JPH1021817A - 抵抗温度ヒューズ - Google Patents
抵抗温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH1021817A JPH1021817A JP19133596A JP19133596A JPH1021817A JP H1021817 A JPH1021817 A JP H1021817A JP 19133596 A JP19133596 A JP 19133596A JP 19133596 A JP19133596 A JP 19133596A JP H1021817 A JPH1021817 A JP H1021817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal body
- fusible metal
- heat
- circuit
- resistance temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路に過電流が流れるとその回路を開き、過
電流を遮断する抵抗温度ヒューズにおいて、回路での発
熱が可溶金属体に及ぼす影響を小さくし、可溶金属体の
溶断設定部の温度上昇を安定にすることにより、一定量
の過電流通電時に、一定時間で確実に可溶金属体を溶断
し、回路に流れる過電流を遮断する。 【解決手段】 プリント基板２上において、パターン３
と可溶金属体４ａの距離をスペースの許す限り離したの
で、パターン３での発熱によるプリント基板２上の伝導
熱は可溶金属体４ａに伝わるまでに消費され、かつ放熱
される。これにより、パターン３での発生熱が可溶金属
体４ａに及ぼす影響が小さくなるので、可溶金属体４ａ
の溶断設定部の温度上昇が安定となり、一定量の過電流
通電時に、一定時間で確実に可溶金属体４ａを溶断する
ことが可能となる。
電流を遮断する抵抗温度ヒューズにおいて、回路での発
熱が可溶金属体に及ぼす影響を小さくし、可溶金属体の
溶断設定部の温度上昇を安定にすることにより、一定量
の過電流通電時に、一定時間で確実に可溶金属体を溶断
し、回路に流れる過電流を遮断する。 【解決手段】 プリント基板２上において、パターン３
と可溶金属体４ａの距離をスペースの許す限り離したの
で、パターン３での発熱によるプリント基板２上の伝導
熱は可溶金属体４ａに伝わるまでに消費され、かつ放熱
される。これにより、パターン３での発生熱が可溶金属
体４ａに及ぼす影響が小さくなるので、可溶金属体４ａ
の溶断設定部の温度上昇が安定となり、一定量の過電流
通電時に、一定時間で確実に可溶金属体４ａを溶断する
ことが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路に過電流が流
れるとその回路を開き、過電流を遮断するパターンヒュ
ーズの機能安定性に関するものである。
れるとその回路を開き、過電流を遮断するパターンヒュ
ーズの機能安定性に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板型の抵抗温度ヒュー
ズは、基板上に発熱抵抗体（可溶金属体）を設け、被保
護機器（回路）に過電流が流れると発熱抵抗体が発熱
し、可溶金属体が溶断されることで、被保護機器に流れ
る過電流を遮断するような構成となっている。
ズは、基板上に発熱抵抗体（可溶金属体）を設け、被保
護機器（回路）に過電流が流れると発熱抵抗体が発熱
し、可溶金属体が溶断されることで、被保護機器に流れ
る過電流を遮断するような構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のプリント基板型の抵抗温度ヒューズにおい
ては、（１）プリント基板上の発熱抵抗体以外の抵抗体
において発生した熱が基板を通って可溶金属体に伝導さ
れることによる可溶金属体へ及ぼす影響、（２）発熱抵
抗体及びその他の抵抗体の気体中へ放出された熱による
雰囲気温度の変化、（３）発熱抵抗体で発生する熱のプ
リント基板全般への分散のばらつきや、プリント基板が
置かれている環境温度の違いによる気体中への熱伝達量
の変化、などの各種要因の変動によって、可溶金属体の
溶断設定部の温度上昇が不安定となり、一定量の過電流
が通電された時に、一定時間で確実に可溶金属体を溶断
させることが困難であるという問題点があった。
ような従来のプリント基板型の抵抗温度ヒューズにおい
ては、（１）プリント基板上の発熱抵抗体以外の抵抗体
において発生した熱が基板を通って可溶金属体に伝導さ
れることによる可溶金属体へ及ぼす影響、（２）発熱抵
抗体及びその他の抵抗体の気体中へ放出された熱による
雰囲気温度の変化、（３）発熱抵抗体で発生する熱のプ
リント基板全般への分散のばらつきや、プリント基板が
置かれている環境温度の違いによる気体中への熱伝達量
の変化、などの各種要因の変動によって、可溶金属体の
溶断設定部の温度上昇が不安定となり、一定量の過電流
が通電された時に、一定時間で確実に可溶金属体を溶断
させることが困難であるという問題点があった。
【０００４】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、プリント基板上の可溶金属体の
レイアウトを改善することにより、上述した各種要因の
変動の影響を抑えることにより、可溶金属体の溶断設定
部の温度上昇を安定とし、一定量の過電流通電時に、一
定時間で確実に可溶金属体を溶断し、被保護機器に流れ
る過電流を遮断することができる抵抗温度ヒューズを提
供することを目的とする。
になされたものであり、プリント基板上の可溶金属体の
レイアウトを改善することにより、上述した各種要因の
変動の影響を抑えることにより、可溶金属体の溶断設定
部の温度上昇を安定とし、一定量の過電流通電時に、一
定時間で確実に可溶金属体を溶断し、被保護機器に流れ
る過電流を遮断することができる抵抗温度ヒューズを提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路が設置されたプリント基板上に配置
され、回路に過電流が流れるとこの回路を開くように構
成された可溶金属体からなる抵抗温度ヒューズにおい
て、プリント基板上には、回路から発生する熱を放熱す
るための放熱部が回路に連接して設けられており、この
放熱部を挟んで、回路に対向するように可溶金属体を配
置したものである。
に、本発明は、回路が設置されたプリント基板上に配置
され、回路に過電流が流れるとこの回路を開くように構
成された可溶金属体からなる抵抗温度ヒューズにおい
て、プリント基板上には、回路から発生する熱を放熱す
るための放熱部が回路に連接して設けられており、この
放熱部を挟んで、回路に対向するように可溶金属体を配
置したものである。
【０００６】この構成においては、回路における発熱に
よる基板上の伝導熱が、放熱部を通ることにより放熱さ
れ、かつ、この放熱部の熱容量分だけ消費されるので、
可溶金属体への熱伝導量が減少し、可溶金属体の温度変
化を抑えることができる。このように、回路における発
熱が可溶金属体に及ぼす影響が小さくなるので、可溶金
属体の溶断設定部の温度上昇が安定となり、一定量の過
電流が通電されると、一定時間で確実に可溶金属体が溶
断し、被保護機器に流れる過電流を遮断することが可能
となる。
よる基板上の伝導熱が、放熱部を通ることにより放熱さ
れ、かつ、この放熱部の熱容量分だけ消費されるので、
可溶金属体への熱伝導量が減少し、可溶金属体の温度変
化を抑えることができる。このように、回路における発
熱が可溶金属体に及ぼす影響が小さくなるので、可溶金
属体の溶断設定部の温度上昇が安定となり、一定量の過
電流が通電されると、一定時間で確実に可溶金属体が溶
断し、被保護機器に流れる過電流を遮断することが可能
となる。
【０００７】また、本発明は、放熱部が、回路と可溶金
属体間の不要なプリント基板をカットしてなる開口部で
あってもよい。この構成においては、回路での発生熱が
可溶金属体に伝導する経路が少なくなり、可溶金属体へ
の熱伝導量が減少するので、可溶金属体の温度変化を抑
え、可溶金属体の溶断設定部の温度上昇をさらに安定に
することができ、一定量の過電流で確実に可溶金属体が
溶断する。
属体間の不要なプリント基板をカットしてなる開口部で
あってもよい。この構成においては、回路での発生熱が
可溶金属体に伝導する経路が少なくなり、可溶金属体へ
の熱伝導量が減少するので、可溶金属体の温度変化を抑
