CN102762921B - 具有热管理系统的照明系统 - Google Patents

具有热管理系统的照明系统 Download PDF

Info

Publication number
CN102762921B
CN102762921B CN201080064650.2A CN201080064650A CN102762921B CN 102762921 B CN102762921 B CN 102762921B CN 201080064650 A CN201080064650 A CN 201080064650A CN 102762921 B CN102762921 B CN 102762921B
Authority
CN
China
Prior art keywords
illuminator
radiator
management system
heat management
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201080064650.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102762921A (zh
Inventor
M.阿里克
S.韦弗
T.施特赫尔
C.西利
G.屈恩斯勒
C.小沃尔夫
Y.乌特卡
R.沙马
S.普拉巴卡兰
T.伊科斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of CN102762921A publication Critical patent/CN102762921A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102762921B publication Critical patent/CN102762921B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/37—Converter circuits
    • H05B45/3725—Switched mode power supply [SMPS]
    • H05B45/385—Switched mode power supply [SMPS] using flyback topology
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/63—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air using electrically-powered vibrating means; using ionic wind
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/31—Phase-control circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/36—Circuits for reducing or suppressing harmonics, ripples or electromagnetic interferences [EMI]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

提供具有独特配置的照明系统(10)。例如，该照明系统可包括光源(12)、热管理系统(14)和驱动器电子器件(16)，每个包含在壳体结构(32)内。光源配置成提供通过壳体结构中的开口可见的照亮。热管理系统配置成通过壳体结构提供空气流，例如单向空气流(70)，以便冷却光源。驱动器电子器件配置成向光源和热管理系统中的每个提供功率。

