CN102469684A - 带电路的悬挂基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在绝缘层上，其具有与外部基板电连接的外部侧端子。外部侧端子被填充在绝缘层的开口部内。在金属支承基板上设有与周围的金属支承基板电绝缘并且与外部侧端子电连接的支承端子。带电路的悬挂基板具有形成在支承端子的下表面的金属镀层、介于支承端子与金属镀层之间并且厚度为10nm～200nm的导电层。

Description

带电路的悬挂基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法，详细而言，涉及被搭载在硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板及其制造方法。
背景技术
带电路的悬挂基板以与磁头以及外部基板电连接的方式搭载在硬盘驱动器中。带电路的悬挂基板包括由不锈钢等构成的金属支承基板、形成在该金属支承基板上的基底绝缘层、形成在该基底绝缘层上的导体图案。另外，导体图案包括与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子、在检查中使用的检查侧端子、与上述端子连接的布线。
将磁头以与磁头侧端子电连接的方式安装在上述那样的带电路的悬挂基板上之后，使检查装置的探头与检查侧端子接触，由此，对导体图案的导通以及磁头的动作进行检查。
另外，公知在这样的端子的表面上形成有镀金层(例如，参照日本特开2008-198738号公报)。
然而，在上述的检查中，由于检查装置的配置的不同，有时难以在检查侧端子的上侧配置探头。在那种情况下，对在检查侧端子的下侧配置探头进行研究。在那种情况下，进行下述的研究：在金属支承基板上形成端子，使磁头与端子导通之后，使探头接触端子的下表面。
另外，因为由不锈钢构成的端子的表面电阻高，所以进行下述的研究：与日本特开2008-198738号公报相同地在端子的下表面上形成镀金层，使探头接触该镀金层，由此，使探头与端子之间的导通性提高。
然而，镀金层与端子之间的密合性不充分时，存在镀金层容易从端子剥离这种问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，其能够通过使金属镀层与支承端子之间的密合性提高，以优异的可靠性实施对导体图案的导通以及磁头的动作的检查。
本发明的带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在上述金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在上述绝缘层上，其具有与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子以及用于将上述磁头侧端子和上述外部侧端子连接起来的布线，该带电路的悬挂基板的特征在于，上述外部侧端子被填充在上述绝缘层的上述开口部内；在上述金属支承基板上设有与周围的上述金属支承基板电绝缘并且与上述外部侧端子电连接的支承端子；该带电路的悬挂基板包括：金属镀层，其形成在上述支承端子的下表面；导电层，其介于上述支承端子与上述金属镀层之间，厚度为10nm～200nm。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导电层由金属构成，是利用真空蒸镀法形成的蒸镀层。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导电层由从铬、铜、钼、钨以及镍铬合金构成的组中选择的至少一种金属构成。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导电层包括：第1导电层，其由从铬、钼、钨以及镍铬合金构成的组中选择的至少一种金属构成，其与上述支承端子相邻；第2导电层，其由铜构成，其以与上述金属镀层相邻的方式形成在上述第1导电层的下表面。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属支承基板由不锈钢构成。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属镀层由金和/或镍构成。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属镀层具有由金形成的镀金层。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属镀层包括：镀镍层，其形成在上述导电层的下表面，由镍构成；镀金层，其形成在上述镀镍层的下表面，由金构成。
另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法包括：准备金属支承基板的工序；将形成有沿着厚度方向贯通的开口部的绝缘层形成在上述金属支承基板上的工序；将导体图案形成在上述绝缘层上的工序，该导体图案具有与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子以及连接上述磁头侧端子与上述外部侧端子的布线，该带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，在形成上述导体图案的工序中，将上述外部侧端子填充在上述绝缘层的上述开口部内；该带电路的悬挂基板的制造方法包括：将与周围的上述金属支承基板电绝缘并且与上述外部侧端子电连接的支承端子形成在上述金属支承基板上的工序；将厚度为10nm～200nm的导电层形成在上述支承端子的下表面的工序；将金属镀层形成在上述导电层的下表面的工序。
采用通过本发明的带电路的悬挂基板的制造方法获得的本发明的带电路的悬挂基板，外部侧端子被填充在绝缘层的开口部内，在金属支承基板上形成有与周围的金属支承基板电绝缘并且与外部侧端子电连接的支承端子，在该支承端子的下表面形成有金属镀层，因此，如果使检查装置的探头从金属镀层的下侧接触金属镀层的下表面，则能够确保探头与支承端子之间的优异的导通性，并且能够对导体图案的导通以及与磁头侧端子连接的磁头的动作进行检查。
另外，因为特定厚度的导电层介于支承端子与金属镀层之间，所以能够使支承端子与金属镀层之间的密合性提高。
因此，能够防止金属镀层从支承端子剥离。
结果，能够使对导体图案的导通以及磁头的动作进行的检查的可靠性提高。
附图说明
图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。
图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的后端部的放大俯视图。
图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的后端部的放大仰视图。
图4是图1所示的带电路的悬挂基板的后端部的剖视图，表示沿着图2的A-A线的剖视图。
图5是图1所示的带电路的悬挂基板的后端部的剖视图，表示沿着图2的B-B线的剖视图。
图6是对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，
(a)表示形成金属支承基板、基底绝缘层、导体图案以及覆盖绝缘层的工序，
(b)表示形成导电层的工序，
(c)表示形成抗镀层的工序，
(d)表示形成金属镀层的工序，
(e)表示除去抗镀层(plating resisit)的工序，
(f)表示除去自金属镀层暴露的导电层的工序，
(g)表示形成槽以及支承开口部并对金属支承基板进行外形加工的工序。
具体实施方式
图1是本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图，2以及图3是图1所示的带电路的悬挂基板的后端部的放大俯视图以及放大仰视图，图4以及图5是图1所示的带电路的悬挂基板的后端部的剖视图、是表示分别沿着图2的A-A线以及B-B线的剖视图，图6表示对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图。
另外，在图1以及图2中，为了明确地表示导体图案4的相对配置而省略覆盖绝缘层5。另外，在图1中，为了明确地表示导体图案4的相对配置，省略基底绝缘层3。
在图1中，该带电路的悬挂基板1通过对外部基板(未图示)和安装有磁头的滑块9(虚线)进行安装而搭载在硬盘驱动器中。
带电路的悬挂基板1形成为沿着长度方向延伸的平带状，具有金属支承基板2、被金属支承基板2支承的导体图案4。
金属支承基板2形成为与带电路的悬挂基板1的平面(俯视)形状相对应的形状。
导体图案4整体上包括形成在金属支承基板2的前端部(长度方向一端部)的磁头侧端子6、形成在金属支承基板2的后端部(长度方向另一端部)的外部侧端子7、将磁头侧端子6和外部侧端子7电连接起来的布线8。
另外，在金属支承基板2上，以沿着厚度方向贯通的方式形成有在前后方向上夹着磁头侧端子6的槽21。另外，如图3～图5所示，在金属支承基板2上形成有向厚度方向投影时包围外部侧端子7的支承开口部12。支承开口部12以沿着厚度方向贯通的方式形成，并且形成为在宽度方向(与前后方向正交的方向)上长的俯视时的大致矩形状。
另外，如图4以及图5所示，该带电路的悬挂基板1包括金属支承基板2、形成在金属支承基板2上的作为绝缘层的基底绝缘层3、形成在基底绝缘层3上的导体图案4、以覆盖导体图案4的方式形成在基底绝缘层3上的覆盖绝缘层5。
作为形成金属支承基板2的金属材料，可列举出例如不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等。优选列举出不锈钢。
不锈钢是例如含有质量百分比12％以上的铬的钢，例如，可列举出SUS304等。另外，不锈钢的比电阻(20℃)为例如50μΩ·cm～100μΩ·cm。
金属支承基板2的厚度为例如15μm～50μm，优选20μm～30μm。
在金属支承基板2的上表面上，基底绝缘层3形成为与导体图案4相对应的图案。作为形成基底绝缘层3的绝缘材料可列举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚酯腈(polyether nitrile)树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚邻苯二甲酸酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选列举出聚酰亚胺树脂。
基底绝缘层3的厚度为例如1μm～35μm，优选为3μm～33μm。
导体图案4形成为具有磁头侧端子6、外部侧端子7、布线8的布线回路图案。
如图1所示，多个磁头侧端子6在前端部在宽度方向上隔着间隔地配置，各磁头侧端子6形成为在前后方向上长的俯视时的大致矩形状。
如图2所示，多个外部侧端子7在后端部在宽度方向上隔着间隔地配置，各外部侧端子7形成为在前后方向上长的俯视时的大致矩形状。
如图1所示，布线8形成为与磁头侧端子6的后端部以及外部侧端子7的前端部相连续。
作为形成导体图案4的导体材料可列举出例如铜、镍、金、软钎料或者这些材料的合金等。导体图案4的厚度为例如3μm～50μm，优选为5μm～20μm。
另外，各磁头侧端子6以及各外部侧端子7的宽度(宽度方向的长度)为例如10μm～2060μm，优选为20μm～560μm，各磁头侧端子6以及各外部侧端子7的长度(前后方向的长度)为例如10μm～250μm，优选为20μm～100μm。各磁头侧端子6以及各外部侧端子7的表面积为例如2000μm2～20000μm2，优选为2500μm2～10000μm2。
各磁头侧端子6之间的间隔以及各外部侧端子7之间的间隔为例如20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。
布线8的宽度为例如5μm～200μm，优选为8μm～100μm。
如图4以及图5所示，覆盖绝缘层5形成在自导体图案4暴露的基底绝缘层3的上表面上、布线8的上表面和侧面上。另外，覆盖绝缘层5形成为使磁头侧端子6以及外部侧端子7暴露出。
作为形成覆盖绝缘层5的绝缘材料，可列举出与形成基底绝缘层3的绝缘材料相同的材料。另外，覆盖绝缘层5的厚度为例如2μm～20μm，优选为4μm～15μm。
下面，详细说明带电路的悬挂基板1的后端部。
如图2、图4以及图5所示，在带电路的悬挂基板1的后端部，在基底绝缘层3上形成有作为与各外部侧端子7相对应的开口部的基底开口部11。
基底开口部11以沿着基底绝缘层3的厚度方向贯通的方式形成，并且形成为在前后方向上长的俯视时的大致矩形状。
另外，在基底开口部11内填充有外部侧端子7。即、外部侧端子7连续地具有被填充到基底绝缘层3的基底开口部11内的下部22、从下部22的上端覆盖基底开口部11的周围的基底绝缘层3的上表面的上部23。另外，外部侧端子7的上部23从下部22的上端向上侧、前后方向两侧以及宽度方向两侧鼓出。
基底开口部11的宽度(外部侧端子7的下部22的宽度)为例如40μm～2000μm，优选为60μm～1000μm，长度(外部侧端子7的下部22的长度)为例如10μm～1000μm，优选为30μm～600μm。
另外，在金属支承基板2的后端部设有支承端子13。
支承端子13以与各外部侧端子7相对应的方式形成在支承开口部12内。即、多个支承端子13在宽度方向上隔着间隔地配置，各支承端子13彼此独立，形成为在前后方向上长的仰视时的大致矩形状。
另外，支承端子13与金属支承基板2的支承开口部12的内周面隔着间隔地配置在金属支承基板2的支承开口部12的内侧。
由此，各支承端子13彼此电绝缘，并且支承端子13与支承开口部12的周围的金属支承基板2电绝缘。
另外，如图3～图5所示，支承端子13在向厚度方向投影时与外部侧端子7重叠。详细而言，各支承端子13形成为在向厚度方向投影时形状与外部侧端子7的上部23的形状相同。
各支承端子13的周端部(前后方向两端部以及宽度方向两端部)与基底绝缘层3的下表面接触，并且中央部与外部侧端子7的下部22的下表面接触。
由此，各支承端子13与各外部侧端子7分别电连接。
另外，支承端子13的下表面的表面电阻(20℃)为例如10Ω/□～100Ω/□，优选20Ω/□～80Ω/□。另外，表面电阻(下表面的表面电阻也相同)是利用表面电阻测量装置进行测量的。
另外，带电路的悬挂基板1具有形成在支承端子13的下表面上的导电层14、形成在导电层14的下表面上的金属镀层15。
导电层14分别形成在各支承端子13的整个下表面上。
作为形成导电层14的导电材料可列举出例如铬、铜、钼、钨、钯、白金、钴、钛、锆以及这些材料的合金(例如镍-铬合金(镍铬合金)、铬-钼合金等)等金属、例如炭黑等碳、例如聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等聚合物等。
优选列举出金属，更优选列举出铬、铜、钼、钨、镍铬合金。
上述的导电材料的比电阻为例如1μΩ·cm～100μΩ·cm，优选例如2μΩ·cm～10μΩ·cm。
上述导电材料能够单独地使用或者两种以上共同使用。
导电材料优选两种以上共同使用。具体而言，如图4以及图5所示，导电层14具有第1导电层16、第2导电层17。
第1导电层16以与支承端子13的下表面相邻的方式形成在支承端子13的下表面上。第1导电层16由从例如铬、钼、钨以及镍铬合金构成的组中选择的至少一种金属构成。
第2导电层17形成在第1导电层16的下表面上。第2导电层17由例如铜构成。
导电层14的厚度为10nm～200nm，优选为30nm～200nm，更优选为50nm～100nm。
另外，也能够使导电层14为例如10nm～3μm。
导电层14具有第1导电层16以及第2导电层17时，第1导电层16的厚度为例如10nm～90nm，优选为15nm～80nm，第2导电层17的厚度为例如15nm～110nm，优选为25nm～100nm。
只要导电层14(包括第1导电层16以及第2导电层17)的厚度在上述范围内，就能够使支承端子13与金属镀层15之间的密合性提高。
金属镀层15是通过下述的电镀形成的电镀层。金属镀层15形成在导电层14的整个下表面上。另外，导电层14具有第1导电层16以及第2导电层17时，金属镀层15形成在第2导电层17的下表面上。即、金属镀层15以与第2导电层17的下侧相邻的方式形成在第2导电层17的下侧。
由此，导电层14介于支承端子13与金属镀层15之间。
作为形成金属镀层15的金属可列举出例如金、镍、铬以及这些金属的合金等导电材料。
上述的金属的比电阻(20℃)为例如0.1μΩ·cm～1000μΩ·cm，优选为1μΩ·cm～100μΩ·cm。
上述的金属能够单独地使用或者两种以上共同使用。
单独地使用上述的金属时，优选列举出金(比电阻(20℃)：2.5μΩ·cm、比电阻(0℃)：2.19μΩ·cm)。即、使金属镀层15为镀金层。
共同使用两种以上的上述的金属时，优选列举出金以及镍(比电阻(20℃)：6.9μΩ·cm、比电阻(0℃)：6.9μΩ·cm)的并用。即、使金属镀层15为镀金层以及镀镍层。在这种情况下，镀镍层形成在导电层14的下表面上，镀金层形成在镀镍层的下表面上。
金属镀层15的厚度为例如0.01μm～10μm，优选为0.1μm～1μm。
金属镀层15的表面电阻(20℃)为例如10Ω/□～100Ω/□，优选20Ω/□～80Ω/□。
下面，参照图6说明带电路的悬挂基板1的制造方法。
首先，参照图6的(a)那样，在该方法中，准备沿着长度方向延伸的板状的金属支承基板2。
接着，以形成有基底开口部11的方式将基底绝缘层3形成在金属支承基板2上。
在形成基底绝缘层3时，例如，在金属支承基板2上涂覆感光性的合成树脂的溶液(清漆)，形成感光性的基底皮膜之后，对该基底皮膜进行曝光以及显影，从而使该基底皮膜成为上述的图案，接着，根据需要，加热而使上述的图案硬化。
接着，以与上述的磁头侧端子6、外部侧端子7以及布线8相对应的图案将导体图案4形成在基底绝缘层3上。外部侧端子7以下部22被填充在基底绝缘层3的基底开口部11内、并且上部23从下部22的上端鼓出的方式形成。
在形成导体图案4时，使用例如添加法等公知的图案形成法。
接着，以覆盖导体图案4的方式将覆盖绝缘层5形成在基底绝缘层3上。例如，将感光性的合成树脂涂覆在包含有导体图案4的基底绝缘层3上，形成感光性的覆盖皮膜之后，对该覆盖皮膜进行曝光以及显影，从而使覆盖皮膜成为上述的图案，接着，根据需要，加热而使上述的图案硬化。
接着，如图6的(b)所示，将导电层14形成在金属支承基板2的整个下表面上。
作为形成导电层14的方法，可列举出例如真空蒸镀、电镀等薄膜形成方法。优选列举出真空蒸镀。
真空蒸镀如下所述：在使制造过程中的带电路的悬挂基板1的环境为真空气氛的状态下，使上述的导电材料蒸发，使蒸发的导电材料附着在金属支承基板2的整个下表面上。利用真空蒸镀形成的导电层14为蒸镀层。
只要是真空蒸镀，就能够以上述的特定厚度形成导电层14。
作为真空蒸镀，可列举出例如溅射蒸镀(溅射)、电阻加热蒸镀、电子束加热蒸镀、离子镀等，优选列举出溅射。
另外，形成具有第1导电层16以及第2导电层17的导电层14时，利用上述的薄膜形成方法将第1导电层16形成在金属支承基板2的整个下表面上之后，利用上述的薄膜形成方法将第2导电层17形成在第1导电层16的整个下表面上。
接着，如图6的(c)所示，以与支承端子13的图案相反的图案将抗镀层19形成在金属支承基板2的下表面上。
接着，如图6的(d)所示，利用电镀将金属镀层15形成在自抗镀层19暴露的导电层14的下表面上。
作为电镀可列举出例如电解镀、非电解镀。优选列举非电解镀。
金属镀层15由金构成时，利用镀金(优选非电解镀金)将镀金层形成在自抗镀层19暴露的导电层14的下表面上。
金属镀层15由金以及镍构成时，例如，利用镀镍(优选非电解镀镍)将镀镍层形成在自抗镀层19暴露的导电层14的下表面上，然后，利用镀金(优选非电解镀金)将镀金层形成在镀镍层的整个下表面上。
另外，还将金属镀层15形成在自覆盖绝缘层5暴露的磁头侧端子6以及外部侧端子7的上表面上。
接着，如图6的(e)所示，利用例如蚀刻、剥离等除去抗镀层19。
接着，如图6的(f)所示，利用使用例如过硫酸钾、过硫酸钠等蚀刻液的软蚀刻将自金属镀层15暴露的导电层14除去。另外，此时金属镀层15或者成为蚀刻抗蚀剂而不会被软蚀刻除去，或者，由于金属镀层15的厚度与导电层14的厚度相比足够厚，从而也不会被软蚀刻实质上除去。
然后，利用例如蚀刻、钻头穿孔、激光加工形成槽21(参照图1)以及支承开口部12(参照图3)。另外，与此同时，对金属支承基板2进行外形加工。
由此，获得带电路的悬挂基板1。
然后，如图1的虚线所示，将安装有磁头的滑块9搭载在所获得的带电路的悬挂基板1上。与此同时，将磁头与磁头侧端子6电连接。
然后，利用检查装置10(虚线)实施导体图案4的导通的检查以及磁头的动作的检查。
具体而言，如图4以及图5所示，将检查装置10配置在带电路的悬挂基板1的下方。然后，使检查装置10的探头18与金属镀层15的下表面接触。另外，探头18的顶端面(上表面)形成得比支承端子13小，其表面积为例如400μm2～10000μm2，优选为1000μm2～2500μm2。
由此，探头18与导体图案4导通。
然后，检查信号(检查电流)自探头18经由金属镀层15以及导电层14传导到导体图案4，进一步传导到磁头。由此，对导体图案4的导通的有无以及磁头的动作的正常/异常进行检查。
然后，使检查装置10的探头18从金属镀层15离开之后，将挠性布线电路基板等外部基板的外部端子(未图示)与外部侧端子7电连接。外部基板配置在外部侧端子7的上侧，并使外部基板的外部端子与外部侧端子7的上表面接触。
另外，采用该带电路的悬挂基板1，外部侧端子7被填充在基底绝缘层3的基底开口部11内，与周围的金属支承基板2电绝缘且与外部侧端子7电连接的支承端子13被形成在金属支承基板2上，在该支承端子13的下表面形成有金属镀层15，因此，使检查装置10的探头18从金属镀层15的下侧与金属镀层15的下表面接触，能够确保探头18与支承端子13之间的优异的导通性，并且能够对导体图案4的导通以及磁头的动作进行检查。
另外，因为特定厚度的导电层14介于支承端子13与金属镀层15之间，所以能够使支承端子13与金属镀层15之间的密合性提高。
因此，能够防止金属镀层15从支承端子13剥离。
结果，能够使导体图案4的导通以及磁头的动作的检查的可靠性提高。
另一方面，不形成导电层14而在支承端子13的下表面上形成金属镀层15时，如果支承端子13由不锈钢构成，则需要进行用于使存在于支承端子13的下表面的钝化膜剥离的触击电镀(使用腐蚀力特别强的蚀刻液(例如硫酸铜水溶液等)的短时间的电镀)，然后，利用金属电镀形成金属镀层15。进行该触击电镀时，在支承端子13的下表面产生氢气，由于该氢气的作用，周围的抗镀层19(参照图6的(c))容易剥离。
然而，如果在支承端子13的下表面上形成(优选利用真空蒸镀形成)导电层14(优选蒸镀层)，则不会产生上述的氢气，从而能够防止抗镀层19的剥离。
另外，因为具有特定的表面电阻的导电层14介于支承端子13与金属镀层15之间，所以使探头18与支承端子13接触而检查电流向支承端子13流动时，能够有效地降低由此引起的发热。因此，能够稳定地实施上述的检查。
另外，如果金属镀层15是镀金层，则能够使探头18与金属镀层15之间的导通性提高。另外，如果金属镀层15具有上述的镀镍层以及镀金层，则镀金层能够使金属镀层15与探头18之间的导通性提高，并且能够使金属镀层15与导电层14之间的密合性提高。
实施例
下面表示实施例以及比较例，更具体地说明本发明，但本发明不被限定于这些。
实施例1
(导电层：由铬构成的第1导电层以及由铜构成的第2导电层)
(金属镀层：镀金层)
准备由不锈钢(SUS304、比电阻(20℃)76μΩ·cm)构成的厚25μm的金属支承基板。
接着，以形成有基底开口部的图案将基底绝缘层形成在金属支承基板上。即、在金属支承基板上涂覆感光性的聚硫氨酸树脂的清漆，形成感光性的基底皮膜之后，对该基底皮膜进行曝光以及显影，从而使基底皮膜成为上述的图案，加热而使上述的图案硬化。
基底绝缘层的厚度为20μm。另外，基底开口部的长度为600μm、宽度为600μm、开口面积为360000μm2。
接着，利用添加法将由铜构成的并且具有磁头侧端子、外部侧端子以及布线的导体图案形成在基底绝缘层上。另外，外部侧端子形成为连续地具有被填充在基底绝缘层的基底开口部内的下部、从下部的上端覆盖基底开口部的周围的基底绝缘层的上表面的上部。
导体图案的厚度为10μm。另外，磁头侧端子部以及外部侧端子(的上部)的长度为40μm、宽度为200μm。
接着，以覆盖导体图案的方式将覆盖绝缘层形成在基底绝缘层上。即、将感光性的合成树脂涂覆在包含有导体图案的基底绝缘层上，形成感光性的覆盖皮膜之后，对覆盖皮膜进行曝光以及显影，从而使覆盖皮膜成为上述的图案，接着，加热而使上述的图案硬化。覆盖绝缘层的厚度为5μm。
接着，将导电层作为蒸镀层形成在金属支承基板的整个下表面上(参照图6的(b))。
详细而言，首先，利用铬溅射将由铬构成的厚30nm的第1导电层形成在金属支承基板的下表面上。
接着，利用铜溅射将由铜构成的厚70nm的第2导电层形成在第1导电层的下表面上。
接着，以与支承端子的图案相反的图案将抗镀层形成在金属支承基板的下表面上(参照图6的(c))。
接着，利用非电解镀金将由金构成的金属镀层作为镀金层形成在自抗镀层暴露的导电层的下表面上。金属镀层的厚度为0.5μm(参照图6的(d))。
接着，利用蚀刻除去抗镀层(参照图6的(e))。
接着，利用软蚀刻将自金属镀层暴露的导电层除去。(参照图6的(f))。
然后，利用蚀刻形成槽(参照图1)以及支承开口部(参照图3)，并对金属支承基板进行外形加工。
由此，获得了带电路的悬挂基板(参照图1)。
另外，在金属支承基板以及金属镀层的下表面测量了表面电阻(刚形成或者刚准备之后的表面电阻)，分别为42.8Ω/□以及41.6Ω/□。
另外，表面电阻是使用表面电阻测量装置(三菱化学(株)制、Hiresta-up MCP-HT450)在25℃的温度、15％的湿度的条件下测量的。
实施例2
(导电层：由铬构成的第1导电层以及由铜构成的第2导电层)
(金属镀层：镀镍层以及镀金层)
除了形成由金以及镍构成的金属镀层来代替由金构成的金属镀层之外，通过与实施例1同样地进行处理，获得了带电路的悬挂基板。
即、在金属镀层的形成过程中，首先，利用非电解镀镍将镀镍层形成在自抗镀层暴露的导电层的下表面上，接着，利用非电解镀金将镀金层形成在镀镍层的下表面上。
镀镍层的厚度为0.25μm，镀金层的厚度为0.25μm。
另外，在金属支承基板以及镀金层的下表面测量了表面电阻(刚形成或者刚准备之后的表面电阻)，分别为42.8Ω/□以及41.6Ω/□。
比较例
(导电层：无)
(金属镀层：镀金层)
除了未形成导电层之外，通过与实施例1同样地进行处理，获得了带电路的悬挂基板(参照图1)。
另外，在金属支承基板以及金属镀层的下表面测量了表面电阻(在刚形成之后的表面电阻。另外，对于金属支承基板是指触击电镀之后的下表面的表面电阻)，分别为42.8Ω/□以及41.6Ω/□。
(密合性评价)
1.剥离试验
在实施例1和2的带电路的悬挂基板的整个下表面上粘接粘合带(Nitto5000Ns)，在固定带电路的悬挂基板的状态下，实施了剥离粘合带的90℃剥离试验(剥离速度：25mm/分)。
然后，观察了金属镀层的剥离的有无。
结果，在实施例1和2的带电路的悬挂基板中未观察到金属镀层剥离。
另外，关于比较例1的带电路的悬挂基板，虽然尝试想要实施剥离试验，但已经产生了金属镀层的剥离。
2.超声波处理试验
将实施例1和2的带电路的悬挂基板浸入50℃的水中，利用超声波产生装置将超音波施加到带电路的悬挂基板上。
结果，在实施例1和2的带电路的悬挂基板中未观察到金属镀层的剥离。
另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但上述说明只不过是例示，不能进行限定解释。由该技术领域的技术人员作出的明显的本发明的变形例包含在下述的权利要求书中。

Claims (9)

1.一种带电路的悬挂基板，其包括：
金属支承基板；
绝缘层，其形成在上述金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；
导体图案，其形成在上述绝缘层上，其具有与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子以及将上述磁头侧端子与上述外部侧端子连接起来的布线；
该带电路的悬挂基板的特征在于，
上述外部侧端子被填充在上述绝缘层的上述开口部内；
在上述金属支承基板上设有与周围的上述金属支承基板电绝缘并且与上述外部侧端子电连接的支承端子；
该带电路的悬挂基板包括：
金属镀层，其形成在上述支承端子之下；
导电层，其介于上述支承端子与上述金属镀层之间，厚度为10nm～200nm。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述导电层由金属构成，是利用真空蒸镀法形成的蒸镀层。
3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述导电层由从铬、铜、钼、钨以及镍铬合金构成的组中选择的至少一种材料构成。
4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述导电层包括：
第1导电层，其由从铬、钼、钨以及镍铬合金构成的组中选择的至少一种材料构成，其与上述支承端子相邻；
第2导电层，其由铜构成，其以与上述金属镀层相邻的方式形成在上述第1导电层的下表面。
5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述金属支承基板由不锈钢构成。
6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述金属镀层由金和/或镍构成。
7.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述金属镀层具有由金形成的镀金层。
8.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述金属镀层包括：
镀镍层，其形成在上述导电层的下表面，由镍构成；
镀金层，其形成在上述镀镍层的下表面，由金构成。
9.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其包括：
准备金属支承基板的工序；
将形成有沿着厚度方向贯通的开口部的绝缘层形成在上述金属支承基板上的工序；
将导体图案形成在上述绝缘层上的工序，该导体图案具有与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子以及将上述磁头侧端子与上述外部侧端子连接起来的布线；
该带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，
在形成上述导体图案的工序中，将上述外部侧端子填充在上述绝缘层的上述开口部内；
该带电路的悬挂基板的制造方法包括：
将与周围的上述金属支承基板电绝缘并且与上述外部侧端子电连接的支承端子形成在上述金属支承基板上的工序；
将厚度为10nm～200nm的导电层形成在上述支承端子的下表面的工序；
将金属镀层形成在上述导电层的下表面的工序。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110178181A (zh) * 2017-01-23 2019-08-27 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8542465B2 (en) 2010-03-17 2013-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
US8665567B2 (en) 2010-06-30 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure
JP5603744B2 (ja) * 2010-11-10 2014-10-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5045831B2 (ja) * 2011-03-08 2012-10-10 大日本印刷株式会社 サスペンション用フレキシャー基板およびその製造方法
JP5829139B2 (ja) * 2012-02-03 2015-12-09 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子
WO2013138619A1 (en) 2012-03-16 2013-09-19 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension
WO2013142711A1 (en) 2012-03-22 2013-09-26 Hutchinson Technology Incorporated Ground feature for disk drive head suspension flexures
US8681456B1 (en) 2012-09-14 2014-03-25 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8896968B2 (en) 2012-10-10 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
JP6152677B2 (ja) * 2013-03-27 2017-06-28 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板
JP6101151B2 (ja) * 2013-05-22 2017-03-22 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板およびその製造方法
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
KR101416159B1 (ko) * 2013-09-06 2014-07-14 주식회사 기가레인 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
JP6280828B2 (ja) * 2014-07-07 2018-02-14 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2016018577A (ja) * 2014-07-08 2016-02-01 日東電工株式会社 配線回路基板
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
US9734852B2 (en) 2015-06-30 2017-08-15 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297224A (zh) * 1999-11-19 2001-05-30 日东电工株式会社 带电路的悬挂板
CN1343087A (zh) * 2000-06-08 2002-04-03 日东电工株式会社 线路板
JP2005337811A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Nitto Denko Corp 配線回路基板の導通検査方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06158384A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Misuzu Kogyo:Kk ステンレス材の金メッキ方法
JP3085067B2 (ja) 1993-12-15 2000-09-04 松下電器産業株式会社 配線基板およびその製造方法
JPH09116273A (ja) * 1995-08-11 1997-05-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層回路基板及びその製造方法
JP3692314B2 (ja) * 2001-07-17 2005-09-07 日東電工株式会社 配線回路基板
US8395866B1 (en) * 2005-09-09 2013-03-12 Magnecomp Corporation Resilient flying lead and terminus for disk drive suspension
US7465884B2 (en) * 2006-04-20 2008-12-16 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
JP4187757B2 (ja) * 2006-06-22 2008-11-26 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2008198738A (ja) 2007-02-09 2008-08-28 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US8379349B1 (en) * 2007-05-04 2013-02-19 Hutchinson Technology Incorporated Trace jumpers for disc drive suspensions
JP2008282995A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP4833183B2 (ja) * 2007-11-07 2011-12-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2009259315A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP4907676B2 (ja) * 2009-01-16 2012-04-04 日本発條株式会社 ヘッド・サスペンション
JP5134580B2 (ja) * 2009-05-01 2013-01-30 日東電工株式会社 配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置
JP5351830B2 (ja) * 2010-05-21 2013-11-27 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP4962878B2 (ja) * 2010-07-05 2012-06-27 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法
JP5603744B2 (ja) * 2010-11-10 2014-10-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5670224B2 (ja) * 2011-03-03 2015-02-18 日本発條株式会社 フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション
JP5801085B2 (ja) * 2011-03-31 2015-10-28 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6125145B2 (ja) * 2011-07-04 2017-05-10 日本発條株式会社 配線回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297224A (zh) * 1999-11-19 2001-05-30 日东电工株式会社 带电路的悬挂板
CN1343087A (zh) * 2000-06-08 2002-04-03 日东电工株式会社 线路板
JP2005337811A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Nitto Denko Corp 配線回路基板の導通検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110178181A (zh) * 2017-01-23 2019-08-27 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012104189A (ja) 2012-05-31
US20120113547A1 (en) 2012-05-10
JP5603744B2 (ja) 2014-10-08
US8547663B2 (en) 2013-10-01
CN102469684B (zh) 2016-05-11

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