CN102548386A - 电子器件安装装置以及电子器件安装方法 - Google Patents

电子器件安装装置以及电子器件安装方法 Download PDF

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饭田茂
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Abstract

本发明提供一种电子器件安装装置以及电子器件安装方法。当在母板上作为单元而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率。当从全部器件供给单元供给的器件的剩余数量在一定的阈值以上时，以在全部基板中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、安装动作。另一方面，当从某一器件供给单元供给的器件的剩余数量不到一定的阈值时，以从开始到结束连续进行某基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作。

Description

电子器件安装装置以及电子器件安装方法
技术领域
本发明涉及电子器件安装装置以及电子器件安装方法，尤其涉及适合于在母板上作为单元(cell)而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板上安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率的电子器件安装装置以及电子器件安装方法。
背景技术
以往，已知在基板上搭载电子器件的电子器件安装装置中保存有在该基板上在哪个位置安装怎样的器件的信息(安装数据)，在安装时输入与基板相关的信息，按照与该基板对应的安装数据自动在基板上搭载电子器件的方法。
此时，以怎样的顺序搭载基板上的器件成为重要的问题。在专利文献1中公开了对于一个印刷电路基板，为使器件的安装所花费的时间最短而将安装数据最佳化的技术。
具有在母板上通过手工作业嵌入多种单元，在该单元上通过电子器件安装装置安装器件来进行生产，此后将单元作为产品取出来进行生产的技法。此时的母板起到单元的托板(carrier)的作用。另外，存在将基板的一部分通过穿孔切分为各个单位基板，在安装器件后进行切分然后利用的分离式基板这样的印刷电路基板。分离式基板，特别在生产便携设备等的小型电子基板时被广泛使用。例如在专利文献2中公开了提供测试性良好的分离式基板的方法。
专利文献1：日本特开2003-17900号公报
专利文献2：日本特开昭63-66988号公报
发明内容
如上述专利文献1那样，当在母板上搭载的面板或分离式基板上，根据被最佳化的安装数据安装器件时，中途关于母板(相当于基板)上的一个面板(相当于基板部分)或分离式基板上的单位基板(基板部分)，同时并行地安装器件。在电子器件安装装置中最初安装了器件供给单元(送料器)时，输入可以搭载的器件，减去已安装的器件的数量，因此可以计算剩余的可搭载的器件数，但是在现实的器件安装中由于器件的吸附错误、器件的识别错误而产生无法安装的器件，因此，即使在计算上器件数足够的情况下，也会发生器件数不够，在安装过程中中断的事态。此时，产生多个处于安装过程中的面板或单位基板。因此，此前所安装的器件和多个处于安装过程中的面板或单位基板都浪费，存在生产成本增大的问题。
发生这种问题是因为，在安装半导体器件等的电子器件安装装置中，将从一片晶圆(wafer)制造出的元件设为作为产品出厂或产品管理的单位(例如在送料器上安装的带盘(tape reel)单位)的一个批次，为了进行每个基板的性能的维持和批次单位的品质管理，具有不希望对相同基板使用不同批次的器件的规则，因此，对于在安装过程中中断的基板，不进行不同批次的同一种类的器件的重新安装而完全废弃。
为了解决上述问题而提出本发明，其目的在于提供一种根据器件的安装数据自动将器件安装在基板上的电子器件安装装置，其中，在母板上作为单元而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板上安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率。
