CN102835195B - 锡焊装置和盖体支承密闭结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部具有开口部的矩形状的热处理部（20）之上密闭的盖体支承密闭机构（30），盖体支承密闭机构（30）构成为包括：多个盖体（32），其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部，用于覆盖在热处理部（20）的开口部上；滑动支承构件（35a、35b），其具有沿着在热处理部（20）的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承盖体（32），使盖体（32）的卡合槽部与滑动支承构件（35a、35b）的被卡合槽部嵌合。

Description

锡焊装置和盖体支承密闭结构

技术领域

本发明涉及一种能够应用于电子零件表面安装用的回流锡焊装置、电子零件引脚插入安装用的喷流锡焊装置的锡焊装置和盖体支承密闭结构。 

背景技术

以往，为了向印刷电路板锡焊电子零件，多使用回流锡焊装置、喷流锡焊装置。喷流锡焊装置是通过将焊剂涂敷装置、预加热器、喷流焊锡槽、冷却机等配置在规定的位置而构成的。在该喷流锡焊装置中，在将电子零件锡焊到印刷电路板上的情况下，利用焊剂涂敷装置在印刷电路板的整个背面涂敷焊剂，之后，利用预加热器对印刷电路板进行预加热，利用喷流焊锡槽将印刷电路板和电子零件锡焊起来，利用冷却机冷却印刷电路板，从而完成锡焊工序。 

关于这种喷流锡焊装置，在专利文献1中公开了锡焊装置。该锡焊装置具有输送部件、隧道状的腔室体、非活性气体供给部件、熔融焊锡供给部件、冷却部件以及印刷电路板的急冷部件。输送部件用于向腔室体输送印刷布线板。腔室体沿输送部件设置，非活性气体供给部件用于向腔室体内供给非活性气体。 

熔融焊锡供给部件用于向被输送到腔室体内的印刷布线板的被锡焊面侧的被锡焊部供给熔融焊锡。冷却部件用于吸入腔室体外的大气并对大气进行冷却以产生冷风。 

印刷布线板的急冷部件构成为具有冷风供给部件、冷风口箱、排热口箱及吸热口箱体。冷风供给部件由能够对利用冷却部件冷却后的冷风的鼓风流量进行调节的鼓风部件构成。冷风 口箱进行工作，以便从冷风口箱的鼓风口朝向供给有熔融焊锡的印刷电路板吹出由冷风供给部件供给的冷风。排热口箱进行工作，以便收集冷风因冷却印刷电路板而被加热成的热风并从排风口排出该热风。吸热口箱体以使排热口箱的排风口包围冷风口箱的鼓风口的侧周的方式构成，吸热口箱体形成有吸热口。急冷部件具有排风部件，排风部件对从吸热口箱体向腔室体外的大气中排风放出的排风流量进行调节。 

以此为前提，以面对印刷布线板的被锡焊面侧的方式将吸热口箱体的吸热口设于腔室体内的最接近熔融焊锡供给部件的腔室体后部侧。当如此构成锡焊装置时，能够使被供给到印刷电路板的被锡焊部的熔融焊锡在未完全固化的期间急速地冷却。能够在稳定地维持低氧浓度的非活性气体气氛气体的流动状态、氧浓度等的状态下利用大气以优异的冷却效率进行冷却。 

并且，在这种锡焊装置中，多使用对大气与热处理区域、冷却处理区域等进行划定（划分）或对热处理区域与冷却处理区域进行划分的被称为迷宫（labyrinth）的分隔构件、限制构件等。关于迷宫，在专利文献2中公开有锡焊装置。锡焊装置不仅包括输送部件、腔室及熔融焊锡供给部件，还包括冷却器。而且，在腔室的出入口设有用于形成迷宫部的限制板。与腔室相邻地设有能够自由地进行安装位置的变更和装卸的冷却器，在一边向腔室内输送印刷电路板一边进行锡焊的情况下，对供完成了锡焊工序的印刷电路板通过的腔室进行冷却。以此为前提，使冷却器将腔室和限制板一并冷却。当如此构成锡焊装置时，能够通过对用于形成迷宫流路的部分中的气氛气体进行冷却来高效地冷却印刷电路板。 

而且，关于迷宫，在专利文献3中公开有自动锡焊装置。为了在低氧浓度的非活性气体气氛下进行锡焊，该自动锡焊装置 不仅具有上述那样的输送部件、预加热器、腔室、喷流焊锡槽及冷却装置，还具有密封构件，该密封构件使非活性气体、空气等不能在输入或输出印刷电路板的部分以外的部分流入或流出。密封构件由入口侧迷宫用带和出口侧迷宫用带构成。在预加热器侧吊设有多个入口侧迷宫用带，在冷却装置侧吊设有多个出口侧迷宫用带。 

冷却装置设于出口侧迷宫用带的喷流焊锡槽附近的位置。在冷却装置上设有吹出口，该吹出口构成为从该吹出口向印刷电路板的锡焊面吹送低温的非活性气体。排气装置设于入口侧迷宫用带侧。以此为前提，使排气装置对流入到腔室内的非活性气体进行抽吸。 

当如此构成自动锡焊装置时，由于能够用低温的非活性气体使刚进行锡焊之后的印刷电路板的锡焊面急冷，因此，即使由于输送而施加有振动、冲击，也能够防止产生龟裂、裂纹。 

图26是用于对以往例的喷流锡焊装置200中的盖体支承密闭结构300的结构例及其工作例进行说明的示意图。图26所示的盖体支承密闭结构300在对印刷电路板进行预加热处理的热处理部20等上设有盖体支承密闭结构300。盖体支承密闭结构300支承盖体321来密闭凹状截面的热处理部20的开口部201。 

盖体321的内部具有绝热结构。在盖体321的规定的面、在该例子中为与热处理部20的开口部201相对的面上设有由硅橡胶等构成的间隙填充构件322。另一方面，在热处理部20的上部具有用于支承盖体321的抵接面。在该抵接面上也设有由硅橡胶等构成的间隙填充构件323。盖体321的背面（后表面）与热处理部20的背面（后表面）借助铰接机构324以自由可动的方式卡合。 

在图26中，盖体支承密闭结构300示出了从热处理部20的 开口部201打开了盖体321的状态。在图中，在盖体支承密闭结构300中，利用双点划线示出了用盖体321关闭了热处理部20的开口部201的状态。在该盖体321关闭后的状态下，通过使该盖体321的间隙填充构件322与开口部201的间隙填充构件323紧密贴合（利用硅橡胶接触面）来维持气密性。 

先行技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2001－044611号公报（第5页和图1） 

专利文献2：日本特开平07－202405号公报（第5页和图6） 

专利文献3：日本特开2009－038401号公报（第6页和图1） 

另外，采用以往例的锡焊装置，由于通过使盖体321的间隙填充构件322与开口部201的间隙填充构件323紧密贴合（利用硅橡胶接触面）来维持气密性，因此，在硅橡胶由于经年变化而发生了劣化的情况下，存在密合度受损而使热损失变大这样的问题。 

发明内容

为了解决上述课题，第1技术方案所述的锡焊装置通过利用热处理部对搭载有电子零件的基板进行热处理来将电子零件锡焊到上述基板上并具有对锡焊后的基板进行冷却的冷却部。锡焊装置具有利用盖体对在上部具有开口部的矩形状的上述热处理部或冷却部进行密闭的盖体支承密闭机构。该盖体支承密闭机构包括：盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述开口部上；被卡合槽部，其配置于上述热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部或上述冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部，使上述盖构件的卡合槽部与上述热处理部的被卡合槽部或上述冷却部的被卡合槽部嵌合。 

采用第1技术方案的锡焊装置，盖构件具有沿着规定的方向配置的卡合槽部。在热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部或冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部配置有被卡合槽部。以此为前提，当利用多个盖构件覆盖在热处理部的开口部上或冷却部的开口部上时，使盖构件的卡合槽部与滑动支承构件的被卡合槽部嵌合。因而，能够利用盖构件来气密性良好地密闭热处理部或冷却部。 

根据上述第1技术方案，在第2技术方案的锡焊装置中，上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，配置于上述开口部的上述被卡合槽部具有多个凹凸状的部位，使上述卡合槽部的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的凹状的各个部位相对应地组合。 

根据上述第2技术方案，在第3技术方案所述的锡焊装置中，将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，上述盖构件能够在上述滑动支承构件上滑动。 

根据上述第1技术方案～第3技术方案中的任一技术方案，在第4技术方案所述的锡焊装置中，上述盖构件为多个，该锡焊装置具有间隙填充构件，该间隙填充构件设在一个上述盖构件与相邻的另一个盖构件之间以及一个盖构件的卡合槽部与相邻的另一个盖构件的卡合槽部之间，用于保持气密。 

第5技术方案所述的盖体支承密闭结构是利用盖体覆盖在上部具有开口部的矩形状的处理容器并支承该盖体的密闭结构。盖体支承密闭结构包括：盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述处理容器的开口部上；被卡合槽部，其配置于上述处理容器的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部。使盖构件的卡合槽部与上述处理容器的被卡合槽部 嵌合。 

采用第5技术方案的盖体支承密闭结构，盖构件具有沿着规定的方向配置的卡合槽部。在处理容器的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部配置有被卡合槽部。以此为前提，当利用多个盖构件覆盖在处理容器的开口部上时，使盖构件的卡合槽部与处理容器的被卡合槽部嵌合。因而，能够利用盖构件气密性良好地密闭处理容器。 

根据上述第5技术方案，在第6技术方案所述的盖体支承密闭结构中，上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，上述处理容器的被卡合槽部具有多个凹凸状的部位，使上述卡合槽部的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的凹状的各个部位相对应地组合。 

根据上述第6技术方案，在第7技术方案所述的盖体支承密闭结构中，将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，上述盖构件能够在上述滑动支承构件上滑动。 

采用本发明的锡焊装置，当利用盖构件覆盖在热处理部的开口部上或冷却部的开口部上时，使盖构件的卡合槽部与热处理部的被卡合槽部或冷却部的被卡合槽部嵌合。 

采用该结构，能够利用盖构件来气密性良好地密闭热处理部或冷却部。 

采用本发明的盖体支承密闭结构，当将盖构件覆盖在处理容器的开口部上时，使盖构件的卡合槽部与处理容器的被卡合槽部嵌合。采用该结构，能够利用盖构件来气密性良好地使处理容器之上密闭。由此，能够将该盖体支承密闭结构充分地应用于锡焊自动装置。 

