CN113811029A - 热电偶引导件及陶瓷加热器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供热电偶引导件及陶瓷加热器。本发明的课题是减小热电偶通路的入口部分的宽度。本发明的热电偶引导件(32)具备：直线管部(33)；以及弯曲管部(34)，其与直线管部(33)相连，以对直线管部(33)的朝向进行转换的方式设置。弯曲管部(34)中的包含前端(34e)在内的预定的前端侧部分(34a)的截面的外形形状是将圆的两侧直线状地切掉而成的形状。

Description

热电偶引导件及陶瓷加热器
技术领域
本发明涉及热电偶引导件和陶瓷加热器。
背景技术
以往，作为陶瓷加热器，已知有在具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板的内周侧和外周侧分别独立地埋入电阻发热体的、被称为双区加热器的陶瓷加热器。例如在专利文献1中公开了图10所示的带轴的陶瓷加热器410。该带轴的陶瓷加热器410利用外周侧热电偶450测定陶瓷板420的外周侧的温度。热电偶引导件432是筒状部件，在直轴440的内部从下方笔直地向上方延伸后弯曲成圆弧状而进行90°方向转换。该热电偶引导件432安装于在陶瓷板420的背面中的由直轴440包围的区域设置的狭缝426a。狭缝426a构成热电偶通路426的入口部分。外周侧热电偶450插入热电偶引导件432的筒内并到达热电偶通路426的末端位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/039453号小册子(图11)
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在陶瓷加热器410中，为了安装热电偶引导件432，必须在陶瓷板上形成宽度为热电偶引导件432的外径以上的狭缝426a。因此，期望减小狭缝的宽度。
本发明是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于减小热电偶通路的入口部分的宽度。
用于解决课题的方法
本发明的热电偶引导件具备：
直线管部；以及
弯曲管部，其与所述直线管部相连，以对所述直线管部的朝向进行转换的方式设置，
所述弯曲管部中的包含前端在内的预定的前端侧部分的截面的外形形状是将圆的两侧直线状地切掉而成的形状。
该热电偶引导件如以下那样使用。即，在内置有电阻发热体的板的热电偶通路入口部分配置热电偶引导件的前端部分，使细长的热电偶穿过直线管部和弯曲管部，将热电偶引导至热电偶通路。该热电偶引导件中，弯曲管部的包含前端在内的预定的前端侧部分的截面的外形形状是将圆的两侧直线状地切掉而成的形状。即，热电偶引导件的前端侧部分比直线管部细。因此，能够减小热电偶通路的入口部分的宽度。
在本发明的热电偶引导件中，所述前端侧部分的截面的外形形状也可以是将圆用彼此相对的2根平行且长度相同的弦切掉而成的形状。这样一来，在前端侧部分，能够在孔的两侧使热电偶引导件的壁厚相等。
在本发明的热电偶引导件中，所述热电偶引导件也可以是无缝管。这样一来，不需要焊接多个管。
在本发明的热电偶引导件中，所述直线管部中的包含基端在内的预定的基端侧部分的孔也可以是朝向所述基端逐渐扩大的锥面。这样一来，容易将热电偶插入热电偶引导件。
在本发明的热电偶引导件中，所述弯曲管部的曲率半径可以设为15mm以上且50mm以下，所述弯曲管部的行程长度可以设为15mm以上且50mm以下，所述弯曲管部将所述直线管部的朝向进行转换的角度也可以设为50°以上且90°以下。
本发明的陶瓷加热器具备：
具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板，
与所述陶瓷板中的与所述晶片载置面相反侧的背面接合的筒状轴，
埋设于所述陶瓷板的内周部的内周侧电阻发热体，
埋设于所述陶瓷板的外周部的外周侧电阻发热体，
包括所述内周侧电阻发热体的一对端子及所述外周侧电阻发热体的一对端子的附带部件，
从所述陶瓷板的所述背面中的所述筒状轴的内侧区域的起点到达所述陶瓷板的外周部的末端位置为止的长孔，
作为所述长孔的入口部分的长槽，以及
所述弯曲管部的所述前端侧部分被配置在所述长槽中的上述任一方式的本发明的热电偶引导件。
在本发明的陶瓷加热器中，热电偶引导件的前端侧部分比直线管部细。因此，能够减小长槽的宽度。
在本发明的陶瓷加热器中，所述长槽的长度可以设定为所述弯曲管部的所述前端侧部分的长度以上。这样一来，能够容易地将热电偶引导件配置在长槽中。
在本发明的陶瓷加热器中，所述弯曲管部的所述前端侧部分可以嵌入所述长槽中。这样一来，能够使长槽的宽度减小至与前端侧部分的宽度相同的程度。
在本发明的陶瓷加热器中，可以具备插入到所述热电偶引导件和所述长孔中的热电偶。
附图说明
图1是陶瓷加热器10的立体图。
图2是图1的A-A截面图。
图3是图2的X部分的放大图。
图4是图3的C-C截面图。
图5是图1的B-B截面图。
图6是热电偶引导件32的立体图。
图7是热电偶引导件32的主视图。
图8是热电偶引导件32的仰视图。
图9是图8的D-D截面放大图。
图10是图8的E-E截面图。
图11是陶瓷加热器410的截面图。
符号说明
10、410：陶瓷加热器，20、420：陶瓷板，20a：晶片载置面，20b：背面，20c：假想边界，20d：轴内区域，22：内周侧电阻发热体，22a、22b、24a、24b：端子，24：外周侧电阻发热体，26：长孔，26a：长槽，26e：末端位置，26s：起点，32、432：热电偶引导件，32a：引导孔，33：直线管部，33a：基端侧部分，33s：基端，34：弯曲管部，34a：前端侧部分，34e：前端，40：筒状轴，41：内部空间，42a、42b、44a、44b：供电棒，48：内周侧热电偶，48a：测温部，49：凹部，50、450：外周侧热电偶，426：热电偶通路，426a：狭缝，440：轴，P1：上侧板，P2：下侧板，R：曲率半径，S：行程长度，T1、T2：壁厚，W：晶片，Z1：内周侧区域，Z2：外周侧区域，α、β：宽度，θ：角度。
具体实施方式
一边参照附图一边在以下说明本发明的适合的实施方式。图1是陶瓷加热器10的立体图，图2是图1的A-A截面图，图3是图2的X部分的放大图，图4是图3的C-C截面图，图5是图1的B-B截面图，图6是热电偶引导件32的立体图，图7是热电偶引导件32的主视图，图8是热电偶引导件32的仰视图，图9是图8的D-D截面放大图，图10是图8的E-E截面图。
陶瓷加热器10用于对要实施蚀刻、CVD等处理的晶片W进行加热，设置于未图示的真空腔内。该陶瓷加热器10具备：圆盘状的陶瓷板20，其具有晶片载置面20a；以及筒状轴40，其接合在陶瓷板20的与晶片载置面20a相反侧的面(背面)20b上。
陶瓷板20是由氮化铝、氧化铝等所代表的陶瓷材料构成圆盘状的板。陶瓷板20的直径没有特别限定，为200～400mm(例如为300mm左右)。陶瓷板20被与陶瓷板20呈同心圆状的假想边界20c(参照图4)分为小圆形的内周侧区域Z1和圆环状的外周侧区域Z2。在陶瓷板20的内周侧区域Z1中埋设有内周侧电阻发热体22，在外周侧区域Z2中埋设有外周侧电阻发热体24。两电阻发热体22、24例如由以钼、钨或碳化钨为主成分的线圈构成。如图2所示，陶瓷板20通过将上侧板P1和比该上侧板P1薄的下侧板P2进行面接合而制作。
筒状轴40与陶瓷板20同样地由氮化铝、氧化铝等陶瓷形成。筒状轴40的上端扩散接合于陶瓷板20。
如图5所示，内周侧电阻发热体22形成为：从一对端子22a、22b的一方出发，以一笔画的要领在多个折回部折回并在内周侧区域Z1的大致整个区域布线后，到达一对端子22a、22b的另一方。一对端子22a、22b设置于轴内区域20d(陶瓷板20的背面20b中的筒状轴40的内侧区域)。在一对端子22a、22b上分别接合有金属制(例如Ni制)的供电棒42a、42b。
如图5所示，外周侧电阻发热体24形成为：从一对端子24a、24b的一方出发，以一笔画的要领在多个折回部折回并在外周侧区域Z2的大致整个区域布线后，到达一对端子24a、24b的另一方。一对端子24a、24b设置于陶瓷板20的背面20b的轴内区域20d。在一对端子24a、24b上分别接合有金属制(例如Ni制)的供电棒44a、44b。
如图2所示，在陶瓷板20的内部，与晶片载置面20a平行地设置有用于插入外周侧热电偶50的长孔26。长孔26从陶瓷板20的背面20b中的轴内区域20d的起点26s到达陶瓷板20的外周部的预定的末端位置26e。如图3、4所示，长孔26中的从起点26s到与筒状轴40的边界为止的部分成为用于嵌入热电偶引导件32的前端侧部分34a的长槽26a。长槽26a在筒状轴40的内部空间41开口。端子22a、22b、24a、24b设置于轴内区域20d且为长槽26a以外的位置。
热电偶引导件32是对1根金属制(例如不锈钢制)的无缝管实施弯曲加工而成的，如图6～8所示，具备直线管部33、弯曲管部34和引导孔32a。如图7所示，直线管部33是垂直状地延伸的部分。如图7所示，弯曲管部34是使前端34e相对于直线管部33仅以角度θ转换方向的圆弧状的部分。角度θ是弯曲管部34的中心轴的前端处的切线与直线管部33的中心轴所成的角度。如图3所示，将弯曲管部34中从前端34e至少到达嵌入长槽26a的部分为止的区域称为前端侧部分34a。热电偶引导件32的前端34e既可以仅嵌入长槽26a内，也可以接合或粘接在长槽26a内。如图9所示，前端侧部分34a的截面的外形形状是用直线切掉圆的两侧而成的形状，具体而言，是将圆的两侧用彼此相对的2根平行且长度相同的弦切掉而成的形状。引导孔32a是用于将外周侧热电偶50引导至长孔26的孔。如图10所示，在包含基端33s在内的预定范围的基端侧部分33a中，引导孔32a为朝向基端33s逐渐扩大的锥面。
对于热电偶引导件32，除截面的外形形状为将圆的两端直线状地切掉而成的形状的前端侧部分34a以外的部位的外径优选为4.9mm以上且5.1mm以下，内径(除基端侧部分33a以外的引导孔32a的直径)优选为2.9mm以上且3.1mm以下。弯曲管部34的曲率半径R、行程长度S(从弯曲管部34的前端34e到直线管部33的中心轴为止的水平距离)及角度θ优选考虑将热电偶引导件32安装于陶瓷加热器10时的、热电偶引导件32在内部空间41中所占的比例来确定。例如，曲率半径R优选为15mm以上且50mm以下，更优选为20mm以上且50mm以下，进一步优选为20mm以上且30mm以下。行程长度S优选为15mm以上且50mm以下，更优选为20mm以上且30mm以下。角度θ优选为50°以上且90°以下。
热电偶引导件32中，除前端侧部分34a和基端侧部分33a以外的部分的壁厚T2(参照图4)优选为0.9mm以上1.1mm以下。前端侧部分34a的截面的相互对置的平面彼此的宽度β(参照图4)优选考虑减小长槽26a的宽度α(参照图4)来确定。前端侧部分34a的壁厚最薄的部位的壁厚T1(参照图4)优选以该部位具有不会破损的程度的刚性、强度的方式确定。例如，宽度β优选为3.5mm以上且3.7mm以下，壁厚T1优选为0.2mm以上且0.4mm以下。如图3、4所示，前端侧部分34a嵌入长槽26a中。如图3所示，长槽26a的水平方向的长度L1优选设定为前端侧部分34a的水平方向的长度L2以上。如图4所示，优选长槽26a的宽度α设定为与前端侧部分34a的宽度β相同的程度，以便前端侧部分34a嵌入。
如图2所示，在筒状轴40的内部配置有分别与内周侧电阻发热体22的一对端子22a、22b连接的供电棒42a、42b；分别与外周侧电阻发热体24的一对端子24a、24b连接的供电棒44a、44b。在筒状轴40的内部还配置有用于测定陶瓷板20的中央附近的温度的内周侧热电偶48、用于测定陶瓷板20的外周附近的温度的外周侧热电偶50。内周侧热电偶48插入设置于陶瓷板20的背面20b的凹部49，前端的测温部48a与陶瓷板20接触。凹部49设置在不与各端子22a、22b、24a、24b、长槽26a干涉的位置。外周侧热电偶50是铠装热电偶，穿过热电偶引导件32的引导孔32a和长孔26，前端的测温部50a到达长孔26的末端位置26e。
接着，对陶瓷加热器10的制造例进行说明。热电偶引导件32在陶瓷加热器10的制造工序的最后阶段进行安装。在陶瓷板20的背面20b接合筒状轴40，将供电棒42a、42b、44a、44b与在陶瓷板20的背面20b露出的端子22a、22b、24a、24b分别接合后，安装热电偶引导件32。具体而言，将热电偶引导件32的前端侧部分34a嵌入长槽26a。之后，使外周侧热电偶50插通至热电偶引导件32的引导孔32a，使测温部50a到达长孔26的末端位置26e。
接着，对陶瓷加热器10的使用例进行说明。首先，在未图示的真空腔内设置陶瓷加热器10，在该陶瓷加热器10的晶片载置面20a载置晶片W。然后，调整向内周侧电阻发热体22供给的电力，以使由内周侧热电偶48检测出的温度成为预先确定的内周侧目标温度，并且调整向外周侧电阻发热体24供给的电力，以使由外周侧热电偶50检测出的温度成为预先确定的外周侧目标温度。由此，以晶片W的温度成为期望的温度的方式进行控制。然后，将真空腔内设定为真空气氛或减压气氛，在真空腔内产生等离子体，利用该等离子体对晶片W实施CVD成膜或实施蚀刻。
在以上说明的本实施方式的热电偶引导件32中，弯曲管部34的包含前端34e在内的预定的前端侧部分34a的截面的外形形状是将圆的两侧直线状地切掉而成的形状。即，热电偶引导件32的前端侧部分34a比直线管部33细。因此，能够减小长槽26a的宽度α。
另外，在本实施方式的热电偶引导件32中，前端侧部分34a的截面的外形形状是将圆用彼此相对的2根平行且长度相同的弦切掉而成的形状。因此，在前端侧部分34a中，能够在引导孔32a的两侧使热电偶引导件32的壁厚相等。
进而，在本实施方式的热电偶引导件32中，由于热电偶引导件32是无缝管，因此不需要焊接多个管。
并且，在本实施方式的热电偶引导件32中，直线管部33中的包含基端33s在内的预定的基端侧部分33a的引导孔32a为朝向基端33s逐渐扩大的锥面。因此，容易将外周侧热电偶50插入热电偶引导件32。
而且，在本实施方式的陶瓷加热器10中，长槽26a的长度设定为弯曲管部34的前端侧部分34a的长度以上。因此，能够容易地将热电偶引导件32配置于长槽26a。
而且，弯曲管部34的前端侧部分34a嵌入长槽26a中。因此，能够使长槽26a的宽度α减小至与前端侧部分34a的宽度β相同的程度。
需要说明的是，不言而喻，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本发明的技术范围，就能够以各种方式实施。
例如，在上述实施方式中，将两电阻发热体22、24设为线圈形状，但并不特别限定于线圈形状，例如可以是印刷图案，也可以是带状、网眼形状等。
在上述实施方式中，陶瓷板20中除了电阻发热体22、24以外还可以内置静电电极、RF电极。
在上述实施方式中，也可以在内周侧电阻发热体22与外周侧电阻发热体24之间设置1个以上的环状区域，在各环状区域配置电阻发热体。
在上述实施方式中，使热电偶引导件32的上下方向的长度与筒状轴40的高度大致相同，但也可以设为比筒状轴40的高度短，也可以设为比它长。
在上述实施方式中，也可以将内周侧区域Z1分为多个内周侧小区域，在每个内周侧小区域以一笔画的要领遍布电阻发热体。另外，也可以将外周侧区域Z2分为多个外周侧小区域，在每个外周侧小区域以一笔画的要领遍布电阻发热体。端子的数量根据小区域的数量而增加，但由于这些端子不与热电偶引导件32干涉，因此即使端子的数量变多，也能够比较容易地配置于轴内区域20d的中央附近。
在上述实施方式中，例示了在陶瓷板20的背面20b接合筒状轴40，并在陶瓷板20的端子22a、22b、24a、24b上分别接合供电棒42a、42b、44a、44b之后，安装热电偶引导件32的顺序，但安装顺序并不限定于此。例如，也可以在陶瓷板20的背面20b接合筒状轴40，并安装热电偶引导件32之后，在端子22a、22b、24a、24b上分别接合供电棒42a、42b、44a、44b。另外，热电偶引导件32也可以预先安装于长槽26a，在端子22a、22b、24a、24b上分别接合供电棒42a、42b、44a、44b之后，将筒状轴40接合于陶瓷板20的背面20b。

Claims (8)

1.一种热电偶引导件，具备：
直线管部；以及
弯曲管部，其与所述直线管部相连，以对所述直线管部的朝向进行转换的方式设置，
所述弯曲管部中的包含前端在内的预定的前端侧部分的截面的外形形状是将圆的两侧直线状地切掉而成的形状。
2.根据权利要求1所述的热电偶引导件，所述前端侧部分的截面的外形形状是将圆用2根平行且长度相同的弦切掉而成的形状。
3.根据权利要求1或2所述的热电偶引导件，所述热电偶引导件是无缝管。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热电偶引导件，
所述弯曲管部的曲率半径为15mm以上且50mm以下，
所述弯曲管部的行程长度为15mm以上且50mm以下，
所述弯曲管部将所述直线管部的朝向进行转换的角度为50°以上且90°以下。
5.一种陶瓷加热器，具备：
具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板，
与所述陶瓷板中的与所述晶片载置面相反侧的背面接合的筒状轴，
埋设于所述陶瓷板的内周部的内周侧电阻发热体，
埋设于所述陶瓷板的外周部的外周侧电阻发热体，
包括所述内周侧电阻发热体的一对端子及所述外周侧电阻发热体的一对端子的附带部件，
从所述陶瓷板的所述背面中的所述筒状轴的内侧区域的起点到达所述陶瓷板的外周部的末端位置为止的长孔，
作为所述长孔的入口部分的长槽，以及
所述弯曲管部的所述前端侧被部分配置在所述长槽中的权利要求1～4中任一项所述的热电偶引导件。
6.根据权利要求5所述的陶瓷加热器，所述长槽的长度设定为所述弯曲管部的所述前端侧部分的长度以上。
7.根据权利要求5或6所述的陶瓷加热器，所述弯曲管部的所述前端侧部分嵌入所述长槽中。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的陶瓷加热器，具备插入到所述热电偶引导件和所述长孔中的热电偶。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068431A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Shimizu Pharmaceutical Co Ltd 接触型加熱エレメント及び接触型加熱装置
US20100284438A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-11 Asm America, Inc. Thermocouple
CN101933392A (zh) * 2008-01-29 2010-12-29 京瓷株式会社 陶瓷加热器以及电热塞
CN102598212A (zh) * 2010-09-24 2012-07-18 日本碍子株式会社 半导体制造装置部件
KR20120114001A (ko) * 2011-04-06 2012-10-16 두산중공업 주식회사 열전대 체결 부재
JP2012256496A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Japan Unix Co Ltd カートリッジヒーター
US20130259090A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Tuerk & Hillinger Gmbh Immersion temperature sensor
CN106166059A (zh) * 2015-05-18 2016-11-30 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司 具有共轴热电偶的导管
CN108303188A (zh) * 2018-02-01 2018-07-20 辽宁伊菲科技股份有限公司 一种氮化硅热电偶护管的制造方法
CN207692076U (zh) * 2018-01-22 2018-08-03 青岛锦浩环保科技有限公司 石墨发热体及其三相交流供电系统
CN110352626A (zh) * 2017-03-02 2019-10-18 日本碍子株式会社 晶圆加热装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013162000A1 (ja) * 2012-04-27 2015-12-24 日本発條株式会社 基板支持装置及び基板支持装置に熱電対を配設する方法
US10840117B2 (en) * 2016-09-12 2020-11-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Holding apparatus

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068431A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Shimizu Pharmaceutical Co Ltd 接触型加熱エレメント及び接触型加熱装置
CN101933392A (zh) * 2008-01-29 2010-12-29 京瓷株式会社 陶瓷加热器以及电热塞
US20100284438A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-11 Asm America, Inc. Thermocouple
CN102598212A (zh) * 2010-09-24 2012-07-18 日本碍子株式会社 半导体制造装置部件
KR20120114001A (ko) * 2011-04-06 2012-10-16 두산중공업 주식회사 열전대 체결 부재
JP2012256496A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Japan Unix Co Ltd カートリッジヒーター
US20130259090A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Tuerk & Hillinger Gmbh Immersion temperature sensor
CN106166059A (zh) * 2015-05-18 2016-11-30 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司 具有共轴热电偶的导管
CN110352626A (zh) * 2017-03-02 2019-10-18 日本碍子株式会社 晶圆加热装置
CN207692076U (zh) * 2018-01-22 2018-08-03 青岛锦浩环保科技有限公司 石墨发热体及其三相交流供电系统
CN108303188A (zh) * 2018-02-01 2018-07-20 辽宁伊菲科技股份有限公司 一种氮化硅热电偶护管的制造方法

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