Description

具有热管理系统的照明系统
关于联邦资助研究&开发的声明
本发明用政府支持、根据由美国能源部授予的合同号DE-FC26-08NT01579做出。政府在本发明中具有某些权利。
技术领域
本发明大体上涉及照明系统，并且更具体地涉及具有热系统的照明系统。
背景技术
持续开发高效照明系统来与例如白炽或荧光照明等传统领域的照明源抗争。尽管传统上已经在标牌应用中实现发光二极管(LED)，LED技术的发展已经激起在一般区域照明应用中使用这样的技术的兴趣。LED和有机LED是固态半导体器件，其将电能转化成光。尽管LED实现将电能转化成光的无机半导体层，有机LED(OLED)实现将电能转化成光的有机半导体层。在提供实现LED和OLED的一般区域照明中已经取得显著的进展。
LED应用的一个潜在缺点是在使用期间LED中显著部分的电被转化成热，而不是光。如果热没有有效地从LED照明系统中去除，LED将以高温运行，由此降低效率并且减少了LED照明系统的可靠性。为了在需要期望的亮度的一般区域照明应用中利用LED，可考虑主动冷却LED的热管理系统。提供紧凑、轻量、高效和对于一般区域照明应用足够亮的基于LED的一般区域照明系统富有挑战性。尽管引入热管理系统来控制由LED生成的热可能是有益的，但热管理系统自身也引入了许多额外的设计挑战。
发明内容
在一个实施例中，提供了一种照明系统。该照明系统包括壳体结构。该照明系统进一步包括光源，其配置成提供通过壳体结构中的开口可见的照亮(illumination)。再进一步，该照明系统包括热管理系统，其配置成通过壳体结构提供单向空气流。另外，该照明系统包括驱动器电子器件，其配置成提供功率给光源和热管理系统中的每个。
在另一个实施例中，提供了一种照明系统，其包括设置在照明板的表面上的发光二极管(LED)阵列。该照明系统进一步包括设置在该LED阵列上方的热管理系统，其中该热管理系统包括多个合成喷射装置，其中这些多个合成喷射装置中的每个配置成在平行于照明板的表面的方向中产生射流。
在另一个实施例中，提供了一种冷却照明系统的方法。该方法包括照亮设置在照明系统的平坦表面上的多个照明元件、将来自这些多个照明元件的热传递到散热器、以及将空气从照明系统外部的区域驱动通过照明系统并且返回到照明系统外部的区域。
 在另一个实施例中，提供了一种照明系统，其中该照明系统包括爱迪生灯座，其配置成电耦合到标准灯插座、光源和热管理系统。该热管理系统包括被动冷却组件和主动冷却组件。
附图说明
当下列详细描述参照附图(其中类似的符号代表整个附图中类似的部件)阅读时，本发明的这些和其他特征、方面和优势变得更好理解，其中：
图1是根据本发明的实施例的照明系统的框图；
图2图示根据本发明的实施例的照明系统的透视图；
图3图示根据本发明的实施例的图2的照明系统的分解图；
图4图示根据本发明的实施例的图2和图3的照明系统的热管理系统的空气流；
图5图示根据本发明的实施例的图2和图3的照明系统的光源的透视图；
图6图示根据本发明的实施例的图5的光源的布图设计；
图7图示根据本发明的实施例、配置成提供功率给图5的光源的电路的示意图；以及
图8图示根据本发明的实施例、配置成提供功率给热管理系统的电路的示意图。
具体实施方式
本发明的实施例大体上涉及基于LED的区域照明系统。新颖的灯具提供有驱动器电子器件、LED光源和主动冷却系统，其包括合成喷射。在一个实施例中，照明系统适合标准6″(15.2 cm)光晕并且在灯和光晕之间留下近似0.5″(1.3 cm)。备选地，可不同地缩放照明系统，这取决于应用。目前描述的实施例提供照明源，其利用90%驱动器电子器件效率产生近似1500流明(lm)，并且可在区域照明应用中有用。热管理系统包括合成喷射冷却，其在照明系统中和外提供空气流，这允许LED结温对于公开的实施例保持在低于100 ℃。为了达到1500 lm，公开的光源利用蓝色LED和磷光体混合物，其引起近似3000°开尔文和超过82的显色指数(CRI)的相关色温(CCT)。例如，在一个实施例中，光源可利用19个LED。
有利地，在一个实施例中，照明系统使用常规的螺旋灯座(即，爱迪生灯座)，其连接到电网。电功率由相同的驱动器电子器件单元适当地供应给热管理系统和光源。在一个实施例中，以500 mA和59.5 V驱动光源的LED而用小于200 Hz和64 V(峰到峰)驱动热管理系统的合成喷射。LED提供总共超过1500稳态面流明(face lumen)，这对于一般区域照明应用是足够的。在下文描述的图示实施例中，提供五个合成喷射装置来与具有多个翅片、和气口的散热器协同工作，以同时主动和被动冷却LED。如将描述的，用期望的功率水平激发合成喷射装置以在照亮LED期间提供充分的冷却。
因此，本发明的实施例提供独特的紧凑型照明系统，其能够有效地为区域照明应用提供期望水平的光、利用减少数量的LED(与常规的系统相比)。公开的热管理系统提供从壳体结构的外部、通过照明系统、并且回到环境空气中的空气流。在一个实施例中，如将在下文进一步描述的，该空气流是单向的。通过使用合成喷射的主动冷却技术，结合下文描述的被动散热器和气口，本发明的实施例提供能够产生1500流明、具有减少数量的LED的廉价照明系统。
现在参照图1，图示框图，其图示根据本发明的实施例的照明系统10。在一个实施例中，该照明系统10可以是高效固态下射式灯具。一般，该照明系统10包括光源12、热管理系统14、和驱动器电子器件16，其配置成驱动光源12和热管理系统14中的每个。如在下文进一步论述的，光源12包括许多LED，其设置成提供适合于一般区域照明的下射式照亮。在一个实施例中，光源12可能够在100℃的LED结温以75 lm/W、CRI>80、CCT=2700K-3200K、50000小时寿命产生至少大约1500面流明。此外，光源12可包括颜色感测和反馈，以及角度控制。
如还将在下文进一步描述的，热管理系统14配置成冷却LED使得LED结温在正常操作条件下保持在小于100℃。在一个实施例中，热管理系统14包括合成喷射装置18、散热器20和气口22，其配置成协同工作来为照明系统10提供期望的冷却和空气交换。
驱动器电子器件16包括LED功率供应24和合成喷射功率供应26。如将在下文进一步描述的，根据一个实施例，LED功率供应24和合成喷射功率供应26每个包括驻留在相同的系统板(例如，印刷电路板(PCB))上的许多芯片和集成电路，其中驱动器电子器件16的系统板配置成驱动光源12、以及热管理系统14。
现在参照图2，图示照明系统10的一个实施例的透视图。在一个实施例中，照明系统10包括常规的螺旋灯座(爱迪生灯座)30，其可连接到常规插座(常规插座耦合到电功率网)。系统组件包含在一般称作壳体结构32的壳体结构内。如将关于图3进一步描述和图示的，壳体结构32配置成支撑并且保护光源12、热管理系统14、和驱动器电子器件16的内部部分。
