CN102598212A - 半导体制造装置部件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体制造装置部件。陶瓷加热器(10)具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20)；以及与该陶瓷板(20)的晶片载置面相反侧的面接合的空心状的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部，形成从陶瓷板(20)的中央侧朝向外周面延伸的热电偶通路(26)。在陶瓷板(20)的背面，安装有管形状的热电偶导向件(32)。热电偶导向件(32)的导向孔(32a)与热电偶通路(26)中陶瓷板(20)的中央侧连通，并相对于热电偶通路(26)的延伸方向倾斜地设置。

Description

半导体制造装置部件
技术领域
本发明涉及半导体制造装置部件。
背景技术
半导体制造装置在蚀刻装置、离子注入装置、电子束曝光装置等中，用于固定晶片、加热或冷却晶片。作为这种半导体制造装置所使用的部件(半导体制造装置部件)，已知有在具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板的内周侧和外周侧分别独立地埋入加热器的称为双熔区加热器的部件(例如专利文献1)。双熔区加热器通过在陶瓷板中分别独立地埋入内周侧电阻发热体和外周侧电阻发热体，并在各电阻发热体上设置供电端子，对各电阻发热体分别独立地施加电压，从而独立地控制来自各电阻发热体的发热。具体而言，已知有如下方法：测定陶瓷板的内周侧的温度和外周侧的温度，控制来自各电阻发热体的温度，以使陶瓷板的全面达到目标温度。在测定陶瓷板的内周侧的温度和外周侧的温度时，对每个熔区也就是内周侧和外周侧分别设置热电偶用的孔，在该孔中配置热电偶，利用各热电偶来测定温度(例如专利文献2)。
专利文献1：日本特开2007-88484号公报
专利文献2：日本特开2005-166354号公报
发明内容
然而，在外周侧设置热电偶用的孔并在该孔中配置热电偶的情况下，存在如下问题。即、通常在陶瓷板中与晶片载置面相反侧的面上安装空心的轴，在该轴的内部配置热电偶及供电线等。因此，在陶瓷板的外周侧所开的孔中配置热电偶的情况下，需要加大轴的直径，这样一来，有可能无法设置使晶片载置面上的晶片上下的升降销。升降销是在轴的外侧插通陶瓷板的外周侧所设的贯通孔的构件，如果轴的直径变得过大，则陶瓷板中轴的外侧的区域会变得过于狭窄，会失去设置升降销的空间。
另一方面，还考虑了从陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸而埋设与晶片载置面平行的热电偶通路，开设热电偶通路中与陶瓷板的中央侧的端部连通的孔，从该孔将热电偶插入到热电偶通路。但是存在以下问题：从垂直方向的孔向水平方向的热电偶通路插入热电偶，由于拐角为大约90°，因此不容易插入。
本发明是为了解决这样的课题而提出的技术方案，其主要目的在于提供一种半导体制造装置部件，该半导体制造装置部件在从陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸的热电偶通路中插入热电偶，并且容易制造。
本发明的半导体制造装置部件为了达到上述的主要目的而采取以下方法。
即、本发明的半导体制造装置部件具备：
具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；
热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸；
热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及
热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板的外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，
上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置。
在本发明的半导体制造装置部件中，在将热电偶插入热电偶通路时，通过热电偶导向件的导向孔将热电偶插入到热电偶通路中。在此，在导向孔相对于热电偶通路的延伸方向倾斜地设置的情况下，由于导向孔与热电偶通路所成的角度为钝角，因此在热电偶的前端从导向孔进入热电偶通路时，不易被拐角挂住。另外，在导向孔以随着接近热电偶通路而沿着热电偶通路的延伸方向的方式设置的情况下，导向孔由于使方向连续地变化而弯曲，因此热电偶的前端从导向孔进入热电偶通路时，不易被拐角挂住。这样，本发明的半导体制造装置部件由于具备热电偶导向件，因此能够顺利地进行将热电偶插入热电偶通路的操作，容易制造。其结果，生产率提高。