与本发明的电子器件安装装置中搭载的器件的电子器件安装方法相关的电子器件安装装置，是在具有多个基板部分的基板上安装电子器件的电子器件安装装置。例如是将母板作为托板，作为一个以上的单元安装LED面板或者在分离式基板上安装电子器件的电子器件安装装置。
在电子器件安装装置中具备：CPU(控制部)、RAM(存储装置)、器件供给单元、将从CPU指定了安装位置的器件安装在母板上的指定的安装位置的驱动电路。
在RAM中存储有：表示要在基板上安装的器件和该器件的安装位置的安装数据；管理从器件供给单元供给的器件数的器件数管理表；将安装数据执行的步骤最佳化地重新排序后的最佳步骤列表。CPU减去在器件的每次吸附、安装动作中使用的器件的数量，将各个器件供给单元的器件的剩余数量写入器件数管理表。
并且，当从全部器件供给单元供给的器件的剩余数量在一定的阈值以上时，CPU判定为以在基板全体中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、安装动作，指示驱动电路以最佳步骤列表的顺序执行安装数据的步骤。
另一方面，当从某个器件供给单元供给的器件的剩余数量不到一定的阈值时，CPU判定为以从开始到结束为止连续地进行某个基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作，指示驱动电路以安装数据中记载的步骤的顺序来执行。
根据本发明，可以提供一种根据器件的安装数据自动将器件安装在基板上的电子器件安装装置，其中，在母板上作为单元而搭载面板的器件安装、或者向分离式基板上安装器件时，消除生产时的面板或分离式基板、器件的浪费，提高生产效率。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的电子器件安装装置的俯视图。
图2是从下面观察安装头的图。
图3是本发明的第一实施方式的电子器件安装装置的框图。
图4是从进行器件安装的面观察母板和面板的图。
图5是表示基于最佳化模式的器件的安装的情况的图。
图6是表示基于顺序模式的器件的安装的情况的图。
图7是表示安装动作控制表的图。
图8是表示器件剩余数量管理表的图。
图9是表示安装数据的图。
图10是表示最佳步骤列表的图。
图11是表示电子器件安装装置的器件安装动作前准备处理的流程图。
图12是表示电子器件安装装置的器件安装动作处理的流程图。
图13是表示器件安装动作控制面板的图。
符号说明
1电子器件安装装置；7B安装头；18基板识别摄像机；30CPU；
32RAM；37图像识别处理装置；M母板；C单元；100母板原点；
101条形码；110面板原点；120LED。
具体实施方式
以下，使用图1至图13说明本发明的一个实施方式的电子器件安装装置的电子器件安装方法。
首先，使用图1至图3说明本发明的第一实施方式的电子器件安装装置的结构。
图1是本发明的第一实施方式的电子器件安装装置的俯视图。
图2是从下面观察安装头的图。
图3是本发明的第一实施方式的电子器件安装装置的框图。
如图1所示，本实施方式的电子器件安装装置1，在基座2上并列设置了多个器件供给单元3(以下称为“送料器”)，该器件供给单元3将各种电子器件分别向其器件取出部(器件吸附位置)各供给一个。在对置的器件供给单元3组之间设置了供给传送带4、定位部5以及排出传送带6。供给传送带4将从上游侧装置取得的基板P运送到定位部5，在定位部5通过定位机构(未图示)被定位固定的基板P上安装了电子器件后，被运送到排出传送带6。
一对梁8A、8B在X方向上伸长，分别通过Y轴电动机9的驱动使丝杠轴10旋转，沿着左右一对导轨11分别在Y方向上移动到基板P或器件供给单元3的器件取出位置(器件吸附位置)上方。
在各梁8A、8B上，在其长度方向、即X方向上通过X轴电动机12沿着导轨(未图示)移动的安装体7A上，分别设置了可通过θ轴电动机14来转动的安装头7B。各安装头7B如图2所示，在旋转体上环状地安装了多根(15个左右)吸嘴7C。并且，在各安装头7B上搭载了用于使多根吸嘴7C中的任意吸嘴7C上下运动的上下轴电动机13，另外，搭载了θ轴电动机14。因此，安装头7B的各吸嘴7C能够在X方向以及Y方向(平面方向)上移动，能够绕垂直线旋转并且能够上下运动。
器件识别摄像机16是从下方对被吸嘴7C吸附保持的电子器件进行拍摄的摄像机。