在一个实施例中，壳体结构32包括罩34，其具有通过其位置的空气狭缝36。罩34配置成保护电子器件板，其具有设置在其上的驱动器电子器件16。壳体结构32进一步包括热管理系统壳体38，用于保护热管理系统14的组件。根据一个实施例，如在下文进一步描述的，热管理系统壳体38形状适于使得气口22允许环境空气流凭借热管理系统14中的合成喷射流进并且流出照明系统10。此外，壳体结构32包括面板40，其配置成支撑并且保护光源12。如将在图3中描述并且图示的，面板40包括开口，其大小和形状适于允许光源12的LED 42的面和/或光学器件暴露在照明系统10的下侧处，使得当LED 42被照亮时提供一般区域下射式照明。
现在转向图3，图示照明系统10的分解图。如前面描述并且图示的，照明系统10包括壳体结构32，其包括罩34、热管理系统壳体38、和面板40。当被组装时，壳体结构32由配置成与罩34、热管理系统壳体38、和例如多个螺母46的夹持机构接合的螺钉44紧固。在一个实施例中，面板40大小和形状适于与照明系统10的灯座摩擦接合，和/或由例如附加螺钉(未示出)的另一个夹紧机构紧固。面板40中的开口48大小和形状适于使得安置在光源12下侧上的LED 42可对于开口48可见。光源12还可包括夹紧组件，例如配置成与热管理系统14的下侧接合的销50。如将意识到的，可包括任何多种夹紧机构来紧固壳体结构32内的照明系统10的组件，使得照明系统10一旦被组装供使用，就是单个单元。
如前面描述的，容置在罩34内的驱动器电子器件16包括许多安装在单个板(例如印刷电路板(PCB)54)上的集成电路组件52。如将意识到的，具有安装到其的组件的PCB 54，例如集成电路组件52，形成印刷电路组装件(PCA)。便利地，PCB 54大小和尺寸适于装配在保护罩34内。此外，PCB 54包括通孔56，其配置成收容螺钉44使得驱动器电子器件16、热管理系统壳体38、和罩34机械耦合在一起。根据目前描述的实施例，配置成为光源12提供功率的电子器件的全部、以及热管理系统14包含在单个PCB 54上，该单个PCB 54安置在热管理系统14和光源12上方。从而，根据本设计，光源12和热管理系统14共享相同的输入功率。
在图示实施例中，热管理系统14包括散热器20，其具有经由螺钉62耦合到底座60的许多翅片58。如将意识到的，散热器20为由LED 42产生的、要耗散的热提供热传导路径。散热器20的底座60设置成靠在光源12的背面上，使得来自LED 42的热可传递到散热器20的底座60。翅片58从底座60垂直延伸，并且设置成互相平行。
热管理系统14进一步包括许多合成喷射装置18，其可安装在散热器20的翅片58上。如将意识到的，每个合成喷射装置18配置成提供合成射流来提供LED 48的进一步的冷却。每个合成喷射装置18包括隔膜64，其配置成由合成喷射功率供应26驱动，以使得隔膜64在中空框架66内快速地来回移动来形成通过框架66中的开口的空气喷射，该空气喷射将被引导通过散热器20的翅片58之间的间隙。合成喷射装置18可包括调整片(tab)68，其具有通过其中的孔，使得销69可用于将每个合成喷射装置18紧固到相应的翅片58。热管理系统14和由这些合成喷射装置18产生的单向空气流将在下文关于图4进一步描述。
现在参照图4，提供照明系统10的部分截面视图来图示热管理系统14的某些细节。如前面论述的，热管理系统14包括合成喷射装置18、散热器20、和气口22。散热器20的底座60设置成与下层光源12接触，使得热可以从LED 42被动地传递到散热器20。合成喷射装置18的阵列设置成主动帮助沿散热器20的翅片58的热传递的线性传递。在图示实施例中，一个合成喷射装置18安置在由平行翅片58之间的间隙提供的凹陷内。可以对合成喷射装置18供电以在翅片58之间形成散热器20内部的单向空气流，使得来自周围区域的空气通过口22A中的一个被夹带(entrain)进入管道并且来自散热器20的暖空气通过其他口22B被射入环境空气中。进入口22A、通过翅片间隙并且到口22B外的单向空气流一般由空气流箭头70指示。有利地，单向空气流70防止热积聚在照明系统10内，这是关注下射式系统的热管理设计的主要原因。在备选实施例中，由合成喷射装置18形成的空气流可以例如是辐射式或冲击式的。目前描述的热管理系统14能够以近似30W热生成提供小于100℃的LED结温。
如将意识到的，合成喷射(例如，合成喷射装置18)是零净质量流量装置，其包括由柔性结构和小的孔口(空气可以穿过)包围的空气腔或体积。该结构可被诱发成以通过孔口周期性地引起对应的空气抽吸和排出。合成喷射18将净的正向动量赋予其外部流体，在这里是环境空气。在每个循环期间，该动量表现为自对流涡流偶极子，其发射远离喷射孔口。涡流偶极子然后撞击要冷却的表面，在这里是下层光源12，从而扰乱边界层并且使热远离其源而对流。在稳态条件期间，该碰撞机制在被加热的组件附近发展循环模式并且便于热空气和环境流体之间的混合。
根据一个实施例，每个合成喷射装置18具有两个压电圆盘，其被异相激发并且由具有孔口的薄的柔顺壁分开。该特定设计在测试该公开的设计期间已经证明冷却大幅提高。注意合成喷射操作条件应该选择成在照明应用内实践，这是重要的。压电组件与压电蜂鸣器元件相似。使合成喷射18夹持在灯具中的封装应该使其定向成最大化冷却效果而不机械制约合成喷射的运动。合成喷射装置18的冷却性能和操作特性是由于若干物理域之间的相互作用，其包括在用于致动的压电材料中的机电耦合、柔性圆盘对压电致动的机械响应的结构动力学、和对空气流70喷射的流体动力学和热传递。精密有限元(FE)和计算流体动力学(CFD)软件程序通常用于模拟合成喷射设计和优化的耦合物理学。
现在参照图5，图示根据本发明的一个实施例的光源12。如图示的，该光源12包括设置在板72上的许多LED 42。根据一个实施例，光源12可包括十九(19)个蓝色LED 42。例如，每个蓝色LED可以是CREE EZ 1000、470 nm芯片。每个LED 42利用YAG磷光体用于暖光转换。每个LED 42还可包括中间硅酮模制朗伯透镜。测试目前描述的布局并且导致1500 lm，其中25°全宽度半最大值光学器件利用十九个蓝色LED 42而可能处于55 LPW、3000 K和82的CRI。如将意识到的，光源12通过高度热传导界面而与散热器20热连通。
如将意识到的，可采用多种类型的LED 42。此外，利用提高的驱动能力，光源12中LED 42的数量可减少。一般，利用提供作为裸管芯的LED 42提供小的光源12、减小的光学尺寸、以及容易更换个体LED 42。图6图示光源12的一个设计布局，如在图5的实施例中利用的。如图示的，每个个体LED 42可安置到六角形覆盖区74上，并且以蜂巢形模式设置来最小化LED阵列的整个覆盖区。根据一个实施例，阵列的周长(CA)近似等于75 mm。板72的周长(CP)可近似是130 mm。此外，长宽(WL)和短宽(WS)可分别近似等于57 mm和49.5 mm。如将意识到的，可采用各种大小和尺寸的LED 42和整个光源12。
