CN102686014A - 包括中断线路的电子控制装置 - Google Patents

包括中断线路的电子控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102686014A
CN102686014A CN2012100252747A CN201210025274A CN102686014A CN 102686014 A CN102686014 A CN 102686014A CN 2012100252747 A CN2012100252747 A CN 2012100252747A CN 201210025274 A CN201210025274 A CN 201210025274A CN 102686014 A CN102686014 A CN 102686014A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
disrupted
electronic
electronic component
controlled installation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012100252747A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102686014B (zh
Inventor
古田贵彦
板桥徹
三上裕基
谷本直树
中村洋明
西山茂纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Denso Corp
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011022926A external-priority patent/JP5333473B2/ja
Priority claimed from JP2011022929A external-priority patent/JP5494517B2/ja
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd, Denso Corp filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN102686014A publication Critical patent/CN102686014A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102686014B publication Critical patent/CN102686014B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/046Fuses formed as printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0209External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10181Fuse

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20),其包括基底(21)、设置在基底(21)上的多个构件安装线路(26)、安装在相应的构件安装线路(26)上的多个电子构件(22、24)、与电子构件(22、24)中的每一个联接的共同线路(23)、联接在构件安装线路(26)中的一个和共同线路(23)之间的中断线路(30)以及热释放部分(40)。所述中断线路(30)根据过电流产生的热量熔化。热释放部分(40)与共同线路(23)连接,并且被设置在相距中断线路(30)的线路距离比中断线路(33)与除了安装在构件安装线路(26)中的一个上的一个电子构件(24)之外的任何电子构件(22、24)之间的线路距离短的位置处。

Description

包括中断线路的电子控制装置
技术领域
本发明涉及一种电子控制装置,其包括用于过电流保护的中断线路。
背景技术
通常,电子控制装置包括熔断器,以防电子控制装置的故障。在小构件密集地布置于其中的电子控制装置中,因为在小构件中的短路故障处产生的短路电流没有达到高安培电流,因此需要花费长时间来由熔断器形成中断。特别是当大熔断器被用于保护多个电子控制装置以便减少熔断器的数量和成本时,需要花费更长的时间。由此,构件的温度可能在中断处升高并且供电线路中的电压降等等可能由于长时间而产生。相反,在共同线路中,例如在供电线路(例如电池路径和接地路径)中,相对高安培的电流流通,所述共同线路供给运行根据电子控制的进步和多样化而安装的许多电路和许多构件所需的电力。由此,设于共同线路路径中的大熔断器的中断电流被进一步增大,并且电子控制装置不能在每个电路或每个构件中的短路故障处保证充分的中断性能。例如在使用于较高温度下并且包括许多已安装装置的车辆的电子控制装置中,以上所述问题变得显著。
JP-A-2007-311467公开了一种印刷电路板控制装置,其中中断线路被设于每个基底中的供电线路中。如果过电流流动,则在每个基底或每个装置中中断线路熔化并且供电线路被中断。
在构件被密集地安装于其中的基底上,例如为连接盘(焊盘)的构件安装线路和共同线路邻近彼此设置,其中一个电子构件被安装在所述构件安装线路上,所述共同线路由所述电子构件和设置为彼此邻近的多个其它电子构件共用。由此,在中断线路熔化处产生的热量可能通过共同线路被传递到另一个电子构件并且所述热量可能对其它电子构件有不利影响。例如,联接共同线路和其中一个电子构件的焊料可能被所述热量熔化。
另外,在构件被密集地安装于其中的基底上,其中一个电子构件被安装在其上的例如为连接盘的线路和多个其它电子构件被设置为彼此邻近。由此,当中断线路只是简单地提供给线路时,过电流在中断线路处产生的高温可能例如经由基底被传递到邻近的电子构件,并且所述邻近的电子构件可能经受高温。结果,可能在邻近的电子构件中引起例如为性能下降和寿命缩短的不利影响。特别地,在电子构件的特征随温度而变化的情况下,所述电子构件可能不正常地运行。
发明内容
考虑到前述问题,本发明的一个目的是提供一种电子控制装置,其可以限制在电子构件上中断线路处产生的热量的影响。
根据本发明的第一方面的电子控制装置包括基底、多个构件安装线路、多个电子构件、共同线路、中断线路和热释放部分。构件安装线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上。共同线路设置在基底上并且与电子构件中的每一个联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间。所述中断线路根据由过电流产生的热量熔化以便经由中断线路中断构件安装线路中的一个和共同线路之间的连接。热释放部分连接到共同线路上并且由与共同线路相同的材料制成。热释放部分被设置在来自中断线路的线路距离比中断线路和任何电子构件之间的线路距离短的位置处,所述任何电子构件除了安装在所述构件安装线路中的一个上的一个电子构件之外。
在根据第一方面的电子控制装置中,当过电流在中断线路处产生的热量被传递到共同线路时,热量从与共同线路连接的热释放部分释放。由此,除了安装在与中断线路联接的构件安装线路上的电子构件之外,电子控制装置可以限制在电子构件上的中断线路处产生的热量。
根据本发明的第二方面的电子控制装置包括基底、线路、电子构件、中断线路、受保护的电子构件以及热扩散线路。所述线路设置在基底上。电子构件与所述线路联接。中断线路被联接在电子构件和线路之间。所述中断线路根据由过电流产生的热量熔化以便经由中断线路中断电子构件和所述线路之间的连接。受保护的电子构件设置在基底上。热扩散线路被设置为邻近中断线路。热扩散线路通过遍及所述热扩散线路的过电流扩散热量并且储存热量以便保护受保护的电子构件对抗热量。
在根据第二方面的电子控制装置中,当过电流在中断线路处产生的热量到达热扩散线路时,热量被扩散遍及热扩散线路并且被存储在热扩散线路中。由此,电子控制装置可以限制在中断线路处产生的热量对于受保护的电子构件的影响。
附图说明
当与附图结合时,通过优选实施方式的以下详细说明,本发明的其它目的和优点将更加清楚。在附图中:
图1是示出了包括根据本发明的第一实施方式的牵引力控制装置的车辆控制系统的框图;
图2是示出了根据第一实施方式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图3是沿图2中的线III-III截取的牵引力控制装置的横截面视图;
图4是示出了根据第一实施方式的第一变化形式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图5是示出了根据第一实施方式的第二变化形式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图6是示出了根据第一实施方式的第三变化形式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图7是示出了根据本发明的第二实施方式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图8是沿图7中的线VIII-VIII截取的牵引力控制装置的横截面视图;
图9是示出了根据第二实施方式的一个变化形式的牵引力控制装置的示意图;
图10是沿图9中的线X-X截取的牵引力控制装置的横截面视图;
图11是示出了根据本发明的第三实施方式的牵引力控制装置的示意图;
图12是示出了根据本发明的第四实施方式的牵引力控制装置的示意图;
图13是示出了包括测试中断线路和测试开口部分的装置的示意图;
图14是曲线图,其示出了在测试开口部分被限定和测试开口部分没有被限定的每一种情况下测试中断线路的中断电流和熔化时间之间的关系;
图15是示出了根据第四实施方式的一个变化形式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图16是示出了根据本发明的第五实施方式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图17是示出了根据本发明的第六实施方式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图18是根据第六实施方式的牵引力控制装置的一部分的放大视图;
图19是沿图17中的线XIX-XIX截取的牵引力控制装置的横截面视图;
图20是示出了根据本发明的第七实施方式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图21是沿图20中的线XXI-XXI截取的牵引力控制装置的横截面视图;
图22是示出了根据本发明的第八实施方式的牵引力控制装置的一部分的示意图;
图23是沿图23中的线XXIII-XXIII截取的牵引力控制装置的横截面视图;
图24是示出了根据本发明的第九实施方式的牵引力控制装置的一部分的示意图;以及
图25是示出了根据本发明的第十实施方式的电子控制装置的示意图。
具体实施方式
(第一实施方式)
将参考附图描述根据本发明的第一实施方式的电子控制装置。根据本实施方式的电子控制装置可以合适地用作包括在车辆控制系统11中的牵引力控制装置20。如图1所示,车辆控制系统11包括多个电子控制装置12,其包括牵引力控制装置20、发动机电子控制单元(ECU)、制动ECU、转向ECU、车身ECU、导航装置等等。
牵引力控制装置20限制驱动轮的加速滑动。在例如为行驶控制的车辆控制中,牵引力控制装置20比其它电子控制装置更不重要。
包括牵引力控制装置20的电子控制装置12经由用于过电流保护的熔断器14a、14b中的一个与电池13电联接。电池13是直流电源。因为熔断器14a、14b中的每一个设置在用于供给电力至许多电子控制装置的供电路径上,因此熔断器14a、14b中的每一个可以是15A或20A的大熔断器。当电子控制装置12中与熔断器14a联接的一个具有异常情况并且大于预定电流值的过电流产生时,熔断器14a被过电流烧断,并且经由熔断器14a的供电被中断。由此,可以限制对其它电子控制装置12的不利影响。在如图1所示的一个示例中,电子控制装置12中的每一个经由熔断器14a、14b中的一个与电池13电联接。然而,所有电子控制装置12还可以经由单个熔断器与电池13电联接,或者电子控制装置12中的每一个还可以经由多于两个的熔断器中的一个与电池13电联接。
将参考图2描述根据本实施方式的牵引力控制装置20。牵引力控制装置20包括容纳在壳套(未示出)中的电路基底21。在电路基底21上,用于限制加速滑动的多个电子构件22被密集地安装在电路基底21上。电路基底21例如经由连接器与外部设备及其它电子控制装置12电联接,并且基于预定信号限制驱动轮的加速滑动。
电路基底21上的电子构件22中的每一个与供电线路23电联接,所述供电线路23从电池13供给电力到电子构件22中的每一个。由此,供电线路23可以作为电子构件22所共用的共同线路运行。
如图2和图3所示,电路基底21上的电子构件22中的一个是陶瓷电容器24。陶瓷电容器24可以通过分层地堆叠由钛酸钡制成的高电容率陶瓷介电体24b和内部电极24c而形成,以用于提高温度特性和频率特性,并且由此实现小尺寸的大电容。
陶瓷电容器24包括通过焊料25与连接盘26联接的外部电极24a。中断线路30设置在连接盘26和供电线路23之间。中断线路30通过过电流产生的热量熔化,并且经由中断线路30中断连接盘26和供电线路23之间的电连接。由此,中断线路30可以根据电路基底21实现过电流保护。
中断线路30具有充分地小于供电线路23的线路宽度的线路宽度。线路宽度指的是沿与电路基底21的表面上的电流方向垂直的方向的尺寸。例如,中断线路30具有从0.2mm到0.3mm范围内的线路宽度,供电线路23具有2mm的线路宽度。连接盘26可以作为构件安装线路的示例。在除了包括连接盘36的部分之外的电路基底21的表面上,阻焊层28被设置作为保护层。
如图2所示,供电线路23与热释放线路40联接,所述热释放线路40由与供电线路23相同的材料制成。换句话说,热释放线路40附接到供电线路23上。除了安装在与中断线路联接的连接盘26上的电子构件22(即陶瓷电容器24)之外,中断线路30和热释放线路40之间的线路距离比中断线路和电子构件中的任何一个之间的线路距离短。热释放线路40增大热释放面积以便释放通过供电线路23传递的热量。
在具有以上所述配置的牵引力控制装置20中,例如,当陶瓷电容器24中出现短路故障和过电流在中断线路30中流通时,中断线路30产生与过电流一致的热量。当产生的热量变得高于预定温度时,中断线路30熔化,并且经由中断线路30的电连接被中断。因此,与供电线路23联接的其它电子构件22可以被保护以防过电流。在中断处的电流没有足够高到烧断熔断器14a。由此,牵引力控制装置20的损害没有影响到经由熔断器14a供给电力的其它电子控制装置12。从产生过电流到熔化中断线路30的时间是几毫秒,熔断器14a、14b中的每一个的熔化时间通常是约0.02秒。由此,甚至对于电子控制装置或被需要来提高处理速度的电子构件来说,也可以适当地实现过电流保护。
在根据本实施方式的牵引力控制装置中,当过电流在中断线路30处产生的热量被传递到供电线路23时,热量被传递到热释放线路40并且被释放。由此,热量不太可能被传递到与供电线路23联接的另一个电子构件22。由此,在中断线路30处产生的热量对另一个电子构件22的影响可以被限制,其中所述中断线路30设置于构件密集地安装在其中的基底上。
供电线路23通过供电路径与电池13联接,所述电池13不仅供给电力到牵引力控制装置20而且供给到其它电子控制装置12,并且用于保护牵引力控制装置20及其它电子控制装置12的熔断器14a设置在所述供电路径上。甚至当短路故障出现在包括中断线路30的牵引力控制装置20中时,中断线路30熔化。由此,短路故障在向其它电子控制装置12的电源供给上的影响可以被限制。
将参考图4描述根据第一实施方式的第一变化形式的牵引力控制装置20。如图4所示,牵引力控制装置20可以包括多个中断线路30以便对应于多个电子构件(例如在本变化形式中的陶瓷电容器24)。另外,在相距相应的中断线路30的线路距离比中断线路30和任何电子构件22之间的线路距离短的位置处,牵引力控制装置20还可以包括多个热释放线路40,所述电子构件22除了安装在与相应的中断线路30联接的连接盘26上的电子构件22(陶瓷电容器24)之外。
换句话说,牵引力控制装置20可以包括第一中断线路、第二中断线路、第一热释放部分和第二热释放部分。第一中断线路与第一个电子构件22(陶瓷电容器24)安装于其上的第一个构件安装线路(连接盘26)联接。第二中断线路与第二个电子构件22(陶瓷电容器24)安装于其上的第二个构件安装线路(连接盘26)联接。第一热释放部分被设置在相距第一中断线路的线路距离比第一中断线路和任何电子构件22之间的线路距离短的位置处,所述任何电子构件22除了第一个电子构件(陶瓷电容器24)之外。第二热释放部分被设置在相距第二中断线路的线路距离比第二中断线路和任何电子构件22之间的线路距离短的位置处,所述任何电子构件22除了第二个电子构件(陶瓷电容器24)之外。
因此,甚至当设置了多个中断线路30时,在其它电子构件22上的每个中断线路30处产生的热量的影响可以被限制。
将参考图5描述根据第一实施方式的第二变化形式的牵引力控制装置20。如图5所示,牵引力控制装置20根据两个电子构件(在本变化形式中是陶瓷电容器24)可以包括两个中断线路30并且可以包括一个热释放线路40。中断线路30中的每一个和热释放线路40之间的线路距离比中断线路30中的每一个和电子构件中的任何一个之间的线路距离短,所述电子构件中的任何一个除了安装在与中断线路30中的每一个联接的连接盘26上的电子构件22(陶瓷电容器24)。
换句话说,牵引力控制装置20可以包括第一中断线路、第二中断线路和热释放部分。第一中断线路与第一个电子构件22(陶瓷电容器24)安装于其上的第一个构件安装线路(连接盘26)联接。第二中断线路与第二个电子构件22(陶瓷电容器24)安装于其上的第二个构件安装线路(连接盘26)联接。热释放部分被设置在相距第一中断线路和第二中断线路中的每一个的线路距离比第一中断线路和第二中断线路中的每一个与任何电子构件22之间的线路距离短的位置处,所述任何电子构件22除了第一个电子构件(陶瓷电容器24)和第二个电子构件(陶瓷电容器24)之外。
同样在本变化形式中,在其它电子构件22上的中断线路30中的一个处产生的热量的影响可以通过一个热释放线路40被限制。甚至在牵引力控制装置20包括两个中断线路30的情况下,牵引力控制装置20也不需要包括相同数量的热释放线路40。在其它电子构件22上的中断线路30中的一个处产生的热量的影响可以有效地通过使用有限空间而被限制。尽管根据本变化形式的牵引力控制装置20包括两个中断线路30,举例来说,根据由中断线路30共用的电子构件22和一个热释放线路40,牵引力控制装置20也可以包括三个或更多个中断线路30。在这种情况下,中断线路30中的每一个和热释放线路40之间的线路距离比中断线路30中的每一个和电子构件22中的任何一个之间的线路距离短,所述电子构件22中的任何一个除了安装在与中断线路30中的每一个联接的连接盘26上的电子构件22(陶瓷电容器24)之外。
将参考图6描述根据第一实施方式的第三变化形式的牵引力控制装置20。在本变化形式中,牵引力控制装置20包括陶瓷电容器24d。陶瓷电容器24d具有阵列形状并且包括多个外部电极。中断线路30a-30d联接在陶瓷电容器24和供电线路23之间。在陶瓷电容器24中,四个多层陶瓷电容器被封装为电容器阵列。在本变化形式中,中断线路30a-30d联接供电线路23和连接盘26a-26d,陶瓷电容器24d相应的外部电极与所述连接盘26a-26d联接。
