CN101489346A - 线路板的图案化结构 - Google Patents

Abstract

一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。

Description

线路板的图案化结构

技术领域

本发明是有关于一种线路板(circuit board)，且特别是有关于一种在同一层线路中具有多种不同材质的导体图案的图案化结构。

背景技术

现代的社会大众已普遍地使用手机(cellularphone)、笔记型计算机(notebook)、桌上型计算机以及个人数字助理机(Personal Digital Assistant，PDA)等电子装置。在这些电子装置的必要零件中，除了芯片(chip)与被动组件(passive component)等电子组件的外，承载与配置这些芯片与被动组件的线路板也是十分重要的零件。

图1是已知一种线路板的剖面示意图。图1所示的线路板100是目前常见的四层线路板(four-layers wiring board)，其由二线路层110a与110b、接地层120、电源层130以及三层介电层140a、140b、140c组成的基本迭板结构，而线路层110a、110b已布局多条信号线路112。电源层130可对外连接电源，而接地层120配置于信号层110a与电源层130之间。线路层110a与110b、接地层120以及电源层130分别以介电层140a、140b、140c相隔于其中，以作为绝缘之用。

线路板100的这些信号线路112、接地层120以及电源层130都是采用相同的金属材质(通常是铜)所制成，即线路层110a、110b、接地层120与电源层130的材质相同，因此线路板100在设计上会受到诸多限制而很难满足多样化的产品需求。

举例来说，为了使电子装置能提供多种功能，线路板100必须满足多种不同的电路设计，例如线路板100需要能提供多条不同电阻值的线路。由于线路板100的线路层110a、110b的材质相同，所以必须由拉长某些信号线路112的长度以及增加某些信号线路112的宽度，线路板100才能提供多条不同电阻值的线路，或者利用电阻零件与该连接线路的串联设计才能达到组件间的特定压降值需求的线路设计。然而，前者可能会大幅度地增加线路板100的面积，同时也会增加线路板100布线(layout)的困难，或后者可能会衍生出其它电路设计的电性改变。如何改良现今的线路板，以满足多样化的产品需求，是值得探讨的课题。

发明内容

本发明是提供一种线路板的图案化结构，以满足多样化的产品需求。

本发明提出一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内，其中第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同，而第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述第一凹刻图案相对于介电层的表面的深度与第二凹刻图案相对于介电层的表面的深度不相等。

在本发明的一实施例中，上述第一凹刻图案相对于介电层的表面的深度相当于第二凹刻图案相对于介电层的表面的深度。

在本发明的一实施例中，上述第一导体图案的材质与第二导体图案的材质包括铜、铝、镍、石墨、导电碳纤维或银。

在本发明的一实施例中，上述第一凹刻图案具有至少一第一沟渠，而第二凹刻图案具有至少一第二沟渠。第一导体图案包括至少一第一线路，而第二导体图案包括至少一第二线路。第一线路配置于第一沟渠内，而第二线路配置于第二沟渠内。

在本发明的一实施例中，上述第一导体图案还包括多条第一线路，第二导体图案还包括多条第二线路，而这些第一线路与这些第二线路交错排列。

在本发明的一实施例中，上述第一导体图案还包括多条第一线路，而第二导体图案还包括多条第二线路，其中二条相邻的第一线路为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路相邻该差模阻抗线路组为二电磁屏蔽线路。该差模阻抗线路组配置于这些电磁屏蔽线路之间。

在本发明的一实施例中，上述第一线路的宽度相当于第二线路的宽度。

在本发明的一实施例中，上述第一线路的宽度与第二线路的宽度不同。

本发明线路板的图案化结构包括材质互不相同的第一导体图案与第二导体图案。相较于已知技术而言，本发明能使线路板在设计上较具有弹性与变化，进而满足多样化的产品需求。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中：

图1是已知一种线路板的剖面示意图。

图2A是本发明一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。

图2B是本发明另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。

图2C是本发明另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。

图2D是本发明又一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。

其中：

100：线路板

110a、110b：线路层

112：信号线路

120：接地层

130：电源层

140a、140b、140c、210、310、510：介电层

200、300、400、500：线路板的图案化结构

210a、310a、510a：表面

212、312、512：第一凹刻图案

212a：第一沟渠

214、314、514：第二凹刻图案

214a：第二沟渠

220、320、420、520：第一导体图案

222、322、422、522：第一线路

230、330、430、530：第二导体图案

232、332、432、532：第二线路

A1-A8：区域

具体实施方式

图2A是本发明一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图，图2B至图2D皆为本发明其它不同实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。需事先说明的是，本发明的线路板的图案化结构可以是二层、三层、四层或四层以上的多层线路板的其中一层线路结构，而图2A至图2D中的线路板的图案化结构可作为线路板的最外层线路或线路板内部中的任一层的线路结构。

详细而言，线路板可选择在其内层线路工艺完成后，接着以增层法、迭合法或其它方法完成本发明的图案化结构以作为最外层线路层，或是在进行内层线路工艺时，以增层法、迭合法或其它方法一并完成本发明的图案化结构以作为线路板内部中任一层的线路结构。故，本发明的附图仅用以方便说明，并非限制本发明。

请参阅图2A，线路板的图案化结构200包括一介电层210、一第一导体图案220以及一第二导体图案230。介电层210具有一表面210a、一第一凹刻图案212以及一第二凹刻图案214，而第一凹刻图案212与第二凹刻图案214皆位于介电层210的表面210a。第一导体图案220配置于第一凹刻图案212内，而第二导体图案230配置于第二凹刻图案214内，其中第一导体图案220的表面以及第二导体图案230的表面皆与介电层210的表面210a实质上切齐，且第一导体图案220的材质与第二导体图案230的材质不同。

在结构上，第一凹刻图案212相对于表面210a的深度可以相当于第二凹刻图案214相对于表面210a的深度，即第一导体图案220的厚度相当于第二导体图案230的厚度。换言之，第一凹刻图案212相对于表面210a的深度实质上等于第二凹刻图案214相对于表面210a的深度，而第一导体图案220的厚度实质上等于第二导体图案230的厚度。

在本实施例中，介电层210可以是由玻璃纤维、树脂或是其它绝缘材料所制成，而第一凹刻图案212与第二凹刻图案214则可以采用激光刻蚀、微影与蚀刻工艺、电子束蚀刻或其它适当的方法而形成。第一导体图案220的材质与第二导体图案230的材质可以包括铜、铝、镍、碳、银或其它适当的材料，其中前述所提的碳乃是指具有导电性的碳材料，例如石墨或导电碳纤维。第一导体图案220与第二导体图案230可以采用电镀、无电电镀、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)、喷涂法(spraying)、印刷法(printing)或其它适当的方法而形成。

举例来说，若第一导体图案220的材质与第二导体图案230的材质包括铜、铝或镍时，第一导体图案220与第二导体图案230可以采用电镀、无电电镀、物理气相沉积或化学气相沉积而形成。若第一导体图案220的材质与第二导体图案230的材质包括碳、铜或银的话，可以将碳胶、铜膏(copperpaste)、银胶或银膏(silver paste)以喷涂法或印刷法来涂布于第一凹刻图案212或第二凹刻图案214中，以形成第一导体图案220与第二导体图案230。

第一导体图案220可包括多条第一线路222，而第二导体图案230可包括多条第二线路232。第一凹刻图案212可以具有多条第一沟渠212a，而第二凹刻图案214可以具有多条第二沟渠214a，其中这些第一线路222分别配置于第一沟渠212a内，而第二线路232分别配置于第二沟渠214a内。另外，在本实施例中，第一线路222的宽度可以相当于第二线路232的宽度，即第一线路222的宽度实质上等于第二线路232的宽度。

有关线路板的图案化结构200，其用途及构造有很多种，而以下将举一些例子来详细说明本发明的线路板的图案化结构200的用途及构造。然而，必须事先说明的是，以下的例子只是用来举例说明，而本发明的线路板的图案化结构200还包括其它未举例说明的用途以及构造。因此，在此强调，以下所举的例子以及图2A并不是用来局限本发明的线路板的图案化结构200的用途以及构造。