如前面描述的，驱动器电子器件16包括LED功率供应24和合成喷射功率供应26。在一个实施例中，在单个印刷电路板54(图3)上提供驱动器电子器件16的每个组件的电子器件。可采用任何数量的驱动器电子器件16的设计来实现高效照明系统10的期望的结果，该高效照明系统10能够使用LED 42提供至少近似1500 lm。如在下文进一步描述的，图7图示LED功率供应24的一个实施例并且图8图示合成喷射功率供应26的一个实施例，其已经被测试供在本发明的实施例中使用，并且其已经被证明对于驱动光源12和热管理系统14是可接受的。
具体地，图7的图示示意图能够驱动光源12使得照明系统10具有大于90%的效率、大于或等于0.9的功率因数、输入AC电压和输出电压之间的电隔离(galvanic isolation)、和在60Hz的120V RMS输入电压。如众所周知的，图示的LED功率供应24包括逆向变换器拓扑。该逆向拓扑提供隔离并且还通过构成的变压器的匝数比提供电压转换比率的调整。LED功率供应电路24的开关频率可以选择成在低的100 kHz以便影响无源组件大小的减小。图8的电路被证明在为热管理系统14的合成喷射18提供足够的驱动条件方面是可接受的。本领域内技术人员将意识到可在照明系统10中采用任何数量的电路，以便满足驱动光源12和热管理系统14中的每个的优选系统要求。
测试数据和示例电路设计
在为LED功率供应24选择可接受的电路设计中，考虑满足下列参数的设计。
　　效率≥90%。
　　功率因数对于商业应用≥0.9，对于住宅应用≥0.7。
　　在60Hz 的120V RMS输入电压。
　　输入AC电压和输出电压之间的电隔离。
　　供应成本近似$10。
基于期望的参数，为LED功率供应24选择在图7中图示的逆向变换器拓扑。逆向变换器电路80是在照明应用中使用的很好理解的拓扑。该电路的可靠性很好理解并且期望作为大规模生产中该电路组件的来源是成本有效的。逆向拓扑提供隔离并且还允许通过构成的变压器的匝数比调整电压转换比率。电路的开关频率可以选择在低的100s kHz以便影响无源组件大小的减小。
逆向变换器的基本电路80在图7中示出。该电路80包括电磁干扰(EMI)滤波器82、阻尼网络84、用于对AC输入电压整流的整流器86、和变压器88。逆向变压器88将输入电压 (具有峰值Vi)对LED 42转化成DC电压Vo并且对辅助电子器件转化成Vcc，该辅助电子器件还为家政电路(未示出)供电并且也为合成喷射18的功率电子器件供电。开关Q1(在这里，是MOSFET 90，在下文进一步描述)以感兴趣的开关频率fsw操作。逆向变换器的转移函数是：
　　　　　　　　(1)
其中Np和Ns代表逆向变压器88的一次和二次匝数并且D是操作开关Q1的占空比。在设计该变换器80中的一个重要的考虑是在操作期间维持高的功率因数的能力。采用间断操作模式操作的逆向变换器实现自然功率因数为1。例如，以占空比D1和时间期间T操作的逆向变换器80的简单情况可是说明性的。如果逆向变换器80采用间断操作模式操作，磁化电感L中的电流将在开关Q1接通的时间期间线性斜升到峰值ipk并且然后在开关Q1断开时线性斜降到零。如果电感器大小适当，电感器电流将在开始下一个循环之前达到零。在期间D1T末端，存储在电感器中的能量可以表示如下：
　　　　　　　　　　(2)
值ipk可以表示为
　　　　　　　　　　(3)
通过将方程(3)代入方程(2)
　　　　　　(4)
输送给负荷的功率的量由此可以推导为：
　　　　　　(5)
对于具有RMS值Vin-rms的交流输入电压的功率供应，该功率供应需要的输入功率是
　　　　　　　　　　(6)
方程(6)用于对逆向变压器88计算磁化电感L的值。为了这样做，固定两个设计参数D1和fsw。D1设置成值为0.5。fsw的值选为低传导发射。例如CISPR、IEC、FCC等若干标准典型地用于限制最大传导辐射。这些应用的大部分对150kHz和30MHz之间的传导电磁干扰(EMI)施加约束。为了对传导辐射实现高阻抗，选择如接近150kHz的开关频率。
例如，在140kHz，将预期对称三角开关谐波电流来以fsw的奇次谐波传导电流。预期第一奇次谐波是420 kHz。在该频率，磁化电感L的阻抗预期成足够高来限制传导的谐波电流。假设效率(η)-规定的目标效率为90%。基于这些参数，L的值计算如下：
　　(7)
表1
逆向功率供应的设计参数
基于间断操作模式的需要计算变压器88的匝数比。间断传导模式的设计准则从图7是
跨磁化电感的伏秒平衡的方法将需要
匝数比设计成满足方程(9)。然后完成逆向变压器的芯和绕组的设计。铜的透入深度在100 C是216μm。在高频设计中，接近度和涡流损耗可能是显著的并且可能降级效率。因此，选择绞合线以便减小绕组损耗的影响。基于提出的分析，具有AWG 44(51μm直径股)股的绞合线确定为可行设计。典型地，小于铜的透入深度的3x至4x的股直径有助于使高频的电阻维持接近DC电阻。基于从LTSPICE[3]中的电路模拟抽取的RMS电流以及商业可用性选择一次和二次束配置。
高压绕组(HV)和低压绕组(LV)都保持在60Hz的低频单极电流、和在140kHz的叠加三角电流。股尺寸的选择也由绕组可用的面积的量引导。逆向变压器88的最大允许尺寸对于该应用规定为2.54 cm。E芯几何结构(E25/10/6)选为最大芯，其将符合约束。具有圆形股的绞合线绕组的填充因子Fp估计如下：
其中Acircle代表由方形截面侧a中的直径a的圆形股占据的面积。施加0.5的因子来包括绞线束的绝缘和弯曲半径的影响。选择的51μm的股直径连同区域缠绕窗口(area winding window)实现如下：
其中Aw是绕线筒中的可用缠绕面积并且AT是具有NHV匝的绕组的单匝可用的面积。因子2适用于对该应用中的2绕组设计中的HV和LV绕组设置相等面积。利用固定的股直径(ds)，适合缠绕窗口所需要的股的数量计算如下：
计算需要的HV匝的数量。对于采用间断传导模式操作的逆向变压器，应用下列方程：
其中Vin(t)代表时间变化的单极输入电压，其在具有截面面积Acore的磁芯中施加单极磁通。材料的饱和通量密度表示为Bsat。在输入电压的峰值处，方程(13)可以计算为：
芯材料基于对140 kHz操作的数据表建议并且还基于在设计的时候的商业可用性而选为3C90铁氧体。芯的性质在表II中示出，在下面：
表II
E25/10/6、3C90芯的参数
使用表II中的参数从方程(14)计算HV匝的数量如下：
HV绕组的最大允许股使用方程12计算如下：
LV绕组的匝NLV的数量选为15以便满足方程(11)中的等式。LV绕组的最大允许股使用方程(12)计算如下：
 
分别为HV和LV绕组选择具有66股AWG 44和150股AWG 44的绞合线。这些是在设计的时候在商业上可用的最合适的设计。这完成了高频变压器88的设计。
如将意识到的，变压器88的漏电感极大地影响功率供应的效率。变压器88交错以便减少存储在缠绕窗口中的漏能。实现缠绕构建使得LV绕组缠绕在HV绕组的任一侧上的两个层中。首先，8匝的150/44绞合线(150股的AWG 44绞合构造)缠绕在CPH-E25/10/6-1S-10P-Z绕线筒上。接着，缠绕41匝的66/44绞合线(66股的AWG 44绞合构造)，之后缠绕7匝的150/44绞合线。认为绞合线束上的绝缘对于电压隔离是足够的(预想最大2 x 170V峰值输入电压)。在不具有交错的设计中，由于变压器的漏能而引起的损耗预期是0.5W(大约总损耗的2%)。通过使变压器交错，损耗降低了4x到120mW(大约总损耗的0.4%)。预期变压器耗散近似总损耗的5%。
仍参照图7，如上文描述的，开关Q1在电路80中是MOSFET 90。研究若干商业上可用的MOSFET。基于从电路模拟获得的电压和电流应力对每个零件估计损耗。研究由Fairchild Semiconductor Inc.制造的若干MOSFET的开关损耗和传导损耗。研究Fairchild Semiconductor零件是因为它们已经在其他GE照明产品(例如，PAR38 LED灯)中使用。然而，来自其他供应商的零件可也是适合的。
采用间断传导模式操作逆向变压器80的策略导致高的峰值电流，特别是在高频纹波中。因此最小化通道电阻是关键的。而且，开关损耗在140kHz可能是高的。与传导损耗和开关损耗关联的权衡在下面的表III中示出：
表III
MOSFET损耗计算
基于上文提到的分析，MOSFET FCP4N60ND展现最低估计损耗。然而，MOSFET、FCP11N60和FCP16N60在性能上也是可比的。基于可用性选择MOSFET、FCP11N60。该设计预期在变换器中耗散大约总功率的2%。
现在参照图8，提供公开的照明系统10的适合的电路92的示例，该电路92被设计并且测试用于用作合成喷射功率供应26。如前面描述的，五个合成喷射装置(18)的阵列包括在前面描述的实施例中。图8的一个示范性电路92设计成包括在表IV中描述的下列特性和参数，在下面：
表IV
合成喷射的功率电路的参数
电路92提供实现需要的驱动条件的方式。电路92背后的原理是驱动用合成喷射装置18形成的谐振电路。通过框94模制合成喷射18，该框94包括具有代表在物理致动合成喷射18中损失的能量的串联电阻(RSJ)的电容器(CSJ)。谐振频率设置成合成喷射18进行操作时的频率。这通过使用具有串联电阻(RL)的电感器(L)和电容器(C2)实现。电容器C1是用于阻隔DC分量的电容器。在输出处呈现的残余DC通过电阻器RD衰减。凭借谐振电路的Q，由驱动器产生的方波电压的峰值电压被放大以在输出处提供需要的电压。
电路92包括定时器电路96，其可以使用商用芯片而组装来提供方波电压波形。驱动器98实现成在抽提的输出电流超出定时器电路96的能力的情况下使定时器96从负载94缓冲。可以用磁芯和线缠绕组件L。
单个模制合成喷射94通过在操作频率(175Hz)处应用正弦电压而在实验上被表征。阻抗的相位和幅值计算为跨模制喷射94的测量电压和通过模制喷射94的测量电流的比率。对该实验用放大器驱动模制喷射94。该值代表值RSJ。
原型的预期性能在表V中示出。
表V
LED功率供应的损耗估计
如将意识到的，可提供多种电路作为驱动器电子器件16的一部分，这取决于需要。电路80和92提供实现前面提到的目标的适合的电路的一个示例。
本书面描述使用示例来公开包括最佳模式的本发明，并还使本领域技术人员能实践本发明，包括制作和使用任何装置或系统及执行任何结合的方法。本发明可取得专利的范围由权利要求定义，且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果此类其它示例具有与权利要求字面语言无不同的结构要素，或者如果它们包括与权利要求字面语言无实质不同的等效结构要素，则它们规定为在权利要求的范围之内。

Claims (20)

1.一种照明系统，包括：
壳体结构；
光源，其配置成提供通过所述壳体结构中的开口可见的照亮；
热管理系统，其配置成通过所述壳体结构提供单向空气流，该热管理系统包括多个合成喷射装置，该多个合成喷射装置与散热器的多个翅片平行设置；
所述散热器包括与光源配置的底座部分，所述散热器的多个翅片从所述底座部分延伸，其中所述散热器的多个翅片在其之间提供多个空气间隙,所述散热器的多个翅片中的至少一个具有耦合到其的所述多个合成喷射装置中的一个,当所述合成喷射装置被激活时，沿所述多个空气间隙中的每个提供通过所述散热器的多个翅片中的每个的长度的单向空气流路径；以及驱动器电子器件，其配置成提供功率给所述光源和所述热管理系统中的每个。
2.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述壳体结构包括：
罩，所述罩在其中具有狭缝并且配置成包含所述驱动器电子器件；
热管理系统壳体，其配置成包含所述热管理系统，并且具有多个气口，其中所述多个气口中的至少一个配置成夹带环境空气，并且所述多个气口中的至少另一个配置成拒绝来自所述照明系统的暖空气进入所述环境空气；以及
面板，其具有通过其形成的所述开口。
3.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述光源包括至少一个发光二极管。
4.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述光源包括采用阵列设置的19个蓝色发光二极管。
5.如权利要求1所述的照明系统，包括：
管道系统，其包括配置成吸入和排出环境空气的管道。
6.如权利要求1所述的照明系统，其中，所述驱动器电子器件包括发光二极管功率供应和合成喷射功率供应。
7.如权利要求6所述的照明系统，其中，所述发光二极管功率供应和合成喷射功率供应中的每个设置在单个印刷电路板上。
8.一种照明系统，包括：
发光二极管阵列，其设置在照明板的表面上；以及
热管理系统，其设置在所述发光二极管阵列的上方，其中所述热管理系统包括多个合成喷射装置，该多个合成喷射装置与散热器的多个热传导翅片平行设置，其中所述多个合成喷射装置中的每个配置成在平行于所述照明板的所述表面的方向中产生射流；
所述散热器包括与发光二极管阵列配置的底座部分，所述散热器的多个热传导翅片从所述底座部分延伸，其中所述散热器的多个热传导翅片在其之间提供多个空气间隙,所述散热器的多个热传导翅片中的至少一个具有耦合到其的所述多个合成喷射装置中的一个,当所述合成喷射装置被激活时，沿所述多个空气间隙中的每个提供通过所述散热器的多个热传导翅片中的每个的长度的单向空气流路径。
9.如权利要求8所述的照明系统，包括设置在所述热管理系统上方的驱动器电子器件，并且所述驱动器电子器件配置成向所述热管理系统和所述发光二极管阵列中的每个提供功率。
10.如权利要求9所述的照明系统，其中，所述驱动器电子器件包含在单个板上。
11.如权利要求8所述的照明系统，其中，所述发光二极管阵列包括小于或等于19个发光二极管。
12.如权利要求8所述的照明系统，其中，所述照明系统包括基于螺钉的结构，其配置成使所述照明系统电耦合到标准插座。
13.如权利要求8所述的照明系统，其中，所述照明系统配置成产生至少1500流明。
14.一种冷却照明系统的方法，包括：
照亮设置在所述照明系统的平坦表面上的多个照明元件；
将来自所述多个照明元件的热传递到散热器，该散热器具有多个翅片，所述散热器包括与照明元件配置的底座部分，所述散热器的多个翅片从所述底座部分延伸，其中所述散热器的多个翅片在其之间提供多个空气间隙,所述散热器的多个翅片中的至少一个具有耦合到其的多个合成喷射装置中的一个,当所述合成喷射装置被激活时，沿所述多个空气间隙中的每个提供通过所述散热器的多个翅片中的每个的长度的单向空气流路径；以及
利用与所述多个翅片平行设置的多个合成喷射装置，将空气从所述照明系统外部的区域驱动通过所述照明系统并且返回到所述照明系统外部的所述区域。
15.如权利要求14所述的方法，其中，驱动空气包括利用所述多个合成喷射装置产生多个合成射流。
16.如权利要求14所述的方法，其中，驱动空气包括驱动所述散热器的多个翅片中的每个之间的空气。
17.如权利要求14所述的方法，其中，照亮包括将多个发光二极管照亮到至少1500流明。
18.如权利要求14所述的方法，其中，照亮所述多个照明元件并且驱动所述空气由设置在单个板并且由公用事业电网供电的电子器件而得到促进。
19.一种照明系统，包括：
爱迪生灯座，其配置成电耦合到标准灯插座；
光源；以及
热管理系统，其包括：
被动冷却组件，其包括多个翅片；以及
主动冷却组件，其与所述多个翅片平行设置；
其中，所述被动冷却组件包括散热器，其包括与所述光源接触设置的底座部分、所述多个翅片从所述底座部分延伸，并且其中所述主动冷却组件包括合成喷射装置阵列，其中每个合成喷射装置配置成在所述多个翅片的相邻翅片之间产生空气流。
20.如权利要求19所述的照明系统，其中，所述光源包括多个发光二级管。
CN201080064650.2A 2010-02-23 2010-12-20 具有热管理系统的照明系统 Expired - Fee Related CN102762921B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/711000 2010-02-23
US12/711,000 US8434906B2 (en) 2010-02-23 2010-02-23 Lighting system with thermal management system
PCT/US2010/061227 WO2011106069A2 (en) 2010-02-23 2010-12-20 Lighting system with thermal management system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102762921A CN102762921A (zh) 2012-10-31
CN102762921B true CN102762921B (zh) 2015-07-29

Family

ID=44475939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080064650.2A Expired - Fee Related CN102762921B (zh) 2010-02-23 2010-12-20 具有热管理系统的照明系统

Country Status (7)

