CN102674004B - 基板浮起搬送装置和基板处理装置 - Google Patents

基板浮起搬送装置和基板处理装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种基板浮起搬送方法，使浮起台中的基板的浮起高度和姿势最优化，并改善浮起用高压气体的消耗效率。该抗蚀剂涂敷装置中的浮起台(10)，在搬送方向上将在涂敷区域(MCT)的前后延伸的搬入区域(MIN)和搬出区域(MOUT)的浮起面各自划分为多个浮起区域。在这些浮起面配置有多个喷出口(12)。各个浮起区域中的高压气体的喷出压力通过喷出压力控制部能够进行独立地变化或者开启·关闭控制。

Description

基板浮起搬送装置和基板处理装置
技术领域
本发明涉及在浮起台上浮起搬送基板的基板浮起搬送方法和装置以及在浮起搬送中对基板实施所期望的处理的基板处理装置。
背景技术
例如，在平板显示器(FPD：FlatPanelDisplay)制造的光蚀刻工序中，使用通过一边在浮起台上浮起搬送被处理基板(例如玻璃基板)，一边使抗蚀剂液从设置于浮起台上方的长条形的喷嘴喷出，从基板上的一端至另一端涂敷抗蚀剂液的浮起搬送方式的抗蚀剂涂敷装置。
用于这样的浮起搬送方式的抗蚀剂涂敷装置的浮起台，从其上表面(浮起面)向垂直上方喷出高压的气体(通常为空气)，通过其高压气体的压力使基板以水平姿势浮起。而且，配置于浮起台的左右两侧的直线运动型的搬送部，将浮起在浮起台上的基板以能够安装拆卸的方式保持，并在浮起台的长边方向上搬送基板。
通常，浮起台的上表面(浮起面)，沿搬送方向划分为三个区域，具体是搬入区域、涂敷区域和搬出区域。涂敷区域在此是对基板上供给抗蚀剂液的区域，长条形抗蚀剂喷嘴配置于涂敷区域的中心部的上方。涂敷区域中的浮起高度规定抗蚀剂喷嘴的下端(排出口)与基板上表面(被处理面)之间的涂敷间隙。该涂敷间隙是左右抗蚀剂涂敷膜的膜厚和抗蚀剂消耗量的重要的参数，需要以较高的精度维持不变。根据该情况，在涂敷区域的浮起面也设置有多个混合存在于喷出高压气体的喷出口以负压吸入周围的气体(空气)的吸引口。而且，对通过基板的涂敷区域的部分，从喷出口施加因高压气体的垂直向上的力，同时从吸引口施加因负压吸引力的垂直向下的力，通过控制互相对抗的两个方向的力的平衡，以较大的浮起刚性稳定地保持规定的浮起高度(通常30～60μm)，当基板发生弯曲时，将其矫正为水平。另外，为了在涂敷区域中稳定地保持那样精密的浮起高度，例如也使用光学式的浮起高度传感器进行反馈控制。
对此，搬入区域是搬入基板和开始浮起搬送的区域，搬出区域是结束浮起搬送和搬出基板的区域。通常，搬入区域和搬出区域，以在一个表面上不设置吸引口而仅仅设置喷出口，浮起高度通常保持在200～2000μm的范围内的方式，使高压空气以基于开环路控制的一定的喷出压力从各喷出口喷出。
此外，这种浮起台的浮起高度，是基板的最下部与浮起台上表面(浮起面)之间的距离间隔。所以例如当沿矩形的基板的周缘部下降的方向时，其基板周缘部的下端与浮起台上表面(浮起面)之间的距离间隔为浮起高度。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2005-244155号公报
发明内容
发明想要解决的问题
在现有的这种的抗蚀剂涂敷装置中，以在浮起搬送中基板不摩擦浮起台(特别是搬入区域或者搬出区域)的浮起面的方式，以在被处理对象中设想的最难浮起的基板或者弯曲最大的基板为基准，较高设定高压气体的喷出压力。然而，根据该问题，当容易浮起且弯曲的少的基板被搬入到浮起台上时，高压气体的喷出压力变得过剩，存在过多消耗高压气体的问题。还有，当高压气体的喷出压力过剩时，存在搬入区域和搬出区域中的浮起高度超过最佳范围(200～2000μm)的问题。如果这样，涂敷区域侧的负担、即浮起刚性变强，保持精密浮起高度(30～60μm)的负担增大，即使在涂敷区域也具有高压气体和真空的用电消耗量增加的问题。
本发明解决上述那样的现有技术的问题，提供一种基板浮起搬送方法和基板浮起搬送装置，其使浮起台的基板的浮起高度和姿势最优化，并且改善浮起用高压气体的消耗效率。
还有，本发明提供改善涂敷处理的可靠性、可重复性和效率的基板处理装置。
用于解决课题的方法
本发明的基板浮起搬送方法，通过从浮起台的浮起面喷出的气体的压力使基板浮在空中，并将浮在空中的上述基板在上述浮起台上在水平方向上搬送，该基板浮起搬送方法的特征在于：将上述浮起台的浮起面划分为多个浮起区域，以根据上述基板的种类、属性或弯曲状态或上述基板的部位，使上述气体的喷出压力按各个上述浮起区域能够独立地变化，或者开启·关闭的方式进行控制。
另外，本发明的基板浮起搬送装置，包括：浮起台，具有被划分为多个浮起区域的浮起面，从上述浮起面喷出高压的气体，使基板浮在空中；送出高压气体的高压气体供给源；喷出压力控制部，设置于上述高压气体供给源与多个上述浮起区域之间，根据上述基板的种类、属性或者弯曲状态或者上述基板的部位，进行使高压气体的喷出压力按各个上述浮起区域能够独立地变化，或者开启·关闭控制；和基板搬送部，将浮在空中的上述基板以能够装卸的方式保持，并在上述浮起台上搬送。
在本发明的基板浮起搬送方法或者基板浮起搬送装置中，将浮起台的浮起面划分为多个浮起区域，通过使各浮起区域中的喷出压力能够独立地变化，或者进行开启·关闭控制，根据基板的种类、属性或者弯曲状态，实现基板的浮起高度乃至矫正的最优化，还有能够提高高压气体等的用电的使用效率。
另外，本发明的基板处理装置，包括：本发明的基板浮起搬送装置；喷嘴，在搬送方向的规定的位置配置于上述浮起台的上方，向通过其正下方的上述基板喷出处理液；和处理液供给部，向上述喷嘴供给上述处理液。
本发明的基板处理装置，利用含有本发明的基板浮起搬送装置的上述的结构，能够改善浮起式涂敷处理的可靠性、可重复性和效率。
发明效果
采用本发明的基板浮起搬送方法或者基板浮起搬送装置，通过上述那样的结构和作用，能够使浮起台的基板的浮起高度和姿势最优化，并且改善浮起用高压气体等的用电消耗效率。
另外，采用本发明的基板处理装置，通过上述那样的结构和作用，能够改善涂敷处理的可靠性、可重复性和效率。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式中的抗蚀剂涂敷装置的整体结构的立体图。
图2是表示上述抗蚀剂涂敷装置中的浮起台的浮起面的俯视图。
图3是表示在上述抗蚀剂涂敷装置中在基板上形成有抗蚀剂涂敷膜的样子的侧面图。
图4是表示实施方式中的浮起面划分的图案的图。
图5A是表示实施方式中的喷出压力控制部的结构例的图。
图5B是表示实施方式中的喷出压力控制部的结构例的图。
图6A是表示四条边的周缘部从中心部下垂那样弯曲的某基板在浮起台(搬入区域)上移动时的作用的侧面图。
图6B是表示四条边的周缘部从中心部下垂那样弯曲的某基板在浮起台上移动时的作用的正面图。
图7是用于说明喷出压力控制部对图6A和图6B所示的类型的具有弯曲的基板的作用的图。
图8A是表示四条边的周缘部从中心部抬起那样的弯曲的某基板在浮起台(搬入区域)上移动时的作用的侧面图。
图8B是表示四条边的周缘部从中心部抬起的那样弯曲的某基板在浮起台(搬入区域)上移动时的作用的侧面图。
图9是用于说明喷出压力控制部对图8A和图8B所示的类型的具有弯曲的基板的作用的图。
图10是用于说明喷出压力控制部对左右两条边的周缘部从中间部下垂那样弯曲的某基板的作用的图。
图11是用于说明喷出压力控制部对前后两条边的周缘部从中间部下垂那样弯曲的某基板的作用的图。
图12是表示在浮起台的涂敷区域中将基板的浮起高度控制为所设定的精密浮起高度的浮起压力控制机构的一个例子的图。
图13是表示一个变形例中的喷出压力控制部的结构的图。
图14是表示其它的实施例中的喷出压力控制部的结构的图。
图15是表示其它的实施例中的喷出压力控制部的结构的图。
图16是表示其它的实施例中的喷出压力控制部的结构的图。
图17是表示图14的实施例中的喷出压力控制部的作用的图。
图18是表示图15的实施例中的喷出压力控制部的作用的图。
图19是表示图16的实施例中的喷出压力控制部的作用的图。
符号说明
10浮起台
12喷出口
14吸引口
16L、16R搬送部
18抗蚀剂喷嘴
40喷出压力控制部
42高压气体供给源
44高压流路网
46、48、50调节装置
ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj浮起区域
52ALi、52ASi、52ARi、52BLj、52BSj、52BRj切换阀
54ALi、54ASi、54ARi、54BLj、54BSj、54BRj开闭阀
55控制器
56弯曲检测部
76、78比例控制阀
80、82开闭阀
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的优选实施方式。
参照图1～图3说明本发明的一个实施方式中的抗蚀剂涂敷装置的整体的结构和作用。该抗蚀剂涂敷装置，例如以LCD(液晶显示器)用的矩形的玻璃基板G为被处理基板。
如图1所示，浮起台10的上表面或者浮起面，在整个面上形成有多个喷出高压气体(例如空气)的喷出口12。在浮起台10的左右两侧配置有直线运动型的第一(左侧)和第二(右侧)的搬送部16L、16R。这些搬送部16L、16R各自单独或者二者协动，将浮起在浮起台10上的基板G以能够装卸的方式保持，并在浮起台长边方向(X方向)上搬送基板G。在浮起台10上的基板G，以一对边与搬送方向(X方向)平行，另外一对边与搬送方向正交那样的水平姿势，被浮起搬送。
如图2所示，浮起台10沿其长边方向(X方向)划分为多个例如3个区域MIN、MCT、MOUT。一端的区域MIN是搬入区域，将要接收抗蚀剂涂敷处理的新的基板G，例如从在搬送方向上流侧与浮起台10邻接的第一分类单元(sorterunit)(未图示)，将被处理基板G以水平状态与X方向水平地搬入该搬入区域MIN。
搬入区域MIN也是基板G的浮起搬送开始的区域，在该区域的浮起面，在整个面上设置有多个喷出口12，用于使基板G以适合搬入的浮起搬送的浮起高度Hβ浮起。该搬入区域MIN中的基板G的浮起高度Hβ，并不特别需要较高的精度，例如保持在200～2000μm的范围内即可。另外，优选：在搬送方向(X方向)上，优选搬入区域MIN的尺寸超过基板G的尺寸。还有，在搬入区域MIN也可设置用于在浮起台10上对基板G进行对位的定位部(未图示)。
设定于浮起台10的长边方向中心部的区域MCT是抗蚀剂液供给区域或者涂敷区域，当基板G通过该涂敷区域MCT时，从上方的抗蚀剂喷嘴18接受抗蚀剂液R的供给。在该涂敷区域MCT的浮起面，将喷出高压空气的喷出口12和以负压吸入周围的空气的吸引口14以一定的密度或者配置图案混合设置，使得基板G以浮起刚性较大的精密浮起高度Hα(标准值：30～60μm)稳定地浮起。
搬送方向(X方向)上的涂敷区域MCT的尺寸，在抗蚀剂喷嘴18的正下方附近具有能够保持上述那样的浮起刚性的较大的精密浮起高度Hα程度的区域的余量即可，所以通常也可以比基板G的尺寸小，例如可以为1/3～1/10左右。
位于涂敷区域MCT的下游侧的浮起台10的另一端的区域MOUT是搬出区域。在该抗蚀剂涂敷装置接受涂敷处理后的基板G，被从该搬出区域MOUT例如经由在搬送方向下游侧与浮起台10邻接的第二分类单元(未图示)向下一个工序的基板处理装置例如减压干燥装置(未图示)，将被处理基板G以水平状态与X方向水平地移送。在该搬出区域MOUT的浮起面的整个面，设置有多个喷出口12，使得基板G浮起在适合搬出的浮起搬送的浮起高度Hβ(例如200～2000μm)。
抗蚀剂喷嘴18，在其长边方向(Y方向)上具有能够将浮起台10上的基板G从一端至另一端覆盖的狭缝状的排出口18a，安装于门形或者倒コ字形的框(未图示)，例如通过具有滚珠丝杠机构的喷嘴升降部(未图示)的驱动能够升降移动，与来自抗蚀剂液供给部(未图示)的抗蚀剂液供给管20连接。
第一(左侧)和第二(右侧)的搬送部16L、16R，各自具有：在浮起台10的左右两侧平行配置的第一和第二导轨22L、22R；以在搬送方向(X方向)能够移动的方式安装在这些导轨22L、22R上的第一和第二滑动件24L、24R；在两导轨22L、22R上使两滑动件24L、24L同时或者分别直线移动的第一和第二搬送驱动部(未图示)；和为了以能够装卸的方式保持基板G而搭载于两滑动件24L、24R的第一和第二保持部26L、26R。各搬送驱动部由直线式驱动机构例如线性电动机形成。
第一(左侧)保持部26L具有：多个吸附底座(pad)28L，其分别利用真空吸附力结合在基板G的左侧两个角部的里面(下表面)；多个底座支承部30L，其以在搬送方向(X方向)上隔着一定的间隔的多个位置限制铅直方向的位移的方式支承各吸附底座28L；和多个底座传动器32L，其使这些多个底座支承部30L各自独立升降移动或者升降位移。
第二(右侧)保持部26R，具有：多个吸附底座28R，其分别利用真空吸附力结合在基板G的左侧两个角部的里面(下表面)；多个底座支承部30R，其以在搬送方向(X方向)上隔着一定的间隔的多个位置限制铅直方向的位移的方式支承各吸附底座28R；和多个底座传动器32R，其使这些多个底座支承部30R各自独立升降移动或者升降位移。
左右两侧的各吸附底座28L、28R图示省略，但例如在由不锈钢(SUS)形成的长方体形状的底座主体的上表面设置有多个吸引口。那些吸引口经由底座主体内的真空通路和外部的真空管各自通到底座吸附控制部的真空源(未图示)。
在该抗蚀剂涂敷装置中，当进行抗蚀剂涂敷处理时，如图3所示，当基板G通过浮起搬送从搬入区域MIN进入涂敷区域MCT时，基板G的浮起高度逐渐地下降，从粗糙且较大的浮起高度Hβ向精密且较小的浮起高度Hα变化。于是，在涂敷区域MCT内，特别是在抗蚀剂喷嘴18的正下方附近，基板G的浮起高度(精密浮起高度)Hα保持在标准值(30～60μm)。当基板G超过涂敷区域MCT时，基板G的浮起高度逐渐向粗糙浮起高度Hβ的标准值(200～2000μm)增大。
这样，通过基板G以在涂敷区域MCT内不上下晃动地保持精密浮起高度Hα的方式移动，从抗蚀剂喷嘴18带状供给的抗蚀剂液R被均一地涂敷到基板G上，从基板G的前端前往后端以一定的膜厚形成抗蚀剂液R的涂敷膜RM。
在该实施方式中，通过以下所述那样的浮起台10上的区域性的和时间性的喷出压力的变化控制乃至开启·关闭控制功能，使得在浮起台10上被浮起搬送的基板G的浮起高度和姿势最优化，并且改善浮起用高压气体的消耗效率，进而改善真空消耗效率。
如图4中虚线所示，该实施方式的浮起台10，将搬入区域MIN和搬出区域MOUT的浮起面分别划分为多个浮起区域。进一步详细来讲，搬入区域MIN的浮起面，在搬送方向(X方向)上被划分为多个(m个)的长条状区域E1，E2，··，Em，各个长条状区域Ei(i＝1，2，··，m)在与搬送方向正交的水平方向(Y方向)上被划分为左右两端部的浮起区域ALi，ARi和中间部的浮起区域ASi。当整体观看时，左端浮起区域(AL1，AL2，··，ALm)、中间浮起区域(AS1，AS2，··，ASm)和右端浮起区域(AR1，AR2，··，ARm)在搬送方向(X方向)上各自排成一列，形成第一、第二和第三浮起区域群38(1)、38(2)、38(3)。
另一方面，搬出区域MOUT的浮起面在搬送方向(X方向)上被划分为多个(n个)的长条状区域F1，F2，··，Fn，各个长条状区域Fj(j＝1，2，··，n)在与搬送方向正交的水平方向(Y方向)上被划分为左右两端部的浮起区域BLj、BRj和中间部的浮起区域BSj。当整体观看时，左端浮起区域(BL1，BL2，··，BLm)、中间浮起区域(BS1，BS2，··，BSm)和右端浮起区域(BR1，BR2，··，BRm)在搬送方向(X方向)上各自排成一列，形成第四、第五和第六的浮起区域群38(4)、38(5)、38(6)。
上述那样的第一～第六的浮起区域群38(1)～38(6)的各浮起区域ALi、ARi、ASi、BLj、BRj、BSj内分布的喷出口12的密度和/或者配置图案也可以相同，或者也可以不同，可以各自独立选定。在该实施方式中，如图2所示，在搬入区域MIN和搬出区域MOUT的左端浮起区域ALi、BLj和右端浮起区域ARi、BRj设定同一的喷出口密度和配置图案，在搬入区域MIN和搬出区域MOUT的中间浮起区域ASi、BSj设定同一的喷出口密度和配置图案。而且，为了提高面积小的两端的浮起区域ALi、BLj、ARi、BRj的平均单位面积的响应性，使它们的喷出口密度比面积大的中间浮起区域ASi、BSj的喷出口密度高出一级。
图5A和图5B表示用于控制浮起台10的搬入区域MIN和搬出区域MOUT中的高压气体的喷出压力的喷出压力控制部40的结构。
该实施方式中的喷出压力控制部40构成为，例如设置于由压缩机形成的高压气体供给源42与各浮起区域ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj之间，相应于基板G的种类、属性或者弯曲状态或者基板G的部位，使高压气体的喷出压力在各个浮起区域ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj能够独立地变化，或者进行开启·关闭控制。
该喷出压力控制部40，具有：高压气体流路网44，其用于将来自高压气体供给源42的高压气体向各浮起区域ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj分配供给；多个(3个)调节装置46、48、50，其在该高压气体流路网44中对来自高压气体供给源42的初级高压气体进行减压，并将被调整为多个等级(例如强·中·弱的三个等级)的压力的次级高压气体分别输出；切换阀52ALi、52ASi、52ARi、52BLj、52BSj、52BRj，其用于相对于各浮起区域ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj，将来自这些调节装置46、48、50的三种次级高压气体的任一个进行单独选择；开闭阀54ALi、54ASi、54ARi、54BLj、54BSj、54BRj，其用于对各浮起区域ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj内的高压气体的喷出进行单独开启·关闭；和控制器55，其对上述调节装置、切换阀和开闭阀的各个进行单独控制。
在该喷出压力控制部40中，通过上述的结构，能够在每个浮起区域开启·关闭高压气体的喷出，并且能够使喷出压力变化为“强”、“中”、“弱”的三个程度(三个等级)。例如在浮起区域ALi中，使开闭阀54AL1开启，当将切换阀52AL1切换到调节装置46时选择“强”的喷出压力，当将切换阀52AL1切换到调节装置48时选择“中”的喷出压力，当将切换阀52AL1切换到调节装置50时选择“弱”的喷出压力。当关闭开闭阀54AL1时，高压空气不从浮起区域ALi喷出。
此外，在高压气体流路网42的中途，例如在各开闭阀54ALi、54ASi、54ARi、54BLj、54BSj、54BRj与各浮起区域ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj之间设置有岐管(manifold)或者缓冲室(未图示)，用于以均一的压力将高压空气分配到分布在各浮起区域ALi、ASi、ARi、BLj、BSj、BRj内的多个喷出口12。
控制器55例如由微型计算机组成，在进行上述喷出压力控制部40内的各部的控制之外，也进行该抗蚀剂涂敷装置内的其它的机构、例如抗蚀剂液供给部、基板搬送部等的控制，进而在抗蚀剂涂敷处理中控制装置整体的时序。
控制器55，与对组装有该抗蚀剂涂敷处理装置的上游系统(例如涂敷现像处理装置)进行统一控制的主机(未图示)交换各种数据和信号。特别是，关于被搬入该抗蚀剂涂敷处理装置的处理对象的基板G，例如以批次单位从主机接收基板的种类或者属性(例如长度×宽度尺寸、厚度、材质、基底膜的层顺序·种类等)的信息。
控制器55，能够基于这样的属性信息，通过规定的运算法则，针对处理对象的基板G推定其浮起特性和弯曲情况。例如根据基板的尺寸、厚度、材质等的数据，求出平均单位面积的重量，能够决定用于使该基板浮至所期望的浮起高度所需要的喷出压力。另外，基板的弯曲主要是至此在基板上叠层形成的多个层(特别是金属配线层)间的双金属(bimetal)效果引起产生的。所以，相应于接收此次抗蚀剂涂敷处理的基底膜的层顺序或者种类，弯曲的种类(方式)和程度会改变。当从相反的观点来讲，基于关于基底膜的信息，能够推定弯曲的种类(方式)和程度。
但是，关于基板的弯曲，如图3所示，例如能够在浮起台10的入口附近适当地设置光学式的弯曲检测部56。该弯曲检测部56在与搬送方向正交的水平方向(Y方向)上以一定间隔在一列上并排配置多个光学式距离传感器58，通过从上述第一分类单元以水平状态与X方向水平地移搬入到浮起台10上的基板G在通过正下方时，通过那些多个光学式距离传感器58以光学的扫描监控基板G的二维的平坦度，能够正确测定基板G的弯曲的种类(方式)和程度。弯曲检测部56中的信号处理也可以由专用的计算回路进行，或者控制器55也可以兼用。
接着，参照图6～图11说明该实施方式中的喷出压力控制部40的作用。此外，在以下的说明中，针对基板G浮起台10的搬入区域MIN的上方移动时的作用进行叙述，但在搬出区域MOUT的上方移动时也基本相同。
作为第一例，如图6A和图6B所示，当以均一的喷出压力浮起时，设定具有以四条边的周缘部比中心部低的方式下垂的弯曲的基板G，作为处理对象被搬入到浮起台10上。在该情况下，当基板G通过浮起搬送在搬入区域MIN的上方移动时，以对基板G的四条边的周缘部喷出高压气体的压力比对基板G的中心部喷出高压气体的压力相对变高的方式，在喷出压力控制部40进行使搬入区域MIN内的各浮起区域中的高压气体的喷出压力配合基板G的移动能够依次变化，或者进行开启·关闭的控制。
所以，当在浮起台10上移动的基板G位于图7的(a)所示的位置时，位于基板G的四条边的周缘部的下方的浮起区域(AL2～AL9)、(AS2、AS3、AS8、AS9)、(AR2～AR9)内的高压气体的喷出压力例如被控制为“强”，位于基板G的中心部的下方的浮起区域(AS4～AS7)内的高压气体的喷出压力被控制为低一级的值，例如被控制为“中”。而且，在其它的浮起区域(AL1、AL10～AL12)、(AS1、AS10～AS12)、(AR1、AR10～AR12)内，高压气体的喷出被控制为关闭。
在其之后，当基板G位于图7的(b)所示的位置时，在该时刻位于基板G的四条边的周缘部的下方的浮起区域(AL3～AL10)、(AS3、AS4、AS9、AS10)、(AR3～AR10)内的高压气体的喷出压力被控制为“强”，位于基板G的中心部的下方的浮起区域(AS5～AS8)内的高压气体的喷出压力被控制为“中”。而且，在其它的浮起区域(AL1、AL2、AL11、AL12)、(AS1、AS2、AS11、AS12)、(AR1、AR2、AR11、AR12)中，高压气体的喷出被控制为关闭。
进而，在其之后，当基板G位于图7的(c)所示的位置时，在该时刻位于基板G的四条边的周缘部的下方的浮起区域(AL4～AL11)、(AS4、AS5、AS10、AS11)、(AR4～AR11)内的高压气体的喷出压力被控制为“强”，位于基板G的中心部的下方的浮起区域(AS6～AS9)内的高压气体的喷出压力被控制为“中”。而且，在那些以外的浮起区域(AL1、AL2、AL3、AL12)、(AS1、AS2、AS3、AS12)、(AR1、AR2、AR3、AR12)内，高压气体的喷出被控制为关闭。
此外，在基板G较薄且较轻的情况下，也可以将位于基板G的中心部的下方的各浮起区域中的高压气体的喷出压力控制为“弱”，将位于基板G的四条边的周缘部的下方的各浮起区域中的高压气体的喷出压力控制为“中”或者“强”。
如上述方式，通过使高压气体对基板G的四条边的周缘部的喷出压力相对高于高压气体对基板G的中心部的喷出压力，如图6A和图6B所示，也能够获得使基板G的四条边的弯曲矫正至一定程度的效果。
作为第二例，如图8A和图8B所示，设定当以均一的喷出压力浮起时，具有四条边的周缘部从中心部向上提起那样的弯曲的基板G，作为处理对象被搬入到浮起台10上。在该情况下，当基板G通过浮起搬送在搬入区域MIN的上方移动时，按照高压气体对基板G的四条边的周缘部的喷出压力相对低于高压气体对基板G的中心部的喷出压力的方式，在喷出压力控制部40进行使搬入区域MIN内的各浮起区域中的高压气体的喷出压力配合基板G的移动能够依次变化，或者进行开启·关闭的控制。
例如如图9的(a)、(b)、(c)所示，进行如下控制：将位于基板G的中心部的下方的浮起区域(在图9的(a)中为AS4～AS7)内的高压气体的喷出压力控制为“强”，将位于基板G的四条边的周缘部的下方的浮起区域(AL2～AL9、AS2、AS3、AS8，AS9、AR2～AR9)内的高压气体的喷出压力控制为“中”(或者“弱”)，在除此之外的浮起区域(AL1、AL10～AL12、AS1、AS10～AS12、AR1、AR10～AR12)内，将高压气体的喷出关闭。
或者，在基板G较薄且较轻的情况下，也可以将位于基板G的中心部的下方的各浮起区域内的高压气体的喷出压力控制为“中”，将位于基板G的四条边的周缘部的下方的各浮起区域内的高压气体的喷出压力控制为“弱”。
如上述的方式，通过使高压气体对基板G的四条边的周缘部的喷出压力相对低于高压气体对基板G的中心部的喷出压力，如图8A和图8B所示，也能够获得使基板G的四条边的弯曲矫正至一定程度的效果。
作为第三例，虽然图示省略，但设定当以均一的喷出压力浮起时，具有搬送方向的左右二条边的周缘部比中心部向下下垂的弯曲的基板G，作为处理对象被搬入到浮起台10上。在该情况下，当基板G通过浮起搬送在搬入区域MIN的上方移动时，按照高压气体对基板G的左右二条边的周缘部的喷出压力相对高于高压气体对基板G的中间部的喷出压力的方式，在喷出压力控制部40，进行使搬入区域MIN内的各浮起区域中的高压气体的喷出压力配合基板G的移动能够依次变化，或者进行开启·关闭的控制。
例如如图10的(a)、(b)、(c)所示，进行如下控制：将位于基板G的左右二条边的周缘部的下方的各浮起区域(在图10的(a)中为AL2～AL9、AR2～AR9)内的高压气体的喷出压力控制为“强”，将位于基板G的中间部的下方的各浮起区域(AS2～AS9)内的高压空气的喷出压力控制为“中”(或者“弱”)，在除此以外的浮起区域(AL1、AL10～AL12、AS1，AS10～AS12、AR1、AR10～AR12)内，使高压气体的喷出关闭。
作为第四例，虽然图示省略，但设定当以均一的喷出压力浮起时，具有搬送方向的前后二条边的周缘部比中心部向下下垂弯曲的基板G，作为处理对象被搬入浮起台10上。在该情况下，当基板G通过浮起搬送在搬入区域MIN的上方移动时，以高压气体对基板G的前后两条边的周缘部的喷出压力相对高于高压气体对基板G的中间部的喷出压力的方式，在喷出压力控制部40进行使搬入区域MIN内的各浮起区域中的高压气体的喷出压力配合基板G的移动能够依次变化，或者进行开启·关闭的控制。
例如如图11的(a)(b)(c)所示，进行如下控制：将位于基板G的前后两条边的周缘部的下方的浮起区域(在图11的(a)中为AL2、AL3、AL8、AL9、AS2、AS3、AS8、AS9、AR2、AR3、AR8、AR9)中的高压气体的喷出压力控制为“强”，将位于基板G的中间部的下方的浮起区域(AL4～AL7、AS4～AS7、AR4～AR7)中的高压气体的喷出压力控制为“中”(或者“弱”)，在除此以外的浮起区域(AL1、AL10～AL12、AS1、AS10～AS12、AR1、AR10～AR12)使高压气体的喷出关闭。
这样，对应于基板G的被选择的规定的部位(例如周缘部/中心部)是否在正上方或者其附近，通过使各个浮起区域中的高压空气的喷出压力能够变化，或者进行开启·关闭控制，能够使浮起台10上的基板G的浮起高度和其弯曲状态的矫正力为最优化，并且能够提高用于浮起搬送的高压气体的消耗效率。所以，能够改善涂敷处理的可靠性、可重复性和效率。
图12表示用于在涂敷区域MCT中将基板G的浮起高度(精密浮起高度)Hα保持为设定值的浮起压力控制机构的一个例子。
在该浮起压力控制机构中，高压气体供给源42经由配管或者高压气体供给管60与浮起台10的涂敷区域MCT专用的高压气体导入口62连接，在该高压气体供给管60的中途设置有例如有电动气动调节装置组成的比例控制阀64。另一方面，工厂用电的真空源66经由配管或者真空管68与涂敷区域MCT专用的真空导入口70连接，在该真空管68的中途设置有导电阀(conductancevalve)72。
还有，在浮起台10安装有光学式的距离传感器74。该光学式距离传感器74向正上方的基板G照射光束LB，接受来自基板G的下表面的反射光，根据该受光位置求出规定的测定基准高度位置与基板G的下表面之间的距离，进而求出基板G的浮起高度的测定值(Hα)。控制器55以其测定值(Hα)与精密浮起高度Hα的设定值一致的方式，控制比例控制阀64和导电阀72的开度。
在该实施方式中，如上述的方式，基板G的浮起高度和姿势在搬入区域MIN和搬出区域MOUT被最优化，所以在涂敷区域MCT中用于使基板G的浮起高度(精密浮起高度)Hα与设定值匹配的浮起压力控制机构的负担被减轻。于是，在浮起压力控制机构中消耗的高压气体的消耗效率和真空消耗效率也得以改善。
(其它的实施方式或者变形例)
以上，对本发明的适合的一个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在其技术思想的范围内能够进行各种变形。
例如也能够将上述实施方式中的喷出压力控制部40变形为图13所示的那样的结构。该变形例，相对浮起台10的左右两端部的浮起区域AL1～ALm、AR1～ARm(BL1～BLn、BR1～BRn)，设置有公用的比例控制阀76。比例控制阀76例如由电动气动调节装置组成，在控制器55的控制下连续地输出可变的次级高压气体。即使通过该变形例，也能够实现上述的第一～第四的喷出压力控制法(图7、图9、图10、图11)。
作为其它的实施例，也能够使喷出压力控制部40为图14所示的那样的结构。该结构例，相对浮起台10的左右两端部的浮起区域AL1～ALm、AR1～ARm(BL1～BLm、BR1～BRm)设置有公用的比例控制阀76，并且相对中间部的浮起区域AS1～ASm(BS1～BSn)也设置有公用的比例控制阀78，该比例控制阀78例如也由电动气动调节装置组成，在控制器55的控制下连续地输出可变的次级高压气体。
采用该结构例，如图17所示，基板G通过浮起搬送在搬入区域MIN(和搬出区域MOUT)的上方移动时，以高压气体对基板G的左右两个边的周缘部的喷出压力相对高于或者相对低于高压气体对基板G的中间部的喷出压力的方式，能够在喷出压力控制部40进行使搬入区域MIN(和搬出区域MOUT)内的各浮起区域中的高压气体的喷出压力配合基板G的移动能够依次变化，或者进行开启·关闭的控制。由此，对在搬送方向的左右两端部与中间部之间的弯曲的基板G，能够实现浮起高度和矫正力的最优化，并且提高高压气体的消耗效率。
作为其它的实施例，如图18所示的方式，也能够将浮起台10的搬入区域MIN(搬出区域MOUT)的浮起面，仅在搬送方向(X方向)上划分为多个浮起区域AP1～APm。在该情况下，例如能够如图15所示的方式组成喷出压力控制部40。该结构，在上述的实施方式的结构(图5A)中相当于中间部的浮起区域AS1～ASm(BS1～BSn)的结构部分。
采用该结构例，如图18所示，当基板G通过浮起搬送在搬入区域MIN(和搬出区域MOUT)的上方移动时，以高压气体对基板G的前后两个边的周缘部的喷出压力相对高于或者相对低于高压气体对基板G的中间部的喷出压力的方式，能够在喷出压力控制部40进行使搬入区域MIN(和搬出区域MOUT)内的各浮起区域中的高压气体的喷出压力配合基板G的移动能够依次变化，或者进行开启·关闭的控制。由此，对在搬送方向的前后两端部与中间部之间的弯曲的基板G实现浮起高度和矫正力的最优化，并且能够提高高压气体的消耗效率。
作为其它的实施例，也能够使浮起台10的搬入区域MIN(搬出区域MOUT)的浮起面，如图19所示的方式仅在与搬送方向正交的水平方向(Y方向)上划分为多个浮起区域AL、AS、AR。在该情况下，例如能够以如图16所示的方式形成喷出压力控制部40。该结构，在图14的实施例中，将左右两端的浮起区域AL1～ALm、AR1～ARm(BL1～BLm、BR1～BRm)的开闭阀54AL1～54ALm、54AR1～54ARm(54BL1～54BLm、54BR1～54BRm)汇集在比例控制阀76的上游侧，置换为一个开闭阀80，并且使中间部的浮起区域AS1～ASm(BS1～BSn)的开闭阀54AS1～54ASm(54BS1～54BSn)汇集在比例控制阀78的上游侧，置换为一个开闭阀82。
采用该结构例，如图19所示，当基板G通过浮起搬送在搬入区域MIN(和搬出区域MOUT)的上方移动时，以高压气体对基板G的左右两个边的周缘部的喷出压力相对高于或者相对低于高压气体对基板G的中间部的喷出压力的方式，在喷出压力控制部40能够进行使搬入区域MIN(和搬出区域MOUT)内的各浮起区域中的高压气体的喷出压力变化的控制。由此，相对在搬送方向的左右两端部与中间部之间弯曲的基板G，能够实现浮起高度和矫正力的最优化。
在上述的实施方式中，涂敷区域MCT的浮起面在整个面混合设置喷出口12和吸引口14。但是，虽然图示省略，但使涂敷区域MCT的左右两端部为仅配置有喷出口12的一个或者多个浮起区域，也能够与搬入区域MIN和搬出区域MOUT中的左右两端部的浮起区域同样或者同列地进行控制。
上述的实施方式涉及用于LCD制造的抗蚀剂涂敷装置，但本发明能够适用于在被处理基板上涂敷处理液的任意的基板处理装置。所以，作为本发明中的处理液，除了抗蚀剂液以外，例如也可以为层间绝缘材料、电介质材料、配线材料等的涂敷液，也可以为显影液和冲洗液等。还有，本发明也能够适应使用浮起台的检查装置。在该情况下，上述实施方式中的涂敷区域置换为检查区域，抗蚀剂喷嘴例如置换为光学式检查器或者照相机等。
本发明中的被处理基板并不限于LCD基板，也可是其它的平板显示器用基板、半导体晶片、CD基板、玻璃基板、光掩模、印刷基板等。

Claims (8)

1.一种基板浮起搬送装置，其特征在于，包括：
浮起台，具有被划分为多个浮起区域的浮起面，从所述浮起面喷出高压的气体，使基板浮在空中；
送出高压气体的高压气体供给源；
喷出压力控制部，设置于所述高压气体供给源与多个所述浮起区域之间，根据所述基板的种类、属性或者弯曲状态或者所述基板的部位，进行使高压气体的喷出压力按各个所述浮起区域能够独立地变化，或者开启·关闭的控制；和
基板搬送部，将浮在空中的所述基板以能够装卸的方式保持，并在所述浮起台上搬送，
所述喷出压力控制部具有多个调节装置，该多个调节装置并列设置于在气体流路网中使喷出压力相同的一组所述浮起区域内对高压气体进行分配的第一流路，为了使供给至所述一组浮起区域的高压气体的喷出压力能够变化，有选择地使所述多个调节装置中的任一个运行。
2.如权利要求1所述的基板浮起搬送装置，其特征在于：
所述浮起台的浮起面，在搬送方向上被划分为多个所述浮起区域。
3.如权利要求1所述的基板浮起搬送装置，其特征在于：
所述浮起台的浮起面，在与搬送方向交叉的水平方向上被划分为多个所述浮起区域。
4.如权利要求1所述的基板浮起搬送装置，其特征在于：
所述浮起台的浮起面，在搬送方向和与搬送方向交叉的水平方向上被划分为多个所述浮起区域。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的基板浮起搬送装置，其特征在于：
所述喷出压力控制部具有比例控制阀，该比例控制阀设置于所述第一流路，为了使供给至所述一组浮起区域的高压气体的喷出压力能够变化，对所述比例控制阀的开度进行调节。
6.如权利要求1～4中的任一项所述的基板浮起搬送装置，其特征在于：
所述喷出压力控制部具有开闭阀，该开闭阀设置于在气体流路网中将高压气体分配至各个所述浮起区域的第二流路，根据所述基板的被选择的规定部位或者任意的部位是否在该浮起区域的正上方或者在其附近，对所述开闭阀进行开启·关闭的控制。
7.如权利要求1～4中的任一项所述的基板浮起搬送装置，其特征在于：
在各个所述浮起区域，以一定的密度设置有喷出高压气体的多个喷出口。
8.一种基板处理装置，用于向基板上涂敷处理液，该基板处理装置的特征在于，包括：
权利要求1～4中的任一项所述的基板浮起搬送装置；
喷嘴，在搬送方向的规定的位置配置于所述浮起台的上方，向通过其正下方的所述基板喷出处理液；和
处理液供给部，向所述喷嘴供给所述处理液。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5924018B2 (ja) * 2012-02-14 2016-05-25 株式会社Ihi 搬送装置および搬送方法
JP6086476B2 (ja) * 2012-12-13 2017-03-01 東レエンジニアリング株式会社 基板浮上装置
KR20140127922A (ko) 2013-01-29 2014-11-05 삼성디스플레이 주식회사 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 레이저 어닐링 장치
JP6219038B2 (ja) * 2013-02-22 2017-10-25 オイレス工業株式会社 非接触支持装置及び非接触支持方法
CN103381965B (zh) * 2013-07-02 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶面板的气浮式导向轮传送装置
JP6368508B2 (ja) * 2014-03-17 2018-08-01 東レエンジニアリング株式会社 基材浮上装置
US9776809B1 (en) * 2016-03-31 2017-10-03 Core Flow Ltd. Conveying system with vacuum wheel
CN106185325A (zh) * 2016-08-25 2016-12-07 芜湖东旭光电科技有限公司 一种气浮装置、气浮控制方法及玻璃基板传送装置
KR20180023413A (ko) * 2016-08-26 2018-03-07 세메스 주식회사 기판 이송 장치
CN108249159B (zh) * 2016-12-28 2020-02-14 芝浦机械电子株式会社 浮起搬运装置以及基板处理装置
JP6860356B2 (ja) * 2017-01-20 2021-04-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP6890438B2 (ja) * 2017-03-03 2021-06-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 浮上量算出装置、塗布装置および塗布方法
KR102170943B1 (ko) * 2018-08-09 2020-10-29 주식회사 포스코 테이블롤 교체장치
JP6831406B2 (ja) * 2019-02-08 2021-02-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗布装置および塗布方法
KR102218357B1 (ko) * 2019-07-08 2021-02-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP7395950B2 (ja) * 2019-10-23 2023-12-12 オムロン株式会社 外観検査装置及び外観検査方法
KR20230092423A (ko) 2021-12-17 2023-06-26 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102630373B1 (ko) * 2022-05-02 2024-01-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판의 부상량 측정 방법
CN115970983A (zh) * 2022-12-06 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 涂胶装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2581066B2 (ja) * 1987-03-31 1997-02-12 富士通株式会社 ウエ−ハ搬送方法及び装置
JPH07228342A (ja) * 1994-02-17 1995-08-29 Hitachi Ltd 気流搬送装置およびその制御方法
JP3995617B2 (ja) * 2003-03-03 2007-10-24 オルボテック リミテッド 空気浮上装置
JP4305918B2 (ja) * 2004-01-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置
JP4869612B2 (ja) * 2005-03-25 2012-02-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システムおよび基板搬送方法
CN101489893B (zh) * 2006-10-10 2012-05-23 株式会社日本设计工业 薄板状材料输送装置
JP4652351B2 (ja) * 2007-02-02 2011-03-16 大日本印刷株式会社 基板支持装置、基板支持方法
JP2008260591A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Nippon Sekkei Kogyo:Kk 薄板状材料搬送装置及び方法
EP2053663A1 (en) * 2007-10-25 2009-04-29 Applied Materials, Inc. Hover cushion transport for webs in a web coating process

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JP5485928B2 (ja) 2014-05-07

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