CN102666913B - 带传送装置、用带传送装置处理带表面的装置以及处理带表面的方法 - Google Patents

Abstract

一种传送装置，包括：上部密封辊和下部密封辊，其处置前进的带的厚度变化，所述上部密封辊和所述下部密封辊允许所述带传送；以及，一个带密封单元，其处置所述前进的带的宽度变化，所述带密封单元与所述上部密封辊和下部密封辊配合，从而以所述带密封单元围绕所述前进的带的状态来密封穿过一个腔室的前进的带。

Description

带传送装置、用带传送装置处理带表面的装置以及处理带表面的方法

技术领域

本发明涉及一种带传送（strip processing）装置、一种用于处理所述带表面的装置，更具体地，涉及一种带传送装置、一种用所述带传送装置处理所述带的装置以及一种用于处理带表面的方法，所述带传送装置可实现前进的带周围的紧密密封，并且根据大气压空间、差压空间和真空空间中的空气颗粒流动压力来密封或掩蔽（mask）所述带，以允许所述带的充分密封，从而在真空下稳定地执行所述带的表面处理。

背景技术

目前，使用真空沉积进行表面处理或涂覆被用作一种用于制造如下产品的方法，所述产品为高质量产品或者特定用在半导体行业、显示器行业、信息和电子行业、太阳能相关行业或者IT部件行业领域中的产品。

具体地，无论待被沉积的物质种类——例如金属、塑料或玻璃，所述真空沉积都是适用的。然而，由于大多数沉积工艺在高真空气氛中执行，因此存在一些限制，原因在于执行工艺花费的时间长，并且蒸发源被沉积工艺过度消耗。

当处理塑料膜或带卷的表面时，由于生产速率和待被沉积的对象的连续特性，间歇地执行真空工艺（沉积）是困难的。因此，尽管存在真空-真空工艺，但是由于已执行过表面涂覆的带卷应当被更换为准备处理的带卷，所以仍存在生产率降低的限制，在所述真空-真空工艺中，塑料膜或带卷被插入真空腔室，以在真空下对所述塑料膜或带卷执行沉积工艺。因而，在词的真正意义上，这不应当称为连续工艺。此外，就生产成本而论，存在已执行完表面处理的产品成本昂贵的限制。

因此，积极地进行了对于如下工艺的研究，在该工艺中，在外部大气下卷绕的带穿过一个腔室，以执行连续真空沉积工艺，然后所述已执行了沉积工艺的带在外部大气压下重新卷绕，其中在所述腔室中使用密封机构来连续地维持真空而不损失来自真空腔室的真空压力。

例如，带传送装置是用于处理带表面的工艺的最重要的技术方面，所述带传送装置导引带的连续传送，以允许所述带连续地穿过处于密封状态的真空腔室，而不损失真空压力。

已知如下一些所述密封装置或机构，在所述密封装置或机构中，带从外部大气连续地（以高速方式）穿过至真空（空间），同时维持真空状态。

根据最常规的已知密封装置或机构，在真空下使用密封辊、壳结构或其中密封辊和壳结构具有多级布置的结构来密封带。然而，由于这些装置或机构未充分处置（deal with）所述带的厚度或宽度变化，所以存在很难处理具有不同标准（宽度）的连续前进的带表面的限制。

此外，由于所述带的实际密封是不完全的，因此腔室内的真空泵送性能应当增大或者至少连续保持，以保持真空状态。因而，当操作所述装置或机构时，要求极高的工艺成本。因而，已知的常规密封装置或机构是不经济的。

或者，尽管具有多分区（multiple division）结构以增大空气流阻的流阻型密封机构是已知的，但是实际大气压空间和差压空间之间的密封效率可能是低的。在该情况下，存在应当连续地保持真空泵送的限制。

此外，提供不同类型（具有不同的配置）的常规密封机构，其中多个密封辊被布置，以具有多级布置和锯齿形状，从而保持传送带的密封。然而，在该情况中，很难充分处置带的宽度变化，以及制造具有精确的结构用于实现密封机构之间的极为狭窄的间隙以保持密封的装置或结构。因而，在所述装置或机构被应用至实际的生产线的情况下，会增大成本负担，维护和修理困难，且密封是不充分的。