基板识别摄像机18被安装在安装头7B上，是对基板P上附带的定位标记或母板上的条形码进行拍摄的摄像机。
另外，当表示本实施方式的电子器件安装装置的功能模块时，成为图3所示那样。电子器件安装装置的各部接受CPU(Central Processing Unit)30的指示并受其控制。并且，存储该控制所涉及的程序的ROM(Read OnlyMemory)31以及存储各种数据的RAM(Random Access Memory)32经由总线33连接。另外，在CPU30上，经由接口36连接显示操作画面等的监视器34以及在该监视器34的显示画面上形成的作为输入单元的触摸面板开关35。
另外，与外部的服务器等信息处理装置连接的网络接口40、为了与其他电子器件安装装置协作来进行流程作业而用于交换信息的装置间接口50也与接口36连接。
而且，Y轴电动机9、X轴电动机12、上下轴电动机13、θ轴电动机14经由驱动电路38、接口36与CPU30连接。
在本实施方式中，说明了基板P是嵌入单元的母板或分离式基板，在该单元上搭载器件的例子(在后面描述细节)。因此，在RAM32中针对在母板上嵌入的、与器件安装有关的单元的每个种类存储了安装数据，针对其每个安装顺序(每个步骤编号)存储了单元内的各电子器件的安装坐标的X方向、Y方向以及角度信息、或供给器件信息、各器件供给单元3的配置编号信息等。另外，在RAM32中存储了与各器件供给单元3的器件供给单元配置编号对应的各电子器件的种类的信息、器件配置数据，而且存储了由形状数据/识别数据/控制数据/器件供给数据构成的器件库数据。
关于这些数据结构，在后面详细说明与本实施方式相关的数据结构。
这些在RAM32中存储的信息虽然未图示，但是通常在必要时从SSD(SolidState Drive)、HDD(Hard Disk Drive)等辅助存储装置载入。
图像识别处理装置37经由接口36与CPU30连接，通过该图像识别处理装置37进行通过器件识别摄像机16拍摄而取得的图像的识别处理，并向CPU30送出处理结果。即，CPU30向图像识别处理装置37输出对通过器件识别摄像机16拍摄到的图像进行识别处理(位置偏移量的计算等)的指示，并且从图像识别处理装置37取得识别处理结果。
另外，图像识别处理装置37对基板识别摄像机18所读取的图像进行识别处理，变换为数字信息。
接着，说明本实施方式的电子器件安装装置的器件的安装动作的概要。
首先，开始基板P的生产运转，当基板P从上游侧装置(未图示)被接收后存在于供给传送带4上时，使供给传送带4上的基板P向定位部5移动，并进行定位固定。
然后，通过基板识别摄像机18读取基板P，并进行识别处理，决定对应的安装数据。然后，按照在RAM32中存储的对应的安装数据、即指定了基板P上的应该安装的XY坐标位置、绕垂直轴线的旋转角度位置以及FDR编号(各器件供给单元3的配置编号)等安装数据，在Y方向上驱动Y轴电动机9，使梁8A或8B沿着一对导轨11移动，在X方向上驱动X轴电动机12，使对应的安装头7B的某一个吸嘴7C，移动到应该安装的电子器件的预定的器件供给单元3上方，驱动上下轴电动机13使吸嘴7C下降，吸附电子器件来取出。
而且，一边使吸嘴7C移动到器件识别摄像机16上方，一边对吸附保持的电子器件进行拍摄(飞行拍摄)，然后通过图像识别处理装置37进行识别处理，另外，使梁8A或8B向基板P上方移动，通过基板识别摄像机18拍摄在基板P上附带的定位标记，通过图像识别处理装置37对位置偏移量进行识别处理，根据这些结果使吸嘴7C再次向基板P的安装位置上方移动，对安装数据的安装坐标添加两个识别结果来对位置偏移进行修正，同时将分别被吸附保持在该安装头7B的吸嘴7C上的全部电子器件安装在基板P上。
这样，在应该向一个基板P上安装的电子器件全部结束安装之前，重复电子器件的取出、识别、安装，当全部结束安装时从定位部5向排出传送带6运送基板P，与第一个基板P的电子器件安装相关的生产结束，进行针对第2个基板P的生产。
然后，使用图4说明成为安装电子器件的工件的母板和面板。
图4是从进行器件安装的面观察母板和面板的图。
母板M是嵌入各单元C的板，成为用于在器件安装的生产线上流动的托板。在单元C上安装器件后将单元C从母板M拆下再利用。
