JP2020071935A - ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【課題】溶断部の溶断時に絶縁距離を確保することが可能なヒューズを提供すること。【解決手段】ヒューズ30は、予め設定された電流値以上の値を有する電流が流れると溶断する銅からなる溶断部32と、前記溶断部32を被覆するように設けられており、前記溶断部32の溶断前に銅と合金を形成する低融点合金からなる溶融被覆材34と、を備える。【選択図】図1
Description
本開示は、ヒューズに関する。
たとえば、特開2007−280807号公報(以下、「特許文献1」という。)には、過電流が流れた際に溶断するヒューズ層を備えるヒューズが開示されている。
特許文献1に記載されるヒューズでは、ヒューズ層が溶断した際に、絶縁距離を確保できない場合がある。たとえば、高圧系電池の電池電圧の検出経路のように、高電圧が印加される経路において溶断部の溶断モードを想定する場合、印加電圧に対して絶縁状態が確保される絶縁距離の確保が必要となる。この絶縁距離の確保が十分ではない場合、溶断箇所のパターン間にアーク放電が発生する。さらに、単純な金属溶断が生じた場合においては、溶断箇所の近傍に気化した金属が存在するため、アークが生じやすい環境が形成されている。
本開示の目的は、溶断部の溶断時に絶縁距離を確保することが可能なヒューズを提供することである。
本開示に従ったヒューズは、予め設定された電流値以上の値を有する電流が流れると溶断する銅からなる溶断部と、前記溶断部を被覆するように設けられており、前記溶断部の溶断前に銅と合金を形成する低融点合金からなる溶融被覆材と、を備える。
本ヒューズは、銅からなる溶断部を被覆する溶融被覆材を有しているため、溶断部に過電流が流れた際、溶断部の溶断前に、溶断部と溶融被覆材とが合金を形成し、その合金が溶融することによって溶断する。このため、溶融した合金の表面張力によって絶縁距離が確保される。
以上に説明したように、本開示によれば、溶断部の溶断時に絶縁距離を確保することが可能なヒューズを提供することができる。
本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
図1は、本開示の一実施形態のヒューズを含むプリント基板の構成を概略的に示す断面図である。図2は、図1に示されるヒューズの溶断部の平面図である。図1および図2に示されるように、プリント基板1は、基板10と、配線部20と、ヒューズ30と、被覆層40と、コーティング部50と、を有している。
基板10は、絶縁体からなる。
配線部20は、基板10上に設けられており、所定のパターンを形成している。配線部20は、銅からなり、印刷等によって形成されている。
ヒューズ30は、配線部20に接続されている。ヒューズ30は、溶断部32と、溶融被覆材34と、を有している。
溶断部32は、予め設定された電流値以上の値を有する電流(過電流)が流れた際に溶断する。溶断部32は、配線部20につながるように基板10上に設けられている。溶断部32は、銅からなり、配線部20と一体的に印刷等によって形成されている。
溶融被覆材34は、溶断部32を被覆するように設けられている。溶融被覆材34は、印刷等によって溶断部32上に設けられる。溶融被覆材34は、溶断部32の溶断前に、溶断部32を構成する銅と合金を形成する低融点合金からなる。本実施形態では、溶融被覆材34を構成する低融点合金として、ハンダが用いられている。ただし、溶融被覆材34として、ハンダ以外の低融点合金が用いられてもよい。
被覆層40は、配線部20を被覆している。被覆層40は、溶断部32上には設けられていない。被覆層40は、ポリイミド等の絶縁体からなる。
コーティング部50は、溶融被覆材34を被覆している。コーティング部50は、シリコン等からなる。
以上に説明したように、本実施形態のヒューズ30は、銅からなる溶断部32を被覆する溶融被覆材34を有しているため、溶断部32に過電流が流れた際、溶断部32の溶断前に、溶断部32と溶融被覆材34とが合金を形成し、その合金が溶融することによって配線部20間が遮断される。このため、溶融した合金の表面張力によって絶縁距離が確保される。
また、本実施形態では、コーティング部50を有するため、ヒューズ30の溶断時に金属が飛散することが抑制される。
次に、図3および図4を参照しながら、上記実施形態のヒューズ30の変形例について説明する。図3は、図1に示されるヒューズの変形例を概略的に示す平面図である。図4は、図3に示されるヒューズの溶断後の状態を示す平面図である。なお、図3では、溶断部32が模式的に直線上に描かれている。この図3は、チップヒューズの例を示している。
図3に示されるように、溶融被覆材34は、中央被覆部35と、端部被覆部36と、を有している。中央被覆部35は、溶断部32の中央部上に設けられている。端部被覆部36は、溶断部32の両端部上に設けられている。端部被覆部36の厚さは、中央被覆部35の厚さよりも大きい。つまり、端部被覆部36は、電極(金属だまり)として機能する。
図3に示されるヒューズ30に過電流が流れると、溶断部32と中央被覆部35とにより形成された溶融合金は、図4に示されるように、その一部が基板10上に半球状の半球体38として残り、残部が表面張力によって端部被覆部36に引き寄せられる。このため、配線部20および半球体38間の距離Dが十分に確保される。
続いて、図5および図6を参照しながら、比較例のヒューズの溶断について説明する。図5は、比較例のヒューズの断面図である。図6は、図5に示されるヒューズの溶断後を示す断面図である。
図5に示されるように、比較例のヒューズは、銅からなる溶断部132のみによって構成されている。この溶断部132に過電流が流れると、図6に示されるように、溶断部132が溶断する。このとき、配線部20間の距離dが十分に確保されないため、高電圧が印可された場合、配線部20間にアークが生じる。
なお、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
1 プリント基板、10 基板、20 配線部、30 ヒューズ、32 溶断部、34 溶融被覆材、40 被覆層、50 コーティング部。
Claims (1)
- 予め設定された電流値以上の値を有する電流が流れると溶断する銅からなる溶断部と、
前記溶断部を被覆するように設けられており、前記溶断部の溶断前に銅と合金を形成する低融点合金からなる溶融被覆材と、を備える、ヒューズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018203577A JP2020071935A (ja) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018203577A JP2020071935A (ja) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | ヒューズ |
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JP2020071935A true JP2020071935A (ja) | 2020-05-07 |
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JP2018203577A Pending JP2020071935A (ja) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | ヒューズ |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20220136321A (ko) * | 2020-09-23 | 2022-10-07 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 연성 인쇄 회로 기판 및 그의 제조 방법 |
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2018
- 2018-10-30 JP JP2018203577A patent/JP2020071935A/ja active Pending
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KR20220136321A (ko) * | 2020-09-23 | 2022-10-07 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 연성 인쇄 회로 기판 및 그의 제조 방법 |
KR102620302B1 (ko) * | 2020-09-23 | 2023-12-29 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 연성 인쇄 회로 기판 및 그의 제조 방법 |
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