CN102656961B - 电子控制设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子控制设备(10)，所述电子控制设备在电路板(110)上具有电子部件(160、162)，它们被相对于干扰电场和/或干扰磁场屏蔽。为此在电路板(110)上设置导电的薄金属板件(170)，该薄金属板件与电路板构成用于电子部件(160、162)的法拉第笼。此外，导电的薄金属板件(170)与电子部件(160、162)热接触，并且与控制设备(10)的壳体(100)热接触，从而把热量从电子部件(160、162)传导到壳体(100)中。

Description

电子控制设备
技术领域
本发明涉及根据权利要求1的前序部分所述的控制设备。
背景技术
已知此类设备具有各式各样的结构以及被用于不同的目的。在使用此类控制设备时，在许多领域中都出现对于电场和/或磁场进行屏蔽的问题。为此需要对电子电路、其各部分或者仅单个部件进行保护以免受电的和/或磁的干扰辐射。与此同样，可能需要的是，不允许在电子电路中产生的干扰辐射到达外部。此外也可能需要对电路的对干扰辐射敏感的部件进行保护以免受该电路的干扰辐射部件的辐射。因此特别是必须在电磁兼容性(EMV)方面对汽车中的控制设备进行改善和优化。
从DE4317469A1中已知一种控制设备，其中单个的电路部件或者整个电路用封闭的屏蔽罩覆盖。然而这种屏蔽花费很大，并且在控制设备内要求大的体积。
发明内容
在本发明的控制设备中对于电场和/或磁场的屏蔽的问题通过使用一个或者多个导电的屏蔽元件解决，它们分别与电路板以及可能另外的部件一起构成包围整个电路、部件组、或者单个部件的法拉第笼。所谓法拉第笼一般理解为在由导体制成的各侧封闭或者设有开口的壳，由此它的内部空间在低频下对于外部电场或者电磁波是屏蔽的。为此本发明的导电的屏蔽元件例如由薄金属板或者金属丝编织物制成。这种导电的屏蔽元件制造和安装简单而且成本低，并且在壳体内要求的空间很小。因此能够实现小而紧凑的结构。
优选地，导电的屏蔽元件被构造为导电的薄金属板件，特别地被构造为深冲件，并且具有例如罩式或者罐式形状。其优选固定在设于电路板上的金属框架上，并且包围由该导电的薄金属板件屏蔽的部件或者部件组。
在本发明的一种特别优选的实施方式中，导电的屏蔽元件除了其屏蔽作用外还执行其他的功能。例如导电的屏蔽元件用于功率部件的散热或者用于提供接地电位。在一种特别优选的实施方式中导电的屏蔽元件执行这些功能中的多个功能。
在当今用于控制设备的电路中以所谓的晶圆级封装的结构方式或者倒装芯片的结构方式使用部件。为避免部件由于寄生的衬底电流而发生故障，需要使接地电位加在相应部件的后侧，以便使部件内的电位偏移减到最小。为便于实现到接地电位的连接，这种部件在它的后侧具有一个金属化的层。通过导电的屏蔽元件一方面与部件的该后侧金属化层另一方面与接地电位的相应的连接，例如通过在电路板上的相应触头，能够简单而且无另外的花费保证晶圆级封装部件的接地连接。当部件没有后侧金属化层时，通过尽可能大面积地将部件的后侧与导电的屏蔽元件连接仍然能够建立接地连接。
正是在小而紧凑的部件中的另一个问题是功率部件的散热。因此导电的屏蔽元件优选如此成形，使得它与至少一个功率部件热接触并且与被包围的壳体热接触或者与设置在该壳体上的冷却装置热接触。为此，导电的屏蔽元件优选紧贴在壳体上，此外具有凹陷或者突起，它们在其位置上与一个或者多个功率部件的位置相对应，并且压在所述功率部件上。热量从导电的屏蔽元件向壳体传导。通过这种方式，在电路板上不需要另外的冷却元件或者导热元件。
为实现尽可能极为有效的散热，在导电的屏蔽元件和相应的功率部件之间以及在导电的屏蔽元件和壳体之间的接触面尽可能构造得大。这种冷却特别当至少一个功率部件以所谓的嵌片结构方式(Slug-upBauweise)存在时极为有效。这样一种部件在它的背离电路板的一侧具有金属元件，该金属元件将热量从该部件的内部传导到它的表面，在此处这些热量由导电的屏蔽元件吸收。为此导电的屏蔽元件优选由除了其导电性之外还具有大的热容量和高的热导率的材料制成。适宜的材料例如是铜或铝。
本发明的另外的优点由从属权利要求和说明给出。
附图说明
图1示出了根据本发明的第一实施例的控制设备的剖视图，
图2示出了根据本发明的第二实施例的控制设备的剖视图，
图3a-c分别示出了导电的屏蔽元件的实施例的剖视图和俯视图，
图4示出了图1的细节。
具体实施方式
图1中示出了控制设备10的壳体100，它在该示例中由金属制成。壳体100通过至少一个未示出的顶盖或者插板自身封闭。在壳体100内设置电路板110。电路板110在该实施例中在两侧装备有电气和/或电子部件。这里例如可以涉及无源部件例如电容器130或者电阻140、142，或者涉及有源部件例如功率部件150、160、162、164、192、194。这些部件例如通过侧面的端子135或者通过焊球154与在电路板上敷设的、图中未示出的导体电路接触，或者以电容器130为例，通过未示出的内层连接部(Durchkontaktierung)与电路板连接。
在电路板的上侧设有电容器130、电阻140、以及功率部件150。功率部件150仅具有很小的功率，因此也仅产生很少的热量。此外在电路板110的上侧设置一个以晶圆级封装结构方式构造的部件164，其在图4中详细说明。
图4详细示出了以晶圆级封装结构方式构造的电子部件164。该部件164的中心元件是芯片460。为向外接触，焊球430设置在该芯片的朝向电路板的表面上，它们通过接触层440与芯片460上的连接点410导电连接。为使接触层440电绝缘，在接触层440上设置聚合物层450。芯片460的后侧设有金属层470，所谓的后侧金属化层。为了部件164的功能性，可能必需的是，后侧金属化层位于接地电位，因为否则芯片460的衬底中的寄生电流可能导致电路的错误功能。
