JPH04276093A - 金ストライクメッキ液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は簡単な前処理により、特
にニッケル−クロム系合金素材、ステンレス系合金素材
、チタン系金属素材等への密着性が良好な金ストライク
メッキ液に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、厚い金メッキを金属素材に対
して行う場合、通常の金属に施される前処理工程だけで
は金属素地との密着性が不十分であるために、金ストラ
イクメッキと呼ばれる処理が行われている。従来、上記
の金ストライクメッキに使用されるメッキ液として、例
えば商品名「ＴＣＬ」（田中貴金属から市販されている
）や、商品名「オーロシードＳＴ」（日進化成から市販
されている）等の、フッ化物を含有しない金ストライク
メッキ液が使用されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の金ストライクメッキ液は、前処理を行う際に金属素
地の酸化被膜を完全に除去しないと、金メッキ層の確実
な密着性を得ることができないという問題点があった。 従って、ストライクメッキの前処理工程において、酸化
被膜の除去を完全に行うことは、全体の作業性を低下さ
せ、又、前処理がすこしでも不十分であると、金メッキ
層の密着性が不十分となり、不良品の発生が多いという
不具合があった。また、上記従来のストライクメッキ液
はニッケル−クロム系合金素材、ステンレス系合金素材
、チタン系合金素材等に対して必ずしも十分な密着性を
有するものではなかった。本発明は上記従来技術の欠点
を解消するためになされたものであり、簡単な前処理工
程で、十分な金属素地と金メッキ層との密着性を与える
ことが可能な、金ストライクメッキ液を提供することを
目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記従来技術
の欠点に鑑み鋭意検討した結果、金ストライクメッキ液
中に特定のフッ化物を含有せしめることで、従来の金ス
トライクメッキ液の欠点を解消することを見出し本発明
を完成するに至った。即ち本発明金ストライクメッキ液
は、塩化第二金、シアン化第二金ナトリウム、シアン化
第二金カリウムからなる群より選ばれた金化合物が金含
有量で０．２ｇ／Ｌ　〜１０ｇ／Ｌ　含まれ、酸性フッ
化アンモニウム、フッ化ナトリウム、フッ化水素酸など
のフッ化物が、フッ素含有量で０．５ｇ／Ｌ　〜１５０
ｇ／Ｌ　含まれることを特徴とする。

【０００５】金化合物は、塩化第二金、シアン化第二金
ナトリウム、シアン化第二金カリウムからなる群より選
ばれた金化合物の含有量は、金属金に換算した量で０．
２ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ　含まれる。上記の金化合物の量
が金に換算して０．２ｇ／Ｌ　未満になると、金ストラ
イクメッキ工程で金が素地表面に析出しない。また金化
合物の含有量が金の量に換算して１０ｇ／Ｌ　を越える
と、作業時の金のロスが多くなりコスト的な負担が多く
なる。金化合物の含有量は好ましくは、金の量に換算し
て０．５〜３．０ｇ／Ｌ　である。また金化合物の種類
は上記の群から選ばれたどの化合物でもよいが、シアン
化第二金カリウムが原料の入手しやすさの点から好まし
い。また本発明では上記の金化合物は１種だけ用いても
よいが、２種以上を混合することもできる。

【０００６】上記のフッ化物はの含有量は、フッ素量に
換算して０．５ｇ／Ｌ　未満又は１５０ｇ／Ｌ　を越え
る量になると、金属素地と金メッキ層との十分な密着性
を付与する効果が発揮されない。本発明は、上記のフッ
化物を特定量含有せしめることが重要な要素である。フ
ッ化物の含有量は好ましくは、１．０〜６．０ｇ／Ｌ　
である。またフッ化物の種類は、酸性フッ化アンモニウ
ム、フッ化ナトリウム、フッ化水素酸、ケイフッ化物な
どがあり、上記の群から選ばれたどの化合物でもよいが
、酸性フッ化アンモニウムが薬品の安全性の理由で好ま
しい。また本発明では上記のフッ化物は１種又は２種以
上用いることができる。

【０００７】本発明金ストライクメッキ液は上記の金化
合物及びフッ化物のみでもよいが、更に他の化合物を添
加することもできる。例えば、必要に応じ金属ニッケル
又は金属コバルトを０．１〜５ｇ／Ｌ　程度添加したり
、有機酸塩を５〜６０ｇ／Ｌ　程度添加することができ
る。本発明金ストライクメッキ液のｐＨは１０．０以下
に調整され、好ましくは１．０〜５．５である。

【０００８】本発明ストライクメッキ液を用いた場合の
処理工程は、従来公知の方法と同様に行うことができる
。金ストライクメッキの処理方法は例えば、電圧２〜１
５ボルト、電流密度０．５　〜１０Ａ／ｄｍ２　、時間
１０秒〜５分程度である。また金メッキ処理方法として
は、前処理、金ストライクめっき、厚い金メッキの順に
処理を行うが、前処理工程は、銅等に用いる一般的な前
処理でよい。上記の前処理方法は例えば、アルカリ脱脂
、電解脱脂、酸浸漬、陰極電解脱脂等の順に処理すれば
よい。

