CN102596079B - 外科处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种一并使用超声波振动与高频电流来对生物体组织进行处理的外科处理装置。本发明的目的在于提供一种防止产生火花的外科处理装置。外科处理装置的特征在于，把持构件(33)的限制部(51)相对于电极部(58)绝缘，在座部(66)磨损了预定量以上之后，在把持构件(33)相对于处理部(32)闭合了的情况下，在电极部(58)之前与处理部(32)相接触，限制电极部(58)与处理部(32)彼此接触。

Description

外科处理装置
技术领域
本发明涉及一种一并使用超声波振动与高频电流来对生物体组织进行处理的外科处理装置。
背景技术
在日本国特开2008-11987号公报中，公开了一种一并使用超声波振动与高频电流来对生物体组织进行处理的外科处理器具。即，在该外科处理器具中，在超声波振子上连结有探头的基端部，探头贯穿于插入护套中，探头的顶端部从插入护套的顶端部突出而形成处理部。另一方面，在插入护套的顶端部配置有相对于处理部能够开闭的把持构件。通过相对于处理部闭合把持构件，能够利用处理部与把持构件把持生物体组织。在利用处理部与把持构件把持生物体组织的状态下，利用探头传递在超声波振子中产生的超声波振动，使处理部进行超声波振动，并且对处理部与把持构件之间施加高频电压，向生物体组织通入高频电流。利用了超声波振动的处理是切开性能优异，利用了高频电流的处理是凝固性能优异，通过一并使用两者，能够进行切开性能及凝固性能优异的凝固切开处理。
在日本国特开2008-11987号公报的外科处理器具中，在相对于处理部闭合了把持构件的情况下，通过使处理部与把持构件的垫构件相接触，将处理部配置成相对于把持构件的电极构件离开，防止电极构件与处理部之间的接触。在此，在完成生物体组织的切口时等，处理部以与垫构件相接触的状态进行超声波振动，因此垫构件被处理部磨损。在垫构件磨损了预定量以上的情况下，当相对于处理部闭合了把持构件时，在处理部与垫构件相接触之前，处理部有可能与电极构件相接触。特别是对于硬性的探头及电极构件，在对处理部与电极构件之间施加了高频电压的状态下，在处理部因超声波振动而相对于电极构件以高速重复接触及离开的情况下，有可能在处理部与电极构件之间产生火花。
发明内容
本发明是着眼于上述问题而完成的，其目的在于提供一种防止产生火花的外科处理装置。
在本发明的一实施方式中，提供一种外科处理装置，其特征在于，该外科处理装置供操作者保持操作，并包括：振动产生部，其用于产生超声波振动；振动传递部，其用于从基端部沿轴向向顶端部传递在上述振动产生部中产生的超声波振动，该振动传递部具有处理部，该处理部形成于上述振动传递部的顶端部，并为了进行超声波处理而进行超声波振动，并且作为用于进行高频处理的第1电极发挥作用；以及把持构件，其相对于上述处理部进行开闭，并用于相对于上述处理部闭合而在该把持构件与上述处理部之间把持生物体组织，该把持构件具有座部、电极部和限制部，该座部在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下与上述处理部相接触，并因上述处理部的超声波振动而磨损，该电极部相对于上述座部绝缘，并在上述处理部与上述座部相接触的情况下配置离开上述处理部，并作为用于进行高频处理的第2电极发挥作用，该限制部相对于上述电极部绝缘，在上述座部磨损了预定量以上之后，在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下，该限制部在上述电极部之前与上述处理部相接触来限制上述电极部与上述处理部彼此接触。
在本实施方式的外科处理装置中，由于在座部磨损了预定量以上之后，在把持构件相对于处理部闭合了的情况下，在电极部与处理部相接触之前，限制部与处理部相接触，限制电极部与处理部相接触，因此防止在处理部与电极部之间产生火花。另外，由于限制部相对于电极部电绝缘，因此即使限制部与处理部相接触，也不会在处理部与限制部之间产生火花。因而，防止在处理部与把持构件之间产生火花。
在本发明的一优选实施方式中，外科处理装置的特征在于，上述处理部具有形成于上述处理部的宽度方向上两侧的一对电极面，该宽度方向正交于上述振动传递部的轴向和上述把持构件的开闭方向这两个方向，上述电极部具有呈退避形状的一对电极座面，在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下，该一对电极座面分别与上述一对电极面相对配置，该一对电极座面以朝向上述闭合方向去而而沿上述宽度方向离开上述一对电极面的方式扩展。
在本实施方式的外科处理装置中，在把持构件相对于处理部闭合了的情况下，电极部的一对电极座面相对于处理部的一对电极面形成以朝向闭合方向去而沿宽度方向离开的方式扩展的退避形状。因此，在把持构件相对于处理部闭合了的情况下，对振动传递部施加以轴向为中心的扭转力，即使在振动传递部扭转变形的情况下，也可靠地防止处理部与电极部之间的接触。
在本发明的一优选实施方式中，外科处理装置的特征在于，上述限制部具有在与上述处理部相接触的情况下能够使上述振动传递部产生裂纹的强度。
在本实施方式的外科处理装置中，在座部磨损了预定量以上的情况下，使限制部与处理部相接触，有目的地使振动传递部产生裂纹。因此，能够识别外科处理装置的寿命的来到。
在本发明的一优选实施方式中，外科处理装置的特征在于，上述处理部具有在上述处理部进行超声波振动的情况下应力集中的应力集中区域，上述限制部与上述应力集中区域相接触。
在本实施方式的外科处理装置中，限制部在处理部处与应力集中区域相接触。因此，在限制部与处理部相接触的情况下，振动传递部将会迅速并且可靠地产生裂纹。
在本发明的一优选实施方式中，提供一种外科处理系统，其特征在于，包括：外科处理装置；输出装置，其用于对上述外科处理装置进行输出；以及连接装置，其用于对上述外科处理装置与上述输出装置之间进行电连接；上述输出装置具有：超声波输出部，其用于向上述振动产生部输出用于驱动上述振动产生部的驱动信号；高频输出部，其用于向上述处理部及上述电极部输出高频处理用的高频电流；裂纹检测部，其用于检测上述处理部是否产生了裂纹；以及控制部，其用于控制上述超声波输出部及上述高频输出部，在利用上述裂纹检测部检测到产生了裂纹的情况下，该控制部停止上述超声波输出部向上述振动产生部的驱动信号的输出，并且停止上述高频输出部向上述处理部及上述电极部的高频电流的输出。
在本实施方式的外科处理系统中，在座部磨损了预定量以上、限制部与处理部相接触、且在探头中产生了裂纹的情况下，超声波输出部的驱动信号的输出及高频输出部的高频电流的输出停止。因此，能够容易地识别外科处理装置的寿命的来到，并且防止在振动传递部产生了裂纹的状态下继续输出。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的外科处理系统的立体图。
图2是以闭合状态表示本发明的第1实施方式的顶端把持部的局部纵剖面侧视图。
图3是以张开状态表示本发明的第1实施方式的顶端把持部的局部纵剖面侧视图。
图4是表示本发明的第1实施方式的把持构件的局部纵剖面侧视图。
图5是以常规状态表示本发明的第1实施方式的顶端把持部的横截面图。
图6是以磨损状态表示本发明的第1实施方式的顶端把持部的横截面图。
图7是表示本发明的第1实施方式的处理部的应力分布的图。
图8是表示本发明的第1实施方式的外科处理系统的框图。
图9是表示本发明的第2实施方式的顶端把持部的横截面图。
图10是表示第1参考发明的一参考方式的顶端把持部的横截面图。
图11是表示第1参考发明的一参考方式的变形例的把持构件的横截面图。
图12是以常规状态表示第2参考发明的一参考方式的顶端把持部的横截面图。
图13是以磨损接合状态表示第2参考发明的一参考方式的顶端把持部的横截面图。
图14是表示第2参考发明的一参考方式的变形例的把持构件的横截面图。
图15是以常规状态表示第3参考发明的一参考方式的检测用橡胶衬的纵剖视图。
图16是以磨损短路状态表示第3参考发明的一参考方式的检测用橡胶衬的纵剖视图。
图17是以常规状态表示第3参考发明的一参考方式的变形例的检测用橡胶衬的纵剖视图。
图18是以磨损短路状态表示第3参考发明的一参考方式的变形例的检测用橡胶衬的纵剖视图。
图19是以常规状态表示第4参考发明的一参考方式的外科处理系统的电路示意图。
图20是以短路状态表示第4参考发明的一参考方式的外科处理系统的电路示意图。
具体实施方式
参照附图说明本发明的各个实施方式。
参照图1至图7，说明本发明的第1实施方式。
参照图1，说明外科处理系统。
在本实施方式的外科处理系统中，一并使用超声波振动与高频电流来对生物体组织进行凝固切开处理，并且利用高频电流对生物体组织进行凝固处理。
即，外科处理系统具有作为被操作者保持操作的外科处理装置的外科处理器具21。外科处理器具21经由作为连接装置的复合线缆23连接于输出装置22。
在外科处理器具21中，护套单元24、手柄单元26及振子单元27以能够从顶端侧向基端侧分离的方式相连接。在振子单元27中内置有作为振动产生部的超声波振子28。超声波振子28将从输出装置22输入的驱动信号转换为机械振动，产生超声波振动。在超声波振子28上连结有作为振动传递部的探头29的基端部。探头29从基端部沿轴向向顶端部传递超声波振动。探头29贯穿于手柄单元26及护套单元24中。在护套单元24中，探头29贯穿于插入护套31中。探头29的顶端部从插入护套31的顶端开口突出，形成处理部32。在插入护套31的顶端部配设有把持构件33。把持构件33相对于处理部32能够沿与探头的轴向正交的开闭方向进行开闭动作。如此，由处理部32与把持构件33形成顶端把持部34。在手柄单元26上配设有固定手柄36及可动手柄37。在手柄单元26中，通过相对于固定手柄36转动操作可动手柄37，使得在顶端把持部34上把持构件33相对于处理部32进行开闭动作。在固定手柄36上配设有开关部38，在开关部38上配设有切开开关39a及凝固开关39b。
另外，在外科处理系统中，从输出装置22经由复合线缆23直至外科处理器具21的把持构件33及处理部32分别形成有高频处理用的第1及第2电路99f、99s。
在按下操作手柄单元26的切开开关39a的情况下，从输出装置22向超声波振子28输出驱动信号。被输入了驱动信号的超声波振子28产生超声波振动，利用探头29传递所产生的超声波振动，使探头29的顶端部的处理部32进行超声波振动。同时，利用输出装置22经由第1及第2电路99f、99s向把持构件33与处理部32之间施加高频电压。另一方面，在按下操作凝固开关39b的情况下，未从输出装置22向超声波振子28输出驱动信号，利用输出装置22经由第1及第2电路99f、99s向把持构件33与处理部32之间施加高频电压。
参照图2至图7，详细说明外科处理器具21的顶端把持部34。
参照图2至图5，插入护套31由外侧护套41o及内侧护套41i形成。在外侧护套41o中是在导电性的金属管的外侧覆盖有绝缘性的树脂管，内侧护套41i由导电性的金属管形成。内侧护套41i能够相对于外侧护套41o沿轴向进退。
探头29由具有导电性、音响效果高且具有生物体适应性的材料、例如Ti-6Al-4V合金等钛合金形成。在探头29上，在超声波振动的节点位置分别外插有具有绝缘性及弹性的橡胶衬42。橡胶衬42压缩配设在内侧护套41i与探头29之间。利用橡胶衬42相对于内侧护套41i保持有探头29，在内侧护套41i与探头29之间确保有间隙。
在探头29的顶端部的处理部32上，利用与把持构件33相对部分形成抵接部43。在此，处理部32的与探头29的轴向正交的横截面形成为八边形。而且，在抵接部43上，利用与把持构件33相对的一个面形成抵接面44，利用抵接面44的两侧的两侧面形成一对电极面46。
把持构件33由主体构件47、电极构件48、垫构件49及作为限制部的限制构件51形成。
主体构件47由硬性且具有导电性的材料形成。主体构件47的基端部构成枢接部52。枢接部52借助枢接轴部55枢接在外侧护套41o的顶端部，枢接轴部55沿与轴向及开闭方向这两个方向正交的宽度方向延伸，主体构件47能够以枢接轴部55为中心相对于外侧护套41o沿开闭方向转动。在主体构件47的枢接部52上，在比枢接轴部55靠顶端侧且靠张开方向侧的位置枢接有内侧护套41i的顶端部。在手柄单元26上，通过相对于固定手柄36转动操作可动手柄37，使内侧护套41i相对于外侧护套41o进行进退动作，主体构件47被内侧护套41i驱动而能够以枢接轴部55为中心相对于外侧护套41o沿开闭方向进行转动动作。另一方面，主体构件47的顶端侧部分构成一对枢支承座部53。一对枢支承座部53沿轴向延伸，形成与宽度方向正交的板状，并配置成在宽度方向上相互离开。
电极构件48由硬性且具有导电性的材料形成。电极构件48的张开方向侧部分构成枢支承部54。在枢支承部54上沿宽度方向贯穿形成有贯穿孔56。枢支承轴部57贯穿贯穿孔56并沿宽度方向延伸，枢支承部54配设在主体构件47的一对枢支承座部53之间，借助枢支承轴部57枢支承在一对枢支承座部53上，电极构件48能够以枢支承轴部57为中心相对于主体构件47摆动。而且，电极构件48的闭合方向侧部分构成电极部58。电极部58沿轴向延伸，并向宽度方向的两侧方突出。在电极部58的闭合方向侧部分，沿轴向延伸设置有向闭合方向开口并呈凹形状的槽部59。在槽部59的两个闭合方向端部分分别沿轴向并列设有多个齿，形成齿部61。用于限定槽部59的两侧面分别形成朝向闭合方向去而向宽度方向的两侧方倾斜的一对电极座面62。在用于限定槽部59的底部上，沿轴向延伸设置有向闭合方向开口并呈凹形状的嵌合座部63。另外，在电极构件48的枢支承部54上，以与贯穿孔56正交的方式沿开闭方向贯穿形成有埋设孔64，埋设孔64向嵌合座部63开口。