在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述导向孔以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置的部分形成为圆弧或者椭圆弧。这样，能够更加顺利地进行将热电偶插入热电偶通路中的操作。
在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述热电偶导向件由与上述陶瓷板相同的材料制作。这样，能够通过例如扩散接合将热电偶导向件与陶瓷板一体化。
在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述热电偶由弹簧加力，以使上述测温部与上述封闭端抵接。这样，热电偶的测温部总是由弹簧向热电偶通路的封闭端推压，因此陶瓷板的外周侧的测温精度提高。
在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述热电偶通路是从上述陶瓷板的外周面朝向中央穿设的孔，该外周面打开的端部由与上述陶瓷板相同的材料构成的盖封闭。这样，能够比较简单地制作热电偶通路。
优选这样的盖在与热电偶的前端所设的测温部抵接的部位具有支撑该测温部的支撑部。这样，热电偶的测温部总是以被盖的支撑部支撑的状态抵接在盖的相同位置上，因此测温精度提高。该支撑部既可以是在水平方向上穿设且越接近陶瓷板的外周面、直径越小的锥形部，也可以是以从该锥形部连通到陶瓷板的外周面侧的方式形成且直径与热电偶的测温部的外径大致一致的隧道部。
在本发明的半导体制造装置部件中，优选上述陶瓷板是面接合一对薄型板而成的构件，上述热电偶通路由形成于上述一对薄型板的至少一方的接合面上的通路用槽形成。即使这样，也能够比较简单地制作热电偶通路。此外，在将通路用槽形成为直到到达陶瓷板的外周面的情况下，由于热电偶通路具有在外周面打开的端部，因此会利用上述的盖封闭该端部，但是在使通路用槽朝向陶瓷板的外周面延伸而停止的情况下，由于热电偶通路的端部未到达外周面，因此不需要这种盖。
优选这种通路用槽在与热电偶的前端所设的测温部抵接的封闭端具有支撑该测温部的支撑部。这样，热电偶的测温部总是以被通路用槽的封闭端所设的支撑部所支撑的状态抵接在该封闭端的相同位置上，因此测温精度提高。该支撑部既可以是越接近陶瓷板的外周面、槽深度越浅的锥形部，也可以是以从该锥形部连通到陶瓷板的外周面侧的方式形成且槽深度与热电偶的测温部的外径大致一致的隧道部。
附图说明
图1是陶瓷加热器10的纵剖视图。
图2是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的局部剖视图，(a)表示测温部50a插入前的状态，(b)表示测温部50a插入后的状态。
图3是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的局部剖视图，(a)表示测温部50a插入前的状态，(b)表示测温部50a插入后的状态。
图4是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的局部剖视图。
图5是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的局部剖视图。
图6是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的局部剖视图。
图7是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的局部剖视图。
图8是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的纵剖视图。
图9是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的纵剖视图。
图10是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的局部剖视图。
图11是与陶瓷加热器10不同的陶瓷加热器的纵剖视图。
图12是图11的A-A剖视图。
图13是图11的变形例的局部剖视图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。图1是陶瓷加热器10的纵剖视图。
陶瓷加热器10是半导体制造装置部件的一种，具备：表面为晶片载置面S的圆盘状的陶瓷板20；以及与该陶瓷板20的晶片载置面S相反侧的面(背面)接合的空心状的轴40。
陶瓷板20是由以氮化铝或氧化铝等为代表的陶瓷材料构成的圆盘状的板。在该陶瓷板20上埋设有内周侧电阻发热体22和外周侧电阻发热体24。两电阻发热体22、24例如由以钨或炭化钨为主要成分的带状部件构成。内周侧电阻发热体22以如下方式形成：从配设在陶瓷板20的中央附近的正极端子22a开始，按照一笔画的要领，在包含陶瓷板20的中心的小圆区域Z1的大致整个区域配线后，到达设于正极端子22a近旁的负极端子22b。外周侧电阻发热体24以如下方式形成：从配设在陶瓷板20的中央附近的正极端子24a开始，按照一笔画的要领，在比小圆区域Z1靠外周侧的环状区域Z2的大致整个区域配线后，到达设于正极端子24a近旁的负极端子24b。两电阻发热体22、24的配线图形的具体例虽然这里未图示，但可举出例如专利文献1的图1的图形等。
