JP2014217016A - 撮像ユニット、撮像装置及び電子デバイス - Google Patents
撮像ユニット、撮像装置及び電子デバイス Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップが実装された実装基板と、実装基板に設けられ、他の基板に設けられた第2電極との間で第1キャパシタを形成する第1電極とを備える。電子デバイスは、第1基板と、第1基板に設けられた第1電極と、第1基板に固定して設けられた第2基板と、第2基板に設けられ、第1電極との間でキャパシタを形成する第2電極とを備える。
【選択図】図2
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2008−312074号公報
20 レンズユニット
22 光軸
24 レンズマウント
26 ボディマウント
30 カメラボディ
32 メインミラー
33 サブミラー
38 シャッタユニット
40 撮像ユニット
50 画像処理ユニット
51 MPU
52 ASIC
53 電源回路
60 ミラーボックス
62 基板
70 合焦光学系
72 焦点検出センサ
80 ピント板
82 ペンタプリズム
84 ファインダ光学系
86 ファインダ
88 背面表示部
100 撮像チップ
101 画素領域
102 回路領域
110 ボンディングワイヤ
120 実装基板
140 フレーム
121 第1層
122 第2層
123 芯層
124 絶縁層
125 配線パターン
126 配線
127 配線
128 配線
129 サーマルビア
130 サーマルビア
131 ビア
132 絶縁体
133 配線
134 配線
135 配線パターン
136 絶縁層
137 ビア
151 伸延部
153 配線
160 カバーガラス
170 ソルダーレジスト
180 電子部品
191 第1の面
192 第2の面
193 側面
200 電極
201 電極
230 基体
233 配線
238 ビア
239 絶縁体
270 ソルダーレジスト
291 第1の面
292 第2の面
293 側面
300 キャパシタ
400 電子ユニット
410 アナログ処理部
412 AD変換回路
420 トランスミッタ部
422 トランスミッタ
430 クロック出力部
440 伝送ライン
450 伝送ライン
460 レシーバ
470 終端抵抗
490 画素信号処理部
500 誘電体層
590 電子ユニット
650 ネジ部
680 電子回路
790 電子ユニット
810 第1部分
820 第2部分
830 第3部分
850 領域
890 電子ユニット
910 第1部分
920 第2部分
950 処理系実装基板
960 電源系実装基板
990 電子ユニット
1090 電子ユニット
1290 電子ユニット
1100 フレキシブル多層基板
1190 電子ユニット
1240 撮像ユニット
1290 電子ユニット
1490 電子ユニット
Claims (16)
- 撮像チップと、
前記撮像チップが実装された実装基板と、
前記実装基板に設けられ、他の基板に設けられた第2電極との間で第1キャパシタを形成する第1電極と
を備える撮像ユニット。 - 前記第1電極は、前記実装基板の表面と平行な平坦面を持つ平面電極であり、平面電極である前記第2電極に対向して設けられる
請求項1に記載の撮像ユニット。 - 前記実装基板および前記第1電極に設けられ、前記第1キャパシタの誘電体となる第1誘電体層
をさらに備える請求項1または2に記載の撮像ユニット。 - 前記第1誘電体層は、前記実装基板の表面に形成されたソルダーレジストである
請求項3に記載の撮像ユニット。 - 前記第1誘電体層に設けられた第2誘電体層
をさらに備える請求項4に記載の撮像ユニット。 - 前記第1電極には、前記撮像チップで生成された画素信号を伝送する信号線が接続される
請求項1から5のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記実装基板に設けられ、前記他の基板に設けられた第4電極との間で第2キャパシタを形成する第3電極と、
前記撮像チップで生成された画素信号を、前記第1キャパシタおよび前記第2キャパシタを介して前記他の基板へ出力するトランスミッタと
をさらに備える請求項6に記載の撮像ユニット。 - 前記トランスミッタは、前記撮像チップで生成された画素信号を差動信号で伝送する一対の信号線へ出力し、
前記第1電極は、前記一対の信号線のうちの第1信号線に接続され、
前記第3電極は、前記一対の信号線のうちの第2信号線に接続される
請求項7に記載の撮像ユニット。 - 前記実装基板は、
前記撮像チップが実装されたチップ実装基板部と、
前記チップ実装基板部から延伸し、前記チップ実装基板部より高い可撓性を有する伸延部と
を有し、
前記第1電極は、前記伸延部に設けられる
請求項1から8のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記実装基板は、前記他の基板より可撓性が低い
請求項1から9のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 請求項1から10のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
- 第1基板と、
前記第1基板に設けられた第1電極と、
前記第1基板に固定して設けられた第2基板と、
前記第2基板に設けられ、前記第1電極との間でキャパシタを形成する第2電極と
を備える電子デバイス。 - 前記第1電極は、前記第1基板の表面と平行な平坦面を持つ平面電極であり、
前記第2電極は、前記第2基板の表面と平行な平坦面を持つ平面電極であり、
前記第1電極および前記第2電極は前記平坦面が対向して設けられる
請求項12に記載の電子デバイス。 - 前記第1基板に実装された撮像チップ
をさらに備え、
前記撮像チップで生成された画素信号は、前記キャパシタを介して前記第2基板へ出力される
請求項12または13に記載の電子デバイス。 - 前記第2基板に実装され、前記撮像チップで生成され前記キャパシタを介して出力された画素信号を処理する画像処理チップ
をさらに備える請求項14に記載の電子デバイス。 - 前記第2基板は、フレキシブル基板である
請求項12から15のいずれか一項に記載の電子デバイス。
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JP2013095757A JP2014217016A (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 撮像ユニット、撮像装置及び電子デバイス |
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JP2013095757A JP2014217016A (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 撮像ユニット、撮像装置及び電子デバイス |
Related Child Applications (1)
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JP2018188591A Division JP6645553B2 (ja) | 2018-10-03 | 2018-10-03 | 撮像ユニット、撮像装置及び電子デバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-04-30 JP JP2013095757A patent/JP2014217016A/ja active Pending
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