JPS6278737A - ばね - Google Patents

ばね

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Publication number
JPS6278737A
JPS6278737A JP21984385A JP21984385A JPS6278737A JP S6278737 A JPS6278737 A JP S6278737A JP 21984385 A JP21984385 A JP 21984385A JP 21984385 A JP21984385 A JP 21984385A JP S6278737 A JPS6278737 A JP S6278737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spring
circuit board
substrate
shape
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21984385A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Hoshi
清治 星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP21984385A priority Critical patent/JPS6278737A/ja
Publication of JPS6278737A publication Critical patent/JPS6278737A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Optical Recording Or Reproduction (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は機械要素と電気部品に係り、特に導電性ヲ肩
し且つばねとして用いることができるフレキシブル回路
基板に関する。
〔従来の技術〕
第2図に従来の一笑施例のものであり、ODプレーヤの
ヘッドに使用される二軸アクチュエータである。同図A
はその立面図、同図Bに左側面図、同図0は二軸アクチ
ュエータを中立点に保持するためのゴム製ばねの斜視図
である。この二軸アクチュエータは記録媒体の記録面の
情報を光学的に読取るために対物レンズ1tフオーカス
万同cE方同〕とトラック方向(K万同〕に追従させる
もので、2系統のコイル(フオー力コイル4.トラック
コイル5〕が対物レンズ保持体2の内部に組込まれてい
る。それらのコイルにそnぞれ制御信号を供給すること
により図示さnていない磁Z回路中で二号同に動かすこ
とができるが、その中室位置は固足台8に一端を固定し
たゴム製ばね8によって保持されている。
また対物レンズ保持体2に組込まnている2系統のコイ
ルに制御信号を供給するには1機械的抵抗が極力小さく
なるように5〜6本の極細のコイル線ヲ経<寄り合わせ
た結線を4本用いており、さらにIRvAを2に同足さ
れた回路基板6及び8に固定された回路基板7にハンダ
付けするには結線全体をなめらかな曲線となるように細
心の注意を払わなければならない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のように中立位置を保持するのにばねを用い給電の
ためにコイル線を用いる方法に2部品点数が多くなると
共に広いスペースが必要であり。
さらにフラツジしたコイル1EJft扱うので作業性が
悪く大きな問題となっていた。
〔問題′5c解決するための手段〕 上記問題を解決するためにこの発明は、従来折り曲げや
すい回路基板としてのみ用いられてきたフレキシブル回
路基板を機械要素のばねとしても用いることにより、2
つの機能を1つの部品で達成することかで′@た。
〔作用〕
上記のようにフレキシブル回路基板をはねとして用いる
と部品点数が波るため小さいスペースに納めることがで
き、さらにそれを接続する方法としてハンダ付は以外に
フネクタやワイヤボンディング等も使うことができるの
で作業性も大巾に改善することができる。またフレキシ
ブル回路基板に用いられる銅箔の厚みは極めて薄くする
ことができるので小さいばねでも大変弱いばねにするこ
ともでき、またこれに使わnるプラスチックフィルムに
同i減衰の大きい材質を選ぶことによって、機械的共握
時のピークを抑えることができる等従来にはない新しい
機能をも待たせることができる。
〔実施例〕
以下にこの発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第1図は第2図の従来例のものと同じくODプレーヤの
ヘッドに使用される二軸アクチュエータである。第1図
人はその豆面図、(1図示は左側面図、同図Oは展開し
