CN104969601B - 测量方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种测量方法及设备。将测量模块设置在该设备内部，与该设备的反馈通道处理模块或者上行模拟处理模块连接，第一上行数字信号经过该设备内部的第一反馈通路中一系列模块处理后得到的第三数字信号，测量模块获取第三数字信号的频谱测量信息，或者，该设备的第一上行数字信号经该设备内部的第二反馈通路中一系列模块处理后得到的第五数字信号，测量模块获取第五数字信号的频谱测量信息，测量模块将经过上述两种方式获得频谱测量信息提供给采集模块。由采集模块显示频谱测量信息，或者，将频谱测量信息发送给集中网关系统。实现了基站、小基站或者RRU通过设备内部的测量模块获取下行数字信号并计算得到频谱测量信息，有效地提高了测量效率。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种测量方法及设备。
背景技术
随着通信技术的不断发展，如何有效地对基站、小基站或者射频拉远模块（RadioRemote Unit，简称：RRU）的性能进行测试成为了通信行业关注的一个重点。
图1为现有技术的射频监控示意图，以基站为例，如图1所示，在现有基站上行数据或者下行数据通过基带模块31、发射通道32、接收通道33、双工器34，定向天线35进行正常的传输。而基站的射频模块30的输出端设置有一定向耦合器36，当需要对基站进行下行频谱测量时，工程人员通过将频谱仪37与该定向耦合器36连接，获取定向耦合器36耦合出来的下行信号。工程人员通过频谱仪37对获取到的下行数据进行分析，监测邻道功率泄露比(Adjacent Channel power Leakage Ratio，简称：ACLR)、误差矢量幅度(Error VectorMagnitude，简称：EVM)以及频率偏移等指标，从而实现对基站下行频谱的测量。
但是，现有技术中，对于基站等设备的下行频谱的测量，需要工程人员携带频谱仪等测量设备到达该设备地点，将测量设备与基站等设备连接后，进行实地测量，效率较低。
发明内容
本发明提供一种测量方法及设备,能够解决现有技术中必须将测量设备与基站等设备连接后进行实地下行频谱测量造成的测量效率较低的问题。
本发明的第一方面是提供一种设备，所述设备包括：下行数字处理模块、下行模拟处理模块、耦合器、测量模块和采集模块；
所述设备还包括：反馈通道处理模块，和/或，所述设备还包括：上行模拟处理模块和上行数字处理模块；
其中，
所述下行数字处理模块用于获取第一下行数字信号，并对所述第一下行数字信号进行数字处理，生成第二数字信号提供给下行模拟处理模块；
所述下行模拟处理模块用于将所述第二数字信号转换为射频信号，并将所述射频信号提供给所述耦合器；
所述耦合器用于将所述射频信号按比例分配获得第一子射频信号，并将所述第一子射频信号提供给所述反馈通道处理模块或者所述上行模拟处理模块；
所述反馈通道处理模块用于将所述第一子射频信号进行模数转换为第三数字信号，并将所述第三数字信号提供给所述测量模块；
所述上行模拟处理模块用于将所述第一子射频信号进行模数转换为第四数字信号，并将所述第四数字信号提供给所述上行数字处理模块；
所述上行模拟处理模块用于对所述第四数字信号进行数字处理，生成第五数字信号提供给所述测量模块；
所述测量模块用于获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息，并提供给所述采集模块；
所述采集模块用于显示所述频谱测量信息，或者，将所述频谱测量信息发送给集中网关系统。
结合本发明第一方面，在第一种可能的实现方式中，还包括：开关；
所述开关与所述耦合器相连，用于建立所述耦合器经过所述反馈通道处理模块连通所述测量模块的第一反馈通路；和/或，
所述开关用于建立所述耦合器经过所述上行模拟处理模块和上行数字处理模块连通所述测量模块的第二反馈通路。
结合本发明第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，还包括：控制器；
所述控制器与所述开关相连，用于在所述第二反馈通路资源饱和时，控制所述开关与所述反馈通道处理模块连通；和/或，在所述第一反馈通路资源饱和时，控制所述开关与所述上行模拟处理模块连通。
结合本发明第一方面以及第一方面上述可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述测量模块或者采集模块还用于：将上行模拟处理模块的工作频率由上行频率转换为下行频率；
以及，将上行数字处理模块的工作频率由上行频率转换为下行频率；
所述上行模拟处理模块具体用于基于所述下行频率将所述第一子射频信号进行模数转换为第四数字信号，并将所述第四数字信号提供给所述上行数字处理模块；