在电路板110的下侧同样设有不同的电气和/或电子部件142、160、162、190。部件160、162、192和194涉及具有大的功率和相应产生大的热量的功率部件。功率部件160在该示例中以所谓的嵌片结构方式构造。该功率部件在它的背离电路板110的一侧具有一个金属薄片161，所谓的散热嵌片。该散热嵌片用于将热量从功率部件160的内部传导到它的表面。功率部件160和162以及无源部件142构成一个部件组。在该示例中必须对该组进行屏蔽使其免受干扰电场和/或干扰磁场。
同样还在电路板110的下侧设有还被称为多芯片模块(MCM)的所谓的模块190。这类模块一般理解为小的装有部件的电路板，其例如可以设置在较大的电路板上并且可以通过焊球与该较大的电路板接触。在本示例中模块190由一个构造为比电路板110小而且薄的电路板112组成，并且在其上设置有两个功率部件192和194。功率部件192和194以晶圆级封装的结构方式构造。模块190通过焊球154与电路板110接触。
在电路板110的下侧设置金属框架180，该金属框架包围由功率部件160和162以及无源部件142组成的部件组。在金属框架180上借助于夹扣连接部188固定有一个导电的薄金属板件170。这里金属框架或者导电的薄金属板件170具有一个环绕的槽，在相应的另一个零件上设置的隆起部按照槽-弹簧连接的方式接合在所述槽内，并且因此，导电的薄金属板件170固定在金属框架180上。
金属框架180、导电的薄金属板件170和电路板110一起构成用于部件160、162和142的法拉第笼，由此为部件160、162和142产生对干扰电场和/或干扰磁场极为有效的屏蔽。由此导电的薄金属板件170用作屏蔽元件。作为夹扣连接部的替代，例如还可以通过焊接或者钎焊建立金属框架180和导电的薄金属板件170之间的连接。
为附加地实现功率部件160和162的可靠的而且节省空间的散热，在导电的薄金属板件170上构造与功率部件160、162热接触的区域174以及与壳体100热接触的区域172。在功率部件160内产生的热量由此由导电的薄金属板件170吸收、分布并向壳体100传导。为此导电的薄金属板件170被构造为深冲件，其具有紧贴在壳体100上的平坦的区域172。与功率部件160和162的位置对应地在导电的薄金属板件170内设置凹陷部174。这些凹陷部同样构造为平坦的，并且紧贴在功率部件160和162的表面上。
在电路板110的上侧设置导电的金属框架184，该金属框架包围部件164。在金属框架184上固定有导电的薄金属板件176。该固定通过夹扣连接部188实现，因此是导电的。作为夹扣连接的替代，例如也可以通过焊接或者钎焊建立金属框架184和导电的薄金属板件176之间的连接。金属框架184、导电的薄金属板件176和电路板110一起构成用于部件164的法拉第笼，由此构成对干扰电场和/或干扰磁场极为有效的屏蔽。由此导电的薄金属板件176用作屏蔽元件。部件164以晶圆级封装的结构方式构造，并在其背离电路板110的一侧具有后侧金属化层168。该后侧金属化层168与导电的薄金属板件176导电接触。金属框架184从而导电的薄金属板件176也与接地电位连接。因此部件164的后侧金属化层168也位于接地电位，由此把部件164的衬底中的不希望的电位偏移减到最小。因为导电的薄金属板件176不与壳体100热接触，所以在这种情况下不从部件164向壳体传导热量。
在位于电路板110下侧的电路板112上，同样设有导电的金属框架182。导电的薄金属板件178在该金属框架182上借助于夹扣连接部188固定。作为夹扣连接部的替代，例如还可以通过焊接或者钎焊建立金属框架182和导电的薄金属板件178之间的连接。金属框架182、导电的薄金属板件178和小电路板112一起构成用于部件192和194的法拉第笼，由此为这些部件产生对干扰电场和/或干扰磁场极为有效的屏蔽。由此导电的薄金属板件178用作屏蔽元件。金属框架182通过小的电路板112与接地电位连接。导电的薄金属板件178被成形，使得它在其中间区域内紧贴在两个部件192、194上，由此既为部件192的后侧金属化层168建立接地连接，也与两个部件192和194热接触。在它的边缘区，该导电的薄金属板件178的横截面大致构成为V形，并且与壳体100热接触。在功率部件192和194中产生的热量由此由导电的薄金属板件178吸收，在该导电的薄金属板件178内分布，并且向壳体100传导。由此导电的薄金属板件178组合了对电场和/或磁场屏蔽、散除功率部件热量以及后侧金属化层接地的功能。
图2示出了本发明的第二实施例。该结构基本上与图1的结构对应。相同的部件用相同的附图标记表示。在该示例中壳体200用塑料制成。该壳体在它的下侧具有开口215，该开口由金属的冷却体210覆盖。冷却体210以已知的方式构成肋状散热片213。为有效冷却在壳体200内设置的具有大功率的功率部件160和162，开口215以及由此冷却体210也设置在该功率部件160和162的紧邻的周围。
与图1不同，功率部件160和162的散热通过导电的薄金属板件270进行，该薄金属板件与功率部件160和162热接触并且与冷却体210热接触。为此该导电的薄金属板件270被构造为深冲件，它具有平坦的区域274，这些平坦的区域紧贴在功率部件160和162上。与冷却体的位置对应地在导电的薄金属板件270上设有突起部272。该突起部同样构成为平坦的，并且紧贴在冷却体210上。
类似图1，在壳体200内设置模块290。该模块由电路板212构成，在该电路板上设有两个功率部件290和292。在电路板212上设置一个导电的金属框架282。导电的薄金属板件278固定在金属框架282上。金属框架282、导电的薄金属板件278和小电路板212一起构成用于部件290和292的法拉第笼。此外金属框架282通过电路板212与接地电位连接。导电的薄金属板件278紧贴在两个部件292和294上，从而为部件292的后侧金属化层268建立接地连接。与图1不同，功率部件292和294涉及具有很小功率的部件，以致不需要通过导电的薄金属板件278向冷却体散热。向壳体200的内部散发热量即已足够。
图3中分别以俯视图和横剖视图示出了本发明的实施为薄金属板件的导电的屏蔽元件的三个实施例。
图3a示出了一个非常简单地构造的导电的薄金属板件300。它基本上构造为罩形，具有平坦的顶盖区302以及边缘区304，边缘区304基本上垂直于顶盖区构造并且围绕顶盖区302延伸。边缘区304具有环绕的隆起部306，该隆起部可以用于夹扣连接。
图3b示出了导电的薄金属板件310的另一个示例。它具有顶盖区312以及环绕地垂直于该顶盖区构造的边缘区314。边缘区314具有环绕的隆起部306，其可以用于夹扣连接。顶盖区312被结构化并且具有凹陷部316。该凹陷部适合对于一个或者多个在其下设置的电子部件建立热接触和/或导电接触。
图3c示出了图3b的示例的改进实施方式。所示的导电的薄金属板件320具有顶盖区322以及环绕地垂直于该顶盖区构造的边缘区324。边缘区324具有环绕的隆起部306，其可以用于夹扣连接。顶盖区322被结构化并且具有两个凹陷部326和328。这些凹陷部适合分别对一个或者多个在其下设置的电子部件建立热接触和/或导电接触。凹陷部326和328深度不同，并且彼此错开设置。各自的深度和位置与所分配的电子部件的结构高度和位置相匹配。
图3b和3c中的凹陷部构造得尽可能平，以便保证在导电的薄金属板件和在该薄金属板件下面设置的电子部件之间的大的接触面。该凹陷部在所示的例子中被构造为矩形，但是同样可以想到各种其他的形状，例如圆形、椭圆形、或者L形。附加地或替代地，也可以设置突起部，而不是凹陷部。热接触可以通过触及或者通过导热介质例如导热胶确保。

Claims (9)

1.一种电子控制设备(10)，所述电子控制设备包括壳体(100、200)，在该壳体内设置至少一个电路板(110、112)，其中在所述电路板(110、112)上设置至少一个电子部件(150、160、162、164、192、194)，其中所述电子控制设备(10)具有用于对电场和/或磁场进行屏蔽的装置，
其中用于对电场和/或磁场进行屏蔽的装置包括至少一个导电的屏蔽元件(170、176、178、270、278、300、310、320)，所述屏蔽元件的布置使得至少所述导电的屏蔽元件(170、176、178、270、278、300、310、320)和所述电路板(110、112)构成用于至少一个相应的电子部件(160、162、164、192、194)的法拉第笼，并且其中所述导电的屏蔽元件(176、178、278)与接地电位连接，
其特征在于，
至少一个电子部件(164、192、292)以其后侧与所述至少一个导电的屏蔽元件(176、178、278)导电接触，其中，所述导电的屏蔽元件(170、270、178)具有至少一个第一区域(172、272)，该第一区域与壳体(100)或者设置在所述壳体上的冷却体(210)热接触，以及所述导电的屏蔽元件(170、270、178)具有至少一个第二区域(174、274)，该第二区域与至少一个相应的功率部件(160、162、192、194)热接触。
2.根据权利要求1所述的电子控制设备(10)，其特征在于，在所述电路板(110、112)上围绕至少一个电子部件(160、162，164、192、194)设置至少一个金属框架(180、182、184)，导电的屏蔽元件(170、176、178、270、278)固定在该金属框架上。
3.根据上述权利要求1或者2中任一项所述的电子控制设备(10)，其特征在于，至少一个导电的屏蔽元件(170、176、178、270、278)借助于夹扣连接部(188)固定，或者被焊接。
4.根据上述权利要求1或者2中任一项所述的电子控制设备(10)，其特征在于，至少一个导电的屏蔽元件(170、176、178、270、278)被钎焊。
5.根据权利要求1所述的电子控制设备(10)，其特征在于，所述壳体(200)具有开口(215)，该开口由设置在所述壳体上的冷却体(210)封闭。
6.根据权利要求1所述的电子控制设备(10)，其特征在于，所述第二区域(174、328)被构造为凹陷部(316、326、328)或者突起部，它们的位置与在电路板上与它们相应的功率部件(160、162，192、194)的位置相对应。
7.根据权利要求1所述的电子控制设备(10)，其特征在于，所述第二区域(174、274)与相应的功率部件(160、162、192、194)的各自的结构高度对应。
8.根据权利要求1所述的电子控制设备(10)，其特征在于，所述至少一个功率部件(160)在其背离电路板的一侧具有散热嵌片元件(161)。
9.根据权利要求1所述的电子控制设备(10)，其特征在于，所述电子部件(164、192、292)在其后侧具有后侧金属化层(168、268)。
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8451600B1 (en) 2010-03-04 2013-05-28 Amazon Technologies, Inc. Heat spreading chassis for rack-mounted computer system
US9119327B2 (en) * 2010-10-26 2015-08-25 Tdk-Lambda Corporation Thermal management system and method
DE102011075308A1 (de) 2011-05-05 2012-11-08 Robert Bosch Gmbh Elektronische Schaltungsanordnung
WO2013095490A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink base and shield
WO2013129982A1 (en) 2012-03-01 2013-09-06 Autoliv Development Ab An electronic unit with a pcb and two housing parts
JP5733260B2 (ja) * 2012-04-09 2015-06-10 株式会社村田製作所 電源モジュール
