω，形成于凹凸部24b的蒸镀膜28b的表面电阻为1.8Ω。
从电磁波屏蔽部件11切出一个与电磁波屏蔽功能评价用的微带基板同样大小(50mm×80mm)的样品。
将上述样品的聚酰亚胺膜侧向图6所示的微带基板按压，用电磁波屏蔽部件11覆盖微带线路76。从屏蔽环形天线74输出被扫过的1MHz至2GHz的高频信号，测定了接收特性。而且，也测定了微带线路76未被电磁波屏蔽部件12覆盖状态下的接收特性。与微带线路76未被电磁波屏蔽部件11覆盖的状态相比，在微带线路76被电磁波屏蔽部件11覆盖的状态下，接收特性衰减从数dB至最大20dB。
接着，将抗蚀膜粘贴到电磁波屏蔽部件11的蒸镀膜28(即电磁波屏蔽层22)，进行曝光、显影，形成了具有未通孔部的比印刷配线板的外形尺寸小的抗蚀膜。使用与用于柔性印刷配线板的导体蚀刻的蚀刻液相同的氯化铜蚀刻液，对其进行了蚀刻。实施抗蚀膜剥离及洗净之后，使用绝缘性粘接剂层30，将单面柔性印刷配线板(印刷配线部件40)粘合到电磁波屏蔽部件11的两面。以未通孔部为中心开孔，形成了通孔48。在最表层粘合了单面柔性配线板(印刷配线部件41)后，进一步进行外形的修整，得到印刷配线板1。
在通孔48与电磁波屏蔽层22之间保持充分的绝缘。在未通孔部无空隙地填充绝缘性粘接剂层30。印刷配线板1的外围端面没有露出电磁波屏蔽层22。
[实施例2]
如下制作了具有图2所示的结构的印刷配线板2。
使用凹版印刷装置(仓敷纺绩公司、GP-10)，对为促进粘接而实施过表面处理的280mm×280mm×厚度10μm的聚酰亚胺膜(基材膜20、表面硬度(维氏硬度)：560)的一面印刷软质油墨(对日本环氧树脂公司制造的#1001的MEK溶液混合同当量的三菱gas化学公司制造的Gaskamine240。)，以5mm的间距形成多个1mm×3mm的软质材料部26b(表面硬度(维氏硬度)：260)。
通过EB蒸镀法对聚酰亚胺膜的形成有软质材料部26b一侧的表面26a及软质材料部26b的表面物理蒸镀铜，形成蒸镀膜28，从而得到电磁波屏蔽部件12。形成于聚酰亚胺膜的表面26a的蒸镀膜28a的表面电阻为0.24Ω，形成于软质材料部26b的表面的蒸镀膜28b的表面电阻为0.32Ω。
与实施例1同样地测定了电磁波屏蔽部件12的接收特性。与微带线路76未被电磁波屏蔽部件12覆盖的状态相比，在在微带线路76被电磁波屏蔽部件12覆盖的状态下，接收特性衰减从数dB至最大35dB。
接着，将抗蚀膜粘贴到电磁波屏蔽部件12的蒸镀膜28(即电磁波屏蔽层22)，进行曝光、显影，形成了具有未通孔部的比印刷配线板的外形尺寸小的抗蚀膜。使用与用于柔性印刷配线板的导体蚀刻的蚀刻液相同的氯化铜蚀刻液，对其进行了蚀刻。实施抗蚀膜剥离及洗净之后，使用绝缘性粘接剂层30，将双面柔性印刷配线板(印刷配线部件43)粘合到电磁波屏蔽部件12的一侧。进一步在最表层粘合了单面柔性配线板(印刷配线部件40及印刷配线部件41)。以上述未通孔部为中心开孔，形成通孔48，进行外形修整，得到印刷配线板2。
在通孔48与电磁波屏蔽层22之间保持充分的绝缘。在上述未通孔部无空隙地填充绝缘性粘接剂层30。印刷配线板2的外围端面没有露出电磁波屏蔽层22。
[比较例1]
制作了具有图7所示的结构的柔性印刷配线板150。
首先，在厚度10μm的聚酰亚胺膜120的表面以干燥膜厚为20μm的方式涂布包含丁腈橡胶改性环氧树脂的绝缘性粘接剂，形成绝缘性粘接剂层130，从而得到覆盖膜110。在覆盖膜110形成了用于接地的贯通孔112。
接着，准备了在厚度12μm的聚酰亚胺膜162的表面形成有对象导体164的柔性印刷配线板本体160。
在柔性印刷配线板本体160，除端部电极以外通过热压粘合覆盖膜110。
通过离子束蒸镀法对厚度3μm的聚苯硫醚膜172的表面物理蒸镀铝，形成厚度100nm的铝蒸镀膜174，得到了电磁波屏蔽膜170。
除了使接地探头与电磁波屏蔽膜170的铝蒸镀膜174接触而接地以外，其它与实施例1相同，进行了电磁波屏蔽功能的评价。电磁波屏蔽效果和实施例2相同。
与实施例2相同地在电磁波屏蔽膜170的铝蒸镀膜174上形成了抗蚀剂图案。使用与用于柔性印刷配线板本体的导体蚀刻的蚀刻液不同装置的氯化铜蚀刻液对其进行蚀刻。
接着，准备了使平均粒径为10μm的镍粒子以按体积计5％分散到包含丁腈改性环氧树脂的绝缘性粘接剂而得的导电性粘接剂。
在铝蒸镀膜174的表面以干燥膜厚达到12μm的方式涂布上述导电性粘接剂，从而形成了导电性粘接剂层176。接着，对未通孔部进行了开孔。
接着，通过导电性粘接剂层176将电磁波屏蔽膜170粘合到覆盖膜110侧。这时，覆盖膜110侧的电磁波屏蔽膜170的铝蒸镀膜174穿过贯通孔112，由导电性粘接剂层176连接到接地电路。
进一步在最表层使用绝缘性粘接剂层130粘合单面柔性印刷配线板180，以上述未通孔部为中心开孔，形成通孔48，进行外形修整，得到柔性印刷配线板150。
通孔48与铝蒸镀膜174之间保持了充分的绝缘性。
上述未通孔部没有充分填充绝缘性粘接剂层130，存在空隙。在柔性印刷配线板150的外围端面没有露出铝蒸镀膜174，但由于蒸镀膜使用的是铝，必须另外准备蚀刻装置及蚀刻液，并不合理。
[工业实用性]
本发明的印刷配线板可作为光模块、手机、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器械等电子设备用柔性印刷配线板来使用，因此，在工业上非常有用。
符号说明
1  印刷配线板
2  印刷配线板
10  电磁波屏蔽部件
11  电磁波屏蔽部件
12  电磁波屏蔽部件
20  基材膜
22  电磁波屏蔽层
22a  低电阻部分
22b  高电阻部分
24a  非凹凸部
24b  凹凸部
26a  表面
26b  软质材料部
28  蒸镀膜
28a  蒸镀膜
28b  蒸镀膜
30  绝缘性粘接剂层
40  印刷配线部件
41  印刷配线部件
