CN102918940B - 电子单元壳体和制造该电子单元的方法 - Google Patents

Abstract

壳体（20）包括壳体本体（21）和盖件（22）。壳体本体（21）包括具有允许选择性地容纳第一基板（10A）和第二基板（10B）的表面积的底壁部（30），和外周部（32）。外周部（32）包括：前壁部（32a）（基准壁部），与第一基板（10A）和第二基板（10B）的侧边形成抵接的成对的左壁部（32c）和右壁部（32d）；以及肋（36）（第一约束部），肋（36）被构造为在第一基板（10A）的基准边与前壁部（32a）形成抵接的位置与前壁部（32a）协作以约束第一基板（10A）。壳体本体（21）包括隔板（37）（第二约束部），隔板（37）被构造为在第二基板（10B）的基准边与前壁部（32a）形成抵接的位置与前壁部（32a）协作以约束第二基板（10B）。肋（36）从左壁部（32c）和右壁部（32d）向内形成。

Description

电子单元壳体和制造该电子单元的方法

技术领域

本发明涉及一种电子单元壳体以及制造电子单元的方法，所述电子单元壳体可适用于安装在车辆上的、诸如电子控制单元（ECU：电子控制单元）此类的电子单元。

背景技术

在相关技术中，作为用于控制将安装在车辆上的各种电气元件的电子控制单元（电子单元），例如，已知在专利文献1中所描述的电子控制单元。从专利文献1中描述的电子控制单元开始，这种类型的电子控制单元通常包括基板，在基板上安装用于外部连接的连接器；和壳体，所述壳体被构造为容纳该基板。该壳体包括被构造为容纳基板的壳体本体，和将安装在壳体本体上的盖件。所述基板由螺钉固定到壳体本体上，或者例如通过挤压配合到形成在壳体本体上的多个肋内以固定到壳体本体上，并且以连接器暴露到外部的状态从形成在盖件上的开口等容纳在壳体中。

电子控制单元组装到J/B（接线盒：电连接盒），并且在许多情况下以上述连接器和J/B侧上的一连接器直接连接的状态组装到车辆。可是，电子控制单元的控制细节根据车辆的等级或选择的选项而不同，以致于需要相应地安装不同类型的基板。在这种情况下，当需要安装不同尺寸的基板时，需预备内部形状——诸如用于固定基板的螺钉孔或肋的位置——彼此不同并且外轮廓形状（尺寸和形状）通用的多种类型的壳体，并且根据基板的尺寸选择性地使用这些壳体。

然而，当如上所述地选择性地使用多种类型的专用壳体时，需要多个模具用于模制这些壳体，这在制造成本方面是不利的。此外，需要管理壳体的外轮廓形状通用的多种类型的壳体，因此使元件的管理复杂化。另外，当多种不同类型的壳体混合时，电子控制单元的组装工作可能受到影响。

引用的参考文件

专利文件

专利文献1：JP-A-2003-209383

发明内容

根据这些情况，本发明的目的是提供一种电子单元壳体和制造该电子单元的方法，其可以有利于减少诸如车辆安装电子控制单元的电子单元的成本，减轻元件管理的负担，以及提高可组装性。

为了实现上述目的，根据本发明的电子单元壳体是这样的电子单元壳体，所述电子单元壳体与第一基板和第二基板一起构成电子单元并且具有允许选择性地容纳第一基板和第二基板中的任何一个的形状，第一基板具有第一基准边、与第一基准边平行且与第一基准边对向的第一对向边和在第一基准边和第一对向边之间沿与第一基准边和第一对向边垂直的方向延伸且彼此对向的成对的第一侧边，并且允许沿着第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，并且第二基板具有与第一基准边和第一对向边等同的第二基准边和第二对向边以及在第二基准边和第二对向边之间沿与第二基准边和第二对向边垂直的方向延伸、彼此相对且具有比第一侧边的尺寸大的尺寸的成对的第二侧边，并且允许相对于第二基准边以与第一基准边和第一连接器之间的相对位置关系等同的相对位置关系安装用于外部连接的第二连接器，该电子单元壳体包括：与第一基板和第二基板的法线的方向平行的方向上的壳体本体开口，具有能够从与法线的方向垂直的方向约束第一基板和第二基板的形状；盖件，将安装在壳体本体上，以闭合该开口，其中

所述壳体本体包括：底壁部，所述底壁部具有能够选择性地容纳第一基板和第二基板的表面区域，并且包括被构造为从所述开口的相对侧支撑容纳的基板的基板支撑部；和周壁部，所述周壁部从所述底壁部竖直延伸且具有能够围绕第一基板和第二基板的形状；所述周壁部包括：基准壁部，所述基准壁部被构造为从外部与第一基准边或第二基准边形成抵接，用于将第一基准边或第二基准边定位；成对的侧壁部，所述成对的侧壁部被构造为从外部与第一侧边或第二侧边形成抵接，用于将第一侧边或第二侧边定位；第一约束部，所述第一约束部被构造为在第一基板的第一基准边与基准壁部形成抵接的位置，通过从外部与第一基板的第一对向边形成抵接而与第一参考壁一同约束第一基板；以及第二约束部，所述第二约束部与所述第一约束部相比位于离所述基准壁部更远的位置，并且被构造为在第二基板的第二基准边与基准壁部形成抵接的位置，通过从外部与第二基板的第二对向边形成抵接而与基准壁部一同约束第二基板，并且所述第一约束部具有在两个侧壁部之间不连续的形状和允许第二基板在不存在第一约束部的区域中在与第二侧边平行的方向上连续的形状。

