CN102558873B - 具有高相对介电常数的单组分硅氧烷组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有高相对介电常数的单组分硅氧烷组合物。该有机聚硅氧烷组合物(O)可固化成具有相对介电常数εr至少为6的硫化橡胶，并具有大于80℃的起始温度，包括：(A)100重量份具有脂族碳-碳多重键基团的化合物，(B)0.1至50重量份具有Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，或代替(A)和(B)，(C)100重量份具有脂族碳-碳多重键的SiC键合基团和Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，(D)10至100重量份矿物增强填料，(E)4至300重量份炭黑，比表面积为5至1100m2/g且OAN为10至500ml/100g，和(F)含有选自Pt、Pa、Rh和Ru的铂族金属化合物的热激活催化剂。

Description

具有高相对介电常数的单组分硅氧烷组合物
技术领域
本发明涉及有机聚硅氧烷组合物，其中包括矿物增强填料、炭黑和热激活催化剂。
背景技术
缆线配件通常由弹性聚合物经过成型方法如注塑或机器铸造或通过挤出的方法生产。标准方法是将缆线配件向电缆末端进行冷收缩。为此，弹性体必须具有良好的机械性能，如高断裂伸长率、极限拉伸强度和耐撕裂增生。
DE19938338中描述了具有这些性能的挤出硅橡胶是单组分加成-交联的硅酮组合物，其由脂族不饱和基团与Si键合的氢(氢化硅烷化)在催化剂通常为铂类化合物存在下进行交联反应。
对于在中压和高电压部件中缆线的端部和连接，需要在配件中进行场控制。例如使用高相对介电常数材料以折射场控制的形式能够取得该场控制。所需的相对介电常数无法通过传统的硅橡胶达到。
发明内容
本发明提供有机聚硅氧烷组合物(O)，其可固化成具有按照IEC60250的测量相对介电常数εr至少为6的硫化橡胶(固化橡胶)，并具有大于80℃的起始温度，包括：
(A)100重量份的具有脂族碳-碳多重键基团的化合物，
(B)0.1至50重量份的具有Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，或代替(A)和(B)
(C)100重量份的具有SiC键合基团和Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，SiC键合基团具有脂族碳-碳多重键，
(D)10至100重量份的矿物增强填料，根据DIN EN ISO 9277的BET比表面积至少为50m2/g，
(E)4至300重量份的炭黑，根据ASTM D 6556其比表面积为5至1100m2/g以及根据ASTM D 2414其OAN为10至500ml/100g，和
(F)含有选自Pt、Pa、Rh和Ru的铂族金属化合物的热激活催化剂，其量为0.0000001至0.01重量份的铂族金属存在于有机聚硅氧烷组合物(O)中。
单组分配方(one-component formulation)形式的固化有机聚硅氧烷组合物(O)在23℃和环境压力下具有至少4周的适用期(pot lives)，特别是至少6周。优选地，在50℃和环境压力下，有机聚硅氧烷组合物(O)的适用期至少1周，特别是至少2周。
有机聚硅氧烷组合物(O)只在高温下快速交联，得到高相对介电常数(relative permittivity)和低介电损耗系数(低介电损耗因子，low dielectricloss factor)的硅橡胶。该硅橡胶具有良好的机械性能，尤其是高断裂伸长率，极限拉伸强度和耐撕裂增生(tear propagation resistance)。
众所周知，选择用于有机聚硅氧烷组合物(O)中的化合物(A)和(B)，或(C)使得可以交联成。例如，化合物(A)具有至少两个脂族不饱和基团和硅氧烷(B)具有至少三个Si键合氢原子，或化合物(A)具有至少三个脂族不饱和基团和硅氧烷(B)具有至少两个Si键合氢原子，或者替代化合物(A)和(B)，使用具有上述比例的脂族不饱和基团和Si键合氢原子的硅氧烷(C)。
优选地，有机聚硅氧烷组合物(O)包括作为成分(A)的脂族不饱和有机硅化合物，它可以使用迄今所有已使用于加成交联组合物中的脂族不饱和有机硅化合物，也可以为，例如与脲链段(segments)的硅酮嵌段共聚物，与酰胺链段和/或亚胺链段和/或酯-酰胺链段和/或聚苯乙烯链段和/或硅亚芳基链段和/或碳硼烷链段的硅酮嵌段共聚物，以及与醚基团的硅酮接枝共聚物。
所用的具有脂族碳-碳多重键的SiC键合基团的有机硅化合物(A)优选由通式I单元形成的直链或支链有机聚硅氧烷，
RaR1 bSiO(4-a-b)/2                    (I)
其中
R为无脂族碳-碳多重键的有机基团，
R1为一价的、可选取代的具有脂族碳-碳多重键的SiC键合的烃基，
a为0、1，、2或3，并且
b为0、1或2，
条件是a+b的总和小于或等于3以及每个分子中存在平均至少2个R1基团。
R基团可包括单或多价基团，在这种情况下，多价基团如二价、三价和四价基团可结合多个例如二、三或四个通式(I)的硅氧单元。
R包括单价基团-F、-Cl、-Br、-OR6、-CN、-SCN、-NCO，和SiC键合的、可选取代的烃基，其可以被氧原子或-C(O)-基团中断，以及根据通式(I)的在两末端Si键合的二价基团。
R6可为氢原子或单价的、可选取代的具有1至20个碳原子的烃基，优选烷基和芳基，特别优选考虑氢原子、甲基和乙基。
如果R基团包括SiC键合的、取代烃基，则优选的取代基为卤素原子、含磷基团、氰基、-OR6、-NR6-、-NR6 2、-NR6-C(O)-NR6 2、-C(O)-NR6 2、-C(O)-R6、-C(O)OR6、-SO2-Ph和-C6F5，其中R6如前面定义和Ph为苯基。
R基团的例子为烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基如正己基、庚基如正庚基、辛基如正辛基和异辛基如2，2，4-三甲基戊基、壬基如正壬基、癸基如正癸基、十二烷基如正十二烷基以及十八烷基如正十八烷基，环烷基如环戊基、环己基、环庚基和甲基环己基，芳基如苯基、萘基、蒽基和菲基，烷芳基如邻、间、对-甲苯基、二甲苯基和乙苯基，以及芳烷基如苄基、α-和β-苯乙基。
取代的R基团的例子为卤代烷基如3，3，3-三氟正丙基、2，2，2，2’，2’，2’-六氟异丙基、七氟异丙基，卤代芳基如邻、间和对-氯苯基，-(CH2)n-N(R6)C(O)NR6 2、-(CH2)n-C(O)NR6 2、-(CH2)n-C(O)R6、-(CH2)n-C(O)OR6、-(CH2)n-C(O)NR6 2、-(CH2)n-C(O)-(CH2)m-C(O)CH3、-(CH2)n-NR6-(CH2)m-NR6 2、-(CH2)n-O-CO-R6、-(CH2)n-O-(CH2)m-CH(OH)-CH2OH、-(CH2)n-(OCH2CH2)m-OR6、-(CH2)n-SO2-Ph和-(CH2)n-O-C6F5，其中R6如上文所给出的定义，n和m是0至10的相同或不同的整数以及Ph代表苯基。
根据通式(I)的在两末端Si键合的二价基团R的例子为那些衍生自上述给出的R基团为单价的例子，其中附加键由替换氢原子产生。这样的基团的例子为-(CH2)n-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-(CH2)-、-C6H4-、-CH(Ph)-CH2-、-C(CF3)2-、-(CH2)n-C6H4-(CH2)n-、-(CH2)n-C6H4-C6H4-(CH2)n-、-(CH2O)m-、-(CH2CH2O)m-、-(CH2)n-Ox-C6H4-SO2-C6H4-Ox-(CH2)n-，其中x为0或1，m和n各自如前所定义和Ph为苯基。
优选地，R为单价的SiC键合的任选取代的烃基，其具有1至18个碳原子并且不含脂族碳-碳多重键，更优选地为具有1至6个碳原子并且不含脂族碳-碳多重键的单价的SiC键合的烃基，特别是甲基和苯基。
R1基团可以为任何顺从于与SiH-官能化合物发生加成反应(氢化硅烷化)的基团。
如果R1基团包括SiC键合的取代的烃基，则优选的取代基为卤素原子、氰基和-OR6，其中R6如前面定义。
R1优选包括具有2至16个碳原子的烯基和炔基，例如乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、l，1-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯、环己烯基、乙烯基环己基乙基、二乙烯基环己基乙基、降冰片烯基、乙烯基苯基和苯乙烯基，特别优选使用乙烯基、烯丙基和己烯基。
成分(A)的分子量可在很宽的界限范围内变化，优选从102至106g/mol。例如，成分(A)可以为分子量相对低的烯基官能化的低聚硅氧烷，如1，2-二乙烯基四甲基二硅氧烷，也可以为具有链接(catenated)或封端Si键合乙烯基的高分子量的聚二甲基硅氧烷，例如其分子量为105g/mol(通过MR测定的平均数)。形成成分(A)的分子结构也是不固定的；尤其，高分子量即低聚或聚合的硅氧烷的结构可以为直链的、环状的、支链的或树脂质的(resinous)，网络状的。直链和环状聚硅氧烷优选由式R3SiO1/2、R1R2SiO1/2、R1RSiO2/2和R2SiO2/2的单元构成，其中R和R1各自如前面定义。支链或网络状的聚硅氧烷还含有三官能和/或四官能单元，优选式RSiO3/2、R1SiO3/2和SiO4/2的那些单元。应当理解，也可以使用满足成分(A)标准的不同硅氧烷的混合物。
成分(A)特别优选为乙烯基官能化的、基本上直链的聚二有机硅氧烷，其粘度至少0.01Pa·s，优选至少0.1Pa·s以及至多500000Pa·s，优选至多100000Pa·s，每种情况均是在25℃下。
使用的有机硅化合物(B)可以为迄今所有已使用于可加成交联组合物中的氢官能化的有机硅化合物。
使用的具有Si键合氢原子的有机聚硅氧烷(B)优选为由通式II的单元形成的直链、环状或支链的有机聚硅氧烷，
R10 cHdSiO(4-c-d)/2                (II)
其中
R10的定义如R，
c为0、1、2或3和
d为0、1或2，
条件是c+d的总和小于或等于3且每个分子中存在平均至少有2个Si键合氢原子。
基于有机聚硅氧烷(B)的总重量，有机聚硅氧烷(B)优选含有0.04至1.7％重量的Si键合氢。
成分(B)的分子量可同样在很宽的界限范围内变化，优选从102至106g/mol。例如，成分(B)可以为分子量相对低的SiH官能化的低聚硅氧烷如四甲基二硅氧烷，也可以为具有链接或封端的SiH基团或具有SiH基团的硅树脂的高分子量聚二甲基硅氧烷。形成成分(B)的分子结构也是不固定的；尤其，高分子量即低聚或聚合的含SiH硅氧烷的结构可以为直链的、环状的、支链的或其他树脂质的，或网络状的。直链和环状聚硅氧烷优选由式R10 3SiO1/2、HR10 2SiO1/2、HR10SiO2/2和R10 2SiO2/2的单元构成。支链或网络状的聚硅氧烷还含有三官能化和/或四官能化单元，优选式R10SiO3/2、HSiO3/2和SiO4/2的那些单元。应当理解，也可以使用满足成分(B)标准的不同硅氧烷的混合物。更特别的是，除了强制性的SiH基团外，形成成分(B)的分子也可以同时任选包含脂族不饱和基团。特别优选使用低分子量的SiH官能化的化合物，如四(二甲基硅烷氧基)硅烷和四甲基环四硅氧烷和高分子量含有SiH的硅氧烷，如聚(氢甲基)硅氧烷和聚(二甲基氢甲基)硅氧烷，其在25℃下的粘度为10至10000mPa·s，或类似的含有SiH的化合物，其中一些甲基被3，3，3-三氟丙基或苯基替代。
有机聚硅氧烷组合物(O)中成分(B)的存在量优选为SiH基团与脂族不饱和基团的摩尔比为0.1至20，更优选为1.0至5.0。
可固化的有机聚硅氧烷组合物(O)优选包括至少0.5和特别是至少1重量份以及至多20和特别是至多10重量份的成分(B)。
成分(A)和(B)为商业上的产品或通过标准化学方法制备得到。
替代成分(A)和(B)，有机聚硅氧烷组合物(O)可包含有机聚硅氧烷(C)，其具有脂族碳-碳多重键和Si键合氢原子，虽然这并不是优选的。
如果使用硅氧烷(C)，其优选为由下列通式的单元形成的硅氧烷，
R11 gSiO4-g/2，R11 hR12SiO3-h/2和R11 iHSiO3-i/2，
其中R11的定义如R和R12的定义如R1，
g为0、1、2或3，
h为0、1或2和
i为0、1或2，
条件是每个分子中有至少2个R12和至少2个Si键合氢原子。
有机聚硅氧烷(C)的例子为那些由SiO4/2、R11 3SiO1/2、R11 2R12SiO1/2和R11 2HSiO1/2单元形成的有机聚硅氧烷，称为MQ树脂，其中这些树脂中可另外含有R11SiO3/2和R11 2SiO单元，和基本上由R11 2R12SiO1/2、R11 2SiO和R11HSiO构成的直链有机聚硅氧烷，其中R11和R12各自如前面所定义。
有机聚硅氧烷(C)的平均粘度优选为至少0.01Pa·s，优选至少0.1Pa·s，至多500000Pa·s，优选至多100000Pa·s，每种情况均是在25℃下。
有机聚硅氧烷(C)可通过标准化学方法制备。
矿物增强填料(D)的例子为气相法(fumed)或沉淀的二氧化硅和氧化铝，优选气相法或沉淀的二氧化硅。
所提及的二氧化硅填料可具有亲水性或通过已知的方法疏水化。当混入亲水填料时，需要加入疏水剂。
矿物增强填料(D)具有的BET表面积根据DIN EN ISO 9277优选为至少80m2/g，特别至少为100m2/g。
可固化的有机聚硅氧烷组合物(O)优选包含至少10和特别是至少20重量份，以及至多80和特别是至多50重量份的填料(D)。
炭黑(E)可为一种炭黑或不同种炭黑的混合物。炭黑(E)的BET表面积根据ASTM D 6556优选为至少7m2/g和至多1000m2/g，更优选为至多950m2/g。对于各炭黑，作为炭黑(E)结构量度的OAN(油吸附数(Oil Adsorption Number))根据ASTM D 2414优选为至少20ml/100g，特别至少30ml/100g，和至多400ml/100g，优选至多200ml/100g，特别是至多50ml/100g。
可固化的有机聚硅氧烷组合物(O)优选包含至少5和特别是至少50重量份，以及至多200和特别是至多150重量份的炭黑(E)。
热激活催化剂(F)优选含有铂化合物。
起始温度(onset temperature)优选为至少100℃，特别是至少120℃，和至多170℃，特别是至多150℃。有机聚硅氧烷组合物(O)的起始温度使用高特菲特弹性图法(
Figure BDA0000113177640000091
Elastograph)进行测量并由10℃/min的加热速率确定。在本文中，对应于最大扭矩值4％的温度定义为起始温度。
优选使用的催化剂(F)描述于DE 19938338A1第1页第51行至第4页第24行以及第6页第19行至第7页和DE 102007047212A1第[0042]至[0053]段中。
催化剂(F)优选包括：
双(炔基)(1，5-环辛二烯)铂，
双(炔基)(双环[2.2.1]庚-2，5-二烯)铂，
双(炔基)(1，5-二甲基-1，5-环辛二烯)铂和
双(炔基)(1，6-二甲基-1，5-环辛二烯)铂配合物，和通式化合物(V)
R7 2Pt[P(OR8)3]2            (V)
其中
R7为卤素、单负性无机基团(mononegative inorganic radical)、CR9 3、OR9或SiR9 3，
R8为式CnH2n+1(其中n＝5-18)或CmH2m-1(其中m＝5-31)的烷基，式-(C6H5-p)-(CoH2o+1)p的芳烷基，其中o＝1-31和p＝1-5，
R9为H、具有1至18个碳原子的直链或支链脂族基团或具有6至31个碳原子的芳烷基，
其中R7和R8基团的氢原子被或未被-NH2、-COOH、-F、Br、-Cl、芳基或烷基取代。
优选的R7基团为卤素、拟卤素和烷基。优选的R8基团为烷基。
优选地，有机聚硅氧烷组合物(O)含有催化剂(F)，其中存在的铂族金属的量至少为0.000005和特别至少为0.000001重量份，以及至多0.0001重量份。催化剂(F)的量受所需的交联率、特定用途和经济因素的影响。每种情况下基于有机聚硅氧烷组合物(O)的总重量，有机聚硅氧烷组合物(O)含有的催化剂(F)的优选量使得铂族金属含量优选为0.05至500ppm重量(每一百万重量份的重量份)，更优选0.5至100ppm重量，特别是1至50ppm重量。
除了成分(A)至(F)外，有机聚硅氧烷组合物(O)还可以包括迄今已用于生产可加成交联组合物的其他物质。
有机聚硅氧烷组合物(O)可任选包含作为成分(G)的另外的添加物，其比例至多70％的重量，优选0.0001％至40％重量。这些添加物可以为例如惰性填料，除了有机聚硅氧烷(A)、(B)和(C)外的树脂有机聚硅氧烷，分散助剂，溶剂，增粘剂，颜料，染料，增塑剂，有机聚合物，热稳定剂等等。这些包括如石英粉，硅藻土，粘土，白垩，锌钡白，石墨，金属氧化物，金属碳酸盐或硫酸盐，羧酸金属盐，金属粉末，纤维如玻璃纤维，聚合物纤维，聚合物粉末，染料和颜料的添加物。
此外，也可以另外存在添加物(H)，其用于有机聚硅氧烷组合物(O)的处理时间、起始温度和交联速度的控制调整。这些抑制剂和稳定剂是加成交联组合物领域众所周知的。常见的抑制剂的例子为炔属醇如1-乙炔-1-环己醇，2-甲基-3-丁炔-2-醇和3，5-二甲基-1-己炔-3-醇，3-甲基-1-十二碳炔-3-醇，聚甲基乙烯基环硅氧烷如1，3，5，7-四乙烯基四甲基四环硅氧烷，具有甲基乙烯基SiO2/2基团和/或R2乙烯基SiO1/2端基的低分子量硅油如二乙烯基四甲基二硅氧烷，四乙烯基二甲基二硅氧烷，氰尿酸三烷基酯，马来酸烷基酯如马来酸二烯丙基酯，马来酸二甲基酯和马来酸二乙酯，富马酸烷基酯如富马酸二烯丙基酯，富马酸二乙酯，有机过氧化氢如氢过氧化枯烯，叔丁基过氧化氢和蒎烷过氧化氢，有机过氧化物，有机亚砜，有机胺，二胺和酰胺，膦和亚磷酸盐，腈，三唑，二氮杂环丙烷(diaziridine)和肟。这些抑制剂添加物(H)的影响取决于它们的化学结构，因此必须独立确定。
有机聚硅氧烷组合物(O)的抑制剂的含量优选为0至50000ppm，更优选为20至2000ppm，特别是100至1000ppm。
如果需要的话，有机聚硅氧烷组合物(O)可被溶解、分散、悬浮或乳化在液体中。有机聚硅氧烷组合物(O)-尤其是根据成分的粘度和填料含量-可以是低粘度的并且是可浇铸的，具有膏状稠度，为粉状的，或者是合适的高粘度组合物，为技术人员所熟知的情况——经常用来被称为RTV-1，RTV-2，LSR和HTV的组合物。更特别的是，如果它们的粘度很高，有机聚硅氧烷组合物(O)可以以颗粒的形式提供。关于交联的有机聚硅氧烷组合物(O)的弹性性能，同样包含整个范围，从极度柔软的硅酮凝胶开始经过橡胶类材料直到具有玻璃状特性的高度交联的硅酮。
有机聚硅氧烷组合物(O)可用已知的方法制备，例如通过各成分的均质混合。在这种情况下按所需顺序，但优选均匀混合成分(A)至(E)，并添加催化剂(F)至该混合物中。催化剂(F)可以被混入：作为固体物质或作为溶液(溶于合适的溶剂中)或以批料的形式均匀混合少量的(A)或(A)和(G)。
取决于(A)的粘度，混合可以例如使用搅拌器，在溶解器中，在滚筒上或在捏合机中进行。催化剂(F)也可封装在有机热塑性塑料或热塑性硅树脂中。
使用的成分(A)至(H)每个可以为单种这样的成分，或至少两种不同种类这样的成分的混合物。
有机聚硅氧烷组合物(O)可在与迄今已知的通过氢化硅烷化反应可交联的组合物相同的条件下进行交联。
本发明进一步提供通过交联有机聚硅氧烷组合物(O)生产的模塑品。
有机聚硅氧烷组合物(O)的硫化橡胶的介电常数(permittivity)优选至少为7，特别是至少为8，每种情况均是根据IEC 60250测定的。
硫化橡胶的比体积电阻率优选至少为1010Ωcm，更优选至少为1012Ωcm，特别是至少为1014Ωcm，每种情况均是根据IEC 60093测定的。
硫化橡胶的介电损耗系数(dielectric loss factor)优选至多为tan δ0.5，更优选至多为tan δ0.15，特别是至多为tan δ0.08，每种情况均是根据IEC60250测定的。
有机聚硅氧烷组合物(O)和由此生产的交联产物可用于可交联成弹性体的有机聚硅氧烷组合物或弹性体迄今也已被使用的所有目的。例如，这包括硅酮涂层或任何所需基材的浸渍，模塑品的生产(例如在注塑工艺中)，真空挤出工艺，挤出工艺，模塑铸造和压缩成型，模具加工和作为密封、嵌入和灌封化合物的用途。有机聚硅氧烷组合物(O)优选用于电缆配件的磁场控制的模塑。
上面式中的所有上述符号每个定义均是彼此独立的。在所有式子中，所有硅原子都是四价。
具体实施方式
在以下描述的实施例中，除非另有说明，否则所有部分和百分比数字均是基于重量。除非另有说明，否则以下的实施例在周围环境的压力下，即约1000hPa，并在室温下，即在约23℃下进行，或在当反应物在室温下混合而不进行另外的加热或冷却建立的温度下进行。COD是指环辛-1，5-二烯。
相对介电常数根据IEC 60250测量。
介电损耗系数根据IEC 60250测量。
炭黑的BET表面积基于ASTM D 6556。
二氧化硅的BET表面积基于DIN EN ISO 9277。
OAN基于ASTM D 2414。
邵氏A硬度根据ISO 868测量。
断裂伸长率根据ISO 37测量。
极限拉伸强度根据ISO 37测量。
耐撕裂增生根据ASTM D 624B测量。
比体积电阻率根据IEC 60093确定。
报导的储存稳定性报导测定组合物粘度翻倍的时间。
实施例1：
预混合物A的制备：
在捏合机中，33份分子量大约为500000g/mol的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷与0.5份水，1.3份六甲基二硅氮烷和7份比表面积为150m2/g的气相法二氧化硅混合，并混合均匀。然后将混合物加热至150℃。在90分钟的等待时间后，加入0.5份末端OH-官能化的硅氧烷，并且在另外的20分钟后，加入4份表面积为200m2/g的气相法二氧化硅。在90分钟的等待时间后，捏合机温度再次降低至25℃。
在捏合机中，向44份预混合物A中加入35份根据ASTM D6556的BET表面积为7至12m2/g和根据ASTM D 2414的OAN为35至40ml/100g的碳黑，20份分子量大约为500000g/mol的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷和作为SiH交联剂的1.2份的由二甲基甲硅烷氧基和甲基氢甲硅烷氧基和三甲基甲硅烷氧基单元组成的共聚物(其在25℃下粘度为300-500mPa·s以及Si键合氢含量为按重量计0.46％)，并将混合物搅拌。
在滚压机上向其加入2份催化剂批料和2份的溶于乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷中的10％乙炔基环己醇的抑制剂批料，其中所述催化剂批料含有940ppm的下式的铂配合物：
[(COD)Pt(p-C≡C-C6H4-SiMe3)2]。
实施例2：
替代实施例1中的催化剂，使用的催化剂为1份的催化剂批料，含有500ppm的(PtCl2[(P(O-2-叔丁基苯基)3]2和作为抑制剂的0.1份的描述于实施例1中的抑制剂批料。
实施例3：
预混合物B的制备：
在捏合机中，向69份预混合物A中加入10份BET表面积为910m2/g和OAN为380ml/100g的碳黑，20份分子量大约为500000g/mol的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷和作为SiH交联剂的1.2份的由二甲基甲硅烷氧基和甲基氢甲硅烷氧基和三甲基甲硅烷氧基单元组成的共聚物(其在25℃下粘度为300-500mPa·s和Si键合的氢重量含量为0.46％)，并将混合物搅拌。
30份预混合物B然后与68的混合物混合，该混合物由100份的预混合物A、1.1份的描述于实施例1中的Si-H交联剂和0.35份的描述于实施例1的抑制剂批料组成，然后在滚压机上与2份描述于实施例1的催化剂批料和1份描述于实施例1的抑制剂批料进行混合。
性能：
实施例1：
相对介电常数εr：10
介电损耗系数tan δ：0.05
比体积电阻率：1.10x1015Ωcm
邵氏A硬度：36
断裂伸长率：600％
极限拉伸强度：5MPa
耐撕裂增生：25N/mm
50C下储存稳定性：＞2周
50C储存2周后的起始温度：130C。
实施例2：
实施例1的机械和电学性能
50C下储存稳定性：＞2周
50C储存2周后的起始温度：140C。
实施例3：
相对介电常数εr：9
介电损耗系数tan δ：0.03
比体积电阻率：1.04×1015Ωcm
邵氏A硬度：35
断裂伸长率：690％
极限拉伸强度：5MPa
耐撕裂增生：25N/mm。

Claims (6)

1.一种有机聚硅氧烷组合物(O)，所述有机聚硅氧烷组合物(O)可固化成具有按照IEC60250测量的相对介电常数εr至少为6的硫化橡胶，并具有大于80℃的起始温度，包括：
（A）100重量份的具有有脂族碳-碳多重键的基团的化合物，
（B）0.1至50重量份的具有Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，或代替（A）和（B）
（C）100重量份的具有SiC键合基团和Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，所述SiC键合基团具有脂族碳-碳多重键，
（D）10至100重量份的根据DIN EN ISO9277的BET比表面积至少为50m2/g的矿物增强填料，
（E）4至300重量份的炭黑，所述炭黑具有根据ASTM D6556的5至1100m2/g的BET表面积并具有根据ASTM D2414的10至500mL/100g的OAN，和
（F）含有选自Pt、Rh和Ru的铂族金属化合物的热激活催化剂，0.0000001至0.01重量份的量的铂族金属存在于所述有机聚硅氧烷组合物（O）中；
其中，所述具有有脂族碳-碳多重键的基团的化合物（A）为由通式I的单元形成的有机聚硅氧烷，
RaR1 bSiO(4-a-b)/2    (I)
其中
R为不含脂族碳-碳多重键的有机基团，
R1为一价的、具有脂族碳-碳多重键的SiC键合的烃基，
a为0、1、2或3，并且
b为0、1或2，
条件是，a+b的总和小于或等于3且每个分子中存在平均至少2个R1基团。
2.根据权利要求1所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，有机聚硅氧烷(B)为由通式II的单元形成的有机聚硅氧烷，
R10 cHdSiO(4-c-d)/2    (II)
其中
R10的定义如R，
c为0、1、2或3，并且
d为0、1或2，
条件是c+d的总和小于或等于3且每个分子中存在平均至少2个Si键合氢原子。
3.根据权利要求1或2所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述矿物增强填料（D）选自气相法或沉淀的二氧化硅和氧化铝。
4.根据权利要求1或2所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述炭黑（E）的OAN根据ASTM D2414至少为20mL/100g。
5.根据权利要求1或2所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述催化剂（F）包括铂化合物。
6.根据权利要求1或2所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述硫化橡胶的介电损耗系数tanδ根据IEC60250至多为0.15。
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