え、可溶金属体の溶断設定部の温度上昇をさらに安定に
することができ、一定量の過電流で確実に可溶金属体が
溶断する。
【０００８】また、本発明は、上記放熱部が、上記開口
部に断熱部材を挿入したものであってもよい。この構成
においては、回路での発生熱が基板を通って可溶金属体
へ伝わることをより確実に防ぐことができる。また、こ
の断熱部材により、回路の置かれた空間と可溶金属体の
置かれた空間とに隔てれば、自然対流は遮断されるた
め、回路の放熱による可溶金属体の置かれた雰囲気温度
の変化による可溶金属体への影響が小さくなるので、可
溶金属体の溶断設定部の温度上昇をさらに安定にするこ
とができ、上記と同様の作用が得られる。
部に断熱部材を挿入したものであってもよい。この構成
においては、回路での発生熱が基板を通って可溶金属体
へ伝わることをより確実に防ぐことができる。また、こ
の断熱部材により、回路の置かれた空間と可溶金属体の
置かれた空間とに隔てれば、自然対流は遮断されるた
め、回路の放熱による可溶金属体の置かれた雰囲気温度
の変化による可溶金属体への影響が小さくなるので、可
溶金属体の溶断設定部の温度上昇をさらに安定にするこ
とができ、上記と同様の作用が得られる。
【０００９】また、本発明は、上記断熱部材の中央部が
空洞となったものであってもよい。この構成において
は、断熱性の高い気体を空洞に入れること、又はこの空
洞を真空とすることで、上記作用に加えて、必要な断熱
部材の容量を減らすことができ、コストを削減すること
ができる。
空洞となったものであってもよい。この構成において
は、断熱性の高い気体を空洞に入れること、又はこの空
洞を真空とすることで、上記作用に加えて、必要な断熱
部材の容量を減らすことができ、コストを削減すること
ができる。
【００１０】また、本発明は、上記断熱部材が、プリン
ト基板を覆うケースと一体となっており、その中央部の
空洞がケースの外部に開口しているものであってもよ
い。この構成においては、断熱部材内部の熱が外界に逃
げるため、断熱部材の内部に熱が溜まらず、断熱効果が
向上するので、基板を通って可溶金属体に伝わる熱や雰
囲気温度の変化等による可溶金属体に及ぼす影響が小さ
くなり、可溶金属体の溶断設定部の温度上昇がさらに安
定となり、上記と同様の作用が得られる。
ト基板を覆うケースと一体となっており、その中央部の
空洞がケースの外部に開口しているものであってもよ
い。この構成においては、断熱部材内部の熱が外界に逃
げるため、断熱部材の内部に熱が溜まらず、断熱効果が
向上するので、基板を通って可溶金属体に伝わる熱や雰
囲気温度の変化等による可溶金属体に及ぼす影響が小さ
くなり、可溶金属体の溶断設定部の温度上昇がさらに安
定となり、上記と同様の作用が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施の
形態を図面を参照して説明する。 （第１の実施形態）図１は本実施の形態に係る抵抗温度
ヒューズの斜視図である。この抵抗温度ヒューズ１は印
刷回路基板（以下、ＰＷＢという）２上に設置されたパ
ターン（回路）３とパターンヒューズ部４とからなるも
のである。このパターンヒューズ部４は可溶金属体４ａ
を備え、この可溶金属体４ａは、パターン３に対してＰ
ＷＢ２のスペースの許す限り距離Ｌをおいて配置されて
いる。このパターン３と可溶金属体４ａ間の距離ＬのＰ
ＷＢ２が放熱エリア（放熱部）５となっている。
形態を図面を参照して説明する。 （第１の実施形態）図１は本実施の形態に係る抵抗温度
ヒューズの斜視図である。この抵抗温度ヒューズ１は印
刷回路基板（以下、ＰＷＢという）２上に設置されたパ
ターン（回路）３とパターンヒューズ部４とからなるも
のである。このパターンヒューズ部４は可溶金属体４ａ
を備え、この可溶金属体４ａは、パターン３に対してＰ
ＷＢ２のスペースの許す限り距離Ｌをおいて配置されて
いる。このパターン３と可溶金属体４ａ間の距離ＬのＰ
ＷＢ２が放熱エリア（放熱部）５となっている。
【００１２】パターン３が作動されると、パターン３を
構成する抵抗等から熱が発生する。この発生した熱は、
図中の白抜き矢印のように、ＰＷＢ２上、或いは可溶金
属体４ａに通じるパターン３上を伝導し、可溶金属体４