此外，根据本发明的制造电子单元的方法是一种制造第一电子单元和第二电子单元的方法，包括：壳体制造步骤，所述壳体制造步骤用于制造电子单元壳体；第一基板制造步骤，所述第一基板制造步骤用于制造所述第一基板，所述第一基板具有第一基准边、与所述第一基准边平行且与所述第一基准边相对的第一对向边以及在所述第一基准边和所述第一对向边之间沿与所述第一基准边和所述第一对向边垂直的方向延伸且彼此相对的成对的第一侧边，并且允许沿着所述第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，所述第一基板包括第一基准边和第一对向边，所述第一对向边具有允许挤压配合到电子单元壳体的壳体本体的成对的侧壁部之间的空间的尺寸，并且所述对第一侧边具有允许挤压配合到壳体件的所述基准壁部和所述第一约束部之间的空间中的尺寸；第二基板制造步骤，所述第二基板制造步骤用于制造第二基板，所述第二基板具有与所述第一基准边和第一对向边等同的第二基准边和第二对向边、以及和在所述第二基准边和所述第二对向边之间沿与第二基准边和第二对向边垂直的方向延伸、彼此相对且具有能够挤压配合到所述电子单元壳体的所述壳体本体的所述基准壁部和所述第二约束部之间的空间中的尺寸的成对的第二侧边，并且允许相对于所述第二基准边以与所述第一基准边和所述第一连接器之间的相对位置关系等同的相对位置关系安装用于外部连接的第二连接器，所述第二基板形成有切口或开口，所述切口或开口能够避免与所述壳体本体的所述第一约束部干涉；第一单元组装步骤，所述第一单元组装步骤用于：组装所述第一电子单元，其中在所述第一基准边与所述基准壁部抵接的状态下，所述第一基板通过将所述第一基板挤压配合到所述基准壁部、所述第一约束部和所述对侧壁部内而容纳在所述第一电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上；以及第二单元组装步骤，所述第二单元组装步骤用于：组装所述第二电子单元，其中在所述第二基准边与所述基准壁部抵接的状态下，所述第二基板通过将所述第二基板挤压配合到所述基准壁部、所述第二约束部和所述对侧壁部内而容纳在所述第二电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上。

根据如上所述的电子单元壳体和制造该电子单元的方法，能够使用通用电子单元壳体，有效地生产其中容纳具有不同尺寸（表面积）的基板（第一基板，第二基板）的第一电子单元和第二电子单元。

附图说明

图1是示出作为根据本发明的电子单元的电子控制单元的平面图；

图2是沿示出电子控制单元的图1中的线II-II截取的截面图；

图3是示出电子控制单元（其中容纳第一基板）的截面图（沿图1中的线III-III截取的截面图）；

图4是示出在盖件被移除的状态下的电子控制单元（其中容纳第一基板）的立体图；

图5是示出在盖件被移除的状态下的电子控制单元（其中容纳第二基板）的立体图。

图6是示出电子控制单元（其中容纳第二基板）的截面图（对应于沿图1中的线III-III截取的截面图）。

图7是示出将容纳在电子控制单元中的基板的类型的大致平面图，分别地，（a）示出第一基板，（b）示出第二基板。

图8是示出在组装了根据本发明的电子控制单元的状态下的J/B（电连接盒）的立体图。

图9是J/B的主要部分（沿图8中的线IX-IX截取）的截面图。

具体实施方式

现在，将参考附图，详细地描述本发明的优选实施例。

图1至图4示出作为根据本发明的电子单元的车辆安装电子控制单元（ECU）。图1是平面图，图2和图3是截面图，图4是立体图（盖件被移除的状态，将在下文中描述），并且其中分别示意性地示出了电子控制单元。

电子控制单元（下文中称为ECU）1被构造为对安装在车辆上的各种电气元件进行控制。ECU1组装到J/B（接线盒；电连接盒）2，并且与该J/B2一起整体组装到车辆上，如图8所示。将在下文中描述ECU1组装到J/B2的结构。

ECU1包括基板10和壳体20，基板10设置有电路，所述电路能够电连接到J/B2中的电路，并且基板10容纳在壳体20中，如图1至图4所示。

壳体20具有这样的形状：能够选择性地容纳作为上述基板10的、如图7（a）、（b）所示的第一基板10A或第二基板10B。根据车辆等级来选择性地使用基板10A、10B，并且图1至图4中示出了第一基板10A容纳在壳体20中的状态。在下文说明中，如有必要，则将其中容纳有第一基板10A的壳体20称为第一ECU1A，将其中容纳有第二基板10B的壳体20称为第二ECU1B，如无必要，则将二者都简单地称为ECU1。

如图7（a）所示，第一基板10A包括第一基准边11a、第一对向边11b和成对的第一侧边11c、11d，所述第一对向边11b以平行于第一基准边的方式延伸，并且与第一基准边11a对向；所述第一侧边11c、11d沿着垂直于第一基准边11a和第一对向边11b的方向在第一基准边11a和第一对向边11b之间延伸，并且彼此对向；并且连接J/B的连接器13A沿着第一基准边11a安装，连接线束的连接器14A沿着第一侧边11c安装在一侧。

相比较而言，如图7（b）所示，第二基板10B包括第二基准边12a、第二对向边12b和成对的第二侧边12c、12d，所述第二基准边12a和第二对向边12b分别与第一基准边11a和第一对向边11b相对应；所述第二侧边沿着垂直于第二基准边12a和第二对向边12b的方向在第二基准边12a和第二对向边12b之间延伸，并且彼此对向，而且所述第二侧边的尺寸大于第一侧边11c、11d的尺寸；连接J/B的连接器13B以如下的相对位置关系来相对于第二基准边12a进行安装：所述相对位置关系等同于第一基板10A的第一基准边11a和连接J/B的连接器13A之间的相对位置关系；连接线束的连接器14B以如下的相对位置关系来相对于第二侧边12c安装在一侧上：所述相对位置关系等同于第一基板10A的一侧上的第一侧边11c和连接线束的连接器14A之间的相对位置关系。

除了端子数量或其布置可能不同的情况以外，第一基板10A的连接J/B的连接器13A和第二基板10B的连接J/B的连接器13B，以及第一基板10A的连接线束的连接器14A和第二基板10B的连接线束的连接器14B都分别等同。

在接下来的描述中，除了需要特定区别以外的情况，第一基板10A和第二基板10B都称为基板10。

返回来参考图1至图4，壳体20包括用于支撑基板10的壳体本体21和盖件22，所述盖件安装在壳体本体21上，以可移除且被构造为在此安装的状态下从外部覆盖基板10。壳体本体21和盖件22是树脂铸模指件，并且由具有绝缘特性的树脂材料形成。出于方便的原因，当在下面的描述中使用方向时，将基于图1中示出的指示进行描述。在这种情况下，横向方向根据需要也称为“宽度方向”。