在本实施方式中，说明了单元C是搭载了LED(Light Emitting Diode：发光二极管)120的矩形的LED面板(以下简称为“面板”)，在其上搭载品质不同的各种LED的例子。
作为在电子器件安装装置的生产线上流动前的前工序，通过手工作业在母板M上嵌入作为单元C的面板p01、p02、p03、p04。面板全部搭载了LED作为安装器件，作为在各个面板上搭载的器件的LED，物理的形状相同，但是品质或价格等有差异，例如，设从品质上等的LED起划分为A、B、C...级(以下表示为“LED：A”等)。
面板搭载器件的形式各种各样，例如在面板p01上仅搭载LED：A，在面板p02上混合搭载LED：A、LED：B，在面板p03上混合搭载LED：A、LED：B、LED：C，在面板p04上仍然混合搭载LED：A、LED：B、LED：C，但是与面板p03搭载的形式不同。
在该图4的例子中，搭载面板的单元的行数为4，但是可以是10左右。一个面板的LED的数量在图中进行了省略，但是可以是70左右。另外，在图的例子中，针对每一面板配置了一行LED，但是也可以针对每一面板配置多行LED。母板M的横向宽度是500mm左右。另外，图中在全部的器件安装位置搭载了LED，但是也可以有不搭载LED的开放区域。
这样，面板与LED的物理形状相同，但是成为制造目标的产品的标准不同，存在各种面板的类型。
在母板M左上方粘贴了条形码101，电子器件安装装置通过图1中所示的基板识别摄像机18读取该条形码101，并通过像素识别处理装置37作为数字数据来进行识别处理，识别母板。母板原点100是电子器件安装装置对母板M上的位置进行坐标处理，用于搭载器件的坐标原点。
面板原点110是电子器件安装装置对各个面板上的位置进行坐标处理，用于搭载器件的坐标原点。
另外，作为母板M承载单元C的形式表示了在一行中搭载了相同面板的例子，但是各个单元C(在本例中为面板)可以不是相同形状，也能够将横向宽度、纵向宽度都不同的矩形以任意的形式组合。
在本实施方式中，说明了在作为托板的母板上作为单元而搭载面板的例子，但是，即使是在器件搭载后沿着穿孔切分基板的一部分而得的分离式基板的各个单位基板的结构的基板，也能够应用本实施方式。
接下来，使用图5以及图6说明在本发明的第一实施方式的电子器件安装方法中使用的安装动作的两种模式。
图5是表示基于最佳化模式的器件的安装的情况的图。
图6是表示基于顺序模式的器件的安装的情况的图。
在本实施方式的电子器件安装装置的器件的安装模式中包括最佳化模式和顺序模式。
最佳化模式，是电子器件安装装置针对一个母板，按照为使从吸附器件到安装器件的总时间最短而最佳化后的顺序安装器件那样进行动作的模式。在此，所谓“最佳化后的顺序”，是即使在其它条件下存在能够使时间进一步缩短地进行最佳化的情况下，也在预定的条件下进行最佳化而决定的顺序。
在最佳化模式下，实际以怎样的顺序安装器件需要复杂的计算，但是一般取决于以下因素。
·母板的大小、器件的排列间隔
·母板上的器件的配置和器件供给单元中的吸附位置的距离关系
·安装头的个数(在本实施方式中为两个)
·安装头上搭载的吸嘴的数量和旋转速度
在本实施方式中假定如图5那样安装器件。在此为了简化而说明用一个安装头安装器件的情况。在□中书写的数字是安装器件的序号，英文是LED的种类。在该图中表示从1个LED安装到12个LED并结束的情形。
此外，电子器件安装装置的器件安装，经过(1)安装头移动到吸附位置(必要时为多个部位)→(2)安装头移动到器件安装位置→(3)必要时旋转吸附头→(2)→(3)→(2)→(3)...→(1)的阶段，因此，在最佳化模式下，在从某个部位开始了器件的安装的情况下，直到全部吸嘴的器件用尽为止，尽可能在其附近安装器件的可能性大。
在此，当对于LED：C发生了器件用尽时，向面板P04供给的与LED：C对应的器件变得不够。因此，发生此前已安装的5个LED：A、4个LED：B、3个LED：C和面板P01～面板P04的全部面板成为浪费的事态。这是由于通常采用对于一个基板不使用不同批次的器件的规则，并且考虑到生产效率，不设置对于器件的安装不完整的面板再次安装器件的工序。
这样，最佳化模式虽然具有可以缩短器件的安装时间、提高生产效率的优点，但是有可能浪费器件和面板。
顺序模式是连续进行一个面板的器件的安装，在该面板的安装过程中不对其他面板进行器件安装，当该面板的安装结束时开始进行其他面板的器件安装的动作模式。
