JPH06158384A - ステンレス材の金メッキ方法 - Google Patents
ステンレス材の金メッキ方法Info
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- JPH06158384A JPH06158384A JP4354376A JP35437692A JPH06158384A JP H06158384 A JPH06158384 A JP H06158384A JP 4354376 A JP4354376 A JP 4354376A JP 35437692 A JP35437692 A JP 35437692A JP H06158384 A JPH06158384 A JP H06158384A
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- treatment
- plating
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】作業の危険性もなく、部品の仕上がり色調がよ
く、しかも安定した品質が得られるステンレス材の金メ
ッキ方法を提供しようとするものである。 【構成】本発明によるステンレス材の金メッキ方法は、
処理工程が電解洗浄処理工程と、活性化処理工程と、ニ
ッケルストライクメッキ処理工程と、ニッケルメッキ処
理工程と、金メッキ処理工程とを有してなるステンレス
材の金メッキ方法において、前記電解洗浄処理における
電解洗浄処理を2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤を使
用して行うと共に、前記活性化処理工程において、複数
の活性化処理剤をステンレス材のクロム、炭素、鉛の含
有量により使い分けて使用することを特徴とするもので
ある。
く、しかも安定した品質が得られるステンレス材の金メ
ッキ方法を提供しようとするものである。 【構成】本発明によるステンレス材の金メッキ方法は、
処理工程が電解洗浄処理工程と、活性化処理工程と、ニ
ッケルストライクメッキ処理工程と、ニッケルメッキ処
理工程と、金メッキ処理工程とを有してなるステンレス
材の金メッキ方法において、前記電解洗浄処理における
電解洗浄処理を2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤を使
用して行うと共に、前記活性化処理工程において、複数
の活性化処理剤をステンレス材のクロム、炭素、鉛の含
有量により使い分けて使用することを特徴とするもので
ある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ステンレス材の金メッ
キ方法に関する。
キ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の実施例を示す工程図であ
る。従来のステンレス材の金メッキ方法は、図3に示す
ように、洗浄剤にディプソール(ディプソール社の商品
名)などを使用して行う洗浄Dと、錆除去のための電解
洗浄剤にPRなどを使用して行う電解洗浄処理Eと、洗
浄剤にシアン+エンドックス(メルテックス社の商品
名)などを使用して行う洗浄Fと、洗浄剤に硫酸を使用
して行う硫酸洗浄と、シアンを使用して行うシアン洗浄
とにより洗浄処理と電解洗浄処理を行ってから、硫酸電
解などによる活性化処理Gを行い、その後に、ニッケル
ストライクメッキ(Niストライク−P)処理、ニッケ
ルメッキ(Ni−P)処理、金メッキ(Au−P)処理
が行われていた。また、図4は、従来の他の実施例を示
す工程図である。従来の他のステンレス材の金メッキ方
法は、図4に示すように、洗浄剤にディプソール(ディ
プソール社の商品名)などを使用して行う洗浄Dを行っ
てから、80℃に加熱した熱硫酸液による活性化処理H
を行い、その後に、ニッケルストライクメッキ(Niス
トライク−P)処理、ニッケルメッキ(Ni−P)処
理、金メッキ(Au−P)処理が行われていた。
る。従来のステンレス材の金メッキ方法は、図3に示す
ように、洗浄剤にディプソール(ディプソール社の商品
名)などを使用して行う洗浄Dと、錆除去のための電解
洗浄剤にPRなどを使用して行う電解洗浄処理Eと、洗
浄剤にシアン+エンドックス(メルテックス社の商品
名)などを使用して行う洗浄Fと、洗浄剤に硫酸を使用
して行う硫酸洗浄と、シアンを使用して行うシアン洗浄
とにより洗浄処理と電解洗浄処理を行ってから、硫酸電
解などによる活性化処理Gを行い、その後に、ニッケル
ストライクメッキ(Niストライク−P)処理、ニッケ
ルメッキ(Ni−P)処理、金メッキ(Au−P)処理
が行われていた。また、図4は、従来の他の実施例を示
す工程図である。従来の他のステンレス材の金メッキ方
法は、図4に示すように、洗浄剤にディプソール(ディ
プソール社の商品名)などを使用して行う洗浄Dを行っ
てから、80℃に加熱した熱硫酸液による活性化処理H
を行い、その後に、ニッケルストライクメッキ(Niス
トライク−P)処理、ニッケルメッキ(Ni−P)処