因而，上面所描述的不同密封装置或机构中的大多数具有这样一种结构，在该结构中，平稳地处置所述带的厚度或宽度是困难的。具体地，整体而言，由于强大的真空泵送要求保持真空状态，因此存在不经济的能量消耗显著增大的限制，此外，当将上面描述的不同密封装置或机构应用至实际生产线时，它们中的大多数的实际有效性降低。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供了一种带传送装置，所述带传送装置可实现前进的带的周围的紧密密封，并可根据大气压空间、差压空间和真空空间之间的空气颗粒流动压力来密封或掩蔽所述带，以允许所述带的充分密封，从而在真空下稳定地执行所述带的表面处理，还提供了一种用所述带传送装置处理带的装置，以及用于处理所述带的表面的方法。

解决方案

根据本发明的一个方面，提供了一种密封型带传送装置，包括：上部密封辊和下部密封辊，处置前进的带的厚度变化，所述上部密封辊和所述下部密封辊允许所述带传送；以及，一个带密封单元，处置所述前进的带的宽度变化，所述带密封单元与所述上部密封辊和所述下部密封辊配合，从而以所述带密封单元围绕所述前进的带的状态来密封穿过一个腔室的所述前进的带。

根据本发明的另一方面，提供了一种掩蔽型带传送装置，包括：一个密封壳，一个带穿过所述密封壳的内部，所述密封壳穿过一个腔室；以及，一个带掩蔽单元，处置所述带的宽度变化，所述带掩蔽单元在所述密封壳的至少一侧上掩蔽单元掩蔽所述带和所述密封壳之间的间隙。

根据本发明的另一方面，提供了一种通过带传送装置处理带的表面的装置，该装置包括：布置在粘性流区域和中间流区域的至少一个中的所述密封型带传送装置；布置在中间流区域和分子流区域中的至少一个的所述掩蔽型带传送装置；以及，一个带表面处理单元，被布置在真空区域中。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于处理带表面的方法，包括：当所述带被密封处于所述带被围绕在外部大气压空间和差压空间之间的粘性流区域以及中间流区域中的至少一个的状态时，允许所述带传送，并且当所述带被掩蔽在所述差压空间和真空空间之间的中间流区域和分子流区域中的至少一个时，允许所述带传送；以及，在所述真空区域中处理所述传送带的表面。

有益效果

根据本发明的带传送装置，所述带可连续传送，尤其是当所述带在真空下前进时所述带的周围可被紧密密封。

因而，当所述带在真空下前进时，真空压力损失可以几乎完全不存在，并且不要求用于维持稳定真空状态的连续或过度的真空泵送。因而，可降低工艺成本。

具体地，由于所述带在分隔开的区域中被密封或掩蔽，例如所述大气压空间和差压空间之间的粘性流区域，以及所述差压空间和所述真空空间之间的中间分子流区域，所述装置可在结构上进行简化，并且可实现充分的带密封。

因而，所述带可在紧密密封状态中连续传送，并且可稳定地维持用于处理（表面蚀刻或沉积涂覆）所述带表面的真空，以允许使用真空沉积高速地对所述表面进行连续处理。因而，由于可在质量上改进所述带的表面处理，因此可同时提高生产率，以降低制造成本。因而，可提供一种具有极高质量和经济适用的制造带的方法。

附图说明

图1是根据本发明的带表面处理装置的配置图，所述带表面处理装置包括密封型带传送装置和掩蔽型带传送装置。

图2是根据本发明的密封型带传送装置的立体图，其中在大气压空间和差压空间之间引导一个传送的带，以维持真空密封状态。

图3是示出了根据本发明的图2的密封型带传送装置的侧视图。

图4是示出了根据本发明的图2的密封型带传送装置的前视图。

图5是示出了根据本发明的图2的密封型带传送装置的立体图。

图6是根据本发明的掩蔽型带传送装置的立体图，其中所述掩蔽型带传送装置被布置在差压空间和真空空间之间。

具体实施方式

现在将参考附图来详细描述本发明的示例性实施方案。然而，本发明可以实施为许多不同的形式，并且不应当被解释为限制于在此所陈述的实施方案。相反，提供这些实施方案使得所述公开内容将是透彻和完整的，并且将本发明的范围充分传达至本领域普通技术人员。在附图中，为清楚起见，层和区域的厚度被夸大。在附图中，相似的参考数字表示相似的元件，因而将省略对它们的描述。

图1是根据本发明的带表面处理装置300的配置图，所述带表面处理装置300包括密封型带传送装置1和掩蔽型带传送装置100。图2至图5是根据本发明的密封型带传送装置1的视图，图6是根据本发明的掩蔽型带传送装置100的立体图。

参考图1，根据本发明的带表面处理装置300包括腔室（结构）210、230和250，以及布置在腔室210、230和250中的导引辊270和290。因而，当一个带以A->B->C->B->A的次序穿过所述腔室210、230和250时，在真空空间（区域“C”）中，在以高速前进的带的表面上执行蚀刻、沉积涂覆和冷却中的至少一种带涂覆工艺，其中在所述真空空间中稳定地维持至少一个真空。

如图1中已示出的，将参考图2至图5详细描述的密封型带传送装置1可被布置在粘性流区域（图1的区域“A”）中，并将参考图6详细描述的掩蔽型带传送装置100可被布置在分子流区域和真空区域（图1的区域“C”）的至少一个分子流区域（中间流区域）（图1的区域“B”）中。

如图1中已示出的，有利的是，密封型带传送装置1和掩蔽型带传送装置100中的每一个都可以以多级方式被安装（例如，三级）。

具有的压力为约1×10³mbar至约1×10⁰mbar的区域指的是粘性流区域。减小空气穿过的区域的体积以维持稳定的密封状态是重要的，因为其中的空气的量和流速影响整个质量流量。

因而，由于将参考图2至图5详细描述的密封型带传送装置1通过围绕所述带来维持紧密密封状态，因此密封型带传送装置1可被布置在粘性流区域（图1的区域“A”）中，在所述粘性流区域中要求优良的密封。

此外，由于在压力小于约1×10^-3mbar时空气分子是薄的，因此可限定空气流量不按质量单位测量而按每分子单位来测量的分子流区域。在所述区域中，可仅使用一个可共享压力的长通道结构而非使用一个可能中断空气流的区域来实现所述紧密密封。

另外，具有的压力为约1×10⁰mbar至约1×10^-3mbar的区域指的是中间流区域。在所述区域中，可同时使用减少空气分子经过区域的方法和延长阻力路径的方法。

因而，如图1所示，在分子流区域（或中间流区域）中，多个掩蔽型带传送装置100可布置为其间具有一个长距离，从而形成腔室结构。

例如，所述密封型带传送装置1可布置在所述粘性流区域和所述中间流区域（在外部大气压空间和差压空间之间）中的至少一个中，并且所述掩蔽型带传送装置100可布置在所述中间流区域和分子流区域（在所述差压空间和真空空间之间）的至少一个中。

如上面所描述的，由于掩蔽型带传送装置100不包括如图1中示出的密封辊，所以用于调节所述带的张力的导引辊270可被布置在带的前侧和后侧处。图1的参考数字290可表示尺寸大于所述导引辊270的“转向辊”，用于引导所述带的前进方向。

也就是说，如图1中所示，所述密封型带传送装置1可（以多级且以顺次序列地）布置在粘性流区域A（或/和中间流区域）中，所述粘性流区域A（或/和中间流区域）是处于大气压下的带移动进出的段，同时，掩蔽型带传送装置100可沿着长通道结构布置在分子流区域B（或/和中间流区域）和真空区域C中，从而维持连续传送带的紧密密封，在所述分子流区域B（或/和中间流区域）和真空区域C中，实现了所述带的表面处理。

因而，如图1中所示，根据本发明的带表面处理装置300可包括：密封型带传送装置1，其布置在外部大气和差压大气之间的粘性流区域中；掩蔽型带传送装置100，其布置在差压大气与真空或真空区域C之间的分子流区域B中；带表面处理单元310，其布置在真空C中。

如图1所示，带表面处理装置300可包括：带表面蚀刻部分310a，其中预先在表面上执行了等离子体蚀刻工艺，从而所述带的表面被稳定涂覆；带涂覆部分310b，其中通过真空沉积例如物理气相沉积（PVD）或者化学气相沉积（CVD）进行带的表面的涂覆；以及，带冷却部分310c，其中表面涂覆的带被冷却，从而稳定所述带涂覆部分310b。或者，带表面处理装置300可仅包括至少所述带涂覆部分310b。

如图1中所示，在带表面处理装置300中，可至少在分子流区域B和真空区域C中为每一腔室布置真空泵。真空泵可控制且可操作地连接至与装置控制部分C连动的泵送单元PP。

在图1中，使用等离子体的带蚀刻部分310a和执行沉积工艺的带涂覆部分310b是公知的。例如，带蚀刻部分利用等离子体的离子碰撞能量累移除存在于带的表面上的氧化层，从而激活所述带的表面，或者利用预加热设备来预加热所述带，进而改进所述带的沉积或涂覆特性。