在图6所示的例子中，按照面板P01、面板P02、面板P03、面板P04的顺序进行LED的安装。此时，即使发生了器件用尽，由于面板P01、面板P02、面板P03已完成，因此，这些面板和所安装的LED不会浪费。在该例中浪费的仅是面板P04、1个LED：A、1个LED：B、1个LED：C。这样，在顺序模式中有可能浪费的面板最多为1个，有可能浪费的LED的数量最多是在一个面板上安装的数量的器件数。
与最佳化模式相对比，顺序模式延长器件的安装时间，无法提高生产效率，但却是能够抑制器件和面板的浪费的动作模式。
接着，使用图7至图10说明本发明的第一实施方式的电子器件安装方法中使用的数据结构。
图7是表示安装动作控制表的图。
图8是表示器件剩余数量管理表的图。
图9是表示安装数据的图。
图10是表示最佳步骤列表的图。
安装动作控制表是管理用于控制本实施方式的电子器件安装装置的安装动作的数据的表，如图7所示，由动作指定标志、动作模式标志、切换设定标志、母板指定数、器件指定数的各字段构成。
“动作指定标志”是决定是否进行本实施方式的最佳化模式和顺序模式的切换的标志。例如当动作指定标志＝0时，设为不进行最佳化模式和顺序模式的切换，始终以最佳化模式动作。当动作指定标志＝1时，按照以下说明的动作模式标志的值，对以最佳化模式动作还是以顺序模式动作进行切换。默认为动作指定标志＝0，不进行最佳化模式和顺序模式的切换。该值如后所述，可以通过器件安装动作控制面板来设定。
“动作模式标志”是对以最佳化模式动作还是以顺序模式动作进行控制的变量。例如当动作模式标志＝0时，设为以最佳化模式动作，当动作模式标志＝1时，设为以顺序模式动作。此外，当动作指定标志＝0(不进行最佳化模式和顺序模式的切换)时，设动作模式标志＝0，以最佳化模式动作。
“切换设定标志”是用于将从最佳化模式向顺序模式切换时的指定，切换为以母板个数进行指定还是以器件数进行指定的标志。例如，当切换设定标志＝0时，以母板指定数进行指定，当切换设定标志＝1时，以器件指定数进行指定。默认为以母板指定数进行切换设定标志＝0的指定。
“母板指定数”是当切换设定标志＝0时变为有效的字段。当设定了母板指定数n时，在设该母板上使用的器件i的数量为Pi(i＝1、2、...)时，将(n+1)×Pi设为阈值，当器件i的剩余的器件数Qi比其小时，即，关于某个i，当如下的(式1)成立时，从动作模式标志0(最佳化模式)切换到1(顺序模式)。母板指定数的默认值为1。
(n+1)×Pi＞Qi    (式1)
例如，在图4所示的母板中设母板指定数＝1。图4所示的母板使用了12个LED：A，8个LED：B，4个LED：C，因此，当LED：A的个数不到12个、LED：B不到8个、LED：C不到4个的某个状态发生时，将动作模式标志从0(最佳化模式)切换为1(顺序模式)。当指定母板指定数＝1时，表示直到有可能发生器件用尽的最后两个面板为止以最佳化模式动作，最后一个面板允许以顺序模式动作。
“器件指定数”是当切换设定标志＝1时变为有效的字段。该“器件指定数”是当哪个器件变得比该值少时，即，设器件指定数为R、器件i的剩余的器件数量为Qi时，当关于某个i，下面的(式2)成立时，从动作模式标志0(最佳化模式)切换到1(顺序模式)。器件指定数的默认值根据母板的规格来适当设定。
R＞Qi    (式2)
如后所述，母板指定数、器件指定数可以通过器件安装动作控制面板来设定。
器件剩余数量管理表是对每个送料器的器件的剩余数量进行管理的表，由FDR、器件、初始设定数、剩余数量的各字段构成。
“FDR”是识别供给该器件的送料器的识别符。虽未图示，但送料器成为安装了器件的收纳带并从此进行供给的构造。“器件”是被供给的器件的识别符或名称。“初始设定数”是最初安装该器件供给单元时的收纳带中存储的器件的数量。该“初始设定数”，在操作员在安装的准备阶段安装了送料器时，可以从器件的初始设定面板由操作员输入，或者读取在送料器上安装的收纳带的条形码，通过对其进行数字处理来获得。此时，所读取的收纳带的条形码信息本身可以包含器件数，也可以从与从条形码读取的识别符对应的数据库取得器件数。
“剩余数量”是该器件供给单元中的器件的剩余数量。从初始设定数中减去为了安装而吸附的器件的器件数所得的数成为该剩余数量。