所述上行数字处理模块具体用于基于所述下行频率对所述第四数字信号进行数字处理，生成第五数字信号提供给所述测量模块。
结合本发明第一方面以及第一方面上述可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述设备还包括：天线；
所述天线与所述耦合器相连，用于发射所述射频信号；和/或，
所述天线与所述上行模拟处理模块相连，用于接收上行信号，并将所述上行信号提供给所述上行模拟处理模块。
结合本发明第一方面以及第一方面上述可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述采集模块，还用于触发所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息。
结合本发明第一方面以及第一方面上述可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述频谱测量信息包含以下至少一项：邻道功率泄露比ACLR；误差矢量幅度EVM；频率偏移；输出功率。
结合本发明第一方面以及第一方面上述可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述设备为基站、小基站Small Cell或者射频拉远模块RRU。
本发明的第二方面是提供一种测量方法，包括：
测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息；
所述测量模块将所述频谱测量信息提供给采集模块；
其中，所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息包括：所述测量模块从反馈通道处理模块获取所述第三数字信号的频谱测量信息，和/或，所述测量模块从上行数字处理模块获取所述第五数字信号的频谱测量信息；
所述第三数字信号是由反馈通道处理模块对第一子射频信号进行模数转换后生成的，所述第五数字信号是由上行数字处理模块对第四数字信号进行模数转换后生成的，所述第四数字信号是由上行模拟处理模块对第一子射频信号进行模数转换后生成的；所述第一子射频信号是耦合器将射频信号按比例分配后获得的，所述射频信号是由下行模拟处理模块将第二数字信号进行转换后获得的，所述第二数字信号是由下行数字处理模块对获取的第一下行数字信号进行数字处理之后生成的；
其中，所述反馈通道处理模块、所述上行模拟处理模块、所述上行数字处理模块所述下行数字处理模块、所述下行模拟处理模块、所述耦合器、所述测量模块和所述采集模块位于一个通信设备中。
结合本发明第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述测量模块从上行数字处理模块获取所述第五数字信号的频谱测量信息包括：
所述测量模块测量获取基于下行频率得到的所述第五数字信号的频谱测量信息。
结合本发明第二方面以及第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，测量模块将上行模拟处理模块的工作频率由上行频率转换为所述下行频率，将上行数字处理模块的工作频率由所述上行频率转换为所述下行频率。
结合本发明第二方面以及第二方面的上述各个可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息之前，还包括：
所述测量模块收到所述采集模块的触发，所述触发用于指示所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息。
结合本发明第二方面以及第二方面上述可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述频谱测量信息包含以下至少一项：邻道功率泄露比ACLR；误差矢量幅度EVM；频率偏移；输出功率。
结合本发明第二方面以及第二方面上述可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述设备为基站、小基站Small Cell或者射频拉远模块RRU。
应用上述技术方案的设备，例如基站、小基站（Small Cell）或者RRU可以通过设备内部的测量模块获取下行数字信号经由设备内部的反馈通道环回的信号，并计算得到频谱测量信息，无需外接测量设备，有效地提高了测量效率，降低了测量成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的射频监控示意图；
图2为本发明实施例一提供的设备的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的设备的结构示意图；
