JP2006244726A - Led照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】LED単体の放熱設計を考慮するのみで、照明装置全体としてのLEDの放熱設計がほとんど不要であり、設計の自由度を高めることのできるLED照明装置を提供する。
【解決手段】円筒状の筒状体1を複数本、円板状保持材2で所定間隔を持たせて保持し、周囲に外筒3を設けてLED照明装置を構成する。筒状体1の内部には、筒状体1の長手方向と直交する面に平行な基板取付部1aが形成されており、そこに単体のLED10を実装した放熱回路基板11が、放熱シリコーン樹脂接着剤12で接着されている。単体の筒状体に1個のLED基板を収納した発光ユニット毎に放熱条件を満たすように設計することにより、発光ユニットを集合させても照明装置全体としての放熱条件が満たされる。
【選択図】 図2

Description

本発明は、複数のLED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)を用いて、輝度の高い光を発生することのできるLED照明装置に関する。
白色LEDが商品化されて以来、LEDを照明の光源として使用する試みがなされている。LEDは、白熱電球や蛍光灯に比べて熱エネルギーによる損失が少なく、また高寿命である。近年では、高光度の白色LEDが提供されており、従来の電球や蛍光灯等の光源に代わる照明装置への適用がさらに現実的になってきた。
従来の電球や蛍光灯の照度や演色性を得るためには、点光源に近いLED単体を複数個、面状に配置することが必要である。
ところで、LEDを使用する場合、LEDの特性を十分に引き出すためには、放熱設計が必要となる。放熱が十分でないと、寿命の著しい低下や破壊につながる。
LEDが使用できる最大温度は、PN接合部の温度であるジャンクション温度(Tj)によって決まる。このジャンクション温度が、ジャンクション温度の最大規格を超えないような設計とする必要がある。ジャンクション温度Tj(℃)は、周辺温度をTa(℃)、PN接合部から放熱部までの熱抵抗をRja(℃/W)、LEDに投入された電力をW(W)とすると、次式で表される。
Tj=Ta+Rja・W ・・・・式1
ジャンクション温度Tjを下げるには、周辺温度Taを下げるか、熱抵抗Rjaを下げるか、投入する電力Wを下げるかが必要である。周辺温度Taを下げるには、冷却ファン等を用いて空冷することが考えられるが、通常の照明装置では非現実的である。投入する電力Wを下げるのも、照度が下がることになるので、意味がない。したがって、放熱設計により熱抵抗Rjaを下げる工夫が必要である。
LED照明装置の場合、一般的には、複数のLEDを実装した基板を放熱板などに熱的に接合して外部への放熱を高めるようにしている。
例えば特許文献1には、一端に口金が設けられ、他端の開口部に向けてラッパ状に拡がるラッパ状金属放熱部と、このラッパ状金属放熱部の開口部に取り付けられた透光性カバーと、ラッパ状金属放熱部と透光性カバーにより形成された略球体の内部に設けられた板状の金属基板と、この金属基板の透光性カバーに対向する外面に実装されたLED素子とを備えたLED電球が開示されており、金属基板をラッパ状金属放熱部の開口に絶縁性を有する高熱伝導部材を介して固着している。
特許文献2には、複数の発光ダイオードが一方の面に配列された基板と、その基板を取り付ける樹脂ケースとを有し、その基板が底部に放熱固定板を介して取り付けられ、放熱固定板の基板が取り付けられた面と対向する面に樹脂ケースの底部との接触面積を増大させるように凸部が形成されたLED照明装置が開示されている。
特許文献3には、複数の発光ダイオードを凹面上に配列して、発光ダイオードの発光を集光するようにし、発光ダイオードの基板の裏側に密着して冷却部を設けた発光ダイオード照明装置が開示されている。
特許文献4には、LEDチップが実装される実装基板と、底部と筒部を一体にした形状であって内部に実装基板が設置される器具本体と、単数又は複数のレンズを有してLEDチップの前方に設けられるレンズユニットと、レンズユニットを器具本体に保持させるレンズユニット保持部とを有する照明器具において、レンズユニット保持部を筒部の内側に取り付けることにより、器具本体の筒部を外部に露出させた照明器具が開示されている。
特開2001−243809号公報 特開2002−299700号公報 特開2003−31005号公報 特開2004−327138号公報
上述した特許文献1に開示されたLED電球においては、板状の金属基板の周囲をラッパ状金属放熱部の開口部に高熱伝導部材を介して固着して放熱を行うようにしているが、金属基板とラッパ状金属放熱部との接合面積が小さいので、熱抵抗を小さくすることに限界がある。