Country Link
US (5) US8434906B2 (zh)
EP (1) EP2539634A2 (zh)
JP (1) JP2013520768A (zh)
CN (1) CN102762921B (zh)
CA (1) CA2790136A1 (zh)
TW (1) TW201144687A (zh)
WO (1) WO2011106069A2 (zh)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US8444299B2 (en) * 2007-09-25 2013-05-21 Enertron, Inc. Dimmable LED bulb with heatsink having perforated ridges
US8777456B2 (en) * 2008-07-15 2014-07-15 Nuventix, Inc. Thermal management of LED-based illumination devices with synthetic jet ejectors
US10274263B2 (en) 2009-04-09 2019-04-30 General Electric Company Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet
US9615482B2 (en) 2009-12-11 2017-04-04 General Electric Company Shaped heat sinks to optimize flow
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US8776871B2 (en) * 2009-11-19 2014-07-15 General Electric Company Chassis with distributed jet cooling
US8434906B2 (en) * 2010-02-23 2013-05-07 General Electric Company Lighting system with thermal management system
DE102010034996B4 (de) * 2010-04-07 2017-11-02 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Leuchtengehäuse
DE102010029249B4 (de) * 2010-05-25 2013-03-28 Osram Gmbh Halbleiterlampe
JP4854798B2 (ja) * 2010-05-31 2012-01-18 シャープ株式会社 照明装置
US8564217B2 (en) * 2010-06-24 2013-10-22 General Electric Company Apparatus and method for reducing acoustical noise in synthetic jets
US20150085503A1 (en) * 2011-08-23 2015-03-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Lighting apparatus
US8860313B2 (en) * 2011-11-30 2014-10-14 Lutron Electronics Co., Inc. Universal-voltage self-heating thermal detector
CN103185282A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 Led灯泡
CN103185280A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 Led灯泡
US8896010B2 (en) 2012-01-24 2014-11-25 Cooledge Lighting Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
US20130187540A1 (en) 2012-01-24 2013-07-25 Michael A. Tischler Discrete phosphor chips for light-emitting devices and related methods
US8907362B2 (en) 2012-01-24 2014-12-09 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP5914920B2 (ja) * 2012-02-28 2016-05-11 東芝ライテック株式会社 発光モジュール、ランプ装置及び照明装置
US9188322B2 (en) * 2012-03-26 2015-11-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for LED lighting
KR101178262B1 (ko) * 2012-04-03 2012-08-29 김화자 전구형 ｌｅｄ 조명기구
US9500355B2 (en) * 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9587820B2 (en) 2012-05-04 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Active cooling device
CN102721020B (zh) * 2012-05-23 2015-10-14 无锡市爱尔电子有限公司 充分利用散热空间的led灯具组合式立体散热结构及方法
TW201425811A (zh) * 2012-12-20 2014-07-01 Chang Wah Electromaterials Inc 具有空氣通道之固態照明燈
US9429301B2 (en) * 2012-12-31 2016-08-30 Deepsea Power & Light, Inc. Semiconductor lighting devices and methods
US9303858B2 (en) * 2013-02-28 2016-04-05 General Electric Company System for cooling devices
US10130968B2 (en) 2013-03-14 2018-11-20 General Electric Company Low resonance acoustic synthetic jet structure
EP2969231B1 (en) 2013-03-14 2019-10-23 General Electric Company Synthetic jet suspension structure
US9416957B2 (en) * 2013-03-14 2016-08-16 Deepsea Power & Light, Inc. Semiconductor lighting devices and methods
US20140285087A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Nuventix, Inc. Smart led controller
GB2518825B (en) * 2013-09-27 2015-08-19 Lumenox Ltd A lighting unit
US9331477B2 (en) * 2013-10-22 2016-05-03 General Electric Company Power circuitry for a synthetic jet of a cooling system
US9383090B2 (en) * 2014-01-10 2016-07-05 Cooper Technologies Company Floodlights with multi-path cooling
WO2015119858A1 (en) 2014-02-05 2015-08-13 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
US9879661B2 (en) 2014-08-29 2018-01-30 General Electric Company Vibrational fluid mover jet with active damping mechanism
US9677754B2 (en) 2014-11-07 2017-06-13 Chm Industries, Inc. Rotating light emitting diode driver mount
GB201500938D0 (en) * 2015-01-20 2015-03-04 Gew Ec Ltd Led ink curing apparatus
CN205037120U (zh) * 2015-08-21 2016-02-17 全亿大科技（佛山）有限公司 Led灯具
KR101705062B1 (ko) * 2015-08-26 2017-02-10 박종복 엘이디 조명 장치용 컨버터
US9743493B2 (en) 2015-12-09 2017-08-22 General Electric Company Methods, apparatus, system and media for use in association with lighting systems
WO2017099677A1 (en) * 2015-12-09 2017-06-15 Ozyegin Universitesi Heat sink cooling with preferred synthetic jet cooling devices
JP6669250B2 (ja) * 2016-04-20 2020-03-18 株式会社村田製作所 受電装置
US10871282B2 (en) * 2016-06-23 2020-12-22 Oppie Lighting Co., Ltd. Illuminator device
WO2018104393A1 (en) 2016-12-09 2018-06-14 Philips Lighting Holding B.V. A lighting module and a luminaire comprising the lighting modulespe
CA2971938A1 (en) 2017-01-16 2018-07-16 Lumca Inc. Led lighting fixture
US11143394B2 (en) 2018-02-08 2021-10-12 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED lamp
WO2019154139A1 (en) 2018-02-08 2019-08-15 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd Led lamp
CN110657377A (zh) * 2019-10-23 2020-01-07 派洛奇科技（广东）有限公司 照明墙及面板灯

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201173465Y (zh) * 2008-03-28 2008-12-31 广州市雅江光电设备有限公司 一种led泛光灯
CN201293296Y (zh) * 2008-08-22 2009-08-19 张春涛 一种带散热翅片的led灯

