JP5914920B2 - 発光モジュール、ランプ装置及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、光源としてＬＥＤ等の発光素子を用いた発光モジュール、ランプ装置及び照明装置に関する。

従来、光源として発光素子を用いて低消費電力、長寿命化が期待できるランプ装置が開発されている。例えば、ＩＥＣ規格のＧＸ５３形の口金を有する薄型化されたランプ装置がある。このランプ装置には、基板に複数の発光素子が実装された発光モジュールが用いられている。

ＬＥＤ等の発光素子は、点灯中に熱が発生する。この熱により発光素子の温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とするランプ装置にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが求められる。

特開２０１１−７０９７４号公報

上記のような発光モジュールを用いたランプ装置においては、耐電圧性能を高め所定の絶縁性能を確保する必要がある一方、発光素子から発生する熱を効率よく外部に放熱する必要がある。

本発明の実施形態は、上記要求を満たそうとするもので、絶縁性能を確保するとともに放熱性の向上を図るのに好適な発光モジュール、この発光モジュールを用いるランプ装置及び照明装置を提供することを目的とする。

本発明の実施形態による発光モジュールは、基板と、基板の外周端からの最小距離が４ｍｍ以上に形成された配線パターン層と、配線パターン層に電気的に接続されて前記基板に実装された発光素子とを備えている。

配線パターン層が形成された領域の面積に対する基板面の面積の比は、基板面において略直交する各線上における配線パターン層が形成された領域の最大幅寸法をＡ及びＢとし、基板の外周端から配線パターン層までの最小距離をαとしたとき、１＋（４α^２＋２α（Ａ＋Ｂ））／ＡＢ以上である。

本発明の実施形態によれば、絶縁性能を確保するとともに放熱性の向上を図るのに好適な発光モジュール、ランプ装置及び照明装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係るランプ装置を示す斜視図である。 同ランプ装置を背面側から見て示す平面図である。 図２中、Ｘ−Ｘ線に沿って示す断面図である。 図３中、破線で囲まれた部分を示す拡大図である。 同ランプ装置を分解して背面側から見て示す斜視図である。 同ランプ装置を分解して前面側から見て示す斜視図である。 同ランプ装置における発光モジュールを示す平面図である。 同ランプ装置における発光モジュールの配線パターン層を示す平面図である。 同ランプ装置における製造工程の一部を説明するための模式図である。 同じく、ランプ装置における製造工程の一部を説明するための模式図である。 同ランプ装置が装着されている状態を示す照明装置の断面図である。 本発明の別の実施形態に係る絶縁部材を示す斜視図である。 同通気経路を示す図４に相当する拡大図である。

以下、本発明の実施形態に係るランプ装置について図１乃至図１０を参照して説明する。図１乃至図６は、ランプ装置を示し、図７及び図８は、発光モジュールを示し、図９及び図１０は、本実施形態と比較例における製造工程の一部を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。

図１乃至図６に示すように、ランプ装置は、本体１と、光源部２としての発光モジュールと、口金部３と、点灯装置４と、絶縁部材５と、グローブ６とを備えている。このようなランプ装置は、略薄型円盤状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を照明装置のソケットへの取付面としている。

本体１は、熱伝導性を有していて、熱伝導性の良好な材料、例えば、アルミニウム合金製のダイカスト成形で作られている。また、本体１は、ベース部１１、筒状部１２及び放熱フィン１３を一体的に有して白色の塗装が施されている。

ベース部１１は、略円形板状に形成されており、前面側に光源部２の取付面１４が形成され、背面側に筒状部１２及び複数の放熱フィン１３が形成されている。取付面１４は、図３及び図６に示すように、円形状の厚板に形成されており、その中央部には光源部２の配設部分の周囲を略四角形状に取り囲むようにリブ状に突出する突出壁１５が形成されている。

なお、この突出壁１５により、例えば、本体１を静電塗装する場合、突出壁１５内、つまり、光源部２の配設部分への塗料の流れ込みを抑制することができる。すなわち、本体１への静電塗装は、取付面１４へ冶具を配置し取付面１４が塗装されないように行われる。そして、塗装後は本体１を加熱し塗料を定着させる。ここで、本体１を加熱する前に本体１から冶具を取り除く必要があるが、冶具を取り除く際に取付面１４と冶具との間に負圧が発生し、取付面１４の周囲に付着した塗料が取付面１４側に吸い込まれる現象が生じる。しかしながら、本実施形態では取付面１４の周囲に突出壁１５を形成しているので、この吸い込みを抑制し、取付面１４への塗料の付着を低減させることができる。したがって、光源部２と取付面１４との間に塗料が介在して熱伝導を妨げるのを防止することができる一方、光源部２の配設部分以外への塗装を確実に行うことが可能となる。
また、ベース部１１における前面側の外周部には、円筒状のグローブ嵌合部１６が形成されている。

さらに、図１乃至図３、図５に示すように、ベース部１１の背面側には、略円筒状に立設された筒状部１２が形成されており、この筒状部１２によって内側に配設凹所１８（図５参照）が形成されている。この配設凹所１８には、点灯装置４が配設されるようになっている。
図１乃至図６に示すように、ベース部１１の背面側から鉛直方向に立設するように複数の放熱フィン１３が設けられている。

詳しくは、放熱フィン１３は、筒状部１２の外周及びベース部１１の背面側に接続されていて、筒状部１２の外周から放射状に延出するように配設されている。また、図３に代表して示すように、各放熱フィン１３は、略長方形状の板状に形成されており、隣接する相互の放熱フィン１３は、ほぼ等間隔を空けて配設されている。

このような放熱フィン１３は、図３に代表して示すように、筒状部１２の外周に接続された長さ寸法、すなわち、接続長さ寸法Ｌａよりベース部１１の背面側に接続された長さ寸法、すなわち、接続長さ寸法Ｌｂが大きく形成されており、Ｌａ＜Ｌｂの寸法関係となっている。
さらに、筒状部１２の厚さ寸法ｔａより取付面１４の厚さ寸法ｔｂが大きく形成されており、ｔａ＜ｔｂの寸法関係となっている。

なお、放熱フィン１３が接続されるベース部１１の厚さ寸法を、取付面１４の厚さ寸法ｔｂと同等として筒状部１２の厚さ寸法ｔａより大きくなるように形成してもよい。

なお、ベース部１１における光源部２の取付面１４には、光源部２と点灯装置４とを電気的に接続する電線を通すための四角形状の配線孔１１ａや光源部２を取付面１４に取付けるための図示を省略する取付ねじが貫通する貫通孔１１ｂ、口金部３を本体１の背面側に取付ける取付ねじが貫通する貫通孔１１ｃ等が形成されている。

図３、図６乃至図８に示すように、光源部２は発光モジュールによって構成されており、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２とを備えている。基板２１は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板からなり、略四角形状に形成されている。絶縁層の上には銅箔の配線パターン層２４が形成されており、また、適宜白色のレジスト層が積層されるようになっている。
さらに、基板２１には、コネクタ２３が配設されており、このコネクタ２３に点灯装置４の図示しない出力線が接続されるようになっている。

詳しくは、図７及び図８に示すように、基板２１は、角部がカットされた略長方形状をなしていて、角部には、外側に開放して切欠かれた円弧状のねじ取付貫通部２１ａが形成されている。

配線パターン層２４は、基板２１の略中央部の一面に多角形状の領域をなして形成されている。この領域は、多数のブロック状のパターンによって形成されており、各ブロック状のパターンに複数の発光素子２２及びコネクタ２３が電気的に接続されるようになっている。

本実施形態の基板２１は、基板２１の外周端から配線パターン層２４までの最小距離αが４ｍｍ以上になるように形成されている。つまり、充電部である配線パターン層２４が形成される領域の周囲は、沿面距離を確保し絶縁性能を保つため、基板２１の外周端から４ｍｍ以上の距離が空くように形成されている。これにより、例えば、基板２１の裏面側と基板２１が取付けられる本体１との間に格別な絶縁体を介在させることなく絶縁性を確保することが可能となり、部品点数を少なくすることができる。

具体的には、基板２１の外周端から配線パターン層２４までの距離が最小となるのは、コネクタ２３が接続される部位の配線パターン層２４であり、少なくともこの部分において最小距離αが４ｍｍ以上になるように形成されている。因みに、本実施形態においては、この最小距離αは、７ｍｍ程度となっている。

また、配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1と基板面の面積Ｓ2との比率は、基板面において略直交する各線上、すなわち、水平線上Ｌ_Ｈ及び垂直線上Ｌ_Ｖにおける配線パターン層２４が形成された領域の最大幅寸法をＡ及びＢとし、基板２１の外周端から配線パターン層２４までの最小距離をαとしたとき、１：１＋（４α^２＋２α（Ａ＋Ｂ））／ＡＢ以上となるように形成されている。

すなわち、配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1は、近似的にＡ×Ｂによって求められる。一方、基板面の面積Ｓ2は、絶縁距離を勘案、つまり、基板２１の外周端から配線パターン層２４までの最小距離αを勘案すると、水平線上Ｌ_Ｈの幅寸法は、Ａ＋２αとなり、垂直線上Ｌ_Ｖの幅寸法は、Ｂ＋２αとなるため、近似的に（Ａ＋２α）×（Ｂ＋２α）によって求められる。

これらに基づき、配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1と基板面の面積Ｓ2との比率を求めると、１：１＋（４α^２＋２α（Ａ＋Ｂ））／ＡＢとなる。

したがって、この比率以上に配線パターン層２４の面積Ｓ１と基板面の面積Ｓ2とを規定することにより、絶縁性が確保され、基板面の面積Ｓ2が所定の広さに設定され放熱性を向上することが可能となる。つまり、基板面の面積Ｓ2が広く設定されることにより、基板２１の裏面側と基板２１が取付けられる本体１との接触面積が増加し、伝熱が良好に行われるようになる。

また、配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1と基板面の面積Ｓ2との比率を１：１＋（４α^２＋２α（Ａ＋Ｂ））／ＡＢに近づけることにより、基板面の面積Ｓ2が減少し、基板２１の裏面側と基板２１が取付けられる本体１との接触面積が減少する傾向となるが、基板２１を小形化してコストアップの抑制を図ることが可能となる。

なお、上記配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1と基板面の面積Ｓ2との関係を換言すれば、配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1に対する基板面の面積Ｓ2の比は、基板面において略直交する各線上Ｌ_Ｈ及びＬ_Ｖにおける配線パターン層２４が形成された領域の最大幅寸法をＡ及びＢとし、基板２１の外周端から配線パターン層２４までの最小距離をαとしたとき、１＋（４α^２＋２α（Ａ＋Ｂ））／ＡＢ以上であるということができる。

上記説明において、基板２１の形状は、略長方形状に形成されたものについて説明したが、例えば、略正方形状であってもよく、また、一辺が円弧状に形成される場合や対向する一対の辺が円弧状に形成される場合であってもよく、格別その形状が限定されるものではない。加えて、配線パターン層２４が形成された領域についても同様に、格別その形状が限定されるものではない。

発光素子２２は、ＬＥＤであり、ＳＭＤ（surface mount device）のパッケージである。概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。このようなＬＥＤが基板２１に複数個実装されている。

ＬＥＤチップは、青色光を発光する青色のＬＥＤチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、白色光を出射できるようにするために、青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。

なお、ＬＥＤは、ＬＥＤチップをCOB（chip on board）方式で直接基板に実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。

以上のような発光モジュールにおいて、基板２１における配線パターン層２４は、基板２１の外周端から最小距離αが４ｍｍ以上になるように形成されている。また、配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1に対する基板面の面積Ｓ2の比は、１＋（４α^２＋２α（Ａ＋Ｂ））／ＡＢ以上となるように規定されている。このような構成により、絶縁性能が確保され、放熱性を向上することができる好適な発光モジュールの実現が可能となる。

また、基板２１がベース部１１の取付面１４における突出壁１５に囲まれるように配置されねじ止めされて配設されている。したがって、基板２１の側面は、突出壁１５にガイドされて配置され位置決めされるようになる。このため、基板２１の配置作業が効率的に行うことができる。また、基板２１の裏面側は、取付面１４に密着し、熱的に結合されるようになる。

図１乃至図３、図５及び図６に示すように、口金部３は、ＩＥＣ規格のＧＸ５３形の口金構造に形成されたものであり、口金部本体３１、突出部３２及び一対の電極ピン３３を有して形成されている。

口金部本体３１及び突出部３２は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂等の合成樹脂により、それぞれ平坦状の背面壁３１ａ、３２ａ、及び円筒状の側面壁３１ｂ、３２ｂを有して一体成形されている。突出部３２は、口金部本体３１の背面壁３１ａの中央部において背面側方向に突出されていて、図示しない周知のソケット装置の挿通孔に挿入可能な大きさに形成されている。

一対の電極ピン３３は、例えば、黄銅からなり、先端部は、径大に形成され、口金部本体３１の背面壁３１ａに形成された孔３１ｃに内側から嵌入されている。また、背面壁３１ａの面上に突出して設けられているとともに、突出部３２に隣接しかつ突出部３２を挟んで対向する位置に設けられている。

この一対の電極ピン３３は、口金部本体３１の内部において、点灯装置４の入力端子に接続されている。このような一対の電極ピン３３は、図示しないソケット装置の一対の受金に電気的に接続されるようになっている。

また、図３乃至図６に示すように、口金部本体３１の側面壁３１ｂにおける開口縁には、通気口３１ｄが形成されている。通気口３１ｄは、略台形状に切欠かれた切欠口であり、側面壁３１ｂの開口縁において１２０°の間隔を空けて複数形成されており、具体的には、３箇所に通気口３１ｄが形成されている。

さらに、図６に代表して示すように、口金部本体３１の内側には、複数個のボス３１ｅが突出形成されている。このボス３１ｅは、口金部本体３１の周回方向において、１２０°の間隔を空けて複数形成されている。ボス３１ｅには、ねじ穴が形成されており、本体１のベース部１１における前面側から絶縁部材５を介して図示しない取付けねじがボス３１ｅのねじ穴にねじ込まれる。
これにより、本体１の背面側と口金部３の前面側との間に、点灯装置４及び絶縁部材５が配設されて一体化されている。

図３、図５及び図６に示すように、点灯装置４は、回路基板４１及び回路基板４１に実装された点灯回路部品４２を有している。回路基板４１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂基板からなり、略四角形状に形成され、抵抗、電解コンデンサ、トランス、半導体素子等の電子部品等からなる点灯回路部品４２を実装している。

また、回路基板４１には、図示しない入力端子及び出力端子が配設されている。入力端子には、一対の電極ピン３３が接続されており、外部電源の交流電圧（例えば、ＡＣ１００Ｖ）が点灯装置４に入力されるようになっている。また、出力端子には、光源部２のコネクタ２３に接続される出力線が接続されている。

点灯装置４は、点灯回路部品４２により発光素子２２を点灯制御する点灯回路を形成している。したがって、点灯装置４に外部電源が給電されると、点灯装置４が動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑し、所定の直流電圧に変換して、発光素子２２に定電流を供給する。

このような点灯装置４は、本体１における筒状部１２の内側に配設されている。具体的には、点灯装置４は、筒状部１２によって形成された配設凹所１８に絶縁部材５を介して配設され、背面側が口金部３に覆われて収容されるようになっている。

図３乃至図６に示すように、絶縁部材５は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂からなり、平坦状の底板部５１及び、この底板部５１の周縁から立設するように形成された立上部５２を有して浅皿状に形成されている。さらに、立上部５２の縁部には、１２０°の間隔を空けて３箇所に切欠口５２ａが形成されている。

絶縁部材５は、本体１の背面側、すなわち、筒状部１２の内側の配設凹所１８に配置され、主として本体１と点灯装置４とを絶縁する機能を有している。このように絶縁部材５の周縁には、立上部５２が形成されているので、平板状の絶縁部材５の強度を向上することが可能となる。また、この立上部５２は、後述するように通気経路の通気抵抗として作用するようになっている。

さらに、絶縁部材５の底板部５１には、前記一対の電極ピン３３を裏側から支持する円筒状の突起部５３や本体１に形成された配線孔１１ａを貫通して絶縁性を保持する角筒状の絶縁筒部５４が形成されている。

図３、図５及び図６に示すように、グローブ６は、本体１におけるグローブ嵌合部１６に取付けられている。グローブ６は、透光性を有する例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂にて有底扁平筒状に形成されたものであり、平面部６１、側壁部６２及び係止片６３を有している。

平面部６１は、円形状であって、その内外面がそれぞれ平面状に形成されている。側壁部６２は、平面部６１の外周縁にその周回に亘って連設するとともに、平面部６１に対して略直角に起立するように形成されている。

さらに、平面部６１の内面側における外周部には、フレネルレンズ６４が形成されている。フレネルレンズ６４は、平面部６１の中央部を中心として同心円上に複数形成され、断面が略三角形状に形成された凹凸から構成されている。このフレネルレンズ６４によって発光モジュールから出射された光が例えば、平行光となって前面側へ放射されるようになる。