垫构件49由比探头29柔软、具有绝缘性及生物体适应性的材料、例如聚四氟乙烯形成。垫构件49嵌入电极构件48的嵌合座部63。垫构件49的闭合方向侧部分从电极构件48向闭合方向突出，形成抵接座部66。在与轴向正交的截面上，抵接座部66呈与处理部32的抵接部43的凸形状对应的凹形状。在相对于处理部32闭合了把持构件33的情况下，处理部32的抵接部43抵接配合在垫构件49的抵接座部66上。另外，分别与电极部58的一对电极座面62平行地配置有处理部32的一对电极面46，并在电极部58与处理部32之间确保有间隙。
限制构件51由比探头29硬、具有绝缘性的高强度绝缘材料、例如陶瓷形成。限制构件51呈销状，插入电极构件48的枢支承部54的埋设孔64内，向电极部58的嵌合座部63突出，并在嵌合座部63内埋设于垫构件49的抵接座部66中。限制构件51的闭合方向端部形成限制端部67。限制端部67以未从抵接座部66向闭合方向突出的方式容纳在抵接座部66内。另外，在限制构件51上也贯穿形成有贯穿孔56，在限制构件51的贯穿孔56内贯穿有枢支承轴部57。
在此，内侧护套41i、主体构件47及电极构件48彼此电连接，形成高频处理用的第1电路99f，电极构件48的电极部58作为高频处理用的双极电极中的一个电极发挥作用。另一方面，探头29形成高频处理用的第2电路99s，探头29的顶端部的处理部32作为高频处理用的双极电极中的另一个电极发挥作用。如上所述，利用绝缘性的橡胶衬42相对于内侧护套41i保持有探头29，在内侧护套41i与探头29之间确保有间隙。因此，防止内侧护套41i与探头29之间的短路。另外，在相对于处理部32闭合了把持构件33的情况下，处理部32的抵接部43抵接配合在垫构件49的抵接座部66上，分别以与电极部58的一对电极座面62平行的方式配置有处理部32的一对电极面46，在电极部58与处理部32之间确保有间隙。因此，防止电极部58与处理部32之间的短路。
参照图6，由于垫构件49比探头29柔软，因此在以相对于处理部32闭合把持构件33、处理部32的抵接部43抵接配合在垫构件49的抵接座部66上的状态、使处理部32进行超声波振动的情况下，抵接座部66被处理部32磨损。由于抵接座部66被推进磨损，而使抵接部43摩擦配合在抵接座部66上的状态下的电极部58与处理部32之间的间隙逐渐减少。在抵接座部66磨损了预定量以上的情况下，限制构件51的限制端部67从抵接座部66向闭合方向露出。在限制端部67从抵接座部66向闭合方向露出的状态下，在把持构件33相对于处理部32闭合了的情况下，在电极部58与处理部32相接触之前，限制端部67与处理部32相接触，处理部32与电极部58之间的接触被限制。在此，由于电极部58及处理部32为硬性，因此在处理部32以超声波振动的状态与电极部58相接触的情况下，处理部32相对于电极部58以高速反复接触及离开，在对电极部58与处理部32之间施加有高频电压的情况下，在处理部32与电极部58之间产生火花。在本实施方式中，利用限制构件51的限制端部67限制处理部32与电极部58之间的相互接触，因此防止产生火花。另外，限制构件51由绝缘材料形成，处于相对于电极构件48电浮起的状态。因此，即使在处理部32以超声波振动的状态与限制构件51的限制端部67相接触、处理部32相对于限制端部67以高速反复接触及离开的情况下，也不会在限制端部67与处理部32之间产生火花。这样，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。
另外，限制构件51由比探头29硬的高强度材料形成。因此，在以处理部32进行超声波振动的状态、限制端部67与处理部32相接触的情况下，限制构件51不会磨损，在探头29上产生裂纹。在本实施方式的外科处理系统中，在抵接座部66磨损了预定量以上的情况下，使限制端部67与处理部32相接触，有目的地使探头29产生裂纹，通过检测该裂纹的产生，而检测外科处理器具21的寿命的来到。因此，在处理部32上将处理部32与限制端部67的接触位置设定在应力集中的应力集中区域，以使得在限制端部67与处理部32相接触时，探头29可靠地产生裂纹。在直线状的探头29中，应力集中在超声波振动的节点位置，在处理部32中，基端部成为应力集中区域。参照图7，在朝向顶端呈J字状缓缓弯曲的弯曲形状的探头29中，在处理部32中，弯曲形状的根部成为应力集中区域P。
参照图8，说明外科处理系统的作用。
在常规使用外科处理系统时，对生物体组织进行凝固切开处理及凝固处理。
即，在利用外科处理系统进行凝固切开处理的情况下，利用顶端把持部34把持生物体组织，按下操作手柄单元26的切开开关39a。利用开关检测部68检测对切开开关39a的按下操作，从开关检测部68向控制部69输出切开操作信号。被输入了切开操作信号的控制部69控制超声波输出部71及高频输出部72。超声波输出部71向超声波振子28输出驱动信号，使在超声波振子28中产生超声波振动。利用探头29传递在超声波振子28中产生的超声波振动，探头29的顶端部的处理部32以与所把持的生物体组织接触的状态进行超声波振动。另一方面，高频输出部72经由第1及第2电路99f、99s向电极部58与处理部32之间施加高频电压，向所把持的生物体组织通入高频电流。这样，在由顶端把持部34把持的生物体组织上一并使用超声波振动与高频电流，进行切开性能及凝固性能优异的凝固切开处理。另外，在进行凝固处理的情况下，按下操作手柄单元26的凝固开关39b。在该情况下，从开关检测部68向控制部69输出凝固操作信号，利用控制部69控制高频输出部72，向由顶端把持部34把持的生物体组织通入高频电流。这样，在由顶端把持部34把持的生物体组织上利用高频电流进行凝固性能优异的凝固处理。
作为控制部69对超声波输出部71的控制方法，使用锁相环控制(以下，称作PLL控制)。
即，控制部69以上次检测出的共振频率为中心在预定的范围内扫描从超声波输出部71输出的驱动信号的频率。利用驱动信号检测部73检测驱动信号的输出电流及输出电压。驱动信号检测部73将检测出的输出电流及输出电压输出到阻抗检测部74及共振频率检测部76。阻抗检测部74根据输入的输出电流及输出电压来检测阻抗，输出到共振频率检测部76。共振频率检测部76根据输入的输出电流及输出电压来检测频率，而且，将输入的阻抗最小的频率作为共振频率检测出，将共振频率输出到控制部69。控制部69以新输入的共振频率为中心在预定的范围内扫描驱动信号的频率。如此，通过始终以共振频率驱动超声波振子28，而使驱动效率提高。
在外科处理系统中，在常规使用时，始终进行检测探头29中的裂纹产生的裂纹检测。
即，在常规使用外科处理系统时，当输出超声波时，在对探头29施加了过度的载荷的情况等下，有时会在探头29上产生裂纹。对此，通过上述PLL控制检测出的阻抗也从阻抗检测部74输出到阻抗异常判断部78。在阻抗的每单位时间的变化量超过了通过实验预先设定的阈值的情况下，阻抗异常判断部78判断为探头29上产生了裂纹。如此，由驱动信号检测部73、阻抗检测部74、共振频率检测部76、阻抗异常判断部78形成用于检测探头29中的裂纹产生的裂纹检测部。在检测到裂纹产生的情况下，控制部69使报警器79工作并向操作者通知裂纹的产生，并且强制停止超声波输出部71的驱动信号的输出，同时强制停止高频输出部72的高频电流的输出。
另外，在外科处理系统中，在常规使用时，始终进行检测处理部32与电极部58之间的短路发生的短路检测。
即，在常规使用外科处理系统时，当输出高频时，在处理部32和电极部58与共同的导电构件相接触的情况等下，有时在处理部32与电极部58之间发生短路。对此，高频电流检测部80检测从高频输出部72输出的高频电流的输出电流，输出到电流异常判断部81。在输入的输出电流超过了预定的阈值的情况下，电流异常判断部81判断为在处理部32与电极部58之间发生了短路。如此，由高频电流检测部80及电流异常判断部81形成用于检测在处理部32与电极部58之间是否发生了短路的短路检测部。在检测到发生短路的情况下，控制部69使报警器79工作并向操作者通知短路的发生，并且强制停止高频输出部72的高频电流的输出，同时在进行超声波输出部71的驱动信号的输出的情况下强制停止该输出。
另外，通知裂纹或短路的产生并不限于声音，也可以利用光、振动等。在与内窥镜系统一起使用外科处理系统的情况下，也可以在用于显示内窥镜的观察图像的显示器上显示用于通知裂纹或短路产生的警告。
而且，在外科处理系统中，进行检测外科处理器具21的寿命的来到的寿命检测。
在本实施方式中，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上的情况下，使限制构件51的限制端部67与处理部32相接触，有目的地使探头29产生裂纹，通过检测该裂纹的产生，检测外科处理器具21的寿命的来到。
即，在利用顶端把持部34把持生物体组织进行凝固切开处理的情况下，在切开完毕后等，由于在处理部32的抵接部43抵接配合在垫构件49的抵接座部66上的状态下使处理部32进行超声波振动，因此抵接座部66被处理部32磨损。由于重复使用外科处理器具21，抵接座部66逐渐被磨损，外科处理器具21的寿命来到。在该情况下，若抵接座部66进一步被处理部32磨损，则限制构件51的限制端部67从垫构件49的抵接座部66露出，与处理部32相接触，在探头29上产生裂纹。在外科处理系统中，如上所述，在进行凝固切开处理时进行裂纹检测。因此，在因限制端部67与处理部32之间的接触而在探头29上产生了裂纹的情况下，报警器79也工作并向操作者通知裂纹的产生，并且强制停止超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出。之后，结束该外科处理器具21的使用，适当地进行废弃。另外，也可以仅废弃护套单元24及探头29而继续使用手柄单元26及振子单元27。
本实施方式的外科处理系统起到以下效果。
在本实施方式的外科处理系统中，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上之后，在把持构件33相对于探头29的顶端部的处理部32闭合了的情况下，在把持构件33的电极部58与处理部32相接触之前，限制构件51的限制端部67与处理部32相接触，电极部58与处理部32之间的接触被限制。因此，防止在处理部32与电极部58之间产生火花。另外，由于限制构件51具有绝缘性，因此即使限制端部67与处理部32相接触，也不会在处理部32与限制端部67之间产生火花。因此，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。
而且，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上、限制构件51的限制端部67与处理部32相接触的情况下，在探头29上产生裂纹，接着，利用报警器79通知裂纹的产生，并且停止超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出。因此，能够容易地识别外科处理器具21的寿命的来到，并且防止在探头29产生了裂纹的状态下继续输出。在此，由于限制端部67与处理部32的应力集中区域相接触，因此，在限制端部67与处理部32相接触了时，将会在探头29上迅速且可靠地产生裂纹。
另外，在上述实施方式中，利用具有绝缘性的材料形成了限制构件51，但是在利用追加的绝缘材料等使限制构件51与电极构件48绝缘的情况下，也可以利用具有导电性的材料来形成限制构件51。此外，限制构件51的限制端部67埋设于垫构件49的抵接座部66，但是只要在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上之后，在把持构件33相对于处理部32闭合了的情况下，在电极部58与处理部32相接触之前，限制构件51的限制端部67与处理部32相接触，限制电极部58与处理部32相接触，就也可以在把持构件33上任意配置限制构件51。
参照图9，说明本发明的第2实施方式。
与第1实施方式一样，在本实施方式的顶端把持部34中，在把持构件33的电极部58上形成有一对电极座面62，在处理部32的抵接部43上形成有一对电极面46。其中，在抵接部43抵接配合在垫构件49的抵接座部66上的状态下，一对电极座面62相对于一对电极面46呈预定的角度α，呈以朝向闭合方向去而沿宽度方向离开一对电极面46的方式扩展的退避形状。因此，在把持构件33相对于处理部32闭合了时，即使在对探头29施加以轴向为中心的扭转力而探头29扭转变形了的情况下，也会可靠的防止处理部32与电极部58之间的接触。
以下，说明本发明的第1参考发明。
参照图10，说明第1参考发明的一参考方式。
本参考方式的外科处理系统具有与第1实施方式的外科处理系统相近似的结构，以下主要说明不同点。
在本参考方式的把持构件33中，取代限制构件51而使用作为变形部的变形构件82。变形构件82的形状及配置与限制构件51的形状及配置相同。但是，变形构件82由导电性且具有弹性的材料、例如导电橡胶形成，并与电极构件48电连接。另外，变形构件82的闭合方向端部构成变形端部85。
在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上、变形构件82的变形端部85从抵接座部66露出的状态下，在把持构件33相对于探头29的顶端部的处理部32闭合了的情况下，当电极构件48的电极部58与处理部32相接触之前，变形端部85与处理部32相接触。在此，由于变形构件82由具有弹性的材料形成，因此在处理部32进行超声波振动的情况下，变形端部85追随于处理部32的超声波振动而变形，从而维持与处理部32之间的接触，不会相对于处理部32以高速重复接触及离开。因此，变形构件82虽然由具有导电性的材料形成并与电极部58电连接，但是即使在对处理部32与电极部58之间施加有高频电压的情况下，也会避免在处理部32与变形端部85之间产生火花，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。
另外，在外科处理系统中，通过短路检测来检测外科处理器具21的寿命的来到。即，在垫构件49的抵接座部66磨损、外科处理器具21的寿命来到之后，若抵接座部66进一步磨损，则变形构件82的变形端部85从抵接座部66露出，变形端部85与处理部32相接触，处理部32与电极部58经由变形构件82发生短路。在外科处理系统中，在进行凝固切开处理时进行短路检测，在电极部58与处理部32因变形端部85与处理部32之间的接触而经由变形构件82发生短路的情况下，报警器79也工作而向操作者通知短路的发生，并且强制停止超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出。
本参考方式的外科处理系统起到以下效果。
在本参考方式的外科处理系统中，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上之后，在把持构件33相对于探头29的顶端部的处理部32闭合了的情况下，当把持构件33的电极部58与处理部32相接触之前，变形构件82的变形端部85与处理部32相接触。变形构件82具有导电性并具有与电极部58电连接的弹性，变形端部85追随于处理部32的超声波振动而变形，维持与处理部32之间的接触。因此，避免在处理部32与变形端部85之间产生火花，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。
而且，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上、变形构件82的变形端部85与处理部32相接触、处理部32与电极部58之间经由变形构件82发生了短路的情况下，通知该短路的发生，并且停止超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出。因此，能够容易地识别外科处理器具21的寿命的来到，并且防止在处理部32与电极部58之间发生了短路的状态下继续输出。
参照图11，说明第1参考发明的一参考方式的变形例。
在本变形例中，变形构件82由导电性的板簧构件形成或者由导电性的箔构件例如铝箔形成。本变形例的变形构件82也与一参考方式的变形构件一样，追随于处理部32的超声波振动而变形，维持与处理部32之间的接触，从而防止火花的产生，并且在与处理部32相接触的情况下，使处理部32与电极部58发生短路。
以下，说明本发明的第2参考发明。
参照图12及图13，说明第2参考发明的一参考方式。
本参考方式的外科处理系统具有与第1实施方式的外科处理系统相近似的结构，以下主要说明不同点。
在把持构件33中，取代限制构件51而使用作为焊接部的焊接构件83。焊接构件83呈与限制构件51相同的销形状，与限制构件51相同地进行配置。但是，焊接构件83具有导电性，与把持构件33的电极构件48电连接，且焊接构件83的闭合方向端部构成焊接端部84。在此，焊接构件83由在电极部58与探头29的顶端部的处理部32经由焊接构件83发生了短路的情况下、焊接端部84与处理部32利用短路电流相互焊接那样的、与探头29相同质地的材料形成。例如，在探头29由Ti-6Al-4V合金形成的情况下，焊接构件83也由Ti-6Al-4V合金形成。
在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上、焊接构件83的焊接端部84从抵接座部66露出的状态下，在把持构件33相对于探头29的顶端部的处理部32闭合了的情况下，在电极部58与处理部32相接触之前，焊接构件83的焊接端部84与处理部32相接触，在对处理部32与电极部58之间施加了高频电流的情况下，处理部32与电极构件48经由焊接构件83发生短路。焊接构件83由与探头29相同质地的材料形成，焊接端部84利用短路电流焊接在处理部32上，维持与处理部32之间的接触，不会相对于处理部32以高速重复接触及离开。因此，避免在处理部32与焊接端部84之间产生火花，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。
通过将焊接端部84焊接在处理部32上，能够识别外科处理器具21的寿命的来到，而且，不能再次使用外科处理器具21。另外，在外科处理系统中，在进行凝固切开处理时进行短路检测，在电极部58与处理部32因焊接端部84与处理部32之间的接触经由焊接构件83发生了短路的情况下，报警器79也工作而向操作者通知短路的发生，并且强制停止超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出。
本参考方式的外科处理系统起到以下效果。
在本参考方式的外科处理系统中，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上之后，在把持构件33相对于探头29的顶端部的处理部32闭合了的情况下，在电极部58与处理部32相接触之前，焊接构件83的焊接端部84与处理部32相接触，处理部32与电极部58经由焊接构件83发生短路，焊接端部84利用短路电流焊接在处理部32上，维持处理部32与焊接端部84之间的接触。因此，避免在处理部32与焊接端部84之间产生火花，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。另外，由于焊接端部84焊接在处理部32上，因此能够容易地识别外科处理器具21的寿命的来到，而且，可靠地防止错误地再次使用外科处理器具21。
而且，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上、焊接构件83的焊接端部84与处理部32相接触、处理部32与电极部58之间发生了短路的情况下，停止超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出。因此，防止在处理部32与电极部58之间发生了短路的状态下继续输出。
参照图14，说明第2参考发明的一参考方式的变形例。
在此，在一参考方式的顶端把持部34中，通过将焊接端部84焊接在处理部32上，防止火花的产生。但是，在处理部32与焊接端部84彼此接触的瞬间，虽然是极其短暂的时间，但是也可能在处理部32与焊接端部84之间产生火花。对此，在本变形例的把持构件33中，使用了用于防止火花飞散的一对壁部86。即，一对壁部86分别从电极构件48的两闭合方向端部向闭合方向延伸，配置成与宽度方向大致正交，并沿轴向延伸。即使在于处理部32与焊接端部84之间产生了火花的情况下，也利用该一对壁部86防止火花的飞散。
以下，说明本发明的第3参考发明。
参照图15及图16，说明第3参考发明的一参考方式。
本参考方式的外科处理系统具有与第1实施方式的外科处理系统相近似的结构，以下主要说明不同点。
在本参考方式的外科处理器具21中，与第1实施方式的外科处理器具21一样，在作为筒状构件的插入护套31中，作为内周面部及内侧构件的内侧护套41i相对于作为外侧构件的外侧护套41o进行进退动作，使把持构件33相对于探头29的处理部32进行开闭动作，并且构成高频处理用的第1电路99f。另外，探头29构成高频处理用的第2电路99s。利用多个橡胶衬42相对于内侧护套41i保持探头29。
其中，关于多个橡胶衬42内的最顶端的检测用橡胶衬42d，其径向内侧部分由导电性的导电部87形成，其径向外侧部分由绝缘性的绝缘部88形成。导电部87由具有导电性及弹性的材料、例如导电橡胶形成，外套在探头29上，并与探头29电连接。另一方面，绝缘部88由具有绝缘性及弹性的材料、例如绝缘橡胶形成，覆盖于导电部87的径向外侧面，配置在导电部87与内侧护套41i之间，并使导电部87与内侧护套41i彼此绝缘。绝缘部88因内侧护套41i的进退所引起的与内侧护套41i的内表面之间的机械摩擦及由该摩擦带来的摩擦热量引起的熔融而磨损。在此，在顶端把持部34上，在垫构件49的抵接座部66磨损、相对于处理部32闭合了把持构件33的情况下，在把持构件33的电极部58与探头29的顶端部的处理部32相接触之前，导电部87因绝缘部88的磨损而露出，导电部87与内侧护套41i相接触。
在利用外科处理系统对生物体组织进行处理的情况下，在手柄单元26上相对于固定手柄36转动操作可动手柄37，使内侧护套41i相对于外侧护套41o进行进退动作，使把持构件33相对于处理部32进行开闭动作。由于内侧护套41i的进退，内侧护套41i的内表面与绝缘部88摩擦，绝缘部88磨损。在此，在垫构件49的抵接座部66磨损、相对于处理部32闭合了把持构件33的情况下，在把持构件33的电极部58与处理部32相接触之前，导电部87因绝缘部88的磨损而露出并与内侧护套41i相接触。其结果，在高频输出时，内侧护套41i的第1电路99f与探头29的第2电路99s经由导电部87彼此短路。在外科处理系统中，在进行高频输出时进行短路检测，在检测到第1电路99f与第2电路99s经由导电部87发生了短路的情况下，报警器79工作而向操作者通知短路的发生，并且强制停止超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出。在本参考方式中，通过短路检测来检测外科处理器具21的寿命的来到，在垫构件49的抵接座部66磨损、把持构件33的电极部58与处理部32相接触而产生火花之前，使外科处理器具21的使用结束。因此，避免在处理部32与电极部58之间产生火花，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。
本参考方式的外科处理系统起到以下效果。
在本参考方式的外科处理系统中，在垫构件49的抵接座部66磨损、把持构件33的电极部58与探头29的顶端部的处理部32相接触、处理部32与电极部58之间产生火花之前，检测用橡胶衬42d的绝缘部88因与内侧护套41i之间的摩擦而磨损，检测用橡胶衬42d的导电部87与内侧护套41i相接触，内侧护套41i的第1电路99f与探头29的第2电路99s经由导电部87发生短路。因此，通过短路检测来检测外科处理器具21的寿命的来到，结束外科处理器具21的使用，从而避免在处理部32与电极部58之间产生火花，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。另外，通过短路检测，超声波输出部71的驱动信号的输出及高频输出部72的高频电流的输出停止，能够容易地识别外科处理器具21的寿命的来到，并且防止在第1电路99f与第2电路99s之间发生了短路的状态下继续输出。
参照图17及图18，说明第3参考发明的一参考方式的变形例。
在本变形例的外科处理器具21中，在探头29上，最顶端的检测用橡胶衬42d配置在与超声波振动的节点位置不同的位置。因此，检测用橡胶衬42d与探头29一体地沿轴向进行超声波振动，因该超声波振动所引起的与内侧护套41i的内表面之间的机械摩擦及由摩擦带来的摩擦热量引起的熔融而磨损。
以下，说明本发明的第4参考发明。
参照图19及图20，说明第4参考发明的一参考方式。
本参考方式的外科处理系统具有与第1实施方式的外科处理系统相近似的结构，以下主要说明不同点。
在本参考方式的外科处理系统中，与第1实施方式的外科处理系统一样，从输出装置22的高频输出部72直至外科处理器具21的把持构件33的电极部58形成有高频处理用的第1电路99f，从输出装置22的高频输出部72直至外科处理器具21的探头29的处理部32形成有高频处理用的第2电路99s。而且，在外科处理器具21中，在第1电路99f上设有10Ω至1000Ω的无感应电阻部89。另外，也可以取代第1电路99f而在第2电路99s上设有无感应电阻部89。另外，在把持构件33上未配设有限制构件51。
如图19所示，在利用外科处理系统进行处理的情况下，利用把持构件33的电极部58与探头29的处理部32把持生物体组织91。利用所把持的生物体组织91，第1电路99f与第2电路99s彼此电连接而形成闭合电路，并向该闭合电路通入高频电流。在该闭合电路中，生物体组织91作为电阻发挥作用。在此，由于无感应电阻为1000Ω以下，因此向生物体组织91通入处理所需大小的高频电流，确保充分的凝固性能。
如图20所示，在垫构件49的抵接座部66磨损了预定量以上之后，在相对于探头29的顶端部的处理部32闭合了把持构件33的电极部58的情况下，在电极部58与处理部32相接触、并对电极部58与处理部32之间施加了高频电压的状态下，处理部32相对于电极部58以高速重复接触及离开。但是，由于在第1电路99f上设有10Ω以上的无感应电阻部89，因此避免向闭合电路流入过大的电流。因此，避免在处理部32与电极部58之间产生火花，防止在处理部32与把持构件33之间产生火花。
另外，优选的是按照每个外科处理器具21调整无感应电阻部89的电阻值，且优选的是相比于输出装置22，无感应电阻部89配置在外科处理器具21上。即使在无感应电阻部89配设在外科处理器具21上的情况下，也会避免在无感应电阻部89上产生发热，因此防止因发热给操作者带来不适感。另外，不必在外科处理器具21上配设追加的冷却机构，防止外科处理器具21大型化且操作性降低。
另外，也可以取代无感应电阻部89而使用发热的常规电阻部。在该情况下，优选的是将电阻部配设在输出装置22上，将输出装置22的已有冷却机构用于冷却该电阻部。
以下，附注本发明的参考发明的技术特征。
在本发明的第1参考发明的一参考方式中，提供一种外科处理装置，其特征在于，该外科处理装置供操作者保持操作，并包括：振动产生部，其用于产生超声波振动；振动传递部，其用于从基端部沿轴向向顶端部传递在上述振动产生部中产生的超声波振动，该振动传递部具有处理部，该处理部形成于上述振动传递部的顶端部，并为了进行超声波处理而进行超声波振动，并且作为用于进行高频处理的第1电极发挥作用；以及把持构件，其相对于上述处理部进行开闭，并用于相对于上述处理部闭合而在该把持构件与上述处理部之间把持生物体组织，该把持构件具有座部、电极部和变形部，该座部在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下与上述处理部相接触，并因上述处理部的超声波振动而磨损，该电极部相对于上述座部绝缘，并在上述处理部与上述座部相接触的情况下配置成离开上述处理部，并作为用于进行高频处理的第2电极发挥作用，该变形部具有导电性，并与上述电极部进行电连接，在上述座部磨损了预定量以上之后，在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下，该变形部在上述电极部之前与上述处理部相接触，并且在上述处理部进行超声波振动的情况下追随于上述处理部的超声波振动而变形从而维持与上述处理部之间的接触。
在本参考方式的外科处理装置中，在座部磨损了预定量以上之后，在把持构件相对于处理部闭合了的情况下，在电极部与处理部相接触之前变形部与处理部相接触。变形部虽然具有导电性并与电极部电连接，但是追随于处理部的超声波振动而变形并维持与处理部之间的接触。因此，避免在处理部与变形部之间产生火花，防止在处理部与把持构件之间产生火花。
在本参考发明的一优选参考方式中，提供一种外科处理系统，其特征在于，该外科处理系统包括：上述外科处理装置；输出装置，其用于对上述外科处理装置进行输出；以及连接装置，其用于对上述外科处理装置与上述输出装置之间进行电连接；上述输出装置具有：超声波输出部，其用于向上述振动产生部输出用于驱动上述振动产生部的驱动信号；高频输出部，其用于向上述处理部及上述电极部输出高频处理用的高频电流；短路检测部，其用于检测在上述处理部与上述电极部之间是否产生了短路；以及控制部，其用于对上述超声波输出部及上述高频输出部进行控制，在利用上述短路检测部检测到产生了短路的情况下，该控制部停止上述超声波输出部向上述振动产生部的驱动信号的输出，并且停止上述高频输出部向上述处理部及上述电极部的高频电流的输出。
在本参考方式的外科处理系统中，在座部磨损了预定量以上、变形部与处理部相接触、处理部与电极部之间经由变形部产生了短路的情况下，超声波输出部的驱动信号的输出及高频输出部的高频电流的输出停止。因此，能够容易地识别外科处理装置的寿命的来到，并且防止在处理部与电极部之间产生了短路的状态下继续输出。
在本发明的第2参考发明的一参考方式中，提供一种外科处理装置，其特征在于，该外科处理装置供操作者保持操作，并包括：振动产生部，其用于产生超声波振动；振动传递部，其用于从基端部沿轴向向顶端部传递在上述振动产生部中产生的超声波振动，该振动传递部具有处理部，该处理部形成于上述振动传递部的顶端部，并为了进行超声波处理而进行超声波振动，并且作为用于进行高频处理的第1电极发挥作用；以及把持构件，其相对于上述处理部进行开闭，并用于相对于上述处理部闭合而在该把持构件与上述处理部之间把持生物体组织，该把持构件具有座部、电极部和焊接部，该座部在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下与上述处理部相接触，并因上述处理部的超声波振动而磨损，该电极部相对于上述座部绝缘，并在上述处理部与上述座部相接触的情况下配置成离开上述处理部，并作为用于进行高频处理的第2电极发挥作用，该焊接部具有导电性，并与上述电极部电连接，在上述座部磨损了预定量以上之后，在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下，该焊接部在上述电极部之前与上述处理部相接触，并且在对上述处理部与上述电极部之间施加有高频电压的情况下使上述处理部与上述电极部发生短路，并利用短路电流焊接在上述处理部上。
在本参考方式的外科处理装置中，在座部磨损了预定量以上之后，在把持构件相对于处理部闭合了的情况下，在电极部与处理部相接触之前，焊接部与处理部相接触，处理部与电极部经由焊接部发生短路，焊接部利用短路电流焊接在处理部上，维持处理部与焊接部之间的接触。因此，避免在处理部与焊接部之间产生火花，防止在处理部与把持构件之间产生火花。另外，由于焊接部焊接在处理部上，因此能够容易地识别外科处理装置的寿命的来到，可靠地防止错误地再次使用外科处理装置。
在本参考发明的一优选参考方式中，提供一种外科处理系统，其特征在于，包括：上述外科处理装置；输出装置，其用于对上述外科处理装置进行输出；以及连接装置，其用于对上述外科处理装置与上述输出装置之间进行电连接；上述输出装置具有：超声波输出部，其用于向上述振动产生部输出用于驱动上述振动产生部的驱动信号；高频输出部，其用于向上述处理部及上述电极部输出高频处理用的高频电流；短路检测部，其用于检测上述处理部与上述电极部之间是否产生了短路；以及控制部，其用于对上述超声波输出部及上述高频输出部进行控制，在利用上述短路检测部检测到产生了短路的情况下，该控制部停止上述超声波输出部向上述振动产生部的驱动信号的输出，并且停止上述高频输出部向上述处理部及上述电极部的高频电流的输出。
在本参考方式的外科处理系统中，在座部磨损了预定量以上、焊接部与处理部相接触、处理部与电极部之间产生了短路的情况下，超声波输出部的驱动信号的输出及高频输出部的高频电流的输出停止。因此，防止在处理部与电极部之间产生了短路的状态下继续输出。
在本发明的第3参考发明的一参考方式中，提供一种外科处理系统，其特征在于，包括：外科处理装置，其供操作者保持操作；输出装置，其用于对上述外科处理装置进行输出；以及连接装置，其用于对上述外科处理装置与上述输出装置之间进行电连接；上述外科处理装置包括：振动产生部，其用于产生超声波振动；振动传递部，其用于从基端部沿轴向向顶端部传递在上述振动产生部中产生的超声波振动，并且作为用于进行高频处理的第1电路发挥作用，该振动传递部具有处理部，该处理部形成于上述振动传递部的顶端部，并为了进行超声波处理而进行超声波振动，并且作为用于进行高频处理的第1电极发挥作用；筒状构件，其供上述振动传递部贯穿，并具有作为用于进行高频处理的第2电路发挥作用的内周面部；保持构件，其设置在上述振动传递部上，并具有弹性，并被压缩在上述内周面部与上述振动传递部之间，并相对于上述筒状构件保持上述振动传递部；以及把持构件，其设置在上述筒状构件的顶端部，并相对于上述处理部进行开闭，并用于相对于上述处理部闭合而在与上述处理部之间把持生物体组织，该把持构件具有座部和电极部，该座部在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下与上述处理部相接触，并因上述处理部的超声波振动而磨损，该电极部相对于上述座部绝缘，并在上述处理部与上述座部相接触的情况下配置成离开上述处理部，并作为用于进行高频处理的第2电极发挥作用；上述保持构件具有：导电部，其设置在上述振动传递部上，并具有导电性，并与上述振动传递部进行电连接；以及绝缘部，其配置在上述内周面部与上述导电部之间，并具有绝缘性，并使上述导电部相对于上述内周面部绝缘，并因与上述内周面部之间的摩擦而磨损，在上述座部磨损了预定量以上之前使上述导电部与上述内周面部相接触；上述输出装置具有：超声波输出部，其用于向上述振动产生部输出用于驱动上述振动产生部的驱动信号；高频输出部，其用于向上述处理部及上述电极部输出高频处理用的高频电流；短路检测部，其用于检测在上述第1电路与上述第2电路之间是否产生了短路；以及控制部，其用于对上述超声波输出部及上述高频输出部进行控制，在利用上述短路检测部检测到产生了短路的情况下，该控制部停止上述超声波输出部向上述振动产生部的驱动信号的输出，并且停止上述高频输出部向上述处理部及上述电极部的高频电流的输出。
在本参考方式的外科处理系统中，在座部磨损、电极部与处理部相接触、处理部与电极部之间产生火花之前，绝缘部因与筒状构件的内周面部之间的摩擦而磨损，导电部与内周面部相接触，构成第1电路的振动传递部与构成第2电路的内周面部经由导电部发生短路。因此，通过短路检测来检测外科处理装置的寿命的来到，结束外科处理装置的使用，从而避免在处理部与电极部之间产生火花，防止在处理部与把持构件之间产生火花。另外，通过短路检测，超声波输出部的驱动信号的输出及高频输出部的高频电流的输出停止。因此，能够容易地识别外科处理装置的寿命的来到，并且防止在第1电路与第2电路之间发生了短路的状态下继续输出。
在本发明的第4参考发明的一参考方式中，提供一种外科处理系统，其特征在于，包括：外科处理装置，其供操作者保持操作；输出装置，其用于对外科处理装置进行输出；以及连接装置，其用于对上述外科处理装置与上述输出装置进行电连接；上述外科处理装置包括：振动产生部，其用于产生超声波振动；振动传递部，其用于从基端部沿轴向向顶端部传递在上述振动产生部中产生的超声波振动，该振动传递部具有处理部，该处理部形成于上述振动产生部的顶端部，并为了进行超声波处理而进行超声波振动，并且作为用于进行高频处理的第1电极发挥作用；以及把持构件，其相对于上述处理部进行开闭，并用于相对于上述处理部闭合而在该把持构件与上述处理部之间把持生物体组织，该把持构件具有座部和电极部，该座部在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下与上述处理部相接触，并因上述处理部的超声波振动而磨损，该电极部相对于上述座部绝缘，在上述处理部与上述座部相接触的情况下配置成离开上述处理部，并作为用于进行高频处理的第2电极发挥作用；上述输出装置具有：超声波输出部，其用于向上述振动产生部输出用于驱动上述振动产生部的驱动信号；以及高频输出部，其用于向上述处理部及上述电极部输出高频处理用的高频电流；上述外科处理系统具有：第1电路，其用于对上述高频输出部与上述电极部之间进行电连接；以及第2电路，其用于对上述高频输出部与上述处理部之间进行电连接；上述第1电路及上述第2电路中的一个电路具有10Ω至1000Ω的电阻部。
在本参考方式的外科处理系统中，在用于进行高频处理的一个电路上设有10Ω至1000Ω的电阻部。由于电阻部为1000Ω以下，因此在利用处理部与电极部把持生物体组织进行高频处理的情况下，能够向所把持的生物体组织通入处理所需大小的高频电流，从而能够确保充分的凝固性能。另外，由于电阻部为10Ω以上，因此即使在座部磨损且处理部与电极部彼此接触的情况下，也避免在处理部与电极部之间产生火花，防止在处理部与把持构件之间产生火花。
在本参考发明的一优选参考方式中，外科处理系统的特征在于，上述电阻部是无感应电阻部。
在本参考方式的外科处理系统中，由于使用了无感应电阻部作为电阻部，因此避免电阻部中的发热。因此，防止因温度上升而给操作者带来不适感，或者，不必设置追加的冷却机构。
在本参考发明的一优选参考方式中，外科处理系统的特征在于，上述无感应电阻部设置于上述外科处理装置。
关于本参考方式的外科处理系统，当在外科处理装置中设置电阻部的情况下，由于电阻部的发热容易给操作者带来不适感，当在外科处理装置中设置追加的冷却机构的情况下，外科处理装置大型化而导致操作性降低。在本参考方式中，由于使用无感应电阻部作为设置于外科处理装置中的电阻部，因此避免电阻部中的发热，防止给操作者带来不适感，而且，不必在外科处理装置中设置追加的冷却机构，防止外科处理装置大型化而导致操作性降低。

Claims (5)

1.一种外科处理装置，其特征在于，该外科处理装置供操作者保持操作，并包括：
振动产生部，其用于产生超声波振动；
振动传递部，其用于从基端部沿轴向向顶端部传递在上述振动产生部中产生的超声波振动；
处理部，其形成于上述振动传递部的顶端部，并在超声波处理中进行超声波振动，并且在高频处理中作为第1电极发挥作用；
把持构件，其能够相对于上述处理部进行开闭，并通过相对于上述处理部闭合能够把持生物体组织；
电极部，其设置于上述把持构件，并在高频处理中作为第2电极发挥作用；
座部，其在由绝缘材料形成的状态下设置于上述把持构件，通过上述把持构件对上述处理部的闭合，该座部以在上述电极部和上述处理部之间形成间隙的状态与上述处理部相抵接，在上述把持构件相对于上述处理部闭合的情况下，该座部因上述处理部的超声波振动而被磨损；以及
限制部，其以自上述电极部绝缘的状态设置于上述把持构件，并由比上述座部硬的材料形成，上述限制部的闭合方向侧端不从上述座部向闭合方向突出，上述座部被磨损预定量以上而使该限制部从上述座部向上述闭合方向露出，在该限制部从上述座部露出的状态下，在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下，在上述电极部与上述处理部相接触之前，该限制部与上述处理部相接触，限制上述电极部与上述处理部之间互相接触。
2.根据权利要求1所述的外科处理装置，其特征在于，
上述处理部具有形成于上述处理部的宽度方向上两侧部的一对电极面，该宽度方向与上述振动传递部的轴向正交，并且与上述把持构件相对于上述处理部的开闭方向正交，
上述电极部具有一对电极座面，在上述把持构件相对于上述处理部闭合了的情况下，该一对电极座面分别与上述一对电极面中的对应的上述电极面相对配置，并分别形成为在宽度方向上随着朝向外侧去而与上述对应的电极面之间的距离变大的状态。
3.根据权利要求1所述的外科处理装置，其特征在于，
上述限制部具有在与上述处理部相接触的情况下能够使上述振动传递部产生裂纹的强度。
4.根据权利要求3所述的外科处理装置，其特征在于，
上述处理部具有在上述处理部进行超声波振动的情况下应力集中的应力集中区域，
上述限制部与上述应力集中区域相接触。
5.一种外科处理系统，其特征在于，包括：
权利要求3所述的外科处理装置；
输出装置，其用于对上述外科处理装置进行输出；以及
连接装置，其用于对上述外科处理装置与上述输出装置之间进行电连接；
上述输出装置具有：
超声波输出部，其用于向上述振动产生部输出用于驱动上述振动产生部的驱动信号；
高频输出部，其用于向上述处理部及上述电极部输出高频处理用的高频电流；
裂纹检测部，其用于检测上述处理部是否产生了裂纹；以及
控制部，其用于控制上述超声波输出部及上述高频输出部，在利用上述裂纹检测部检测到产生了裂纹的情况下，该控制部停止上述超声波输出部向上述振动产生部的驱动信号的输出，并且停止上述高频输出部向上述处理部及上述电极部的高频电流的输出。
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