CN102783046A - 非接触式连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种非接触式连接器。在接收用单元部和发送用单元部彼此接近后，当突起部（18BD）的顶端面在因挠性布线基板（18B）的弹性力而产生的规定的压力的作用下抵接于接收侧布线基板（30A）的表面时，利用突起部（18BD）将电极焊盘（18bi）与电极焊盘（30ai）相互之间的间隙限制成规定的值。

Description

非接触式连接器

技术领域

本发明涉及一种能够应用于静电电容耦合方式和电磁感应耦合方式的非接触式连接器。

背景技术

在彼此连接的一对存储卡的数据发送/接收部中，例如，如专利文献1所示，提出了一种所谓电磁感应耦合方式的非接触式连接器。另外，该存储卡例如插入在写入/读取装置中。

在各存储卡中，使该非接触式连接器例如包括写入用控制线圈与读取用控制线圈、多个写入用线圈与多个读取用线圈，该多个写入用线圈和多个读取用线圈沿该存储卡的端部交替地形成在一条直线上。

使一个存储卡中的写入用线圈与另一个存储卡中的读取用线圈相对配置，并进行电磁感应耦合。

由此，在利用写入用控制线圈传输写入用控制脉冲时，由于各写入用线圈被励磁，因此，利用写入读取装置将数据写入存储卡。另外，在利用读取用控制线圈传输读取用控制脉冲时，由于各读取用线圈被励磁，因此，利用写入读取装置将数据从存储卡读取。

并且，在用于将高频电源的电力供给到充填电路的充电装置中，例如，如专利文献2所示，提出了一种所谓静电电容耦合方式的非接触式连接器。

该非接触式连接器例如构成为包括：一对平行传输线路，其与高频电源连接且具有终端电阻；保护片，其为覆盖一对平行传输线路的电介体；一对电极，其构成防盗用标签内的充电电路的一部分，该防盗用标签与该保护片相对配置。该一对电极与大容量电容器连接。

由此，在使一对平行传输线路与一对电极电容耦合的基础上，使来自充电电路中的电极的电流经由共振用线圈、直流扼流线圈及整流用二极管向大容量电容器充电。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8－149054号公报

专利文献2：日本特开2000－134809号公报

在上述那样的静电电容耦合方式或电磁感应耦合方式的非接触式连接器中，由于一对电极（写入用线圈及读取用线圈）的相互之间的距离较大地影响所传输的信号的品质（传输错误率），因此，需要将相互之间的距离保持成恒定的结构。

但是，在非接触式连接器中，在希望将电极高密度地配置于两个基板上以增大传输通道数量的情况下，由于需要将上述相互之间的距离设置得非常狭小，因此，仅出于机械精度的原因，在制造上难以实现这一点。并且，在小型化的非接触式连接器中，没有发现利用简单的结构将上述相互之间的距离可靠地维持成规定的值的结构。

发明内容

考虑到以上问题点，本发明的目的在于提供一种能够应用于静电电容耦合方式和电磁感应耦合方式的非接触式连接器，其能够将相对设置的电极部的相互之间的距离保持成恒定，从而能够稳定且良好地保持所传输的信号的品质。

为了实现上述目的，本发明的非接触式连接器的特征在于，该非接触式连接器包括：发送用单元部，其用于经由发送用芯片及耦合用结构元件发送所供给的信号组；接收用单元部，其用于经由耦合用结构元件及接收用芯片接收来自发送用单元部的信号组，发送用单元部和接收用单元部之中的至少一个的耦合用结构元件形成在被弹性部件单向施力的挠性布线基板上，该挠性布线基板位于发送用芯片与接收用芯片的相互之间且与发送用芯片或接收用芯片连接，在挠性布线基板上设有间隙限制部件，该间隙限制部件用于将发送用单元部的耦合用结构元件与接收用单元部的耦合用结构元件相互之间的间隙限制成规定的距离。

采用本发明的非接触式连接器，用于将发送用单元部的耦合用结构元件和接收用单元部的耦合用结构元件相互之间的间隙限制成规定的距离的间隙限制部件设于被弹性部件单向施力的挠性布线基板，因此，能够将相对设置的电极部的相互之间的距离保持成恒定，从而能够稳定且良好地保持所传输的信号的品质。