係止片６３は、側壁部６２に１２０°の間隔を空けて、側壁部６２に連設し平面部６１に対して略直角に起立して設けられ、先端側に爪部を有している。そして、グローブ６は、側壁部６２が本体１のグローブ嵌合部１６の内周面に嵌め込まれ、係止片６３の爪部がグローブ嵌合部１６の内周側に形成された係止凹部に係止して、本体１に取り付けられる。
このように、グローブ６は、その平面部６１が光源部２に正対し、本体１の前面側を覆っている。

次に、上記ランプ装置が装着された照明装置について図１１を参照して説明する。照明装置は、例えば、天井面に埋め込まれて設置されるダウンライトである。ダウンライトは、装置本体１００と、反射板１０１と、ソケット装置１０２と、このソケット装置１０２に装着されたランプ装置とを備えている。

装置本体１００は、下端側に開口部を有して箱状に形成されており、この装置本体１００内には、例えば、白色塗装により反射面が形成された反射板１０１が収容されている。
また、反射板１０１の中央部には、ソケット装置１０２が配設されており、反射板１０１の開口縁部には、外方に延出する環状のフランジ部が形成されている。

ソケット装置１０２は、ＧＸ５３形の口金である口金部３を装着する周知の構成で形成されている。ランプ装置は、その口金部３の突出部３２がソケット装置１０２の図示しない挿通孔に挿入され、その一対の電極ピン３３がソケット装置１０２の図示しない一対の接続孔に挿入された後、回動されることにより、ソケット装置１０２に固定されている。同時に、一対の電極ピン３３がソケット装置１０２の図示しない一対の受金に電気的に接続されている。つまり、一対の電極ピン３３は、ソケット装置１０２に機械的、電気的に接続されるようになっている。

次に、本実施形態の作用を説明する。ソケット装置１０２を通じて点灯装置４に給電されると、点灯装置４が動作し、発光素子２２が発光する。各発光素子２２から出射された白色光の多くは、グローブ６を透過して装置本体１００の反射板１０１の開口から外方に放射され、被照射面、例えば、床面に照射される。

発光素子２２の発光中は熱が発生する。発光素子２２から発生する熱は、主として基板２１の裏面側から本体１のベース部１１における取付面１４から放熱フィン１３に伝導され、各放熱フィン１３間の所定の間隔に作用する対流を伴って放熱される。

この場合、基板２１における配線パターン層２４は、基板２１の外周端から最小距離αが４ｍｍ以上になるように形成されており、配線パターン層２４が形成された領域の面積Ｓ1に対する基板面の面積Ｓ2の比は、前記のように所定の値に規定されている。したがって、絶縁性能が確保され、放熱性を向上することができる好適な発光モジュールが実現されている。

また、ベース部１１における筒状部１２の内側には、発熱源となる点灯装置４が配設されている。このため、筒状部１２は、点灯装置４から発生する熱の影響を受けやすく、温度が上昇する傾向となり、筒状部１２と放熱フィン１３との接続部位を介しての放熱フィン１３への熱伝導は効率的に行われにくく、放熱が効果的に行われない場合がある。

したがって、仮に、放熱フィン１３において、筒状部１２の外周に接続される接続長さ寸法Ｌａを大きくして放熱フィン１３と筒状部１２との接続断面積を大きくすると、放熱性能が良好にならないばかりではなく、各放熱フィンの高さ寸法が大きくなり、ランプ装置の高さ寸法が大きくなって薄型化の実現が困難になるという問題が生じる。

本実施形態においては、放熱フィン１３は、筒状部１２に接続された接続長さ寸法Ｌａよりベース部１１に接続された接続長さ寸法Ｌｂが大きく形成されて、Ｌａ＜Ｌｂの寸法関係となっている。このため、放熱フィン１３と筒状部１２との接続断面積より放熱フィン１３とベース部との接続断面積が大きく、取付面１４から放熱フィン１３とベース部との接続部位を介して放熱フィン１３への熱伝導が効率的に行われ、熱分布が均一化され、放熱性を向上することが可能となる。加えて、ランプ装置の薄型化を維持することが可能となる。

なお、放熱フィン１３が接続されるベース部１１の厚さ寸法を、筒状部１２の厚さ寸法ｔａより大きくなるように形成した場合には、厚板の取付面１４から放熱フィン１３が接続されるベース部１１に効率的に伝熱され、一方、筒状部１２への伝熱は、熱抵抗を小さくすることができるので、放熱フィン１３の全体にわたって熱分布を一層均一化しやすく、放熱性を高めることが期待できる。