在该陶瓷板20的内部，形成有从陶瓷板20的中央侧朝向外周面侧延伸的热电偶通路26。该热电偶通路26与晶片载置面S平行地形成。但是，热电偶通路26不必与晶片载置面S平行，也可以相对于晶片载置面S倾斜地形成。另外，热电偶通路26由穿孔28和盖30构成，该穿孔28从陶瓷板20的外周面沿着半径方向朝向中心穿设而成，该盖30封闭该穿孔28的开口。该盖30由与陶瓷板20相同的材料形成。另外，在陶瓷板20的背面，以从陶瓷板20的背面突出的方式安装有管形状的热电偶导向件32。该热电偶导向件32由与陶瓷板20相同的材料形成。安装方法能够采用例如扩散接合、钎焊、螺钉固定等，但这里采用扩散接合。热电偶导向件32具有作为内部通路的导向孔32a。该导向孔32a与热电偶通路26中陶瓷板20的中央侧连通，并以导向孔32a和热电偶通路26所成的角度为钝角的方式，相对于热电偶通路26的延伸方向倾斜设置。
轴40由与陶瓷板20相同的材料形成。该轴40的一端与陶瓷板20扩散接合，另一端通过O形环与支撑台46气密地连接。在轴40的内部，配置有与内周侧电阻发热体22的正极端子22a及负极端子22b的各个连接的供电棒42a、42b，以及与外周侧电阻发热体24的正极端子24a及负极端子24b的各个连接的供电棒44a、44b。另外，在轴40的内部，还配置有用于测定陶瓷板20的中央附近的温度的内周侧热电偶48和用于测定陶瓷板20的外周附近的温度的外周侧热电偶50。内周侧热电偶48插入设于陶瓷板20的背面中央的凹部，前端的测温部48a与陶瓷板20接触。外周侧热电偶50通过热电偶导向件32的导向孔32a及热电偶通路26，使前端的测温部50a与盖30的里侧接触。该外周侧热电偶50在轴40的内部沿垂直方向延伸，但在导向孔32a及其前后弯曲，在热电偶通路26的内部沿水平方向延伸。此外，盖30的里面相当于热电偶通路26中朝向陶瓷板20的外周面延伸而存在的封闭端。
其次，对陶瓷加热器10的制造例进行说明。首先，准备埋入了内周侧电阻发热体22、外周侧电阻发热体24、各端子22a、22b、24a、24b的陶瓷板20。接着，从陶瓷板20的背面朝向各端子22a、22b、24a、24b开孔而使各端子露出于孔内。另外，在陶瓷板20的背面中央，形成用于插入内周侧热电偶48的凹部。接着，从陶瓷板20的外周面沿半径方向朝向中心形成穿孔28，通过用盖30封闭该穿孔28的开口而成为热电偶通路26。并且，从陶瓷板20的背面朝向热电偶通路26中陶瓷板20的中央侧的端部倾斜地设置孔，在该孔中插入热电偶导向件32。接着，将轴40定位于陶瓷板20的中央。并且，在该状态下，将盖30、热电偶导向件32及轴40扩散接合在陶瓷板20上。这些部件全部为相同的材料，因此能够在一个步骤中进行全部的扩散接合。
然后，在轴40的内部，将各供电棒42a、42b、44a、44b与各端子22a、22b、24a、24b连接，将内周侧热电偶48的测温部48a插入陶瓷板20的凹部中。另外，将外周侧热电偶50从热电偶导向件32的导向孔32a经由热电偶通路26插入到与盖30的里面抵接。此时，由于导向孔32a相对于热电偶通路26的延伸方向以倾斜的方式设置，因此导向孔32a与热电偶通路26所成的角度α为钝角。因此，外周侧热电偶50的前端从导向孔32a向热电偶通路26进入时，不易被拐角挂住。因此，能够将外周侧热电偶50顺利地插入到热电偶通路26。
根据以上所说明的本实施方式的陶瓷加热器10，由于具备热电偶导向件32，因此能够顺利地进行将外周侧热电偶50插入到热电偶通路26中的操作，且容易制造。其结果，生产率提高。此外，虽然还考虑了取代安装热电偶导向件32，而在陶瓷板20的内部形成倾斜方向的导向孔，但这种情况下，由于陶瓷板20的厚度较薄，因此与热电偶导向件32相比，导向孔的长度不充足，不能顺利地插入外周侧热电偶50。
另外，热电偶导向件32由与陶瓷板20相同的材料制作，因此通过扩散接合，能够将热电偶导向件32与陶瓷板20一体化。
再有，热电偶通路26由穿孔28和盖30构成，因此能够比较简单地进行制作。
此外，本发明丝毫不限定于上述实施方式，不言而喻，只要在本发明的技术范围内就能以各种方式实施。
例如，在上述实施方式中，对盖30的里面没有进行特别加工，但也可以在该里面形成支撑测温部50a的支撑部。具体而言，也可以如图2所示，从盖130的背面沿水平方向穿设锥形部130a，将该锥形部130a作为支撑部。此外，图2(a)表示测温部50a插入前的状态，(b)表示测温部50a插入后的状态。锥形部130a形成为越接近陶瓷板20的外周面、直径越小，测温部50a支撑在锥形部130a的内壁中与测温部50a的外径相同直径的部位。或者，如图3所示，也可以将以从锥形部130a连通到陶瓷板20的外周面侧的方式形成的隧道部130b作为支撑部。此外，图3(a)表示测温部50a插入前的状态，(b)表示测温部50a插入后的状态。该隧道部130b是以直径与测温部50a的外径大致一致的方式形成的孔。这种情况下，测温部50a以插入隧道部130b的状态被支撑。在图2及图3的结构的任一种结构中，外周侧热电偶50的测温部50a都以总是被盖30的支撑部支撑的状态抵接在盖30的相同位置上，因此测温精度提高。