下文中，将详细描述根据本发明的密封型带传送装置1和掩蔽型带传送装置100。

图2和图5示出了根据本发明的密封型带传送装置1。

例如，如图2至图4中所示，根据本发明的密封型带传送装置1可包括：上部密封辊10和下部密封辊20，其处置前进的带S的厚度变化，并且允许带S传送；以及带密封单元50，其处置带S的宽度变化，并且与密封辊10和20合作，以在围绕穿过腔室210（壁）的带S的同时密封所述带S。

在带S穿过上部密封辊10和下部密封辊20时，所述密封型带传送装置1可实现连续地传送带，并且所述带密封单元50可与上部密封辊10和下部密封辊20配合，以当带密封单元50在所有方向上围绕所述带S时实现紧密密封。

因而，密封型带传送装置1可被布置在区域“A”中，所述区域“A”是具有接近外部大气压的压力的大气压空间和差压空间之间的粘性流区域。

此外，如图3和图4中所示，由于密封型带传送装置1可允许带S连续地传送，尤其以高速方式传送，并且实时地同时处置穿过带密封单元50的带S的厚度变化和带S的宽度变化，从而在带S传送期间维持密封状态，这可以解决在某种程度上维持密封但是根据带的厚度或宽度变化来维持稳定的紧密密封却是困难的常规问题。

如图2和图3中所示，根据本发明的上部密封辊10和下部密封辊20中的每一个都可转动地且可操作地布置在辊壳体30中，所述辊壳体30可转动地布置在带前进路径P上，在带前进路径P中执行表面处理工艺例如蚀刻工艺或沉积涂覆工艺。因而，当带S在上部密封辊10和下部密封辊20之间顺次接合时，带S可连续传送。

当上部密封辊10和下部密封辊20中的至少上部密封辊10升高布置在转动辊壳体30中时，辊壳体30的转动和下部密封辊10的升高可相互组合。

因而，如图3中所示，当所述带的厚度从厚度“t1”增大至厚度“t2”时，上部密封辊10升高，以将辊轴从中心提升一距离“d”，并且辊壳体30以角度“θ”转动，从而相应于所述带的厚度变化来移动上部密封辊10。

如图2中所示，辊壳体30位于底座32的弯曲结构上。例如，在辊壳体30的下端部上形成的第一弯曲表面31a与在底座32的上端部上形成的第二弯曲表面31b彼此表面接触，第一驱动源34连接至底座32，即，竖直驱动气缸连接至辊壳体30的一侧（相对于辊轴的中心线）。

因而，当竖直驱动气缸的第一驱动源34向前移动或者降低时，辊壳体30关于底座32转动。可充分调整辊壳体30的转动角度。

此外，辊支承部分12（其是一个支承块，上部密封辊10的辊轴组装至该支承块）被辊壳体30的两侧上的导引件13支撑，且被连接至布置在辊壳体30中的第二驱动源36。

因而，当驱动第二驱动源36时，相应于所述带的厚度变化，上部密封辊10与下部密封辊20合作，以允许所述带穿过。

如图3中所示，在第二驱动源36中，螺杆36c被连接至辊支承部分12，所述螺杆36c竖直穿过齿轮箱36b，所述齿轮箱36b连接至布置在辊壳体30上方的驱动马达36a。因而，当驱动第二驱动马达36a时，在辊壳体30内，上部密封辊10与辊支承部分12一起升高或降低。

尽管未单独示出，但是竖直驱动气缸和电气致动器可被用作第二驱动源36。

如图3中所示，驱动马达36a或气缸连接至装置控制部分C以及液压和气动供应单元PP，从而相应于所述带的厚度变化来自动控制上部密封辊10的移动，其中液压和气动供应单元PP被连接至所述装置控制部分的。

或者，用于检测所述带的厚度的检测传感器可被布置为邻近于本发明的装置。因而，该检测传感器可连接至所述装置控制部分C，以控制上部密封辊10的移动。

图2至图5示出了根据本发明的带密封单元50。所述带密封单元50基本上实现了所述带的稳定密封。

所述带密封单元50可在上述上部密封辊10和下部密封辊20之间的所有方向上围绕所述传送带S。所述带密封单元50可包括：第一密封板52和第二密封板54，紧密地附接至上部密封辊10和下部密封辊30；以及一对第三密封板56和第四密封板58，被布置在所述带的两侧上方和下方。

因而，第一密封板至第四密封板52、54、56和58紧密附接至上部密封辊10和下部密封辊20，在所有方向上围绕所述带，甚至在所述带具有厚度和宽度变化的情况下，从而实现稳定密封。

第三密封板56和第四密封板58可能不接触以高速传送的板的边缘，从而维持其间约5mm至20mm的充足距离。这样做是因为当第三密封板56和第四密封板58直接接触高速传送的带的边缘时，第三密封板56和第四密封板58可能会由于传送带细微的左右移动而造成局部磨损或损坏。然而，由于密封板56和58以及上部密封辊10和下部密封辊20（弯曲地）以预定压力表面接触所述导引辊270的周界，所以即使紧密附接至所述带的边缘，第三密封板56和第四密封板58也可以不被磨损或损坏。因而，可有效维持长时间的密封。

下文中，将描述第一密封板至第四密封板52、54、56和58。

参考图2至图5，当所述带在厚度上变化时，第一密封板52前后移动，同时通过将布置在腔室210上方的第三驱动源60用作传动机构（medium），所述第一密封板52被导引件53支撑，并且维持相对于导引辊的中心轴线的一预定角度，从而维持紧密附接至相应于所述带的厚度变化而移动的上部密封辊10。此外，第二密封板54被水平固定至腔室210，从而维持与下部密封辊20的紧密附接。

第一密封板52在图中接近水平的方向上移动。然而，如图3中所示，由于上部密封辊10实际上升高且被转动，第一密封板52可被倾斜地移动，从而第一密封板52的前端紧密附接至上部密封辊10。

此外，当带的厚度变化时，由于仅有上部密封辊10实际转动和升高，所以可牢固地布置紧密附接至下部密封辊20且布置在下部密封辊20下方的第二密封板54。

尽管在本实施方案中示出第三驱动源60为布置在腔室210一侧处的水平驱动气缸，但是本发明不限于此。由于实际上所述带的厚度变化并不会非常大，因此由马达而非气缸驱动的螺杆或电气致动器中的每一个都可被用作水平驱动气缸。

如图2至图5中所示，第三上部密封板56和第四下部密封板58（其成对设置在所述带的两侧上）紧密附接至彼此，但是具有彼此分离开的结构。具体而言，第三密封板56和第四密封板58可被布置为相对于相应于所述带的宽度而传送的带的中心彼此分开或者彼此靠近。即，第三密封板56和第四密封板58可分别距离所述传送带的边缘一最小距离，例如约5mm至约20mm的距离。

第三密封板56和第四密封板58可连接至组装在其外部的密封板壳体62，并且根据所述带的宽度变化，将第四驱动源64用作传动机构而在左右方向上移动。

如上面所描述的，第三密封板56通过将导引单元66用作传动机构而在左右方向上和前后方向上可移动地连接至第一密封板52的下部部分，所述第一密封板52通过第三驱动源在前后方向上可倾斜地移动。

例如，如图3至图5中所示，导引单元66可包括：一个导引件66a，其沿着所述第一上部密封板52的底部表面延伸并固定（阶状地）；以及，一个导引轨凹槽66b，其被限定在第三密封板56中。

因而，当在上部密封辊10升高和转动期间，第一密封板52将第三驱动源60用作传动机构而在前后方向上移动时，与第一密封板52成整体的第三板56通过导引单元66在前后方向上移动。

另一方面，当与附图比较时，导引件66a和导引轨凹槽66b可分别被反向布置，即可分别被布置在第三密封板56和第一密封板52上。

在这种情况下，当第三密封板56在左右方向上移动时，第三密封板56的导引件可沿着第一密封板52的导引轨凹槽被移动。所述导引件可从第三密封板56的上端部突出。

此外，如图2至图5所示，第三密封板56通过在前后方向上的补偿被联接至密封板壳体62。穿过密封板壳体62的联接螺栓（couplingbolt）被联接至螺母67c，所述螺母67c穿过在第三密封板56中限定的长凹槽67b。

因而，与被通过第四驱动源64在左右方向上移动的密封板壳体62一起，布置在带的两侧的第三密封板56也在左右方向上被移动。导引单元66的导引轨凹槽66b沿着导引件66a被移动。此外，当第一密封板52在前后方向上被移动时，第三密封板56通过将导引单元66用作传动机构也在前后方向上被移动。

如图5所示，联接至螺母67c的联接螺栓67b可与密封板壳体62一起在第三密封板56的左右方向上被移动，其中联接螺栓67b通过密封板壳体62穿过第三密封板56的长凹槽67a。如上面所描述的，第三密封板56可将导引单元66用作传动机构而在前后方向上被移动。为便于对密封的控制以及密封的效率，第三密封板56可与第一密封板52连动，并且可与第一密封板52一起在前后方向上被移动。或者，可设置驱动部分，从而不考虑第一密封板52而在前后方向上单独地移动第三密封板56。

如图3和图5所示，倒角部分（切割部分）62a可布置在第三密封板56上，其中导引单元66的导引件66a穿过所述倒角部分（切割部分）62a。倒角部分62a可从密封板壳体62的上端部向上布置到导引单元66穿过的部分。

也就是，当第三密封板56将导引单元66用作传动机构而与第一密封板52一起在向前方向上被移动时，第三密封板56和腔室壁210之间的间隙可被密封板壳体62的上端部所封闭，以维持密封。

如图3所示，由于第三密封板56未在向前方向上大幅移动，因此密封板壳体62可在向左方向上从其上端部的中心被部分切割，以形成倒角部分62a，所述导引单元66穿过该倒角部分62a。

如图2、图4和图5所示，第四驱动源64可包括两级螺杆64a和64b，在所述两级螺杆64a和64b上布置有一对第四密封板58和一个联接块70，所述一对第四密封板58布置在所述带两侧的下方，在所述联接块70上，在紧密附接至所述带的外侧的密封板壳体62上布置有螺钉，且螺钉连接至被固定到腔室210（壁）的马达72，并且相对于腔室210的中心布置在彼此相对的方向上。

如图4所示，将以相对的方向布置的螺钉连接至彼此的联接器65可被布置在两级螺杆64a和64b的中心处（对应于所述带的中心的位置）。

因而，根据驱动马达72的运行方向，通过接合螺栓67b和长凹槽67a联接至密封板壳体62的第四密封板58、密封板壳体62和第三密封板56可相应于所述带的宽度变化而整体彼此远离或者整体彼此靠近。

当第三密封板56和第四密封板58以及密封板壳体62相应于所述带的宽度变化在左右方向上被移动时，被固定至第一上部密封板52的导引单元66的导引件66a穿过第三密封板56的导引轨凹槽66b和密封板壳体62的倒角部分62a，如上面所述。因而，第一密封板52可能未被移动，以及第三密封板56和密封板壳体62可能仅在左右方向上被移动。

第四驱动源而非螺杆64a和64b可被用作连接至密封板壳体62且水平布置在腔室210上的水平驱动气缸。然而，由于要求在彼此相对的方向上将第三密封板56和第四密封板58移动相同的距离，因此可使用两级螺杆64a和64b。在水平驱动气缸的情况中，有必要将第四密封板58固定地连接至密封板壳体62。

具体而言，如图3所示，密封板壳体62可被调整至一个足以紧密地附接至第一密封板52和腔室210的尺寸，以使得当至少第三密封板56向前移动时，密封板壳体62封闭第三密封板56和腔室210之间的间隙。此外，密封板壳体62的前端部可被调整至一个密封板壳体62不直接接触上部密封辊10和下部密封辊20的尺寸。

如图4和图5所示，可设置多级密封盖，例如可伸缩的密封单元68。可伸缩的密封单元68具有：连接至密封板壳体62的一个端部，以及接至腔室210的另一端部，从而根据所述带的宽度变化来密封限定在腔室210中的带通孔212。

也就是说，如图4中所示，当带的宽度从宽度L1（带的最小宽度）变化至宽度L2（带的最大宽度）时，根据带的宽度变化调整穿过腔室210的带通孔212的尺寸。因而，当第三密封板56和第四密封板58根据带的宽度变化而彼此靠近时，腔室210的带通孔212在第三密封板56和第四密封板58外部形成间隙。可伸缩的密封单元68具有如下一种结构，其中多个密封板被折叠且可被扩展并彼此重叠，以根据所述带的宽度变化来封闭腔室210的带通孔212，从而维持所述密封。

如图5中所示，具有耐磨性和润滑性的辊附接端部52a、54a、56a和58a可被单独地设置在第一密封板至第四密封板52、54、56和58接触上部密封辊10和下部密封辊20的部分上。或者，尽管未示出，将弹簧用作传动机构而被弹性紧密附接的附接端部可被布置在第一密封板至第四密封板52、54、56和58的辊接触部分上。

也就是，由于第一密封板至第四密封板52、54、56和58的辊附接端部52a、54a、56a和58a持续维持在一个当带穿过时所述带被紧密附接至密封辊的状态中，因此辊附接端部52a、54a、56a和58a中的每一个都可由一种具有耐磨性的材料或具有耐磨性和润滑性的材料制成。

例如，第一密封板至第四密封板52、54、56和58的辊附接端部52a、54a、56a和58a可由如下一种材料制成，在该材料中石墨被添加至有机聚合物材料，从而提供耐磨性和增强的润滑性，所述有机聚合物材料诸如聚乙烯、聚丙烯、MC尼龙或者PTFE（特氟隆或聚四氟乙烯）。

上部密封辊10和下部密封辊20的材料和表面粗糙度可被调整，以提供附接（密封）效果，第一密封板至第四密封板52、54、56和58的前端部，即辊附接端部52a、54a、56a和58a，可紧密地附接至所述上部密封辊10和下部密封辊20。例如，密封辊10和20中的每一个都可由钢材料制成，具有小于约5微米的表面平均粗糙度。

然而，密封辊10和20中的每一个具有小于约1微米的表面粗糙度，以及大于约700HV至约1000HV的表面硬度。为此，当制造密封辊10和20时，密封辊10和20中的每一个可被热处理，并且可镀以硬铬。也就是，由于密封辊10和20的表面粗糙度和硬度对紧密附接在所述密封辊10和20之间的第一密封板至第四密封板52、54、56和58的板传送性质以及对密封板52、54、56和58的紧密附接保持有影响，因此密封辊10和20中的每一个可具有上面描述的范围。

因而，由于当密封型带传送装置1在大气压空间和差压空间之间的所有方向上围绕所述带时，根据本发明的图1和图5中示出的密封型带传送装置1相应于所述带的厚度和宽度变化而被操作，因此带的密封（大气压中断）是极好的，并且一个装置可处理所述带的厚度和宽度变化。

如图1中已示出的，图6示出了根据本发明的掩蔽型带传送装置100。掩蔽型带传送装置100可被布置在分子流区域B（区域“B”和真空区域（区域“C”））的至少分子流区域B中。

根据本发明的掩蔽型带传送装置100可包括：一个密封壳110，该密封壳110穿过一个腔室，带S穿过该密封壳110；以及，一个带掩蔽单元130，其被布置在密封壳110的至少一个中，以处置所述带的宽度变化，以及密封带S和壳110之间的间隙。

根据本发明的密封壳110可具有细长的盒结构，在该盒结构中限定了一个带通孔112，一个具有最大厚度的带穿过该带通孔112，并且所述带通孔112与所述带间隔约0.5mm至约1mm的距离。该细长的盒结构穿过差压空间和真空空间之间，即分子流腔室230，并且被固定至分子流腔室230。

带掩蔽单元130可以是一个掩蔽板，所述掩蔽板在将第五驱动源132用作传动机构来处置带S的宽度变化时被可转动地布置在密封壳110的带通孔112内侧（在密封壳110的带通孔112内侧被拉长）。

掩蔽板的四个带掩蔽单元130可被布置在密封壳110内侧，所述密封壳110在前后方向和左右方向上穿过腔室230朝向带S的入口或出口，以在前后方向上密封带S和密封壳110之间的间隙。

带边缘和掩蔽板即带掩蔽单元130之间的距离可被维持在约3mm至约20mm的距离。也就是，当高速前进的带边缘直接接触掩蔽板（掩蔽板的端部）时，由于掩蔽板会被严重磨损，所以需要维持带边缘和掩蔽板之间的最小距离。

第五驱动源132包括：一个马达134，其竖直布置在密封壳110的外侧上方；以及，一个转动轴136，其连接至马达134且穿过密封壳110的顶表面。掩蔽板即带掩蔽单元130连接至转动轴136的下端部，并且根据带S的宽度变化以预定角度被转动。

如图6所示，掩蔽板的带掩蔽单元130位于支撑孔138b内侧，通过部分切割固定环138a来形成所述支撑孔138b，转动轴136的下端部插入固定环138a的一个端部中，并且组装在密封壳110内侧底部上。因而，可恒定地转动掩蔽板。

尽管示意性示出了所述附图，但是密封壳110可包括一个盖，用于组装转动轴136、固定环138a和支撑孔138b。或者，密封壳110可具有如下一种结构，其中转动轴136、固定环138a和支撑孔138b被单独地组装在凸缘组件中。

尽管已结合示例性实施方案示出和描述了本发明，但是本领域技术人员应明了的是，在不背离由随附的权利要求限定的本发明的精神和范围的前提下，可做出多种改型和变体。

工业应用

本发明的一个方面可实现前进的带周围的紧密密封，并且可根据大气压空间、差压空间和真空空间中的空气颗粒流压力来密封或掩蔽所述带，以允许所述带的充分密封，从而在真空下稳定地执行所述带的表面处理。

Claims (10)

1.一种配置为密封型的带传送装置，包括：

上部密封辊和下部密封辊，处置前进的带的厚度变化，所述上部密封辊和所述下部密封辊允许所述带传送；以及

一个带密封单元，处置所述前进的带的宽度变化，所述带密封单元与所述上部密封辊和所述下部密封辊配合，从而以所述带密封单元围绕所述前进的带的状态来密封穿过一个腔室的所述前进的带；

其中所述上部密封辊和所述下部密封辊被布置在一个辊壳体中，所述辊壳体可转动地布置在所述带的前进路径上，以允许所述带传送，并且所述上部密封辊和所述下部密封辊中的至少上部密封辊被升高地布置在辊壳体中；

其中所述带密封单元包括：

第一密封板和第二密封板，分别布置在所述带的上方和下方；以及

第三密封板和第四密封板，布置在所述带的两侧上，所述第三密封板和第四密封板成对组装；

其中密封型的带传送装置在所有方向上围绕所述带，以密封所述带。

2.根据权利要求1所述的带传送装置，其中所述辊壳体位于底座的弯曲结构上，该辊壳体被连接至布置在所述底座上的第一驱动源且可转动地布置在所述底座上；以及，布置在所述辊壳体中以允许所述上部密封辊升高的第二驱动源被连接至一个支承部分，所述上部密封辊的辊轴被组装到所述支承部分上。

3.根据权利要求1所述的带传送装置，其中所述第一密封板通过将第三驱动源用作传动机构而可移动地设置在所述腔室上，使得所述第一密封板紧密地附接至所述上部密封辊，所述上部密封辊根据所述带的厚度变化而升高，以及所述第二密封板连接至所述腔室，以维持与所述下部密封辊的紧密附接。

4.根据权利要求1所述的带传送装置，还包括一个密封板壳体，所述密封板壳体连接至所述第四密封板，从而当所述第三密封板向前移动时封闭所述第三密封板和所述腔室之间的间隙；

其中所述第三密封板和所述第四密封板以及所述密封板壳体被布置为通过将第四驱动源用作传动机构而根据所述带的宽度变化在左右方向上移动，以及所述第三密封板被布置为通过将连接至所述第一密封板的导引单元用作传动机构而在前后方向和左右方向上移动。

5.根据权利要求4所述的带传送装置，还包括一个伸缩密封单元，所述伸缩密封单元连接至所述密封板壳体，以根据所述带的宽度变化来密封限定在所述腔室中的带通孔。

6.根据权利要求4所述的带传送装置，其中所述第四驱动源包括两级螺杆，所述两级螺杆联接至所述第四密封板和布置在所述密封板壳体上的一个联接块，所述两级螺杆被连接至固定到所述腔室一侧的马达，并且包括以彼此相对方向布置的螺钉；以及，成对的第三密封板和第四密封板根据所述带的宽度变化彼此远离或彼此靠近。

7.一种配置为掩蔽型的带传送装置，包括：

一个密封壳，一个带穿过所述密封壳的内侧，所述密封壳穿过一个腔室；以及

一个带掩蔽单元，处置所述带的宽度变化，所述带掩蔽单元掩蔽位于所述密封壳的至少一侧中的所述带和所述密封壳之间的间隙；

其中所述密封壳具有一个限定在其间的带通孔以及一个穿过腔室的盒结构；以及

所述带掩蔽单元包括一个处置所述带的宽度变化的掩蔽板，并且所述带掩蔽单元通过将第五驱动源用作传动机构而可转动地布置在所述带和所述密封壳之间。

8.一种通过带传送装置处理带表面的装置，所述装置包括：

根据权利要求1至6中任一所述的密封型带传送装置，所述密封型带传送装置被布置在粘性流区域和中间流区域中的至少一个中；

根据权利要求7所述的掩蔽型带传送装置，所述掩蔽型带传送装置被布置在所述中间流区域和分子流区域中的至少一个中；以及

一个带表面处理单元，被布置在真空区域中。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述带表面处理单元包括带蚀刻部分、带涂覆部分和带冷却部分中的至少带涂覆部分。

10.一种用于处理带表面的方法，所述方法包括：

当所述带被密封处于所述带被围绕在外部大气压空间和差压空间之间的粘性流区域和中间流区域中的至少一个中的状态时，允许所述带传送；以及，当所述带被掩蔽在所述差压空间和真空空间之间的中间流区域和分子流区域中的至少一个中时，允许所述带传送；以及

在真空区域中处理传送的带表面；

其中当所述带被密封处于所述带被围绕的状态中时允许所述带传送使用根据权利要求1至6中任一所述的密封型带传送装置，以及当所述带被掩蔽时允许所述带传送使用根据权利要求7所述的掩蔽型带传送装置。