CN103154608B - 带有具有点接触合成射流的热管理系统的照明系统 - Google Patents
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Abstract
提供了具有独特构型的照明系统。例如,该照明系统可包括光源、热管理系统和驱动电子元件,它们均被容纳于外壳结构内。光源构造成提供通过外壳结构中的开口可见的照明。热管理系统包括多个合成射流。合成射流布置在照明系统内,使得它们在触点被固定。
Description
与联邦资助的研究和开发有关的声明
本发明按照美国能源部颁发的合同No.DE-FC26-08NT01579在政府支持下做出。政府在本发明中享有某些权利。
技术领域
本发明大体涉及照明系统,且更特定而言涉及具有热管理系统的照明系统。
背景技术
正在持续开发高效照明系统,以与诸如白炽或荧光照明的传统区域照明源竞争。虽然已通常在标识应用中采用发光二极管(LED),但LED技术的进步已将重心集中到在普通区域照明应用中使用这种技术。LED或有机LED是将电能转化为光的固态半导体装置。LED采用无机半导体层将电能转化为光,而有机LED(OLED)采用有机半导体层将电能转化为光。已在提供采用LED和OLED的普通区域照明上做出意义重大的开发。
LED应用的一个潜在缺点在于,在使用期间,LED中的大部分电力被转化为热而不是光。如果不从LED照明系统有效地去除热,则LED将在高温下运行,由此降低LED照明系统的效率并减小其可靠性。为了在需要期望亮度的普通区域照明应用中利用LED,可考虑用以主动冷却LED的热管理系统。提供一种紧凑、轻质、高效和对于普通区域照明应用而言足够亮的基于LED的普通区域照明系统具有挑战性。虽然引入热管理系统来控制由LED产生的热可能是有益的,但热管理系统本身也引入一些额外的设计挑战。
发明内容
在一个实施例中,提供了一种照明系统。该照明系统包括外壳结构和光源,光源构造成提供通过外壳结构中的开口可见的照明。该照明系统还包括热管理系统,其构造成冷却照明系统且包括通过多个触点固定在外壳结构内的多个合成射流装置。该照明系统还包括构造成向光源和热管理系统中的每一个提供功率的驱动电子元件(driverelectronics)。
在另一实施例中,提供了一种包括发光二极管阵列和热管理系统的照明系统。发光二极管(LED)阵列布置在照明板的表面上。热管理系统布置在LED阵列上方,并且包括散热器和多个合成射流,散热器具有基座和从基座延伸的多个散热片。多个合成射流装置中的每一个布置成在多个散热片中的相应一对之间产生射流,其中多个合成射流装置在多个触点处联接到照明系统。
在另一实施例中,提供了一种照明系统,其包括光源、外壳结构和多个合成射流结构。外壳结构包括多个槽。多个合成射流装置中的每一个构造成接合多个槽中的至少一个。
附图说明
当参考附图阅读下文的详细描述时,本发明的这些和其它特征、方面和优点将变得更好理解,在全部附图中同样的标号始终表示同样的零件,其中:
图1是根据本发明的实施例的照明系统的框图;
图2示出根据本发明的实施例的照明系统的透视图;
图3示出根据本发明的实施例的图2的照明系统的分解图;
图4示出根据本发明的实施例的照明系统的热管理系统的一部分的剖视图;以及
图5示出根据本发明的实施例的光源的透视图,其示出热管理系统的一部分的包装细节。
具体实施方式
本发明的实施例大体涉及基于LED的区域照明系统。照明系统设有驱动电子元件、LED光源和主动冷却系统,主动冷却系统包括以下述方式布置并固定在系统中的合成射流:优化合成射流和所通过的空气流的促动,由此提供比先前设计更有效的照明系统。在一个实施例中,照明系统配合在标准6''(15.2cm)光晕中并在灯与光晕之间留出大约0.5''(1.3cm)。备选地,照明系统可根据应用而不同地定规格。当前描述的实施例提供了一种照明源,其以90%的驱动电子元件效率产生大约1500流明(lm),并且可用于区域照明应用中。该热管理系统包括合成射流冷却,其提供进出照明系统的空气流,从而允许LED接点温度对于所公开实施例保持小于100℃。