理、金メッキ(Au−P)処理が行われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ステン
レス材のなかにはクロム(Cr)の含有量が多いもの、
炭素(C)の含有量が違うもの、加工性などをあげるた
めの鉛(Pb)が含有されているものがあるために、図
3に示すような従来のステンレス材の金メッキ方法で
は、洗浄処理や活性化処理が不十分なときにはメッキハ
ゲがでてしまうという問題点が発生したりしていた。ま
た、図4に示すような従来の他のステンレス材の金メッ
キ方法では、活性化処理Hとして80℃に加熱した熱硫
酸液を攪拌しながら作業を行うために、発生する硫酸の
蒸気により顔がヒリヒリしたりするという安全衛生上の
問題と、安定した品質を得るために、部品の色の仕上が
り状態を見ながら処理時間を調整しなければならないこ
とから作業に熟練者を必要としていた。さらに、洗浄処
理や電解洗浄処理が不十分だと、原料にクロムや鉛の被
膜が残り変色を生じさせたり、原料錆を除去するために
工程の追加や再加工などが必要となるなど多くの問題点
が内在していた。
レス材のなかにはクロム(Cr)の含有量が多いもの、
炭素(C)の含有量が違うもの、加工性などをあげるた
めの鉛(Pb)が含有されているものがあるために、図
3に示すような従来のステンレス材の金メッキ方法で
は、洗浄処理や活性化処理が不十分なときにはメッキハ
ゲがでてしまうという問題点が発生したりしていた。ま
た、図4に示すような従来の他のステンレス材の金メッ
キ方法では、活性化処理Hとして80℃に加熱した熱硫
酸液を攪拌しながら作業を行うために、発生する硫酸の
蒸気により顔がヒリヒリしたりするという安全衛生上の
問題と、安定した品質を得るために、部品の色の仕上が
り状態を見ながら処理時間を調整しなければならないこ
とから作業に熟練者を必要としていた。さらに、洗浄処
理や電解洗浄処理が不十分だと、原料にクロムや鉛の被
膜が残り変色を生じさせたり、原料錆を除去するために
工程の追加や再加工などが必要となるなど多くの問題点
が内在していた。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によるステンレス
材の金メッキ方法は、処理工程が電解洗浄処理工程と、
活性化処理工程と、ニッケルストライクメッキ処理工程
と、ニッケルメッキ処理工程と、金メッキ処理工程とを
有してなるステンレス材の金メッキ方法において、前記
電解洗浄処理工程における電解洗浄処理を2工程にわ
け、2種類の電解洗浄剤を使用して行うと共に、前記活
性化処理工程において、複数の活性化処理剤をステンレ
ス材のクロム、炭素、鉛の含有量により使い分けて使用
することを特徴とするものである。
材の金メッキ方法は、処理工程が電解洗浄処理工程と、
活性化処理工程と、ニッケルストライクメッキ処理工程
と、ニッケルメッキ処理工程と、金メッキ処理工程とを
有してなるステンレス材の金メッキ方法において、前記
電解洗浄処理工程における電解洗浄処理を2工程にわ
け、2種類の電解洗浄剤を使用して行うと共に、前記活
性化処理工程において、複数の活性化処理剤をステンレ
ス材のクロム、炭素、鉛の含有量により使い分けて使用
することを特徴とするものである。
【0005】
【作用】上記の本発明によるステンレス材の金メッキ方
法によれば、電解洗浄処理工程における電解洗浄処理を
2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤を使用して行うこと
により、変色を起こすクロムや鉛の皮膜が除去されるの
で変色が防止され、しかも、原料に錆のある部品でもP
R電解洗浄処理と同じ効果が得られることから錆も除去
される。さらに、後工程における金メッキの仕上がり色
調もよくなり、工程の追加や再加工などの必要もなくな
る。また、ステンレス材のクロム、炭素、鉛の含有量に
より安全性のある複数の活性化処理剤を使い分けること
によって、作業の危険性もなく、仕上がり状態で処理時
間を調整する必要もないので熟練者でなくても安定した
品質が得られる。
法によれば、電解洗浄処理工程における電解洗浄処理を
2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤を使用して行うこと
により、変色を起こすクロムや鉛の皮膜が除去されるの
で変色が防止され、しかも、原料に錆のある部品でもP
R電解洗浄処理と同じ効果が得られることから錆も除去
される。さらに、後工程における金メッキの仕上がり色
調もよくなり、工程の追加や再加工などの必要もなくな
る。また、ステンレス材のクロム、炭素、鉛の含有量に
より安全性のある複数の活性化処理剤を使い分けること
によって、作業の危険性もなく、仕上がり状態で処理時
間を調整する必要もないので熟練者でなくても安定した
品質が得られる。
【0006】
【実施例】図1は、本発明の実施例を示す工程図であ
る。炭素や鉛が多く含有されているステンレス材の金メ
ッキ方法は、図1に示すように、電解洗浄処理工程にお
ける電解洗浄処理を2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤
を使用して行い、第1の工程では、クリーナー160
(メルテックス社の商品名)によりプラスの電解洗浄処
理Aを行い、第2の工程では、シアン+エンドックス1
14(メルテックス社の商品名)によりマイナスの電解
洗浄処理Bを行っている。次に、コケイ酸RP(キザイ
社の商品名)の20%液を使用して活性化処理Cを行
い、その後に、ニッケルストライクメッキ(Niストラ
イク−P)処理、ニッケルメッキ(Ni−P)処理、金
メッキ(Au−P)処理を行っている。このステンレス
材の金メッキ方法によれば、第1の工程のクリーナー1
60によるプラスの電解洗浄処理Aによりステンレス材
表面のクロムや鉛を飛ばすことができるので、原料の皮
膜が除去されて変色がなくなると共に、脱脂もされる。
つぎに、第2の工程のシアン+エンドックス114によ
るマイナスの電解洗浄処理Bによりステンレス材表面の
汚れが除去され外観不良がなくなると共に、錆も除去さ
れることから、後工程における金メッキの色調もよくな
り、変色や外観不良による工程の追加や再加工もなくな
り、作業の合理化が図られる。更に、活性化処理剤とし
てコケイ酸RPの20%液を使用して活性化処理Cを行
うことによって、硫酸電解による活性化処理Gと同様な
効果が得られ、硫酸の使用による作業の危険性もないこ
とから、安全性が大きく向上する。図2は、本発明の他
の実施例を示す工程図である。クロムが多く含有されて
いる他のステンレス材の金メッキ方法は、図2に示すよ
うに、電解洗浄処理工程における電解洗浄処理を2工程
にわけ、2種類の電解洗浄剤を使用して行い、第1の工
程では、クリーナー160(メルテックス社の商品名)
によりプラスの電解洗浄処理Aを行い、第2の工程で
は、シアン+エンドックス114(メルテックス社の商
品名)によりマイナスの電解洗浄Bを行っている。次
に、コケイ酸EX(キザイ社の商品名)の20%液を使
用して活性化処理Iを行い、その後に、ニッケルストラ
イクメッキ(Niストライク−P)処理、ニッケルメッ
キ(Ni−P)、金メッキ(Au−P)処理を行ってい
る。このステンレス材の金メッキ方法によれば、第1の
工程のクリーナー160によるプラスの電解洗浄処理A
によりステンレス材表面のクロムや鉛を飛ばすことがで
きるので、原料の皮膜が除去されて変色がなくなると共
に、脱脂もされる。つぎに、第2の工程のシアン+エン
ドックス114によるマイナスの電解洗浄処理Bにより
ステンレス材表面の汚れが除去され外観不良がなくなる
と共に、錆も除去されることから、後工程における金メ
ッキの色調もよくなり、変色や外観不良による工程の追
加や再加工もなくなり、作業の合理化が図られる。更
に、活性化処理剤としてコケイ酸EXの20%液を使用
して活性化処理Iを行うことによって、熱硫酸による活
性化処理Hと同様な効果が得られ、熱硫酸の使用による
作業の危険性もないことから、安全性が大きく向上す
る。なお、本実施例では、電解洗浄剤としてクリーナー
160およびシアン+エンドックス114、活性化処理
剤としてコケイ酸RPおよびコケイ酸EXの例について
説明したが、同様な作用効果が得られる他の電解洗浄剤
であっても同様な効果が得られることはいうまでもな
い。
る。炭素や鉛が多く含有されているステンレス材の金メ
ッキ方法は、図1に示すように、電解洗浄処理工程にお
ける電解洗浄処理を2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤
を使用して行い、第1の工程では、クリーナー160
(メルテックス社の商品名)によりプラスの電解洗浄処
理Aを行い、第2の工程では、シアン+エンドックス1
14(メルテックス社の商品名)によりマイナスの電解
洗浄処理Bを行っている。次に、コケイ酸RP(キザイ
社の商品名)の20%液を使用して活性化処理Cを行
い、その後に、ニッケルストライクメッキ(Niストラ
イク−P)処理、ニッケルメッキ(Ni−P)処理、金
メッキ(Au−P)処理を行っている。このステンレス
材の金メッキ方法によれば、第1の工程のクリーナー1
60によるプラスの電解洗浄処理Aによりステンレス材
表面のクロムや鉛を飛ばすことができるので、原料の皮
膜が除去されて変色がなくなると共に、脱脂もされる。
つぎに、第2の工程のシアン+エンドックス114によ
るマイナスの電解洗浄処理Bによりステンレス材表面の
汚れが除去され外観不良がなくなると共に、錆も除去さ
れることから、後工程における金メッキの色調もよくな
り、変色や外観不良による工程の追加や再加工もなくな
り、作業の合理化が図られる。更に、活性化処理剤とし
てコケイ酸RPの20%液を使用して活性化処理Cを行
うことによって、硫酸電解による活性化処理Gと同様な
効果が得られ、硫酸の使用による作業の危険性もないこ
とから、安全性が大きく向上する。図2は、本発明の他
の実施例を示す工程図である。クロムが多く含有されて
いる他のステンレス材の金メッキ方法は、図2に示すよ
うに、電解洗浄処理工程における電解洗浄処理を2工程
にわけ、2種類の電解洗浄剤を使用して行い、第1の工
程では、クリーナー160(メルテックス社の商品名)