また、特許文献2に開示されたLED照明装置では、放熱固定板に形成された凸部が冷却フィンを構成するものであるが、基板が剛体で平面であるので、LEDも、平面的に配列するしかなく、指向性が狭いという問題がある。
特許文献3に開示された発光ダイオード照明装置では、凹面の内部に複数の発光ダイオードを配列しているが、発光ダイオードを実装する基板も曲面であるので、実装工程が複雑になるという問題がある。
特許文献4に開示された照明装置では、特許文献2と同様に基板が剛体で平面であるので、LEDも、平面的に配列するしかなく、指向性が狭いという問題がある。
これらの従来の技術に共通して言えることは、複数のLEDを搭載した照明装置では、LED全体の発熱量がまちまちであり、放熱設計を照明装置毎に行わなければならないということである。
そこで本発明は、LED単体の放熱設計を考慮するのみで、照明装置全体としてのLEDの放熱設計がほとんど不要であり、設計の自由度を高めることのできるLED照明装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するため、本発明のLED照明装置は、高熱伝導率の材料からなる単体の筒状体の内部に、LEDを1個実装した基板を、前記LEDのPN接合部からの熱が前記筒状体に伝熱されるように取り付けて発光ユニットを形成し、前記発光ユニットを複数個集合させて照明装置を構成したものである。
本発明においては、単体の筒状体に1個のLED基板を収納した発光ユニット毎に、その筒状体の形状や長さがLEDの放熱条件を満たすように設計する。そのように設計された発光ユニットを任意の数集合させて照明装置を構成する。このようにすると、発光ユニット単体で放熱条件を満たしているので、これを集合させても照明装置全体としての放熱条件が満たされることになる。
なお、「筒状体」とは、内部に、LEDから放射された光が外部に導かれる空洞部を有する形状を持つものをいい、外形が円形状、角柱状、扇形状等、各種の形状とすることができる。
前記筒状体の表面に放熱フィンを形成することができる。冷却手段として用いる筒状体に放熱フィンを形成することにより放熱性を高め、筒状体の長さを短くすることができる。
本発明によれば、高熱伝導率の材料からなる単体の筒状体の内部に、LEDを1個実装した基板を、前記LEDのPN接合部からの熱が前記筒状体に伝熱されるように取り付けて発光ユニットを形成し、前記発光ユニットを複数個集合させて照明装置を構成したことにより、LED単体の放熱設計を考慮するのみで、照明装置全体としてのLEDの放熱設計がほとんど不要であり、設計の自由度を高めることができる。
また、筒状体の表面に放熱フィンを形成することにより放熱性を高め、筒状体の長さを短くすることができる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
[実施の形態1]
図1は本発明の実施の形態1に係るLED照明装置を示す斜視図、図2はその断面図である。
本実施の形態1では、円筒状の筒状体1を複数本(本例では4本)、円板状保持材2で所定間隔を持たせて保持し、周囲に外筒3を設けてLED照明装置を構成している。筒状体1,円板状保持材2は高熱伝導性の素材、例えばアルミニウムで構成され、外筒3はプラスチックあるいはアルミニウムで構成されている。
筒状体1の内部には、筒状体1の長手方向と直交する面に平行な基板取付部1aが形成されており、そこに単体のLED10を実装した放熱回路基板11が、放熱シリコーン樹脂接着剤12で接着されている。放熱回路基板11からのリード線13は、基板取付部1aに設けた穴を通して筒状体1の基端部側に引き出され、図示しない電源回路に接続されている。筒状体1の内面は光の反射面となっており、LED10で放射された光は筒状体1の内面を反射しながら筒状体1の先端から放射される。基板取付部1aの位置を筒状体1の先端に近くすると、指向性が弱くなり、奥にすると指向性が強くなる。
このように、筒状体1の内部に単体のLED10を実装した放熱回路基板11を取り付けた発光ユニットについて、前記の式1の熱抵抗となるように、筒状体1の長さ、径等を設計する。一旦、各発光ユニットについての熱特性が決まれば、発光ユニットを任意の個数集合させても、照明装置全体としての放熱特性がほぼ満たされると言える。本実施の形態ではさらに、円板状保持材2および外筒3による放熱効果が十分期待できるので、各LED10における発熱が抑制され、長寿命化が図れる。
[実施の形態2]
図3は本発明の実施の形態2に係るLED照明装置を示す斜視図、図4はその正面図である。