US9246252B2 (en) * 2012-05-04 2016-01-26 Molex, Llc Electrical connector having a thermal washer around a plurality of cages enclosing a plurality of housings on a circuit board
TW201410127A (zh) * 2012-08-30 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子設備
US9215833B2 (en) 2013-03-15 2015-12-15 Apple Inc. Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures
DE102013212446A1 (de) * 2013-06-27 2015-01-15 Zf Friedrichshafen Ag Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung zur Ansteuerung einer Last
EP3031309B1 (en) * 2013-08-07 2018-12-05 ABB S.p.A. Cooling apparatus for an electrical or electronic device, and electrical or electronic device, in particular a circuit breaker, comprising such cooling apparatus
JP6075267B2 (ja) * 2013-10-29 2017-02-08 日立金属株式会社 光アンプモジュール
JP6278695B2 (ja) * 2013-12-26 2018-02-14 株式会社デンソー 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
CN105321890A (zh) * 2014-06-03 2016-02-10 住友电木株式会社 金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件
JP2016012719A (ja) * 2014-06-03 2016-01-21 住友ベークライト株式会社 金属ベース実装基板および金属ベース実装基板実装部材
DE102014212540A1 (de) * 2014-06-30 2015-12-31 Robert Bosch Gmbh Fahrzeug mit verbesserter Batterieabschirmung
DE102014217552A1 (de) * 2014-09-03 2016-03-03 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerätevorrichtung für ein Kraftfahrzeug sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen
US20160135282A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP6328044B2 (ja) * 2014-12-09 2018-05-23 カルソニックカンセイ株式会社 電子ユニット
DE102015001148B4 (de) * 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
JP6398849B2 (ja) * 2015-04-06 2018-10-03 株式会社デンソー 電子制御装置
DE102015206480A1 (de) * 2015-04-10 2016-10-13 Robert Bosch Gmbh Steuergerät
US10061363B2 (en) 2015-09-04 2018-08-28 Apple Inc. Combination parallel path heatsink and EMI shield
JP6528620B2 (ja) * 2015-09-15 2019-06-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
KR101998343B1 (ko) 2016-02-26 2019-07-09 삼성전자주식회사 냉각 구조를 포함하는 전자 장치
US10624240B2 (en) * 2016-04-29 2020-04-14 Hewlett Packard Enterprise Development Lp First and second shields for thermal isolation
US20180042144A1 (en) * 2016-08-03 2018-02-08 Kuei-Piao Lee Method of Cooling Electric-Vehicle Controller
DE102017212968B4 (de) * 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
DE102016115453B4 (de) * 2016-08-19 2023-10-19 Krohne Ag Messgerät mit Wärmeleitvorrichtung, Wärmeleitvorrichtung und Verfahren
TWM541686U (zh) * 2016-12-27 2017-05-11 Micro-Star Int'l Co Ltd 電子裝置
JP2019003965A (ja) * 2017-06-09 2019-01-10 富士通株式会社 電子機器
EP3416467B1 (en) * 2017-06-13 2022-05-04 ABB Schweiz AG Heat exchanger structure for a rack assembly
US10299405B2 (en) * 2017-10-02 2019-05-21 Plume Design, Inc. Mid-spreader for stacked circuit boards in an electronic device
US10631438B2 (en) * 2017-12-23 2020-04-21 International Business Machines Corporation Mechanically flexible cold plates for low power components
JP7016054B2 (ja) * 2018-01-12 2022-02-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電源装置、前照灯、及び移動体
US10999957B2 (en) * 2018-02-12 2021-05-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Communication module and mounting structure thereof
WO2019159014A1 (en) 2018-02-19 2019-08-22 Interdigital Ce Patent Holdings Heatsink assembly for an electronic device
DE102018103713A1 (de) * 2018-02-20 2019-08-22 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Mechanisches und thermisches System für eine modulare Batterie mit Leistungselektronikkomponenten
US11122707B2 (en) * 2018-07-12 2021-09-14 Arris Enterprises Llc Raised pathway heat sink
US10496137B1 (en) * 2018-09-13 2019-12-03 Fujifilm Sonosite, Inc. Electronics board mounting system
JP6945514B2 (ja) * 2018-09-20 2021-10-06 日立Astemo株式会社 電子制御装置
WO2022132657A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-23 NearField Atomics Inc. Incubator with a magnetically-quiet incubator chamber
DE102021117920A1 (de) 2021-07-12 2023-01-12 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Detektionsvorrichtung zur Überwachung wenigstens eines Überwachungsbereichs, Gehäuse für eine Detektionsvorrichtung, Fahrzeug mit wenigstens einer Detektionsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Detektionsvorrichtung
DE102022113505A1 (de) 2022-05-30 2023-11-30 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Abschirmblech für eine Baugruppe eines Leistungselektronikmodul mit Abstützfunktion
DE102022207567A1 (de) 2022-07-25 2024-01-25 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektrische Vorrichtung, insbesondere Steuergerät

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1233666A1 (en) * 2000-06-06 2002-08-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Cooling structure of communication device
CN1539167A (zh) * 2001-08-01 2004-10-20 �Ҵ���˾ 用于电子封装的电磁干扰屏蔽
CN1798497A (zh) * 2004-12-28 2006-07-05 株式会社东芝 电子装置和电视接收器
US7082033B1 (en) * 1998-02-13 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
CN1845666A (zh) * 2005-04-07 2006-10-11 华硕电脑股份有限公司 遮蔽结构
EP1796449A1 (en) * 2004-09-27 2007-06-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Shield case
CN101150123A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 日月光半导体制造股份有限公司 具有电磁屏蔽罩盖的半导体封装结构

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4317469A1 (de) 1993-05-26 1994-12-01 Bosch Gmbh Robert Baugruppe für elektronische Geräte
US5815371A (en) * 1996-09-26 1998-09-29 Dell U.S.A., L.P. Multi-function heat dissipator
DE69732174T2 (de) * 1997-03-19 2005-12-29 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Zweiteilige elektromagnetische Abschirmvorrichtung zur Befestigung auf einer Leiterplatte
US6049469A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
US5973923A (en) * 1998-05-28 1999-10-26 Jitaru; Ionel Packaging power converters
US6367263B1 (en) * 2000-05-31 2002-04-09 Intel Corporation Integrated circuit refrigeration device
US6562655B1 (en) * 2001-04-20 2003-05-13 Amkor Technology, Inc. Heat spreader with spring IC package fabrication method
US6881077B2 (en) * 2002-07-22 2005-04-19 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
JP4469563B2 (ja) * 2003-06-05 2010-05-26 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器、電磁波放射抑制部材
JP4555119B2 (ja) * 2005-02-22 2010-09-29 アルプス電気株式会社 面実装型電子回路ユニット
KR100703090B1 (ko) * 2005-08-30 2007-04-06 삼성전기주식회사 후면 접지형 플립칩 반도체 패키지
US7651938B2 (en) * 2006-06-07 2010-01-26 Advanced Micro Devices, Inc. Void reduction in indium thermal interface material
US20080310114A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Lucent Technologies Inc. Heat-transfer device for an electromagnetic interference (emi) shield using conductive bristles
US20090002949A1 (en) 2007-06-29 2009-01-01 Lucent Technologies Inc. Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation
US8507319B2 (en) * 2007-12-07 2013-08-13 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with shield
TWI370722B (en) * 2008-12-22 2012-08-11 Unihan Corp Electromagnetic shielding device with heat dissipating

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7082033B1 (en) * 1998-02-13 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
EP1233666A1 (en) * 2000-06-06 2002-08-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Cooling structure of communication device
CN1976571A (zh) * 2000-06-06 2007-06-06 三菱电机株式会社 通信机器的散热构造
CN1539167A (zh) * 2001-08-01 2004-10-20 �Ҵ���˾ 用于电子封装的电磁干扰屏蔽
EP1796449A1 (en) * 2004-09-27 2007-06-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Shield case
CN1798497A (zh) * 2004-12-28 2006-07-05 株式会社东芝 电子装置和电视接收器
CN1845666A (zh) * 2005-04-07 2006-10-11 华硕电脑股份有限公司 遮蔽结构
CN101150123A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 日月光半导体制造股份有限公司 具有电磁屏蔽罩盖的半导体封装结构

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