附图说明

图1是概略地表示本发明的非接触式连接器的一例的结构的结构图。

图2A是表示本发明的非接触式连接器的另一例的主要部分的结构的剖视图。

图2B是分解地表示图2A所示的例子中的结构的局部剖视图。

图2C表示图2B中的IIC－IIC局部剖视图。

图2D是表示将图2A所示的例子用作相对的发送用单元和接收用单元的例子的局部剖视图。

图2E用于说明图2D所示的例子中的动作的局部剖视图。

图2F用于说明图2D所示的例子中的动作的局部剖视图。

图2G用于表示图2A所示的例子的变形例的主要部分的局部剖视图。

图3A是局部地表示在图2A所示的例子中使用的电极焊盘和突起部的布置的俯视图。

图3B是表示图3A中的IIIB－IIIB局部剖视图。

图4是概略地表示图1所示的例子的变形例的结构的结构图。

图5是概略地表示图1所示的例子的变形例的结构的结构图。

图6是概略地表示图1所示的例子的变形例的结构的结构图。

图7是概略地表示图1所示的例子的变形例的结构的结构图。

图8是局部放大地表示图1所示的例子的变形例的结构的剖视图。

图9是局部放大地表示图1所示的例子的变形例的结构的剖视图。

图10是概略地表示本发明的非接触式连接器的又一例的结构的剖视图。

图11是表示在图10所示的例子中使用的线圈的俯视图。

图12是表示在图10所示的例子中使用的线圈的另一例的俯视图。

具体实施方式

图2A将本发明的非接触式连接器的一例的基本结构和布线基板一同图示。对于具有图2A所示的基本结构的静电电容耦合方式的非接触式连接器，例如，如后述那样，也可以构成为用于将相对的布线基板电连接的板对板连接器。

在图2A中，该布线基板例如也可以为发送侧布线基板10B或接收侧布线基板10A。具有规定的波形整形电路的接收侧布线基板10A与发送侧布线基板10B除了后述的发送芯片及接收芯片之外具有彼此相同的结构。因此，对具有接收用单元部12A的接收侧布线基板10A的基本结构进行说明，而省略发送侧布线基板10B的说明。

在图2A中，虽然省略了图示，但是，在接收侧布线基板10A上设有用于处理NRZ（Non－Return－to－Zero）信号的规定的波形整形电路。

接收用单元部12A构成为包括以下主要元件：筒状的挠性布线基板18A，其在外表面沿纵横方向以规定的间隔具有作为耦合用结构元件的电极焊盘18ai（i=1～n，n为正整数）；基板用支承体14A，其用于使挠性布线基板18A相对于接收侧布线基板10A定位并将挠性布线基板18A支承于接收侧布线基板10A；各向异性导电橡胶片22A，其配置于基板用支承体14A与接收侧布线基板10A之间，使挠性布线基板18A与接收侧布线基板10A电连接。

如图2B所示，各向异性导电橡胶片22A由形成于与后述的挠性布线基板18A的电极焊盘组18Ei（i=1～n，n为正整数）及接收侧布线基板10A的电极焊盘组10Ei（i=1～n，n为正整数）相对应的位置的导电部22ai（i=1～n，n为正整数）、形成于各导电部22ai的周围的绝缘性基材构成。利用由复合导电材料、例如硅橡胶与金属粒子构成的各向异性导电橡胶来制造各导电部22ai。各向异性导电橡胶为在其厚度方向上具有导电性而在沿平面的方向上不具有导电性的材料。并且，各向异性导电橡胶存在导电部22ai分散于具有绝缘性的橡胶中的分散类型和多个导电部局部偏置的偏置类型，可以使用上述任何一种类型。通过利用这种各向异性导电橡胶来制造导电部22ai，使电极焊盘组18Ei、10Ei与该导电部22ai以面接触的方式连接，因此，能够避免接触不良并能够避免因与电极焊盘组18Ei、10Ei接触而导致损伤。薄板状的各向异性导电橡胶片22A在四个角部具有供后述的基板用支承体14A的定位销14P插入的较小的通孔22THA。在各通孔22THA附近形成有大于通孔22THA的、与各通孔22THA相邻的通孔22TH B。各通孔22THB供后述的各紧固用小螺钉BS的外螺纹部BS1插入。

