JP6715757B2 - 載置部材およびその製造方法 - Google Patents
載置部材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6715757B2 JP6715757B2 JP2016249718A JP2016249718A JP6715757B2 JP 6715757 B2 JP6715757 B2 JP 6715757B2 JP 2016249718 A JP2016249718 A JP 2016249718A JP 2016249718 A JP2016249718 A JP 2016249718A JP 6715757 B2 JP6715757 B2 JP 6715757B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide passage
- mounting member
- tubular member
- base
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001845 chromium compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- -1 TiN Chemical class 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
(構成)
図1に示されている本発明の第1実施形態としての載置部材は、略平板状の基体1を備えている。本実施形態では、基体1は、セラミックス焼結体により構成されている。なお、基体1が、ガラスまたは金属など、セラミックスとは異なる素材により構成されていてもよい。基体1は、ウエハまたは基板などの対象物が載置される上面102および上面102の反対側の下面104を有している。基体1の上面102には、対象物との接触面積を低減する観点から、複数のピン状の凸部が形成されていてもよく、当該複数の凸部を取り囲むように環状凸部または隔壁部が形成されていてもよい。基体1の下面104には、筒状の支持部材2の上端面が接合されている。基体1には、発熱抵抗体4が埋設されている。
第1実施形態の載置部材は、たとえば次のような手順で作製される。すなわち、原料粉末から一対の略平板状の成形体が作製され、そのうち一方の成形体の表面に発熱抵抗体4の基礎となる金属の印刷パターンが形成されまたは板状の金属が設置される。一対の成形体が当該金属を挟むように重ね合わせられた状態で焼成されることで略平板状の焼結体が作製される。焼結体の側面から横穴が形成され、横穴の端部から焼結体の内側に向かって斜め下方に当該焼結体の下面まで延在する傾斜孔が形成される。横穴が基体の側面においてセラミックス部材により塞がれることにより、当該傾斜孔由来の第1通路部分12と、当該横穴由来の第2通路部分14と、を有する案内通路10が焼結体に形成される。必要に応じて、焼結体の上面に複数の凸部および発熱抵抗体4に連続する端子用の穴などがブラスト加工またはミリング加工などの適当な加工法にしたがって形成される。これら工程の結果、前記構成の基体1が作製される(第1工程)。
前記構成の第1実施形態の載置部材によれば、測温用配線3が挿通されている筒状部材30に対して当該測温用配線3を動かすことができるのみならず、案内通路10において基体1に対して固定されている筒状部材30を基体1に対して動かすことができる。このため、例えば、測温用配線3のうち筒状部材30から案内通路10の奥または先端部に向かって突出している部分の案内通路10における可動スペースの広狭(または形状)を変化させることにより、基体1の案内通路10の壁面と測温用配線3との当接態様を高い自由度で変化させることができる。よって、測温用配線3の測温素子32を、基体1に形成された案内通路10の所定の位置(例えば閉塞端部15)に、より確実に配置することができる。
(構成)
図2に示されている本発明の第2実施形態としての載置部材は、支持部材2に貫通孔が形成されておらず、基体1の下面104において支持部材2の内側に案内通路10の開口部11が配置されている。すなわち、測温用配線3および筒状部材30は、支持部材2の側壁を通じずに、基体1の案内通路10に配置されている。本発明の第2実施形態としての載置部材は、その他の点では本発明の第1実施形態としての載置部材と構成が同一であるため、当該同一の構成に関する説明を省略する。
第2実施形態の載置部材は、筒状の支持部材2の側壁に軸線方向に延在する貫通孔(図1参照)が形成されず、支持部材2の内側に案内通路10の開口部11が位置するように支持部材2の上端面が基体1の下面104に接合される。本発明の第2実施形態としての載置部材の作製方法は、その他の点では本発明の第1実施形態としての載置部材の作製方法とほぼ同様であるため、当該同様の工程に関する説明を省略する。
前記構成の第2実施形態の載置部材によれば、第1実施形態の載置部材と同様に、測温用配線3が挿通されている筒状部材30に対して当該測温用配線3を動かすことができるのみならず、案内通路10において基体1に対して固定されている筒状部材30を基体1に対して動かすことができる。このため、例えば、測温用配線3のうち筒状部材30から案内通路10の奥または先端部に向かって突出している部分の案内通路10における可動スペースの広狭(または形状)を変化させることにより、基体1の案内通路10の壁面と測温用配線3との当接態様を高い自由度で変化させることができる。よって、測温用配線3の測温素子32を、基体1に形成された案内通路10の所定の位置(例えば閉塞端部15)に、より確実に配置することができる。
第1実施形態において、支持部材2の側壁を上下に貫通するように貫通孔20が形成されていたが(図1参照)、他の実施形態として、図3に示されているように、支持部材2の側壁の内側面から上端面まで延在するように、基体1の案内通路10に連続する貫通孔20が形成されてもよい。貫通孔20は外側に向かって斜め上方に傾斜しており、当該傾斜態様と、基体1に形成された案内通路10の第1通路部分12の傾斜態様とを合わせることにより、筒状部材30および測温用配線3を、案内通路10において基体1に対して動かしやすくなる。
Claims (6)
- 対象物が載置される上面および前記上面の反対側の下面を有する板状の基体と、前記基体の下面において開口する開口部から延在して前記基体の内部において屈曲または湾曲する箇所を有する案内通路と、前記案内通路において屈曲または湾曲している箇所に少なくとも一部が配置されている筒状部材と、前記筒状部材を貫通した状態で前記案内通路に配置されている測温用配線と、を備え、 前記測温用配線に設けられた測温素子が、前記案内通路を通る経路において、前記案内通路の屈曲または湾曲する箇所の少なくとも一部よりも前記開口部から離れた所定の位置に配置されている載置部材であって、
前記筒状部材が、前記基体に対して可動に固定されていることを特徴とする載置部材。 - 請求項1記載の載置部材において、
前記筒状部材は、その外側面が前記案内通路を形成する前記基体の壁面に対して当接している状態で、前記壁面に対して変位可能に構成されていることを特徴とする載置部材。 - 請求項1または2記載の載置部材において、
前記基体がセラミックスからなり、
前記筒状部材の少なくとも外側面が、カーボン、窒化ホウ素、耐熱温度150℃以上のスーパーエンジニアリニングプラスチック、チタン化合物、クロム化合物から選択される少なくとも1つの素材により形成されていることを特徴とする載置部材。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の載置部材において、
前記筒状部材が、前記案内通路の屈曲または湾曲している箇所の形状に適合するように弾性変形可能に構成されていることを特徴とする載置部材。 - 請求項4記載の載置部材において、
前記筒状部材が、合成樹脂および金属から選択される1つの材料により形成されていることを特徴とする載置部材。 - 対象物が載置される上面および前記上面の反対側の下面を有する板状の基体と、前記基体の下面において開口する開口部から延在して前記基体の内部において屈曲または湾曲する箇所を有する案内通路と、前記案内通路に配置された測温用配線と、を備え、
前記測温用配線に設けられた測温素子が、前記案内通路を通る経路において、前記案内通路の屈曲または湾曲する箇所の少なくとも一部よりも前記開口部から離れた所定の位置に配置されている載置部材の製造方法であって、
前記案内通路を有する前記基体を準備する第1工程と、
筒状部材を前記案内通路に対して前記基体の下面の開口部から挿入する第2工程と、
前記測温用配線を前記案内通路に対して前記基体の下面の開口部から挿入し前記測温素子を前記所定の位置に到達させる第3工程と、を有し、
前記第3工程は、前記測温用配線が前記筒状部材の内部空間に配置された状態で前記案内通路に挿入された前記筒状部材を動かしながら前記測温用配線を挿入する工程を含むことを特徴とする載置部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016249718A JP6715757B2 (ja) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 載置部材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016249718A JP6715757B2 (ja) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 載置部材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018107204A JP2018107204A (ja) | 2018-07-05 |
JP6715757B2 true JP6715757B2 (ja) | 2020-07-01 |
Family
ID=62787552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016249718A Active JP6715757B2 (ja) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 載置部材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6715757B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5501467B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-05-21 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置部材 |
JPWO2013162000A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-12-24 | 日本発條株式会社 | 基板支持装置及び基板支持装置に熱電対を配設する方法 |
JP2014102390A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Olympus Corp | 内視鏡ガイドチューブ |
-
2016
- 2016-12-22 JP JP2016249718A patent/JP6715757B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018107204A (ja) | 2018-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105562692B (zh) | 一种烧结模具 | |
US10453712B2 (en) | Holding device | |
JP6715757B2 (ja) | 載置部材およびその製造方法 | |
EP1746397A1 (en) | Ceramic thermocouple | |
US8993939B2 (en) | Resistance heater | |
JP6959201B2 (ja) | セラミックヒータ | |
TW201334891A (zh) | 燒結機器及製造燒結體之方法 | |
JP6811583B2 (ja) | 保持装置及びその製造方法 | |
KR20190045669A (ko) | 열전대 삽입 홈을 구비한 히터 | |
JP4804280B2 (ja) | モールドプレス成形装置、及び成形体の製造方法 | |
WO2020201634A1 (en) | Sensor construction and method for manufacturing an article with an embedded sensor | |
JP2018008299A (ja) | 素材と金型との熱伝達係数を同定する方法 | |
US20200039862A1 (en) | Mold for processing glass | |
JP6704821B2 (ja) | 保持装置 | |
JP6248582B2 (ja) | 円筒形ターゲットの製造方法及びその製造に用いるホットプレス用モールド | |
JP6520784B2 (ja) | 鋳造装置および鋳造製品の製造方法 | |
JP5382382B2 (ja) | 半導体結晶体の加工方法 | |
WO2017204124A1 (ja) | 光学素子成形型 | |
JP7348877B2 (ja) | セラミックヒータ及びその製法 | |
CN106103365B (zh) | 光学元件的制造装置 | |
KR102049531B1 (ko) | 환원철 제조 장치 | |
JP5861965B2 (ja) | サイジング用金型 | |
JP5402512B2 (ja) | ホットスタンプ用金型 | |
JP2014238433A (ja) | 鏡筒一体型レンズ | |
JP4722742B2 (ja) | 焼結品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200512 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200602 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6715757 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |