CN102959875A - 半导体器件 - Google Patents

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Abstract

在半导体器件(RFIC)的发送部(22)中，第一放大部(24)接收数字基带信号，通过数字处理来以第一增益进行放大。数字模拟转换部(25)将通过第一放大部(24)放大后的数字基带信号转换为模拟基带信号。调制部(32)根据模拟基带信号对局部振荡信号进行调制，由此生成发送信号。第二放大部(35)以可变的第二增益对发送信号进行放大。控制部(36)接收表示发送模式的信息，根据发送模式调整第一增益。

Description

半导体器件
技术领域
本发明涉及一种在无线通信装置的发送电路中使用的半导体器件。
背景技术
在移动电话等无线通信装置中，为了将无线电频率(RF：RadioFrequency)的发送信号放大到期望的输出功率而设置有多个放大电路。在这些放大电路中，为了将发送信号的失真抑制在标准内而针对发送信号的峰值与平均功率比(PAPR：Peak to Average Power Ratio)要求足够大的动态范围。这是因为如果对动态范围小的放大电路输入PAPR较大的发送信号，则由于放大电路的输出信号失真，因此主信号信道的功率与相邻信道的泄漏功率之比、即相邻信道泄漏功率比(ACLR：Adjacent Channel Leakage Ratio)恶化。
发送信号的PAPR与调制方式和数据信道的复用数密切相关，一般来说，数据传输速度越高，PAPR越大。因而，为了抑制相邻信道泄漏功率比的恶化，而需要根据调制方式、信道复用数来适当地调整放大电路的回退(back off)(饱和输出功率与实际的工作输出功率之差)。
在例如WO2007/132916号公报(专利文献1)所记载的通信装置中，通过分析基带信号的波形来计算功率放大电路的适当的回退的大小。根据计算出的回退，来控制对功率放大电路输入的RF信号的振幅或提供给功率放大电路的电源功率。
在日本特开2007-27988号公报(专利文献2)所记载的通信装置中，进行控制使得发送功率的最大值在多个调制方式之间是一致的。与此同时，发送信号的平均功率为在多个调制方式之间不同的可变值。由于进行这样的控制，因此根据从中央处理装置(CPU：CentralProcessing Unit)输入的、指定调制方式的信号来控制可变增益放大电路的增益。
为了不失真地传送PAPR较大的信号，放大电路的动态范围大较好。然而，为了扩大放大电路的动态范围，而需要增加工作电流，因此放大电路的消耗电流增大。日本特开2007-5996号公报(专利文献3)公开了一种通信装置，其能够在数据传输速度比较大的高速通信模式下不失真地发送信号，并且能够在数据传输速度比较小的普通模式下减少放大电路的消耗电流。
具体来说，在该文献的通信装置中，发送部的放大电路通过多级连接的放大器构成。各级的放大器由利用工作电流改变增益的线性放大器构成。基带电路将与发送模式有关的信息和数据的复用数的信息提供给发送部的放大电路。放大电路在发送模式从普通模式变为高速通信模式、或数据的复用数变多的情况下，使最后一级的放大器的工作电流变多来扩大动态范围。与此同时，放大电路减少前级或初级的放大器的工作电流来降低增益，并调整各级的放大器的增益分配以使得就放大电路整体来说增益是固定的。
不同于上述的各文献所记载的那样的调整放大电路的增益的方法，还存在通过基带信号的信号处理来削减PAPR的方法(例如参照日本特表2009-535924号公报(专利文献4))。
在先技术文献
专利文献1：WO2007/132916号公报
专利文献2：日本特开2007-27988号公报
专利文献3：日本特开2007-5996号公报
专利文献4：日本特表2009-535924号公报
发明内容
在便携电话等便携式的无线通信装置中，为了节约电池，装置的低功耗化是重要的课题。上述的日本特开2007-5996号公报(专利文献3)所记载的技术是对于该低功耗化这一方面存在希望的技术，但是由于放大电路由多级连接的线性放大器构成，因此在噪声特性方面存在问题。这是因为当将放大电路形成多级结构时，后级的放大器将前级的放大器的噪声放大，因此放大电路整体的噪声特性劣化。在是与普通模式相比数据传输速度较大的高速通信模式的情况下，噪声特性进一步劣化。在这种情况下，是因为通过增加最后一级的放大器的工作电流来提高增益和动态范围，并且通过减少初级的放大器的工作电流来降低增益，因此与普通模式相比初级的放大器的噪声特性劣化，放大电路整体的噪声特性劣化。
在W-CDMA(Wide band Code Division Multiple Access：宽带码分多址)、UMTS(Universal Mobile Telecommunications System：通用移动通信系统)等第三代(3G)移动通信系统中，在基站与移动站之间的通信中使用频分双工技术(FDD：Frequency Division Duplex)。因此，在移动站(移动电话)中，接收部和发送部同时进行工作。因而，当发送部的噪声较大时，需要在接收部中设置表面弹性波(SAW：SurfaceAcoustic Wave)过滤器等来抑制噪声，从而还产生成本增加的问题。
本发明是考虑到上述的问题而完成的。本发明的目的在于提供一种通信用的半导体器件，其能够根据发送信号的PAPR来进行放大电路的增益调整以及功耗的降低、并且使噪声特性与以往相比得到提高。
根据本发明实施的一个方式的半导体器件具备第一放大部、数字模拟转换部、调制部、第二放大部、以及控制部。第一放大部接收第一数字基带信号，将该第一数字基带信号以第一增益进行放大后生成第二数字基带信号。数字模拟转换部将第二数字基带信号转换为模拟基带信号。调制部根据模拟基带信号对局部振荡信号进行调制来生成发送信号。第二放大部将发送信号以可变的第二增益进行放大。该半导体器件能够按照多个发送模式分别发送数据，控制部接收表示该任一个发送模式的信息，根据发送模式来调整第一增益。
根据上述的实施方式，在数字模拟转换部的前级设置第一放大部来调整数字基带信号的振幅，由此能够根据PAPR调整第二放大部的增益和功耗，能够与以往相比提高噪声特性。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的无线通信系统1的结构的框图。
图2是表示图1的前端模块12的具体结构的框图。
图3是各发送方式中的发送信号的波形图。
图4是表示发送电路的增益特性的一例的图。
图5是表示RFPGA的增益与工作电流的关系的图。
图6是表示图1的发送部22和HPA模块11的详细结构的框图。
图7是表示DPGA24的结构的一例的图。
图8是表示RFPGA35的结构的一例的图。
图9是表示APC36的结构的框图。
图10是示意性地表示存储在增益设定部57中的某一个表的例子的图。
图11是示意性地表示存储在增益设定部57中的、与图10不同的发送模式相对应的表的例子的图。
图12是在LTE模式或HSUPA模式中与图10不同的温度信息和频率信息相对应的表的例子。
图13是在R99模式中与图11不同的温度信息和频率信息相对应的表的例子。
图14是表示本发明的实施方式2的发送部122的结构的框图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。此外，针对同一或者相当的部分附加同一参照标记，不重复其说明。
<实施方式1>
[无线通信系统的概略结构]
图1是表示本发明的实施方式的无线通信系统1的结构的框图。图1的无线通信系统1被内置于移动电话中。无线通信系统1包括RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)10、基带IC(Integrated Circuit：集成电路)5、HPA(High Power Amplifier：高输出放大器)模块11、匹配电路16_1～16_n、前端模块(FEM：Front EndModule)12、以及天线13。
(RFIC)
RFIC10是大致分为遵照“GSM/EDGE”、“WCDMA/HSPA”、以及“LTE”这三个收发方式的标准、通过天线能够与基站之间进行RF(Radio-Frequency)信号的发送和接收的单片的无线电收发机IC(通信用半导体集成电路)。
在此，GSM(Global System for Mobile Communication：全球移动通信系统)是通过TDD(时分双工：Time Division Duplex)-TDMA(时分多址连接：Time Division Multiple Access)方式实现的第二代(2G)移动电话标准。EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution：增强型数据速率GSM演进技术)是GWM方式中的分组通信的扩展标准。在EDGE中，作为数字调制方式，使用8PSK(8相移调制方式：8 PhaseShift Keying)。
WCDMA(Wide band Code Divided Multiple Access：宽带码分多址)是通过FDD(频分双工：Frequency Division Duplex)-CDMA(码分多址：Code Division Multiple Access)方式实现的第三代(3G)移动电话标准。在欧美作为UMTS(Universal Mobile Telecommunications Systems：全球移动通信系统)而被众所周知。HSPA(High Speed Packet Access：高速分组接入)是WCDMA中的高速分组通信的扩展标准，特别是被称为3.5G移动电话标准。
LTE(Long Term Evolution：长期演进)在实现了比HSPA更高速化/宽频带化的移动电话标准中被称为3.9G移动电话标准。在LTE中，下行采用OFDMA(正交频分多址连接：Orthogonal Frequency DivisionMultiple Access)，上行采用SC-FDMA(单载波频分多址连接：SingleCarrier Frequency Division Multiple Access)。
RFIC10具有接收部(RX)21、发送部(TX)22、以及数字RF接口(DigRF IF)。
接收部21将通过天线13接收到的来自基站的接收RF信号使用本地载波信号(局部振荡信号)下变频为模拟接收基带信号。接收部21进一步对模拟接收基带信号进行AD(Analog-to-Digital)转换来生成数字接收基带信号。
发送部22反过来对数字发送基带信号进行DA(Digital-to-Analog)转换来发送模拟发送基带信号，使用本地载波信号将该模拟发送基带信号上变频为发送RF信号。然后，发送部22通过天线13向基站无线发送发送RF信号。
数字RF接口20是RFIC10与基带IC5之间的接口，是按照通过MIPI Alliance(MIPI：Mobile Industry Processor Interface(移动产业处理器接口))制定的接口标准的接口。
RFIC10还具有分别输出RF信号的多个输出端子Tx1～Txn、分别接收RF信号的多个输入端子Rx1～Rxn。如(Tx1，Rx1)、…、(Txn，Rxn)那样输出端子、输入端子形成对，与RFIC所使用的频带(band)相应地决定所使用的输出端子和输入端子的对。
(基带IC)
基带IC5针对从RFIC10接收到的数字接收基带信号，进行与上述三个收发模式分别对应的数字解调及其它的信号处理，生成接收数据(声音、画像或其它数据)。基带IC5还对发送数据(声音、画像或其它数据)进行与上述三个收发模式分别对应的数字调制及其它的信号处理，来生成数字发送基带信号，并传送到RFIC10。虽然在图1中没有图示，但是装载无线通信系统1的移动电话具有应用处理器、存储器、扬声器、麦克风、输入键、液晶监视器，各自与基带IC5之间进行信号的交换。
(HPA模块)
HPA模块11具有分别与输出端子Tx1～Txn对应地设置的多个HPA(高输出放大器：High Power Amplifier)40。各HPA40将通过匹配电路从对应的输出端子接收到的发送RF信号进行放大。各HPA40由一个半导体芯片构成，它们被模块化在封装内。匹配电路16_1～16_n分别被插入在输出端子Tx1～Txn与多个HPA40之间。在图2中，匹配电路16_1、16_2外附在RF-IC10上，但是也能够内置于RF-IC10。
(前端模块)
前端模块12选择输入/输出端子对(Rx1，Tx1)～(Rxn，Txn)中的一组，将所选择的输入/输出端子对(Rxi，Txi)(i为1以上、n以下的整数)与天线13进行连接。
图2是表示图1的前端模块12的具体结构的框图。参照图1、图2，前端模块12包括天线开关(AT-SW)15、以及分别与输入/输出端子对(Rx1，Tx1)～(Rxn，Txn)对应的多个双工器(DPX)14_1～14_n(在表示非特指的双工器的情况下记载为双工器14)。
天线开关15根据使用的频带选择一个双工器14，将所选择的双工器14与天线13进行连接。所选择的双工器14将来自对应的输出端子Txi(i为1以上、n以下的整数)的发送RF信号发送到天线13，与此同时地将来自天线13的接收RF信号发送到对应的输入端子Rxi。此时，双工器14抑制发送RF信号泄漏到输入端子Rxi，并且抑制接收RF信号泄漏到输出端子Txi。由此，在与基站之间的发送、接收中实现FDD方式。天线开关15以及多个双工器14_1～14_n的各个通过一个半导体芯片构成，它们被模块化在一个封装内。
[以往的发送部的问题点]
图1中已说明的发送部22包括进行基于2G的GSM/EDGE的发送的电路部分、以及进行基于3G的三个发送方式(发送模式)的发送的电路部分。基于3G的发送方式具体如下，调制方式、多路复用方式、多址连接方式各不相同。在此，“多路复用方式”是指将一个用户发送的多个信息(数据)以多路复用的形式进行发送的方式，“多址连接”是指将位于各个不同的场所的多个用户各自发送的信息(数据)以多路复用的形式进行发送的方式。
(i)Release99(以下略记为“R99”。)：是WCDMA的普通模式，调制方式是QPSK(Quadrature Phase Shift Keying：四相移键控)，多路复用方式是CDM(Code Division Multiplexing：码分复用)，多址连接方式是CDMA。
(ii)HSUPA(High Speed Uplink Packet Access：高速上行链路分组接入)：是HSPA的上行电路高速分组通信标准，根据电波状况使用QPSK(4相移调制：Quadrature Phase Shift Keying)以及16QAM(16Quadrature Amplitude Modulation：正交幅度调制)中的某一个。16QAM能够搭载每一个码元4比特(16值)的信息，是QPSK的两倍的传送速度。多路复用方式是CDM，多址连接方式是CDMA。
(iii)LTE：根据电波状况使用QPSK、16QAM、64QAM中的某一个。多路复用方式是SC-FDE(Single Carrier Frequency DomainEqualization：单载波频域均衡)，多址连接方式是SC-FDMA。
图3是各发送方式中的发送信号的波形图。图3(A)表示R99的情况下的发送波形的一例，图3(B)表示HSUPA的情况下的发送波形的一例，图3(C)表示LTE的情况下的发送波形的一例。其中，HSUPA和LTE表示调制方式是16QAM的情况。在图3(A)～(C)中，用虚线表示平均电压ave和峰值pk的位置。
发送信号的峰值与平均功率比(PAPR)与调制方式、多路复用数相应地进行增减。在LTE方式中，根据RB(Resource Block)的分配数，发送信号的PAPR也改变。其结果，如图3(A)～(C)所示，在是R99的情况下，发送信号的PAPR是大约3dB左右，在是HSPA的情况下，发送信号的PAPR变大到大约7.5dB左右，在是LTE的情况下，发送信号的PAPR变大到大约8.5dB左右。
图4是表示发送电路的增益特性的一例的图。在移动无线通信中，针对带外辐射功率的限制较为严格，针对发送电路要求较高的直线性。一般来说，作为表示电路的直线性的指标，存在P1dB(1dBCompression point：1dB增益压缩点)。如图4所示，将针对理想的直线状的增益特性降低了1dB增益的输入电平称为IP1dB(Input P1dB)、将输出电平称为OP1dB(Output P1dB)。P1dB通常来说通过CW(Continuous wave)波进行评价。当对具有非线性失真的电路输入较大的振幅的信号时，发生由于电路的非线性失真引起的频带外频谱放射。所发生的频带外频谱放射由于泄漏到相邻信道而变成相邻信道的干扰波。因而，为了不使信号失真地进行传送，而将电路的从P1dB下降了PAPR左右后的平均电压的信号输入到电路使得在输入信号的最大振幅时电路也能够进行线性放大。在不使发送电路的P1dB改变的情况下，发送模式是R99时的输入电压的实效值为图4的A1点，发送模式是LTE时的输入电压的实效值是图4的A2点。
一般来说，发送部中消耗电流最大的模块是RF部的输出级的RF放大电路，越向后级，越是要求较高的直线性，因此需要更大的工作电流。特别是在UMTS/LTE方式的发送机的情况下，由于发送功率的控制范围大，因此RF可变增益放大电路(PGA：Programmable GainAmplifier)的消耗电流较大。
图5是表示RFPGA的增益与工作电流的关系的图。一般来说，在RFPGA中，为了使增益以linear-in-dB改变，而需要针对增益使工作电流呈指数函数地增加。例如，在图5中，使增益增加6dB时的消耗电流变成两倍。
在对PAPR互不相同的多个信号进行处理的发送电路中，如果想要设计成无论输入什么样的信号都能够使输入信号不失真地进行放大，则需要进行电路设计使其具有相对于具有最高的PAPR的信号具有足够的范围的直线性。当像这样针对RF部的可变增益放大电路进行设计时，存在如下问题：发送电路中所消耗的电流不论输入信号的PAPR如何都始终变大，导致缩短移动终端的电池驱动时间。
在实施方式1的RFIC10中，如下面详细说明的那样，通过在数字模拟转换器的前级设置数字可编程增益放大器，能够降低放大电路的功耗，并且提高噪声特性。
[发送部的详细结构]
图6是表示图1的发送部22和HPA模块11的详细结构的框图。
发送部22与各发送模式相应地通过图1的数字RF接口20接收根据图1的基带IC5生成的数字发送基带信号。发送部22将接收到的数字发送基带信号通过直接变频方式进行上变频后生成RF信号。
发送部22能够生成处于800MHz～2.5GHz范围的多个频带的RF信号。该频带(band)按照标准确定，具有代表性的是使用“Band1”、“Band2”以及“Band7”。“Band1”是1920MHz-1980MHz频带，“Band2”是1850MHz～1910MHz频带，“Band7”是2500MHz～2570MHz频带。
参照图6，发送部22包括多路复用器(MPX)23、两个数字可编程增益放大器(DPGA：Digital Programmable Gain Amplifier)24_1、24_2、两个加法器38_1、38_2、两个数字模拟转换器(DAC：Digital to AnalogConverter)25_1、25_2、低通滤波器(LPF：Low Pass Filter)26_1、26_2、以及自动功率控制器(APC)36。由DAC25(25_1、25_2)和低通滤波器26(26_1，26_2)构成模拟基带电路27。下面，说明各结构要素。
(多路复用器)
通过数字RF接口20从基带IC5接收到的数字发送基带信号(发送数据)中包含将同相成分信号(I信号)和正交成分信号(Q信号)进行了串行传输的1位的数据信号。与该1位的数据信号一致地，数字发送基带信号中还包含1位的数据信号同期的1位的时钟信号和允许取入数据的1位的使能信号。
多路复用器23将被串行传输的I信号和Q信号分离(多路复用)，并且将串行的I信号和Q信号分别转换为由多位构成的并行信号(I信号I_d1、Q信号Q_d1)。
(DPGA)
DPGA24_1、24_2(统称时也称为DPGA24)是增益(gain)可变的放大器。DPGA24_1将串行的作为数字信号的I信号I_d1通过数字处理进行放大。即，DPGA24_1将I信号I_d1的值转换为将增益乘以I信号I_d1得到的值。同样地，DPGA24_2将串行的作为数字信号的Q信号Q_d1通过数字处理进行放大。各DPGA的增益(也称为放大率)根据增益调整信号GCS1进行调整。此时，在两个DPGA24_1、24_2之间被调制成相同的增益。例如在增益调整信号GCS1是指示将增益调整为1dB的信号的情况下，两个DPGA24_1、24_2的增益都被调整为1dB。增益调整信号GCS1从APC36提供。
图7是表示DPGA24的结构的一例的图。参照图7，DPGA24_1是输出将来自APC36的增益调整信号GCS1乘以来自多路复用器23的I信号(数字信号)I_d1得到的值的乘法器。DPGA24_2是输出将来自APC36的增益调整信号GCS1乘以来自多路复用器23的Q信号(数字信号)Q_d1得到的值的数字乘法器。在DPGA24_1、24_2中进行乘法得到的值是以由APC36设定的增益将I信号I_d1和Q信号Q_d1进行放大后的信号(数字信号)I_d2、Q_d2，被发送到下一级的模拟基带电路27。
在图7中，DPGA24_1、24_2由乘法器构成，代替乘法器也可以使用查询表。在查询表中与输入的I信号I_d1和Q信号I_d1以及所赋予的增益对应地预先准备要输出的值(将增益乘以I信号I_d1和Q信号I_d1的值得到的值)。DPGA通过参照查询表，输出将增益乘以I信号I_d1和Q信号I_d1得到的信号I_d2、Q_d2。
(DAC、低通滤波器)
再参照图6，从DPGA24_1、24_2输出的放大后的数字的I信号、Q信号被输入到加法器38_1、38_2(统称时也记载为加法器38)。加法器38_1、38_2将从后述的DC偏移消除电路37输出的用于校正DC偏移的校正信号与数字的I信号、Q信号相加。
DAC25_1将从加法器38_1输出的数字的I信号转换为差动的模拟信号。从DAC25_1输出的模拟的I信号通过低通滤波器26_1被去除高于截止频率的频带的频率。同样地，DAC25_2将从加法器38_2输出的数字的Q信号转换为差动的模拟信号。从DAC25_2输出的模拟的Q信号通过低通滤波器26_2被去除高于截止频率的频带的频率。
(局部振荡器、1/2分频器、以及正交调制器)
发送部22还包括多个局部振荡器30(30_1、30_2)、多个1/2分频器31(31_1、31_2)、多个正交调制器32(32_1、32_2)、以及多个无线频率可编程增益放大器(RFPGA：Radio Frequency Programmable GainAmplifier)35(35_1、35_2)(统称时或表示非指定的情况下记载为局部振荡器30、1/2分频器31、正交调制器32、以及RFPGA35)。局部振荡器30、1/2分频器31、正交调制器32以及RFPGA35原则上与各发送模式的频带(band)对应地进行设置，但是也存在相接近的频带的情况共用于不同频带的情况。在图6中各要素代表性地各示出了两个，但是实际上不限于两个。
局部振荡器30生成差动的局部振荡信号(频率相同相位差彼此为180度的时钟信号)LO。
1/2分频器31生成将局部振荡信号LO的频率分频为1/2得到的局部振荡信号LOI、LOQ。局部振荡信号LOI与初始的信号LO的上升沿同步，局部振荡信号LOQ与初始的信号LO的下降沿同步。由此，局部振荡信号LOQ变为将局部振荡信号LOI相位移动90度后的信号。
正交调制器32接收从对应的1/2分频器31输出的局部振荡信号LOI、LOQ以及从低通滤波器26_1、26_2输出的模拟的I信号I_a和Q信号Q_a。正交调制器32用I信号I_a、Q信号Q_a对局部振荡信号LOI、LOQ进行正交调制，由此生成I信号I_a、Q信号Q_a被上变频至局部振荡信号LOI、LOQ的频率后的模拟的发送RF信号。更详细地说，正交调制器32包括将局部振荡信号LOI与I信号I_a混合的混合器33、以及将局部振荡信号LOQ与Q信号Q_a混合的混合器34。将这些混合器33、34的输出相加，作为发送RF信号输出到下一级的RFPGA35。
根据由RFIC发送的信号的频带，分开使用用于上变频的正交调制器32。设为例示的正交调制器32_1进行向超过2000MHz的高频带(Band7)的上变频、正交调制器32_2进行向2000MHz以下的多个频带(例如Band1、Band2)的上变频。多个正交调制器32互斥地进行工作。即，在与RFIC所使用的频率对应的一个正交调制器进行工作的期间，其它的正交调制器不进行工作。
(RFPGA)
RFPGA35_1、35_2分别与正交调制器32_1、32_2对应地进行设置。RFPGA35是将从对应的正交调制器32输出的发送RF信号进行放大的增益可变的放大器，在对应的正交调制器32进行工作时，进行放大动作。在与RFIC所使用的频带对应的一个RFPGA进行工作时，其它的RFPGA不进行工作。RFPGA35的增益根据来自APC36的增益调整信号GCS2进行调整。通过RFPGA35_1放大后的发送RF信号从输出端子Tx1输出，通过匹配电路16_1被输入到对应的HPA40_1。通过RFPGA35_2放大后的发送RF信号从输出端子Tx2输出，通过匹配电路16_2被输入到对应的HPA40_2。各匹配电路取得RFPGA的输出阻抗与HPA的输入阻抗的整合。
图8是表示RFPGA35的结构的一例的图。参照图8，RFPGA35包括梯形电阻90、电流/电压转换部91、以及高频变压器电路94。
梯形电阻90对从正交调制器32输入的输入电压Vin进行分压。梯形电阻90包括被连结成网状的多个电阻元件。如图8所示，在节点P0～P13的邻接节点间和节点N0～N13的邻接节点间各设置一个电阻元件。在节点P1～P12、N1～N12的各个与虚拟交流接地线80之间设置有串联连接的两个电阻元件。在节点P0、P13、N0、N13的各个与虚拟交流接地线80之间设置有串联连接的两个电阻元件，并设置有与这两个电阻元件的串联体并联、进而串联连接的两个电阻元件。各电阻元件的电阻值是R。输入电压Vin被施加到节点P13、N13间。
根据上述梯形电阻90的结构，节点Pi、Ni间(其中，i为0以上12以下的整数)的电压为相邻的节点Pi+1、Ni+1间的电压的1/2。因而，节点Pi、Ni间的电压(其中，i为0以上12以下的整数)等于用2的(13-i)次方除以输入电压Vin得到的值。
电流/电压转换部91包括18个跨导放大器TA0～TA17(统称时或表示非指定的跨导放大器时记载为跨导放大器TA)。跨导放大器TA0被输入将节点P0、N0间的电压通过电阻元件分压成1/2后的电压。同样地，对跨导放大器TAi(其中，i为0以上13以下的整数)输入将节点Pi、Ni间的电压分压成1/2后的电压。因而，输入到跨导放大器TAi(其中，i为0以上13以下的整数)的电压等于用2的(14-i)次方除以输入电压Vin得到的值。对跨导放大器TA14～TA17输入输入电压Vin。
跨导放大器TA0～TA17的每一个将被输入的电压转换为电流后提供给输出信号线92。此时，跨导放大器TA0～TA14具有彼此相等的跨导gm。跨导放大器TA15～TA17的跨导分别具有2gm、4gm、8gm。
跨导放大器TA0～TA17的动作通过控制字WC<0>～WC<17>分别进行控制。控制字WC<0>～WC<17>对应作为多位的并行信号的增益调整信号GCS2的各位。各跨导放大器TA将与对应的控制字为“1”时输入的电压相应的电流输出到输出信号线92，在对应的控制字为“0”时，不对输出信号线92输出电流。
跨导放大器TA0～TA17的输出信号通过高频变压器电路94被传递到图1的输出端子Txj(j为1以上n以下的整数)。高频变压器电路94将跨导放大器TA0～TA17的输出信号的直流成分进行分离，并且进行阻抗转换。
根据上述结构的RFPGA35，能够以0.125dB为一个步进进行-66dB～12dB范围的增益调整。但是，设为在仅跨导放大器TA16进行工作的情况下(即，在仅控制字WC<16>为“1”的情况下)，设定跨导gm使得RFPGA25的增益变为0dB。最大增益的12dB在控制字的上位8位、即WC<17>～WC<10>的各个都为“1”、其它的位为“0”时被实现。最小增益的-66dB在仅WC<5>为“1”、其它的位为“0”时被实现。
(DC偏移消除电路)
再参照图6，发送部22还包括DC偏移消除电路37。DC偏移消除电路37为了防止正交调制器32_1、32_2所产生的载波信号的泄漏(被称为carrier leak)、即为了消除载波泄漏的原因即对正交调制器32输入的基带信号的差动信号间的DC电平的差异(偏移)而设置。具体来说，DC偏移消除电路37使用来自正交调制器32_1、32_2的输出和来自分频器31_1、31_2的本地载波信号LOI、LOQ来运算校正量。DC偏移消除电路37计算如减小差动信号间的DC电平的偏移那样的校正量，将计算出的校正量提供给加法器38_1、38_2。加法器38_1、38_2将DC偏移消除电路37的运算结果与两个DPGA24_1、24_2所输出的数字基带信号相加来输出校正后的数字基带信号。DC偏移消除电路37的具体结构例如被记载在日本特愿2009-281360号中。
(HPA模块)