将挠性布线基板18A是例如使铜等导体的布线形成在聚酰亚胺、聚酯等绝缘性薄膜的单面或双面上而成的、具有挠性的布线基板。

如图2A所示，挠性布线基板18A以在挠性布线基板18A的表面和基板用支承体14A的表面之间形成有规定的间隙的方式弯曲成筒状。并且，挠性布线基板18A以其两端部分别在各向异性导电橡胶片22A上相对的方式弯曲成筒状。

如图2C所示，在挠性布线基板18A的两端部分别形成有由多个矩形的电极焊盘构成的极焊盘组18Ei。

在距挠性布线基板18A的两端部规定距离的位置处形成有供后述的基板用支承体14A的定位销14P插入的多个通孔18h。在各通孔18h附近形成有供各紧固用小螺钉BS的外螺纹部BS1插入的通孔18HS。而且，如图2C所示，在挠性布线基板18A中的与各通孔18HS相对的位置处形成有供紧固用小螺钉BS的大径部BS2插入的通孔18HL。以在通孔18HL与紧固用小螺钉BS的大径部BS2的外周部之间形成有规定的间隙的方式设定通孔18HL的直径。

如图2C所示，紧固用小螺钉BS由用于旋入到后述的加强板20A的内螺纹孔20FS中的外螺纹部BS1和与外螺纹部BS1相连且具有大于外螺纹部BS1的直径的大径部BS2构成。

由此，在各紧固用小螺钉BS的外螺纹部BS1经由后述的基板用支承体14A的小直径孔14Hb和大直径孔14Ha贯穿挠性布线基板18A的通孔18HS、各向异性导电橡胶片22A的通孔22THB、接收侧布线基板10A的通孔10THB而旋入到加强板20A的内螺纹孔20FS中的情况下，将挠性布线基板18A的电极焊盘组18Ei（i=1～n，n为正整数）相对于基板用支承体14A及各向异性导电橡胶片22A的导电部22ai定位。并且，利用粘接膜17将挠性布线基板18A中的与电极焊盘组相对的内表面与基板用支承体14A的内表面粘接起来。此时，挠性布线基板18A的两端部的导体层与接收侧布线基板10A的导体层经由各向异性导电橡胶片22A电连接。

在挠性布线基板18A的外周面部中的与后述的接收用芯片16Ai（i=1～n，n为正整数）相对的部分以规定的间隔形成有矩形的电极焊盘18ai。另外，在图3B中，放大地表示电极焊盘组的一部分。

电极焊盘18ai经由挠性布线基板18A的导电层与例如倒装安装在挠性布线基板18A的内表面的接收用芯片16Ai的各凸块电连接。接收用芯片16Ai配置于后述的基板用支承体14A的凹部14R。

如图3A放大地所示，在电极焊盘18ai的各角部附近分别形成有具有规定高度的圆柱状的突起部18BD。如后述那样，例如，在应用于板对板连接器的情况下，如图3B的双点划线所示，在使挠性布线基板18B的突起部18BD抵接于挠性布线基板18A的突起部18BD的顶端面的情况下，用于将上述电极焊盘18ai与电极焊盘18bi之间的间隙限制成规定的值的多个突起部18BD作为间隙限制部件在纵横方向上形成于电极焊盘18bi相互之间。

用树脂材料成形的基板用支承体14A在一端部具有凹部14R，该凹部14R用于容纳被固定于挠性布线基板18A的接收用芯片16Ai。凹部14R朝向挠性布线基板18A开口。如后所述，凹部14R在挠性布线基板18A利用自身弹性移动而接近基板用支承体14A的情况下防止接收用芯片16Ai抵接于基板用支承体14A。并且，挠性布线基板18A能够利用自身弹性移动至抵接于基板用支承体，能够较大地设置挠性布线基板18A的可移动量。并且，基板用支承体14A在端部具有隔开规定的间隔一体地形成的多个定位销14P。定位销14P的顶端经由挠性布线基板18A的通孔18h、各向异性导电橡胶片22A的通孔22THA插入到通孔10THA中。通孔10THA设于接收侧布线基板10A中的与通孔10THB相邻的位置。