关于本发明的线路板的图案化结构200的用途，第一线路222可以是接地屏蔽线路，而第二线路232可以是高频信号传输线路。在线路板的技术领域中，不同的信号源在线路板的同一层线路传递高频信号或超高频信号时，受到噪声耦合的影响会容易产生严重的电磁波干扰(Electromagneticinterference，EMI)，进而造成信号失真。

然而，由这些第一线路222的屏蔽，能减少第二线路232中的高频信号或超高频信号受到噪声耦合的影响。如此，第二线路232的高频信号传递的品质得以提升，并且与线路板连接的电子组件能够运作正常。另外，为了更能有效地降低电磁波干扰的影响，第一线路222的材质可以是铜、银、镍、碳、铜膏(copper paste)、银膏(silver paste)或其它导电材料，其中前述所提的碳乃是指具有导电性的碳材料，例如石墨或导电碳纤维。

更具体来说，在图2A所示的区域A1中，这些第一线路222可以与这些第二线路232交错排列，而区域A1中的这种排列方式可以应用在单端阻抗线路(Single End Impedance Trace)的布线设计上。详而言之，在区域A1中，这些第一线路222可作为单端阻抗线路，而这些第二线路232可作为这些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。

当区域A1内的这些第一线路222传输高频信号、超高频信号或其它频率的信号时，这些第二线路232能屏蔽来自第一线路222的噪声，以避免这些第一线路222内的信号相互干扰，例如降低串音效应(cross talk effect)的影响。这样可以提高信号传输的品质。

另外，在图2A所示的区域A2中，其中二条相邻的第一线路222可以为一差模阻抗线路组(Differential Impedance Traces)，而其中二条第二线路232相邻该差模阻抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模阻抗线路组(即区域A2中的这些第一线路222)配置于这些电磁屏蔽线路之间。也就是说，在区域A2的二侧配置二条作为电磁屏蔽线路的第二线路232，如图2A所示。

当区域A2中的这些第一线路222传输信号，例如传递高频信号或超高频信号时，这些配置于区域A2二侧的第二线路232能屏蔽来自外界环境的电磁波干扰，进而提高信号传输的品质。

值得一提的是，不论是区域A1内的第二线路232或是区域A1以外的第二线路232，这些第二线路232可以选用高导电系数的金属材料，例如银、铜或金，以使这些第二线路232具有很低的电阻值。电阻值越低的线路，其吸收来自外界环境的电磁波干扰的能力也越强。因此，若采用高导电系数的金属材料来制造这些第二线路232，则可以增强这些第二线路232屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。这样可以进一步地提高信号传输的品质。

另外，在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路232可以配置于区域A2中的二条第一线路222之间。如此，可以避免区域A2中的这些第一线路222内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，以更进一步地提高信号传输的品质。

除此之外，为了满足其它电路设计上的需求，第一线路222也可以是高电阻线路，而第二线路232也可以是低电阻线路，即第一线路222的材质的电阻值大于第二线路232的材质的电阻值。详细而言，第一线路222的材质可以是铜、银、镍、碳或其它导电材料，而第二线路232的材质可以是铜或其它具有高导电系数的导体材料。如此，第一线路222与第二线路232能使线路板具有多个电阻值不同的区域，以满足多样化的产品需求。值得一提的是，前述所提的碳乃是指具有导电性的碳材料，例如石墨或导电碳纤维。

此外，由于第一线路222的材质的电阻值大于第二线路232的材质的电阻值，因此，相较于已知技术而言，本实施例能在不拉长第一线路222的长度或不减少第二线路232的线宽的条件下，就可以使线路板能提供多条不同阻抗值的线路。这样可以不用大幅度地增加线路板的面积，以维持线路板原有的面积，甚至还可以进一步地缩小线路板的面积，同时也能降低线路板布线的困难。

另外，第一线路222或第二线路232的材质可以是铁磁性材料，而第一线路222与第二线路232二者的形状可以是螺旋形(spiral)。如此，第一线路222与第二线路232可以构成一种电感组件，进而满足更多样化的产品需求。

承上述，第一导体图案220与第二导体图案230不但可以提高电性方面的功效，同时亦可以提供电性方面以外的功效，例如第一导体图案220与第二导体图案230可以提供结构补强、散热功能或辅助线路板工艺等电性方面以外的功效。因此，第一导体图案220与第二导体图案230可以与信号传递无关，即第一导体图案220可以不包括多条第一线路222，而第二导体图案230可以不包括多条第二线路232。当然，第一凹刻图案212也可以不具有多条第一沟渠212a，而第二凹刻图案214可以不具有多条第二沟渠214a。