牵引力控制装置20还包括与供电线路23联接的热释放线路40a和热释放线路40b。中断线路30a、30b中的每一个和热释放线路40a之间的线路距离比中断线路30a、30b中的每一个和电子构件22中除了陶瓷电容器24d之外的任何一个之间的线路距离短。中断线路30c、30d中的每一个和热释放线路40b之间的线路距离比中断线路30c、30d中的每一个和电子构件22中除了陶瓷电容器24d之外的任何一个之间的线路距离短。在其它电子构件22上的中断线路30a、30b中的一个处产生的热量的影响可以被热释放线路40a限制,并且在其它电子构件22上的中断线路30c、30d中的一个处产生的热量的影响可以被热释放线路40b限制。
(第二实施方式)
将参考图7和图8描述根据本发明的第二实施方式的牵引力控制装置20a。
牵引力控制装置20a包括层联接部分23a和热释放部件42,所述热释放部件42设置在层联接部分23a的内侧作为用于释放从中断线路30传递的热量的热释放部分。根据本实施方式的牵引力控制装置20a的其它配置类似于根据第一实施方式的牵引力控制装置20的以上所述配置。由此,将主要描述牵引力控制装置20a和牵引力控制装置20之间的差异。
如图7和图8所示,在供电线路23的一部分处,电路基底21限定作为层联接部分23a的通孔。热释放部件42由与供电线路23相同的材料制成。热释放部件42包括设置在层联接部分23a的内壁上的部分。热释放部件42还包括设置在电路基底21的后表面上的部分以及设置在电路基底21内侧的部分,其中所述电路基底21的后表面与供电线路23设置于其上的电路基底21的表面相反。热释放部件42的所述部分经由层联接部分23a彼此接触。
因此,甚至当构件被密集地安装在电路基底21上时,热释放部件42也可以保证大的热释放面积。如图7和图8所示的通孔是联接电路基底21表面上的线路和层之间的线路的层联接部分23a的一个示例,并且层联接部分23a的配置不限于所述通孔。
将参考图9和图10描述根据第二实施方式的一个变化形式的牵引力控制装置20a。根据所述变化形式的牵引力控制装置20a包括作为层联接部分23a的多个通孔和设置在通孔内壁上的热释放部件42。例如,两个通孔通过电路基底21被限定在部分供电线路23处,由与供电线路23相同的材料制成的热释放部件42的一部分被设置在通孔内壁上。热释放部件42还包括设置在电路基底21的后表面上的部分和设置在电路基底21内侧的部分。热释放部件42的所述部分经由层联接部分23a彼此接触。
因此,甚至当构件被密集地安装在电路基底21上时,热释放部件42也可以确定(可靠)地保证大的热释放面积。作为层联接部分23a的通孔的数量也可以多于两个,并且热释放部件42也可以被设置在通孔中每一个的内壁上。同样在这种情况下,热释放部件42可以设置在电路基底21的后表面上和电路基底21的内侧,并且可以经由所述通孔彼此联接以便增大热释放面积。层联接部分23a和热释放部件42的以上所述配置可以应用到其它实施方式和变化形式。
(第三实施方式)
将参考图11描述根据本发明的第三实施方式的牵引力控制装置20b。根据本实施方式的牵引力控制装置20b包括中断线路30e。供电线路23被设置在与陶瓷电容器24的相应的外部电极24a联接的连接盘26之间。根据本实施方式的牵引力控制装置20b的其它配置类似于根据第一实施方式的牵引力控制装置20的以上所述配置。由此,将主要描述牵引力控制装置20b和牵引力控制装置20之间的差异。
中断线路30e包括第一线路段31和比第一线路段31短的第二线路段32。第一线路段31和第二线路段32以预定角度彼此联接。所述预定角度被确定为使得第一线路段31与供电线路23联接,第二线路段32与连接盘26联接。例如,预定角度是90度。热释放线路40由与供电线路23相同的材料制成。除了与中断线路30e联接的电子构件22(即陶瓷电容器24)之外,中断线路30e和热释放线路40之间的线路距离比中断线路30e和电子构件中的任何一个之间的线路距离短。
通过以预定角度弯曲中断线路30e,与中断线路30e具有笔直形状同时联接供电线路23和连接盘26的情况相比较,中断线路30e的线路长度可以增大。因此,甚至当中断线路30ee设置在电子构件22密集地安装于其上的电路基底21表面上时,中断线路30ee的所需线路长度也可以在有限的安装面积中得以确保。由此,在其它电子构件22上的中断线路30e处产生的热量的影响可以被限制,并且牵引力控制装置20b的尺寸可以被减小。
在如图11所示的牵引力控制装置20b中,第一线路段31与供电线路23联接,第二线路段32与连接盘26联接。备选地,第一线路段31可以与连接盘26联接,并且第二线路段32可以与供电线路23联接。预定角度可以根据供电线路23和连接盘26的位置改变。替代热释放线路40,可以设置设于层联接部分23a内壁上的层联接部分23a(例如通孔)和热释放部件42。第一线路段31和第二线路段32在其中以预定角度联接的中断线路30e的配置可以应用到其它实施方式和变化形式。
(第四实施方式)
将参考图12描述根据本发明的第四实施方式的牵引力控制装置20c。在根据本实施方式的牵引力控制装置20c中,电路基底21的表面被阻焊层28覆盖。阻焊层28限定开口部分28a,中断线路30至少一部分通过所述开口部分28a暴露在外。根据本实施方式的牵引力控制装置20c的其它配置类似于根据第一实施方式的牵引力控制装置20的以上所述配置。由此,将主要描述牵引力控制装置20c和牵引力控制装置20之间的差异。
如图12所示,阻焊层28限定开口部分28a以使得最可能产生热量的中断线路30的整个长度的中心部分暴露在外。将参考图13和图14描述设置开口部分28a的原因。
在如图13所示的装置中,测试中断线路101的一部分通过由阻焊层限定的测试开口部分102暴露在外。测试中断线路101被供给预定电流,并且使测试中断线路101熔化的中断电流I和测试中断线路101熔化的熔化时间t被测量。此外,在阻焊层没有限定测试开口部分102的情况下的测试中断线路101的中断电流I和熔化时间t也被测量。测试中断线路101具有2.85mm的整个长度L1并且具有0.25mm的宽度W1。测试开口部分102沿平行于测试中断线路101的长度方向的方向具有0.6mm的开口长度L2,并且沿测试中断线路101的宽度方向具有0.25mm的开口宽度W2。在图10中,为了绘制方便起见,开口宽度W2被绘制为比宽度W1长。
在图14中,粗实线S1示出了其一部分通过测试开口部分102暴露的测试中断线路101的中断电流I和熔化时间t之间的关系,并且以粗实线S1为中心的粗虚线之间的范围示出了熔化时间t相对于中断电流I的变化范围。细实线S2示出了在没有限定测试开口部分102的情况下测试中断线路101的中断电流I和熔化时间t之间的关系,并且以细实线S2为中心的细虚线之间的范围示出了熔化时间t相对于中断电流I的变化范围。
如图14所示,在相同的中断电流处,当测试开口部分102由阻焊层限定时,熔化时间t减小并且变化范围减小。相反,在测试开口部分102没有由阻焊层限定的情况下,与限定了测试开口部分102的情况相比较,测试中断线路101的熔化时间t在每个过电流范围中增大并且变化范围增大。这是因为由熔化测试中断线路101产生的熔化导体从测试开口部分102流动,并且熔化导体不太可能在熔化之前停留在测试中断线路101的位置。
由此,当中断线路30的至少一部分通过开口部分28a暴露时,熔化时间t减少,过电流保护作用可以较早实现,并且所保护的构件的温升可以被限制。此外,由于中断线路30的中断使供电线路23的电压下降的时间可以减少。另外,因为熔化时间t的变化减小,因此考虑到中断线路30的熔化时间而设计在每个装置或每个电路中的稳定电容器的电容可以减小,并且成本和尺寸可以减小。此外,因为熔化时间t也在电流的额定(rated)区域中减小,因此电路可以被更自由地设计。
由此,当中断线路30根据由过电流产生的热量熔化时,由中断线路30的熔化产生的熔化导体从开口部分28a流动。因此,熔化导体不太可能在熔化之前停留在中断线路30的位置、由于熔化导体的停留产生的熔化位置和熔化时间的变化可以被限制,并且中断线路30的中断性能的下降可以被限制。
在如图12所示的牵引力控制装置20c中,阻焊层28限定开口部分28a以便暴露可能熔化的中断线路30的中心部分。阻焊层28也可以限定开口部分以便暴露中断线路30的其它部分或中断线路30的整个顶表面。中断线路30的至少一部分通过其暴露的开口部分28a的以上所述配置可以应用到其它实施方式和变化形式。
将参考图15描述根据本发明的第四实施方式的一个变化形式的牵引力控制装置20c。如图15所示,根据本变化形式的牵引力控制装置20c包括设置为邻近中断线路30的粘附线路29。粘附线路29可以作为粘附部分,通过熔化中断线路30产生的熔化导体粘附于其上。粘附线路29可以由与供电线路23相同的材料制成。例如,一对粘附线路29被设置到中断线路30的相反侧。当高温的熔化导体在熔化中断线路30处产生时,熔化导体在电路基底21的表面上流动并且粘附于邻近中断线路30的粘附线路29。
因此,熔化导体由粘附线路29保持并且通过释放热量和硬化而失去流动性。由此,中断线路30的中断性能的下降可以被限制,并且熔化导体的流动对其它电子构件的影响可以被限制。粘附线路29可以相对于中断线路30被设置,所述中断线路30的一部分通过开口部分28a暴露在外。粘附线路29也可以相对于中断线路30被设置,其中所述中断线路30的表面被阻焊层28完全地覆盖而没有开口部分28a。同样在这种情况下,可以实现类似的优点。
(第五实施方式)
将参考图16描述根据本发明的第五实施方式的牵引力控制装置20d。
在本实施方式中,中断线路30的一端经由连接线路50与连接盘26电联接。根据本实施方式的牵引力控制装置20d的其它配置类似于根据第一实施方式的牵引力控制装置20的以上所述配置。由此,将主要描述牵引力控制装置20d和牵引力控制装置20之间的差异。