有利地,在一个实施例中,照明系统使用连接至电网的常规旋入式基座(即爱迪生基座)。通过同一驱动电子元件单元向热管理系统和光源适当地供应电功率。在一个实施例中,光源的LED在500mA和59.5V下被驱动,而热管理系统的合成射流以小于200Hz和120V(峰间值)被驱动。LED提供了总计超过1500的稳态面流明,这足以用于普通区域照明应用。在下文描述的所示实施例中,合成射流装置设置成与具有多个散热片和空气端口的散热器协同工作,以既主动又被动地冷却LED。如将描述的,用期望的功率水平激励合成射流装置,以在LED的照明期间提供充分的冷却。
如下文进一步描述的,合成射流关于照明表面竖直地布置。合成射流彼此平行地布置且构造成提供充足的空气流以冷却光源。合成射流布置成提供跨散热器的散热片的空气流。为了提供增加的空气流,同时使传递至照明系统的外壳的振动最小化,提供了合成射流的独特包装构型。根据文中公开的实施例,通过触点附接技术将合成射流固定至照明系统的外壳结构。
如文中所用,“触点附接”是指在沿物体(在此为合成射流装置)的外周的多个接合点处将该物体固定至结构(在此为外壳结构)。每个接合点包含沿外周的有限长度。如文中所用,术语“点”意味着在与物体的整个外周相比时最小化的离散接触区域。例如,其中合成射流的外周的一部分被固定至结构的每个“触点”沿小于外周总长度的10%的长度保持物体。更具体地,对于圆形合成射流而言,合成射流的外周在比合成射流装置的周长的10%更小的长度的每个触点处接合。因此,如文中所用,术语“触点”是指小于合成射流装置的周长的10%的接触区域。相反,在大于周长(或对于非圆形装置而言外周的总长度)的10%的单个接触区域接触并保持合成射流装置的固定机构不认为是“触点”,而是将为整个接触区域,等等。在一个实施例中,各合成射流在三个触点处被保持在适当位置。通过利用点接触构型来固定各合成射流,而不是夹持合成射流的大部分外周区域,合成射流的移动不会被不必要地约束,由此允许膜片偏离的最大化和因此增加的空气流。此外,点接触提供了从合成射流到照明系统的外壳的最小振动,这通常是理想的。由于所公开实施例提供了用于将各合成射流固定在照明系统内的至少三个触点,因而未损害合成射流的机械稳定性。
现参照图1,示出了框图,其示出根据本发明的实施例的照明系统10。在一个实施例中,照明系统10可以是高效固态筒灯(down-light)光源。一般而言,照明系统10包括光源12、热管理系统14、以及构造成驱动光源12和热管理系统14中的每一个的驱动电子元件16。如下文进一步讨论的,光源12包括布置成提供适合于普通区域照明的筒灯照明的一些LED。在一个实施例中,光源12能够以75lm/W、CRI>80、CCT=2700k-3200k产生至少大约1500面流明,在100℃LED接点温度下寿命为50,000小时。此外,光源12可包括颜色感应和反馈,并进行角度控制。
如下文还将进一步描述的,热管理系统14构造成冷却LED,使得LED接点温度在正常操作状态下保持小于100℃。在一个实施例中,热管理系统14包括构造成协同工作以提供用于照明系统10的期望冷却和空气交换的合成射流装置18、散热器20和空气端口22。如下文将进一步描述的,合成射流装置18利用点附接技术来布置和固定,点附接技术有利地使空气流产生和合成射流稳定性最大化,同时使向照明系统10的外壳的振动传递最小化。
驱动电子元件16包括LED电源24和合成射流电源26。根据一个实施例,LED电源24和合成射流电源26均包括置于诸如印刷电路板(PCB)的同一系统板上的一些芯片和集成电路,其中用于驱动电子元件16的系统板构造成驱动光源12以及热管理系统14。通过对LED电源24和合成射流电源26两者利用同一系统板,可有利地使照明系统10的尺寸最小化。在备选实施例中,LED电源24和合成射流电源26均可分布在独立的板上。
现参照图2,示出照明系统10的一个实施例的透视图。在一个实施例中,照明系统10包括可连接到与电网联接的常规插座上的常规旋入式基座(爱迪生基座)30。系统构件容纳于一般称为外壳结构32的外壳结构内。如关于图3将进一步描述和示出的,外壳结构32构造成支撑和保护光源12的内部部分、热管理系统14和驱动电子元件16。