安装数据是以安装顺序表示在母板上的面板上将哪个器件安装在哪个位置的数据，如图9所示，由步骤、X、Y、θ、器件、FDR的各字段构成。
在本实施方式中，以从母板原点100开始的坐标系描述了安装数据，但是，可以保存表示母板原点100和各面板原点110的关系的数据，以离开面板原点110的相对位置来描述安装数据。
电子器件安装装置，在顺序模式时按照在该安装数据中定义的步骤顺序将器件安装在指定位置。例如在第一步骤中表示从送料器编号101的送料器将LED：A以旋转角度θ＝0.00deg搭载在从母板原点100离开X＝18.00mm、Y＝30.00mm的二维位置。
最佳步骤列表表示在最佳化模式时电子器件安装装置进行动作的顺序，成为对图9所示的安装数据进行排序后的构造。
例如，在最佳化模式下，按照图10的编号从小到大的顺序，最初执行安装数据的024步骤，然后执行安装数据的016步骤，...这样来执行。
然后，使用图11以及图12来说明本发明的一个实施方式的电子器件安装方法的处理。
图11是表示电子器件安装装置的器件安装动作前准备处理的流程图。
图12是表示电子器件安装装置的器件安装动作处理的流程图。
首先，作为器件安装动作前准备处理，当设置器件供给单元(送料器)时，输入器件名或器件数量等器件信息(图11的S01)。这如已经说明的那样，可以从初始设定的面板由操作员手动输入来进行，也可以通过读取在器件供给单元上安装的收纳带的条形码来进行。
所输入的器件信息被保存在图8所示的器件剩余数量管理表中。
然后，通过器件安装动作控制面板输入器件安装动作的控制参数(S02)。
所输入的器件安装动作的控制参数被保存在图7所示的安装动作控制表中。
此外，在后面说明器件安装动作控制面板的具体的图像。
然后，电子器件安装装置通过执行器件安装最佳化程序来进行最佳化计算，生成图10所示的最佳步骤列表(S03)。
当器件安装动作前准备处理结束时，可以执行搬入母板然后在面板上安装器件的器件安装动作处理。
首先，作为器件安装动作处理，进行停止判定(图12的S10)。当设备异常或没有了要安装器件的母板时，停止电子器件安装装置(S23)。
当在停止判定中做出“运转”的判定时，调查图7所示的动作指定标志，当动作指定标志＝0(无切换)时前进到S13，当动作指定标志＝1(有切换)时前进到S12。这是由于在该电子器件安装装置中，当未进行指定时在最佳化模式下动作。
然后，判定是否存在器件剩余数量满足切换条件的送料器(S12)。在此，当切换设定标志＝0(母板指定)时，设n＝母板指定数，通过(式1)的条件进行判定，当切换设定标志＝1(器件指定)时，设R＝器件指定数，通过(式2)的条件进行判定。
当存在满足切换条件的送料器时，设动作模式标志＝1(顺序模式)，当不存在满足切换条件的送料器时，设动作模式标志＝0(最佳化模式)。
然后，搬入母板并进行定位(S15)。
然后，按照通过动作模式标志指定的模式进行器件吸附动作(S16)。
当通过某个送料器无法进行器件吸附动作时，认为发生了器件用尽(S17)，在面板上显示器件用尽停止的异常(S22)并停止(S23)。
当正常地进行了器件吸附动作时，按照通过动作模式标志指定的模式进行器件安装动作(S18)。
当器件安装动作结束时进行器件剩余数量的运算(S19)，设定为图8的器件剩余数量管理表的“剩余数量”。器件的剩余数量通过以下的(式3)求出。
剩余数量←剩余数量-吸附数(式3)
然后，判定是否已执行了与当前正在安装的母板相关的全部步骤(S20)，当存在未执行的步骤时返回S16，当没有未执行的步骤时排出母板(S21)，返回S10。
然后，使用图13说明器件安装动作控制面板的图像。
图13是表示器件安装动作控制面板的图。
器件安装动作控制面板200是用于输入用于控制本实施方式的电子器件安装装置的安装动作的参数的面板，可以使用显示在图1所示的监视器34上的触摸面板开关35等输入装置来进行输入。
器件安装动作控制面板200作为输入栏而具有模式切换设定栏201、切换时刻设定栏202。
模式切换设定栏201是用于设定图7中所示的动作指定标志的输入栏，当操作员选择了“有”时，设动作指定标志＝1，当操作员选择了“无”时，设动作指定标志＝0。
切换时刻设定栏202是用于输入图7中所示的“切换设定标志”、“母板指定数”、“器件指定数”的区域。
当操作员选择了“母板”时，设切换设定标志＝0，当操作员选择了“器件”时，设切换设定标志＝1。
并且，当选择了“母板”时，剩余个数输入区域202a变得可以输入，将所输入的值设定为安装动作控制表的“母板指定数”，当选择了“器件”时，剩余器件数输入区域202b变得可以输入，将所输入的值设定为安装动作控制表的“器件指定数”。

Claims (5)

1.一种电子器件安装装置，在具有多个基板部分的基板上安装电子器件，其特征在于，
具备：
控制部；
存储装置；
一个以上的器件供给单元；以及
驱动电路，其将由所述控制部指定了安装位置的器件安装在基板上的所指定的安装位置，
在所述存储装置中保存：表示要在所述基板上安装的器件和该器件的安装位置的安装数据、管理从所述器件供给单元供给的器件数的信息、和重新排列所述安装数据的执行步骤而得的最佳步骤信息，
管理所述器件数的信息保存从所述供给单元供给的器件数，
所述控制部，按照器件的吸附、安装动作求出从所述供给单元供给的器件的剩余数量，根据从所述供给单元供给的器件的剩余数量，在开始某个基板部分的器件的吸附、安装动作时，判定是以在通过该基板部分的器件的吸附、安装动作进行的器件的安装结束以前不开始其它基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作，还是以在所述基板全体中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、安装动作，
所述控制部，当判定为以所述顺序模式进行器件的吸附、安装动作时，根据所述安装数据向所述驱动电路指示所述基板的器件的吸附、安装动作，当判定为以所述最佳化模式进行器件的吸附、安装动作时，向所述驱动电路指示所述基板的器件的吸附、安装动作，以便按照所述最佳步骤信息表示的步骤顺序进行所述安装数据的步骤。
2.根据权利要求1所述的电子器件安装装置，其特征在于，
当某个器件供给单元的器件剩余数量不到一定的阈值时，进行从所述最佳化模式的动作向所述顺序模式的动作的切换。
3.根据权利要求2所述的电子器件安装装置，其特征在于，
从所述最佳化模式的动作向所述顺序模式的动作的切换，具有通过基板的个数换算来指定所述器件供给单元的器件的剩余数量的阈值的单元。
4.一种在具有多个基板部分的基板上安装电子器件的电子器件安装装置的电子器件安装方法，其特征在于，
电子器件安装装置具备：
控制部；
存储装置；
一个以上的器件供给单元；以及
将由所述控制部指定了安装位置的器件安装在基板上的所指定的安装位置的驱动电路，
所述电子器件安装装置的电子器件安装方法具有以下步骤：
在所述存储装置中保存：表示要在所述基板上安装的器件和该器件的安装位置的安装数据、管理从所述器件供给单元供给的器件数的信息、和重新排列所述安装数据的执行步骤而得的最佳步骤信息；
输入从所述供给单元供给的器件数，存储在管理所述器件数的信息中；
所述控制部，按照器件的吸附、安装动作求出从所述供给单元供给的器件的剩余数量，存储在管理所述器件数的信息中；
所述控制部，根据从所述供给单元供给的器件的剩余数量，在开始某个基板部分的器件的吸附、安装动作时，判定是以在通过该基板部分的器件的吸附、安装动作进行的器件的安装结束以前不开始其它基板部分的器件的吸附、安装动作的顺序模式进行器件的吸附、安装动作，还是以在所述基板全体中使器件的吸附、安装动作的时间最短的最佳化模式进行器件的吸附、安装动作；
所述控制部，当判定为以所述顺序模式进行器件的吸附、安装动作时，根据所述安装数据向所述驱动电路指示所述基板的器件的吸附、安装动作，当判定为以所述最佳化模式进行器件的吸附、安装动作时，向所述驱动电路指示所述基板的器件的吸附、安装动作，以便按照所述最佳步骤信息表示的步骤顺序进行所述安装数据的步骤。
5.根据权利要求4所述的电子器件安装装置的电子器件安装方法，其特征在于，
在判定所述器件的吸附、安装动作的步骤中，
当某个器件供给单元的器件剩余数量不到一定的阈值时，判定为以所述顺序模式进行器件的吸附、安装动作，在除此以外的情况下，判定为以所述最佳化模式进行器件的吸附、安装动作。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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