在接收侧布线基板10A中的与用于载置各向异性导电橡胶片22A的表面相对的表面上设有加强板20A。通过将上述紧固用小螺钉BS的外螺纹BS1旋入到该加强板20A的内螺纹孔20FS中，将加强板20A固定于接收侧布线基板10A。设置加强板20A是出于以下目的，即，为了减轻紧固时产生的接收侧布线基板10A的挠曲所导致的各向异性导电橡胶片22A的电连接的不稳定而减少基板的挠曲。因而，在接收侧布线基板10A的厚度较厚而能够忽视紧固时的挠曲的情况下，能够省略加强板20A。

另外，在上述例子中，将各向异性导电橡胶片22A用于使接收侧布线基板10A与接收单元12A能够装卸。并不限于该例子，例如，如图2G所示，在不需要此种装卸的情况下，也可以代替各向异性导电橡胶片22A，而在挠性布线基板18A的两端部形成焊料球19SBi（i=1～n，n为正整数）的基础上，利用焊料球19SBi将接收侧布线基板10’A或发送侧布线基板10’B的导电层10’Ei（i=1～n，n为正整数）软钎焊固定于挠性布线基板18A的两端部。

因此，在这种情况下，不需要各向异性导电橡胶片22A、加强板20A（20B）和通孔10THB。

在图2D中，本发明的非接触式连接器的一例例如构成为静电电容耦合方式的板对板连接器，用于将分别具有上述接收用单元12A的接收侧布线基板10A与具有发送用单元12B的发送侧布线基板10B电连接。

利用省略图示的支承机构以使接收侧布线基板10A和发送侧布线基板10B彼此能够接近或分开的方式支承接收侧布线基板10A和发送侧布线基板10B。虽然省略了图示，但是，在接收侧布线基板10A上设有用于处理NRZ（Non－Return－to－Zero）信号的规定的波形整形电路。

非接触式连接器由设于接收侧布线基板10A的一个表面的接收用单元部12A和设于发送侧布线基板10B中的与接收侧布线基板10A相对的表面的发送用单元部12B构成。

发送用单元部12B构成为包括以下主要元件：筒状的挠性布线基板18B，其在外表面沿纵横方向以规定的间隔具有作为耦合用结构元件的电极焊盘18bi（i=1～n，n为正整数）；基板用支承体14B，其用于使挠性布线基板18B相对于发送侧布线基板10B定位并将挠性布线基板18B支承于发送侧布线基板10B；各向异性导电橡胶片22B，其配置于基板用支承体14B与发送侧布线基板10B之间，用于将挠性布线基板18B与发送侧布线基板10B电连接。

由于挠性布线基板18B、基板用支承体14B、各向异性导电橡胶片22B及加强板20B的结构分别具有与上述挠性布线基板18A、基板用支承体14A、各向异性导电橡胶片22A的结构相同的结构，因此省略重复说明。

发送用芯片16Bi（i=1～n，n为正整数）配置于基板用支承体14B的凹部14R。由树脂材料成型的基板用支承体14B在一端部具有凹部14R，该凹部14R用于容纳被倒装安装于挠性布线基板18B的发送用芯片16Bi。凹部14R朝向挠性布线基板18B开口。

在该结构中，如图2E和图3B所示，在接收用单元部12A和发送用单元部12B彼此接近后，在因挠性布线基板18A和挠性布线基板18B的弹性力而产生的规定的压力的作用下，挠性布线基板18A的突起部18BD的顶端面与挠性布线基板18B的突起部18BD的顶端面抵接。该情况下，在图2E中，在规定的NRZ信号组沿箭头所示的方向供给到发送侧布线基板10B时，该NRZ信号组通过挠性布线基板18B而供给到发送用芯片16Bi。由此，从发送用芯片16Bi输出的信号组通过电极焊盘18bi和电极焊盘18ai供给到接收用芯片16Ai。此时，由于利用相对的一对突起部18BD将电极焊盘18bi和电极焊盘18ai的相互之间的间隙限制成规定的值，因此，能够将相对的电极部的相互之间的距离保持成恒定，从而能够稳定且良好地保持所传输的信号的品质。