壳体本体21具有以下形状：包括具有接近方形的矩形形状的底壁部30、沿着底壁部30的外边缘竖直延伸的外周部32以及在与底壁部30相反的一侧上的开口，如图1至图4所示。更具体地，外周部32包括在宽度方向上彼此平行地延伸的前壁部32a和后壁部32b，以及在前后方向上彼此平行地延伸的左壁部32c和右壁部32d。在外周部32内部形成从底壁部30竖直延伸、与前壁部32a和后壁部32b平行地延伸、且与左壁部32c和右壁部32d连续的隔板37，并且外周部32的内部空间由隔板37分成前部和后部。

在壳体本体21中，由前壁部32a、左壁部32c、右壁部32d和隔板37围绕的内部空间对应于用于容纳基板10的基板容纳部24，基板容纳部24允许第一基板10A和第二基板10B都沿着其法线的方向插入。在此实施例中，前壁部32a、左壁部32c、右壁部32d和隔板37对应于本发明的周壁部。

在底壁部30的、与基板容纳部24对应的区域中形成被构造为从与开口相反的一侧支撑容纳在基板容纳部24中的基板10的多个支撑部34（对应于本发明的基板支撑部）。支撑部34由从底壁部30的壁表面突出的突出构成。

左壁部32c和右壁部32d（对应于本发明的成对的侧壁部）包括宽度方向保持部42、43，宽度方向保持部42、43通过在宽度方向上从外侧与第一基板10A的第一侧边11c、11d或第二基板10B的第二侧边12c、12d形成抵接，而在宽度方向上将基板10约束在固定定位的状态。在前后方向的多个位置，宽度方向保持部42、43设置在相应壁部32c、32d的相对表面上。在此例中，宽度方向保持部42、43设置在前壁部32a的附近的位置和向后与该位置分开的位置。左壁部32c的宽度方向保持部42和右壁部32d的宽度方向保持部43在壳体本体21的宽度方向上彼此相对。

宽度方向保持部42、43由从左壁部32c和右壁部32d的相应相对表面朝向基板容纳部24突出且在壳体的厚度方向上（图2中的垂直方向；在下文中称为“垂直方向”）延伸的突出脊形成，并且在前后方向上具有恒定宽度。

在宽度方向保持部42、43的相对表面中的右壁部32d的宽度方向保持部43是用于在宽度方向上定位基板10的基准表面。相反，左壁部32c的宽度方向保持部42设置有可挤压变形部42b（对应于本发明的第三挤压部），可挤压变形部42b用于朝向基准表面挤压基板10。可挤压变形部42b由从宽度方向保持部42的相对表面突出且具有在垂直方向上延伸的半圆形形状的截面的窄突出脊形成。可挤压变形部42b形成为位于与右壁部32d的宽度方向保持部43的距离小于第一基板10A的第一基准边11a（第一对向边11b）和第二基板10B的第二基准边12a（第二对向边12b）的尺寸的位置上，并且形成为能够在远离右壁部32d的方向上从该位置弹性地变形。换句话说，可挤压变形部42b允许通过弹性变形将第一基板10A和第二基板10B挤压配合到可挤压变形部42b和右壁部32d之间的空间中，并且形成为使得能够通过可挤压变形部42b的弹性恢复力将挤压配合在其中的第一基板10A或第二基板10B挤压在右壁部32d（宽度方向保持部43的基准表面）。

在相应宽度方向保持部42、43的相对表面的上端部上，形成锥形部42a、43a，用于将基板10引导入宽度方向保持部42和43之间的空间中。因此，当将基板10容纳在基板容纳部24中时，基板10能够沿着锥形部42a、43a被平滑地挤压配合到左壁部32c和右壁部32d之间的空间中。

相反，如图3和图4所示，前壁部32a（对应于本发明的基准壁部）和隔板37（对应于本发明的第二约束部）分别设置有前后方向保持部35、38。在前壁部32a和隔板37之间的位置，壳体本体21设置有从左壁部32c和右壁部32d的内侧表面分别向内突出的成对的肋36（对应于本发明的约束突出部（第一约束部））。前后方向保持部35、38和肋36被构造为约束处于被定位在前后方向上的状态中的第一基板10A和第二基板10B。

前后方向保持部35、38分别设置在相应壁部32a、37的相对表面上的宽度方向的多个位置，在此例中，设置在宽度方向的两个端部。前后方向保持部35、38由从前壁部32a和隔板37的各相对表面朝向基板容纳部24突出且在垂直方向上延伸的突出脊构成，并且具有恒定宽度。

前壁部32a的前后方向保持部35用作在前后方向上将基板10相对于壳体本体21定位的基准，并且通过使其与第一基板10A的第一基准边11a和第二基板10B的第二基准边12a抵接而沿前后方向定位基板10。因此，前后方向保持部35的表面（与隔板37相对的表面）是用于定位的基准表面。

每个肋36具有在前后方向上具有厚度的面板形状，并且分别与底壁部30相连续。每个肋36在其前表面上设置有可挤压变形部36b（对应于本发明的第一挤压部）。每个可挤压变形部36b由从肋36的前表面突出、在垂直方向上延伸且在截面上具有半圆形状的窄突出脊形成。每个可挤压变形部36b形成为位于与前壁部32a的前后方向保持部35（基准表面）的距离小于第一基板10A的第一侧边11c、11d的尺寸的位置，并且形成为能够在远离前壁部32a的方向上从该位置弹性地变形。换句话说，可挤压变形部36b允许通过弹性变形将第一基板10A挤压配合到可挤压变形部46b和前壁部32a之间的空间中，并且形成为使得能够通过可挤压变形部36b的弹性恢复力将挤压配合的第一基板10A挤压在前壁部32a（前后方向保持部35的基准表面）上。

相反，隔板37的每个前后方向保持部38设置有在其前表面上与肋36相等的可挤压变形部38b（对应于本发明的第二挤压部）。每个可挤压变形部38b由从前后方向保持部38的前表面突出、在垂直方向上延伸且在截面上具有半圆形状的窄突出脊形成。每个可挤压变形部38b形成为位于与前壁部32a的前后方向保持部35（基准表面）的距离小于第二基板10B的第二侧边12c、12d的尺寸的位置，并且形成为能够弹性变形以在该方向上从此位置移动而远离前壁部32a，并且允许通过弹性变形将第二基板10B挤压配合到可挤压变形部38b和前壁部32a之间的空间中，并形成为使得能够通过可挤压变形部38b的弹性恢复力将挤压配合的第二基板10B挤压在前壁部32a（前后方向保持部35的基准表面）上。

肋36和前壁部32a的前后方向保持部35的相对表面的上端部和隔板37的前后方向保持部38的前表面的上端部分别形成有锥形部35a、36a和38a。因此，当将基板10容纳在基板容纳部24中时，第一基板10A能够沿着锥形部35a、36a被平滑地挤压配合到前壁部32a和肋36之间的空间中，并且第二基板10B能够沿着锥形部35a、38a被平滑地挤压配合到前壁部32a和37之间的空间中。

如图1和图4所示，壳体本体21还设置有锁定部45、46，用于锁定ECU1与J/B2。锁定部45、46整体地形成在前壁部32a和后壁部32b上。左壁部32c形成有凹槽33，用于使将相应基板10A、10B的在下文中描述的连接线束的连接器14A、14B露出到外部。

盖件22包括具有与壳体本体21的底壁部30对应的基本上方形的形状的顶面板部50，和沿着其外边缘向下延伸的侧壁部52，如图1至图4所示。

侧壁部52形成为配合在壳体本体21的外周部32上，并且在周向方向上的多个位置上，相对于壳体本体21设置有锁定窗52a。换句话说，盖件22盖在壳体本体21上，以由顶面板部50闭合壳体本体21的开口，并且通过配合在壳体本体21的外周部32上的侧壁部52而安装在壳体本体21上，如图2和图3所示。然后，在此安装状态下，形成在壳体本体21的外周部32上的钩部48插入盖件22的锁定窗52a中，从而盖件22相对于壳体本体21锁定。

顶面板部50包括多个下压部54，用于向下挤压容纳在基板容纳部24中的基板10。下压部54从顶面板部50的下表面向下延伸，并且在其末端（下端）例如设置有半圆形的突出54a。下压部54设置在顶面板部50的下表面上的壳体本体21的各肋36的更前侧的位置以及前壁部32a的前后方向保持部35的相对的更后侧位置。更具体地，它们设置在与壳体本体21的支撑部34相对的位置。因此，当盖件22安装在壳体本体21上时，在与支撑部34相对的位置，下压部54（突出54a）将基板10挤压在支撑部34上，从而通过下压部54和支撑部34，沿其厚度方向夹住基板10。

图1中的附图标记51a指示形成在顶面板部50上的开口，该开口用以将在下文中描述的将安装在各基板10A、10B上的连接J/B的连接器13A、13B露出到外部，附图标记51b指示形成在顶面板部50上的干涉防止凹槽，所述干涉防止凹槽用以释放在下文中描述的将安装在各基板10A、10B上的连接线束的连接器14A、14B。

通过预备上述的壳体20和基板10，将基板10容纳在壳体本体21的基板容纳部24中，然后将盖件22安装在壳体本体21上，执行ECU1的组装。下面，将结合制造ECU1的方法对其进行详细地描述。

经由用于制造上述壳体20的壳体制造步骤，用于制造基板10的基板制造步骤，用于将基板10容纳在壳体本体21中和组装ECU1的组装步骤，实现ECU1的制造。

在基板制造步骤中，制造第一基板10A和第二基板10B（对应于本发明的第一基板制造步骤和第二基板制造步骤）。

如上所述（见图7），第一基板10A包括第一基准边11a，与第一基准边11a相对的第一对向边11b，和成对的第一侧边11c、11d，并且包括安装在其上的连接J/B的连接器13A和连接线束的连接器14A（见图7（a））。此外，第二基板10B包括与第一基准边11a和第一对向边11b等同的第二基准边12a和第二对向边12b，和具有比第一基板10A的第一侧边11c、11d的尺寸大的尺寸的成对的第二侧边12c、12d，并且包括安装在其上的连接J/B的连接器13B和连接线束的连接器14B。

第二基板10B在第二对向边12b的附近，在与第二基准边12a平行的方向上，并且分别在两端部设置有切口16，如图7B所示。切口16形成用于当基板容纳在壳体本体21中时释放肋36，因此切口16具有能够避免与肋36干涉的形状。

每个连接J/B的连接器13A、13B是阴型连接器，包括成排容纳在连接器壳体中的多个阴性端子。连接J/B的连接器13A、13B被固定为向上定向，也就是，呈允许对向边上的连接器沿着基板10A、10B的法线的方向进行连接的姿势。相反，每个连接线束的连接器14A、14B是阳性型连接器，具有在连接器壳体中的多个阳性型端子。连接线束的连接器14A、14B被固定在向旁边定向的姿势（在图7中向左），也就是，呈允许对向边上的连接器沿着基板10A、10B的表面从该侧进行连接的姿势。

在ECU1的组装步骤中，组装包括容纳在壳体20中的第一基板10A的第一ECU（本发明的第一电子单元）和包括容纳在壳体20中的第二基板10B的第二ECU（本发明的第二电子单元）。

第一ECU1A的组装（对应于本发明的第一单元组装步骤）通过如下方式进行：将第一基板10A挤压配合到壳体本体21的前壁部32a、左壁部32c、右壁部32d和肋36的内部同时，将第一基准边11a挤压在前壁部32a上，如图2至图4所示。在此结构中，第一基板10A被分别与第一基板10A的第一基准边11a和第一对向边11b形成抵接的前壁部32a和肋36约束在前后方向上。此外，第一基板10A被分别与第一基板10A的第一侧边11c、11d形成抵接的左壁部32c和右壁部32d约束在宽度方向上。然后，与第一基板10A的挤压配合相关联，肋36的可挤压变形部36b弹性变形，并且第一基板10A通过弹性恢复力而由前壁部32a的前后方向保持部35挤压，以使得将第一基板10A相对于前壁部32a定位在前后方向上。此外，形成在左壁部32c的宽度方向保持部42上的可挤压变形部42b发生弹性变形，并且第一基板10A通过弹性恢复力而由右壁部32d的宽度方向保持部43挤压，以使得将第一基板10A相对于右壁部32d定位在横向方向上。

在这种方式下，在第一基板10A已容纳在壳体本体21中之后，盖件22安装在壳体本体21上，从而完成第一ECU1A的组装。更具体地，连接J/B的连接器13A从开口51a露出到外部，盖件22盖在壳体本体21上，同时连接线束的连接器14A插入切口51b中，并且盖件22由壳体本体21的钩部48锁定。

相反，第二ECU1B的组装（对应于本发明的第二单元组装步骤）通过将第二基板10B挤压配合到壳体本体21的前壁部32a、左壁部32c、右壁部32d和隔板37的内部同时将第二基准边12a挤压在前壁部32a上而执行，如图5至图6所示。在此结构中，第二基板10B被分别与第二基板10B的第一基准边12a和第二对向边12b形成抵接的前壁部32a和隔板37约束在前后方向上。此外，第二基板10B被分别与第二基板10B的第二侧边12c、12d形成抵接的左壁部32c和右壁部32d约束在宽度方向上。然后，与第二基板10B的挤压配合相关联，形成在隔板37的前后方向保持部38上的可挤压变形部38b弹性变形，并且第二基板10B通过弹性恢复力而由前壁部32a的前后方向保持部35挤压，以使得将第二基板10B相对于前壁部32a定位在前后方向上。此外，形成在左壁部32c的宽度方向保持部42上的可挤压变形部42b弹性变形，并且第二基板10B通过弹性恢复力而由右壁部32d的前后方向保持部43挤压，以使得将第二基板10B相对于右壁部32d定位在横向方向上。

如同一图所示，当第二基板10B容纳在壳体本体21中时，肋36插入形成在第二基板10B上的切口16中，从而第二基板10B容纳在基板容纳部24中，而不与肋36干涉。因此，即使肋36设置在前壁部32a和隔板37之间，第二基板10B也能够毫无问题地容纳在壳体本体21中。

在这种方式下，在第二基板10B已容纳在壳体本体21中之后，盖件22安装在壳体本体21上，从而完成第二ECU1B的组装。此外，在这种情况中，以与第一ECU1A相同的方式，连接J/B的连接器13B从开口51a露出到外部，盖件22盖在壳体本体21上，同时连接线束的连接器14B插入切口51b中，并且盖件22由壳体本体21的钩部48锁定。

在组装到J/B2的状态下，如上所述的ECU1A、1B与J/B2一起整体地安装在车辆上。在此，将利用图8和图9简要地描述第一ECU1A到J/B2的组装。

如同一图所示，J/B2包括壳体60，具有用于ECU1A、1B的组装凹进61。组装凹进61在其内底部上设置有连接ECU的连接器62，连接ECU的连接器62包括与壳体60整体形成的柱形连接器配合部63，和由壳体60保持在向内突出的针端子64。连接ECU的连接器62能够连接ECU1A和ECU1B的连接J/B的连接器13A、13B。此外，壳体60设置有用于锁定ECU1A、1B的锁定条66。

第一ECU1A到J/B2的组装通过使第一ECU1A面对J/B2以使得连接J/B的连接器13A和连接ECU的连接器62彼此相对，并且在此状态下将第一ECU1A配合到J/B2的组装凹进61中而实现。因此，连接J/B的连接器13A的连接器壳体配合到连接ECU的连接器62的连接器配合部63，并且连接ECU的连接器62的针端子64插入连接J/B的连接器13A的连接器壳体中，从而针端子64与连接J/B的连接器13A的端子形成接触。因此，连接J/B的连接器13A和连接ECU的连接器62相互连接，并且第一ECU1A和J/B2电连接。此外，第一ECU1A通过J/B2的锁定条66与第一ECU1A的锁定部45接合而由J/B2锁定，从而第一ECU1A和J/B2锁定在电连接的状态。

虽然作为参考，在此描述了第一ECU1A到J/B2的组装，但是能够以相同的方式执行第二ECU1B到J/B2的组装。

根据如上所述地利用本发明的壳体20制造壳体20和ECU1A、1B的方法，能够利用通用壳体20有效地制造ECU1A、1B，其中具有不同尺寸（表面积）第一基板10A或第二基板10B容纳在该ECU1A、1B中。因此，不必如现有技术一样进行各车辆等级的专用壳体的制造和管理，从而实现减小ECU1A、1B的成本，减轻元件管理的负担，提高可组装性等优点。

具体地，ECU1A、1B被构造为如上所述地通过组装到J/B2而使连接J/B的连接器13A、13B连接到J/B2侧上的通用的连接ECU的连接器62，因此壳体20和连接J/B的连接器13A、13B之间的相对位置关系是重要的。在这点上，壳体20能够在相对于前壁部32a和右壁部32d定位的状态下容纳基板10A或10B，而无论基板10A或10B是否如上所述地容纳在壳体20中。因此，能够一直保持壳体20和连接J/B的连接器13A、13B之间的相对位置关系，而无论是否容纳第一基板10A或第二基板10B。因此，能够提供可充分地组装到J/B2上的ECU1A、1B。

壳体20和利用至此已述的壳体20制造ECU1A、1B的方法是根据本发明的电子单元壳体和利用壳体制造电子单元的方法的优选例子，壳体20的具体结构和制造ECU1A、1B的详细方法能够根据需要进行修改，而不脱离本发明的范围。