附图说明

图1是表示作为本发明的实施方式的喷流锡焊装置100的结构例的示意图。 

图2是表示作为第1实施例的盖体支承密闭结构例的立体图。 

图3是表示盖体支承密闭机构30的组装例（组装例1）的分解立体图。 

图4是表示盖体支承密闭机构30的组装例（组装例2）的分解立体图。 

图5是表示盖体支承密闭机构30的组装例（组装例3）的分解立体图。 

图6是表示盖体支承密闭机构30的组装例（组装例4）的分解立体图。 

图7A是表示盖体支承密闭机构30的设置例（设置例1）的示意图。 

图7B是表示盖体支承密闭机构30的设置例（设置例2）的示意图。 

图8A是表示盖体支承密闭机构30的设置例（设置例3）的示意图。 

图8B是表示盖体支承密闭机构30的设置例（设置例4）的示意图。 

图8C是表示盖体支承密闭机构30的设置例（设置例5）的示意图。 

图9是表示作为第2实施例的分隔构件可动结构例的立体图。 

图10是表示分隔构件可动机构40的组装例（组装例1）的分解立体图。 

图11是表示分隔构件可动机构40的组装例（组装例2）的分解立体图。 

图12是表示分隔构件可动机构40的组装例（组装例3）的分解立体图。 

图13A是表示分隔构件可动机构40的动作例（动作例1）的立体图。 

图13B是表示分隔构件可动机构40的动作例（动作例2）的立体图。 

图13C是表示分隔构件可动机构40的动作例（动作例3）的立体图。 

图14是表示作为第3实施例的两端气体供给机构70的结构例的立体图。 

图15是表示喷嘴管路75的结构例的立体图。 

图16是表示扩散构件76a及其周边部的结构例的剖视图。 

图17是表示扩散构件76a的功能例的剖视图。 

图18是表示氮气供给用的喷嘴管路75的结构例的立体图。 

图19A是表示气体供给部71、72、N₂气体罐74及喷嘴管路75这三者之间的连接例的示意图。 

图19B是表示将气体供给部71、72、N₂气体罐74及喷嘴管路75替换为电路的例子的电路图。 

图20是表示作为第4实施例的盖体单元80的结构例的立体图。 

图21是表示盖体单元80的组装例（组装例1）的分解立体图。 

图22是表示盖体单元80的组装例（组装例2）的示意图。 

图23是表示盖体单元80的动作例的示意图。 

图24是表示喷流锡焊装置100的控制系统的结构例的框 图。 

图25是表示喷流锡焊装置100的动作例的流程图。 

图26是表示以往例的盖体支承密闭结构例的示意图。 

具体实施方式

本发明研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承结构及密闭结构，其目的在于提供一种能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器的锡焊装置和盖体支承密闭结构。 

以下，参照附图说明本发明的锡焊装置和盖体支承密闭结构。 

实施方式

图1所示的喷流锡焊装置100对安装有电子零件的印刷电路板1进行预加热，将预加热后的印刷电路板1输送到非活性气体的气氛中，在非活性气体的气氛中将电子零件锡焊到印刷电路板1上，将锡焊后的印刷电路板1冷却。在该例子中，在喷流锡焊装置100中，将输入印刷电路板1的一侧称为上游侧，将取出印刷电路板1的一侧称为下游侧。设为从上游侧向下游侧输送印刷电路板1。印刷电路板1的输送方向在图1如空心箭头I所示那样从左端侧向右端侧输送。 

喷流锡焊装置100具有主体架台101。在主体架台101上包括输送部10、热处理部20、盖体支承密闭机构30、分隔构件可动机构40、腔室50、喷流焊锡槽60、两端气体供给机构70、盖体单元80、冷却处理部90以及气帘机构99。 

主体架台101至少具有梁框构件102以及位于该梁框构件102的四角的脚部103、104以及脚部105、106（未图示）。梁框构件102以及脚部103～106由钢筋构件构成。 

在梁框构件102上设有输送部10。输送部10贯穿腔室50而配置为横跨该腔室50的上游侧以及下游侧。为了使熔融熔融焊锡7的切断良好而将输送部10倾斜地安装为相对于主体架台101具有规定的仰角θ。仰角θ例如是5°～10°左右。 

输送部10用于将安装有电子零件的印刷电路板1向腔室50的方向输送。电子零件不仅包括电阻、电容器、I C芯片，还包括PGA（Pin Grid Array：针栅阵列）、双插式封装（dual package）那样的在一个电子零件上设置有多个引脚的电子零件以及像连接器那样的安装有用于与多个插口（j ack）导通的电极的电子零件。 

输送部10具有环状的链构件11以及L字爪状的多个输送卡盘12。链构件11设在印刷电路板1的输送方向的两侧。输送卡盘12以规定的配置间距安装在链构件11上。将该印刷电路板1安置于两侧的输送卡盘12之间，从而将印刷电路板1夹在两侧的输送卡盘12之间来进行输送。 

在腔室50的上游侧设有热处理部20。热处理部20在上部具有开口部201，用于对印刷电路板1进行热处理。当然，该开口部201被规定的多个盖体31、32、33、34以密闭的方式封堵。热处理部20构成了隧道状，例如将安装有电子零件的印刷电路板1加热到规定的温度。 

在该例子中，热处理部20设为以腔室50为基准覆盖腔室50的上游侧的输送部10。在热处理部20的最上游侧设有基板输入口202。在基板输入口202处将印刷电路板1安置于输送部10。热处理部20例如由4个预加热区21、22、23、24（预加热区）构成。 

在热处理部20中，为了逐渐将安装有电子零件的印刷电路板1加热而加热到最优的锡焊处理温度，预加热区21～24分别 形成加热气氛。在热处理部20的下游侧设有到达腔室50的基板连通口203。上述输送部10将预加热后的印刷电路板1通过基板连通口203输送到腔室50内。在热处理部20上设有盖体支承密闭机构30。盖体支承密闭机构30支承盖体31、32、33、34来密闭开口部201（参照图2～图6、图7A、图7B、图8A～图8C）。 

在该例子中，在盖体31、34上设有分隔构件可动机构40。分隔构件可动机构40以自由可动的方式保持作为分隔构件的一个例子的多个迷宫部43（参照图9～图12、图13A～图13C）。迷宫部43使得尘埃等不会从外部进入热处理部20，并且防止氮气从腔室50内向外部泄漏。 

在热处理部20的基板连通口203上连接有腔室50（处理容器）地进行设置。腔室50内被导入非活性气体来形成非活性气体气氛。非活性气体通常使用氮气（N₂）、氩气（Ar）。腔室50用于进行在非活性气体的气氛中将电子零件锡焊到印刷电路板1上的处理。 

在腔室50的下方设有喷流焊锡槽60。喷流焊锡槽60收容被加热到规定的温度的熔融焊锡7。喷流焊锡槽60在氮气的气氛中喷出熔融焊锡7来进行将电子零件锡焊到印刷电路板1上的处理。喷流焊锡槽60具有两套系统的喷出喷嘴61、62。喷出喷嘴61、62排列配置在印刷电路板1的输送方向上。 

在粗大地喷流熔融焊锡来进行锡焊处理的一次锡焊处理时使用上游侧的喷出喷嘴61。在细密地喷流熔融焊锡来进行锡焊处理的二次锡焊处理（精加工用）时使用下游侧的喷出喷嘴62。喷流焊锡槽60例如是通过将不锈钢（SUS）板形成为箱状而构成的。在喷流焊锡槽60内设有不使用整流板的两台缸体型的喷流泵（以下简称为泵8、9）。对于泵8、9，例如使用全密闭型螺杆泵（叶轮泵）。 

利用电动机68来驱动泵8，将收容在喷流焊锡槽60内的熔融焊锡7形成为规定的压力而供给到喷出喷嘴61。利用电动机69来驱动泵9，将收容在喷流焊锡槽60内的熔融焊锡7形成为规定的压力而供给到喷出喷嘴62。由图24所示的喷流焊锡驱动部66来控制从喷出喷嘴61、62喷出的熔融焊锡7。此外，腔室50以及喷流焊锡槽60构成锡焊处理部。 

在该例子中，在主体架台101的下方，与喷流焊锡槽60相邻地设有两端气体供给机构70。两端气体供给机构70向喷流焊锡槽60的液面上喷出例如氮气（N₂），在锡焊电子零件的一侧形成氮气气氛。两端气体供给机构70例如具有气体供给部71、72、N₂气体罐74以及喷嘴管路75。各个气体供给部71、72的一端连接于N₂气体罐74。 

气体供给部71的另一端连接于喷嘴管路75的一端，气体供给部72的另一端连接于喷嘴管路75的另一端。气体供给部71、72分别对用于经由喷嘴管路75在喷流焊锡槽60的液面上形成氮气气氛的氮气进行调整。此外，气体供给部73对用于使腔室50内为氮气气氛的氮气的流量进行调整（参照图14～图18、图19A和图19B）。 

在本例子中，在腔室50的上方以自由装卸的方式安装有盖体单元80，以便封堵（覆盖）该腔室50上的开口部501（参照图23）。盖体单元80具有气氛气体输入口801以及气氛气体排出口802。 

该气氛气体输入口801以及气氛气体排出口802连接于气氛气体净化部81。气氛气体输入口801是用于将由气氛气体净化部81去除了焊剂烟气（fume）之后的氮气气氛气体输入到腔室50内的部分。气氛气体排出口802是用于将在腔室50内的包含焊剂烟气的氮气气氛气体向气氛气体净化部81排出的部分（参照图20～图25）。 

气氛气体净化部81将从气氛气体排出口802排出的包含焊剂烟气的氮气气氛气体净化并将净化后的氮气气氛气体供给到气氛气体输入口801。例如，气氛气体净化部81由具有气氛气体输入口803和气氛气体排出口804的箱体83以及设在该箱体83内的多个管82构成。使空气（冷空气）在该管82的内侧通风。 

包含该焊剂烟气的氮气气氛气体（氮气+焊剂烟气）被导入到箱体83内，在通过该管82的外侧时，焊剂烟气碰到管82而被冷却，焊剂烟气结露（凝结）而附着在管82的外侧。由此，能够分离焊剂烟气和氮气气氛气体。 

在腔室50的下游侧设有冷却处理部90。例如，冷却处理部90设为以腔室50为基准覆盖该腔室50的下游侧的输送部10。上述输送部10将锡焊处理后的印刷电路板1向冷却处理部90输送。冷却处理部90对由输送部10输送来的锡焊有电子零件的印刷电路板1进行冷却。 

冷却处理部90在上部具有开口部901，该开口部901被规定的多个盖体91、92封堵，冷却处理部90构成了隧道状。在盖体91、92上具有分隔构件可动机构40，在开口部901与盖体91、92之间具有盖体支承密闭机构30（参照图7A、图7B、图8A、图8B及图8C）。 

在冷却处理部90上设有未图示的气冷风机，通过向安装有电子零件的印刷电路板1的上下表面吹送氮气、冷风来对该印刷电路板1实施冷却处理。在冷却处理部90的下游侧设有到达外部的基板输出口902。从基板输出口902取出冷却后的印刷电路板1。 

在基板输出口902上设有气帘机构99。在气帘机构99上设有横流式风机（Cross Flow Fan）等鼓风机904、下侧导板905 及上侧导板906。鼓风机904安装于主体架台101。下侧导板905设在输送部10的下方，上侧导板906设在输送部10的上方。下侧导板905以及上侧导板906具有与输送部10的宽度方向大致相等的长度，且内表面具有例如R形状。当然，下侧导板905以及上侧导板906既可以是L形状、也可以是直线（straight）形状。下侧导板905以及上侧导板906由不锈钢、铁板等金属构件、硬质树脂构成。 

例如，当鼓风机904向上方吹出空气时，上侧导板906将从鼓风机904接受的空气向下方引导。下侧导板905将从上方接受的空气向上方引导。气帘机构99使空气在基板输出口902处对流来形成气帘。该气帘是由对流的空气构成的，该对流的空气是从鼓风机904到达上侧导板906的空气从上侧导板906向下侧导板905、再从下侧导板905到达上侧导板906的空气。 

由此，利用气帘机构99使空气在下侧导板905以及上侧导板906之间进行对流（循环），因此能够使尘埃等不会从外部进入冷却处理部90，并且能够防止氮气从腔室50内向外部泄漏。其结果，能够高效地使用氮气资源。 

在本例中，说明了将气氛气体输入口801和气氛气体排出口802构成在盖体单元80上的情况，但是，也可以将气氛气体输入口801和气氛气体排出口802与腔室50设为一体。另外，在本例中，说明了在氮气气氛（非活性气体气氛）中进行锡焊的情况，但是，也可以在大气气氛中进行锡焊。以下，说明盖体单元80和氮气气氛（非活性气体气氛）的例子。 

实施例1

 接着，参照图2说明作为第1实施例的盖体支承密闭结构例。图2所示的盖体支承密闭机构30构成盖体支承密闭结构，喷流锡焊装置100的热处理部20和冷却处理部90（参照图1）具有该盖体支承密闭机构30。上述热处理部20和冷却处理部90具有图5所述那样的凹状截面的长条槽结构。热处理部20在槽结构上部具有开口部201，冷却处理部90在槽结构上部具有开口部901。盖体支承密闭机构30提供用于密闭图1所示的开口部201、开口部901等的顶板安装机构。 

盖体支承密闭机构30构成为具有4张矩形状的盖体31～34（图中仅示出了盖体32）、两个盖体91、92以及长条状的一对滑动支承构件35a、35b。盖体32不具有分隔构件可动机构40。 

盖体32构成了多个盖构件的一个例子，其内部具有绝热结构。在盖体32的规定的面、在该例子中为与热处理部20的开口部201相对的面上设有一对具有长方形的截面梳刀形的卡合槽部36a、36b。卡合槽部36a、36b沿印刷电路板1的输送方向配置于盖体32的规定的面。在卡合槽部36a中设有用于构成截面梳刀形的多个凹凸状的槽部位，卡合槽部36a构成了多槽导轨形状。本实施例是槽部位为6个的情况。卡合槽部36b也同样地构成。盖体32设为使热处理部20的开口部201之上密闭。 

用于安装上述盖体32的滑动支承构件35a具有呈长条状的截面梳刀形的被卡合槽部37a。在该例子中，在被卡合槽部37中设有呈截面梳刀形的多个凹凸状的槽部位，被卡合槽部37a构成了多槽导轨形状。本实施例是槽部位为6个的情况。被卡合槽部37b也同样地构成。滑动支承构件35a、35b沿着在热处理部20的开口部201处相互对峙的边配置。 

盖体32的卡合槽部36a、36b分别与滑动支承构件35a、35b的被卡合槽部37a、37b嵌合。例如，卡合槽部36a、36b的凸状的各个部位与被卡合槽部37a、37b的凹状的各个部位相对应地组合（咬合）。在该例子中，在卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b的凹凸状的咬合部分构成有空气绝热层。与以往方 式的硅橡胶接触面相比，变得能够进一步提高绝热效果。 

另外，对于卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b的导轨材质，使用铝、铁、不锈钢等。为了使热膨胀上下一致，优选使卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b等的导轨材质为相同的材质。 

接着，参照图3～图6说明盖体支承密闭机构30的组装例（组装例1～4）。在该例子中，以组装图2所示的盖体支承密闭机构30的情况为前提。首先，在图3所示的盖体32的规定的面上安装长方形且多槽导轨状的卡合槽部36a、36b。 

准备在内部设有绝热件（也可以为空间）的盖体32。准备具有与盖体32的长度相等的长度的卡合槽部36a、36b。使用耐热性的双面胶带、耐热性的粘接剂将卡合槽部36a、36b粘贴于盖体32的规定的面。或者，将卡合槽部36a、36b螺纹固定于盖体32的规定的面。 

接下来，将间隙填充构件38a、38b安装于图4所示的安装有卡合槽部36a、36b的盖体32的各个小尺寸面。间隙填充构件38a、38b形成为与卡合槽部36a、36b的多槽导轨形状的截面及盖体32的相邻面（小尺寸面）相匹配。在此，相邻面是指两个盖体31、盖体32等相邻的一侧的面。对于间隙填充构件38a、38b，使用耐热性的硅橡胶板。 

在使间隙填充构件38a与卡合槽部36a、36b的多槽导轨形状的截面及盖体32的小尺寸面对位后，将间隙填充构件38a粘贴于该截面及小尺寸面。在粘贴间隙填充构件38a时使用耐热性的粘接剂。将间隙填充构件38b也同样地接合。另外，也可以将间隙填充构件38a、38b构成为分割成盖体32侧的矩形部分和卡合槽部36a、36b侧的梳刀形部分。 

在该例子中，间隙填充构件38a设于一个盖体32与相邻的 另一个盖体31之间、以及一个盖体32的卡合槽部36a、36b与相邻的另一个盖体31的卡合槽部36a、36b之间，以保持气密。间隙填充构件38b设于一个盖体32与相邻的另一个盖体33之间、以及一个盖体32的卡合槽部36a、36b与相邻的另一个盖体33的卡合槽部36a、36b之间，以保持气密。 

接下来，将图5所示的多槽导轨状的滑动支承构件35a安装于热处理部20的上缘内侧的右端部。同样地，将多槽导轨状的滑动支承构件35b安装于热处理部20的上缘内侧的左端部。滑动支承构件35a、35b借助未图示的螺钉、卡扣等卡合构件牢固地固定于热处理部20的上缘内侧。图1所示的冷却处理部90那一侧也同样地进行组装。 

之后，利用图6所示的盖体32覆盖热处理部20上的开口部201。例如，使卡合槽部36a的凸状部位与被卡合槽部37a的凹状部位相对应地组合（咬合），使卡合槽部36b的凸状部位与被卡合槽部37b的凹状部位相对应地组合。在卡合槽部36a、36b、被卡合槽部37a、37b的凹凸状的咬合部分构成有空气绝热层。 

由此，能够利用滑动支承构件35a、35b以自由滑动的方式支承盖体32等。另外，能够利用4个盖体31～34（盖构件）密闭图1所示的矩形状的热处理部20上的开口部201。而且，由于盖体32等能够滑动，因此，不仅能够容易地将该盖体32等安装于开口部201，还能够容易地进行热处理部20的检查和修复作业。 

接着，参照图7A、图7B、图8A、图8B及图8C说明盖体支承密闭机构30的设置例（设置例1～5）。在该例子中，如图7A所示，说明以下情况：在热处理部20的开口部201上安装带有分隔构件可动机构40的盖体31和盖体34并且在盖体31与盖体34之间安装不带有分隔构件可动机构40的盖体32和盖体33的 情况、以及在冷却处理部90的开口部901上安装带有分隔构件可动机构40的盖体91和盖体92的情况。 

当然，在盖体91、92上设有利用盖体32说明的那样的沿规定方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部36a、36b。盖体91、92设为使冷却处理部90的开口部901之上密闭。冷却处理部90这一侧的滑动支承构件35a、35b也具有沿着在该开口部901处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部37a、37b，用于以自由滑动的方式支承盖体91、92。 

以上述条件作为设置条件，使图7B所示的盖体34与热处理部20上的开口部201对位，将盖体34载置于热处理部20这一侧的滑动支承构件35a、35b。在该状态下，沿着如图中的空心箭头II所示的方向使盖体34从上游侧向下游侧滑动而将盖体34的端部压靠于腔室50的左端外壁，利用未图示的卡合构件将盖体34固定于腔室50。 

同样，沿着图7B所示的空心箭头III的方向使盖体91与冷却处理部90上的开口部901对位，将盖体91载置于冷却处理部90这一侧的多槽导轨状的滑动支承构件35a、35b。此时，使盖体91的多槽导轨状的卡合槽部36a与滑动支承构件35a的被卡合槽部37a相嵌合，使该盖体91的卡合槽部36b与滑动支承构件35b的被卡合槽部37b嵌合。在该状态下，沿该图7B所示的空心箭头Ⅳ的方向使盖体91从下游侧向上游侧滑动而将盖体91的端部压靠于腔室50的右端外壁，利用未图示的卡合构件将盖体91固定于腔室50。 

接下来，沿着图8A所示的空心箭头V的方向使盖体33与热处理部20上的开口部201对位，将盖体33载置于热处理部20这一侧的滑动支承构件35a、35b。在该状态下，沿着该图8A所示的空心箭头Ⅵ的方向使盖体33从上游侧向下游侧滑动而将盖体 33的端部压靠于盖体34的端部，利用未图示的卡合构件将盖体33固定于盖体34。 

同样，沿着图8A所示的空心箭头VII的方向使盖体92与冷却处理部90上的开口部901对位，将盖体92载置于冷却处理部90这一侧的滑动支承构件35a、35b。在该状态下，使盖体92从下游侧向上游侧滑动而将盖体92的端部压靠于盖体91的端部，利用未图示的卡合构件将盖体91固定于盖体92。采用该结构，能够利用冷却处理部90气密性良好地支承盖体91、92，并且，能够利用盖体91、92气密性良好地密闭冷却处理部90。 

同样，使图8B所示的盖体32与热处理部20上的开口部201对位，将盖体32载置于热处理部20这一侧的滑动支承构件35a、35b。在该状态下，沿着该图8B所示的空心箭头VIII方向使盖体32从上游侧向下游侧滑动而将盖体32的端部压靠于盖体33的端部，利用未图示的卡合构件将盖体32固定于盖体33。 

之后，沿图8B所示的空心箭头IX的方向使盖体31与热处理部20上的开口部201对位，一边将盖体31的端部压靠于盖体32的端部，一边将盖体31载置于热处理部20这一侧的滑动支承构件35a、35b，利用未图示的卡合构件将盖体31固定于盖体32。由此，如图8C所示，能够在热处理部20的开口部201上安装带有分隔构件可动机构40的盖体31和盖体34并且在盖体31与盖体34之间安装不带有分隔构件可动机构40的盖体32和盖体33，并能够在冷却处理部90的开口部901上安装带有分隔构件可动机构40的盖体91和盖体92。 

这样，采用作为第1实施例的喷流锡焊装置100，盖体31～34具有沿着各自的规定方向配置的一对卡合槽部36a、36b。设于热处理部20这一侧的滑动支承构件35a、35b具有沿着在热处理部20的开口部201处相互对峙的边配置的一对被卡合槽部 37a、37b。 

以此为前提，在利用4个盖体31、32、33、34使热处理部20的开口部201之上密闭时，使盖体31～盖体34的卡合槽部36a分别与滑动支承构件35a的被卡合槽部37a嵌合，使该盖体31～盖体34的卡合槽部36b分别与滑动支承构件35b的被卡合槽部37b嵌合。 

因而，最终，例如，能够在热处理部20上自由滑动且气密性良好地支承（密闭）除了盖体31之外的其他的盖体32～盖体34，并能够利用最后的盖体31气密性良好地密闭热处理部20。 

另外，盖体91、92具有沿着各自的规定方向配置的一对卡合槽部36a、36b。设于冷却处理部90这一侧的滑动支承构件35a、35b具有沿着在冷却处理部90的开口部901处相互对峙的一对配置的被卡合槽部37a、37b。 

以此为前提，在利用两个盖体91、92密闭冷却处理部90的开口部901的上方时，使盖体91的卡合槽部36a与滑动支承构件35a的被卡合槽部37a嵌合，使该盖体91的卡合槽部36b与滑动支承构件35b的被卡合槽部37b嵌合。 

因而，能够在冷却处理部90上以自由滑动且气密性良好地支承（密闭）除了最后安装的盖体92之外的盖体91，并能够利用最后的盖体92气密性良好地密闭冷却处理部90。由此，能够提供具有该盖体支承密闭机构30的喷流锡焊装置。 

另外，向开口部201安装盖体31～34的安装顺序、向开口部901安装盖体91和盖体92的安装顺序并不限定于上述实施例的顺序，能够根据需要适当地进行变更。在本例中，以能够拆卸盖体31～34、盖体91、92的方式进行了说明，但是，并不限于此，也能够将本发明应用于能够利用铰接机构进行开闭的方式的盖体。 

实施例2

接着，参照图9和图10说明作为第2实施例的分隔构件可动结构例及其组装例。用于对图1所示的喷流锡焊装置100的热处理部20的开口部201进行密闭的盖体31、34以及用于对冷却处理部90的开口部901进行密闭的盖体91、92具有图9所示的分隔构件可动机构40。 

在图9中，盖体31具有箱体结构的主体部301。在主体部301上设有图10所示那样的分隔构件可动机构40。分隔构件可动机构40构成为不仅具有多个迷宫部43、1张滑动基板44、11根卡定构件47、两根卡定构件48，还具有图11所示的4个固定构件45a～45d、凹状截面的2个堵塞座构件46a、46b。分隔构件可动机构40设为用于对构成分隔构件的一个例子的迷宫部的向外部暴露的下垂长度（以下，将暴露长度称为L1、L2、L3：参照图13A～图13C）进行调整。 

在该例子中，在堵塞座构件46a、46b上设有具有规定的形状的指示部401，在主体部301上，在指示部401的一端所指示的位置具有标尺部402。指示部401例如是红色的三角标记。 

在标尺部402上设有能够读取迷宫部43的暴露长度L1～L3的刻度。刻度例如以黑色形成为1mm单位的等分刻度。当然，也可以将指示部401设于固定侧并将标尺部402设于可动侧。由此，即使不打开盖体31，也能够在盖体31上确认迷宫部43的暴露长度L1～L3。 

接着，参照图9～图12说明包括分隔构件可动机构40的盖体31的组装例（组装例1～3）。在该例子中，图12所示的11条狭缝41开设于下部板304的规定的位置，每条狭缝41供图11所示的迷宫部43通过。所有迷宫部43共同安装于滑动基板44。此时，迷宫部43以列为单位插入到滑动基板44的狭缝49中。迷宫部43以其一端一个一个地通过下部板304的狭缝41而吊设于热处理部20这一侧（以下垂的状态）的方式使用。 

以上述条件作为组装条件，使用分别具有长方形状的迷宫部43。迷宫部43呈矩阵状配置于滑动基板44。为了提高气密性，优选一个迷宫部43与相邻的迷宫部43分别以重叠的方式安装。在该例子中，在滑动基板44上安装有11列×10行合计110根迷宫部43。迷宫部43由耐热性的橡胶系的树脂构件构成。对于滑动基板44，使用在具有规定的厚度的铁板上开口加工有11条狭缝49而成的滑动基板。 

在该例子中，在图10所示的滑动基板44上安装有各个迷宫部43的另一端，并且将由迷宫部43和滑动基板44构成的中间组装体组装在主体部301内。例如，在具有11条狭缝49的滑动基板44上，以将迷宫部43的端部弯曲为大致直角的方式在迷宫部43的上部利用卡定构件47将迷宫部43固定于滑动基板44的每条狭缝49。在此，将以弯曲为直角的方式安装于滑动基板44的狭缝49的迷宫部43的端部组装成，利用行方向的一对卡定构件48和列方向的11根卡定构件47以组成井字形的方式固定于滑动基板44。由此，能够获得由固定有迷宫部43的滑动基板44构成的中间组装体。 

接下来，将由迷宫部43和滑动基板44构成的中间组装体安装到主体部301的内部。图11所示的主体部301构成为具有矩形状的框构件302和上部板303以及图12所示的矩形状的下部板304。主体部301在构成其一个面侧的下部板304上具有图12所示那样的多条狭缝41，在构成图11所示那样的另一个面侧的上部板303上具有一对长孔部42a～42d。 

4个长孔部42a～42d开设于上部板303的规定的位置，借助长孔部42a～42d和固定构件45a～45d来设定滑动基板44的滑 动位置。在该例子中，将滑动基板44的水平方向的移动变换为迷宫部43的铅垂方向的移动（参照图13A～图13C）。 

以上述条件作为组装条件，将框构件302和下部板304组装而制作箱体。在用于构成该箱体的主体部301的内部安装由上述滑动基板44构成的中间组装体。此时，使迷宫部43在下部板304的规定的位置开设的11条狭缝41中的每条狭缝中通过。之后，在滑动基板44上安装上部板303。而且，将固定构件45a、45b穿过长孔部42a、42b、堵塞座构件46a而将固定构件45a、45b螺纹结合于滑动基板44的一个端部。 

并且，将固定构件45c、45d穿过长孔部42c、42d、堵塞座构件46b而将固定构件45c、45d螺纹结合于滑动基板44的另一个端部。对于固定构件45a～45d，使用在头部实施过防滑加工的螺栓、螺钉。对于堵塞座构件46a，使用至少具有将主体部301的长孔部42a～42d覆盖的宽度和长度的凹状截面的堵塞座构件。由此，能够使滑动基板44以与基板输送方向大致平行地相对于该主体部301自由滑动的方式卡合于该主体部301。此时，调整迷宫部43的暴露长度L 1～L3。之后，将固定构件45a～45d固定。然后，将间隙填充构件38a、38b粘接于盖体31的相邻面（参照图4）。由此，完成了包含图9所示那样的分隔构件可动机构40的盖体31。 

将具有如此完成的分隔构件可动机构40的盖体31设于热处理部20的基板输入口202的附近（预加热区21）。将具有该分隔构件可动机构40的盖体34设于腔室50的基板连通口203的附近（预加热区24），将具有该分隔构件可动机构40的盖体91设于冷却处理部90的基板连通口903的附近，将具有该分隔构件可动机构40的盖体92设于用于排出冷却处理后的印刷电路板1的基板输出口902（参照图7A、图7B）。 

接着，参照图13A、图13B及图13C说明分隔构件可动机构40的工作例（工作例1～工作例3）。在该例子中，分隔构件可动机构40能够与电子零件的安装高度相对应地使迷宫部43的暴露长度L1～L3可变。迷宫部43从狭缝41向外部以具有暴露长度L1～L3的方式下垂。 

图13A所示的L1是迷宫部43的最大的暴露长度。该图13A所示的V1是关于固定构件45a的位置的最小分开距离。最小分开距离V1是从固定构件45a的轴芯线到达盖体31的端部的距离。在该例子中，在固定构件45a位于最小分开距离V1的情况下，能够将迷宫部43设定为最大的暴露长度L1。 

图13B所示的L2是迷宫部43的中度的暴露长度。该图13B所示的V2是关于固定构件45a的位置的中度分开距离。中度分开距离V2是使固定构件45a从图13A所示的位置向右侧移动后的、从固定构件45a的轴芯线到达盖体31的端部的距离。在该例子中，在固定构件45a位于中度分开距离V2的情况下，能够将迷宫部43设定为中度的暴露长度L2。 

图13C所示的L3是迷宫部43的最小的暴露长度。该图13C所示的V3是关于固定构件45a的位置的最大分开距离。最大分开距离V3是使固定构件45a从图13B所示的位置进一步向右侧移动后的、从固定构件45a的轴芯线到达盖体31的端部的距离。在该例子中，在固定构件45a位于最大分开距离V3的情况下，能够将迷宫部43设定为最小的暴露长度L3（L1>L2>L3）。 

另外，能够将从狭缝41导入的迷宫部43以拉入到盖体31的下部板304的内侧与滑动基板44之间的方式收纳。另外，由于具有分隔构件可动机构40的其他盖体34、91、92也发挥相同的作用，因此省略其说明。 

这样，采用作为第2实施例的喷流锡焊装置100，包括具有分隔构件可动机构40的盖体31、34、91、92，在使向在上部具有开口部201的热处理部20这一侧下垂的迷宫部43与电子零件相对应地可动的情况下，若松动一对固定构件45a～45d，则使借助主体部301的长孔部42a～42d固定的滑动基板44、即安装有各个迷宫部43的另一端且被组装在主体部301内的滑动基板44以相对于该主体部301在基板输送方向上自由滑动的方式卡合于该主体部301。 

因而，当使滑动基板44在由长孔部42a～42d的长度限制的范围内移动时，能够对迷宫部43从主体部301的狭缝41向热处理部20这一侧下垂的长度进行自由调整。由此，能够与电子零件在印刷电路板1上的安装高度相对应地自由设定迷宫部43的暴露长度L1～L3。 

而且，在将本发明的分隔构件可动机构40与以往方式的迷宫高度调整机构相比较的情况下，在本发明中，能够省略用于使支承以往方式那样的迷宫部（阻流体）的迷宫安装体本身沿高度方向移动的机构，还能够省略外部空气遮断用的部件，从而与以往方式的迷宫高度调整机构相比，能够谋求简化本发明的分隔构件可动机构40。 

并且，即使进行迷宫高度的调整，具有分隔构件可动机构40的盖体31等与热处理部20的输送部10的上表面之间的距离与以往方式相比也为恒定，因此也能够将调整了迷宫高度后的氮气的导入量保持为大致恒定。在以往方式中，在与使迷宫沿铅垂方向上升相对应的容积中需要氮气。 

在该例子中，说明了利用螺栓、螺钉等固定构件45a～45d将滑动基板44固定的情况，但是，并不限于此，也可以在盖体31上设置驱动部，根据对零件的高度进行测量的结果，利用该驱动部驱动滑动基板44来自动地对迷宫部43的高度进行自动 调整。 

实施例3

接着，参照图14和图15说明作为第3实施例的两端气体供给机构70的结构例。图1所示的喷流锡焊装置100具有图14所示的两端气体供给机构70。两端气体供给机构70由图1所示的1组气体供给部71、72、图14所示的喷嘴管路75以及扩散构件76a、76b构成。 

喷嘴管路75在两端部具有气体供给口，并且在规定的位置具有多个气体喷出口704，用于向喷流焊锡槽60上的规定的方向喷出氮气。例如，喷嘴管路75配置于喷流焊锡槽60上的周缘部，并沿着与输送印刷电路板1的输送方向大致正交的方向配置。分别从两端部向喷嘴管路75中供给氮气。对于喷嘴管路75，使用铜管、不锈钢管等。 

在该例子中，在喷流焊锡槽60上的周围缘部具有扩散构件76a、76b，使从喷嘴管路75喷出的氮气向喷流焊锡槽60上的周围缘部扩散。扩散构件76a、76b配置于腔室50的开口部502的下方。 

图15所示的喷嘴管路75由U状部分75a、75b、水平部分75c及管路连接部701、702、711、712构成。在该例子中，在水平部分75c上开设有8个气体喷出口704。气体喷出口704从水平部分75c的中心部位向左右方向以相同间距各排列有构成为一列的4个喷出口。气体喷出口704的开口方向为印刷电路板1的输送方向，在图中为斜向右上部。 

U状部分75a的一端借助管路连接部711与水平部分75c的一端连接。U状部分75a的另一端与管路连接部701连接。U状部分75b的一端借助管路连接部712与水平部分75c的另一端连接。U状部分75b的另一端与管路连接部702连接。管路连接部 701、702安装于截面L状的角架台77。角架台77固定于图14所示的喷流焊锡槽60上的周缘部。由此，能够借助管路连接部701、702将喷嘴管路75固定在角架台77上。 

管路连接部701、702在喷嘴管路75的两端部构成气体供给口。管路连接部701与未图示的气体管路连接并与气体供给部71连接，被供给氮气。管路连接部702也与未图示的气体管路连接并与气体供给部72连接，被供给氮气。也可以由1根管来形成上述U状部分75a、75b、水平部分75c。若如此构成，则不需要管路连接部711、712。 

当将这样的喷嘴管路75配置在喷流焊锡槽60上时，在印刷电路板1的锡焊即将完成之前、刚完成之后、即所谓的焊锡脱离点（日文：ビ一ルバツクポイント）上，能够沿着被在规定方向上输送的印刷电路板1的宽度方向喷射氮气。例如，能够利用气体供给部71、72以后述那样的P1=P2的条件沿着印刷电路板1的宽度方向均等地喷出氮气。 

在该例子中，喷嘴管路75具有将从两端部到达气体喷出口704的部分中的一部分导入到喷流焊锡槽60内而被浸渍于该喷流焊锡槽60的迂回结构。例如，构成使U状部分75a、75b浸渍到喷流焊锡槽60内的结构。当如此构成喷嘴管路75时，能够在从气体喷出口704喷出氮气前将该氮气预加热。 

在该例子中，管路连接部703与管路连接部702相邻地安装于角架台77。管路连接部703与氮气检测用的开放管路78连接。开放管路78是为了测量喷流焊锡槽60上的氮气的浓度而设置的。开放管路78的顶端构成U字部位78a，该U字部位78a具有用于吸入氮气的开放口708。开放口708设定为朝向印刷电路板1的输送方向、即朝向输送方向的下游侧。使该开放口708朝向下游侧是为了更准确地测量扩散构件76a内的氮气和不使熔融 焊锡7进入开放口708。 

接着，参照图16和图17说明扩散构件76a、76b、扩散构件76a、76b的周边部的结构例及其功能例。图16所示的腔室50具有箱体并在该箱体的上下左右具有开口部。在上部侧的开口部501组合有后述的盖体单元80。在下部侧的开口部502组合有喷流焊锡槽60。在左部侧的开口部503（基板连通口203）组合有热处理部20。在右部侧的开口部504（基板连通口903）组合有冷却处理部90。 

在该例子中，在喷流焊锡槽60上的周围缘部具有扩散构件76a、76b。扩散构件76a、76b安装于腔室50的开口部502的下表面侧。在开口部502的下表面侧设有分隔壁部58，扩散构件76a沿着分隔壁部58安装。对于作为扩散构件76a、76b，使用被实施过弯曲加工的铁板、不锈钢板等。 

如图17所示，上述扩散构件76a以包括喷嘴管路75的方式组装。扩散构件76a具有包括用于将从喷嘴管路75喷出的氮气向规定方向、例如焊锡脱离点引导的倾斜引导部位721的分隔壁部722，并且扩散构件76a具有包括被开设于倾斜引导部位721和分隔壁部722的气体扩散用的多个孔部706、707的扩散结构。孔部706设于倾斜引导部位721，孔部707设于分隔壁部722（参照图18）。另外，分隔壁部722以始终浸渍于喷流焊锡槽60的熔融焊锡7内的方式设置。这是为了避免氮气气氛气体的浓度的变化。 

在图17中，如图中的箭头所示，在扩散构件76a的内侧，将氮气从喷嘴管路75的气体喷出口704朝向与分隔壁部722对峙的一侧或与倾斜引导部位721相邻的一侧喷出。该气体喷出口704的朝向是为了不将氮气直接吹送到喷流焊锡槽60的液面。 

另外，图中的分离壁部79由具有规定厚度的金属板构件构成，设在与喷嘴管路75的水平部分75c（参照图15）的大致中心部位相对的位置，并以从腔室50的下方的分隔壁部58突出的方式设置。分离壁部79发挥如下的作用：对供从喷嘴管路75的左侧的4个气体喷出口704喷出的氮气扩散的扩散区域与供从右侧的4个气体喷出口704喷出的氮气扩散的扩散区域进行分离（划定）。

另外，由于扩散构件76b也同样地构成，因此省略其说明。当具有这样的扩散构件76a、76b时，能够向焊锡脱离点喷射氮气并能够使氮气更柔和地向喷流焊锡槽60上的周围缘部的方向扩散。 

在该例子中，如图16所示，构成气体喷出部的一个例子的两个鱼糕状（日文：蒲鉾状）的扩散喷嘴51、52设于腔室50内，使得从喷流焊锡槽60的上部侧也向腔室内喷出氮气。扩散喷嘴51构成为具有喷嘴管路505、扩散板507及喷嘴主体部509。喷嘴主体部509具有将筒体切断为一半而形成的截面圆弧状，将该切断部分作为开口部。在图中，双点划线所示的部分是迷宫（分隔）构件，该迷宫（分隔）构件在腔室50内也从该腔室50的上部向下部下垂。也可以根据需要将该迷宫（分隔）构件的一部分或全部删除。 

喷嘴管路505包含在喷嘴主体部509内，喷嘴管路505以自由旋转的方式卡合于一对托架53。托架53具有以喷嘴管路505为轴体的轴承功能。托架53安装于腔室50内的L状的下垂部55。喷嘴管路505与气体供给部73连接。扩散板507具有未图示的气体喷出用的多个孔部，并以覆盖喷嘴主体部509的开口部分的方式安装。 

 扩散喷嘴52构成为具有喷嘴管路506、扩散板508及喷嘴主体部510。喷嘴主体部510具有将筒体切断为一半而形成的截面 圆弧状，将该剖切部分作为开口部。喷嘴管路506包含在喷嘴主体部510内，喷嘴管路506以自由旋转的方式卡合于一对托架54。托架54具有以喷嘴管路506为轴体的轴承功能。 

托架54安装于腔室50内的L状的下垂部56。喷嘴管路506与气体供给部73连接。扩散板508具有未图示的气体喷出用的多个孔部，并以覆盖喷嘴主体部510的开口部分的方式安装。另外，图中，θ1、θ2是扩散角度。 

例如，扩散角度θ1是图中的单点划线所示的水平基线与虚线所示的扩散中心基线之间的角度。扩散中心基线是将扩散喷嘴51中的喷嘴管路505的管中心与扩散板507的宽度方向的中心连接的线段。对于扩散喷嘴52也进行同样的定义。利用上述结构，扩散喷嘴51、52能够以托架53、54为基准自由地调整扩散角度θ1、θ2。 

接着，参照图18说明喷嘴管路75的控制例。图18所示的喷嘴管路75的控制系统具有输入部64和供给控制部605，用于执行对气体供给部71、72的控制。 

输入部64被操作，以便将安装分布信息（以下称为安装分布数据D64）输入。安装分布数据D64是用于表示安装于印刷电路板1的电子零件的安装分布的数据。例如，安装分布数据D64是在与印刷电路板1的输送方向正交的宽度方向上在中心部分将该印刷电路板1的宽度一分为二而成的左右的区域中所分布的锡焊部位的数量、安装于印刷电路板1的电子零件的高度等信息。从输入部64向供给控制部605输出安装分布数据D64。 

输入部64与供给控制部605连接。供给控制部605控制气体供给部71、72，以便与安装分布数据D64相对应地调整氮气的供给压力。从喷嘴管路75的各个一端部供给氮气。供给控制部605与安装分布数据D64相对应地生成供给控制信号S71、S72。 

在该例子中，当将向喷嘴管路75的一端部供给的氮气的加压力设为P1并将向该喷嘴管路75的另一端部供给的氮气的加压力设为P2时，在安装分布数据D64表示在印刷电路板1上均等地安装有电子零件这样的内容的安装分布的情况下，供给控制部605生成使氮气的加压力成为P1=P2那样的供给控制信号S71、S72。向气体供给部71输出这样的供给控制信号S71，向气体供给部72输出供给控制信号S72。 

另外，在安装分布数据D64表示偏向印刷电路板1的一端（例如，左端）部侧地安装有电子零件这样的内容的安装分布的情况下，供给控制部605生成使氮气的加压力成为P1>P2那样的供给控制信号S71、S72。向气体供给部71输出这样的供给控制信号S71，向气体供给部72输出供给控制信号S72。 

而且，在安装分布数据D64表示偏向印刷电路板1的另一端（右端）部侧地安装有电子零件这样的内容的安装分布的情况下，供给控制部605生成使氮气的加压力成为P1<P2那样的供给控制信号S71、S72。向气体供给部71输出这样的供给控制信号S71，向气体供给部72输出供给控制信号S72，从而控制该气体供给部71、72。 

气体供给部71基于供给控制信号S71从喷嘴管路75的一端部供给氮气。气体供给部72基于供给控制信号S72从喷嘴管路75的另一端部供给氮气。由此，能够从各个气体供给部71、72向喷嘴管路75的两端部分别供给氮气。 

在此，参照图19A和图19B说明气体供给部71、72、喷嘴管路75及电路等之间的关系例。能够将图19A所示的氮气供给系统替换成图19B所示的那样的、以梯子形连接电阻r、电阻R而成的电路来研究图19A所示的氮气供给系统的工作。 

图19A所示的氮气供给系统的气体供给部71、72和N₂气体罐74与从图19B所示的梯子形的电路的两端部供给电流（氮气）的直流电源E 1、E 2相对应。大气与GND（大地）相对应。

在喷嘴管路75上开设的8个（a点、b点、c点、d点、e点、f点、g点、h点）气体喷出口704与电路的电阻R相对应。氮气供给系统的喷嘴管路75的总电阻与电路的电阻∑r相对应。电阻r相当于气体喷出口704之间、例如P1－a之间、a－b之间、b－c之间、g－h之间、h－P2之间等的阻力。电阻R大于电阻r（R>>r）。 

在利用氮气供给系统将氮气的加压力设定为P1=P2时、即将电路的直流电源设定为E1=E2的情况下，依据叠加定理（Principle of superposition），在d点－e点之间没有电流流动，因此电流（氮气）从a点、b点、c点、d点、e点、f点、g点、h点这8个点分别均等地向GND流动。 

另一方面，在利用氮气供给系统将氮气的加压力设定为P1>P2时、即在将电路的直流电源设定为E1>E 2的情况下，依据叠加定理，电流在d点～e点之间沿着实线的箭头所示的方向流动，因此，从左侧一半的a点，b点，c点，d点这4个点分别向GND流动的电流（氮气）变得多于从右侧一半的e点、f点、g点、h点这4个点分别向GND流动的电流（氮气）。 

相反，在将氮气的加压力设定为P1<P2时、即将电路的直流电源设定为E1<E2的情况下，依据叠加定理，电流在d点－e点之间沿着虚线的箭头所示的方向流动，因此，从右侧一半的e点、f点、g点、h点这4个点分别向GND流动的电流（氮气）变得多于从左侧一半的a点、b点、c点、d点这4个点分别向GND流动的电流（氮气）。 

这样，采用作为第3实施例的喷流锡焊装置100，具有两端气体供给机构70，供给控制部605控制各个气体供给部71、72， 以便与安装于印刷电路板1的电子零件的安装分布数据D 64相对应地对从喷嘴管路75的一端部供给的氮气的供给压力进行调整。 

能够通过进行该调整控制而向喷流焊锡槽60上的规定的方向喷出与电子零件的安装分布相对应的氮气。由此，在以印刷电路板1的输送方向为基准偏向该印刷电路板1的一侧地安装有电子零件的情况下，能够向偏向地安装有电子零件的一侧较多地喷出氮气。另外，也能够对利用开放管路78采样得到的氮气的浓度进行测量，并根据该测量结果借助供给控制部605来调整氮气的浓度（流量）。 

实施例4

接着，参照图20～图23说明作为第4实施例的盖体单元80的结构例及其功能例。图20所示的盖体单元80安装于喷流锡焊装置100的腔室50上。在该例子中，在内含图16所示的扩散喷嘴51、52的腔室50的上方侧安装有盖体单元80。盖体单元80具有带狭缝的箱体结构（扁平箱体空间）的主体部84。 

在主体部84上设有气氛气体输入口801和气氛气体排出口802。气氛气体输入口801和气氛气体排出口802以与印刷电路板1的输送方向大致平行的方式设置。例如，气氛气体输入口801设于与输送印刷电路板1的方向大致正交的面、即主体部84的一个侧面，气氛气体排出口802设于主体部84的与一个侧面相面对的另一个面。 

气氛气体输入口801与L状的吸气管88连接，用于供给含有去除了焊剂烟气后的氮气的气氛气体。同样，气氛气体排出口802也与L状的排气管89连接，用于排出含有焊剂烟气的气氛气体。通过这样将吸气管88、89配置于盖体单元80的侧面，能够避免管路构件等在铅垂方向上延伸的情况，能够将图1所示的喷 流锡焊装置100的整体高度设计得较低。 

在主体部84的底面部位设有狭缝806。盖体单元80经由狭缝806从腔室50内将含有焊剂烟气的气氛气体吸入。狭缝806的数量由其宽度和长度决定，例如为5条～10条左右。 

在该例子中，在主体部84的内侧，在气氛气体输入口801的下游侧设有两张第1整流板85a、85b（过滤壁）。在气氛气体排出口802的上游侧也设有两张第2整流板85c、85d。在各个整流板85a～85d上设有多个孔部。整流板85a、85b以如下的方式起作用：通过使含有去除了焊剂烟气后的氮气的气氛气体通过多个孔部，调整气氛气体的气流。整流板85c、85d以如下的方式起作用：通过使含有焊剂烟气的气氛气体通过多个孔部，调整气氛气体的气流。 

在该例子中，在主体部84的靠气氛气体输入口801侧的面上设有第1手柄（以下称为把手87a），在主体部84的靠气氛气体排出口802侧的面上设有第2手柄（以下称为把手87b）。为了在检查时容易搬运盖体单元80，将把手87a、87b安装于盖体单元80的左侧面的近前侧与右侧面的进深侧。由此，能够在对角线上把持该盖体单元80。 

在主体部84的上部安装有顶板构件86。在顶板构件86上设有检查用的窗部805，从而能够对盖体单元80的内部进行目视检查。对于窗部805，使用耐热玻璃。 

接着，参照图21和图22说明盖体单元80的组装例（组装例1及组装例2）。在该例子中，以组装图20所示的盖体单元80的情况为前提。首先，准备主体部84。为了获得主体部84，准备使上部以规定大小开放的、铁板、不锈钢等金属制的箱体。在该箱体的规定位置形成气氛气体输入口801、气氛气体排出口802及狭缝806。气氛气体输入口801以与吸气管88的管径一致 的大小开设于主体部84的右侧面。 

气氛气体排出口802以与排气管89的管径一致的大小开设于主体部84的左侧面。而且，在主体部84的侧面的对角线上形成把手用的螺纹孔。能够通过在主体部84的底部上形成多个线状的开口部来获得狭缝806。 

准备好主体部84后，使主体部84与吸气管88和排气管89连接。在该例子中，利用电焊或气焊将气氛气体输入口801与吸气管88接合。同样地将气氛气体排出口802与排气管89接合。之后，安装整流板85a～85d。对于整流板85a～85d，使用在规定的大小的铁板、不锈钢板等上形成多个孔部、格子状部位而成的板。 