并且，在图2E中，从接收用芯片16Ai输出的信号组沿箭头所示的方向通过挠性布线基板18A传输，供给到接收侧布线基板10A中的波形整形电路（未图示）等。

而且，如图2F所示，即使在接收侧布线基板10A处于以相对于发送侧布线基板10B以规定的角度θ交叉的方式倾斜的状态的情况下，通过采用上述那样的结构，只要在挠性布线基板18A和挠性布线基板18B的弹性移动范围内，就能够利用突起部18BD使电极焊盘18bi与电极焊盘18ai保持恒定的距离。因而，可知能够不依赖机械精度就确保恒定的间隙并能够使信号传输品质稳定。

在上述例子中，采用了接收用芯片16Ai固定于具有柔软性及弹性的挠性布线基板18A并将发送用芯片16Bi固定于具有柔软性及弹性的挠性布线基板18B的结构，但是，未必一定需要如此构成，例如，如图1所示，在接收侧布线基板30A中，也可以不使用挠性布线基板，而将电极焊盘30ai和接收用芯片32相邻地配置于接收侧布线基板30A。另外，在图1中，代表性地示出了1个电极焊盘18bi和电极焊盘30ai、两个突出部18BD，省略了上述那样的基板用支承体和各向异性导电橡胶等的图示。

在该情况下，在接收用单元部和发送用单元部彼此接近后，当突起部18BD的顶端面在因挠性布线基板18B的弹性力而产生的规定的压力的作用下抵接于接收侧布线基板30A的表面时，利用突起部18BD将电极焊盘18bi和电极焊盘30ai的相互之间的间隙限制成规定的值。并且，只要在因挠性布线基板18B的弹性而产生的移动范围内，即使在接收侧布线基板30A相对于发送侧布线基板10B倾斜的情况下，也能够将相对设置的电极部的相互之间的距离保持成恒定，从而能够稳定且良好地保持所传输的信号的品质。

在图1和图2A～图2G所示的例子中，利用作为弹性部件的、至少一个筒状的挠性布线基板的弹性力产生的压力使发送用单元部中的突起部18BD抵接于挠性布线基板或接收侧布线基板30A的表面。并不限于该例子，例如，如图4概略地表示的那样，也可以是利用因作为弹性部件的螺旋弹簧44的弹性力而产生的规定的压力使作为上述间隙限制部件的突起部42BD抵接于接收侧布线基板40A的表面的例子。

在图4所示的例子中，非接触式连接器构成为包括设于发送侧布线基板40B的发送侧单元部和设于接收侧布线基板40A的接收侧单元部。

另外，在图4中，省略了接收侧单元部中的除电极焊盘40ai之外的接收芯片等其他的构成零件的图示。并且，也省略了发送侧单元部中的除电极焊盘40bi之外的发送芯片等其他的构成零件的图示。并且，代表性地示出1个电极焊盘42bi、电极焊盘40ai和两个突起部42BD，省略了上述那样的基板用支承体和固定板的图示。

在图4中，省略图示的发送芯片固定于一端与发送侧布线基板40B电连接的带状的挠性布线基板42。在带状的挠性布线基板42的另一端部以与接收侧布线基板40A的电极焊盘40ai相对的方式设有电极焊盘42bi，该电极焊盘42bi用于与发送芯片电连接。并且，在挠性布线基板42的另一端部中的电极焊盘42bi的周围形成有作为上述间隙限制部件的突起部42BD。

并且，在挠性布线基板42的另一端部的表面与发送侧布线基板40B的表面之间配置有螺旋弹簧44，该螺旋弹簧44用于以使挠性布线基板42的另一端部向接收侧布线基板40A接近的方式对挠性布线基板42的另一端部施力。