によりプラスの電解洗浄処理Aを行い、第2の工程で
は、シアン+エンドックス114(メルテックス社の商
品名)によりマイナスの電解洗浄Bを行っている。次
に、コケイ酸EX(キザイ社の商品名)の20%液を使
用して活性化処理Iを行い、その後に、ニッケルストラ
イクメッキ(Niストライク−P)処理、ニッケルメッ
キ(Ni−P)、金メッキ(Au−P)処理を行ってい
る。このステンレス材の金メッキ方法によれば、第1の
工程のクリーナー160によるプラスの電解洗浄処理A
によりステンレス材表面のクロムや鉛を飛ばすことがで
きるので、原料の皮膜が除去されて変色がなくなると共
に、脱脂もされる。つぎに、第2の工程のシアン+エン
ドックス114によるマイナスの電解洗浄処理Bにより
ステンレス材表面の汚れが除去され外観不良がなくなる
と共に、錆も除去されることから、後工程における金メ
ッキの色調もよくなり、変色や外観不良による工程の追
加や再加工もなくなり、作業の合理化が図られる。更
に、活性化処理剤としてコケイ酸EXの20%液を使用
して活性化処理Iを行うことによって、熱硫酸による活
性化処理Hと同様な効果が得られ、熱硫酸の使用による
作業の危険性もないことから、安全性が大きく向上す
る。なお、本実施例では、電解洗浄剤としてクリーナー
160およびシアン+エンドックス114、活性化処理
剤としてコケイ酸RPおよびコケイ酸EXの例について
説明したが、同様な作用効果が得られる他の電解洗浄剤
であっても同様な効果が得られることはいうまでもな
い。
【0007】
【発明の効果】上述した本発明のステンレス材の金メッ
キ方法によれば、電解洗浄処理工程における電解洗浄処
理を2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤を使用して行
い、第1の工程で電解洗浄剤としてクリーナー160を
使用してプラスの電解洗浄処理を行ったことにより、ス
テンレス材表面のクロムや鉛を飛ばし、原料の皮膜が除
去され変色がなくなると共に、脱脂もされ、第2の工程
で電解洗浄剤としてシアン+エンドックス114を使用
してマイナスの電解洗浄処理を行ったことにより、ステ
ンレス材表面の汚れが除去され外観不良がなくなると共
に、錆も除去され、後工程での金メッキの色調もよくな
り、変色や外観不良による工程の追加や再加工もなくな
り、作業の合理化とコストの低減を図ることができる。
また、ステンレス材のクロム、炭素、鉛の含有量により
活性化処理剤としてコケイ酸RP又はコケイ酸EXを使
い分けて使用して活性化処理を行うことによって、硫酸
電解で攪拌しながらの作業も、熱硫酸の蒸気を吸うこと
もなくなり、安全衛生上からも高い安全性が確保でき
る。さらに、仕上がり具合を気にせずに安定した品質が
得られるので作業に熟練者を必要としなくなった。その
上、硫酸を使用しないために、作業用の治具の耐久性が
向上するとともに コストを下げることができるという
大きな効果が得られるものである。
キ方法によれば、電解洗浄処理工程における電解洗浄処
理を2工程にわけ、2種類の電解洗浄剤を使用して行
い、第1の工程で電解洗浄剤としてクリーナー160を
使用してプラスの電解洗浄処理を行ったことにより、ス
テンレス材表面のクロムや鉛を飛ばし、原料の皮膜が除
去され変色がなくなると共に、脱脂もされ、第2の工程
で電解洗浄剤としてシアン+エンドックス114を使用
してマイナスの電解洗浄処理を行ったことにより、ステ
ンレス材表面の汚れが除去され外観不良がなくなると共
に、錆も除去され、後工程での金メッキの色調もよくな
り、変色や外観不良による工程の追加や再加工もなくな
り、作業の合理化とコストの低減を図ることができる。
また、ステンレス材のクロム、炭素、鉛の含有量により
活性化処理剤としてコケイ酸RP又はコケイ酸EXを使
い分けて使用して活性化処理を行うことによって、硫酸
電解で攪拌しながらの作業も、熱硫酸の蒸気を吸うこと
もなくなり、安全衛生上からも高い安全性が確保でき
る。さらに、仕上がり具合を気にせずに安定した品質が
得られるので作業に熟練者を必要としなくなった。その
上、硫酸を使用しないために、作業用の治具の耐久性が
向上するとともに コストを下げることができるという
大きな効果が得られるものである。
【図1】本発明の実施例を示す工程図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す工程図である。
【図3】従来の実施例を示す工程図である。
【図4】従来の他の実施例を示す工程図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C25F 1/06 C 8414−4K
Claims (2)
- 【請求項1】本発明は、処理工程が電解洗浄処理工程
と、活性化処理工程と、ニッケルストライクメッキ処理
工程と、ニッケルメッキ処理工程と、金メッキ処理工程
とを有してなるステンレス材の金メッキ方法において、
前記電解洗浄処理工程における電解洗浄処理を2工程に
わけ、2種類の電解洗浄剤を使用して行うことを特徴と
するステンレス材の金メッキ方法。 - 【請求項2】本発明は、前記活性化処理工程において、
複数の活性化処理剤をステンレス材のクロム、炭素、鉛
の含有量により使い分けて使用することを特徴とする請
求項1記載のステンレス材の金メッキ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4354376A JPH06158384A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | ステンレス材の金メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4354376A JPH06158384A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | ステンレス材の金メッキ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06158384A true JPH06158384A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18437142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4354376A Pending JPH06158384A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | ステンレス材の金メッキ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06158384A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006083409A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Shinei Hitec:Kk | 鉄合金電子部品およびその表面処理方法 |
US8547663B2 (en) | 2010-11-10 | 2013-10-01 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit having an electrically conductive layer interposed between a support terminal and metal plating layer |
WO2016093145A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
JP2016113647A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
JP2016113697A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
CN107541720A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-05 | 东莞市史特牢金属制品有限公司 | 一种奥氏体不锈钢表面化学镀镍磷的方法 |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP4354376A patent/JPH06158384A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006083409A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Shinei Hitec:Kk | 鉄合金電子部品およびその表面処理方法 |
US8547663B2 (en) | 2010-11-10 | 2013-10-01 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit having an electrically conductive layer interposed between a support terminal and metal plating layer |
WO2016093145A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
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US10287689B2 (en) | 2014-12-12 | 2019-05-14 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Method for producing metal-plated stainless material |
CN107541720A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-05 | 东莞市史特牢金属制品有限公司 | 一种奥氏体不锈钢表面化学镀镍磷的方法 |
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