在一个实施例中,外壳结构32包括具有穿过其中的空气槽36的保持架(cage)34。保持架34构造成保护具有设置在其上的驱动电子元件16的电子元件板。外壳结构32还包括热管理系统外壳38,以保护热管理系统14的构件。热管理系统外壳38可包括空气槽39。根据一个实施例,热管理系统外壳38成形为使得空气端口22允许环境空气借助热管理系统14中的合成射流流入和流出照明系统10,如下文进一步描述的。此外,外壳结构32包括构造成支撑和保护光源12的面板40。如图3中将描述和示出的,面板40包括开口,该开口定尺寸和成形为允许光源12的LED42和/或光学器件的面在照明系统10的下侧暴露,使得在照明时LED42提供普通区域筒式照明。在参照图4示出和描述的备选实施例中,外壳结构还可包括包围面板40的调整件,以提供进一步的传热来冷却照明系统10,并提供某些装饰贡献。如在下文参照图4描述的实施例中进一步示出的,热管理系统外壳38的形状可变化。
现转向图3,示出照明系统10的分解图。如前文描述和示出的,照明系统10包括外壳结构32,其包括保持架34、热管理系统外壳38和面板40。当装配好时,外壳结构32由螺钉44固定,该螺钉44构造成接合保持架34、热管理系统外壳38和诸如多个螺母的保持机构(未示出)。在一个实施例中,面板40定尺寸和成形为摩擦接合照明系统10的基座,且/或由诸如额外螺杆的另一紧固机构(未示出)固定。面板40中的开口48定尺寸和成形为使得定位在光源12的下侧上的LED可对开口48可见。光源12还可包括构造成接合热管理系统14的下侧的紧固构件,例如销50。如将理解的,可包括任何种类的紧固机构以将照明系统10的构件固定在外壳结构32内,使得照明系统10一旦装配好以供使用便成为单个单元。
如前文所述,容纳于保持架34内的驱动电子元件16包括安装在诸如印刷电路板(PCB)54的单个板上的一些集成电路构件52。如将理解的,具有安装在其上的构件(如集成电路构件52)的PCB54形成印刷电路组件(PCA)。方便地,PCB54定尺寸和成形为配合在防护保持架34内。此外,PCB54包括通孔56,其构造成接纳螺钉44,使得驱动电子元件16、热管理系统外壳38和保持架34机械地联接在一起。根据示出的实施例,构造成为光源12以及热管理系统14供电的所有电子元件被容纳在单个PCB54上,该PCB54定位在热管理系统14和光源12上方。因此,根据本设计,光源12和热管理系统14共用相同的输入功率。
在示出的实施例中,热管理系统14包括散热器20,其具有经由螺钉62联接到基座60的一些散热片58。如将理解的,散热器20提供用于耗散由LED42产生的热的导热路径。散热器20的基座60布置成靠置在光源12的背面上,使得来自LED42的热可被传递至散热器20的基座60。散热片58从基座60垂直地延伸,并且布置成彼此平行地延伸。
热管理系统14还包括布置成与散热器20的散热片58相邻的一些合成射流装置18。如将理解的,每个合成射流装置18构造成跨面板40且在散热片58之间提供合成射流,以提供LED48的进一步冷却。每个合成射流装置18包括膜片64,其构造成由合成射流电源26驱动,使得膜片64在中空框架66内快速地往复移动,以形成通过框架66中的开口的空气射流,其将被引导通过散热器20的散热片58之间的间隙。
如关于图4将更详细地描述的,热管理系统外壳38包括在外壳结构内的模制槽,其被构造成在两个触点处接合合成射流装置18。通过在热管理系统外壳38中设置模制槽,合成射流装置18可精确地定位在外壳38内。为了进一步将合成射流装置18固定在热管理系统外壳38内,可提供桥接件68。桥接件68构造成在一个触点处接合各合成射流装置18。因此,在本实施例中,一旦装配好,每个合成射流装置18便在三个触点处被固定在照明系统10内。