图6中示出了通过图1所示的输出端子Tx1～Txn中的输出端子Tx1、Tx2以及匹配电路16_1、16_2连接的HPA模块11的结构。HPA40_1、40_2分别是将从输出端子Tx1、Tx2输出的RF信号进行放大的增益可变的高输出放大器(HPA：High Power Amplifier)。在与RFIC所使用的频带对应的正交调制器32和RFPGA35进行工作时，与该频带对应的HPA进行放大动作，其它的HPA不进行工作。通过HPA40_1、40_2放大后的发送RF信号被发送到前端模块12。
HPA模块11还包括与HPA40对应地设置的耦合器41和检波器(DET)42、开关(SW)43、以及DC-DC转换器44。图6中示出了与HPA40_1、41_2分别对应的耦合器41_1、41_2、以及与耦合器41_1、41_2分别对应的检波器42_1、42_2。
耦合器41检测从对应的HPA40输出的RF信号。检波器42检测对应的耦合器41的输出波形。其结果，由检波器42检测对应的HPA40的输出功率。作为检波器42，例如使用二极管检波器。开关43选择多个检波器42中的、与正在进行放大动作的HPA40对应的检波器42的输出，将所选择的输出作为控制信号CS2反馈给发送部22。
DC-DC转换器44将从APC36输出的增益调整信号GCS3的电压电平进行转换后提供给各HPA40。通过增益调整信号GCS3调整HPA40的增益。
[APC的详细结构和动作]
(APC的动作的概要)
在如CDMA方式的情况那样多个移动站(移动电话)使用相同频率的载波的通信方式的情况下，需要调整各移动站的发送功率以使基站的接收功率相等。例如基站向移动站发出指令使得在移动站位于距基站较远的位置的情况下提高发送功率，在移动站位于距基站较近的位置的情况下降低发送功率。即，基站向移动站发送“使发送功率增加”、“使发送功率减少”、以及“不使发送功率增加或减少”中的任一个指令。以下将该指令称为“发送功率信息”。移动站响应于一次的指令(发送功率信息)而进行增加或减少的发送功率量例如每次增加或减少0.5dB、每次增加或减少1dB、每次增加或减少2dB那样预先决定。在LTE模式时每隔500μs从基站向各移动站(移动电话)发送发送功率信息、在R99模式和HSUPA模式时每隔667μs从基站向各移动站(移动电话)发送发送功率信息。
在基站与移动站之间，除了发送/接收通话数据以及其它各种数据的数据信道以外，还存在控制信道。包含从基站发送的发送功率信息的各种控制信息通过控制信道被移动站接收。接收到的各种控制信息在通过RFIC10进行下变频之后，通过基带IC5进行解码(解调)。解调的结果所得到的发送功率信息从基带IC5经由数字RF接口20被发送到发送部22的APC36。因而，APC36从基带IC5接收到的发送功率信息是识别“功率增加”、“不需要增加或减少”、“功率减少”的数字信号。例如，当以通过一次的指令产生1dB的功率增加和减少的情况为例时，APC所接收到的发送功率信息通过表示“功率增加”＝+1、“不需要增加或减少”＝0、“功率减少”＝-1的数字值表现。
设置在RFIC10的发送部22中的APC36接收包含发送功率信息的控制信号CS1。控制信号CS1除了发送功率信息以外还包含温度信息、频率信息、以及发送模式信息等。APC36还接收从检波器42输出的控制信号CS2。APC36根据这些控制信号CS1、CS2，每隔在各发送模式中设定的规定的时间调整DPGA24、RFPGA35、以及HPA40的增益。下面具体说明基于控制信号CS1、CS2的控制。
(基于发送功率信息的控制)
图9是表示APC36的结构的框图。参照图9，APC36包括第一和第二寄存器50、51、加法器49、增益设定部57、增益控制逻辑电路(Gain control logic)58、以及数字模拟转换器(DAC)59。
第一寄存器50保持当前设定的天线发送功率的值。具体来说，发送功率的设定值以图10、图11等所示的输入码的形式保持。加法器49从基带IC5接收发送功率信息，通过与保持在第一寄存器50中的设定值进行加法运算，来生成应该重新设定的发送功率的值。第一寄存器50的值通过从加法器49输出的发送功率的设定值每隔规定的时间(LTE模式是每隔500μs、HSPHA模式和R99模式是每隔667μs)进行更新。
第二寄存器51保持从第一寄存器50传送的天线的发送功率的设定值。在第一寄存器50的内容被更新的情况下，更新后的发送功率的设定值不变地被传送到第二寄存器51。不同于图9的结构，也可以是被保持在第一寄存器50中的值通过后述的加法器52、53传送到第二寄存器51的结构。在这种情况下，在传送上，加法器52、53的另一方的输入变为0。
增益设定部57例如内置SRAM(Static Random Access Memory：静态随机存取存储器)。SRAM以查询表(LUT：Look Up able)的形式存储应该与天线的发送功率的值对应地设定的DPGA24、RFPGA35、以及HPA40的控制数据。在RFIC10的电源被接通时，RFIC10内的CPU(未图示)向SRAM写入控制数据来构建查询表。代替SRAM也可以使用非易失性存储器。如果是非易失性存储器，则不需要电源接通时的写入处理。
查询表由多个表构成。增益设定部57根据包含在控制信号CS1中的温度信息、频率信息、以及发送模式信息来确定一个表。并且，增益设定部57接收保持在第二寄存器51中的天线的发送功率的设定值作为地址信号，输出通过保持在所确定出的一个表中的多个控制数据中的天线的发送功率的设定值指定的控制数据。
从增益设定部57输出的控制码被转换为由增益控制逻辑电路58调整DPGA24、RFPGA35、以及HPA40的增益的控制信号码，作为增益调整信号GCS1、GCS2、GCS3分别被输出到DPGA24、RFPGA35、以及HPA40。其中，对于增益调整信号GCS3，在由DAC59转换为模拟信号之后，通过DC-DC转换器44转换电压电平后输出到HPA40。
图10是示意性地表示保存在增益设定部57中的、某一个表的例子的图。
一般来说，DPGA24、RFPGA35、以及HPA40的增益[dB]与天线的发送功率[dBm]有关。实际上，DPGA24至RFPGA35的路径以及HPA40至天线的路径的功率的衰减也与天线的发送功率[dBm]有关，但是在下面的说明中，为了简单而忽视这些路径上的功率的衰减。在这种情况下，如果将数字发送基带信号的电压振幅(实效值)设为Vbb[dBV]、将DPGA24、RFPGA35、以及HPA40的总增益设为Gamp[dB]、将天线的输入阻抗设为50Ω，则天线的发送功率Pt[dBm]表示为
Pt＝Gamp+Vbb+13.01…(1)
。在图10～图13所示的表中，为了简单设为Vbb＝-13.01[dBV]。Vbb的值实际上根据基带IC5的设计的不同而不同。
如图10所示，天线的发送功率(HPA40的输出功率)能够在-50dB～23.875dB的范围每0.125dB步进合计592点处进行设定。表中的输入码与天线的发送功率的设定值对应地具有H’000至H’24F的592点的值(“H’“表示是16进制数显示)。与各输入码对应地设定控制码。控制码是确定应该对DPGA24、RFPGA35、以及HPA40分别设定的增益(dB)值的信息。增益设定部57当从第二寄存器51接收到发送功率的设定值时，输出与发送功率的设定值对应的控制码。例如，在发送功率是-50dBm(输入码：H’000)的情况下，DPGA24、RFPGA35、以及HPA40的增益分别被设定为0dB、-50dB、以及0dB。