ａに達する。本発明の実施形態に係る抵抗温度ヒューズ
１では、パターン３と可溶金属体４ａ間に距離Ｌをと
り、放熱エリア５としたため、ＰＷＢ２上の伝導熱は、
図中の矢印のように、放熱エリア５において距離Ｌの放
熱エリア５を構成するＰＷＢ２部材の熱容量分だけ消
費、又は放熱され、可溶金属体４ａへの熱伝導量は減少
する。このように、パターン３での発熱が可溶金属体４
ａに及ぼす影響を小さくすることができるので、可溶金
属体４ａの溶断設定部の温度上昇は安定となり、一定量
の過電流が通電されると、一定時間で確実に可溶金属体
４ａを溶断させ、パターン３に流れた過電流を遮断させ
ることが可能となる。
構成する抵抗等から熱が発生する。この発生した熱は、
図中の白抜き矢印のように、ＰＷＢ２上、或いは可溶金
属体４ａに通じるパターン３上を伝導し、可溶金属体４
ａに達する。本発明の実施形態に係る抵抗温度ヒューズ
１では、パターン３と可溶金属体４ａ間に距離Ｌをと
り、放熱エリア５としたため、ＰＷＢ２上の伝導熱は、
図中の矢印のように、放熱エリア５において距離Ｌの放
熱エリア５を構成するＰＷＢ２部材の熱容量分だけ消
費、又は放熱され、可溶金属体４ａへの熱伝導量は減少
する。このように、パターン３での発熱が可溶金属体４
ａに及ぼす影響を小さくすることができるので、可溶金
属体４ａの溶断設定部の温度上昇は安定となり、一定量
の過電流が通電されると、一定時間で確実に可溶金属体
４ａを溶断させ、パターン３に流れた過電流を遮断させ
ることが可能となる。
【００１３】また、断熱部材７の左右両肩部７ａが連結
部２ａを覆い、可溶金属体４ａを含む空間とパターン３
を含む空間とを隔てるので、確実に自然対流を遮断し、
パターン３から気体中へ放出された熱が可溶金属体４ａ
の置かれた雰囲気へ伝わるのを防ぐことができる。これ
により、パターン３での発熱が可溶金属体４ａに及ぼす
影響がより一層小さくなるので、可溶金属体４ａの溶断
設定部の温度上昇が安定となる。
部２ａを覆い、可溶金属体４ａを含む空間とパターン３
を含む空間とを隔てるので、確実に自然対流を遮断し、
パターン３から気体中へ放出された熱が可溶金属体４ａ
の置かれた雰囲気へ伝わるのを防ぐことができる。これ
により、パターン３での発熱が可溶金属体４ａに及ぼす
影響がより一層小さくなるので、可溶金属体４ａの溶断
設定部の温度上昇が安定となる。
【００１４】（第２の実施形態）図２は本実施の形態に
係る抵抗温度ヒューズの斜視図である。抵抗温度ヒュー
ズ１１は上述の図１に示した抵抗温度ヒューズ１におい
て、パターン３と可溶金属体４ａ間に開口部６を設け、
パターン３と可溶金属体４ａとの間はＰＷＢ２の連結部
２ａにより連結された形としたものである。このよう
に、パターン３と可溶金属体４ａ間の不要なＰＷＢ２を
カットしたため、パターン３で発生した熱のうちＰＷＢ
２上の伝導熱が可溶金属体４ａに達することがより少な
くなり、可溶金属体４ａに及ぼされる影響が小さくな
る。従って、上述の図１に示した抵抗温度ヒューズ１と
比して、可溶金属体４ａの溶断設定部の温度上昇をより
安定にすることができ、そのため、一定量の過電流で確
実に可溶金属体４ａは溶断する。
係る抵抗温度ヒューズの斜視図である。抵抗温度ヒュー
ズ１１は上述の図１に示した抵抗温度ヒューズ１におい
て、パターン３と可溶金属体４ａ間に開口部６を設け、
パターン３と可溶金属体４ａとの間はＰＷＢ２の連結部
２ａにより連結された形としたものである。このよう
に、パターン３と可溶金属体４ａ間の不要なＰＷＢ２を
カットしたため、パターン３で発生した熱のうちＰＷＢ
２上の伝導熱が可溶金属体４ａに達することがより少な
くなり、可溶金属体４ａに及ぼされる影響が小さくな
る。従って、上述の図１に示した抵抗温度ヒューズ１と
比して、可溶金属体４ａの溶断設定部の温度上昇をより
安定にすることができ、そのため、一定量の過電流で確
実に可溶金属体４ａは溶断する。
【００１５】（第３の実施形態）図３（ａ）は本実施の
形態に係る抵抗温度ヒューズの斜視図、同図（ｂ）はこ
の抵抗温度ヒューズの側断面図、同図（ｃ）は（ｂ）の
Ｘ−Ｘ´線による断面図である。抵抗温度ヒューズ２１
は、上述の図２に示した抵抗温度ヒューズ１１におい
て、開口部６に断熱部材７を挿入したものである。ＰＷ
Ｂ２はカバー９に支持され、保護ケース８とカバー９に
より周囲が覆われており、本実施形態では断熱部材７は
ケース８と一体に形成され、この断熱部材７の下端部を
カバー９の内壁面に当接させている。これにより、可溶
金属体４ａを含む空間とパターン３を含む空間とは隔て
られるので、自然対流は遮断され、パターン３から気体
中へ放出された熱が可溶金属体４ａの置かれた雰囲気へ
伝わるのを防ぐことができる。このように、可溶金属体
４ａに及ぼされる影響がより小さくなるので、可溶金属
体４ａの溶断設定部の温度上昇がより安定となり、一定
量の過電流が通電された時に、一定時間でより確実に可
溶金属体４ａを溶断させることが可能となる。なお、断
熱部材７の代わりに樹脂部材に用いて可溶金属体４ａを
含む空間とパターン３を含む空間とを隔ててもよく、こ
の場合においても自然対流を遮断できるので、パターン
３から気体中へ放出された熱が可溶金属体４ａの置かれ
た雰囲気へ伝わるのを防ぐことができる。
形態に係る抵抗温度ヒューズの斜視図、同図（ｂ）はこ
の抵抗温度ヒューズの側断面図、同図（ｃ）は（ｂ）の
Ｘ−Ｘ´線による断面図である。抵抗温度ヒューズ２１
は、上述の図２に示した抵抗温度ヒューズ１１におい
て、開口部６に断熱部材７を挿入したものである。ＰＷ
Ｂ２はカバー９に支持され、保護ケース８とカバー９に
より周囲が覆われており、本実施形態では断熱部材７は
ケース８と一体に形成され、この断熱部材７の下端部を
カバー９の内壁面に当接させている。これにより、可溶
金属体４ａを含む空間とパターン３を含む空間とは隔て
られるので、自然対流は遮断され、パターン３から気体
中へ放出された熱が可溶金属体４ａの置かれた雰囲気へ
伝わるのを防ぐことができる。このように、可溶金属体
４ａに及ぼされる影響がより小さくなるので、可溶金属
体４ａの溶断設定部の温度上昇がより安定となり、一定
量の過電流が通電された時に、一定時間でより確実に可
溶金属体４ａを溶断させることが可能となる。なお、断
熱部材７の代わりに樹脂部材に用いて可溶金属体４ａを
含む空間とパターン３を含む空間とを隔ててもよく、こ
の場合においても自然対流を遮断できるので、パターン
３から気体中へ放出された熱が可溶金属体４ａの置かれ
た雰囲気へ伝わるのを防ぐことができる。
【００１６】（第４の実施形態）図４（ａ）は本実施の
形態に係る抵抗温度ヒューズの斜視図、同図（ｂ）はこ
の抵抗温度ヒューズの側断面図、同図（ｃ）は（ｂ）の
Ｙ−Ｙ´線による断面図である。この抵抗温度ヒューズ
３１は、上述の図３に示した抵抗温度ヒューズ２１にお
いて、断熱部材７の中央が空洞７ｃとなったものであ
る。この空洞７ｃに断熱性の高い気体を封入し、又はこ
の空洞７ｃを真空とすることで、必要な断熱部材の容量
を減らし、コストを削減することができる。
形態に係る抵抗温度ヒューズの斜視図、同図（ｂ）はこ
の抵抗温度ヒューズの側断面図、同図（ｃ）は（ｂ）の
Ｙ−Ｙ´線による断面図である。この抵抗温度ヒューズ
３１は、上述の図３に示した抵抗温度ヒューズ２１にお
いて、断熱部材７の中央が空洞７ｃとなったものであ
る。この空洞７ｃに断熱性の高い気体を封入し、又はこ
の空洞７ｃを真空とすることで、必要な断熱部材の容量
を減らし、コストを削減することができる。
【００１７】（第５の実施形態）図５（ａ）は本実施の
形態に係る抵抗温度ヒューズの斜視図、同図（ｂ）はこ
の抵抗温度ヒューズの側断面図、同図（ｃ）は（ｂ）の
Ｚ−Ｚ´線による断面図である。この抵抗温度ヒューズ
４１は、上述の図４に示した抵抗温度ヒューズ３１にお
いて、断熱部材７をケース８と一体とし、さらに断熱部
材７の中央部の空洞７ｃがケース８の外部に開口してい
るものである。この開口している部位７ｄから、図中の
矢印のように空気が流れ、断熱部材７内部の熱が外部に
逃げるので、断熱部材７の内部に熱が溜まることがなく
なり、上述の図３及び図４に示した抵抗温度ヒューズ２
１，３１と比して、より確実な断熱が可能となる。これ
により、パターン３での発熱が可溶金属体４ａに及ぼす
影響がより小さくなるので、可溶金属体４ａの溶断設定
部の温度上昇がより安定となり、一定量の過電流が通電
された時に、一定時間でより確実に可溶金属体４ａを溶
断させることができる。
形態に係る抵抗温度ヒューズの斜視図、同図（ｂ）はこ
の抵抗温度ヒューズの側断面図、同図（ｃ）は（ｂ）の
Ｚ−Ｚ´線による断面図である。この抵抗温度ヒューズ
４１は、上述の図４に示した抵抗温度ヒューズ３１にお
いて、断熱部材７をケース８と一体とし、さらに断熱部
材７の中央部の空洞７ｃがケース８の外部に開口してい
るものである。この開口している部位７ｄから、図中の
矢印のように空気が流れ、断熱部材７内部の熱が外部に
逃げるので、断熱部材７の内部に熱が溜まることがなく
なり、上述の図３及び図４に示した抵抗温度ヒューズ２
１，３１と比して、より確実な断熱が可能となる。これ
により、パターン３での発熱が可溶金属体４ａに及ぼす
影響がより小さくなるので、可溶金属体４ａの溶断設定
部の温度上昇がより安定となり、一定量の過電流が通電
された時に、一定時間でより確実に可溶金属体４ａを溶
断させることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板上において、パターンと可溶金属体の距離をスペー
スの許す限り離したので、パターンでの発熱によるプリ
ント基板上の伝導熱が、可溶金属体に伝わるまでに消費
され、かつ放熱され、可溶金属体への熱伝導量を減らす
ことができる。このように、パターンでの発熱が可溶金
属体に及ぼす影響が小さくなり、可溶金属体の溶断設定
部の温度上昇が安定となるので、一定量の過電流通電時
に、一定時間で確実に可溶金属体を溶断し、被保護機器
に流れる過電流を遮断することが可能となる。
基板上において、パターンと可溶金属体の距離をスペー
スの許す限り離したので、パターンでの発熱によるプリ
ント基板上の伝導熱が、可溶金属体に伝わるまでに消費
され、かつ放熱され、可溶金属体への熱伝導量を減らす
ことができる。このように、パターンでの発熱が可溶金
属体に及ぼす影響が小さくなり、可溶金属体の溶断設定
部の温度上昇が安定となるので、一定量の過電流通電時
に、一定時間で確実に可溶金属体を溶断し、被保護機器
に流れる過電流を遮断することが可能となる。
【００１９】また、本発明によれば、パターンと可溶金
属体との間に穴を開けたので、パターンで発生する熱が
伝導する経路が少なくなり、可溶金属体への熱伝導量を
減らすことができる。このように、パターンでの発熱が
可溶金属体に及ぼす影響がより小さくなるので、可溶金
属体の溶断設定部の温度上昇がより安定となり、一定量
の過電流で確実に可溶金属体が溶断する。
属体との間に穴を開けたので、パターンで発生する熱が
伝導する経路が少なくなり、可溶金属体への熱伝導量を
減らすことができる。このように、パターンでの発熱が
可溶金属体に及ぼす影響がより小さくなるので、可溶金
属体の溶断設定部の温度上昇がより安定となり、一定量
の過電流で確実に可溶金属体が溶断する。
【００２０】また、本発明によれば、パターンと可溶金
属体との間に断熱部材を配置したので、基板を通って可
溶金属体へ伝わる熱だけでなく、パターンから空気中に
放出された熱が可溶金属体の置かれた雰囲気に伝わるこ
とも防ぐことができる。このように、可溶金属体に及ぼ
される影響がより小さくなるので、可溶金属体の溶断設
定部の温度上昇がより安定となり、上記と同様の効果が
得られる。
属体との間に断熱部材を配置したので、基板を通って可
溶金属体へ伝わる熱だけでなく、パターンから空気中に
放出された熱が可溶金属体の置かれた雰囲気に伝わるこ
とも防ぐことができる。このように、可溶金属体に及ぼ
される影響がより小さくなるので、可溶金属体の溶断設
定部の温度上昇がより安定となり、上記と同様の効果が
得られる。
【００２１】また、本発明によれば、断熱部材がその中
央に空洞を持ったものとし、この空洞に断熱性の高い気
体を入れたので、上記効果に加えて、必要な断熱部材を
減らすことができ、コストを削減することができる。
央に空洞を持ったものとし、この空洞に断熱性の高い気
体を入れたので、上記効果に加えて、必要な断熱部材を
減らすことができ、コストを削減することができる。
【００２２】また、本発明によれば、断熱部材がプリン
ト基板を覆うケースと一体となり、その断熱部材の中心
の空洞がケース外部につながった構成とすることによ
り、断熱部材内部に溜まっていた熱が外部に逃げるの
で、断熱部材の温度の上昇が軽減され、断熱部材の内部
温度が一定に保たれる。これにより、可溶金属体に及ぼ
される影響がより小さくなるので、可溶金属体の溶断設
定部の温度上昇がより安定となり、より一層確実に一定
量の過電流で確実に可溶金属体が溶断する。
ト基板を覆うケースと一体となり、その断熱部材の中心
の空洞がケース外部につながった構成とすることによ
り、断熱部材内部に溜まっていた熱が外部に逃げるの
で、断熱部材の温度の上昇が軽減され、断熱部材の内部
温度が一定に保たれる。これにより、可溶金属体に及ぼ
される影響がより小さくなるので、可溶金属体の溶断設
定部の温度上昇がより安定となり、より一層確実に一定
量の過電流で確実に可溶金属体が溶断する。
【図１】本発明の第１の実施形態による抵抗温度ヒュー
ズの斜視図である。
ズの斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態による抵抗温度ヒュー
ズの斜視図である。
ズの斜視図である。
【図３】（ａ）は第３の実施形態による抵抗温度ヒュー
ズの斜視図、（ｂ）はこの抵抗温度ヒューズの側断面
図、（ｃ）は（ｂ）のＸ−Ｘ´線による断面図である。
ズの斜視図、（ｂ）はこの抵抗温度ヒューズの側断面
図、（ｃ）は（ｂ）のＸ−Ｘ´線による断面図である。
【図４】（ａ）は第４の実施形態による抵抗温度ヒュー
ズの斜視図、（ｂ）はこの抵抗温度ヒューズの側断面
図、（ｃ）は（ｂ）のＹ−Ｙ´線による断面図である。
ズの斜視図、（ｂ）はこの抵抗温度ヒューズの側断面
図、（ｃ）は（ｂ）のＹ−Ｙ´線による断面図である。
【図５】（ａ）は第５の実施形態による抵抗温度ヒュー
ズの斜視図、（ｂ）はこの抵抗温度ヒューズの側断面
図、（ｃ）は（ｂ）のＺ−Ｚ´線による断面図である。
ズの斜視図、（ｂ）はこの抵抗温度ヒューズの側断面
図、（ｃ）は（ｂ）のＺ−Ｚ´線による断面図である。
１ 抵抗温度ヒューズ ２ 印刷回路基板（プリント基板） ３ パターン（回路） ５ 放熱エリア（放熱部） ６ 開口部 ７ 断熱部材 ７ｃ 空洞 ８ ケース １１ 抵抗温度ヒューズ ２１ 抵抗温度ヒューズ ３１ 抵抗温度ヒューズ ４１ 抵抗温度ヒューズ
Claims (5)
- 【請求項１】 回路が設置されたプリント基板上に配置
され、該回路に過電流が流れると該回路を開くように構
成された可溶金属体からなる抵抗温度ヒューズにおい
て、 前記プリント基板上には、該回路から発生する熱を放熱
するための放熱部が該回路に連接して設けられており、 該放熱部を挟んで、前記回路に対向するように前記可溶
金属体を配置したことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 【請求項２】 前記放熱部が、前記回路と前記可溶金属
体間の不要なプリント基板をカットしてなる開口部であ
ることを特徴とする請求項１に記載の抵抗温度ヒュー
ズ。 - 【請求項３】 前記放熱部が、前記開口部に断熱部材を
挿入したものであることを特徴とする請求項２に記載の
抵抗温度ヒューズ。 - 【請求項４】 前記断熱部材の中央部が、空洞となった
ものであることを特徴とする請求項３に記載の抵抗温度
ヒューズ。 - 【請求項５】 前記断熱部材が、前記プリント基板を覆
うケースと一体となっており、その中央部の空洞が前記
ケースの外部に開口していることを特徴とする請求項４
に記載の抵抗温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19133596A JPH1021817A (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | 抵抗温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19133596A JPH1021817A (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | 抵抗温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1021817A true JPH1021817A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16272856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19133596A Withdrawn JPH1021817A (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | 抵抗温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1021817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000019472A1 (fr) * | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Fusible sur puce et son procede de fabrication |
| CN102686014A (zh) * | 2011-02-04 | 2012-09-19 | 株式会社电装 | 包括中断线路的电子控制装置 |
-
1996
- 1996-07-01 JP JP19133596A patent/JPH1021817A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000019472A1 (fr) * | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Fusible sur puce et son procede de fabrication |
| CN102686014A (zh) * | 2011-02-04 | 2012-09-19 | 株式会社电装 | 包括中断线路的电子控制装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI389158B (zh) | Protective components and rechargeable battery devices | |
| JP2872002B2 (ja) | ヒューズ | |
| AU6335794A (en) | A method and a device for protecting a printed board against overcurrents | |
| US5735606A (en) | Platinum temperature sensor | |
| JPH1021817A (ja) | 抵抗温度ヒューズ | |
| AU725850B2 (en) | Thermally fused resistor | |
| US5420560A (en) | Fuse | |
| JP2005142292A (ja) | パワー基板放熱構造 | |
| CN109923636A (zh) | 具有用于限流的装置的电子组件 | |
| JP2000003662A (ja) | 電気回路基板 | |
| JPH0134264Y2 (ja) | ||
| JPH1196886A (ja) | チップ形ヒューズ及びその製造方法 | |
| JPH09231892A (ja) | 温度ヒューズ付き抵抗器 | |
| JP2006209330A (ja) | 火災感知器 | |
| TWI743008B (zh) | 貼片保險絲 | |
| JP2567451B2 (ja) | ヒューズ付プリント基板 | |
| JP4047429B2 (ja) | ヒューズ | |
| JP2020071935A (ja) | ヒューズ | |
| JPS6317154Y2 (ja) | ||
| JPS5816684B2 (ja) | 自動車計器類の発火防止構造 | |
| JPS5910789Y2 (ja) | 可撓性印刷配線板の取付装置 | |
| KR910000806Y1 (ko) | 기판형 온도, 온도퓨즈 합성체 | |
| JPS6226910Y2 (ja) | ||
| JPS6111881Y2 (ja) | ||
| CN208570510U (zh) | 微型熔断器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |