CN102638245B - 压电装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供使实装端子的面积变小而抑制制造成本且能够抑制焊锡的裂缝的压电装置。压电装置(100)是利用焊锡(143)实装在印制电路板(160)上的压电装置,具备:在两主面具有一对励振电极(131)的压电振动片(130);以及具有由长边及短边构成的底面、形成在底面的长边方向的两端部上且分别与一对励振电极导通并实装在印制电路板上的实装端子(124)的底部(120);一对实装端子以压电装置实装在印制电路板上时不会由焊锡产生短路且在长边方向上尽量接近的规定距离(X3)而形成,实装端子的短边方向的最大宽度(Z2)以短边(Z1)的一半以下形成。

Description

压电装置
技术领域
本发明涉及实装端子的面积较小地形成的压电装置。
背景技术
已知有具有由电压的施加而振动的压电振动片的表面实装型的压电装置。表面实装型的压电装置在底面形成实装端子,实装端子与印制电路板借助于焊锡进行接合,由此压电装置实装在印制电路板上。在温度变化比较大的环境下使用压电装置时,这种焊锡会产生裂缝。
已知发生在焊锡的裂缝可以通过加大压电装置的实装端子的大小而防止。例如,在专利文献1(日本特开2004-64701号公报)中公开了通过使实装端子的面积形成在水晶振子的底面面积的一半以上来提高焊锡的接合强度,从而能够防止裂缝的产生。
但是,在专利文献1中,由于实装端子形成得较宽,因此需要大量的使用于实装端子的电极形成的材料。在压电装置中,在电极上使用金等得高价的材料,从而使制造成本增加。
发明内容
因此,本发明提供使实装端子的面积变小而抑制制造成本且能够抑制焊锡的裂缝的压电装置。
第一观点的压电装置是利用焊锡实装在印制电路板上的压电装置,具备:在两主面具有一对励振电极的压电振动片;以及具有由长边及短边构成的底面、形成在底面的长边方向的两端部上且分别与一对励振电极导通并实装在印制电路板上的实装端子的底部;一对实装端子以压电装置实装在印制电路板上时不会由焊锡产生短路且在长边方向上尽量接近的规定距离而形成,实装端子的短边方向的最大宽度以短边的一半以下形成。
第二观点的压电装置,在第一观点的基础上,规定距离为0.5mm~1.0mm。
第三观点的压电装置,在第一观点或第二观点的基础上,一对实装端子相对于通过短边的中点且与长边平行的直线线对称。
第四观点的压电装置,在第一观点至第三观点的基础上,一对实装端子具有作为分别形成在长边方向的端部上的实装端子的边的第一边和与第一边具有不同的长度且与第一边平行的第二边,一对实装端子的各个第二边彼此的距离以规定距离形成,第一边或第二边以短边方向的最大宽度形成。
第五观点的压电装置,在第四观点的基础上,实装端子形成梯形。
第六观点的压电装置,在第四观点的基础上,实装端子的形状包含由第一边和与第一边对置的第三边形成外形的一部分的矩形、以及由第二边和与第二边对置的第四边形成外形的一部分的矩形,并且第三边与第四边重合。
第七观点的压电装置,在第一观点至第三观点的基础上,一对实装端子具有作为分别形成在长边方向的端部上的实装端子的边的第一边和与第一边平行的第二边,一对实装端子的各个第二边彼此的距离以规定距离形成,第一边或第二边比实装端子的短边方向的最大宽度短。
第八观点的压电装置,在第一观点至第三观点的基础上,一对实装端子分别在外周具有相互与其他的实装端子最接近的第一点和实装端子的短边方向的最大宽度的两端部的第二点及第三点,实装端子的外周包含分别连结第一点与第二点的直线以及连结第一点与第三点的直线,或者通过第一点且连接第二点与第三点的弧形的曲线。
根据本发明,能够提供使实装端子的面积变小而抑制制造成本且能够抑制焊锡的裂缝的压电装置。
附图说明
图1是压电装置100的分解立体图。
图2(a)是与印制电路板160接合的压电装置100的剖视图。
图2(b)是底部120的仰视图。
图3(a)是压电装置100a的底部120a的-X轴半侧的仰视图。
图3(b)是压电装置100b的底部120b的-X轴半侧的仰视图。
图3(c)是压电装置100c的底部120c的-X轴半侧的仰视图。
图3(d)是表示压电装置的冷热冲击循环试验的结果的图表。
图4(a)是底部220a的仰视图。
图4(b)是底部220b的仰视图。
图4(c)是底部220c的仰视图。
图5(a)是底部320a的仰视图。
图5(b)是底部320b的仰视图。
图5(c)是底部320c的仰视图。
图6(a)是底部420a的仰视图。
图6(b)是底部420b的仰视图。
图7(a)是底部520a的仰视图。
图7(b)是底部520b的仰视图。
图8(a)是底部620a的仰视图。
图8(b)是底部620b的仰视图。
图中:
100、100a、100b、100c-压电装置,110-盖部,111、121-凹部,112、122-接合面,120、120a、120b、120c、220a、220b、220c、320a、320b、320c、420a、420b、520a、520b、620a、620b-底部,123-连接电极,124、124a、124b、124c、224a、224b、224c、324a、324b、324c、424a、424b、524a、524b、624a、624b-实装端子,125-贯通电极,126-底面端子,127、227a、227b、227c、327a、327b、327c、427a、427b、527a、527b、627a、627b-第一边,128、228a、228b、228c、328a、328b、328c、428a、428b、528a、528b、628a、628b-第二边,129、229a、229b、229c、329a、329b、329c、429a、429b、529a、529b、629a、629b-侧面端子,130-压电振动片,131-励振电极,132-引出电极,141-导电性粘接剂,142-封装材料,143-焊锡,160-印制电路板,161-印制电路板电极,351a、351b、351c-第一矩形,352a、352b、352c-第二矩形,AX1-通过底部的短边的中点且与长边平行的直线,AX2-通过底部的长边的中点且与短边平行的直线,X1-长边的宽度,X2-底面端子的长边方向的最大宽度,X3-一对底面端子之间的长边方向的距离,Z1-短边的宽度,Z2-底面端子的短边方向的最大宽度。
具体实施方式
以下,基于附图详细地说明本发明的实施方式。此外,在以下的说明中,只要没有特别限定本发明的宗旨,本发明的范围就不限于这些实施方式。
(第一实施例)
<压电装置100的结构>
图1是压电装置100的分解立体图。压电装置100主要由压电振动片130、盖部110、底部120构成。作为压电振动片110而使用例如AT切割的水晶振动片。AT切割的水晶振动片是主面(YZ面)相对于晶轴(XYZ)的Y轴以X轴为中心从Z轴向Y轴方向倾斜了35度15分。在以下说明中,以AT切割的水晶振动片的轴方向为基准,将倾斜的新轴用作Y’轴及Z’轴。即,在压电装置100中,将压电装置100的长边方向为X轴方向,将压电装置100的高度方向为Y’轴方向,将与X轴及Y’轴垂直的方向为Z’轴方向进行说明。
压电装置100在底部120的+Y’轴侧的面上放置有压电振动片130。还以密封压电振动片130的方式使盖部110接合在底部120上,由此形成压电装置100。
压电振动片130在+Y’轴侧及-Y’轴侧的面上形成有励振电极131。另外,从各励振电极131向-X轴方向引出形成有引出电极132。与形成在-Y’轴侧的励振电极131连接的引出电极132引出至-Y’轴侧的面的-X轴侧的-Z’轴侧的端部。另外,与形成在+Y’轴侧的励振电极131连接的引出电极132引出至-Y’轴侧的面的-X轴侧的+Z’轴侧的端部。形成于压电振动片130上的励振电极131及引出电极132等的电极通过例如在压电振动片130上形成铬(Cr)层并在铬层上形成金(Au)层而形成。
盖部110在-Y’轴侧的面上形成有凹部111。另外,在凹部111的周围形成有接合面。盖部110在接合面112上与底部120接合。
底部120在+Y轴侧的面上形成有凹部121。另外,在凹部121的周围形成有接合面122。在凹部121上形成有与压电振动片130的引出电极132电连接的一对连接电极123。另外,一对实装端子124主要形成在底部120的-Y’轴侧的面上。一对连接电极123与一对实装端子124借助于贯通底部120的贯通电极125a(参照图2(a))而互相电连接。底部120例如由陶瓷形成。另外,形成于底部120的连接电极123、实装端子124及贯通电极125例如由钨形成,在其上面作为质地镀金而形成镍,在其上面作为表面镀金而形成金。
图2(a)是与印制电路板160接合的压电装置100的剖视图。如图2(a)所示的压电装置100的截面成为图1的A-A剖视图。压电振动片130通过导电性粘接剂141固定在底部120上。另外,压电振动片130的引出电极132通过导电性粘接剂141与形成在底部120上的连接电极123电连接。盖部110与底部120通过形成在接合面112与接合面122之间的封装材料142而相互接合。另一方面,在印制电路板160上形成有印制电路板电极161。压电装置100通过使实装端子124与印制电路板电路161利用焊锡143而接合来实装在印制电路板160上。压电装置100的实装端子124由底面端子126和侧面端子129形成,其中底面端子126形成于底部120的-Y轴侧的面(以下,称为底面)上,侧面端子129形成于底部120的+X轴侧及-X轴侧的侧面上。由于焊锡143以覆盖形成于底部120的侧面上的侧面端子129的方式形成,因此通过形成侧面端子129而容易确认焊锡143的形成状态。
图2(b)是底部120的仰视图。底部120将X轴方向作为长边,将Z’轴方向作为短边而形成。即,若将底部120的长边方向的宽度设为X1,将短边的宽度设为Z1,则长边的宽度X1大于短边的宽度Z1,例如长边的宽度X1以8.0mm形成,短边的宽度Z1以4.5mm形成。另外,形成于底部120的一对实装端子124在X轴方向上并排形成。作为形成于底部120的底面上的实装端子124的底面端子126形成为在X轴方向上具有长边,在Z’轴方向上具有短边的矩形形状。若将底面端子126的短边方向的最大宽度设为Z2,将长边方向的最大宽度设为X2,将各底面端子126之间的长边方向(X轴方向)的距离设为X3,则底部120的底面端子126以如下规格形成,例如底面端子126的长边方向的最大宽度X2为3.575mm,底面端子126的短边方向的最大宽度Z2为2.25mm,一对底面端子126之间的长边方向的距离X3为0.6mm。另外,将各底面端子126的底部120的长度方向的端部的边作为第一边127,将各底面端子126的与第一边127平行的边作为第二边128。此时,各底面端子126的第二边128相互相隔距离X3的距离。另外,侧面端子129朝向Z’轴方向的宽度为以与第一边127的宽度相同的宽度形成。再有,一对实装端子124以相对于通过短边的中点且与长边平行的直线AX1而线对称的方向形成。实装端子124以相对于直线AX1而线对称的方式形成,由此当压电装置100实装在印制电路板160上时因不容易向Z’轴方向倾斜而比较理想。
<冷热冲击循环试验>
在接合压电装置100与印制电路板160的焊锡143上,因周围的急剧的温度变化等的冷热冲击而在焊锡143上产生裂缝(缺口、裂纹等)。这种裂缝发生在焊锡143的+X轴侧及-X轴侧的端部(图2(a)的虚线150)上。若这种裂缝在X方向上贯通焊锡143,则压电装置100的实装端子124与印制电路板160的印制电路板电极161成为没有机械连接的状态。将与焊锡143的X方向的全长相对应的发生在焊锡143上的裂缝的X轴方向的长度的比例称为焊锡断裂率。以下,进行在实装于印制电路板上的压电装置上重复施加急剧的温度变化等的冷热冲击而检验焊锡断裂率的冷热冲击循环试验,并表示检验了压电装置对冷热冲击的抵抗性。
冷热冲击循环试验使实装在印制电路板上的压电装置在-40度的温度上保持5分钟,并在125度的温度保持5分钟,并多次进行这种循环来检验焊锡断裂率而进行。另外,冷热冲击试验对实装端子124的短边方向的最大宽度Z2不同的三种压电装置进行。使用于冷热冲击循环试验的印制电路板为环氧玻璃基板,作为焊锡而使用有铅焊锡。另外,压电装置实装在印制电路板上的情况的焊锡的厚度为150μm。
在图3(a)至图3(c)分别表示使用于冷热冲击循环试验上的底部的底面的-X轴半侧。使用于冷热冲击循环试验上的各压电装置与压电装置100相比仅在实装端子124的短边方向的最大宽度Z不同,其他的结构均相同。图3(a)是压电装置100a的底部120a的-X轴半侧的仰视图。形成于底部120a的底面上的实装端子124a的短边方向的最大宽度Z2a为4.3mm。图3(b)是压电装置100b的底部120b的-X轴半侧的仰视图。形成于底部120b的底面上的实装端子124b的短边方向的最大宽度Z2b为2.0mm。图3(c)是压电装置100c的底部120c的-X轴半侧的仰视图。形成于底部120c的底面上的实装端子124c的短边方向的最大宽度Z2c为1.4mm。
图3(d)是表示压电装置的冷热冲击循环试验的结果的图表。在纵轴上表示焊锡断裂率,在横轴上表示冷热冲击循环试验次数。焊锡断裂率为100%时表示裂缝将焊锡143从X轴方向贯通。另外,作为使用允许标准的焊锡断裂率为85%以下。图表表示了各压电装置的冷热冲击循环次数为500次、1000次、1500次的焊锡断裂率及其误差范围。另外,为了便于显示各结果,将压电装置100b的冷热冲击循环次数的500次、1000次、1500次分别表示在450次、950次、1450次上,将压电装置100c的冷热冲击循环次数分别表示在550次、1050次、1550次上。另外,图中的标记表示在各冷热冲击循环次数的焊锡断裂率的平均值。
压电装置100a的焊锡断裂率的平均值在500次时为0.8%,在1000次时为2.1%,在1500次时为10.3%。压电装置100b的焊锡断裂率的平均值在500次时为0.6%,在1000次时为3.3%,在1500次时为20.1%。压电装置100c的焊锡断裂率的平均值在500次时为0.3%,在1000次时为2.8%,在1500次时为21.9%。另外,在各实装端子之间的距离X3较长的情况(例如距离X3为5mm)的压电装置中,当冷热冲击循环次数为1000次时,焊锡断裂率成为接近100%的值。另外,作为产品而允许的焊锡断裂率设定为85%。
就压电装置100a而言,形成于底部120a的底面上的实装端子124a的面积较宽地形成,焊锡断裂率显示较低的值。就压电装置100b而言,冷热冲击循环次数直至1000次附近为止与压电装置100a的焊锡断裂率大致相同,显示出低焊锡断裂率。若冷热冲击循环次数成1500次,则焊锡断裂率与压电装置100a相比稍微增长,但是还显示出十分小于作为产品而允许的焊锡断裂率的85%的值。压电装置100c也与压电装置100b相同,冷热冲击循环次数直至1000次附近为止与压电装置100a的焊锡断裂率大致相同,显示出低焊锡断裂率,并且在冷热冲击循环次数为1500次的情况下,也显示出与压电装置100b相同的低焊锡断裂率。
从图3(d)所示的结果可知,实装端子的形状若使各实装端子之间的距离X3非常狭小,则即使实装端子的短边方向的宽度形成得窄,也不会使焊锡断裂率大幅度地增加。另外,在从减少电极材料使用量的观点考虑的情况下,实装端子的短边方向的最大宽度Z2最好为底部的短边方向的宽度Z1的一半以下。此时,比起使实装端子的短边方向的最大宽度Z2以与底部的短边方向的Z1相同的大小形成的情况,能够使电极材料的使用量为一半以下。另外,虽然将各实装端子之间的距离X3设为0.6mm,但是距离X3最好在0.5mm至1.0mm之间。这是因为,若距离X3比0.5mm短,则与一对实装端子接合的焊锡彼此相互接合(短路)的可能性高,若距离X3比1.0mm长,则会使焊锡断裂率变高。
(第二实施方式)
从第一实施方式的冷热冲击循环试验的结果可知,即使实装端子的短边方向的最大宽度Z2形成的较窄,焊锡断裂率也不会大幅度地增加。因此,使实装端子的短边方向的最大宽度Z2与底部的短边方向的宽度Z1相比形成得非常窄,从而能够减少电极材料的使用量。另一方面,若使实装端子的短边方向的最大宽度Z2过于窄,则可以预料压电装置与印制电路板的粘接强度变弱。因此,还希望使实装端子的短边方向的最大宽度Z2保持在某一程度的大小,使压电装置以稳定的状态被实装。在第二实施例之后的实施例中,对能够保持压电装置与印制电路板的粘接强度的同时减少电极材料的使用量的压电装置的形状进行说明。另外,在以后的说明中,使底部的长边的宽度X1、底部的短边的宽度Z1、底面端子的长边方向的最大宽度X2、底面端子的短边方向的最大宽度Z2及底面端子之间的场边方向的距离X3与压电装置100相同。
图4(a)是底部220a的仰视图。在底部220a上形成有由底面端子226a与侧面端子229a构成的一对实装端子224a。底面端子226a形成第一边227a的宽度比第二边228a的宽度更窄的梯形。另外,底面端子226a的第二边228a的宽度作为底面端子226a的短边方向的最大宽度Z2而形成。再有,侧面电极229a的Z’轴方向的宽度与第一边227a的宽度相同地形成。在底部220a中,由于实装端子224a的面积形成得较小,因此能够减少电极材料的使用量。另外,通过确保底面端子226a的短边方向的最大宽度Z2来确保焊锡粘接的面积。
图4(b)是底部220b的仰视图。在底部220b上形成有由底面端子226b与侧面端子229b构成的一对实装端子224b。底面端子226b形成第一边227b的宽度比第二边228b的宽度更宽的梯形。底面端子226b的第二边228b的宽度作为底面端子226b的短边方向的最大宽度Z2而形成。另外,侧面电极229b的Z’轴方向的宽度与第一边227b的宽度相同地形成。在底部220b中,实装端子224b的面积形成得较小,从而能够减少电极材料的使用量,并且通过确保底面端子226b的短边方向的最大宽度Z2来确保焊锡143接合的面积。再有,使侧面电极229b的Z’轴方向的宽度形成得较宽,由此能够容易确认焊锡143的形成状态。
图4(c)是底部220c的仰视图。在底部220c上形成有由底面端子226c与侧面端子229c构成的一对实装端子224c。另外,一对实装端子224c以形成在-X轴侧的底面端子226c与形成在+X轴侧的底面端子226c成为相同形状的方式形成。因此,以使-X轴侧的底面端子226c的第一边227c和+X轴侧的底面端子226c第二边228c的长度与短边方向的最大宽度Z2相等的方式形成。即,在底部220c中,由于各底面端子226c的短边方向的最大宽度Z2分别形成在-X轴侧的端部上,因此底部220c在整体上使-X轴侧强力接合。由于压电振动片130(参照图2(a))在底部220c的-X轴侧与连接端子123连接,因此压电装置的重心从重心稍微向-X轴侧偏移。另外,在压电振动片130上产生的振动经由导电性粘接剂141传递至底部220c的-X轴侧。因此,存在希望使底部220c的-X轴侧特别强力接合在印制电路板上的情况。底部220c能够有效地使用于这种情况。
(第三实施方式)
作为第三实施方式,对具有短边方向的宽度相互不同的第一矩形与第二矩形组合而形成的形状的实装端子的底部进行说明。
图5(a)是底部320a的仰视图。在底部320a上形成有由底面端子326a与侧面端子329a构成的一对实装端子324a。底部320a的底面端子326a由两个矩形组合而形成。将该两个矩形分别设为第一矩形351a及第二矩形352a。形成在底部320a的各底面端子326a作为形成第一矩形351a的边的一个而包含第一边327a,作为形成第二矩形352a的边的一个而包含第二边328a。另外,若将与第一边327a对置的第一矩形351a的边设为第三边357a,将与第二边328a对置的第二矩形352a的边设为第四边358a,则在实装端子324a的底面端子326a上第三边357a与第四边358a重叠而形成。在底部320a中,第二边328a作为短边方向的最大宽度Z2而形成。第一矩形351a的短边方向的宽度形成得比第二矩形的短边方向的宽度形成得更窄,由此能够减少电极材料的使用量,并且通过将第二矩形352a的短边方向的宽度作为最大宽度Z2,由此确保用于焊锡143粘接的面积。