在上述实施方式中，使用了一体烧结品的陶瓷板20，但也可以如图4或图5所示，使用面接合上下一对薄型板121、123而成的陶瓷板120。这种情况下，在下侧的薄型板123的上表面上形成面接合后成为热电偶通路126的通路用槽123a。例如，如图4所示，在以从下侧薄型板123的中央侧贯通外周面的方式形成通路用槽123a的情况下，若面接合上下一对薄型板121、123，则通路用槽123a与第一实施方式的穿孔28同样地，在陶瓷板120的外周面开口。因此，需要用于封闭该开口的盖30。另一方面，如图5所示，在从下侧的薄型板123的中央侧朝向外周面延伸而形成通路用槽123a的情况下，若面接合上下一对薄型板121、123，则热电偶通路126在朝向陶瓷板120的外周面延伸而存在封闭端。因此，不需要上述的盖30。此外，通路用槽既可以设置在上侧薄型板121的下表面，也可以设置在上侧薄型板121的下表面和下侧薄型板123的上表面双方。
在上述实施方式中，将热电偶导向件32倾斜地安装在陶瓷板20的背面，但是也可以如图6所示，安装热电偶导向件132，该热电偶导向件132在圆柱上形成有倾斜方向的导向孔132a的热电偶导向件132。导向孔132a与热电偶通路26所成的角度为钝角。该热电偶导向件132笔直地安装在陶瓷板20的背面。或者，也可以如图7所示，安装热电偶导向件232，该热电偶导向件232在圆柱上形成有弯曲形状的导向孔232a的热电偶导向件232。该弯曲形状的导向孔232a随着接近热电偶通路26，相对于热电偶通路26的延伸方向的角度(热电偶通路26与导向孔232a的切线所成的角度，并且是钝角侧的角度)变大。不论在哪种情况下，都与上述实施方式同样地，能够顺利地进行将外周侧热电偶50插入到热电偶通路26中的操作。
在上述的实施方式中，如图8所示，也可以在轴40的内部尽量加长热电偶导向件332的长度。这样，由于能够使导向孔332a足够长，因此能够更加顺利地进行将外周侧热电偶50插入到热电偶通路26中的操作。另外，也可以用弹簧52对外周侧热电偶50加力，以使测温部50a抵接在盖30的里面。具体而言，如图8所示，在外周侧热电偶50的后端侧设置支撑弹簧52的凸缘50b，在支撑台46上预先设置与导向孔332a的轴线一致的倾斜方向的贯通孔46a。另外，在贯通孔46a的内壁预先形成螺纹槽。并且，在将轴40安装在支撑台46上之前，将外周侧热电偶50插入到热电偶通路26中，将外周侧热电偶50插通到支撑台46的贯通孔46a中，然后，将轴40安装在支撑台46上。接着，在将弹簧52插入贯通孔46a中之后，将圆柱状的固定螺栓54旋入贯通孔46a中进行固定。这样，外周侧热电偶50的测温部50a总是被弹簧52向盖30的里面推压，因此陶瓷板20的外周侧的测温精提高。
图9表示使用面接合一对薄型板221、223而成的陶瓷板220，并采用了图8的结构的陶瓷加热器的剖视图。在此，通路用槽224在与外周侧热电偶50的测温部50a抵接的端部具有支撑测温部50a的支撑部。具体而言，在通路用槽224中形成有锥形部224a和隧道部224b，该锥形部224a越接近陶瓷板220的外周面，槽深度越浅，该隧道部224b以从该锥形部224a连通到陶瓷板220的外周面侧的方式形成，并且槽深度与测温部50a的外径大致一致。该隧道部224b成为支撑部。这种情况下，测温部50a以总是被隧道部224b支撑的状态抵接在陶瓷板220的相同位置上，因此测温精度提高。
图10表示在图8的结构中，采用了粗细发生变化的外周侧热电偶150的陶瓷加热器的局部剖视图。在此，与配置在热电偶通路26中的水平部分150x以及从导向孔332a至热电偶通路26的弯曲部分150y相比，倾斜延伸的倾斜部分150z较粗。具体而言，倾斜部分150z最粗，其次是弯曲部分150y略粗，水平部分150x最细。这样，不仅容易插入外周侧热电偶150，而且插入后的形状易于稳定。此外，在图10中，将倾斜部分150z与弯曲部分150y的边界做成了台阶，但也可以将该边界做成锥形状。
图11表示使用面接合一对薄型板421、423而成的陶瓷板420，并采用了具有圆弧部分的管状热电偶导向件432的陶瓷加热器的纵剖视图。图12表示图11的A-A剖视图。热电偶通路426通过面接合从中央侧朝向外周面延伸而形成通路用槽424a的下侧薄型板423、和上侧薄型板421而形成。另外，热电偶导向件432从支撑台446通过轴440的内部而与热电偶通路426的中央侧的端部连接。该热电偶导向件432在轴440的内部从下方向上方笔直地延伸后，弯曲成圆弧状并转换90°方向，被设在下侧薄型板423上的切槽423a引导，连通到热电偶通路426。外周侧热电偶50为铠装热电偶。在将热电偶导向件432安装在陶瓷板420上之后、且安装支撑台446之前，该外周侧热电偶50从热电偶导向件432下方插入并被导向热电偶通路426。外周侧热电偶50与图8同样地，通过被弹簧52加力，测温部50a被推压到热电偶通路426的封闭端。如果采用这种热电偶导向件432，则能够更加顺利地进行将外周侧热电偶50插入到热电偶通路426的操作。此外，热电偶导向件432的圆弧部分的曲率半径根据外周侧热电偶50的外径及材质等适当决定即可，例如为外周侧热电偶50的外径的20～50倍、优选30～40倍。
图13是图11的变形例的局部剖视图。在图11中，热电偶通路426形成为与晶片载置面S大致平行，但在图13中，热电偶通路526的顶面部分从外周侧至朝向中心的中途与晶片载置面S大致平行，随着从其中途朝向中心而向斜上方倾斜。该热电偶通路526是由形成于上侧薄型板521上的通路用槽524a、和下侧薄型板523围成的通路。这样一来，将具有圆弧部分的热电偶导向件432的前端插入热电偶通路526变得容易。此外，热电偶通路526不仅是顶面部分、而且整体倾斜也可以。另外，也可以取代热电偶通路526而采用以下的热电偶通路，即、顶面部分形成为与晶片载置面S大致平行，底部分从外周侧至朝向中心的中途与晶片载置面S大致平行，随着从其中途朝向中心而向斜下方倾斜。该热电偶通路不仅是底部分、而且整体倾斜也可以。
以下说明实施例
(实施例1)
组装了图9的结构的陶瓷加热器。陶瓷板220为AlN制、外径为φ350mm，固相接合厚度为10mm的上下的薄型板221、222，使用了确保接合界面的气密性的薄型板。轴40使用了长度为200mm、内径为φ50mm的轴。使热电偶通路226的封闭端的位置距离陶瓷板220的中心为120mm，使热电偶通路226中从陶瓷板220的中心侧的端部至锥形部224a的水平长度L2为100mm，使宽度为2～3mm，使深度与宽度相同，使锥形部224a的水平长度为10mm，使隧道部224b的水平长度L1为10mm，使宽度为1.1mm，使深度与宽度相同。热电偶通路226的截面形状为正方形或U字状。热电偶导向件332为AlN制、外径为φ10mm、长度为50mm。另外，使导向孔332a的内径为φ3mm。导向孔332a与热电偶通路226所成的角度(钝角侧)为100°。并且，将外周侧热电偶50通过导向孔332a插入到热电偶通路226。所使用的外周侧热电偶50为K热电偶，铠装材质为SUS316，铠装外径为φ1.0mm，测温部50a的端面使用了平坦的端面。其结果，外周侧热电偶50不会在中途停止，能够顺利地进行插入，直到测温部50a进入隧道部224b而达到封闭端。
(实施例2)
组装了图11的结构的陶瓷加热器。但这里，调查了在将热电偶导向件432安装在陶瓷板420上之后、且安装轴440及支撑台446之前，能否将外周侧热电偶50插入到热电偶导向件432中。作为外周侧热电偶50，使用了铠装外径为φ1.0mm、铠装材质为SUS304的K热电偶。作为热电偶导向件432，使用了外径为φ2.0mm、壁厚为0.2mm的管。在使热电偶导向件432的圆弧部分的曲率半径为40mm(铠装外径的40倍)的情况下，能够顺利地插入外周侧热电偶50。另外，使热电偶导向件432的圆弧部分的曲率半径为30mm(铠装外径的30倍)的情况下，也能够顺利地插入外周侧热电偶50。
本申请主张2010年9月24日申请的美国临时申请61/386,011的优先权为基础，通过引用而将其全部内容包含在本说明书中。
产业上的可利用性
本发明作为半导体制造装置部件即制造半导体等的装置的部品而使用，例如可举出静电吸盘或陶瓷加热器等。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种半导体制造装置部件，其特征在于，
具备：
具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；
热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸；
热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及
热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，
上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置，
上述陶瓷板是面接合一对薄型板而成的构件，
上述热电偶通路由形成于上述一对薄型板的至少一方的接合面上的通路用槽形成。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述导向孔以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置的部分形成为圆弧或者椭圆弧。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶导向件由与上述陶瓷板相同的材料制作。
4.根据权利要求1～3任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶由弹簧加力，以使上述测温部与上述封闭端抵接。
5.(修改后)根据权利要求1～4任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述通路用槽在与上述热电偶的测温部抵接的端部具有支撑该测温部的支撑部。
6.(修改后)一种半导体制造装置部件，其特征在于，
具备：
具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；
热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧直至朝向外周面延伸；
热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及
热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，
上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置，
上述热电偶通路是从上述陶瓷板的外周面朝向中央穿设的孔，在该外周面上打开的端部由与上述陶瓷板相同的材料构成的盖封闭。
7.(修改后)根据权利要求6所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述盖在与上述热电偶的测温部抵接的部位具有支撑该测温部的支撑部。
8.(修改后)根据权利要求6或7所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述导向孔以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置的部分形成为圆弧或者椭圆弧。
9.(追加)根据权利要求6～8任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶导向件由与上述陶瓷板相同的材料制作。
10.(追加)根据权利要求6～9任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶由弹簧加力，以使上述测温部与上述封闭端抵接。

Claims (8)

1.一种半导体制造装置部件，其特征在于，
具备：
具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板；
热电偶通路，该热电偶通路设置在上述陶瓷板的内部，且从该陶瓷板的中央侧朝向外周面延伸；
热电偶导向件，该热电偶导向件具有导向孔，该导向孔从上述陶瓷板的与上述晶片载置面相反侧的面连通到上述热电偶通路中上述陶瓷板的中央侧；以及
热电偶，该热电偶在上述导向孔及上述热电偶通路中通过，且以测温部与上述热电偶通路中朝向上述陶瓷板外周面延伸而存在的封闭端抵接的方式配置，
上述导向孔以上述导向孔与上述热电偶通路所成的角度为钝角的方式，相对于上述热电偶通路的延伸方向倾斜地设置，或者，以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述导向孔以随着接近上述热电偶通路而沿着上述热电偶通路的延伸方向的方式设置的部分形成为圆弧或者椭圆弧。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶导向件由与上述陶瓷板相同的材料制作。
4.根据权利要求1～3任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶由弹簧加力，以使上述测温部与上述封闭端抵接。
5.根据权利要求1～4任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述热电偶通路是从上述陶瓷板的外周面朝向中央穿设的孔，在该外周面上打开的端部由与上述陶瓷板相同的材料构成的盖封闭。
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述盖在与上述热电偶的测温部抵接的部位具有支撑该测温部的支撑部。
7.根据权利要求1～4任一项中所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述陶瓷板是面接合一对薄型板而成的构件，
上述热电偶通路由形成于上述一对薄型板的至少一方的接合面上的通路用槽形成。
8.根据权利要求7所述的半导体制造装置部件，其特征在于，
上述通路用槽在与上述热电偶的测温部抵接的端部具有支撑该测温部的支撑部。
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