HPA40的增益特别是在天线需要高输出的发送功率的情况下被调整成增加。在低输出时增益固定为0dB，从比所设定的发送功率的上限(23.875dBm)低20～30dBm的电平开始进行增益调整。具体来说，输入码从H’000至H’18F(400步进)固定为0dB，从H’190至H’1CF(64步进)设定为5dB。从H’1D0至H’20F(64步进)设定为10dB。从H’210至H’24F(64步进)设定为15dB。
RFPGA35的增益在输入码是H’000时被设定为-50dB。
从H’000至H’18F，在输入码值中每16步进增加2dB，在H’18F时被设定为-2.0dB。当变为H’190时减少3dB，被设定为-5.0dB。从H’190至H’1CF，在输入码值中每16步进增加2dB，在H’1CF时被设定为1.0dB。当变为H’1D0时减少3dB，被设定为-2.0dB。从H’1D0至H’24F，在输入码值中每16步进增加2dB，在H’24F时被设定为7.0dB。即，在H’000～H’24F中，RFPGA35和HPA40的增益的合计值(基于RFPGA35的输入电压估计出的HPA40的输出电压的增益)在-50dB(H’000)～22dB(H’24F)的范围，在输入码值中每16步进增加2dB步进。
DPGA24的增益在0dB至1.875dB的范围内变化。输入码每增加1步，DPGA24的增益增加0.125dB，1.875dB后恢复为0dB再次每次增加0.125dB。因而，DPGA24的增益在输入码值中每16步重复0dB至1.875dB。
像这样，以0.125dB为一个步进调整DPGA24的增益，通过大于DPGA24的步进(2.000dB)调整RFPGA32的增益，通过比RFPGA32更大的步进(5.000dB)调整HPA40的增益。即，通过HPA40和RFPGA32的增益调整天线的发送功率的上位的值(2dB以上的部分)，低于其的下位的值(0.000dB～1.875dB的部分)通过DPGA24的增益进行调整。
RFPGA32和HPA40由模拟电路构成，很难通过例如低于0.5dB那样的微小的步进高精确度地调整增益，假定为了高精确度地进行增益调整而需要复杂的电路结构，因此使电路规模变大。与此相对地，DPGA24的放大通过数字运算实现，因此通过微小的步进也能够噪声影响较少地高精确度地进行增益调整。对于要求如超过0dBm那样的高发送功率的范围内的放大动作要求相当的电流，因此期望不是RFPGA32独自地、而是与独立于RFIC10的芯片的HPA40协作地调整增益。
(基于控制信号CS2的控制)
关于天线的发送功率，设计上的值(保持在图9的第一寄存器50中的中)与实际的发送时的值中产生误差的情形较多。该理由是因为作为模拟电路的RFPGA32和HPA40很难设定为按设计的增益。为了调整其误差，如图9所示那样，APC36具有接收由检波器42检测到正在进行工作的HPA40的输出的信号(控制信号CS2)的反馈来调整增益的结构。
参照图9，APC36还包括低通滤波器54、AD转换器(ADC)55、积分器56、以及加法器52、53。
所输入的控制信号CS2在通过低通滤波器54去除掉超过截止频率的高频带之后，通过AD转换器55转换为数字信号。AD转换器55的输出信号表示HPA40的发送功率。积分器56根据通过AD转换器55采样的多个数字值，计算固定时间内的平均功率。
加法器52计算被保持在第一寄存器50中的天线的发送功率的设定值与由积分器56输出的实际的发送功率之差。该差表示设计上的输出功率与实际的输出功率的误差。加法器53将从加法器52输出的该误差与被保持在第二寄存器51中的天线的发送功率的设定值相加，利用加法结果重写第二寄存器51。通过重写后的新的天线的发送功率的设定值再次调整DPGA24、RFPGA32、以及HPA40的各增益。通过在规定的时间内(在LTE模式下是500μs以内、在R99模式和HSUPA模式下是667μs以内)重复进行该反馈控制来调整误差。最后，将实际的HPA40的输出功率调整为保持在第一寄存器50中的应该设定的发送功率的值。在进行反馈控制的期间，第一寄存器50保持该值。
特别地，该反馈控制也可以在功耗变高的高输出时、例如从被调整的发送功率的上限低20～30dB的电平(0dBm的电平)开始的较高的发送功率时实施。
(基于发送模式信息的控制)
参照图9，在APC36的增益设定部57中准备了根据发送模式而不同的表。具体来说，根据发送模式，准备了变更DPGA24的增益的值的表。增益设定部57从基带IC接收确定发送模式的发送模式信息，选择与发送模式信息对应的表。下面，列举具体例进行说明。
图11是示意性地表示保存在增益设定部57中的、与不同于图10的发送模式对应的表的例子的图。图10是在LTE模式和HSUPA模式下进行发送时的表的例子，图11是在R99模式下进行发送时的表的例子。图11的表与图10的表相比，针对各输入码的DPGA24的增益变大2dB，RFPGA的增益减少2dB。即，在图11的表的情况下，DPGA24的增益以0.125dB为一个步进在2dB～3.875dB的范围内变化。图11的HPA40的增益的值与图10的情况相同，因此针对输入码的发送功率的值在图10和图11中不变。
当将图10、图11的例子一般化时如下。将在LTE模式和HSUPA模式的情况下设定的增益的范围[dB]设为G1min～G1max(G1min为范围的下限、G1max为范围的上限)、将其步进的幅度设为Δ1[dB]。将在与LTE模式和HSUPA模式的情况相比PAPR较小的R99模式的情况下设定的增益的范围[dB]设为G2min～G2max(G2min是范围的下限、G2max是范围的上限)、将其步进幅度设为Δ2[dB]。在这种情况下，将增益设定成
G1max＜G2max、G1min＜G2min…(2)
并且，期望
G1max≤G2min…(3)
G1max-G1min＝G2max-G2min…(4)
Δ1＝Δ2…(5)。
在图10、图11的例子的情况下，被设定成G1min＝0dB、G1max＝1.875dB、G2min＝2dB、G2max＝3.875dB、Δ1＝Δ2＝0.125dB。
根据上述的设定，数字发送基带信号I_d1、Q_d1的PAPR越小，DPGA24的增益越大。其结果，从DAC25输出的模拟发送基带信号的波峰振幅尽量被控制成固定。并且，DPGA24的增益的增减量通过RFPGA35的增益进行调整，并对增减量进行控制使得来自天线的发送功率固定。具体来说，进行控制使得随着传送的信号的PAPR变小，提高DPGA24的增益、并且降低RFPGA35的增益。其结果，在传送能够进行高速通信的模式中的高PAPR信号的情况下也能够不失真地进行发送。在传送低PAPR信号的情况下，能够降低与DPGA相比消耗电流较大的RFPGA的增益，因此能够抑制消耗电流，并能够节约移动终端的电池。在此，DAC25、低通滤波器26等的模拟基带电路27的直线性主要由电源电压、电路结构决定，即使信号振幅增加也没有问题。
一般来说，PAPR值的大小依赖于调制方式、多路复用方式以及多址连接方式，因此理论上可以说是通过根据调制方式、多路复用方式以及多址连接方式中的至少任意一个方式调整DPGA和RFPGA的增益，能够实现上述优点。例如，也可以是如下结构：进行调制以及多路复用的处理的基带IC5生成表示调制方式、多路复用方式以及多址连接方式中的至少任意一个方式的信息，RFIC接收该信息来调整DPGA和RFPGA各自的增益。但是，如LTE、HSUPA、R99那样调制方式、多路复用方式、多址连接方式中的至少任意一个方式在不同的多个发送模式间PAPR值不同，如本实施方式那样基带IC5生成表示该多个发送模式中的任一个模式的信息、RFIC接收该信息来调整DPGA和RFPGA各自的增益的结构更为简单。
另外，根据实施方式1的RFIC10，通过DPGA24调整数字发送基带信号I_d1、Q_d1的振幅，能够最大限度地利用DAC25的动态范围，因此能够提高DAC25的输出的噪声特性(即，CNR：Carrier-to-Noise Ratio：载噪比)。并且，通过来自DAC25的输出信号的振幅增加，能够提高DAC25至RFPGA35的噪声特性。
除此之外，形成通过DPGA24进行功率控制的微调整(即，调整应该设定的功率之的下位的位)的结构。DPGA24是数字处理，因此能够进行偏差少、精确度高的功率控制。例如RFPGA是模拟处理，因此偏差变大，当要抑制该偏差时，RFPGA的面积变大。
另外，根据实施方式1的RFIC10，通过DPGA24和RFPGA的增益调整实现了天线输出的功率控制。例如与日本特开2007-5996号公报(专利文献3)所记载的RFIC相比，能够减少载波泄漏。如该文献所记载额那样在RFPGA由多级的放大器构成的情况下，当改变前级的放大器的增益时，动作点被变更，因此作为载波泄漏的原因的DC偏移改变。在实施方式1的RFIC10中，由于调整了DPGA24的增益，因此载波泄漏不会增加。
此外，在本实施方式中，如在相同的范围(0dB～1.875dB)内改变LTE模式和HSUPA模式中的DPGA24的增益那样进行了控制。并且，也可以在LTE模式和HSUPA模式中使DPGA24的增益的变化不同。考虑到HSUPA模式中的PAPR小于LTE模式、大于R99模式的情形，也可以在HSUPA模式中使DPGA24的增益的最小值和最大值大于LTE模式的情况、小于R99模式的情况。例如也可以将HSUPA模式中的DPGA24的增益的范围设为1dB～2.875dB。在这种情况下，需要将针对输入码的RFPGA24的增益设定值重新调整为与图10的值不同的值。
另一方面，在本实施方式中，如DPGA24的增益在某范围内变化那样进行了控制。对于此，也可以例如在LTE模式和HSUPA模式的情况下将DPGA24的增益设定为0dB、在R99模式的情况下将DPGA24的增益设定为2dB那样将DPGA24的增益固定为与发送模式相应的值。在这种情况下，需要以0.125dB步进调整RFPGA35的增益，如果使用图8所说明的结构的RFPGA35，则能够以0.125dB步进调整增益。但是，通过DPGA24调整微小的步进，噪声的影响也较少，并能够更高精确度地进行增益调整。
(基于温度信息和频率信息的控制)
实施方式1的RFIC10具有用于根据移动电话被使用的环境来最佳地设定RFPGA35和HPA40的增益的结构。作为使用环境的典型的参数，列举有频率和温度。在作为模拟电路的RFPGA35和HPA40中，根据使用中的频率和温度，相对于输入电压的输出电压的增益特性改变。例如，当温度上升时，HPA的增益下降，因此需要通过增加RFPGA和DPGA的增益的设定值来补偿HPA的增益的降低。特别地，针对HPA的增益变化的粗略的校正通过RFPGA的增益的增减来进行调整，精细的校正通过DPGA的增益的增减来进行调整。即，并不是针对发送功率的设定值唯一地设定RFPGA35和HPA40的增益，而是且根据频率和温度来在RFPGA35与HPA40之间变更增益的分配。
频率信息是确定移动电话在实际发送时使用的载波的频率、即正交调制器32在进行调制时使用的局部振荡信号的频率的信息。该频率信息是根据来自基带IC5的信息在RFIC内生成的信号，但是也被使用为用于设定被输入到正交调制器32的局部振荡信号LOI、LOQ的频率的控制信息。
温度信息是确定使用中的RFIC10的温度的信息。具体来说，将保障RFIC的工作的温度范围(例如-40℃～90℃)分为多个子范围(例如，以25℃为一个步进分为六个子范围)，是确定RFIC为哪个子范围的温度的信息。在RFIC10内设置有由晶体管构成的温度测量电路(未图示)，温度信息根据其测量结果在RFIC10内生成。
图9的增益设定部57在LTE模式和HSUPA模式中具有与频率信息和温度信息相应的多个表，在R99模式中同样地具有与频率信息和温度信息相应的多个表。
图12是在LTE模式或HSUPA模式中的与不同于图10的温度信息和频率信息对应的表的例子。在HPA的增益是比图10的HPA的增益大0.25dB的值时，DPGA的增益的范围(0dB～1.875dB)与图10相同，但是与输入码对应的DPGA的增益的值与图10的情况不同。DPGA的增益被设定成从输入码H’000开始每隔16步重复0.750dB、0.875dB、1.000dB、…、1.875dB、0.000dB、0.125dB、…、0.500dB、以及0.625dB。RFPGA的增益在输入码H’000时为-51.0dB、此后，在输入码为H’**A(**为任意的值)时增加2dB。另外，在从H’18F变为H’190时、从H’1CF变为H’1D0时、以及从H’20F变为H’210时分别增加5dB。这样的表仅准备用频率信息和温度信息确定的条件的数量(例如1000～2000)。
图13是在R99模式中的与不同于图11的温度信息和频率信息对应的表的例子。在图13的表中，在HPA的增益为比图11的HPA的增益小1dB的值时，DPGA的增益的范围(0dB～1.875dB)与图11相同，但是与输入码对应的DPGA的增益的值与图11的情况不同。DPGA的增益被设定成从输入码H’000开始每隔16步重复2.500dB、2.625dB、2.750dB、…、3.875dB、2.000dB、2.125dB、2.250dB、以及2.375dB。RFPGA的增益在输入码H’000时为-51.5dB，此后在输入码为H’**E(**为任意的值)时增加2dB。另外，在从H’18F变为H’190时、从H’1CF变为H’1D0时、以及从H’20F变为H’210时分别增加5dB。这样的表仅准备用频率信息和温度信息确定的条件的数量(例如1000～2000)。
如果在频率信息和温度信息以外存在对RFPGA和HPA的增益产生影响的参数，则也可以根据与该参数有关的信息适当地设定表，这是不言而喻的。作为简单的结构，也可以设为仅准备了与发送模式信息相应的两个表(例如图10、图11的表)的结构。
<实施方式2>
图14是表示本发明的实施方式2的发送部122的结构的框图。图14的局部振荡器130_1、130_2与图6的局部振荡器30_1、30_2的不同点在于能够分别根据电流调整信号CCS1、CCS3调整进行工作时流动的驱动电流的大小。图14的1/2分频器131_1、131_2与图6的1/2分频器31_1、31_2的不同点在于能够分别根据电流调整信号CCS2、CCS4调整进行工作时流动的驱动电流的大小。图14的APC136除了图6的APC36的功能以外，还生成与发送模式信息相应的电流调整信号CCS1～CCS4并输出。图14的其它的点与图6的情况相同，因此对同一或者相当的部分附加同一的参照标记并不重复说明。
与LTE模式和HSUPA模式相比，R99模式的情况通过提高DPGA24的增益，更加提高噪声特性。因此，有时在R99模式中噪声特性范围宽裕。在这种情况下，以能够取得噪声特性的范围的程度，能够减少在局部振荡器130和1/2分频器131进行工作时流动的驱动电流的量，并能够降低功耗。
电流调整信号CCS1～CCS4不限于1位，也可以是多位的信号。能够根据多位的电流调整信号CCS1～CCS4多级地调整驱动电流。应该认为本次公开的实施方式的所有点是例示性的、不是限制性的。本发明的范围不是上述的说明，而是通过权利要求书表示，意图包含与权利要求书同等的意思以及范围内的所有变更。附图标记的说明
5 基带IC
10 RFIC
11 HPA模块
12 前端模块
13 天线
20 数字RF接口
21 接收部
22、122 发送部
24 DPGA
25 DAC
30、130 局部振荡器
31、131 1/2分频器
32 正交调制器
35 RFPGA
36、136 APC(自动功率控制器)
40 HPA

Claims (15)

1.一种半导体器件(10)，能够按照多个发送模式分别发送数据，该半导体器件具备：
第一放大部(24)，其接收第一数字基带信号，生成将上述第一数字基带信号以第一增益放大后的第二数字基带信号，该第一增益可变；
数字模拟转换部(25)，其将由上述第一放大部(24)生成的上述第二数字基带信号转换为模拟基带信号；
调制部(32)，其利用上述模拟基带信号对局部振荡信号进行调制来生成发送信号；
第二放大部(35)，其将上述发送信号以可变的第二增益进行放大；以及
控制部(36、136)，其接收表示上述多个发送模式的任一个模式的信息，根据上述信息调制上述第一增益。
2.根据权利要求1所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述控制部(36、136)还根据上述信息调整上述第二增益。
3.根据权利要求2所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述控制部(36、136)调制上述第一增益和上述第二增益以使得上述第一增益的最小的变更幅度小于上述第二增益的最小的变更幅度。
4.根据权利要求1所述的半导体器件(10)，其特征在于，
与上述多个发送模式中的第一发送模式下的上述第一数字基带信号的峰值与平均功率比相比，上述多个发送模式中的第二发送模式下的上述第一数字基带信号的峰值与平均功率比较大，
在上述第一放大部(24)接收到上述第一发送模式下的上述第一数字基带信号和上述第二发送模式下的上述第一数字基带信号的情况下，上述控制部(36、136)使上述第一发送模式下的上述第一增益大于上述第二发送模式下的上述第一增益。
5.根据权利要求1所述的半导体器件(10)，其特征在于，
与上述多个发送模式中的第一发送模式下的上述第一数字基带信号的峰值与平均功率比相比，上述多个发送模式中的第二发送模式下的上述第一数字基带信号的峰值与平均功率比较大，
上述第一放大部(24)接收上述第一发送模式下的上述第一数字基带信号以及上述第二发送模式下的上述第一数字基带信号，
上述控制部(36、136)在上述第一发送模式下使上述第一增益在第一下限值与第一上限值之间变化，在上述第二发送模式下使上述第一增益在第二下限值与第二上限值之间变化，
上述第一下限值大于上述第二下限值，
上述第一上限值大于上述第二上限值。
6.根据权利要求5所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述第一下限值为上述第二上限值以上。
7.根据权利要求1所述的半导体器件(10)，其特征在于，
还具备生成上述局部振荡信号的局部振荡电路(130)，
上述控制部(136)还根据上述发送模式调整提供给上述局部振荡电路(130)的驱动电流的大小。
8.根据权利要求1或7所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述第一数字基带信号包含同相成分信号和正交成分信号，
上述第一放大部(24)将上述同相成分信号和上述正交成分信号分别以上述第一增益进行放大，
上述模拟基带信号包含同相成分信号和正交成分信号，
上述半导体器件(10)还具备分频电路(131)，该分频电路(131)接收上述局部振荡信号，生成相位相差90度的第一局部振荡信号和第二局部振荡信号，
上述调制部(32)利用上述模拟基带信号的上述同相成分信号和正交成分信号对上述第一局部振荡信号和第二局部振荡信号进行调制，由此生成上述发送信号，
上述控制部(136)还根据上述发送模式调整提供给上述分频电路的驱动电流的大小。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述多个发送模式是调制方式、多路复用方式以及多址连接方式中的至少任意一个不同的发送模式。
10.一种半导体器件(10)，其具备：
第一放大部(24)，其接收第一数字基带信号，将上述第一数字基带信号以第一增益放大后生成第二数字基带信号，该第一增益可变；
数字模拟转换部(25)，其将由上述第一放大部(24)生成的上述第二数字基带信号转换为模拟基带信号；
调制部(32)，其利用上述模拟基带信号对局部振荡信号进行调制，由此生成发送信号；
第二放大部(35)，其将上述发送信号以可变的第二增益进行放大；以及
控制部(36、136)，其根据基于应发送的数据通过基带处理生成上述第一数字基带信号时的调制方式、多路复用方式以及多元化方式中的至少任意一个，对上述第一增益进行调整。
11.一种半导体器件(10)，其具备：
第一放大部(24)，其接收第一数字基带信号，生成将上述第一数字基带信号以第一增益放大后的第二数字基带信号；
数字模拟转换部(25)，其将由上述第一放大部生成的上述第二数字基带信号转换为模拟基带信号；
调制部(32)，其利用上述模拟基带信号对局部振荡信号进行调制，由此生成发送信号；
第二放大部(35)，其将上述发送信号以可变的第二增益进行放大；以及
控制部(36、136)，其接收对在通过无线发送上述发送信号时的发送功率进行调整的控制信号，根据该控制信号调整上述第一增益和上述第二增益。
12.根据权利要求11所述的半导体器件(10)，其特征在于，
还具备接收电路(21)，该接收电路(21)从外部接收接收信号，根据上述接收信号，生成频率低于上述接收信号的频率的数据信号，
上述控制信号是基于包含在上述数据信号中的信息的信号。
13.根据权利要求12所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述接收电路(21)将上述数据信号提供给基带处理电路(5)，
上述控制部(36、136)从上述基带处理电路(5)接收上述控制信号。
14.根据权利要求12所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述发送信号被发送到功率放大器(40)，
上述控制部(36、136)还接收检测到上述功率放大器(40)的输出的检波信号，也根据该检波信号调整上述第一和第二增益。
15.根据权利要求11所述的半导体器件(10)，其特征在于，
上述控制部(36、136)调整上述第一增益和第二增益使得上述第一增益的最小的变更幅度小于上述第二增益的最小的变更幅度。
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