ここで、ランプ装置の使用中に、点灯装置４の点灯回路部品４２である例えば、電界コンデンサに過電圧が加わった場合や寿命末期の異常時において、電解液の蒸発ガスでコンデンサのケース内の圧力が所定圧力以上に達したとき、ケースが破裂するのを防止するため安全弁が作動し電解液の蒸発ガスが外部に噴出する場合がある。

安全弁が作動することは、ケース内の異常な圧力上昇を抑えることを目的とした正常な動作であるが、外部に噴出した電解液の蒸発ガスが煙に見えることから、使用者が焼損による発煙と誤認し、火災と判断してしまいやすい現象を呈する。この噴出する煙状の蒸発ガスは、口金部本体３１に形成された通気口３１ｄから外へ流出しようとする。

図４に代表して示すように、本実施形態では、通気口３１ｄを経て外部へ連通する通気経路は、非直線状に形成されている。詳しくは、通気経路は、図示矢印で示すように、点灯回路部品４２から通気口３１ｄと対向するように位置された絶縁部材５における立上部５２の切欠口５２ａを通って通気口３１ｄの方へ向かい、この通気口３１ｄを経て口金部本体３１の側面壁３１ｂにおける外周側と本体１の筒状部１２における内周側との間隙を経由して外部へ向かうようになっている。

したがって、前記煙状の蒸発ガスは、通気口３１ｄから直接的に外部へ流出することなく、絶縁部材５における立上部５２に接触して立上部５２が通気抵抗として作用するとともに、前記間隙を通過す際に、筒状部１２や側面壁３１ｂに接触して冷却され、結露して液化状態になる。したがって、蒸発ガスのままの状態で流出することは少なく、煙状での流出が抑制される。

次に、図９及び図１０を参照して本実施形態の製造工程の一部を説明する。図９は、放熱フィンを有する本体を例えば、アルミニウム合金製のダイカスト成形によって製作する場合を模式的に示しており、図９（ａ）は、本実施形態を示し、図９（ｂ）は、比較例を示している。なお、図において放熱フィンに対応する金型の凹凸形状の図示は省略している。

また、図１０は、ダイカスト成形によって製作された本体の表面に吹き付け塗装を行う場合を模式的に示しており、図１０（ａ）は、本実施形態を示し、図１０（ｂ）は、比較例を示している。

［ダイカスト成形］本実施形態のような複数の放熱フィン１３を有する本体１を製作する場合には、一般的には、熱伝導性が良好で軽量化が可能なアルミニウムやマグネシウム等の軽金属材料が用いられる。また、プレス加工等による加工は困難であり、ダイカスト成形による加工法が適用される。

図９（ａ）に示すように、図示上、上下の金型に溶融したアルミニウム合金を流し込み、金型内で冷却して形状を形成し（左図）、その後、金型を上下にスライドさせて開き、金型内の成形品（本体１）を取り出す（右図）。

この場合、本実施形態では、放熱フィン１３は、筒状部１２に接続された接続長さ寸法Ｌａよりベース部１１に接続された接続長さ寸法Ｌｂが大きく形成されて放熱性の向上を図っている。このため、金型をスライドさせて開く幅が小さく（右図参照）、金型の開閉時間が短く、タクトタイムが短くなるので、生産性の向上を図ることが可能となる。

一方、図９（ｂ）に示すように、放熱フィン１３´の高さ寸法を大きくして背面側へ伸ばし放熱性を向上する場合には、金型をスライドさせて開く幅が大きく（右図参照）、金型の開閉時間が長く、タクトタイムが長くなるので、生産性に有利ではなくコストアップを招く虞がある。
以上のように本実施形態の構成によれば、複数の放熱フィン１３を有する本体１を製作するにあたり、生産性の向上を図ることができる。

［吹き付け塗装］本体の表面を例えば、外観性、耐食性や放熱性の向上を図るため、吹き付け塗装が行われる。吹き付け塗装は、塗料を霧状にして高圧空気とともにノズルから塗料を本体の表面に吹きつけるものである。

図１０（ａ）に示すように、本体１の上下及び放熱フィン１３間の溝部に向けて下方から塗料を吹き付ける。この場合、放熱フィン１３の高さ寸法は小さく形成されているので、塗料は、各放熱フィン１３間に入り込み塗布されるようになる。