具体而言，当第一导体图案220与第二导体图案230提供结构补强方面的功能时，第一导体图案220或第二导体图案230的形状可以是网状。当然，第一导体图案220或第二导体图案230的形状也可以是其它具有结构补强功能的适当形状。如此，第一导体图案220与第二导体图案230能增加线路板在结构方面的强度，以使线路板不易损坏。

其次，第一导体图案220与第二导体图案230的材质可以是铜、银等导热能力良好的金属材料，进而帮助线路板散热，而为了增强第一导体图案220与第二导体图案230的散热能力，第一导体图案220与第二导体图案230的形状可以是矩形、正方形、圆形或其它适当的形状。

另外，第一导体图案220与第二导体图案230亦可以提供对位功能。详细而言，当线路板在进行微影工艺或防焊层开口程序时，第一导体图案220与第二导体图案230可以作为对位点，以避免发生布线偏移或是防焊层开口位置错误的情形。此外，若线路板在进行钻孔工艺时，通过第一导体图案220与第二导体图案230的对位，可以使盲孔或贯孔形成在正确的位置上，以避免伤及线路板的线路。

图2B是本发明另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。请参阅图2B，为了因应各种不同的产品需求，本实施例的线路板的图案化结构300，其介电层310的第一凹刻图案312与第二凹刻图案314二者相对于介电层310的表面310a的深度不相等，即线路板的图案化结构300的第一导体图案320与第二导体图案330二者的厚度并不相等，例如第二导体图案330的厚度大于第一导体图案320的厚度。

第一导体图案320可以包括一条或多条第一线路322，而第二导体图案330可以包括一条或多条第二线路332。在图2B所示的区域A3中，这些第一线路322可以与这些第二线路332交错排列，而区域A3中的这种排列方式可以应用在单端阻抗线路的布线设计上。

也就是说，在区域A3中，这些第一线路322可作为单端阻抗线路，而这些第二线路332可作为这些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。如此，区域A3中的这些第二线路332能屏蔽来自第一线路322的噪声，以避免这些第一线路322内的信号相互干扰，例如降低串音效应的影响。这样可以提高信号传输的品质。

另外，在图2B所示的区域A4中，其中二条相邻的第一线路322可以为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路332相邻该差模阻抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模阻抗线路组(即区域A4中的这些第一线路322)配置于这些电磁屏蔽线路之间。也就是说，在区域A4的二侧配置二条作为电磁屏蔽线路之用的第二线路332，如图2B所示。这些配置于区域A4二侧的第二线路332能屏蔽来自外界环境的电磁波干扰，进而提高信号传输的品质。

此外，由于第二导体图案330的厚度大于第一导体图案320的厚度，因此，即使第一线路322与第二线路332二者材质相同，这些第二线路332具有较低的电阻值。如此，可以增强这些第二线路332屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。这样可以提高信号传输的品质。

另外，不论是区域A3内的第二线路332或是区域A3以外的第二线路332，这些第二线路332可以选用高导电系数的金属材料，例如银、铜或金，来制造，以使这些第二线路332具有很低的电阻值。这样可以更进一步地增强这些第二线路332屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。

在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路332可以配置于区域A4中的二条第一线路322之间。如此，可以避免这些第一线路322内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，以更进一步地提高信号传输的品质。

另外，必须强调的是，图2B仅为本发明的其中一实施例，即图2B所示的线路板的图案化结构300仅供举例说明，而非限定本发明。其次，线路板的图案化结构300还具有其它如前述实施例所揭露的用途，而这些用途已在前述实施例的内容中详细揭露，故不再重复介绍。此外，线路板的图案化结构300，其各个组件的材质以及制造方法皆与前述实施例的线路板的图案化结构200相同，所以也不再重复介绍。

图2C是本发明另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。请参阅图2C，本实施例的线路板的图案化结构400与前述实施例的线路板的图案化结构300相似，因此以下仅介绍二者的差异之处。