本実施の形態2では、円筒状の筒状体21を複数個(本例では4個)、間隔保持部22で連結するとともに、外筒23と一体成型したものである。これらの筒状体21,間隔保持部22,外筒23は高熱伝導性の素材、例えばアルミニウムで構成されている。筒状体21の内部には、実施の形態1と同様に、LED10を実装した放熱回路基板11が取り付けられている。
この実施の形態2では、間隔保持部22が筒状体21の長手方向と平行であり、内部に空気放熱自然対流用穴24が形成されるため、そこを流れる空気により各筒状体21の外周が効率的に冷却される利点がある。
[実施の形態3]
図5は本発明の実施の形態3を示すもので、(a)は三角形状筒状体の斜視図、(b)は同筒状体を組み合わせたLED照明装置の斜視図である。
本実施の形態では、三角形状の筒状体31を用いて、これを保持体32により放射状に組み合わせることにより花弁状のLED照明装置を構成している。筒状体31と保持体32とは、一体成型で作ることもできる。
[実施の形態4]
図6は本発明の実施の形態4を示すもので、(a)は四角形状筒状体の斜視図、(b)は同筒状体を組み合わせたLED照明装置の斜視図である。
本実施の形態では、四角形状の筒状体41を用いて、これを保持体42により升目状に組み合わせることにより四角形のLED照明装置を構成している。筒状体41と保持体42とは、一体成型で作ることもできる。
[実施の形態5]
図7は本発明の実施の形態5を示す斜視図である。この実施の形態では、四角形状の筒状体41を直線状に並べて保持体43で一体化して線光源状のLED照明装置を構成している。これにより、蛍光灯のような光源を実現することができる。
[実施の形態6]
図8は本発明の実施の形態6を示す斜視図である。この実施の形態では、四角形状の筒状体41を保持体44で連結して直線状に一体化したLED照明装置を構成している。これにより、実施の形態5と同様に蛍光灯のような光源を実現することができる。
[実施の形態7]
図9は、本発明の実施の形態7を示す斜視図である。この実施の形態では、円筒状の筒状体50の表面にフィン51を形成して表面積を広げ、これにより熱抵抗を小さくしている。このようにフィン51を形成することにより、筒状体50の長さlを短くでき、LED照明装置を小型化することができる。
なお、以上の実施の形態1〜7において、筒状体の形状を例示したが、これらの形状に限定されるものではなく、各種の形状とすることが可能である。
本発明は、照明装置全体としてのLEDの放熱設計がほとんど不要であり、設計の自由度を高めることのできるLED照明装置として好適に利用することができる。
本発明の実施の形態1に係るLED照明装置を示す斜視図である。 本発明の実施の形態1に係るLED照明装置の断面図である。 本発明の実施の形態2に係るLED照明装置を示す斜視図である。 本発明の実施の形態2に係るLED照明装置の正面図である。 本発明の実施の形態3を示すもので、(a)は三角形状筒状体の斜視図、(b)は同筒状体を組み合わせたLED照明装置の斜視図である。 本発明の実施の形態4を示すもので、(a)は四角形状筒状体の斜視図、(b)は同筒状体を組み合わせたLED照明装置の斜視図である。 本発明の実施の形態5を示す斜視図である。 本発明の実施の形態6を示す斜視図である。 本発明の実施の形態7を示す斜視図である。
符号の説明
1 筒状体
1a 基板取付部
2 円板状保持材
3 外筒
10 LED
11 放熱回路基板
12 放熱シリコーン樹脂接着剤
13 リード線
21 筒状体
22 間隔保持部
23 外筒
24 空気放熱自然対流用穴
31 筒状体
32 保持体
41 筒状体
42,43,44 保持体
50 筒状体
51 フィン

Claims (2)

  1. 高熱伝導率の材料からなる単体の筒状体の内部に、LEDを1個実装した基板を、前記LEDのPN接合部からの熱が前記筒状体に伝熱されるように取り付けて発光ユニットを形成し、前記発光ユニットを複数個集合させて照明装置を構成したことを特徴とするLED照明装置。
  2. 前記筒状体の表面に放熱フィンを形成した請求項1記載のLED照明装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012069297A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Panasonic Corp ランプ及び照明装置
JP2015065077A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明用光源、照明装置及び照明用光源の製造方法

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