图5(b)是底部320b的仰视图。在底部320b上形成有由底面端子326b与侧面端子329b构成的一对实装端子324b。形成在底部320b的底面上的各实装端子324b的底面端子326b由第一矩形351b及第二矩形352b组合而形成。各底面端子326b的第一矩形351b具有作为形成其矩形的边的一个且连接在侧面端子329b上的第一边327b和与第一边327b对置的第三边357b,第二矩形352b作为形成其矩形的边的而具有第二边328b和与第二边328b对置的第四边358b。另外,各底面端子326b使第三边357b与第四边358b重叠而形成。在底部320a中,能够通过使第二矩形351b的短边方向的宽度形成得较窄来减少电极材料的使用量,并且将第一矩形351b的短边方向的宽度作为最大宽度Z2,由此确保用于焊锡143粘接的面积。另外,第一边327b作为短边方向的最大宽度Z2而形成,侧面电极329b的Z’轴方向的宽度也作为Z2而较宽地形成,由此能够容易确认焊锡143的形成状态。
图5(c)是底部320c的仰视图。在底部320c上形成有由底面端子326c与侧面端子329c构成的一对实装端子324c。形成在底部320c的底面上的各实装端子324c的底面端子326c由第一矩形351c及第二矩形352c组合而形成。形成于-X轴侧的底面端子326c具有作为形成第一矩形351c的边的一个且连接在-X轴侧的侧面端子329c上的第一边327c和与第一边327c对置的第三边357c,并且具有作为形成第二矩形352c的边的一个的第二边328c和与第二边328c对置的第四边358c。另外,形成于+X轴侧的底面端子326c具有作为形成第二矩形352c的边的一个且连接在+X轴侧的侧面端子329c上的第二边328c和与第二边328c对置的第四边358c,并且具有形成第一矩形351c的边的一个的第一边327c和与第一边327c对置的第三边357c。各底面端子326c使第三边357c与第四边358c重叠而形成。即,形成在-X轴侧的底面端子326c与形成在+X轴侧的底面端子326c以相同形状形成,形成在-X轴侧的底面端子326c的第一边327c与形成在+X轴侧的底面端子326c的第二边328c为相同长度,形成在-X轴侧的底面端子326c的第二边328c与形成在+X轴侧的底面端子326c的第一边327c为相同长度。在底部320c中,各底面端子326c的短边方向的最大宽度Z2形成在-X轴侧,由此底部320c在整体上-X轴侧强力接合。因此,希望将底部320c的-X轴侧特别强力接合在印制电路板上的情况下,底部320c有效。
(第四实施方式)
作为第四实施方式,对具有在第一边或第二边以外的场所形成短边方向的最大宽度Z的实装端子的底部进行说明。
图6(a)是底部420a的仰视图。在底部420a上形成有由底面端子426a与侧面端子429a构成的一对实装端子424a。形成在底部420a的底面上的各实装端子424a的底面端子426a具有第一边427a与第二边428a。另外,底面端子426a的短边方向的最大宽度Z2形成在第一边427a或第二边428a以外的场所上。在底部420a中,由于实装端子424a的面积形成得较小,因此能够减少电极材料的使用量,并且通过确保底面端子426a的短边方向的最大宽度Z2来确保用于焊锡粘接的面积。另外,使短边方向的最大宽度Z2所形成的场所向-X轴方向或+X轴方向移动,由此能够调整底部420a希望与印制电路板160强力接合的场所。
图6(b)是底部420b的仰视图。在底部420b上形成有由底面端子426b与侧面端子429b构成的一对实装端子424b。形成在底部420b的底面上的各实装端子424b的底面端子426b具有第一边427b与第二边428b。另外,在底面端子426b的第一边427b或第二边428b以外的场所上形成有具有短边方向的最大宽度Z2的矩形区域450。在底部420b中,由于实装端子424b的面积形成得较小,因此能够减少电极材料的使用量。另外,通过确保具有底面端子426a的短边方向的最大宽度Z2的矩形区域450来确保用于焊锡143粘接的面积。另外,使形成有矩形区域450的场所向-X轴方向或+X轴方向移动,由此能够调整底部420b希望与印制电路板160强力接合的场所。
在图6(a)所示的底部420a及图6(b)所示的底部420b中,虽然第一边及第二边的长度相同,但是也可以使第一边与第二边的长度相互不同。另外,虽然形成在-X轴侧的实装端子与形成在+X轴侧的实装端子相互以相对于通过底部的长边的中点且与短边平行的直线AX2线对称的方式形成,但是也可以例如图4(c)所示地不以线对称形成。
(第五实施方式)
作为第五实施方式对分别在外周具有互相与其他的实装端子最接近的第一点和实装端子的短边方向的最大宽度的两端部的第二点及第三点,实装端子的外周包含分别连结第一点与第二点的直线、连结第一点与第三点的直线,或者通过第一点且连接第二点和第三点的弧形的曲线的底部进行说明。
图7(a)是底部520a的仰视图。在底部520a上形成有由底面端子526a与侧面端子529a构成的一对实装端子524a。形成于底部520a的底面上的各实装端子524a的底面端子526a具有相互与其他的底面端子526a最接近的第一点551a和底面端子526a的短边方向的最大宽度Z2的两端部的第二点552a及第三点553a。即,各底面端子526a的第一点551a的彼此间的距离仅相隔X3。另外,底面端子526a的外形包含相互连结第一点551a与第二点552a的直线、以及相互连结第一边551a与第三边553a的直线。在底部520a使各底面端子526a之间的距离保持在X3且具有短边方向的最大宽度Z2的状态下,能够使底面端子526a的面积变小,从而减少电极材料的使用量。
图7(b)是底部520b的仰视图。在底部520b上形成有由底面端子526b与侧面端子529b构成的一对实装端子524b。形成于底部520b的底面上的各实装端子524b的底面端子526b具有相互与其他的底面端子526b最接近的第一点551b和底面端子526b的短边方向的最大宽度Z2的两端部的第二点552b及第三点553b。即,各底面端子526b的第一点551b的彼此间的距离仅相隔X3。另外,底面端子526b的外形包含第二点552b与第三点553b通过第一点551b的弧形的曲线。在底部520b使各底面端子526b之间的距离保持在X3且具有短边方向的最大宽度Z2的状态下,能够使底面端子526b的面积变小,从而减少电极材料的使用量。
(第六实施方式)
作为第六实施方式对具有第一边及第二边形成在短边方向的最大宽度Z2上、其他区域的短边方向的宽度的至少一部分形成得比短边方向的最大宽度Z2小得实装端子的底部进行说明。
图8(a)是底部620a的仰视图。在底部620a上形成有由底面端子626a与侧面端子629a构成的一对实装端子624a。各底面端子626a具有第一边627a和第二边628a,这些各边的宽度为短边方向的最大宽度Z2。另外,在第一边627a与第二边628a之间形成有短边方向的宽度比Z2短的矩形形状的区域650a。底部620a使底面端子626a的面积减小且减少了电极材料的使用量。另外,使发生裂缝的第一边627a及第二边628a的宽度取得较宽,由此第一边627a及第二边628a附近的与焊锡143的接合强度提高,能够提高对发生裂缝的抵抗性。
图8(b)是底部620b的仰视图。在底部620b上形成有由底面端子626b与侧面端子629b构成的一对实装端子624b。各底面端子626b具有第一边627b和第二边628b,这些各边的宽度为短边方向的最大宽度Z2。另外,在第一边627b与第二边628b之间形成有短边方向的宽度比Z2短的区域650b。底部620b使底面端子626b的面积减小且减少了电极材料的使用量。另外,与底部620a相同,使发生裂缝的第一边627b及第二边628b的宽度取得较宽,由此第一边627b及第二边628b附近的与焊锡143的接合强度提高,能够提高对发生裂缝的抵抗性。
以上,虽然详细地对本发明的最优的实施方式进行了说明,但是在本领域技术人员清楚的前提下,本发明可以在其技术范围内对实施方式施加各种变更、变形而实施。
例如,虽然表示了压电振动片为AT切割的水晶振动片的情况,但是也可以适用于同样以厚度滑动模式进行振动的BT切割等的水晶振动片。另外,还可以适用于音叉型水晶振动片。再有,压电振动片也并不限于水晶材料,基本上还可以适用于包含钽酸锂、铌酸锂或包含压电陶瓷的压电材料。
另外,在本实施例中对底部与盖部直接接合的两枚重合型的压电装置进行了说明,但是也可以是压电振动片具有形成有励振电极的励振部和包围励振部的框部,并且底部及盖部分别接合在压电振动片的框部的表面及背面上的三枚重合型的压电装置。

Claims (7)

1.一种利用焊锡实装在印制电路板上的压电装置,其特征在于,
具备:
在两主面具有一对励振电极的压电振动片;以及
底部,该底部具有底面和一对实装端子,该底面由长边及短边构成,该一对实装端子形成在上述底面的与上述长边平行的长边方向的两端部上且分别与上述一对励振电极导通并实装在上述印制电路板上;
上述一对实装端子以如下方式形成:上述实装端子之间的距离为上述压电装置实装在上述印制电路板上时不会由上述焊锡产生短路的距离,并且是在上述长边方向上尽量接近的规定距离,上述实装端子的与上述短边平行的短边方向的最大宽度以上述短边的一半以下形成,并且相对于通过上述短边的中点且与上述长边平行的直线线对称,
上述规定距离为上述长边的长度的6.25%至12.5%的范围。
2.根据权利要求1所述的压电装置,其特征在于,
上述规定距离为0.5mm~1.0mm。
3.根据权利要求1所述的压电装置,其特征在于,
上述一对实装端子具有作为分别形成在上述长边方向的端部上的上述实装端子的边的第一边和与上述第一边具有不同的长度且与上述第一边平行的第二边,
上述一对实装端子的各个上述第二边彼此的距离以上述规定距离形成,上述第一边或上述第二边以上述短边方向的最大宽度形成。
4.根据权利要求3所述的压电装置,其特征在于,
上述实装端子形成梯形。
5.根据权利要求3所述的压电装置,其特征在于,
上述实装端子的形状包含由上述第一边和与上述第一边对置的第三边形成外形的一部分的矩形、以及由上述第二边和与上述第二边对置的第四边形成外形的一部分的矩形,并且上述第三边与上述第四边重合。
6.根据权利要求1所述的压电装置,其特征在于,
上述一对实装端子具有作为分别形成在上述长边方向的端部上的上述实装端子的边的第一边和与上述第一边平行的第二边,
上述一对实装端子的各个上述第二边彼此的距离以上述规定距离形成,上述第一边或上述第二边比上述实装端子的上述短边方向的最大宽度短。
7.根据权利要求1所述的压电装置,其特征在于,
上述一对实装端子分别在外周具有相互与其他的上述实装端子最接近的第一点和上述实装端子的上述短边方向的上述最大宽度的两端部的第二点及第三点,
上述实装端子的外周包含分别连结上述第一点与上述第二点的直线以及连结上述第一点与上述第三点的直线,或者通过上述第一点且连接上述第二点与上述第三点的弧形的曲线。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5492697B2 (ja) * 2010-08-04 2014-05-14 日本電波工業株式会社 Atカット水晶デバイス及びatカット水晶デバイスの製造方法
US11205449B2 (en) * 2013-03-18 2021-12-21 Magnecomp Corporation Multi-layer PZT microacuator with active PZT constraining layers for a DSA suspension
US9741376B1 (en) 2013-03-18 2017-08-22 Magnecomp Corporation Multi-layer PZT microactuator having a poled but inactive PZT constraining layer
US10607642B2 (en) 2013-03-18 2020-03-31 Magnecomp Corporation Multi-layer PZT microactuator with active PZT constraining layers for a DSA suspension
JP6163023B2 (ja) * 2013-06-10 2017-07-12 日本電波工業株式会社 水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法
US10128431B1 (en) 2015-06-20 2018-11-13 Magnecomp Corporation Method of manufacturing a multi-layer PZT microactuator using wafer-level processing
JP6841678B2 (ja) * 2016-08-22 2021-03-10 日本電波工業株式会社 水晶振動子
CN107769751B (zh) 2016-08-22 2023-04-25 日本电波工业株式会社 晶体振子
JP2023523591A (ja) * 2020-04-23 2023-06-06 マグネコンプ コーポレーション Dsaサスペンション用の能動pzt拘束層を備えた多層pztマイクロアクチュエータ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1622358A (zh) * 2003-11-27 2005-06-01 精工爱普生株式会社 音叉型压电振动片和音叉型压电振子的制造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000013177A (ja) * 1998-06-18 2000-01-14 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイス
CN100375307C (zh) * 1999-12-21 2008-03-12 1...有限公司 电活化装置
JP4363801B2 (ja) * 2000-08-29 2009-11-11 富士彦 小林 圧電スピーカ
JP2004064701A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP3905804B2 (ja) * 2002-08-08 2007-04-18 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶振動子
JP4222147B2 (ja) 2002-10-23 2009-02-12 セイコーエプソン株式会社 圧電発振器及び圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器
JP2004254251A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型圧電振動子及び絶縁性パッケージ
JP3864417B2 (ja) * 2003-09-29 2006-12-27 株式会社大真空 電子部品用パッケージ
JP2005260600A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
GB2431512B (en) * 2004-06-25 2008-05-21 Murata Manufacturing Co Piezoelectric device
JP2006032645A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Daishinku Corp 電子部品用パッケージ
JP2007208562A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶デバイス
JP2007294649A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Epson Toyocom Corp 表面実装型電子デバイス
JP4665861B2 (ja) * 2006-07-31 2011-04-06 エプソントヨコム株式会社 表面実装型電子デバイス
US7538477B2 (en) * 2006-11-27 2009-05-26 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-layer transducers with annular contacts
JP5059478B2 (ja) * 2007-04-26 2012-10-24 日本電波工業株式会社 表面実装用の圧電発振器及び圧電振動子
JP2009004835A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用水晶デバイスの実装方法
WO2009025320A1 (ja) * 2007-08-23 2009-02-26 Daishinku Corporation 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース、および電子部品用パッケージと回路基板との接合構造
JP2009100353A (ja) 2007-10-18 2009-05-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶デバイス
US7928635B2 (en) * 2008-01-07 2011-04-19 Epson Toyocom Corporation Package for electronic component and piezoelectric resonator
JP5239779B2 (ja) * 2008-11-25 2013-07-17 セイコーエプソン株式会社 電子部品用のパッケージ本体、及び振動子
JP2010232806A (ja) 2009-03-26 2010-10-14 Seiko Epson Corp 圧電振動子、圧電発振器、電子機器、及び圧電振動子の製造方法
KR101161943B1 (ko) * 2010-03-04 2012-07-04 삼성전기주식회사 햅틱 피드백 디바이스 및 전자 장치
JP5884048B2 (ja) * 2010-12-02 2016-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 圧電スピーカおよび圧電スピーカアレイ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1622358A (zh) * 2003-11-27 2005-06-01 精工爱普生株式会社 音叉型压电振动片和音叉型压电振子的制造方法

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Publication number Publication date
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