然后，在主体部84上安装把手87a、87b。对于把手87a、87b，例如准备通过将圆棒料弯曲成コ状并在其两端部设置外螺纹而成的把手。把手87a、87b贯穿于预先开设在主体部84的侧面的螺纹孔，并在主体部84的内侧利用内螺纹固定。由此，能够将把手87a、87b安装在对角线上。 

之后，在主体部84上安装顶板构件86。为了获得顶板构件86，在顶板用的铁板、不锈钢板等上形成窗部用的开口部。将窗部805安装于该开口部。对于窗部805，使用耐热玻璃。当准备好安装有窗部805的顶板构件86后，将顶板构件86与主体部84对位，之后利用未图示的小螺钉等将顶板构件86螺纹固定于主体部84。由此，完成图20所示的盖体单元80。 

将图21中的完成的盖体单元80安装到图22所示的腔室50上。此时，将盖体单元80的狭缝806侧与腔室50的开口部501对位。之后，将排气管89与吸气管路811连接。可以预先从气氛气体净化部81竖起吸气管路811。再将吸气管88与排气管路812连接。可以预先从风机813竖起排气管路812。对于风机813， 使用鼓风机。由此，能够将盖体单元80、腔室50、气氛气体净化部81及风机813组装起来。 

接着，参照图23说明与本发明的焊剂烟气去除方法相关的盖体单元80的工作例。在该例子中，以如下的情况为前提：在将安装有电子零件的预加热后的印刷电路板1输送到氮气的气氛中并在该气氛中将电子零件锡焊到印刷电路板1上时，使用图23所示的盖体单元80、气氛气体净化部81及风机813将在锡焊处理中产生的焊剂烟气去除。 

以上述条件作为焊剂烟气去除条件，在喷流锡焊装置100中，将含有在图23所示的腔室50内产生的焊剂烟气的气氛气体从盖体单元80的气氛气体排出口802经由排气管89和吸气管路811向气氛气体净化部81排出。 

然后，在气氛气体净化部81中对从盖体单元80排出的气氛气体进行净化而去除焊剂烟气。焊剂烟气在气氛气体净化部81中结露（凝结）而附着于管8的外周部位。将含有焊剂烟气去除后的氮气的气氛气体（氮气气氛气体）从气氛气体净化部81经由排气管路812和吸气管88并通过气氛气体输入口801供给到盖体单元80。 

而且，将含有在腔室内新产生的焊剂烟气的氮气通过狭缝806吸入到盖体单元80内。此时，使含有焊剂烟气的气氛气体向焊剂烟气去除后的气氛气体的流动方向汇合而向气氛气体净化部81排出。通过上述一系列的工序，能够去除在腔室50内依次产生的焊剂烟气。 

接着，参照图24说明喷流锡焊装置100的控制系统的结构例。采用图24所示的喷流锡焊装置100的控制系统，除了具有输入部64和供给控制部605以外，还具有输送驱动部14、监视器16、预热驱动部25、控制部65、喷流焊锡驱动部66、冷却驱 动部93、气帘驱动部95及烟气去除驱动部97。上述部分连接于控制部65。 

监视器16基于显示数据D16来显示喷流锡焊处理的设定画面等。对于监视器，例如使用带触摸面板的液晶显示装置。触摸面板构成输入部64的一部分。在显示数据D16中包含被锡焊到印刷电路板1上的电子零件的高度信息、锡焊到印刷电路板1上的电子零件的安装分布信息等。除此之外，显示数据D16中是用于锡焊电子零件的基板的张数信息、表示锡焊处理条件的设定信息等。 

控制部65将基于规定的控制程序生成的输送驱动数据D14输出到输送驱动部14来执行输送控制。控制部65同样地将预加热控制数据D25输出到预热驱动部25来执行预加热控制。控制部65同样地将焊锡槽控制数据D66输出到喷流焊锡驱动部66来执行喷流焊锡控制。控制部65同样地将冷却控制数据D93输出到冷却驱动部93来执行冷却控制。 

控制部65同样地将气帘控制数据D95输出到气帘驱动部95来执行电动机控制。控制部65同样地将烟气去除控制数据D97输出到烟气去除驱动部97来执行电动机控制。控制部65同样地将安装分布数据D64输出到供给控制部605来执行氮气供给控制。 

输送驱动部14基于从控制部65输入的输送驱动数据D14生成电动机控制信号S15。在输送驱动部14上连接有用于驱动输送部10的电动机15。对电动机15输入电动机控制信号S15，由电动机15驱动链构件11等。将安置在链构件11的输送卡盘12上的印刷电路板1通过预加热区21、22、23、24等而依次输送到腔室50内。 

预热驱动部25基于从控制部65输入的预加热控制数据D25 生成发热控制信号S21～S24。在预热驱动部25上连接有多个加热器（发热体）26～29。在该例子中，加热器26～29与4个预加热区21～24相对应地配置（参照图1）。在预加热区21中设有加热器26，基于发热控制信号S21来发热。在预加热区22中设有加热器27，基于发热控制信号S22来发热。在预加热区23中设有加热器28，基于发热控制信号S23来发热。在预加热区24中设有加热器29，基于发热控制信号S24来发热。通过上述发热对印刷电路板1进行预加热处理。 

喷流焊锡驱动部66基于从控制部65输入的焊锡槽控制数据D66生成发热控制信号S67、电动机控制信号S68以及电动机控制信号S69。在喷流焊锡驱动部66上连接有加热器67以及两个电动机68、69。加热器67基于发热控制信号S67来发热，将喷流焊锡槽60加热至规定的温度。电动机68基于电动机控制信号S68使熔融焊锡7向喷出喷嘴61喷流。电动机69基于电动机控制信号S69使熔融焊锡7向喷出喷嘴62喷流。 

冷却驱动部93基于从控制部65输入的冷却控制数据D93生成电动机控制信号S94。在冷却驱动部93上连接有风机用的电动机94。电动机94基于电动机控制信号S94来使未图示的风机旋转。由此，将锡焊了电子零件之后的印刷电路板1冷却。 

气帘驱动部95基于从控制部65输入的气帘控制数据D95生成电动机控制信号S96。在气帘驱动部95上连接有鼓风用的电动机96。电动机96基于电动机控制信号S96使图1所示的多叶片型风机旋转。由此，能够在基板输出口902处形成对流（循环的）气帘。 

烟气去除驱动部97基于从控制部65输入的烟气去除控制数据D97生成电动机控制信号S98。在烟气去除驱动部97上连接有泵驱动用的电动机98。电动机98基于电动机控制信号S98驱 动图1所示的泵。由此，能够将去除了焊剂烟气后的氮气输入到腔室50内。 

供给控制部605基于从控制部65输入的安装分布数据D64、从未图示的N₂传感器输出的N₂浓度检测信号S17等生成供给控制信号S71、S72、S73、S74。在供给控制部605上连接有4个气体供给部71、72、73、741。气体供给部71基于供给控制信号S71将氮气的供给压力调整为P1。气体供给部72基于供给控制信号S72将氮气的供给压力调整为P2。由此，能够调整向喷嘴管路75供给的氮气。 

气体供给部73基于供给控制信号S73将氮气的供给压力调整为P3。另外，气体供给部741基于供给控制信号S74将氮气的供给压力调整为P4。由此，在冷却处理部90中，通过向安装有电子零件的印刷电路板1的上下表面吹送氮气来对该印刷电路板1实施冷却处理。利用上述各部分构成喷流锡焊装置100的控制系统。 

接着，参照图25说明包括气体供给控制方法的喷流锡焊装置100的工作例。在该例子中，以如下的情况为前提：在将安装有电子零件的印刷电路板1输送到氮气的气氛中并在该气氛中将电子零件锡焊到印刷电路板1上的喷流锡焊装置100中，在两端部具有管路连接部701、702（气体供给口），并且从在规定的位置具有气体喷出口704的喷嘴管路75的两端部供给氮气。 

另外，与电子零件的高度信息相对应地预先将分隔构件可动机构40的迷宫部43的暴露长度调整到L1～L3的范围内。以印刷电路板1的处理批次为单位来重新设定迷宫部43的暴露长度。而且，与电子零件的安装分布相对应地调整氮气的供给压力P1、P2。氮气的供给压力P1、P2的调整量也以印刷电路板1的处理批次为单位进行设定。 

以上述的条件作为喷流锡焊处理条件，在图25所示的流程图的步骤ST1中，控制部65输入电子零件的安装分布数据D64。此时，用户一边观察监视器16一边操作输入部64来输入在印刷电路板1上锡焊的电子零件的高度信息、该电子零件的安装分布信息等。当然，也输入被实施喷流锡焊处理的印刷电路板1的张数信息。在对实施了喷流锡焊处理的印刷电路板1的张数进行计数时，将该张数信息设定为目标值。 

接下来，在步骤ST2中，控制部65控制供给控制部605，以便调整向喷嘴管路75供给的氮气的供给压力P1、P2。此时，供给控制部605与电子零件的安装分布数据D64相对应地分别调整该氮气的供给压力。例如，供给控制部605分别对气体供给部71、72设定与电子零件的安装分布数据D64相对应的氮气的供给压力。 

在偏向印刷电路板1的一侧地安装有电子零件的情况下，为了使偏向地安装有电子零件的一侧的氮气较多，将供给压力设定为P1>P2。相反，在偏向印刷电路板1的另一侧地安装有电子零件的情况下，为了使偏向地安装有电子零件的一侧的氮气较多，将供给压力设定为P1<P2。 

并且，气体供给部71基于供给控制信号S71将氮气的供给压力调整为P1。气体供给部72基于供给控制信号S72将氮气的供给压力调整为P2。气体供给部73基于供给控制信号S73将氮气的供给压力调整为P3。由此，能够最适当地从各个气体供给部71、72向喷流焊锡槽60上的喷嘴管路75的两端部供给氮气。其结果，在喷流焊锡槽60上的印刷电路板1中，与电子零件较少的一侧相比，能够使非活性气体充分地扩散至较多地安装有电子零件的一侧。另外，能够向腔室50内的扩散喷嘴51、52供给氮气。 

接下来，在步骤ST3中，控制控制部65控制输送驱动部14，以便输入安装有电子零件的印刷电路板1。此时，用户将印刷电路板1安置在输送卡盘12上。在输送驱动部14中，基于输送驱动数据D14生成电动机控制信号S15。电动机控制信号S15从输送驱动部14输出到电动机15。对电动机15输入电动机控制信号S15，由电动机15驱动链构件11等。由此，向热处理部20输送被安置在输送卡盘12上的印刷电路板1。 

接着，在步骤ST4中，控制部65控制预热驱动部25，以便对安装有电子零件的印刷电路板1进行预加热处理。在预热驱动部25中，基于预加热控制数据D25生成发热控制信号S21～S24。将发热控制信号S21～S24分别输出到所对应的4个预加热区21～24（参照图1）。 

在预加热区21中，基于发热控制信号S21使加热器26发热，例如维持温度为100℃。在预加热区22中，基于发热控制信号S22使加热器27发热，例如维持温度为140℃。在预加热区23中，基于发热控制信号S23使加热器28发热，维持温度为180℃。在预加热区24中，基于发热控制信号S24使加热器29发热，维持温度为220℃。利用上述预加热区21～24对印刷电路板1进行预加热处理。 

然后，在步骤ST5中，控制部65控制喷流焊锡驱动部66，以便通过进行喷流锡焊处理而将电子零件锡焊到印刷电路板1上。在喷流焊锡驱动部66中，基于焊锡槽控制数据D66来生成发热控制信号S67、电动机控制信号S68及电动机控制信号S69。加热器67基于发热控制信号S67进行发热，将喷流焊锡槽60加热到规定的温度。 

电动机68基于电动机控制信号S68来驱动泵8。当泵8向喷出喷嘴61加压送出熔融焊锡7时，喷出喷嘴61使自泵8供给的规 定的压力的熔融焊锡7以由于表面张力而膨胀的方式喷出。电动机69基于电动机控制信号S69来驱动泵9。当泵9向喷出喷嘴62加压送出熔融焊锡7时，喷出喷嘴62也使自泵9供给的规定的压力的熔融焊锡7以由于表面张力而膨胀的方式喷出。 

此时，在喷嘴管路75的两端部，分别调整后的氮气向喷流焊锡槽60上扩散。在这样的氮气气氛中，通过进行锡焊处理而将电子零件锡焊到印刷电路板1上。此时，包含在腔室50内产生的焊剂烟气的气氛气体从盖体单元80的气氛气体排出口802向气氛气体净化部81排出。气氛气体净化部81对从盖体单元80排出的含有焊剂烟气的气氛气体进行净化。 

此时，在烟气去除驱动部97中，基于烟气去除控制数据D97生成电动机控制信号S98。将电动机控制信号S98从烟气去除驱动部97输出到风机驱动用的电动机98。电动机98基于电动机控制信号S98来驱动图1所示的风机813。然后，将含有焊剂烟气去除后的氮气的气氛气体经由气氛气体输入口801供给到盖体单元80。由此，能够将含有去除了焊剂烟气后的氮气的气氛气体（氮气气氛气体）输入到腔室50中。 

在盖体单元80内，将含有在腔室内50内新产生的焊剂烟气的气氛气体吸入。使含有焊剂烟气的氮气气氛气体向焊剂烟气去除后的气氛气体的流动方向、即与印刷电路板1的输送方向大致平行的方向汇合而向气氛气体净化部81排出。 

然后，在步骤ST6中，控制部65控制冷却驱动部93，以便对锡焊有电子零件的印刷电路板1进行冷却。在冷却驱动部93中，基于冷却控制数据D93生成电动机控制信号S94。将电动机控制信号S94从冷却驱动部93输出到风机用的电动机94。电动机94基于电动机控制信号S94使未图示的风机旋转。由此，使锡焊了电子零件后的印刷电路板1冷却。 

接下来，在步骤ST7中，控制部65控制输送驱动部14，以便将锡焊有电子零件的印刷电路板1排出。此时，输送驱动部14从冷却处理部90向基板输出口902输送印刷电路板1。用户在基板输出口902从输送卡盘12卸下印刷电路板1。当然，也可以对输送驱动部14设置将印刷电路板1从输送卡盘12卸下的功能（排出处理）。 

另外，在气帘驱动部95中，基于气帘控制数据D95生成电动机控制信号S96。将电动机控制信号S96从气帘驱动部95输出到鼓风用的电动机96。电动机96基于电动机控制信号S96使鼓风机904旋转，能够在基板输出口902处形成循环式的气帘。 

然后，在步骤ST8中，控制部65判断全部的印刷电路板1的喷流锡焊处理是否结束。控制部65对实施了喷流锡焊处理的印刷电路板1的张数进行计数，因此，通过从在前设定的目标张数减去当前的计数来计算余下的印刷电路板1的张数。在监视器16上显示余下的印刷电路板1的张数。 

因而，在存在余下的张数的情况下，由于没有结束全部的印刷电路板1的喷流锡焊处理，因此返回到步骤ST3，重复上述处理。在余下的张数变为零的情况下，由于结束了全部的印刷电路板1的喷流锡焊处理，因此结束喷流锡焊处理的控制。 

这样，采用作为第4实施例的喷流锡焊装置100，在将安装有电子零件的预加热后的印刷电路板1输送到氮气的气氛中并在该气氛气体中将电子零件喷流锡焊到印刷电路板1上的情况下，在腔室50上具有盖体单元80，在该盖体单元80中，盖体单元80的气氛气体输入口801设于与输送印刷电路板1的方向大致正交的面、即主体部84的一个侧面，气氛气体排出口802设于主体部84的与一个侧面相对的另一个面。 

采用该结构，与将气氛气体输入口801、气体送出口等设于 主体部84的上表面的情况相比，能够谋求盖体单元80的低箱体化。由此，在进行维护时，能够在腔室50上将盖体单元80容易地卸下，或者在修复盖体80时，能够容易地安装。而且，能够作业性良好且容易地检查锡焊处理部内，或者作业性良好且容易地清扫锡焊处理部内。 

另外，采用本发明的焊剂烟气去除方法，在盖体单元80中，使含有焊剂烟气的气氛气体向含有焊剂烟气去除后的氮气的气氛气体的流动方向汇合而向气氛气体净化部81排出。采用该结构，与将气氛气体输入口801、气氛气体排出口802等设于主体部84的上表面的情况相比，能够从盖体单元80向气氛气体净化部81高效地排出含有焊剂烟气的气氛气体。由此，由于能够降低气氛气体的消耗量，因此能够高效地去除焊剂烟气。 

产业上的可利用性

本发明极为适合应用于具有电子零件表面安装用的回流锡焊装置、电子零件引脚插入安装用的喷流锡焊装置。 

附图标记说明

7、熔融焊锡；8、9、泵；10、输送部；11、链构件；12、输送卡盘；14、输送驱动部；15、94、96、98、电动机；16、监视器；20、热处理部；21～24、预加热区；25、预热驱动部；26～29、加热器；30、盖体支承密闭机构；31～34、91、92、盖体；35、滑动支承构件；36a、36b、37a、37b、导轨；38a、38b、间隙填充构件；40、分隔构件可动机构；41、49、狭缝；42a～42d、长孔部；43、迷宫部（分隔构件）；44、滑动基板；45a～45d、固定构件；46a、46b、堵塞座构件；47、48a、48b、卡定构件；50、腔室（处理容器）；51、52、扩散喷嘴；53、54、托架；56、57、下垂板；60、喷流焊锡槽；61、62、喷出喷嘴；64、输入部；65、控制部；67、加热器；68、69、电动 机；70、两端气体供给机构；71～73、741、气体供给部；74、N₂气体罐；75、喷嘴管路；76a、76b、扩散构件；77、角架台；78、传感器用的管路；79、分离壁部；80、盖体单元；81、气氛气体净化部；84、301、主体部；85a～85d、整流板；86、顶板构件；87a、87b、手柄；88、812、吸气管；89、811、排气管；90、冷却处理部；93、冷却驱动部；99、气帘机构；100、喷流锡焊装置；101、主体架台；102、梁框构件；103～106、脚部；302、框构件；303、上部板；304、下部板；605、供给控制部；701～703、管路连接部；801、气氛气体输入口；802、气氛气体排出口；807、过滤器；813、风机；904、鼓风机；905、下侧导板；906、上侧导板。 

Claims (3)

1.一种锡焊装置，其通过利用热处理部对搭载有电子零件的基板进行热处理来将电子零件锡焊到上述基板上并具有对锡焊后的基板进行冷却的冷却部，其中，

该锡焊装置具有利用盖体对在上部具有开口部的矩形状的上述热处理部或冷却部进行密闭的盖体支承密闭机构，

该盖体支承密闭机构包括：

盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述开口部上；

被卡合槽部，其配置于上述热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部或上述冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部，

使上述盖构件的卡合槽部与上述热处理部的被卡合槽部或上述冷却部的被卡合槽部嵌合，

上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，配置于上述开口部的上述被卡合槽部具有多个凹凸状的部位，

使上述卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凹状的各个部位相对应地组合，并使上述卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凹状的各个部位与上述被卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凸状的各个部位相对应地组合，

将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，上述盖构件能够在上述滑动支承构件上滑动。

2.根据权利要求1所述的锡焊装置，其中，

上述盖构件为多个，该锡焊装置具有间隙填充构件，该间隙填充构件设在一个上述盖构件与相邻的另一个盖构件之间以及一个盖构件的卡合槽部与相邻的另一个盖构件的卡合槽部之间，用于保持气密。

3.一种盖体支承密闭结构，其利用盖体覆盖在上部具有开口部的矩形状的处理容器，其中，

该盖体支承密闭结构包括：

盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述处理容器的开口部上；

滑动支承构件，其包括被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承上述盖构件，该被卡合槽部配置于上述处理容器的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部，

使上述盖构件的卡合槽部与上述处理容器的被卡合槽部嵌合，

上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，上述处理容器的被卡合槽部具有多个凹凸状的部位，

使上述卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凹状的各个部位相对应地组合，并使上述卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凹状的各个部位与上述被卡合槽部的多个凸凹状的部位中的凸状的各个部位相对应地组合，

将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，上述盖构件能够在上述滑动支承构件上滑动。

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