例如，在上述实施例中，壳体本体21包括从左壁部32c和右壁部32d的内侧表面分别向内突出的成对的肋36，并且第一基板10A被约束在肋36和前壁部32a之间。然而，也可以在左壁部32c和右壁部32d之间的中间位置形成单个肋来代替成对的肋36，并且由该一个肋和前壁部32a保持第一基板10A。在这种情况下，可以应用具有代替切口16的允许该肋插入的开口的第二基板10B。简而言之，用于与前壁部32a（第一约束部）协作约束第一基板10A的约束部仅仅必须具有在左壁部32c和右壁部32d之间不连续的形状，即允许第二基板10B在不存在约束部的区域中沿前后方向连续的形状。然而，在实施例中，由于成对的从左壁部32c和右壁部32d的内侧表面分别向内突出的肋36，仅通过在两端（在与第二基准边平行的方向上的两端）上形成切口就能够将第二基板10B容纳在壳体本体21中。因此，此结构具有能够将第二基板10B容纳在壳体本体21中而不用形成为显著削弱其强度的形状的优点。

此外，在上述实施例中，肋36、前后方向保持部38和宽度方向保持部42分别设置有可挤压变形部36b、38b和42b，用以将基板10（第一基板10A和第二基板10B）相对于前壁部32c和右壁部32d定位。然而，当定位的精度不需要严格的定位时，可以应用省略了这些可挤压变形部36b、38b和42b的结构。

至此描述的本发明可以进行如下的概述。

换句话说，根据本发明第一方面的电子单元壳体是这样的电子单元壳体，所述电子单元壳体与第一基板和第二基板一起构成电子单元，并且具有允许选择性地容纳所述第一基板和所述第二基板中的任何一个的形状，所述第一基板具有第一基准边、与所述第一基准边平行且与所述第一基准边对向的第一对向边、以及在所述第一基准边和所述第一对向边之间沿与所述第一基准边和所述第一对向边垂直的方向延伸且彼此对向的成对的第一侧边，并且允许沿着所述第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，并且所述第二基板具有与所述第一基准边和所述第一对向边等同的第二基准边和第二对向边、以及在所述第二基准边和所述第二对向边之间沿与所述第二基准边和所述第二对向边垂直的方向延伸、彼此对向且具有比所述第一侧边的尺寸大的尺寸的成对的第二侧边，并且允许相对于所述第二基准边以与所述第一基准边和所述第一连接器之间的相对位置关系等同的相对位置关系安装用于外部连接的第二连接器，所述电子单元壳体包括：壳体本体开口，所述壳体本体在与所述第一基板和所述第二基板的法线的方向平行的方向上开口，并且具有能够从与所述法线的方向垂直的方向约束所述第一基板和所述第二基板的形状；盖件，所述盖件将安装在所述壳体本体上，以闭合所述开口，其中所述壳体本体包括：底壁部，所述底壁部具有能够选择性地容纳所述第一基板和所述第二基板的表面区域，并且包括被构造为从所述开口的相对侧支撑所容纳的基板的基板支撑部；和周壁部，所述周壁部从所述底壁部竖直延伸，且具有能够围绕所述第一基板和所述第二基板的形状；所述周壁部包括：基准壁部，所述基准壁部被构造为从外部与所述第一基准边或所述第二基准边形成抵接，用于将所述第一基准边或所述第二基准边定位；成对的侧壁部，所述成对的侧壁部被构造为从外部与所述第一侧边或所述第二侧边形成抵接，用于将所述第一侧边或所述第二侧边定位；第一约束部，所述第一约束部被构造为：在所述第一基板的所述第一基准边与所述基准壁部形成抵接的位置，通过从外部与所述第一基板的所述第一对向边形成抵接而与所述基准壁部一同约束所述第一基板；以及第二约束部，所述第二约束部与所述第一约束部相比位于离所述基准壁部更远的位置，并且被构造为在所述第二基板的第二基准边与所述基准壁部形成抵接的位置，通过从外部与所述第二基板的所述第二对向边形成抵接而与所述基准壁部一同约束所述第二基板，并且所述第一约束部具有在两个侧壁部之间不连续的形状和允许所述第二基板在不存在所述第一约束部的区域中在与所述第二侧边平行的方向上连续的形状。

根据如上所述的电子单元壳体，能够利用通用电子单元壳体有效地生产所述电子单元，其中具有不同尺寸（表面积）的基板（第一基板，第二基板）容纳在该电子单元中。因此，通过利用通用电子单元壳体，实现减小诸如车辆安装电子控制单元（ECU）的电子单元的成本，减轻元件管理的负担和提高可组装性的优点。

为了作为参考，在上述的电子单元壳体中，优选地，所述第一约束部包括分别从两个侧壁部的内侧表面向内突出的成对的约束突出部，所述约束突出部具有分别与所述第一基板的所述第一对向边的两端部形成抵接的形状，从而与所述基准壁部协作约束所述第一基板，并且允许在两个约束突出部之间的区域中，所述第二基板在与第二侧边平行的方向上连续。

换句话说，当将第二基板容纳在壳体本体中时，需要如上所述地形成切口或开口，用于避免与第二基板上的第一约束部干涉。然而，当第一约束部如上所述地具有分别从两个侧壁部的内侧表面向内突出的成对的约束突出部时，第二约束部仅仅必须在其两端（与第二基准边平行的方向上的两端）具有避免与约束突出部干涉的形状，即具有切口的形状，以使得无论是否存在第一约束部都能够将第二基板容纳在壳体本体中。

此外，在如上所述的电子单元壳体中，优选地，所述第一约束部包括第一挤压部，所述第一挤压部位于与所述基准壁部的距离小于第一侧边的尺寸的位置，并且能够在弹性变形，以在远离所述基准壁部从该位置移位，并且所述第一挤压部通过所述弹性变形允许所述第一基板挤压配合到所述第一挤压部和所述基准壁部之间的空间中，并通过所述第一挤压部的弹性恢复力将挤压配合的基板挤压在所述基准壁部。