た7レキシブ/I/回路基板、同図pはフレキシブル基
板をばねとして用いる場脅の形状を示す斜視図である。
この二軸アクチュエークセ前述したように、対物レンズ
保持体20日部に組み込まれた2系統のコイルに外部よ
りそnぞれの制御信号を供給することにより2図示され
ていない磁気回路中で対物レンズ1′t−直焚する2万
回に動かすものである。この二軸アクチュエータの中立
位aは固定台8に固定した回路基板7に一端をハンダ付
けしfc 7しΦシプル基板11によって保持されてお
り、tた上記2系統のコイルに供給される制御信号は1
1t−弁して行なわする、このフレキシブル回路基板は
第1図Cの展開図が示すように一枚の基板に4本のパタ
ーンを走らせており、そnらのパターンの両゛端には回
路基板6.7とハンダ付けするだめの端子が設けられて
いる。これを同図りのように11の他端を回路基板7に
ハンダ付けすることにより、に、Fの二方向にばね性を
もつばねとすることができるため二軸アクチュエータの
二方向の中立位置を決めることができる。このようなフ
レキシブル基板の断面構造は第8図人 x Eのように
銅箔α、プラスチックフィルムb及びそれらを貼り合わ
せる&−漕剤層Oから成っており8例えば図0.Dのよ
うに銅箔を2層にして多層配線にすることもでき、又図
Bのように両面にプラスチックフィルム層を形成するこ
とによって機械的な内部減衰の大きいばねとすることも
できる。プラスチックフィルムの材質としてはポリイミ
ド、ポリエステル等が一般市であるが9例えばPVDF
’ (ポリ弗化ビニリデン]等の圧電性フィルムを使゛
うことによりばね自体の変形量が圧電気として検出する
ことができるセンサー付きばね、又−圧電性フィルムに
電圧金印刃口すると逆圧電効果によりばね自体が変形す
る可動ばね等種々の機能を持たせることができる。第8
図のフレキシブル回路基板は接M剤を用いて銅箔とプラ
スチックフィルムを貼り合わせているが、プラスチック
の1つの特性である熱溶層性とか超音波溶層とかでも対
銅箔又は対プラスチックフィルムと貼り合わせることも
できる。
〔発明の効果〕
この発明は以上のようにフレキシブル回路基板をばねと
して用いることにより2部品点数削減。
小スペース化が達成でき、さらにそれを接続する方法と
してハンダ付は以外にコネクタやワイヤボンディング等
も使うことができるので作業性も大巾に改善することが
できる。またプラスチックフィルムに機能性フィルム、
例えばエラストマーのような内部減衰の大きい材質を選
ぶことによって機械的共2時のピークを抑えることがで
きるばねや2例えばPVDFのよりな圧電性フィルムを
使うことによってセンサー付きばねや可動ばね等従来に
ない新しい機絽をも待たせることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ムは本発明の一実施例の豆面図、第1図Bは左側
面図、第1図0は部品の展開図、第1図りは部品の斜視
図であり、第2図ムは従来例の!面図、第2図Bは左側
面図、第2図Cは部品の斜視図であり、第8図AxEは
本発明の詳細な説明するための断面図である。 16.対物レンズ 21.対物レンズ保持体8・、ゴム
製ばね 4.5.、結線 6,7゜、回路基板 80.
固足−Lt11..フレキシブル基板。 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 最 上    彷 弔I図 A 第1図B 第1図 C ηII¥ID 第2図 B 第2図 C

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)外力により変形し、外力を取り去るともとの形に
    戻る弾性ばねにおいて、少くとも1層の銅箔パターンと
    、任意の形状に成形した少くとも一層のプラスチックフ
    ィルムを貼り合わせたフレキシブル回路基板からなるこ
    とを特徴とするばね。
  2. (2)銅箔パターンは、電気を供給するための端子を持
    ち、他の部品と電気的に接続されたことを特徴とする第
    1項記載のばね。
  3. (3)フレキシブル回路基板は平面状又は曲面状又は平
    面と曲面を持つ形状に成形されたことを特徴とする第1
    項記載のばね。
  4. (4)フレキシブル基板は変形部又は固定部に電気部品
    や機構部品を保持又は接続していることを特徴とする第
    1項記載のばね。
JP21984385A 1985-10-02 1985-10-02 ばね Pending JPS6278737A (ja)

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Cited By (4)

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