下文将参照图4进一步描述热管理系统14和由这些合成射流装置18形成的单向空气流。应该指出,虽然图3的热管理系统外壳38包括超出保持架34的边缘延伸以提供增加的供空气流通过管道22的开口的弓形侧,但在某些实施例中,可排除这种弓形设计。例如,如将参照图4示出的,可减小管道22的尺寸,使得热管理系统外壳38的侧面从保持架34的边缘线性地延伸以提供均匀结构。槽39可设计成提供通过照明系统10的充分空气流,以允许管道22的尺寸的减小。
现参照图4,提供了照明系统10的局部剖视图,以示出热管理系统14的某些细节,并示出上述热管理系统外壳38的备选实施例。如前文所述,热管理系统14包括合成射流装置18、散热器20、空气端口22、以及热管理系统外壳38中的槽39。散热器20的基座60布置成与下方的光源12接触,使得热可从LED42被动地传递至散热器20。合成射流装置18的阵列布置成主动参与沿散热器20的散热片58的传热的线性传递。在示出的实施例中,每个合成射流装置18定位在由平行散热片58之间的间隙提供的凹部之间,使得由各合成射流装置18形成的空气流流经平行散热片58之间的间隙。合成射流装置18可被提供功率,以在散热片58之间形成通过散热器20的单向空气流,使得来自周围区域的空气在热管理系统外壳38的一侧通过其中一个端口22A和槽39A卷入管道中,并且来自散热器20的暖空气在热管理系统外壳38的另一侧通过另一端口22B和槽39B喷射到环境空气中。通过散热片间隙进入端口22A和槽39A和流出端口22B和槽39B的单向空气流大体由空气流箭头70表示。有利地,单向空气流70防止照明系统10内的热积累,该热积累是筒灯系统的热管理设计的主要考虑因素。在备选实施例中,由合成射流装置18形成的空气流例如可以是放射状或冲击式的。此外,热管理系统还可包括调整片73。调整片73可以是传导性的,并且可直接联接到散热器20,以提供从照明系统10径向进入环境空气中的进一步传热。当前描述的热管理系统14能够以大约30W的发热提供小于100℃的LED接点温度。
如将理解的,诸如合成射流装置18的合成射流是包括由柔性结构封闭的空腔或空气容积和空气可穿过的小孔口的零净质量流装置。该结构被诱导以周期方式变形,从而导致空气通过孔口的对应抽吸和排出。合成射流装置18向其外部流体(这里为环境空气)强加净正动量。在各循环期间,该动量表现为远离喷射孔口散发的自对流涡流偶极。涡流偶极接着冲击在待冷却的表面上,这里为下方的光源12,从而扰动边界层并使热远离其来源对流。在稳态条件下,该冲击机制在被加热构件附近产生循环图案并便于热空气与环境流体之间的混合。
根据一个实施例,每个合成射流装置18具有异相激励并由带有孔口的薄柔壁分离的两个压电盘。这种特别的设计已证实在测试期间的实质冷却增强。重要的是注意,合成射流操作条件应该选择成在照明应用内实用。压电构件与压电蜂鸣器元件相似。合成射流装置18的冷却性能和操作特性归因于包括用于促动的压电材料中的机电耦合的若干物理域之间的相互作用、用于柔性盘对压电促动的机械响应的结构力学、以及用于空气流射流70的流体力学和传热。复杂的有限元(FE)和计算流体力学(CFD)软件程序常常用来模拟用于合成射流设计和优化的耦合物理现象。
将合成射流装置18保持在照明系统10内的包装应该将合成射流装置18定向成用于最大冷却效力而不会机械地约束合成射流的运动。有利地,利用触点附接技术将合成射流装置18固定在照明系统10内。如参考图5将更清楚地示出的,各合成射流装置18通过触点72保持在适当位置。在示出的实施例中,存在三个触点,合成射流装置18在这三个触点处被固定至照明系统的结构,例如热管理系统外壳38或桥接件68。通过使接触面积最小化,合成射流装置不会被不必要地约束在照明系统10内。