线路板的图案化结构400包括一第一导体图案420与一第二导体图案430，其中第一导体图案420包括多条第一线路422，而第二导体图案430包括多条第二线路432，而为了满足不同产品的需求，第二线路432的宽度与第一线路422的宽度不同，例如第二线路432的宽度大于第一线路422的宽度。

在图2C所示的区域A5中，第一线路422与这些第二线路432可以应用在单端阻抗线路的布线设计上。也就是说，在区域A5中，第一线路422可作为单端阻抗线路，而这些第二线路432可作为这些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。如此，区域A5中的这些第二线路432能屏蔽来自第一线路422的噪声，以避免这些第一线路422内的信号相互干扰，例如降低串音效应的影响。这样可以提高信号传输的品质。

另外，在图2C所示的区域A6中，其中二条相邻的第一线路422可以为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路432相邻该差模阻抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模阻抗线路组(即区域A6中的这些第一线路422)配置于这些电磁屏蔽线路之间，即在区域A6的二侧配置二条作为电磁屏蔽线路之用的第二线路432，如图2C所示。这些配置于区域A6二侧的第二线路432能屏蔽来自外界环境的电磁波干扰，进而提高信号传输的品质。

此外，由于第二线路432的宽度大于第一线路422的宽度，因此，即使第一线路422与第二线路432二者材质相同，这些第二线路432仍具有较低的电阻值。如此，可以增强这些第二线路432屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力，以提高信号传输的品质。

另外，不论是区域A5内的第二线路432或是区域A5以外的第二线路432，这些第二线路432可以选用高导电系数的金属材料，例如银、铜或金，来制造，以使这些第二线路432具有很低电阻值。这样可以更进一步地增强这些第二线路432屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。

在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路432可以配置于区域A6中的二条第一线路422之间。如此，可以避免这些第一线路422内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，以更进一步地提高信号传输的品质。

必须强调的是，图2C仅为本发明的其中一实施例，即图2C所示的线路板的图案化结构400仅供举例说明，而非限定本发明。其次，线路板的图案化结构400还具有其它如前述实施例所揭露的用途，而这些用途已在前述实施例的内容中详细揭露，故不再重复介绍。此外，线路板的图案化结构400，其各个组件的材质以及制造方法皆与前述实施例的线路板的图案化结构200相同，所以也不再重复介绍。

图2D是本发明又一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。请参阅图2D，本实施例的线路板的图案化结构500包括一介电层510、一第一导体图案520与一第二导体图案530，其中第一导体图案520包括多条第一线路522，第二导体图案530包括多条第二线路532，而介电层510具有一第一凹刻图案512与一第二凹刻图案514。

本实施例线路板的图案化结构500与前述实施例的差异仅在于：第一凹刻图案512与第二凹刻图案514二者相对于介电层510的表面510a的厚度不相等，即第一导体图案520与第二导体图案530的厚度不相等，而且第一线路522与第二线路532二者的宽度亦不相等。举例而言，第二导体图案530的厚度大于与第一导体图案520的厚度，即第二线路532的厚度大于第一线路522的厚度，而第二线路532的宽度大于与第一线路522的宽度。详细而言，在图2D所示的区域A7中，这些第一线路522与这些第二线路532可以应用在单端阻抗线路的布线设计上。也就是说，在区域A7中，这些第一线路522可作为单端阻抗线路，而这些第二线路532可作为这些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。如此，区域A7中的这些第二线路532能屏蔽来自第一线路522的噪声，以避免这些第一线路522内的信号相互干扰，例如降低串音效应的影响，进而提高信号传输的品质。

另外，在图2D所示的区域A8中，其中二条相邻的第一线路522可以为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路532相邻该差模阻抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模阻抗线路组(即区域A8中的这些第一线路522)配置于这些电磁屏蔽线路之间。也就是说，在区域A8的二侧配置二条作为电磁屏蔽线路之用的第二线路532，如图2D所示。这些配置于区域A8二侧的第二线路532能屏蔽来自外界环境的电磁波干扰，以提高信号传输的品质。由于第二线路532的宽度大于第一线路522的宽度，而且第二线路532的厚度大于与第一线路522的厚度，因此，即使第一线路522与第二线路532二者材质相同，这些第二线路532仍具有较低的电阻值。如此，可以增强这些第二线路532屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。这样可以提高信号传输的品质。另外，不论是区域A7内的第二线路532或是区域A7以外的第二线路532，这些第二线路532可以选用高导电系数的金属材料，例如银、铜或金，来制造，以使这些第二线路532具有很低电阻值。这样可以更进一步地增强这些第二线路532屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路532可以配置于区域A8中的二条第一线路522之间。如此，可以避免这些第一线路522内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，以更进一步地提高信号传输的品质。

另外，必须强调的是，图2D仅为本发明的其中一实施例，即图2D所示的线路板的图案化结构500仅供举例说明，而非限定本发明。其次，线路板的图案化结构500还具有其它如前述实施例所揭露的用途，而这些用途已在前述实施例的内容中详细揭露，故不再重复介绍。此外，线路板的图案化结构500，其各个组件的材质以及制造方法皆与前述实施例的线路板的图案化结构200相同，所以也不再重复介绍。

综上所述，本发明的线路板的图案化结构因为包括材质互不相同的第一导体图案与第二导体图案，相较于已知技术而言，本发明能使线路板在设计上较具有弹性与变化，进而满足多样化的产品需求。

举例而言，本发明的第一线路能作为接地屏蔽线路，以降低电磁波干扰，进而提升高频信号传递的品质。其次，第一线路可以是高电阻线路，而第二线路可以是低电阻线路。如此，本发明更能使线路板具有多个阻抗值不同的区域，以满足多样化的产品需求。此外，第一线路与第二线路二者其中的一的材质可以是铁磁性材料，而第一线路与第二线路二者的形状可以是螺旋形。这样第一线路与第二线路可以构成一种电感组件，进而满足更多样化的产品需求。

本发明除了能提供电性方面的功效的外，本发明更可以提供电性方面以外的功效。详而言之，第一导体图案或第二导体图案的形状可以是网状或其它具有结构补强功能的适当形状。如此，第一导体图案与第二导体图案能增加线路板在结构方面的强度，以使线路板不易损坏。

其次，第一导体图案与第二导体图案的材质可以选用铜、银等导热能力良好的金属材料，以帮助线路板散热。再者，第一导体图案与第二导体图案可以作为对位点。如此，当线路板在进行微影工艺、钻孔工艺或防焊层开口程序时，本发明能避免布线偏移、钻孔或防焊层开口位置错误的情形发生。

由此可知，本发明的线路板的图案化结构不仅包括电性方面的功效，同时也包括电性方面以外的功效，因此本发明能使线路板在设计上具有更多的弹性与变化，满足多样化的产品需求。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习本发明所属领域的具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视本发明的权利要求范围所界定的为准。

Claims (9)

1、一种线路板的图案化结构，其特征在于，包括：

一介电层，具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面；

一第一导体图案，配置于该第一凹刻图案内；以及

一第二导体图案，配置于该第二凹刻图案内，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同，而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。

2、如权利要求1所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一凹刻图案相对于该表面的深度与该第二凹刻图案相对于该表面的深度不相等。

3、如权利要求1所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一凹刻图案相对于该表面的深度相当于该第二凹刻图案相对于该表面的深度。

4、如权利要求1所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质包括铜、铝、镍、石墨、导电碳纤维或银。

5、如权利要求1所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一凹刻图案具有至少一第一沟渠，该第二凹刻图案具有至少一第二沟渠，该第一导体图案包括至少一第一线路，该第二导体图案包括至少一第二线路，该第一线路配置于该第一沟渠内，该第二线路配置于该第二沟渠内。

6、如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一导体图案还包括多条该第一线路，该第二导体图案还包括多条该第二线路，而该多条第一线路与该多条第二线路交错排列。

7、如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一导体图案还包括多条该第一线路，该第二导体图案还包括多条该第二线路，其中二条相邻的第一线路为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路相邻该差模阻抗线路组为二电磁屏蔽线路，该差模阻抗线路组配置于该二电磁屏蔽线路之间。

8、如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一线路的宽度相当于该第二线路的宽度。

9、如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该第一线路的宽度与该第二线路的宽度不同。

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