在该结构中，在接收侧单元部和发送侧单元部彼此接近后，在突起部42BD的顶端面在因螺旋弹簧44的弹性力而产生的规定的压力的作用下抵接于接收侧布线基板40A的表面的情况下，由于利用突起部42BD将电极焊盘42bi和电极焊盘40ai的相互之间的间隙限制成规定的值，因此，能够将相对设置的电极部的相互之间的距离保持成恒定，从而能够稳定且良好地保持传输信号的品质。

在图4所示的例子中，在挠性布线基板42的另一端部的表面与发送侧布线基板40B的表面之间配置有以使挠性布线基板42的另一端部接近接收侧布线基板40A的方式对挠性布线基板42的另一端部施力的螺旋弹簧44，但是，并不限于该例子，例如，分别如图5、图6和图7所示，也可以代替螺旋弹簧44，而将利用凝胶、弹性体等成形而成的弹性体46、利用橡胶材料形成而成的一对管状的管状构件48、利用较薄的薄膜形成为大致球状的薄膜体50作为弹性部件。

另外，在图5至图7中，对于与图1中的结构元件相同的结构元件，标注相同的附图标记进行表示，省略其重复说明。

在图1至图7所示的例子中，在挠性布线基板上形成有作为间隙限制部件的突起部，但是，未必一定需要如此，例如，如图8所示，也可以是这样的结构：不设置上述突起部，而在利用挠性布线基板构成的接收侧布线基板50A的电极焊盘50ai与利用挠性布线基板构成的发送侧布线基板50B的电极焊盘50bi之间配置作为间隙限制部件的、具有规定的厚度的薄膜52。此时，薄膜52的两端部例如也可以支承于上述那样的挠性布线基板。

并且，如图9所示，也可以不设置上述突起部，而利用作为电介体的阻焊层62A来覆盖接收侧布线基板60A的电极焊盘60ai。此时，将涂敷在接收侧布线基板60A的表面上的阻焊层62A的厚度TA设定得略大于电极焊盘60ai的厚度。

并且，同样，也可以利用作为电介体的阻焊层62B来覆盖发送侧布线基板60B的电极焊盘60bi。此时，将涂敷在发送侧布线基板60B的表面上的阻焊层62B的厚度TB设定得略大于电极焊盘60bi的厚度。由此，能够使作为间隙限制部件的阻焊层62A及阻焊层62B与电极焊盘60ai、60bi一体化。

并且，如图9中的双点划线所示，在阻焊层62A与阻焊层62B相互抵接时，能够将电极焊盘60ai与电极焊盘60bi的相互之间的距离高精度地维持成规定的值。

因而，在本发明的静电电容耦合方式的非接触式连接器的一例中，电力消耗和对周围电路的影响较小，并且，能够利用间隙限制部件将电极焊盘的相互之间的距离没有偏差地维持成规定的值。

图10将本发明的非接触式连接器的另一例的结构和相对配置的布线基板一同表示。

在图10中，非接触式连接器例如构成为电磁感应耦合方式的板对板连接器，用于将发送侧布线基板10B与接收侧布线基板10A电连接。另外，在图10中，对于与图2A～图2G所示的例子中的结构元件相同的结构元件，标注相同的附图标记进行表示，省略其重复说明。

利用省略图示的支承机构以能够使接收侧布线基板10A和发送侧布线基板10B彼此接近或分开的方式支承接收侧布线基板10A和发送侧布线基板10B。虽然省略了图示，但是，在接收侧布线基板10A上设有用于处理脉冲信号的规定的波形整形电路。

非接触式连接器由设于接收侧布线基板10A的一个表面的接收用单元部72A和设于发送侧布线基板10B中的与接收侧布线基板10A相对的表面的发送用单元部72B构成。

接收用单元部72A构成为包括：筒状的挠性布线基板78A，其在外表面沿纵横方向以规定的间隔具有作为耦合用结构元件的环状的线圈78ai（i=1～n，n为正整数）；基板用支承体14’A，其用于使挠性布线基板78A相对于接收侧布线基板10A定位并将挠性布线基板78A支承于接收侧布线基板10A；固定板22’A，其用于将基板用支承体14’A及挠性布线基板78A固定于接收侧布线基板10A。

