CN102760486A - Sram存储单元及存储阵列 - Google Patents

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贾嵩
刘俐敏
徐鹤卿
吴峰锋
王源
张钢刚
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Abstract

本发明公开了一种SRAM存储单元,涉及计算机存储技术领域,包括:单元选中电路及与所述单元选中模块连接的存储电路,还包括:与所述存储电路连接的下拉电路,所述下拉电路用于将所述存储电路中的数据读出。本发明还公开了一种由上述SRAM存储单元组成的存储阵列。本发明通过在SRAM存储单元中设置单独的下拉电路,通过该电路将SRAM存储单元的数据读出来,因此,在读操作时不再需要使用较高电平,即不需要为该单元提供不同的内部电源电压,这会很大程度上降低了SRAM电路设计的复杂度。

Description

SRAM存储单元及存储阵列
技术领域
本发明涉及计算机存储技术领域,特别涉及一种SRAM存储单元及存储阵列。
背景技术
近年来,便携式电子产品的飞速发展,使低功耗需求成为集成电路设计的主要问题。由静态随机存储器(Static Random AccessMemory,SRAM)构成的高速缓冲存储器(Cache)作为片上系统的必不可少的一部分,其性能对整个芯片起着至关重要的作用。有研究表明,芯片内Cache所消耗的功耗大约占芯片总功耗的40%~50%,因此,降低SRAM功耗,也逐步成为SRAM设计的重要目标。
考虑到电源电压与功耗的平方关系,降低电源电压成为降低SRAM功耗的主要手段。然而,随着电源电压的降低以及CMOS器件尺寸变小,传统6管SRAM单元会出现稳定性差,假读等问题,很难被用于低电压应用。文献[1]中提出一种8管SRAM单元结构,如图1所示,该结构在原6管单元基础上,添加PMOS管P3和NMOS管N5,构成一个反相器,并以其输出连接到门管N3和N4的栅极。反相器及门管N3和N4构成单元选中电路,用于选择单个存储单元进行读写。SRAM存储单元内部P1、N1和P2、N2构成互耦反相器,即存储电路。
反相器控制SRAM单元的读和写操作。其中CS为单元所在单元列的列选择信号,WL为单元所在行的字线(在此设计中,WL为低电平有效)。Cell_Supply为单元提供动态电源电压。该单元工作原理如下:
当单元处于稳定状态时,WL=“1”,CS=“0”,C1输出为低电平,门管N3和N4截止,单元内部P1、N1和P2、N2构成互耦反相器,保存单元存储内容;
当对单元进行写操作时,WL=“0”,CS=“1”,C1输出高电平,门管N3和N4导通,要写入的数据经过BL和/BL写入到单元内部;
当对单元进行读操作时,WL=“0”,CS=“1”,C1输出高电平,门管N3和N4导通,单元内数据通过门管N3和N4读出到BL和/BL(“/”表示BL非)上,考虑到BL和/BL上电荷会通过门管N3和N4输入到单元内部,进而影响原存储节点(D和/D)的存储值,进而影响单元稳定性,因此,当进行读操作时,Cell_Supply会提高一个较高的电源电压电平,以提高该单元稳定性。
如上所述,在进行读写操作时,只有被选中单元的行选和列选才会同时有效,也即只有该单元的门管N3和N4控制信号C1才会输出高电平,进而完成读写操作,而其他单元C1均为0,单元不会受到影响,因此,该种设计也有效地解决了假读问题。
虽然文献[1]中的8管SRAM单元能够有效地解决假读问题,且在一定程度上提高了单元读操作时的稳定性。然而,由于对该种单元进行读操作时,需要使用较高电平,也即需要根据单元不同状态,为该单元提供不同的内部电源电压,这会很大程度上增加了SRAM电路设计的复杂度。
参考文献[1]:Rajiv V.Joshi,Rouwaida Kanj,and Vinod Ramadurai“A Novel Column-Decoupled 8T Cell for Low-Power Differential andDomino-Based SRAM Design”IEEE TRANSACTIONS ON VERYLARGE SCALE INTEGRATION(VLSI)SYSTEMS,VOL.19,NO.5,MAY2011。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何降低SRAM电路设计的复杂度。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明提供了一种SRAM存储单元,包括:单元选中电路及与所述单元选中电路连接的存储电路,还包括:与所述存储电路连接的下拉电路,所述下拉电路用于将所述存储电路中的数据读出。
其中,所述下拉电路包括:下拉MOS管和数据读出位线,所述下拉MOS管的栅极连接所述存储电路的数据存储节点,源极用于连接低电平,漏极连接所述数据读出位线。
其中,所述下拉MOS管为NMOS管。
本发明还提供了一种SRAM存储阵列,包括若干上述的SRAM存储单元组成的阵列,还包括:读字线及与阵列中每行SRAM存储单元的下拉电路连接的读控制MOS管,所述读控制MOS管的栅极连接所述读字线,漏极连接所述下拉电路,源极接地。
其中,所述读控制MOS管为NMOS管。
(三)有益效果
本发明通过在SRAM存储单元中设置单独的下拉电路,通过该电路将SRAM存储单元的数据读出来,因此,在读操作时不再需要使用较高电平,即不需要为该单元提供不同的内部电源电压,这会很大程度上降低了SRAM电路设计的复杂度。
附图说明
图1是现有技术中的一种SRAM存储单元结构示意图;
图2是本发明实施例的一种SRAM存储单元结构示意图;
图3是由图2中SRAM存储单元组成的存储阵列结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本发明提出的SRAM存储单元为9管单元结构,是在图1中8管结构上的改进结构。如图2所示,本发明的SRAM存储单元和8管结构的SRAM存储单元结构基本相同,不同之处在于在数据存储节点Q连接一个下拉MOS管N6即及数据读出位线RBL形成的下拉电路。下拉MOS管N6的栅极连接数据存储节点Q,漏极连接数据读出位线RBL,源极用于连接低电平,当需要读出数据时控制源极连接至低电平。其中N6为NMOS管,也可以是PMOS管和反相器实现。
以该种SRAM存储单元实现的SRAM存储阵列布局如图3所示,包括若干上述的SRAM存储单元组成的阵列Cell,还包括:读字线RWL及与阵列中每行SRAM存储单元的下拉电路连接的读控制MOS管Nread管,即每个SRAM存储单元相当于都连接了一个Nread管。该Nread管的栅极连接读字线RWL,漏极连接下拉电路(即N6管的源极),源极接地。其中,Nread管为NMOS管,也可以是PMOS管和反相器实现。
该SRAM存储单元采用读写分离方式,其中WBL、/WBL、WWL以及CS用于控制写操作,RBL以及RWL用于控制读操作。其工作方式如下:
当单元处于稳定状态时,WWL=“1”,CS=“0”(P3截止,N5导通),单元所在行的RWL=“0”,C1输出为低电平,门管N3和N4截止,单元内部P1、N1和P2、N2构成互耦反相器,保存单元存储内容;
当对单元进行写操作时,WWL=“0”,CS=“1”(P3导通,N5截止),单元所在行的RWL=“0”,C1输出高电平,门管N3和N4导通,要写入的数据经过WBL和/WBL写入到单元内部;
当对单元进行读操作时,WWL=“1”,CS=“0”,读位线RBL预充至VDD,单元所在行的RWL=“1”,C1输出低电平,门管N3和N4截止。由于单元所在行的RWL=“1”,Nread管导通,单元通过NMOS管N6与Nread形成串联下拉通路,由单元内部存储数据控制RBL充电或放电,从而将存储数据读出到RBL,且由于门管N3和N4截止,单元内数据不受WBL和/WBL上预充电荷的影响,此时,其静态噪声容限与单元处于稳定状态时静态噪声容限一致,由单元内部两个互耦的反相器决定,因此单元具有较高的稳定性。
同样,由于写操作时,只有行和列同时被选中单元的门管N3和N4才会导通,因此,其它单元不会产生假读现象。此外,本文中的设计保证了单元的高稳定性,且不需要使用两个电源电压,大大降低了原电路的复杂度。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (5)

1.一种SRAM存储单元,包括:单元选中电路及与所述单元选中电路连接的存储电路,其特征在于,还包括:与所述存储电路连接的下拉电路,所述下拉电路用于将所述存储电路中的数据读出。
2.如权利要求1所述的SRAM存储单元,其特征在于,所述下拉电路包括:下拉MOS管和数据读出位线,所述下拉MOS管的栅极连接所述存储电路的数据存储节点,源极用于连接低电平,漏极连接所述数据读出位线。
3.如权利要求2所述的SRAM存储单元,其特征在于,所述下拉MOS管为NMOS管。
4.一种SRAM存储阵列,其特征在于,包括若干如权利要求1~3中任一项所述的SRAM存储单元组成的阵列,还包括:读字线及与阵列中每行SRAM存储单元的下拉电路连接的读控制MOS管,所述读控制MOS管的栅极连接所述读字线,漏极连接所述下拉电路,源极接地。
5.如权利要求4所述的SRAM存储阵列,其特征在于,所述读控制MOS管为NMOS管。
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