图4为本发明实施例三提供的测量方法的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图2为本发明实施例一提供的设备的结构示意图，该设备可以为基站、小基站或者RRU。如图2所示，该设备包括：下行数字处理模块10、下行模拟处理模块11、耦合器12、测量模块13和采集模块14；该设备还包括：反馈通道处理模块15，和/或，设备还包括：上行模拟处理模块16和上行数字处理模块17。以下对各模块举例说明。
下行数字处理模块10用于获取第一下行数字信号，并对第一下行数字信号进行数字处理，生成第二数字信号提供给下行模拟处理模块11。可选地，下行数字处理模块10对第一下行数字信号进行的数字处理，可以为设备对第一下行数字信号进行的常规数字处理。其中，第一下行数字信号可能是基带（Base Band）处理模块输出的下行矢量数字信号，也可称为下行IQ数字信号。
下行模拟处理模块11用于将第二数字信号转换为射频信号，并将射频信号提供给耦合器12。
耦合器12用于将射频信号按比例分配获得第一子射频信号，并将第一子射频信号提供给反馈通道处理模块15或者上行模拟处理模块16。例如，耦合器12通过一定功率比例，将射频信号分配成多个子射频信号，并将其中的第一子射频信号耦合给反馈通道处理模块15。
反馈通道处理模块15用于将第一子射频信号进行模数转换为第三数字信号，并将第三数字信号提供给测量模块13。
上行模拟处理模块16用于将第一子射频信号进行模数转换为第四数字信号，并将第四数字信号提供给上行数字处理模块17。
上行数字处理模块17用于对第四数字信号进行数字处理，生成第五数字信号提供给测量模块13。例如，上行数字处理模块17对第四数字信号进行的数字处理，为设备对第四数字信号进行的常规数字处理。
测量模块13用于获取第三数字信号或者第五数字信号的频谱测量信息，并提供给采集模块14。例如，测量模块13周期性或者实时测量第三数字信号或第五数字信号与频谱测量信息相关的参数，并根据测量得到的参数计算得到频谱测量信息，然后将该频谱测量信息提供给采集模块14。
采集模块14用于显示频谱测量信息，或者，将频谱测量信息发送给集中网关系统。
可选地，采集模块14通过显示屏显示频谱测量信息，该显示屏为本实施例提供的设备的显示屏，或者为其他与本实施例提供的设备连接的设备的显示屏。
可选地，采集模块14通过网络或者光纤将频谱测量信息发送给集中网关系统。可以理解的，集中网关系统可以通过网络连接方式与网络中每一个设备连接。集中网关系统接收到各个设备上的采集模块14发送的频谱测量信息后，可以将该频谱测量信息综合显示给网络维护人员，以便网络维护人员从整体上了解网络情况，方便对网络进行维护。
本实施例提供的设备可以通过设备内部的测量模块获取下行数字信号经由设备内部的反馈通道环回的信号，并计算得到频谱测量信息，有效地提高了测量效率，降低了测量成本。
在本实施例中，下行数字处理模块10以及上行数字处理模块17还与设备本身的基带处理模块相连接，下行数字处理模块10从基带处理模块获取第一下行数字信号，上行数字处理模块17向基带处理模块发送第五数字信号。
可选的，反馈通道处理模块15包括多个部件，例如，可包括如下至少一个部件：（1）对于具有多个发射通道的设备时，其中，下行数据处理模块、下行模拟处理模块、耦合器和天线可构成一个发射通道，每一个发射通道可以对应一个反馈通道处理模块15，如果多个发射通道对应一个反馈通道处理模块15时，该反馈通道处理模块15可设置射频开关，主要用于为另外一个发射通道时分复用反馈通道进行切换选择。即，在一段时间内该射频开关选择一个发射通道，通过切换，在另外一段时间内该射频开关选择另外一个发射通道。（2）混频器，用于把从耦合器接收到的第一子射频信号转换成中频信号。（3）滤波器，用于过滤中频信号中不需要的频带信号。（4）可变增益放大器，用于对中频信号进行放大。（5）模数转化器，用于将中频信号模数转化为数字信号，即第三数字信号。
图3为本发明实施例二提供的设备的结构示意图，该设备可以为基站、小基站或者RRU。以下重点描述实施例二提供的设备与上述实施例一提供的设备的区别，可以认为前者为后者的一个应用举例。
如图3所示，该设备还包括：开关18。该开关18与耦合器12相连，用于建立耦合器12经过反馈通道处理模块15连通测量模块13的第一反馈通路；和/或，开关18用于建立所述耦合器12经过上行模拟处理模块16和上行数字处理模块17连通测量模块13的第二反馈通路。
其中，测量模块13可以通过上述第一反馈通路和第二反馈通路中的一个或两个，获取上述第一下行数字信号经过一系列处理后从反馈通道处理模块15和上行数字处理模块17输出的数字信号，或者说，获取从耦合器12输出的第一子射频信号。可以理解的，上述第一反馈通路为从耦合器12到反馈通道处理模块15再到测量模块13的通路；上述第二反馈通路为从耦合器12到上行模拟处理模块16，再到上行数字处理模块17，再到测量模块13的通路。
可选地，如图3所示，该设备还包括：控制器19。该控制器19与开关18相连，用于在第二反馈通路资源饱和时，控制开关18与反馈通道处理模块15连通；和/或，在第一反馈通路资源饱和时，控制开关18与上行模拟处理模块16连通。
例如，针对频分双工（Frequency Division Duplex，简称：FDD）系统，由于在FDD系统中下行数字处理模块10和下行模拟处理模块11的工作频率为下行频率，即该设备发送下行信号的频率，上行模拟处理模块16和上行数字处理模块17的工作频率为上行频率，即该设备接收的上行信号的频率，而该下行频率和该上行频率不同，因此测量模块13或者采集模块14还用于将上行模拟处理模块16的工作频率由上行频率转换为下行频率，以及，将上行数字处理模块17的工作频率由上行频率转换为下行频率。以下以采集模块14为例进行说明。例如，采集模块14指示上行模拟处理模块16与上行数字处理模块17，上行模拟处理模块16根据指示将其本振的频率由上行频率修改为下行频率，上行数字处理模块17根据指示将其本振的频率由上行频率修改为下行频率。进一步的，上行模拟处理模块16具体用于基于下行频率将第一子射频信号进行模数转换为第四数字信号，并将第四数字信号提供给上行数字处理模块17。上行数字处理模块17具体用于基于下行频率对所述第四数字信号进行数字处理，生成第五数字信号提供给测量模块13。测量模块13获取基于上述下行频率处理得到的第五数字信号的频谱测量信息，从而根据第五数字信号准确的获取的设备下行数字信号的频谱测量信息。
又如，对于时分双工（Time Division Duplex，简称：TDD）系统来说，由于该设备的上行频率与下行频率是相同的，因此，测量模块13通过第一反馈通路获取到的第三数字信号与测量模块13通过第二反馈通路获取到的第五数字信号是相同的。
可选地，如图3所示，该设备还包括：天线20。其中，天线20与耦合器12相连，用于发射射频信号；和/或，天线20与上行模拟处理模块16相连，用于接收上行信号，并将上行信号提供给上行模拟处理模块16。例如，设备中的天线20用来将射频信号发送给其他设备（如终端），或者接收其他设备（如终端）发送的上行信号。
可选地，在上述实施例一和实施例二中，采集模块14还用于触发测量模块13获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息。例如，网络的维护人员需要对网络中的设备进行例行检测，此时，维护人员可以利用采集模块14的人机互动界面控制采集模块14触发针对频谱测量信息的测量过程的启动，测量模块13接收采集模块14发送的触发后开始进行测量，也即获取第三数字信号和/或第五数字信号的频谱测量信息。可以理解的，由于采集模块14可以与网络的集中网管系统连接，因此，维护人员可以通过集中网管系统对整个网络的各个设备进行统一控制和信息测量，有效地提高了效率。
可选的，上述采集模块14的触发方式可以有多种，以下举例说明。方式一：触发测量模块13根据与频谱测量信息相关的参数计算得到频谱测量信息。例如，测量模块13周期性或者实时测量第三数字信号和/或第五数字信号与频谱测量信息相关的参数，当采集模块14触发测量模块13时，测量模块13根据已经测量得到的参数计算得到频谱测量信息，并提供给采集模块14。方式二：触发测量模块13开始测量与频谱测量信息相关的参数。例如，在采集模块14触发测量模块13之前，测量模块13不做任何测量操作，而是在收到采集模块13的触发时，开始周期性或者实时测量第三数字信号和/或第五数字信号与频谱测量信息相关的参数，根据测量得到的参数计算得到频谱测量信息，并提供给采集模块14。方式三：触发测量模块13提供频谱测量信息。例如，在采集模块14触发测量模块13之前，测量模块13可能已经计算得到频谱测量信息，则采集模块14触发测量模块13之后，测量模块13将频谱测量信息提供给采集模块14。
可选地，在上述实施例一和实施例二中，频谱测量信息包含以下至少一项：邻道功率泄露比(Adjacent Channel power Leakage Ratio：ACLR)；误差矢量幅度(Error VectorMagnitude，简称：EVM)；频率偏移；输出功率。
下面以ACLR和EVM为例，对测量模块13获取第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息进行说明。ACLR定义为目标信道中的平均功率和一个相邻信道内的平均功率之比，因此，当需要测量ACLR时，测量模块13可以测量第三数字信号或者第五数字信号与频谱测量信息的目标信道中的平均功率以及一个相邻信道内的平均功率，并计算平均功率和一个相邻信道内的平均功率之比获取ACLR。EVM是广泛应用于数字通讯系统中，用于表征信号调制质量的指标。通过测量接收到的信号的EVM指标，可以发现信号在调制过程中或在传输过程中受到的损伤。EVM定义为参考信号和实际发送信号之间的幅度差异。因此，当需要测量EVM时，测量模块13可以测量第三数字信号或者第五数字信号与频谱测量信息的参考信号的幅度和实际发送信号的幅度，并计算参考信号和实际发送信号之间的幅度差异，从而获取EVM。
上述实施例一以及实施例二中的描述及举例适用于实施例三，实施例一、实施例二和实施例三可以相结合，部分细节在实施例三中不再详述。以下，如图4所示的本发明实施例三提供的测量方法。该测量方法可以包括如下步骤。可选地，该方法的该执行主体可以为实施例一以及实施例二中设备的测量模块。
步骤110、测量模块获取第三数字信号或者第五数字信号的频谱测量信息。
步骤120、测量模块将频谱测量信息提供给采集模块。
其中，测量模块获取第三数字信号或者第五数字信号的频谱测量信息包括：测量模块从反馈通道处理模块获取第三数字信号的频谱测量信息，和/或，测量模块从上行数字处理模块获取第五数字信号的频谱测量信息；
第三数字信号是由反馈通道处理模块对第一子射频信号进行模数转换后生成的，第五数字信号是由上行数字处理模块对第四数字信号进行模数转换后生成的，第四数字信号是由上行模拟处理模块对第一子射频信号进行模数转换后生成的；第一子射频信号是耦合器将射频信号按比例分配后获得的，射频信号是由下行模拟处理模块将第二数字信号进行转换后获得的，第二数字信号是由下行数字处理模块对获取的第一下行数字信号进行数字处理之后生成的；
反馈通道处理模块、上行模拟处理模块、上行数字处理模块所述下行数字处理模块、下行模拟处理模块、耦合器、测量模块和采集模块位于一个通信设备中。
本实施例提供的测量方法，设备内部的测量模块获取第三数字信号或者第五数字信号的频谱测量信息，再由测量模块将频谱测量信息提供给采集模块。实现了基站、小基站或者RRU通过设备内部的测量模块获取下行数字信号经由设备内部的反馈通道环回的信号，并计算得到频谱测量信息，有效地提高了测量效率，降低了测量成本。
如果该测量模块所在的设备为FDD设备，也即该设备工作于FDD系统，则在步骤110中，对于测量模块从上行数字处理模块获取所述第五数字信号的频谱测量信息可以包括：测量模块测量获取基于下行频率得到的第五数字信号的频谱测量信息。具体的，上行模拟处理模块基于下行频率将第一子射频信号进行模数转换为第四数字信号，并将第四数字信号提供给上行数字处理模块。上行数字处理模块基于下行频率对所述第四数字信号进行数字处理，生成第五数字信号提供给测量模块。可选地，在步骤110之前，该方法还包括步骤100a：测量模块将上行模拟处理模块的工作频率由上行频率转换为下行频率，将上行数字处理模块的工作频率由上行频率转换为下行频率。
如果该测量模块所在的设备为TDD设备，也即该设备工作于TDD系统，，则测量模块测量可获取基于下行频率得到的第五数字信号的频谱测量信息。
可选地，在步骤110之前，该方法还包括步骤100b：测量模块收到采集模块的触发，该触发用于指示测量模块获取第三数字信号或者第五数字信号的频谱测量信息。需要说明的是，图4以该设备为FDD设备为例，使步骤100b在步骤100a之前执行，但本发明实施例并不限制步骤110a和步骤110b的执行顺序，能够满足该设备实现步骤110即可，例如该设备可参照本发明上述实施例提供的举例支持测量模块完成步骤110的测量过程。
可选地，频谱测量信息可以包含以下至少一项：ACLR；EVM；频率偏移；输出功率。
应用本实施例提供的方法的设备可以为基站、小基站或者RRU。
应用本实施例提供的方法的设备可以通过设备内部的测量模块获取下行数字信号经由设备内部的反馈通道环回的信号，并计算得到频谱测量信息，有效地提高了测量效率，降低了测量成本。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (14)
1.一种测量设备，其特征在于，所述设备包括：下行数字处理模块、下行模拟处理模块、耦合器、测量模块和采集模块；
所述设备还包括：反馈通道处理模块，和/或，所述设备还包括：上行模拟处理模块和上行数字处理模块；
其中，
所述下行数字处理模块用于获取第一下行数字信号，并对所述第一下行数字信号进行数字处理，生成第二数字信号提供给下行模拟处理模块；
所述下行模拟处理模块用于将所述第二数字信号转换为射频信号，并将所述射频信号提供给所述耦合器；
所述耦合器用于将所述射频信号按比例分配获得第一子射频信号，并将所述第一子射频信号提供给所述反馈通道处理模块或者所述上行模拟处理模块；
所述反馈通道处理模块用于将所述第一子射频信号进行模数转换为第三数字信号，并将所述第三数字信号提供给所述测量模块；
所述上行模拟处理模块用于将所述第一子射频信号进行模数转换为第四数字信号，并将所述第四数字信号提供给所述上行数字处理模块；
所述上行数字处理模块用于对所述第四数字信号进行数字处理，生成第五数字信号提供给所述测量模块；
所述测量模块用于获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息，并提供给所述采集模块；