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057114A (en) * 1990-09-18 1991-10-15 Cook Incorporated Medical retrieval basket
US5758823A (en) * 1995-06-12 1998-06-02 Georgia Tech Research Corporation Synthetic jet actuator and applications thereof
JPH08340065A (ja) * 1995-06-12 1996-12-24 Mitsubishi Materials Corp 電子部品用冷却装置
JP2891141B2 (ja) * 1995-08-18 1999-05-17 日本電気株式会社 電子部品用空冷装置
US6451049B2 (en) * 1998-04-29 2002-09-17 Sorin Biomedica Cardio, S.P.A. Stents for angioplasty
WO2001054761A2 (en) * 2000-01-28 2001-08-02 William Cook, Europe Aps Endovascular medical device with plurality of wires
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
US7192434B2 (en) * 2002-03-08 2007-03-20 Ev3 Inc. Vascular protection devices and methods of use
US7263837B2 (en) * 2003-03-25 2007-09-04 Utah State University Thermoacoustic cooling device
US7543961B2 (en) 2003-03-31 2009-06-09 Lumination Llc LED light with active cooling
CN1774819A (zh) * 2003-03-31 2006-05-17 吉尔科有限公司 带有有源冷却的led灯组件
US7556406B2 (en) 2003-03-31 2009-07-07 Lumination Llc Led light with active cooling
US7316692B2 (en) * 2003-08-12 2008-01-08 Boston Scientific Scimed, Inc. Laser-cut clot puller
US7651521B2 (en) * 2004-03-02 2010-01-26 Cardiomind, Inc. Corewire actuated delivery system with fixed distal stent-carrying extension
US7284878B2 (en) 2004-12-03 2007-10-23 Acuity Brands, Inc. Lumen regulating apparatus and process
US7518148B2 (en) 2005-03-29 2009-04-14 General Electric Company Full fault tolerant architecture for organic electronic devices
US7932535B2 (en) * 2005-11-02 2011-04-26 Nuventix, Inc. Synthetic jet cooling system for LED module
US8430644B2 (en) * 2005-11-18 2013-04-30 Nuventix, Inc. Synthetic jet ejector for the thermal management of PCI cards
US7438440B2 (en) 2006-04-25 2008-10-21 Abl Ip Holding Llc Lamp thermal management system
TW200801513A (en) 2006-06-29 2008-01-01 Fermiscan Australia Pty Ltd Improved process
WO2008032251A1 (en) * 2006-09-14 2008-03-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting assembly and method for providing cooling of a light source
US20080269774A1 (en) * 2006-10-26 2008-10-30 Chestnut Medical Technologies, Inc. Intracorporeal Grasping Device
US20080137289A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 General Electric Company Thermal management system for embedded environment and method for making same
US7784972B2 (en) 2006-12-22 2010-08-31 Nuventix, Inc. Thermal management system for LED array
WO2008099818A1 (ja) * 2007-02-13 2008-08-21 Daiwa Light Co., Ltd. Ｌｅｄ照明装置
US20090084866A1 (en) 2007-10-01 2009-04-02 Nuventix Inc. Vibration balanced synthetic jet ejector
US9198687B2 (en) * 2007-10-17 2015-12-01 Covidien Lp Acute stroke revascularization/recanalization systems processes and products thereby
US8066410B2 (en) * 2007-10-24 2011-11-29 Nuventix, Inc. Light fixture with multiple LEDs and synthetic jet thermal management system
WO2009140141A1 (en) * 2008-05-13 2009-11-19 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement
US20100033071A1 (en) * 2008-07-15 2010-02-11 Nuventix Inc. Thermal management of led illumination devices with synthetic jet ejectors
US8299691B2 (en) * 2008-07-15 2012-10-30 Nuventix, Inc. Advanced synjet cooler design for LED light modules
US8827508B2 (en) * 2009-10-22 2014-09-09 Thermal Solution Resources, Llc Overmolded LED light assembly and method of manufacture
US8695686B2 (en) * 2010-01-07 2014-04-15 General Electric Company Method and apparatus for removing heat from electronic devices using synthetic jets
US8434906B2 (en) * 2010-02-23 2013-05-07 General Electric Company Lighting system with thermal management system
US8529097B2 (en) * 2010-10-21 2013-09-10 General Electric Company Lighting system with heat distribution face plate
US20130068427A1 (en) * 2011-05-17 2013-03-21 Nuventix Inc. Synthetic Jet Actuators and Ejectors and Methods For Using The Same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201173465Y (zh) * 2008-03-28 2008-12-31 广州市雅江光电设备有限公司 一种led泛光灯
CN201293296Y (zh) * 2008-08-22 2009-08-19 张春涛 一种带散热翅片的led灯

Also Published As

Publication number Publication date
US20140362583A1 (en) 2014-12-11
CN102762921A (zh) 2012-10-31
US9119246B2 (en) 2015-08-25
US20140360713A1 (en) 2014-12-11
US20110204790A1 (en) 2011-08-25
EP2539634A2 (en) 2013-01-02
US8434906B2 (en) 2013-05-07
CA2790136A1 (en) 2011-09-01
WO2011106069A2 (en) 2011-09-01
JP2013520768A (ja) 2013-06-06
US9119247B2 (en) 2015-08-25
US9468047B2 (en) 2016-10-11
US20130241415A1 (en) 2013-09-19
TW201144687A (en) 2011-12-16
US8960972B2 (en) 2015-02-24
WO2011106069A3 (en) 2012-04-19
US20140368114A1 (en) 2014-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102762921B (zh) 具有热管理系统的照明系统
US9482396B2 (en) Integrated linear light engine
JP6422985B2 (ja) Ｌｅｄ電球
US8970131B2 (en) Solid state lighting apparatuses and related methods
US8322882B2 (en) Flexible distributed LED-based light source and method for making the same
CN103154608B (zh) 带有具有点接触合成射流的热管理系统的照明系统
JP5795632B2 (ja) Ｌｅｄ電球
US9510413B2 (en) Solid state lighting apparatus and methods of forming
US8668361B2 (en) LED-based replacement for fluorescent light source
US20080123340A1 (en) Light device having LED illumination and electronic circuit board in an enclosure
CN103415739B (zh) 具有光源和邻接光管的灯组件
US20080122364A1 (en) Light device having LED illumination and an electronic circuit board
JP2015519696A (ja) 駆動回路部分を含む電気コネクタを有する固体照明装置
CN105546363A (zh) 发光装置
JP2008135359A (ja) 照明装置
WO2013016122A1 (en) Solid state lighting apparatus and methods of forming
CN105423139A (zh) 具有改进的热辐射特性的led照明装置
CN101413651A (zh) 密封式电源供应器模块化装置
CN102338291A (zh) 交流发光二极管照明装置
JP3172019U6 (ja) 積層式放熱構造を有する非使い捨て型ｌｅｄランプ
Dias et al. A simplified technique of lighting performance evaluation applied to led-based modern luminaires
WO2011116373A2 (en) Led-based lamp
JP2013140873A (ja) 交流発光ダイオード照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150729

Termination date: 20151220

EXPY Termination of patent right or utility model