在此结构中，当将第一基板容纳在壳体本体中时，第一基板能够在第一基准边可靠地与基准壁部抵接的状态下容纳在壳体本体中。

在同一方式下，优选地，所述第二约束部包括第二挤压部，所述第二挤压部位于与所述基准壁部的距离小于第二侧边的尺寸的位置，并且能够弹性变形以在远离所述基准壁部的方向上从该位置移位，并且所述第二挤压部通过所述弹性变形允许所述第二基板挤压配合到所述第二挤压部和所述基准壁部之间的空间中，并通过所述第二挤压部的弹性恢复力将挤压配合的第二基板挤压在所述基准壁部。

在此结构中，当将第二基板容纳在壳体本体中时，第二基板能够在第二基准边可靠地与基准壁部抵接的状态下容纳在壳体本体中。

在上述的电子单元壳体中，优选地，所述成对的侧壁部中的一个包括第三挤压部，所述第三挤压部位于与另一侧壁部的距离小于所述第一基准边和所述第二基准边的尺寸的位置，并且能够弹性变形以在远离另一侧壁部的方向上从该位置移位，并且所述第三挤压部通过所述弹性变形允许所述第一基板或所述第二基板挤压配合到所述第三挤压部和另一侧壁部之间的空间中，并通过所述第三挤压部的弹性恢复力将挤压配合的第一基板或第二基板挤压在另一侧壁部。

在此结构中，能够在第一基板和第二基板相对于成对的侧壁部中的一个定位的状态下，将第一基板和第二基板容纳在壳体本体中。

在如上所述的电子单元壳体中，优选地，所述盖件设置有下压部，所述下压部被构造为在与基板支撑部相对的位置朝向所述基板支撑部下压所述基板。

在此结构中，由于所容纳的基板被容纳在由下压部和基板支撑部沿厚度方向夹着的状态下，所以能够可靠地容纳基板。

此外，根据本发明的一个方面的制造电子单元的方法是制造第一电子单元和第二电子单元的方法，所述方法包括：壳体制造步骤，所述壳体制造步骤用于制造根据权利要求1至6中的任何一项所述的电子单元壳体；第一基板制造步骤，所述第一基板制造步骤用于制造所述第一基板，所述第一基板具有第一基准边、与所述第一基准边平行且与所述第一基准边相对的第一对向边、以及在所述第一基准边和所述第一对向边之间沿与所述第一基准边和所述第一对向边垂直的方向延伸且彼此对向的成对的第一侧边，并且允许沿着所述第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，所述第一基板包括第一基准边和第一对向边，所述第一对向边具有允许挤压配合到电子单元壳体的壳体本体的成对的侧壁部之间的空间的尺寸，并且所述对第一侧边具有允许挤压配合到壳体件的所述基准壁部和所述第一约束部之间的空间中的尺寸；第二基板制造步骤，所述第二基板制造步骤用于制造第二基板，所述第二基板具有与所述第一基准边和第一对向边等同的第二基准边和第二对向边、以及在所述第二基准边和所述第二对向边之间沿与第二基准边和第二对向边垂直的方向延伸、彼此对向且具有能够挤压配合到所述电子单元壳体的所述壳体本体的所述基准壁部和所述第二约束部之间的空间中的尺寸的成对的第二侧边，并且允许相对于所述第二基准边以与所述第一基准边和所述第一连接器之间的相对位置关系等同的相对位置关系安装用于外部连接的第二连接器，所述第二基板形成有切口或开口，所述切口或开口能够避免与所述壳体本体的所述第一约束部干涉；第一单元组装步骤，所述第一单元组装步骤用于：组装所述第一电子单元，其中在所述第一基准边与所述基准壁部抵接的状态下，通过将所述第一基板挤压配合到所述基准壁部、所述第一约束部和所述对侧壁部内而将所述第一基板容纳在所述第一电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上；以及第二单元组装步骤，所述第二单元组装步骤用于：组装所述第二电子单元，其中在所述第二基准边与所述基准壁部抵接的状态下，通过将所述第二基板挤压配合到所述基准壁部、所述第二约束部和所述成对侧壁部内而将所述第二基板容纳在所述第二电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上。

根据制造电子单元的方法，能够通过使用通用电子单元壳体，有效地生产其中容纳具有不同尺寸（表面积）的基板的第一电子单元和第二电子单元。因此，实现减小诸如车辆安装电子控制单元（ECU）的电子单元的成本，减轻元件管理的负担和提高可组装性的优点。

工业应用性

如上所述，根据本发明的电子单元壳体和制造电子单元的方法，允许有效地生产其中容纳具有不同尺寸（表面积）的基板的两种电子单元，并且在将安装到车辆上的电子控制单元的制造领域也是有效的。

Claims (7)

1.一种电子单元壳体，所述电子单元壳体与第一基板和第二基板一起构成电子单元，并且所述电子单元壳体具有这样的形状：允许选择性地容纳所述第一基板和所述第二基板中的任何一个，

所述第一基板具有：

第一基准边；

第一对向边，所述第一对向边与所述第一基准边平行，并且与所述第一基准边对向；以及

成对的第一侧边，所述成对的第一侧边在所述第一基准边和所述第一对向边之间沿着与所述第一基准边和所述第一对向边相垂直的方向延伸，并且所述成对的第一侧边彼此对向，

所述第一基板允许沿着所述第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，

所述第二基板具有：

等同于所述第一基准边和所述第一对向边的第二基准边和第二对向边；以及

成对的第二侧边，所述成对的第二侧边在所述第二基准边和所述第二对向边之间沿着与所述第二基准边和第二对向边相垂直的方向延伸，并且所述成对的第二侧边彼此对向，而且所述第二侧边的尺寸大于所述第一侧边的尺寸，

所述第二基板允许以如下的相对位置关系来相对于所述第二基准边安装用于外部连接的第二连接器：所述相对位置关系等同于所述第一基准边和所述第一连接器之间的相对位置关系，

所述电子单元壳体包括：

壳体本体，所述壳体本体在平行于所述第一基板和所述第二基板的法线的方向平行的方向上开口，并且具有这样的形状：能够从与所述法线的方向相垂直的方向约束所述第一基板和所述第二基板；