连接线路50的线路宽度以弧形方式(R形状)朝向连接盘26增大,以使得与中断线路30联接的连接线路50的一个端部分的横截面面积小于与连接盘26联接的连接线路50的另一个端部分的横截面面积。由此,连接线路50的一个侧端与中断线路30的一侧平滑地连接,并且连接线路50的线路宽度朝向连接盘26逐渐增大。
当过电流在中断线路30处产生的热量通过连接线路50被传递到连接盘26时,与热量直接传递到连接盘26的情况相比较,熔化中断线路30的所需热量不被过度地吸收到连接盘26。因此,中断线路30中温升的变化可以被限制,并且由此中断线路30的中断性能的下降可以被限制。特别地,过电流在中断线路30处产生的热量在连接线路50中逐渐扩散并且被宽泛地传递到连接盘26。由此,连接盘26中的局部温升可以被限制。因此,甚至当具有相对低的熔点的焊料被用于连接盘26时,焊料也不太可能被来自中断线路30的热量熔化。同样在没有过电流流动的稳定状态下,通过在中断线路30中流通的电流产生的热量可以经由连接线路50扩散。由此,中断线路30的温度可以被适当地控制在稳定状态下,并且长期使用的可靠性可得以提高。
因为中断线路30的侧端和连接线路50的侧端彼此平滑连接,因此当使用蚀刻液体形成中断线路30和连接线路50时,蚀刻液体可以在中断线路30的侧端和连接线路50的侧端的连接部分处均匀地流动。因此,蚀刻液体不太可能停留在连接部分并且中断线路的线路宽度的变化可以被限制。由此,中断线路30的中断性能的下降可以被限制。
连接线路50也可以设置在中断线路30和供电线路23之间。连接线路50的以上所述配置可以应用到其它实施方式和变化形式。
(第六实施方式)
将参考图17到图19描述根据本发明的第六实施方式的牵引力控制装置220。牵引力控制装置220包括容纳在壳套(未示出)中的电路基底221。在电路基底221上,密集地安装了多个用于限制加速滑动的电子构件。电路基底221例如通过连接器与外部设备及其它电子控制装置12电联接,并且基于预定信号限制驱动轮的加速滑动。
如图17所示,电子构件包括陶瓷电容器224和振荡器222,并且包括供电线路223和共同线路227的多个铜线路被密集地安装在电路基底221的表面上。
如图18所示,陶瓷电容器224包括外部电极224a。外部电极224a经由焊料225分别与连接盘226联接,其被设置作为电路基底221的线路的一部分。因此,陶瓷电容器224被安装在电路基底221的表面上。陶瓷电容器224可以通过分层地堆叠由钛酸钡制成的高电容率陶瓷介电体和内部电极而形成,以用于提高温度特性和频率特性,并且由此实现小尺寸的大电容。
共同线路227与许多电路和许多电子构件(未示出)联接并且由所述电路和电子构件共用。为了实现密集安装,共同线路227被设置在与陶瓷电容器224联接的连接盘226之间。中断线路230设置在连接盘226中的一个和共同线路227之间。中断线路230通过过电流产生的热量熔化,并且中断连接盘226和共同线路227之间经由中断线路230的电连接。由此,中断线路230可以根据电路基底221实现过电流保护。
中断线路230包括第一线路段231和比第一线路段231短的第二线路段232。第一线路段231和第二线路段232以使得中断线路230具有L形的方式彼此联接。第一线路段231与共同线路227的一个端部分联接,而第二线路段232与连接盘226中的一个联接。中断线路230具有充分地小于共同线路227的线路宽度的线路宽度。线路宽度指的是沿与电路基底221的表面上的电流方向垂直的方向的尺寸。例如,中断线路230具有从0.2mm到0.3mm范围内的线路宽度,共同线路227具有2mm的线路宽度。
振荡器222以类似于陶瓷电容器224的方式被安装在电路基底221的表面上。振荡器222通过焊料与连接盘226a联接,由此振荡器222与供电线路223联接。振荡器222被用作振荡电路的一部分以用于整个电路的同步运行。在振荡器222附近,其它电子构件222a、222b被安装在电路基底221的表面上。振荡器222和电子构件222a、222b是受保护的电子构件的示例。
如图19所示,电路基底221可以是多层电路,三个绝缘层221a和四个导电层被堆叠在其中。绝缘层221a可以由在其中环氧树脂被灌注有环氧树脂的玻璃纤维织物制成。导电层可以由例如为铜的导电材料制成,作为电路的线路的一部分。包括共同线路227和中断线路230的线路被形成为四个导电层中最外侧导电层的一部分。两个电路基底221的表面被阻焊层228覆盖。在下面的描述中,陶瓷电容器224和中断线路230设置于其上的电路基底221的一侧被称为上侧,而电路基底221相对上侧的相反侧被称为下侧。
电路基底221还包括热扩散线路240。热扩散线路240以类似于共同线路227的方式由铜制成。传热线路240包括外线路层241、242、内线路层243以及一对通孔244,外线路层241、242和内线路层243经由所述通孔244彼此热联接。在上侧的外线路层241以类似于共同线路227的方式被阻焊层228覆盖。外线路层241具有预定的线路宽度。外线路层241被设置在陶瓷电容器224和中断线路230被设置的区域与振荡器222和电子构件222a、222b被设置的区域之间。外线路层241笔直延伸以便分割区域。
内线路层243被分别设置在中间绝缘层221a和上绝缘层221a之间以及中间绝缘层221a和下绝缘层221a之间。内线路层243中的每一个具有矩形的平坦形状,并且内线路层243中的每一个的表面面积大于外线路层241的表面面积。内线路层243的形状和尺寸被确定为使得内线路层243不与受保护的电子构件、例如振荡器222重叠,沿竖直方向、即电路基底221的厚度方向邻近陶瓷电容器224和中断线路230。
外线路层242被设置在电路基底221的下侧并且被阻焊层228覆盖。外线路层242具有与内线路层243相同的形状和相同的尺寸。内线路层243和外线路层242位于中断线路230和陶瓷电容器224下面(图17中由虚线示出的区域)。内线路层243的一部分和外线路层242的一部分沿电路基底221的厚度方向与中断线路230和陶瓷电容器224重叠。
一对通孔244被限定在中断线路230和振荡器222之间。所述一对通孔244从上侧的外线路层241到下侧的外线路层242通过内线路层243穿过电路基底221。由铜制成的内壁线路244a被设置在通孔244中的每一个的内壁上。内壁线路244a与外线路层241、242和内线路层243结合为整体。通孔244中的每一个被填充有例如由铜浆制成的填料245。填料245提高外线路层241、242和内线路层243之间的传热效率。
在具有以上所述配置的牵引力控制装置220中,例如,当陶瓷电容器224中出现短路故障和过电流在中断线路230中流通时,中断线路230产生与过电流一致的热量。当产生的热量变得高于预定温度时,中断线路230熔化,并且经由中断线路230的电连接被中断。因此,与共同线路227联接的其它电子构件可以被保护以防过电流。在中断处的电流没有足够高到烧断熔断器14a。由此,牵引力控制装置220的损害没有影响到经由熔断器14a供给电力的其它电子控制装置12。从产生过电流到熔化中断线路230的时间是几毫秒,而熔断器14a、14b中的每一个的熔化时间通常是约0.02秒。由此,甚至对于电子控制装置或被需要来提高处理速度的电子构件来说,也可以适当地实现过电流保护。
当陶瓷电容器224损坏并且引起短路时,不仅中断线路30而且陶瓷电容器224都可能通过过电流产生热量。通过过电流在陶瓷电容器224和中断线路230处产生的热量可以通过绝缘层221a和共同线路227传递。如上所述,热扩散线路240由铜制成并且具有比绝缘层221a高的导热性。由此,当通过过电流产生的热量到达热扩散线路240时,在热量被传递到其它部分之前,热量被扩散遍及热扩散线路240。
特别地,到达位于邻近中断线路230的外线路层241和位于刚好在中断线路230下面的内线路层243的热量被传递遍及外线路层241和内线路层243。另外,热量经由通孔244被传递到位于电路基底221下侧的下内线路层243和外线路层242。因为通孔244被填充有填料245,因此通过过电流产生的热量通过填料245和通孔244上的内壁线路244a迅速传递。因此,热量被扩散遍及热扩散线路240并且被暂时储存在热扩散线路240中。由此,热量不太可能被传递到振荡器222和电子构件222a、222b,它们位于外线路层241相对中断线路230的相反侧。
如上所述,在根据本实施方式的牵引力控制装置220中,热扩散线路240被设置在从中断线路230到振荡器222和电子构件222a、222b的热量传递路径上。由此,通过过电流产生的热量可以在热量到达振荡器222和电子构件222a、222b之前确定地扩散遍及热扩散线路240,并且热量不太可能被传递到振荡器222和电子构件222a、222b。因为振荡器222通过热扩散线路240被保护以防通过过电流产生的热量,因此包括振荡器222的整个电路可以保持正常运行。另外,因为热量不太可能被传递到振荡器222等等所安装于其上的连接盘226a,因此振荡器222等等的连接故障可以被限制。
除了位于邻近中断线路230的外线路层241之外,设置了位于电路基底221下侧的外线路层242和内线路层243以便增大热扩散线路240的热容。此外,通过设置通孔244,热量可以被迅速扩散遍及热扩散线路240并且可以被储存在热扩散线路240中。由此,热量不太可能被传递到振荡器222。因为具有比外线路层241大的表面面积的内线路层243和外线路层242保证了热扩散线路240的大热容,因此热量可以更有效地被扩散和储存在热扩散线路240中。
因为通孔244被填充有填料245和热量可以在线路层之间有效地被传递,因此热量可以迅速扩散遍及四个线路层,并且到振荡器222等等的热量传递可以被进一步被限制。
因为除了外线路层241之外,内线路243被设置在作为热源的中断线路230和陶瓷电容器224下面,因此热量可以更迅速地被扩散遍及热扩散线路240,并且到振荡器222等等的热量传递可以更确定地被限制。
结果,由于通过过电流产生的热量引起的振荡器222和电子构件222a、222b的例如为性能恶化和寿命缩短的故障可以被限制,并且包括振荡器222和电子构件222a、222b的电路可以保持正常运行。在本实施方式中,振荡器222和电子构件222a、222b被称作受保护的电子构件。然而,无需说明的是,除陶瓷电容器224以外的所有安装在电路基底221上的电子构件将被保护以防通过过电流产生的热量。
填料245可以由优选地传递热量的任何材料制成。例如,填料245可以是由铜、铝或银制成的金属杆,并且填料245也可以由铝粉浆、银膏、热释放凝胶或陶瓷制成。热扩散线路240中的每个线路层都可以以类似于填料245的方式由具有较好导热率的任何材料制成,例如铝和陶瓷。
通孔244的数量和布置以及热扩散线路240中每个线路层的形状和尺寸可以可选地基于电子构件和其它线路的布置来设定。内线路层243的数量可以可选地根据电路基底221中层的数量来设定。内线路层243可以被省去并且热扩散线路240可以仅包括外线路层241。
(第七实施方式)
将参考图20和图21描述根据本发明的第七实施方式的牵引力控制装置220a。
牵引力控制装置220a包括中断线路230a和热扩散线路240a,而不是第六实施方式中描述的中断线路230和热扩散线路240。所述牵引力控制装置220a的其它配置类似于根据第六实施方式的牵引力控制装置220的以上所述配置。由此,将主要描述根据本实施方式的牵引力控制装置220a和根据第六实施方式的牵引力控制装置220之间的差异。
如图20所示,根据本实施方式的中断线路230a具有笔直形状。中断线路230a的一个端部分以大致90度与共同线路227的端部分联接,中断线路230a的另一个端部分与连接盘26联接,所述连接盘26与陶瓷电容器224联接。
除了在电路基底221上侧的外线路层241之外,根据本实施方式的热扩散线路240a包括外线路层241a。外线路层241a具有与外线路层241类似的配置并且与外线路层241平行地延伸。中断线路230a和陶瓷电容器224位于外线路层241和外线路层241a之间。
在外线路层241a的端部分处,一对通孔244以类似于外线路层241的方式被限定。如图21所示,外线路层241a、内线路层243和外线路层242经由通孔244彼此热联接。因此,中断线路230a由外线路层241、241a、四个通孔244以及刚好位于中断线路230a下面的内线路层243围绕。
如图21所示,阻焊层228限定开口部分228b,其具有矩形形状以使得中断线路230a的至少一部分通过所述开口部分228b暴露在外。特别地,阻焊层228开口部分228b以使得最可能产生热量的中断线路230a的整个长度的中心部分暴露在外。
提供开口部分228b的原因类似于提供开口部分28a的原因,其已在第四实施方式中描述。
由此,当中断线路230a的至少一部分通过开口部分228b暴露时,熔化时间t减少,过电流保护作用可以较早实现,并且所保护的构件的温升可以被限制。此外,由于中断线路230a的中断使共同线路227的电压下降的时间可以减少。另外,因为熔化时间t的变化减小,因此考虑到中断线路230a的熔化时间而设计在每个装置或每个电路中的稳定电容器的电容可以减小,并且由此成本和尺寸可以减小。此外,因为熔化时间t在电流的额定(rated)区域中减小,因此电路可以被更自由地设计。其它配置类似于第六实施方式的以上所述配置。
在牵引力控制装置220a中,通过过电流产生的热量由围绕中断线路230a和陶瓷电容器224的外线路层241、241a和上部内线路层243迅速扩散。另外,热量经由四个通孔244被传递到下部的内线路层243和外线路层242,由此在热量被传递到更远之前,热量被存储在整个热扩散线路240a中。
如上所述,在根据本实施方式的牵引力控制装置220a中,外线路层241a和通孔244被设置到中断线路230a和陶瓷电容器224相对外线路层241的相反侧,以便围绕中断线路230a和陶瓷电容器224。因此,在通过过电流产生的热量被传递到周围区域之前,热量可以更确定地迅速传递遍及热扩散线路240a并且可以储存在热扩散线路240a中。由此,受保护的电子构件、例如振荡器222可以确定地保持正常运行。
在本实施方式中,通过中断线路230a熔化产生的熔化导体从开口部分228b流动。因此,熔化导体不太可能在熔化之前停留在中断线路230a的位置、由于熔化导体的停留产生的熔化位置和熔化时间的变化可以被限制,并且中断线路230a的中断性能的下降可以被限制。
此外,因为阻焊层228限定开口部分228b以使得最可能产生热量的中断线路230a的所述部分暴露在外,因此开口部分228b被限定在一个部分处,所述部分对应于最可能熔化的中断线路230a的部分。由此,中断线路230a的中断性能的下降可以确定地被限制。
(第八实施方式)
将参考图22和图23描述根据本发明的第八实施方式的牵引力控制装置220b。
根据本实施方式的牵引力控制装置220b包括类似于根据第七实施方式的中断线路230a的中断线路230a,以及热扩散线路240b。所述牵引力控制装置220b的其它配置类似于根据第六实施方式的牵引力控制装置220的以上所述配置。由此,将主要描述根据本实施方式的牵引力控制装置220b和根据第六实施方式的牵引力控制装置220之间的差异。
如图22所示,中断线路230a从共同线路227上分叉并且与连接盘226联接,陶瓷电容器224安装于所述连接盘226上。热扩散线路240b包括一对位于电路基底221上侧的外线路层241。所述一对外线路层241被设置在中断线路230a和陶瓷电容器224的相反侧并且彼此平行地延伸。
如图23所示,位于电路基底221上侧的阻焊层228限定开口部分228a。开口部分228a沿着相应的外线路层241b延伸以暴露所述相应的外线路层241b的几乎整个表面。在通过开口部分228a暴露并且定位为邻近中断线路230a和陶瓷电容器224的外线路层241b的所述部分上,设置了焊料241c作为热释放部件。焊料241c从外线路层241b的表面凸起。由于有焊料241c,因此与仅设置了外线路层241b的情况相比较,外线路层241b和焊料241c的总横截面面积和总表面面积增大。
中断线路230a的一个端部通过第一连接线路230b与共同线路227电联接,中断线路230a的另一个端部通过第二连接线路230c与连接盘226电联接。第一连接线路230b和第二连接线路230c中的每一个可以由与中断线路230a和共同线路227相同的导电材料制成,例如铜。第一连接线路230b和第二连接线路230c中的每一个具有比中断线路230a大的导体体积。
特别地,第一连接线路230b的线路宽度以弧形方式朝向共同线路227增大,所述共同线路227是连接对象。换句话说,第一连接线路230b的线路宽度朝向共同线路227增大以使得与中断线路230a联接的第一连接线路230b的一端处的横截面面积小于与共同线路227联接的第一连接线路230b的另一端处的横截面面积。
第二连接线路230c的线路宽度以弧形方式朝向连接盘226增大,所述连接盘226是连接对象。换句话说,第二连接线路230c的线路宽度朝向连接盘226增大以使得与中断线路230a联接的第二连接线路230c的一端处的横截面面积小于与连接盘226联接的第二连接线路230c的另一端处的横截面面积。
牵引力控制装置220b还包括一对粘附线路270,通过中断线路230a熔化产生的熔化导体粘附于其上。粘附线路270被设置到中断线路230a的相反侧。粘附线路270以类似于共同线路227的方式由例如为铜的导电材料制成。阻焊层228还限定开口部分280c。开口部分280c的位置和形状对应于粘附线路270以便使粘附线路270从阻焊层228暴露。
在牵引力控制装置220b中,当由过电流产生的热量到达设置在陶瓷电容器224和中断线路230a的相反侧上的外线路层241b时,热量被扩散遍及外线路层241b。因为与仅仅设置了外线路层241b并且外线路层241b和焊料241c具有高热传导率的情况相比较,外线路层241b和焊料241c的总横截面面积增大,因此通过过电流产生的热量被迅速扩散遍及热扩散线路240b并且被存储在热扩散线路240b中。此外,因为外线路层241b通过开口部分228a暴露,并且外线路层241b和焊料241c的总表面面积通过从外线路层241b凸起的焊料241c增大,因此储存的热量从外线路层241b和焊料241c被有效地释放。
如上所述,在根据本实施方式的牵引力控制装置220b中,因为外线路层241b和焊料241c的总横截面面积增大,因此通过过电流产生的热量可以迅速扩散遍及热扩散线路240b并且可以储存在热扩散线路240b中。另外,因为外线路层241b和焊料241c的总表面面积增大,因此热量从外线路层241b和焊料241c有效地释放。由此,到受保护的电子构件、例如振荡器222的热量传递可以被有效地限制,并且受保护的电子构件可以确定地保持正常运行。
在本实施方式中,热扩散线路240b仅仅被提供在电路基底221的上侧。然而,热扩散线路240b还可以包括内线路层和通孔,其中所述通孔以类似于第六实施方式和第七实施方式的方式使得外线路层241b和内线路层彼此联接。因此,热扩散线路240b的热容增大,并且到受保护的电子构件的热量传递还可以被限制。
此外,在根据本实施方式的牵引力控制装置220b中,中断线路230a经由第一连接线路230b与共同线路227联接,并且经由第二连接线路230c与连接盘226联接。因为中断线路230a的侧端和连接线路230b、230c的侧端彼此平滑连接,因此当使用蚀刻液体形成中断线路230a和连接线路230b、230c时,蚀刻液体可以在中断线路230a的侧端和连接线路230b、230c的侧端的连接部分处均匀地流动。因此,蚀刻液体不太可能停留在连接部分并且中断线路的线路宽度的变化可以被限制。由此,中断线路230a的中断性能的下降可以被限制。
当高温的熔化导体在熔化中断线路230a处产生时,熔化导体在电路板221的表面上流动并且粘附于邻近中断线路230a的粘附线路270。因此,熔化导体由粘附线路270保持并且通过释放热量和硬化而失去流动性。由此,熔化导体的流动对其它电子构件的影响可以被限制。
(第九实施方式)