现参照图5,显示了根据本发明的实施例的照明系统10的一部分的示意图,以示出用来将合成射流装置18固定在照明系统10内的触点附接技术。如图所示,热管理系统外壳38包括基座托架74。在示出的实施例中,基座托架74是热管理系统外壳38的模制部分。然而,在备选实施例中,基座托架74可以是单独的零件。基座托架74包括构造成可靠地接纳合成射流装置18的基座槽76。具体而言,基座托架74包括两个基座槽76以接合各合成射流装置18。在示出的实施例中,基座托架74构造成接纳六个合成射流装置18。在装配期间,合成射流装置18可滑动到基座槽76中。在一个实施例中,基座槽76具有渐缩边缘,以帮助引导合成射流装置18到适当位置。基座槽76在各基座槽76的基部比合成射流装置18的厚度略宽。此外,基座槽恰当地深,以将合成射流装置18约束在适当位置,而不会影响完全促动合成射流装置的能力。有利地,由于各基座槽76被模制在基座托架74中,该基座托架74又可被模制在热管理系统外壳38中,因而如图所示,各相应合成射流装置18的定位关于散热器20被精确地限定,以提供最大冷却。
一旦合成射流装置18定位在基座槽76内,桥接件68便可咬合到外壳38中的槽78中。如将理解的,桥接件68包括咬合机构(未示出),以允许桥接件机械地联接到外壳38。桥接件68包括一些桥接件槽80。各桥接件槽80是渐缩的,并且定位成在第三触点72处接合合成射流装置18。因此,桥接件68提供锁定机构以将各合成射流装置18牢牢地保持在照明系统10内,使得促动期间的振动或照明系统10的其它移动不会松开合成射流装置18。有利地,桥接件68是用来将整组合成射流装置68保持在适当位置的单个结构。对桥接件68使用单块材料提供了将合成射流装置18固定至基座托架74的简单、可重复、牢固、易于制造和成本经济的方式。此外,通过利用触点附接技术,如文中所述,在不需要额外驱动功率且没有噪音的明显增加的情况下提供了改进的冷却效率。
另外,诸如硅酮(未示出)的软凝胶可施加至三个触点72中的每一个,以减少振动噪音并进一步将各合成射流装置18固定在照明系统10内,使得合成射流装置18不会在槽76和80内旋转。此外,通过与带槽基座托架74和带槽桥接件68结合地使用安装凝胶,可减小所需的保持力。
此书面描述使用示例来公开本发明,包括最佳模式,并且还使本领域的任何技术人员能够实施本发明,包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何所结合的方法。可在题为“LIGHTINGSYSTEMWITHTHERMALMANAGEMENTSYSTEM”的美国专利申请序列号12/711,000中发现与驱动电子元件和光源有关的更多细节,该申请于2010年2月23日提交并授予通用电气公司,并且在此通过引用并入本文中。本发明的可专利范围由权利要求限定,并且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果这些其它示例具有与权利要求的字面语言没有差别的结构元件,或者如果这些其它示例包括与权利要求的字面语言无显著差别的等同结构元件,则这些其它示例意图在权利要求的范围内。
Claims (27)
1.一种照明系统,包括:
外壳结构;
光源,其构造成提供通过所述外壳结构中的开口可见的照明;
热管理系统,其构造成冷却所述照明系统且包括通过多个触点固定在所述外壳结构内的多个合成射流装置及散热器,所述散热器包括基座部分和从所述基座部分延伸的多个散热片,其中所述多个散热片提供其间的多个空气隙,所述多个合成射流装置中的每一个布置成产生通过对应空气隙的单向空气流;以及
驱动电子元件,其构造成向所述光源和所述热管理系统中的每一个提供功率。
2.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,所述光源包括至少一个发光二极管(LED)。
3.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,所述热管理系统包括空气端口,以在所述多个合成射流装置被促动时提供环境空气通过所述照明系统的进和出。
4.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,所述热管理系统包括在所述外壳结构中的槽,以在所述多个合成射流装置被促动时提供环境空气通过所述照明系统的进和出。
5.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,包括基座托架,其构造成在两个相应触点处保持所述多个合成射流装置中的每一个。