【０００９】

【実施例】次に具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細
に説明するが、本発明はこれらによって制限されるもの
ではない。 実施例１ 長さ１０ｃｍ×幅１５ｃｍ×厚み０．１ｍｍのチタン合
金素材（Ｔｉ／Ｎｉ＝５０／５０重量％）からなる板を
アルカリ脱脂（マクダミッド社：ＷＳＰ）、電解脱脂（
マクダミッド社：ＤＥＷ）、酸浸漬（５％硫酸）の順に
、一般の銅合金の処理と同様に前処理を行った後、下記
の組成の本発明金ストライクメッキ液を用いたメッキ浴
を用い２分間陰極電解し、該メッキ浴の温度を４０°Ｃ
とし、電圧３Ｖ、電流密度２Ａ／ｄｍ２　で金ストライ
クメッキを施した後、Ａｕ−Ｐｄ系合金メッキ浴により
３μｍ厚さにメッキを施した。得られたメッキ層は１８
０度折り曲げ試験を行ったところ良好な密着性が得られ
た。 ・金ストライクメッキ液組成 　　　　　　シアン化第二金カリウム（金換算量として
）　　　　　　　　１　　ｇ／Ｌ　　　　　　しゅう酸
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　３０　　ｇ／Ｌ　　　　　
　酸性フッ化アンモニウム　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　６０　　ｇ／Ｌ　　　　　　し
ゅう酸ニッケル　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　１　　ｇ／Ｌ　　　　　
　ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．５
　　比較例１ 実施例１の金ストライクメッキ液をフッ化物を含有しな
い金ストライクメッキ液、ＴＣＬ（田中貴金属から市販
されている商品名）を用いた以外は、実施例１と全く同
じ材質の素材、前処理、Ａｕ−Ｐｄ系合金メッキを行っ
た。得られたメッキ層は下地との密着性が不良であった
。 比較例２ 実施例１の金ストライクメッキ液をフッ化物を含有しな
い金ストライクメッキ液、オーロシードＳＴ（日進化成
から市販されている商品名）を用いた以外は実施例１と
全く同じ材質の素材、前処理、Ａｕ−Ｐｄ系合金メッキ
を行った。得られたメッキ層は下地との密着性が不良で
あった。 実施例２ 実施例１の素材をＳＵＳ３０４に代えた以外は実施例１
と全く同じ前処理、金ストライクメッキ、Ａｕ−Ｐｄ系
合金メッキを施した。得られたメッキ層は１８０度折り
曲げ試験を行ったところ良好な密着性が得られた。 比較例３ 実施例２の金ストライクメッキ液を従来の金ストライク
メッキ液（フッ化物を含有しない、ＴＬＣ、オーロシー
ドＳＴ）に代えた以外は実施例２と全く同じ材質の素材
、前処理、Ａｕ−Ｐｄ系合金メッキを行った。得られた
メッキ層は下地との密着性が不良であった。 実施例３ 実施例１の素材を２種純チタン材を使用し、金ストライ
クメッキ液を下記の組成のものを使用し下記の条件に代
えた以外は実施例１と同様同じ前処理行いＡｕ−Ｐｄ系
合金メッキを施した。得られたメッキ層は１８０度折り
曲げ試験を行ったところ良好な密着性が得られた。 ・金ストライクメッキ液組成 　　　　　　シアン化第二金ナトリウム（金換算量とし
て）　　　　　　　　１　　ｇ／Ｌ　　　　　　塩酸　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０　　ｃｃ／
Ｌ　　　　　　フッ化ナトリウム　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０
．５ｇ／Ｌ　　　　　　ｐＨ　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　２．５・金ストライクメッキの条件 　　　　　　温度　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　３０　　°Ｃ　　　　　　電流密度　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　５　　Ａ／ｄｍ２　　　　　　　
電解時間　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２　　分
比較例４ 実施例２の金ストライクメッキ液をフッ化物を含有しな
い、ＴＬＣ、オーロシードＳＴに代えた以外は実施例２
と全く同じ材質の素材、前処理、Ａｕ−Ｐｄ系合金メッ
キを行った。得られたＡｕ−Ｐｄ系合金メッキ層の密着
性は不良であった。

【００１０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明金ストライ
クメッキ液は特定の金化合物を特定の金属金の特定量含
有し、且つ、特定のフッ化物を、特定量含有する組成を
有していることより、従来の金ストライクメッキ液に対
して、本発明金ストライクメッキ液を使用してストライ
クメッキを施した後に金又は金合金系メッキを施すこと
により、金メッキ層と金属下地との間の密着性が優れた
メッキを行うことができる。又、前処理の条件が多少不
十分でも、本発明金ストライクメッキ液を使用して金ス
トライクメッキを行うことよにより、優れた密着性が得
られるために、前処理に厳密な条件が不要であり、メッ
キ作業の作業性が非常に向上する等の効果を有する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　塩化第二金、シアン化第二金ナトリウ
   ム、シアン化第二金カリウムからなる群より選ばれた金
   化合物が金含有量で０．２ｇ／Ｌ　〜１０ｇ／Ｌ　含ま
   れ、酸性フッ化アンモニウム、フッ化ナトリウム、フッ
   化水素酸などのフッ化物が、フッ素含有量で０．５ｇ／
   Ｌ　〜１５０ｇ／Ｌ含まれることを特徴とする金ストラ
   イクメッキ液。