将参考图24描述根据本发明的第九实施方式的牵引力控制装置220c。牵引力控制装置220c包括热扩散线路240c,其包括外线路层241d。外线路层241d与被用作共同线路的供电线路223联接。所述牵引力控制装置220c的其它配置类似于根据第六实施方式的牵引力控制装置220的以上所述配置。由此,将主要描述根据本实施方式的牵引力控制装置220c和根据第六实施方式的牵引力控制装置220之间的差异。
如图24所示,在电路基底221上,从电池13供给电力的供电线路223与每个电子构件电联接、例如陶瓷电容器224和振荡器222。由此,供电线路223可以作为电子构件所共用的共同线路。热扩散线路240c的外线路层241d被设置在中断线路230被设置的区域与振荡器222和电子构件222a、222b被设置的区域之间。外线路层241d与供电线路223联接。因此,热扩散线路240c从振荡器222和电子构件222a、222b分割中断线路230。
在牵引力控制装置220c中,由过电流产生的热量被传递到供电线路223以及绝缘层221a。被传递到供电线路223的热量的一部分被传递到外线路层241d、被扩散遍及热扩散线路240c、并且被存储在热扩散线路240c中。由此,经由供电线路223传递到振荡器222和电子构件222a、222b的热量传递可以被限制。
供电线路223通过供电路径与电池13联接,所述电池13不仅供给电力到牵引力控制装置220c而且供给到其它电子控制装置12,并且用于保护牵引力控制装置220c及其它电子控制装置12的熔断器14a设置在所述供电路径上。甚至当短路故障出现在包括中断线路230的牵引力控制装置220c中时,中断线路230熔化。由此,短路故障对于向其它电子控制装置12进行电源供给的影响可以被限制。
(第十实施方式)
将参考图25描述根据本发明的第十实施方式的电子控制装置110。电子控制装置110包括基底120和设置在基底120上的电路块130、140、150。电路块130执行与根据第一实施方式的牵引力控制装置20类似的功能。电路块140、150执行不同于电路块130的功能。所述不同的功能比电路块130的功能重要。例如,电路块140执行对应于发动机ECU的功能,电路块150执行对应于制动ECU的功能。
电路块130、140、150与供电线路23电联接,其分别经由分支线路131、141、151从电池13供给电力。以上所述的中断线路30被设置在与电路块130联接的分支线路131上以便起到用于电路块130的过电流保护的作用。起用于基底120的过电流保护的作用的中断线路122被设置在供电线路23上。换句话说,保护包括所有电路块130-150的基底120的中断线路122以及保护电路块130的中断线路30被设置在基底120上。
因此,甚至当过电流由电路块130中的短路故障引起以及中断线路30由于过电流而熔化时,电路块140、150仍然经由分支线路141、151与供电线路23电联接。由此,只有与熔化的中断线路30联接的电路块130停止而电路块140、150保持运行。特别地,由于电路块130的功能比电路块140、150的功能更不重要,因此较不重要的电路块130的停止对于较重要的电路块140、150的功能的影响可以被限制。当由没有中断线路30的电路块140、150中的短路故障引起过电流时,过电流流到供电线路23,中断线路122熔化,并且电路块130、140、150停止工作。由此,过电流不太可能流到其它电路块。
特别是在中断线路30的线路宽度小于中断线路122的线路宽度以使得中断线路30中断处的电流值小于中断线路122中断处的电流值的情况下,当过电流由电路块130中的短路故障引起时,中断线路30肯定比中断线路122早熔化。由此,对其它电路块140、150的影响可以确定地被限制。在一个基底上包括两个中断线路的以上所述配置可以应用到其它实施方式和变化形式。
(其它实施方式)
本发明不限于以上所述实施方式和以上所述变化形式,而是可以包括各种改变和变化形式。例如,以上所述中断线路30、30a-30e中的每一个可以与共同线路而不是供电线路23电联接,其中热释放部分(热释放线路40或热释放部件42)被设置为邻近所述中断线路30、30a-30e,所述共同线路由被保护以防过电流的电子构件22共用。
以上所述中断线路30、30a-30e中的每一个也可以与构件安装线路电联接,其例如是由保护层完全地覆盖的内部层,其中热释放部分(热释放线路40或热释放部件42)被设置为邻近所述中断线路30、30a-30e,所述保护层例如由阻焊剂制成。
以上所述中断线路30、30a-30e中的每一个可以被提供用于基底,所述基底用于电子控制装置12的过电流保护,其中热释放部分(热释放线路40或热释放部件42)被设置为邻近所述中断线路30、30a-30e,所述电子控制装置12包括发动机ECU、制动ECU、转向ECU、车身ECU和导航ECU。
在第六到第九实施方式中描述的牵引力控制装置220、220a-220c中的热扩散线路240、240a-240c中的每一个可以被提供用于电子控制装置12的过电流保护,所述电子控制装置12包括发动机ECU、制动ECU、转向ECU、车身ECU和导航ECU。

Claims (26)

1.一种电子控制装置(20、20a-20d),其包括:
基底(21);
设置在所述基底(21)上的多个构件安装线路(26);
安装在相应的构件安装线路(26)上的多个电子构件(22、24);
设置在所述基底(21)上并且与所述电子构件(22、24、24a-24d)中的每一个联接的共同线路(23);
联接在所述构件安装线路(26)中的一个和所述共同线路(23)之间的中断线路(30、30a-30e),所述中断线路(30、30a-30e)配置为根据过电流产生的热量熔化以便中断所述构件安装线路(26)中的一个和所述共同线路(23)之间经由中断线路(30、30a-30e)的连接;以及
与所述共同线路(23)连接并且由与所述共同线路(23)相同的材料制成的热释放部分,所述热释放部分被设置在相距所述中断线路(30、30a-30e)的线路距离比所述中断线路(30、30a-30e)与除了安装在所述构件安装线路中的一个上的所述电子构件(22、24a-24d)中的一个之外的任何电子构件(22、24、24a-24d)之间的线路距离短的位置处。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置(20、20a-20c),
其特征在于,所述热释放部分包括设置在所述基底(21)上以便邻近所述共同线路(23)的热释放线路(40)。
3.根据权利要求1所述的电子控制装置(20a),
其特征在于,所述基底(21)包括层联接部分(23a),并且
其中所述热释放部分包括设置在所述层联接部分(23a)内侧的热释放部件(42)。
4.根据权利要求3所述的电子控制装置(20a),
其特征在于,所述基底(21)还包括另一个层联接部分(23a),并且
其中所述热释放部件(42)被设置在层联接部分(23a)中的每一个的内侧。
5.根据权利要求3所述的电子控制装置(20a),
其特征在于,所述基底(21)具有第一表面和与第一表面相反的第二表面,所述共同线路(23a)设置于所述第一表面上,
其中所述热释放部件(42)包括设置在所述层联接部分(23a)内侧的部分和设置在所述基底(21)内侧或设置在所述第二表面上的部分,并且
其中所述热释放部件(42)的所述部分彼此接触。
6.根据权利要求1所述的电子控制装置(20),
其特征在于,所述中断线路(30)是与所述构件安装线路(26)中的第一个联接的第一中断线路(30),所述电子构件(24)中的第一个安装于所述构件安装线路(26)中的第一个上,
其中所述热释放部分(40)是设置在相距第一中断线路(30)的线路距离比第一中断线路(30)与除了所述电子构件(24)中的第一个之外的任何电子构件(22、24)之间的线路距离短的位置处的第一热释放部分(40),
所述电子控制装置(20)还包括:
与所述构件安装线路(26)中的第二个联接的第二中断线路(30),其中所述电子构件(24)中的第二个安装在所述构件安装线路(26)中的第二个上;以及
第二热释放部分(40),其设置在相距所述第二中断线路(30)的线路距离比第二中断线路(30)与除了所述电子构件(24)中的第二个之外的任何电子构件(22、24)之间的线路距离短的位置处。
7.根据权利要求1所述的电子控制装置(20),
其特征在于,所述中断线路(30)是与所述构件安装线路(26)中的第一个联接的第一中断线路(30),所述电子构件(24)中的第一个安装于所述构件安装线路(26)中的第一个上,
所述电子控制装置还包括与所述构件安装线路(26)中的第二个联接的第二中断线路(30),所述电子构件(24)中的第二个安装在所述构件安装线路(26)中的第二个上,
其中所述热释放部分(40)被设置在相距第一中断线路(30)和第二中断线路(30)中的每一个的线路距离比第一中断线路(30)和第二中断线路(30)中的每一个与除了所述电子构件(24)中的第一个和所述电子构件(24)中的第二个之外的任何电子构件(22、24)之间的线路距离短的位置处。
8.根据权利要求1所述的电子控制装置(20b),
其特征在于,所述中断线路(30e)包括第一线路段(31)和比第一线路段(31)短的第二线路段(32),并且
其中所述第一线路段(31)和所述第二线路段(32)以预定角度彼此联接,并且
其中所述预定角度被确定为使得所述第一线路段(31)和所述第二线路段(32)中的一个与共同线路(23)联接而另一个与构件安装线路(26)中的一个联接。
9.根据权利要求1所述的电子控制装置(20c),其特征在于,所述电子控制装置还包括:
覆盖包括中断线路(30)的基底(21)的表面的保护层(28),所述保护层(28)限定开口部分(28a),所述中断线路(30)的至少一部分通过所述开口部分(28a)暴露。
10.根据权利要求1所述的电子控制装置(20c),其特征在于,所述电子控制装置还包括:
设置为邻近所述中断线路(30)的粘附部件(29),所述粘附部件(29)配置为使得由熔化所述中断线路(30)产生的熔化导体粘附于所述粘附部件(29)上。