6.根据权利要求5所述的照明系统,其特征在于,所述外壳结构为模制结构,所述模制结构包括模制在其中的基座托架。
7.根据权利要求5所述的照明系统,其特征在于,所述两个触点中的每一个包括具有渐缩边缘的槽。
8.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,包括桥接件,所述桥接件构造成联接到所述外壳结构,且还构造成将所述多个合成射流装置中的每一个保持在所述外壳结构内。
9.根据权利要求8所述的照明系统,其特征在于,所述桥接件包括多个槽,所述多个槽各自构造成保持所述多个合成射流装置中的相应一个。
10.根据权利要求9所述的照明系统,其特征在于,所述多个槽中的每一个包括渐缩边缘。
11.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,所述驱动电子元件包括发光二极管(LED)电源和合成射流电源。
12.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,所述照明系统包括构造成将所述照明系统电气地联接到标准插座的螺纹基结构。
13.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,所述照明系统构造成产生至少1500流明。
14.根据权利要求1所述的照明系统,其特征在于,所述多个合成射流装置通过三个触点固定在所述外壳结构内。
15.一种照明系统,包括:
布置在照明板的表面上的发光二极管(LED)阵列;以及
布置在所述发光二极管阵列上方的热管理系统,所述热管理系统包括:
散热器,其具有基座和从所述基座延伸的多个散热片;和
多个合成射流装置,其中,所述多个合成射流装置中的每一个布置成在所述多个散热片中的相应一对之间产生单向空气流,其中,所述多个合成射流装置在多个触点处联接到所述照明系统。
16.根据权利要求15所述的照明系统,其特征在于,所述照明系统包括构造成将所述多个合成射流装置保持在其间的基座托架和桥接件。
17.根据权利要求16所述的照明系统,其特征在于,所述基座托架包括多个槽,其中,所述多个槽中的每一个构造成接纳所述多个合成射流装置中的一个。
18.根据权利要求16所述的照明系统,其特征在于,所述桥接件包括多个槽,其中,所述多个槽中的每一个构造成接纳所述多个合成射流装置中的一个。
19.根据权利要求15所述的照明系统,其特征在于,所述多个合成射流装置在三个触点处联接到所述照明系统。
20.根据权利要求15所述的照明系统,其特征在于,所述热管理系统包括其中具有槽的热管理系统外壳,其中,所述槽构造成当所述多个合成射流装置被促动时允许环境空气流入和流出所述照明系统。
21.一种照明系统,包括:
光源;
外壳结构,其包括多个槽;
多个合成射流装置,其中,所述多个合成射流装置中的每一个构造成接合所述多个槽中的至少一个;以及
散热器,其具有基座和从所述基座延伸的多个散热片;
所述多个合成射流装置中的每一个布置成产生通过所述多个散热片中的相应一对之间的空气隙的单向空气流。
22.根据权利要求21所述的照明系统,其特征在于,所述多个合成射流装置中的每一个构造成在相应触点接合所述多个槽中的两个。
23.根据权利要求21所述的照明系统,其特征在于,所述外壳结构包括基座托架,并且其中,所述基座托架包括所述多个槽。
24.根据权利要求23所述的照明系统,其特征在于,所述基座托架是模制结构,并且其中,所述外壳结构包括模制在其中的基座托架。
25.根据权利要求21所述的照明系统,其特征在于,包括桥接件,所述桥接件构造成在所述合成射流装置关于基座托架的相对侧接合所述多个合成射流装置中的每一个。
26.根据权利要求21所述的照明系统,其特征在于,所述散热器具有布置成与所述多个合成射流装置相邻且平行但不直接接触的多个散热片。
27.根据权利要求21所述的照明系统,其特征在于,所述多个槽中的每一个在其中包括粘合凝胶。
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