所述采集模块用于显示所述频谱测量信息，或者，将所述频谱测量信息发送给集中网关系统。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：开关；
所述开关与所述耦合器相连，用于建立所述耦合器经过所述反馈通道处理模块连通所述测量模块的第一反馈通路；和/或，
所述开关用于建立所述耦合器经过所述上行模拟处理模块和上行数字处理模块连通所述测量模块的第二反馈通路。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，还包括：控制器；
所述控制器与所述开关相连，用于在所述第二反馈通路资源饱和时，控制所述开关与所述反馈通道处理模块连通；和/或，在所述第一反馈通路资源饱和时，控制所述开关与所述上行模拟处理模块连通。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的设备，其特征在于，所述测量模块或者采集模块还用于：将上行模拟处理模块的工作频率由上行频率转换为下行频率，将上行数字处理模块的工作频率由上行频率转换为下行频率；
所述上行模拟处理模块具体用于基于所述下行频率将所述第一子射频信号进行模数转换为第四数字信号，并将所述第四数字信号提供给所述上行数字处理模块；
所述上行数字处理模块具体用于基于所述下行频率对所述第四数字信号进行数字处理，生成第五数字信号提供给所述测量模块。
5.根据权利要求1～3任意一项所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：天线；
所述天线与所述耦合器相连，用于发射所述射频信号；和/或，
所述天线与所述上行模拟处理模块相连，用于接收上行信号，并将所述上行信号提供给所述上行模拟处理模块。
6.根据权利要求1～3任意一项所述的设备，其特征在于，所述采集模块，还用于触发所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息。
7.根据权利要求1～3任意一项所述的设备，其特征在于，所述频谱测量信息包含以下至少一项：邻道功率泄露比ACLR；误差矢量幅度EVM；频率偏移；输出功率。
8.根据权利要求1～3任意一项所述的设备，其特征在于，所述设备为基站、小基站或者射频拉远模块RRU。
9.一种测量方法，其特征在于，包括：
测量模块获取第三数字信号或者第五数字信号的频谱测量信息；
所述测量模块将所述频谱测量信息提供给采集模块；
其中，所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息包括：所述测量模块从反馈通道处理模块获取所述第三数字信号的频谱测量信息，和/或，所述测量模块从上行数字处理模块获取所述第五数字信号的频谱测量信息；
所述第三数字信号是由反馈通道处理模块对第一子射频信号进行模数转换后生成的，所述第五数字信号是由上行数字处理模块对第四数字信号进行模数转换后生成的，所述第四数字信号是由上行模拟处理模块对第一子射频信号进行模数转换后生成的；所述第一子射频信号是耦合器将射频信号按比例分配后获得的，所述射频信号是由下行模拟处理模块将第二数字信号进行转换后获得的，所述第二数字信号是由下行数字处理模块对获取的第一下行数字信号进行数字处理之后生成的；
其中，所述反馈通道处理模块、所述上行模拟处理模块、所述上行数字处理模块所述下行数字处理模块、所述下行模拟处理模块、所述耦合器、所述测量模块和所述采集模块位于一个设备中。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述测量模块从上行数字处理模块获取所述第五数字信号的频谱测量信息包括：
所述测量模块测量获取基于下行频率得到的所述第五数字信号的频谱测量信息。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
测量模块将上行模拟处理模块的工作频率由上行频率转换为所述下行频率，将上行数字处理模块的工作频率由所述上行频率转换为所述下行频率。
12.根据权利要求9～11任意一项所述的方法，其特征在于，所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息之前，还包括：
所述测量模块收到所述采集模块的触发，所述触发用于指示所述测量模块获取所述第三数字信号或者所述第五数字信号的频谱测量信息。
13.根据权利要求9～11任意一项所述的方法，其特征在于，所述频谱测量信息包含以下至少一项：邻道功率泄露比ACLR；误差矢量幅度EVM；频率偏移；输出功率。
14.根据权利要求9～11任意一项所述的方法，其特征在于，所述设备为基站、小基站或者射频拉远模块RRU。
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