挠性布线基板78A例如是使铜等导体的布线形成在聚酰亚胺、聚酯等绝缘性薄膜的单面或双面上而成的、具有挠性的布线基板。

挠性布线基板78A以其两端部分别在固定板22’A上相对的方式弯曲成筒状。在距该两端部规定距离的位置处形成有供后述的基板用支承体14’A的定位销14’Ap插入的多个通孔。由此，将挠性布线基板78A的电极焊盘组相对于基板用支承体14’A定位。并且，将两端部的导体层分别软钎焊固定于被设于固定板22’A的连接端子部。

在挠性布线基板78A中的与发送用单元部72B相对的部分以规定的间隔形成有具有环状的线圈78ai。如图11中放大地所示，隔开规定的间隔而彼此平行配置的各线圈78ai的两端经由凸块72Ab与后述的接收用芯片76A连接。在各线圈78ai中，沿如图11所示的箭头所示方向供给电流。另一方面，对于线圈78bi，沿与该箭头所示方向相反的方向供给电流

线圈78ai经由挠性布线基板78A的导电层与配置于挠性布线基板78A的内表面的接收用芯片76A的各凸块电连接。

接收用芯片76A配置于基板用支承体14’A的凹部14’a。

发送用单元部72B构成为包括：筒状的挠性布线基板78B，其在外表面以规定的间隔具有作为耦合用结构元件的环状的线圈78bi（i=1～n，n为正整数）；基板用支承体14’B，其用于将挠性布线基板78B相对于发送侧布线基板10B定位并将挠性布线基板78B支承于发送侧布线基板10B；固定板22B，其用于使基板用支承体14’B及挠性布线基板78B固定于发送侧布线基板10B。

具有柔软性和弹性的挠性布线基板78B采用与挠性布线基板78A相同的结构。

挠性布线基板78B以其两端部分别在固定板22’B上相对的方式弯曲成筒状。在距该两端部规定距离的位置处形成有供基板用支承体14’B的定位销14’Bp插入的多个通孔。由此，将挠性布线基板78B的电极焊盘组相对于基板用支承体14’B定位。并且，将两端部的导体层分别软钎焊固定于被设于固定板22’B上的连接端子部。

在挠性布线基板78B中的与接收用单元部72A相对的部分以规定的间隔形成有具有与线圈78ai相同形状的环状的线圈78bi。

线圈78bi经由挠性布线基板78B的导电层与配置于挠性布线基板78B的内表面的发送用芯片76B的各凸块电连接。

在与各线圈78bi相邻的侧部的位置分别形成有具有规定的高度的圆柱状的突起部78BD。由此，在使挠性布线基板78A的表面抵接于突起部78BD的顶端面的情况下，用于将上述线圈78ai与线圈78bi之间的间隙限制成规定的值的多个突起部78BD作为间隙限制部件在纵横方向上形成在与挠性布线基板78B相同的平面上。发送用芯片76B配置于基板用支承体14’B的凹部14’b。

另外，并不限于该例子，例如，与图2D所示的例子同样，也可以将多个突起部78BD设于接收用单元部72A。

在该结构中，在接收用单元部72A和发送用单元部72B彼此接近后，在突起部78BD的顶端面在因挠性布线基板78A和挠性布线基板78B的弹性力而产生的规定的压力的作用下抵接于挠性布线基板78A的情况下，在图10中，当规定的脉冲信号组沿箭头所示方向供给到发送侧布线基板10B时，规定的脉冲信号组通过挠性布线基板78B供给到发送用芯片16Bi。由此，利用电磁感应使从发送用芯片76B输出的信号组通过相对的线圈78bi和线圈78ai而形成感应电流，将该感应电流作为接收信号供给到接收用芯片76A。此时，由于利用突出部78BD将线圈78bi和线圈78ai相互之间的间隙限制成规定的值，因此，能够将相对设置的电极部的相互之间的距离保持成恒定，从而能够稳定且良好地保持所传输的信号的品质。

并且，在图10中，从接收用芯片76A输出的脉冲信号组沿箭头所示方向通过挠性布线基板78A传输，供给到接收侧布线基板10A中的波形整形电路（未图示）等。

线圈78bi和线圈78ai的形状并不限于该例子，例如，如图12放大地所示，分别相对配置于接收用单元部72A和发送用单元部72B的线圈88ai和线圈88bi（未图示）的形状也可以形成为螺旋形的图案或回纹的图案。此外，在图12中，对于与图11中的结构元件相同的结构元件，标注相同的附图标记进行表示，省略其重复说明。

在图12中，由于将线圈88ai和线圈88bi的形状设为彼此相同的形状，因此，说明线圈88ai，而省略线圈88bi的说明。

在图12中，线圈88ai由部分88A与部分88B构成，该部分88A的端部与一个焊盘72Ab连接，该部分88A以沿逆时针方向形成回纹的图案的方式彼此密集地接近并形成在共同的平面上，该部分88B的端部与另一个焊盘72Ab连接并横穿部分88A。在这种结构中，沿图12中的箭头所示方向供给电流。另一方面，对于线圈88bi，沿与该箭头所示方向相反的方向供给电流。

由此，即使分别相对地配置于接收用单元部72A和发送用单元部72B的线圈88ai和线圈88bi的相互间隔大于图11所示的例子中的、分别相对地配置于接收用单元部72A和发送用单元部72B的线圈78bi和线圈78ai的相互间隔，也能够传输信号，因而，能够提高信号传输的可靠性。

另外，在上述电磁感应耦合方式的例子中，也可以代替图1、图4至图7所示的静电电容耦合方式的一例中的电极焊盘、接收用芯片和发送用芯片，而设置上述线圈、接收用芯片和发送用芯片，从而将图1、图4至图7所示的间隙限制部件应用于电磁感应耦合方式的一例。并且，在上述的例子中，本发明的非接触式连接器的一例应用于板对板连接器，但是，并不限于该例子，例如，当然也可以应用于探针卡用连接器等其他的装置。

附图标记说明

12A、72A、接收用单元部；12B、72B、发送用单元部；16Ai、76A、接收用芯片；16Bi、76B、发送用芯片；18A、18B、42、78A、78B、挠性布线基板；18ai、18bi、电极焊盘；18BD、78BD、突起部；78ai、78bi、88ai、线圈。

Claims (7)

1.一种非接触式连接器，其特征在于，

该非接触式连接器包括：

发送用单元部，其用于经由发送用芯片及耦合用结构元件发送所供给的信号组；

接收用单元部，其用于经由耦合用结构元件及接收用芯片接收来自上述发送用单元部的信号组，

上述发送用单元部和上述接收用单元部之中的至少一个的耦合用结构元件形成在被弹性部件单向施力的挠性布线基板上，该挠性布线基板位于上述发送用芯片与上述接收用芯片之间且与上述发送用芯片或上述接收用芯片连接，

在上述挠性布线基板上设有间隙限制部件，该间隙限制部件用于将上述发送用单元部的耦合用结构元件与上述接收用单元部的耦合用结构元件相互之间的间隙限制成规定的距离。

2.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述发送用单元部的耦合用结构元件和上述接收用单元部的耦合用结构元件都形成在被上述弹性部件单向施力的挠性布线基板上，该挠性布线基板位于上述发送用芯片与上述接收用芯片的相互之间且与上述发送用芯片或上述接收用芯片连接。

3.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述弹性部件为弯曲成筒状的上述挠性布线基板。

4.根据权利要求3所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述挠性布线基板支承于基板用支承体，在上述挠性布线基板的表面与上述基板用支承体的表面之间形成有间隙。

5.根据权利要求4所述的非接触式连接器，其特征在于，

在上述基板用支承体上形成有用于容纳上述发送用芯片或上述接收用芯片的凹部。

6.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述耦合用结构元件为用于静电电容耦合方式的上述发送用单元部和上述接收用单元部的电极焊盘。

7.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述耦合用结构元件为用于电磁感应耦合方式的上述发送用单元部和上述接收用单元部的线圈。

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