11.根据权利要求1所述的电子控制装置(20d),其特征在于,所述电子控制装置还包括:
连接线路(50),所述中断线路(30)经由所述连接线路(50)与连接对象联接,所述连接对象是所述共同线路(23)和所述构件安装线路(26)中的一个当中的一个,
其中所述连接线路(50)的侧端与所述中断线路(30)的侧端平滑地连接,并且
其中所述连接线路(50)的线路宽度朝向所述连接对象增大。
12.根据权利要求1-11中的任一项所述的电子控制装置(20、20a-20d),其特征在于,
所述共同线路(23)是供电线路。
13.一种控制系统(11),其包括:
与电源(13)联接的供电路径;
设置在所述供电路径上的熔断器(14a、14b);
经由所述熔断器(14a、14b)通过所述供电路径与所述电源(13)联接的装置(12);以及
根据权利要求12所述的电子控制装置(20、20a-20d),
其中所述电子控制装置(20、20a-20d)中的供电线路经由所述熔断器(14a)通过供电路径与所述电源(13)联接。
14.一种电子控制装置(220、220a-220c),其包括:
基底(221);
设置在所述基底(221)上的线路(223、227);
与所述线路(223、227)联接的电子构件(224);
联接在所述电子构件(224)和所述线路(223、227)之间的中断线路(230、230a),所述中断线路(230、230a)被配置为根据过电流产生的热量熔化以便中断所述电子构件(224)和所述线路(223、227)之间经由中断线路(230、230a)的连接;
设置在所述基底(221)上的受保护的电子构件(222、222a、222b);以及
设置为邻近所述中断线路(230、230a)的热扩散线路(240、240a-240c),所述热扩散线路(240、240a-240c)使通过过电流产生的热量扩散遍及热扩散线路(240、240a-240c)并且储存所述热量以便保护受保护的电子构件(222、222a、222b)以防所述热量。
15.根据权利要求14所述的电子控制装置(220、220a-220c),
其特征在于,所述热扩散线路(240、240a-240c)设置在所述中断线路(230、230a)和受保护的电子构件(222、222a、222b)之间。
16.根据权利要求14所述的电子控制装置(220、220a-220c),
其特征在于,所述受保护的电子构件(222、222a、222b)包括振荡器(222)。
17.根据权利要求14所述的电子控制装置(220、220a-220c),
其特征在于,所述受保护的电子构件(222、222a、222b)被安装在所述基底(221)的表面上。
18.根据权利要求14所述的电子控制装置(220b),其特征在于,所述电子控制装置还包括:
覆盖基底(221)的表面并且限定开口部分(228a)的保护层(228),所述热扩散线路(240b)的至少一部分通过所述开口部分(228a)暴露;以及
设置在通过所述开口部分(228a)暴露的所述热扩散线路(240b)的一部分上的热释放部件。
19.根据权利要求18所述的电子控制装置(220b),
其特征在于,所述热释放部件包括焊料(241c)。
20.根据权利要求14所述的电子控制装置(220、220a),
其特征在于,所述基底(221)包括多个层(221a),
其中所述热扩散线路(240、240a)包括设置在所述基底(221)的相应的层(221a)上的多个线路层(241、242、243),并且
其中所述热扩散线路(240、240a)限定通孔(244),所述线路层(241、242、243)经由所述通孔(244)热联接。
21.根据权利要求20所述的电子控制装置(220、220a),
其特征在于,所述热扩散线路(240、240a)还包括填料(245),其中所述填料(245)设置在所述通孔(244)的内侧以提高所述热扩散线路(240、240a)中的线路层(241、242、243)之间的热传递效率。
22.根据权利要求20所述的电子控制装置(220、220a),
其特征在于,所述受保护的电子构件(222、222a、222b)被安装在所述基底(221)的表面上,
其中所述线路层(241、242、243)包括设置在所述基底(221)的表面上的外线路层(241)和设置在所述基底(221)的内侧的内线路层(243),并且
其中所述内线路层(243)的表面面积大于所述外线路层(241)的表面面积。
23.根据权利要求22所述的电子控制装置(220、220a),
其特征在于,所述内线路层(243)被设置为使得所述内线路层(243)的至少一部分沿基底(221)的厚度方向与中断线路(230)重叠。
24.根据权利要求22所述的电子控制装置(220、220a),
其特征在于,所述内线路层(243)被设置为使得所述内线路层(243)的至少一部分沿基底(221)的厚度方向与电子构件(224)重叠。
25.根据权利要求14-24所述的电子控制装置(220、220a-220c),
其特征在于,所述线路(223、227)包括与所述电子构件(224)和所述受保护的电子构件(222、222a、222b)联接的供电线路(223)。
26.一种控制系统(11),其包括:
与电源(13)联接的供电路径;
设置在所述供电路径上的熔断器(14a、14b);
经由所述熔断器(14a、14b)通过所述供电路径与所述电源(13)联接的装置(12);以及
根据权利要求25所述的电子控制装置(220、220a-220c),
其中所述电子控制装置(220、220a-220c)中的供电线路(223)经由所述熔断器(14a)通过供电路径与所述电源(13)联接。
CN201210025274.7A 2011-02-04 2012-02-06 包括中断线路的电子控制装置 Active CN102686014B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011022926A JP5333473B2 (ja) 2011-02-04 2011-02-04 電子制御装置
JP2011022929A JP5494517B2 (ja) 2011-02-04 2011-02-04 電子制御装置
JP022929/2011 2011-02-04
JP022926/2011 2011-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102686014A true CN102686014A (zh) 2012-09-19
CN102686014B CN102686014B (zh) 2015-10-28

Family

ID=46547194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210025274.7A Active CN102686014B (zh) 2011-02-04 2012-02-06 包括中断线路的电子控制装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8780518B2 (zh)
CN (1) CN102686014B (zh)
DE (1) DE102012201532B4 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5583042B2 (ja) 2011-02-04 2014-09-03 株式会社デンソー 電子制御装置
US8971006B2 (en) 2011-02-04 2015-03-03 Denso Corporation Electronic control device including interrupt wire
JP2012164755A (ja) 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp 電子制御装置
JP2012164756A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp 電子制御装置
JP5884768B2 (ja) * 2013-05-08 2016-03-15 株式会社デンソー 電子制御装置
AT519741B1 (de) * 2017-07-18 2018-10-15 Zkw Group Gmbh Thermische Kopplung von Kupferspreizflächen

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5514730U (zh) * 1978-07-13 1980-01-30
JPS5514730A (en) * 1978-07-17 1980-02-01 Shiro Okamura Code transmission system
JPS6343390A (ja) * 1986-08-08 1988-02-24 日本電気株式会社 混成集積回路用基板
JPH1021817A (ja) * 1996-07-01 1998-01-23 Omron Corp 抵抗温度ヒューズ
US6163244A (en) * 1997-12-16 2000-12-19 Yazaki Corporation Method for producing fuse element and fuse element produced by the same
CN2439134Y (zh) * 2000-07-18 2001-07-11 深圳市华为电气技术有限公司 总配线架保安单元的过压防护装置
US20030048620A1 (en) * 2000-03-14 2003-03-13 Kohshi Nishimura Printed-circuit board with fuse
CN102630124A (zh) * 2011-02-04 2012-08-08 株式会社电装 包括中断线路的电子控制装置