42  绝缘层
43  印刷配线部件
44  对象导体
48  通孔

Claims (7)

1.一种印刷配线板，具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有由低电阻部分和高电阻部分构成的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，
所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体并与所述对象导体隔开地相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，
所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，
所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，所述电磁波屏蔽层与所述印刷配线板的通孔或贯通孔间隔开。
3.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，所述低电阻部分的表面电阻为0.01～5Ω，所述高电阻部分的表面电阻为所述低电阻部分的表面电阻的2～100倍。
4.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，所述高电阻部分被间隔地重复形成。
5.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，
所述基材膜具有形成在所述基材膜的至少一个表面的一部分的比所述基材膜的表面更软质的软质材料部，
所述电磁波屏蔽层是在所述基材膜的形成有所述软质材料部一侧的表面形成的包含导电性材料的蒸镀膜，
形成于所述基材膜的表面的蒸镀膜成为低电阻部分，
形成于所述软质材料部的表面的蒸镀膜成为高电阻部分。
6.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，
所述基材膜具有在所述基材膜的至少一个表面的一部分形成的凹凸部及除所述凹凸部以外的非凹凸部，
所述电磁波屏蔽层是在所述基材膜的形成有所述凹凸部的一侧的表面形成的包含导电性材料的蒸镀膜，
形成于所述非凹凸部的蒸镀膜成为低电阻部分，
形成于所述凹凸部的蒸镀膜成为高电阻部分。
7.一种印刷配线板的制造方法，是制造根据权利要求1至6中任一项所述的印刷配线板的方法，所述印刷配线板的制造方法具有以下工序(I)～(III)：
(I)使用蚀刻液将所述印刷配线部件的导体蚀刻成所希望的形状的工序，
(II)使用与所述工序(I)相同的蚀刻液将所述电磁波屏蔽部件的电磁波屏蔽层蚀刻为所希望的形状且大小为在下述工序(III)得到的印刷配线板中电磁波屏蔽层不露出到印刷配线板的外围端面的工序，以及
(III)以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体并与所述对象导体相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合后进行外形修整的工序。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5866266B2 (ja) * 2012-08-29 2016-02-17 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
WO2016003792A1 (en) * 2014-06-30 2016-01-07 3M Innovative Properties Company Metallic microstructures with reduced-visibility and methods for producing same
US10573768B2 (en) 2014-09-25 2020-02-25 Drexel University Physical forms of MXene materials exhibiting novel electrical and optical characteristics
EP3265211B1 (en) 2015-03-04 2019-12-04 Drexel University Nanolaminated 2-2-1 max-phase compositions
WO2017011044A2 (en) 2015-04-20 2017-01-19 Drexel University Two-dimensional, ordered, double transition metals carbides having a nominal unit cell composition m'2m"nxn+1
EP3232751B1 (de) * 2016-04-12 2018-07-18 MD Elektronik GmbH Elektrische steckkupplungsvorrichtung
WO2017184957A1 (en) * 2016-04-22 2017-10-26 Drexel University Two-dimensional metal carbide, nitride, and carbonitride films and composites for emi shielding
US10088642B2 (en) 2016-11-09 2018-10-02 International Business Machines Corporation Coaxial wire and optical fiber trace via hybrid structures and methods to manufacture
KR102467723B1 (ko) * 2017-02-13 2022-11-16 타츠타 전선 주식회사 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
WO2019027650A1 (en) 2017-08-01 2019-02-07 Drexel University MXENE SORBENT FOR THE ELIMINATION OF SMALL MOLECULES FROM A DIALYSAT
US10321564B2 (en) 2017-11-09 2019-06-11 International Business Machines Corporation Solder assembly of pins to the peripheral end face of a printed circuit board
US10398025B2 (en) * 2017-11-09 2019-08-27 International Business Machines Corporation Peripheral end face attachment of exposed copper layers of a first printed circuit board to the surface of a second printed circuit board by surface mount assembly
CN110769669B (zh) * 2018-07-27 2024-02-06 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
EP4016552A1 (en) * 2020-12-15 2022-06-22 Nexans Lead-free water barrier
CN114641126B (zh) * 2021-02-09 2024-03-08 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5028743A (en) * 1989-01-27 1991-07-02 Nippon Cmk Corp. Printed circuit board with filled throughholes
CN101489346A (zh) * 2008-01-15 2009-07-22 欣兴电子股份有限公司 线路板的图案化结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4647714A (en) * 1984-12-28 1987-03-03 Sohwa Laminate Printing Co., Ltd. Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom
JPH0828575B2 (ja) * 1988-06-03 1996-03-21 株式会社ジャパンエナジー プリント配線板の製造方法
JPH0634473B2 (ja) 1988-07-23 1994-05-02 堺電子工業株式会社 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体
JPH02139993A (ja) * 1988-11-21 1990-05-29 Toshiba Corp 印刷配線基板の製造方法
JP2631548B2 (ja) * 1989-03-15 1997-07-16 日本シイエムケイ株式会社 シールド層を備えるプリント配線板
JP2663011B2 (ja) * 1989-03-15 1997-10-15 日本シイエムケイ株式会社 シールド層を備えるプリント配線板
JPH02249291A (ja) * 1989-03-23 1990-10-05 Hitachi Cable Ltd プリント配線基板
JP2777747B2 (ja) * 1990-11-26 1998-07-23 東亞合成株式会社 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板
JPH069166U (ja) * 1992-07-03 1994-02-04 日本シイエムケイ株式会社 電磁波シールドを有するプリント配線板
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2006156946A (ja) * 2004-11-04 2006-06-15 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波シールドフィルム
US8134084B2 (en) * 2006-06-30 2012-03-13 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Noise-suppressing wiring-member and printed wiring board
JP5202377B2 (ja) * 2008-04-21 2013-06-05 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5028743A (en) * 1989-01-27 1991-07-02 Nippon Cmk Corp. Printed circuit board with filled throughholes
CN101489346A (zh) * 2008-01-15 2009-07-22 欣兴电子股份有限公司 线路板的图案化结构

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