盖件，所述盖件能够安装在所述壳体本体上，以闭合所述开口，其中，

所述壳体本体包括：

底壁部，所述底壁部具有能够选择性地容纳所述第一基板和所述第二基板的表面区域，并且包括基板支撑部，所述基板支撑部被构造为从所述开口的相反侧来支撑所容纳的基板；和

周壁部，所述周壁部从所述底壁部竖直延伸，且具有这样的形状：能够围绕所述第一基板和所述第二基板；

所述周壁部包括：

基准壁部，所述基准壁部被构造为从外部与所述第一基准边或所述第二基准边相抵接，用于对所述第一基准边或所述第二基准边进行定位；

成对的侧壁部，所述成对的侧壁部被构造为从外部与所述第一侧边或所述第二侧边相抵接，用于对所述第一侧边或所述第二侧边进行定位；

第一约束部，所述第一约束部被构造为：在所述第一基板的第一基准边与所述基准壁部相抵接的位置，通过从外部与所述第一基板的第一对向边相抵接，从而与所述基准壁部一同约束所述第一基板；以及

第二约束部，所述第二约束部比所述第一约束部更远离所述基准壁部，并且被构造为：在所述第二基板的第二基准边与所述基准壁部相抵接的位置，通过从外部与所述第二基板的第二对向边相抵接，从而与所述基准壁部一同约束所述第二基板，并且

所述第一约束部在两个侧壁部之间具有不连续的形状，且所述第一约束部的形状允许所述第二基板在不存在所述第一约束部的区域中、沿着平行于所述第二侧边的方向连续。

2.根据权利要求1所述的电子单元壳体，其中，所述第一约束部包括成对的约束突出部，所述约束突出部分别从两个侧壁部的内侧表面向内突出，所述约束突出部具有这样的形状：分别与所述第一基板的第一对向边的两端相抵接，从而与所述基准壁部一同约束所述第一基板，并且允许所述第二基板在两个约束突出部之间的区域中、沿着平行于第二侧边的方向连续。

3.根据权利要求1或2所述的电子单元壳体，其中，所述第一约束部包括第一挤压部，所述第一挤压部位于与所述基准壁部的距离小于第一侧边的尺寸的位置处，并且能够在远离所述基准壁部的方向上从该位置弹性变形，并且所述第一挤压部通过所述弹性变形允许所述第一基板挤压配合到所述第一挤压部和所述基准壁部之间的空间中，并通过所述第一挤压部的弹性恢复力来使得挤压配合后的基板压靠所述基准壁部。

4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的电子单元壳体，其中，所述第二约束部包括第二挤压部，所述第二挤压部位于与所述基准壁部的距离小于第二侧边的尺寸的位置，并且能够在远离所述基准壁部的方向上从该位置弹性变形，并且所述第二挤压部通过所述弹性变形允许所述第二基板挤压配合到所述第二挤压部和所述基准壁部之间的空间中，并通过所述第二挤压部的弹性恢复力来使得挤压配合后的第二基板压靠所述基准壁部。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的电子单元壳体，其中，所述成对的侧壁部中的一个侧壁部包括第三挤压部，所述第三挤压部位于与另一侧壁部的距离小于所述第一基准边和所述第二基准边的尺寸的位置，并且能够在远离另一侧壁部的方向上从该位置弹性变形，并且所述第三挤压部通过所述弹性变形允许所述第一基板或所述第二基板挤压配合到所述第三挤压部和另一侧壁部之间的空间中，并通过所述第三挤压部的弹性恢复力来使得挤压配合后的第一基板或第二基板压靠另一侧壁部。

6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的电子单元壳体，其中，所述盖件设置有下压部，所述下压部被构造为在与基板支撑部对向的位置朝向所述基板支撑部下压所述基板。

7.一种制造第一电子单元和第二电子单元的方法，包括：

壳体制造步骤，所述壳体制造步骤用于制造根据权利要求1至6中的任何一项所述的电子单元壳体；

第一基板制造步骤，所述第一基板制造步骤用于制造第一基板，所述第一基板具有：

第一基准边；

第一对向边，所述第一对向边与所述第一基准边平行，并且与所述第一基准边对向；以及

成对的第一侧边，所述成对的第一侧边在所述第一基准边和所述第一对向边之间沿着与所述第一基准边和所述第一对向边相垂直的方向延伸，并且所述成对的第一侧边彼此对向，

所述第一基板允许沿着所述第一基准边安装用于外部连接的第一连接器，所述第一基板所包括的第一基准边和第一对向边具有这样的尺寸：允许挤压配合到电子单元壳体的壳体本体的成对的侧壁部之间的空间，并且所述成对的第一侧边具有这样的尺寸：允许挤压配合到壳体构件的所述基准壁部和所述第一约束部之间的空间中；

第二基板制造步骤，所述第二基板制造步骤用于制造第二基板，所述第二基板具有：

等同于所述第一基准边和第一对向边的第二基准边和第二对向边；以及

成对的第二侧边，所述成对的第二侧边在所述第二基准边和所述第二对向边之间沿着与所述第二基准边和第二对向边相垂直的方向延伸，并且所述成对的第二侧边彼此对向，而且所述第二侧边具有这样的尺寸：能够挤压配合到所述电子单元壳体的壳体本体的所述基准壁部和所述第二约束部之间的空间中，

所述第二基板允许以如下的相对位置关系来相对于所述第二基准边安装用于外部连接的第二连接器：所述相对位置关系等同于所述第一基准边和所述第一连接器之间的相对位置关系，所述第二基板形成有切口或开口，所述切口或开口能够避免与所述壳体本体的所述第一约束部干涉；

第一单元组装步骤，所述第一单元组装步骤用于：组装所述第一电子单元，其中，在所述第一基准边与所述基准壁部抵接的状态下，通过将所述第一基板挤压配合到所述基准壁部、所述第一约束部和所述成对侧壁部内而将所述第一基板容纳在所述第一电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上；以及

第二单元组装步骤，所述第二单元组装步骤用于：组装所述第二电子单元，其中，在所述第二基准边与所述基准壁部抵接的状态下，通过将所述第二基板挤压配合到所述基准壁部、所述第二约束部和所述成对的侧壁部内而将所述第二基板容纳在所述第二电子单元中；并且将所述盖件安装在所述壳体本体上。