一方、図１０（ｂ）に示すように、放熱フィン１３´の高さ寸法が大きい場合には、塗料が各放熱フィン１３´間に入り込みにくく、側方からも塗料を吹き付ける必要性が生じる。 したがって、塗装作業の手間が増加し、生産性が低下する虞が生じる。
したがって、本実施形態の構成によれば、塗装作業が簡素化でき、生産性の向上を図ることができる。

以上のように本実施形態によれば、絶縁性能を確保するとともに放熱性の向上を図るのに好適な発光モジュール、この発光モジュールを用いるランプ装置及び照明装置を提供することができる。

次に、前記通気経路の形成に関する別の実施形態について図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、絶縁部材を示し、図１３は、図４に相当する拡大図である。なお、上記実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。

図１２に示すように、絶縁部材５は、上記実施形態と同様な構成であるが、立上部５２には、１２０°の間隔を空けて３箇所に内側方向へ凹んだ略四角形状の凹部５２ａが形成されている。

図１３に示すように、立上部５２の凹部５２ａは、通気口３１ｄに対向するように位置され、この凹部５２ａによって通気経路は、非直線状の一部が形成されるようになる。

したがって、通気経路は、図示矢印で示すように、点灯回路部品４２から水平方向に向かい立上部５２の凹部５２ａの壁面によって直進性が阻害され、凹部５２ａを乗り越えて通気口３１ｄの方へ向かい、この通気口３１ｄを経て口金部本体３１の側面壁３１ｂにおける外周側と本体１の筒状部１２における内周側との間隙を経由して外部へ向かうようになっている。
このような非直線状の通気経路によれば、経路を複雑化でき、点灯回路部品４２から流出する蒸発ガスの煙状での流出が一層効果的に抑制できる。

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していないものである。

１・・・本体、２・・・光源部（発光モジュール）、
３・・・口金部、４・・・点灯装置、
５・・・絶縁部材、６・・・グローブ、
１１・・・ベース部、１２・・・筒状部、
１３・・・放熱フィン、１４・・・取付面、
１５・・・突出壁、２４・・・配線パターン層、
３１・・・口金部本体、３２・・・突出部、
３１ｄ・・・通気口、３３・・・電極ピン、
５２・・・立上部、１００・・・照明装置本体、
１０１・・・反射板、１０２・・・ソケット装置

Claims (6)

1. 外周側に開放して切欠かれたねじ取付貫通部が形成された基板と；
   基板に形成された配線パターン層と；
   配線パターン層に電気的に接続されて前記基板に実装された発光素子と；
   を備え、配線パターン層が形成された領域の面積に対する基板面の面積の比は、基板面において略直交する各線上における配線パターン層が形成された領域の最大幅寸法をＡ及びＢとし、基板の外周端から配線パターン層までの最小距離をαとしたとき、１＋（４α^２＋２α（Ａ＋Ｂ））／ＡＢ以上であり、
   前記配線パターン層は、矩形状の領域における、前記ねじ取付貫通部と対向する位置の角部がカットされてなる形状の領域に形成されていることを特徴とする発光モジュール。
2. 請求項１に記載の発光モジュールと；
   この発光モジュールの周囲を取り囲むように突出する突出壁が形成された取付面を有する熱伝導性の本体と；
   を具備することを特徴とするランプ装置。
3. 熱伝導性を有し、ベース部と、このベース部の背面側から略筒状に立設された筒状部と、この筒状部の外周とベース部の背面側とに接続され、筒状部との接続長さ寸法よりベース部との接続長さ寸法が大きく形成された複数の放熱フィンとを備えた本体と；
   前記本体におけるベース部の前面側に配設された請求項１に記載の発光モジュールと；
   前記発光素子を点灯制御し、前記本体における筒状部の内側に配設された点灯装置と；
   一対の電極ピンを有し、前記点灯装置を覆う口金部と；
   を具備することを特徴とするランプ装置。
4. 前記本体における筒状部の内側には、周縁から立設するように立上部が形成された絶縁部材が配設されていて、前記口金部には、通気口が形成されており、この通気口を経て外部へ連通する通気経路は、非直線状に形成されているとともに、前記立上部は、通気経路の通気抵抗として作用することを特徴とする請求項３に記載のランプ装置。
5. 前記通気経路は、通気口に対向するように位置された立上部によって非直線状の一部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のランプ装置。
6. 請求項２乃至請求項５のいずれか一に記載のランプ装置と；
   このランプ装置の口金部が着脱可能に装着されるソケット装置と；
   を具備することを特徴とする照明装置。

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