CN102686015A (zh) * 2011-02-04 2012-09-19 株式会社电装 包括中断线路的电子控制装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52168254U (zh) 1976-06-14 1977-12-20
JPS606573B2 (ja) 1978-07-18 1985-02-19 株式会社ケンウッド トランジスタ増幅器の出力回路
JPS54159163U (zh) 1978-04-28 1979-11-06
JPS54177551U (zh) 1978-06-05 1979-12-14
JPS55108776U (zh) 1979-01-24 1980-07-30
JPS62107341U (zh) 1985-12-25 1987-07-09
JPH0719075Y2 (ja) 1987-07-14 1995-05-01 内橋エステック株式会社 基板型温度ヒューズ
US5196819A (en) 1991-02-28 1993-03-23 Rock Ltd. Partnership Printed circuits containing fuse elements and the method of making this circuit
JPH0636675A (ja) 1992-07-14 1994-02-10 Koa Corp ヒユーズ抵抗器およびその製造方法
JP2000003662A (ja) 1998-06-16 2000-01-07 Sanyo Electric Co Ltd 電気回路基板
JP2000164992A (ja) 1998-11-26 2000-06-16 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法
JP2001076611A (ja) 1999-09-06 2001-03-23 Koa Corp 回路保護素子
JP4693290B2 (ja) 2001-07-06 2011-06-01 矢崎総業株式会社 バッテリ上がり防止装置
US7436284B2 (en) 2002-01-10 2008-10-14 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
US7385475B2 (en) 2002-01-10 2008-06-10 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
JP2004158377A (ja) 2002-11-08 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路保護素子
US6933591B1 (en) 2003-10-16 2005-08-23 Altera Corporation Electrically-programmable integrated circuit fuses and sensing circuits
FR2871652B1 (fr) 2004-06-10 2007-09-21 Valeo Climatisation Sa Circuit imprime a composant protege
JP3988764B2 (ja) 2004-10-13 2007-10-10 三菱電機株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
JP4716099B2 (ja) 2005-09-30 2011-07-06 三菱マテリアル株式会社 チップ型ヒューズの製造方法
JP4702174B2 (ja) 2006-05-17 2011-06-15 パナソニック株式会社 プリント基板制御装置
JP2008060381A (ja) 2006-08-31 2008-03-13 Daikin Ind Ltd 半導体実装基板
US20080239684A1 (en) 2007-04-02 2008-10-02 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing the same
JP5307437B2 (ja) 2008-04-14 2013-10-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2010050122A1 (ja) 2008-10-29 2010-05-06 パナソニック株式会社 高周波導波路およびそれを用いた移相器、放射器、この移相器および放射器を用いた電子機器、アンテナ装置およびこれを備えた電子機器
DE102009040022B3 (de) 2009-09-03 2011-03-24 Beru Ag Verfahren zum Ausbilden einer Schmelzsicherung und Leiterplatte mit Schmelzsicherung
JP5583042B2 (ja) 2011-02-04 2014-09-03 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2012164755A (ja) 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp 電子制御装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5514730U (zh) * 1978-07-13 1980-01-30
JPS5514730A (en) * 1978-07-17 1980-02-01 Shiro Okamura Code transmission system
JPS6343390A (ja) * 1986-08-08 1988-02-24 日本電気株式会社 混成集積回路用基板
JPH1021817A (ja) * 1996-07-01 1998-01-23 Omron Corp 抵抗温度ヒューズ
US6163244A (en) * 1997-12-16 2000-12-19 Yazaki Corporation Method for producing fuse element and fuse element produced by the same
US20030048620A1 (en) * 2000-03-14 2003-03-13 Kohshi Nishimura Printed-circuit board with fuse
CN2439134Y (zh) * 2000-07-18 2001-07-11 深圳市华为电气技术有限公司 总配线架保安单元的过压防护装置
CN102630124A (zh) * 2011-02-04 2012-08-08 株式会社电装 包括中断线路的电子控制装置
CN102686015A (zh) * 2011-02-04 2012-09-19 株式会社电装 包括中断线路的电子控制装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102686014B (zh) 2015-10-28
US8780518B2 (en) 2014-07-15
DE102012201532B4 (de) 2022-08-11
DE102012201532A1 (de) 2012-08-09
US20120200972A1 (en) 2012-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102630123A (zh) 包括中断线路的电子控制装置
CN102686015B (zh) 包括中断线路的电子控制装置
CN102686014A (zh) 包括中断线路的电子控制装置
CN102630124B (zh) 包括中断线路的电子控制装置
KR20130085408A (ko) 보호 소자 및 보호 소자의 제조 방법
CN107275165B (zh) 包括中断布线的电子控制装置
KR20170055447A (ko) 보호 소자 및 실장체
US20220319792A1 (en) Protection element
KR102089478B1 (ko) 보호 소자
US9332645B2 (en) Electronic part and electronic control unit
US9113557B2 (en) Junction box
US11096285B2 (en) Electronic circuit substrate
CN104023475A (zh) 印刷板、电子控制装置以及印刷板的检验方法
JP4823201B2 (ja) 回路基板
US20070138632A1 (en) Electronic carrier board and package structure thereof
JP5333473B2 (ja) 電子制御装置
US20040055782A1 (en) Surface-mounting type electronic circuit unit having no melting of solder attaching electric part thereto
CN208298819U (zh) 空调器和功率器件
JP2012164758A (ja) 電子制御装置
JP5626377B2 (ja) 電子制御装置
JP2004022734A (ja) 部品実装基板
JPH1092289A (ja) 車両用制御装置
JP2017117824A (ja) 電子制御装置
JP2007311438A (ja) 基板への電装部品取付構造
JP2012164761A (ja) 電子制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant