CN102460676A - 搬运模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够提高搬运室的刚性的搬运模块。在内部能够成为真空的搬运室(14)上能够开闭地设置盖(22)。在搬运室(14)内安装机器人(12)。机器人(12)在搬运被处理体(W)的机构的一部分中具有中空的旋转轴(36、37)。在机器人(12)的中空的旋转轴(36、37)内配置对处于关闭状态的盖(22)进行支承的柱(28)。由大气压作用到盖(22)上的载荷由柱(28)来承载，所以，能够使盖(22)的壁厚变薄，谋求制造成本的削减。而且，机器人当使被处理体(W)绕旋转轴(36、37)旋转，或者使被处理体(W)沿放射方向移动时，柱(28)也不会成为妨碍。

Description

搬运模块
技术领域
本发明涉及一种搬运模块，其具有：与用于处理半导体晶圆、液晶用基板、有机EL器件等被处理体的处理腔室连接，内部能够成为真空状态的搬运室；以及设置于该搬运室内，在处理腔室和搬运室之间传送被处理体的机器人。
背景技术
在制造半导体器件或FPD(Flat Panel Display，平板显示器)时，对半导体基板或液晶用基板等被处理体实施成膜、蚀刻、氧化、扩散等各种处理。这些处理是在处理模块的处理腔室内进行。为了使处理稳定进行，将处理腔室的内部保持为真空。为了在处理腔室的内部保持为真空的情况下更换被处理体，与处理腔室相连接的搬运室也被抽真空。在搬运室内安装有在处理腔室和搬运室之间传送被处理体的机器人。
在被称作簇型平台的半导体器件的制造装置中，在装置的中央处配置搬运模块，该搬运模块安装了用于搬送晶圆的机器人，在搬运模块的周围呈放射状地配置多个用于对晶圆进行各种处理的处理模块(Process Module：PM)，该搬运模块被称为传输模块(Transfer Module：TM)。与大气压下的外部之间传送被处理体的加载互锁室与搬运模块相连接。该加载互锁室由内部容易成为真空或恢复为大气压的小房间构成。配置于大气压下的外部的机器人将晶圆搬运至加载互锁室内。当加载互锁室被抽真空后，搬运模块的机器人保持位于加载互锁室内的晶圆，将其引入搬运室内后，交付至处理模块的处理腔室内。当处理模块中的处理结束时，搬运模块的机器人接受来自处理模块的处理腔室的晶圆，交付至加载互锁室。加载互锁室恢复为大气压，配置于大气压下的外部的机器人将晶圆自加载互锁室送出。
此外，一个用于对液晶用基板进行处理的处理模块与一个安装有用于搬运基板的机器人的搬运模块相连接。该情况下，搬运室兼作加载互锁室，搬运室的内部被抽真空或者恢复为大气压。
搬运模块的机器人被要求具有：使被处理体在水平面内旋转的功能、使被处理体沿放射方向移动的功能，从而即使在搬运室内的狭小空间也能够搬运基板。
作为具有旋转功能以及伸缩功能的机器人，公开了：像蛙足那样构成有四个连杆的蛙足式的机器人(参照专利文献1)；由相连结的多个臂沿水平方向动作的水平多关节型机器人(参照专利文献2)；臂在水平面内旋转，且臂上所安装的滑块相对于臂沿径向滑动的圆筒座标系机器人(参照专利文献3)。
专利文献1：日本特开平3-136779号公报
专利文献2：日本特开平8-274140号公报
专利文献3：日本特开2004-165579号公报
近年，晶圆的尺寸逐渐大型化而成为例如口径为300mm到450mm，从而降低单个芯片的成本。伴随着晶片的尺寸的大型化，搬运室的大型化也是不得已的。但是，即使放大搬运室的尺寸(大型化)，仅以以往的搬运室的结构也难以应对晶圆尺寸的大型化。究其原因，是在搬运室上设有在进行搬运室内的清扫、机器人的维护时能够开闭的盖。由于搬运室的内部为真空，所以大气压会在盖上施加以吨为单位的载荷。当盖的面积增大时，作用于盖上的载荷也与面积成比例地变大。由于要求盖有充分的强度，所以需要使盖的板厚增加或利用梁进行补强等大规模的应对策略。此外，由于必须使较重的盖能够较容易地开闭，因此，对盖的开闭进行辅助的气体弹簧等开闭辅助机构也会大型化。当然，像这样的应对策略会引起搬运室的的成本进一步升高。
在专利文献1中记载有：搬运室的上壁和下壁之间设置能旋转的轴(参照专利文献1的第9页、图10)。但是，在专利文献1所述的发明中，在轴的上端和下端设置引导轴的旋转，并且承载作用到上壁上的大气压的推力轴承。成为微粒(颗粒)的产生源的推力轴承配置于被处理体的上方，因此，会有微粒(颗粒)在被处理体上附着的问题。
发明内容
因此本发明的目的在于提供一种能够提高搬运室的刚性的、也能够防止微粒(颗粒)附着到被处理体上的搬运模块。
另外，将搬运室的盖定期的打开从而对内部进行清洁或对机器人进行逐一检查。为了打开盖，必须使搬运室的内部恢复为大气压。因此，对搬运室的内部供给氮气等气体。当搬运模块和处理模块之间传送被处理体时，有时也向搬运室的内部供给压力调整用气体从而不会使处理模块内的处理气体进入到搬运室内。
在向搬运室的内部供给氮气等气体或压力调整用气体的情况下，期望即使搬运室大型化，气体也能在整个搬运室内部均等地遍布。因此本发明的另一个目的是提供一种能够使气体在搬运室内部均等地遍布的搬运模块。
为了解决上述问题，本发明的一个实施方式为：一种搬运模块，其具有：搬运室，其与用于处理被处理体的处理腔室连接，该搬运室的内部能够成为真空；机器人，其设于上述搬运室内，用于在上述处理腔室和上述搬运室之间传送被处理体；上述搬运室具有能够开闭的盖；上述机器人在用于搬运上述被处理体的机构的一部分中具有中空的旋转轴；在上述中空的旋转轴内配置有用于对处于关闭状态的上述盖进行支承的柱。
本发明的其它实施方式为：一种搬运模块，其具有：搬运室，其与用于处理被处理体的处理腔室连接，该搬运室的内部能够成为真空；机器人，其设于上述搬运室内，用于在上述处理腔室和上述搬运室之间传送被处理体；上述搬运室具有能够开闭的盖；上述机器人在用于搬运上述被处理体的机构的一部分中具有中空的旋转轴；在上述中空的旋转轴内配置有具有吹出口的柱，该吹出口用于向上述搬运室内吹出气体。
根据本发明的一个实施方式，通过在中空的旋转轴内配置柱，从而机器人在使被处理体绕旋转轴旋转或者使被处理体沿放射方向移动时，柱不会成为妨碍。而且，大气压作用到盖上的载荷由柱承载，因此，能够使盖的壁厚变薄，谋求制造成本的削减。而且，旋转轴不支承盖，所以，不必在被处理体的上方配置轴承，能够防止微粒(颗粒)附着到被处理体上。
根据本发明的其它的实施方式，通过在机器人的中空的旋转轴内配置吹出气体的柱，能够自搬运室的大致中央吹出气体，即使大型化，也能够使气体在搬运室的内部均等地遍布。
附图说明
图1是被称为簇型平台的半导体器件的制造装置的俯视图；
图2是本发明的一实施方式的搬运模块(输送模块)的立体图；
图3是上述搬运模块的剖视图；
图4是机器人的第一搬运机构和第二搬运机构的动作图。
图5是表示柱的吹出口的图(图中，(a)是立体图，(b)是剖视图)；
图6是表示粘着剥离单元的剖视图；
图7是表示水平多关节型机器人的立体图；
图8是圆柱座标系机器人的侧视图；
图9是线型的半导体器件的制造装置的俯视图。
具体实施方式
以下，参照说明书附图，对本发明的搬运模块的一实施方式进行说明。图1表示将本发明的搬运模块适用于被称为簇型平台的半导体器件的制造装置的输送模块的例子。该半导体器件制造装置主要分为入口搬运系统1和处理系统2。
在入口搬运系统1中设置形成为纵长的入口搬运室3。在入口搬运室3的侧面的入口端口4处，设置收容多张作为被处理体的晶圆的盒容器。在入口搬运室3的长边方向的端部，设置通过对晶圆的刻痕标记等进行识别而对晶圆进行定位的定位装置5。在入口搬运室3中，安装用于在入口端口4和加载互锁室6之间进行晶圆的传送的多关节机器人7。多关节机器人7具有能够使其沿入口搬运室3的长边方向滑动的滑动轴8。多关节机器人7的用于保持晶圆的拾取器能够沿垂直方向及水平方向移动来传送晶圆。
在处理系统系统2的中央处配置形成为多边形的输送模块10。在输送模块10的周围，呈放射状地配置多个处理模块11。各处理模块11在抽为真空的处理腔室内对晶圆进行成膜、蚀刻、氧化、扩散等各种处理。加载互锁室6与输送模块10连结。加载互锁室6由反复进行抽取真空和恢复大气压的小房间构成。输送模块10和处理模块11借由闸阀16连结，输送模块10和加载互锁室6借由闸阀13连结。加载互锁室6和入口搬运室3借由闸阀15连结。
如图2所示，输送模块10具备形成为平面多边形的搬运室14以及安装于搬运室4内的机器人12。该机器人12接受被搬运到加载互锁室6内的未处理的晶圆，将其引入到输送模块10内后，交付至处理模块11。此外，该机器人12接受处理模块11内的处理后的晶圆，将其引入到输送模块10内后，搬运至加载互锁室6。机器人12同时还具有使晶圆在搬运室内的水平面内旋转的功能，以及使晶圆沿放射方向移动的功能。机器人12首先使晶圆W在水平面内旋转，从而使晶圆W朝向呈放射状排列的处理模块11或加载互锁室6的方向。然后，使晶圆W朝向放射方向移动，从而将晶圆W从搬运室14移动到处理模块11或加载互锁室6内。
半导体器件制造装置整体的动作如以下所述。如图1所示，首先，多关节机器人7对收容于入口端口4的盒容器内的晶圆进行保持，将其朝向定位装置5搬运。在定位装置5对晶圆进行定位后，多关节机器人7将晶圆搬运到加载互锁室6内。此时，加载互锁室6的内部为大气压。
接下来，关闭加载互锁室6上靠入口搬运室3一侧的闸阀15，使得加载互锁室6成为真空。此后，打开闸阀13，使加载互锁室6和输送模块10相连通。将输送模块10内预先设为真空。安装于输送模块10内的机器人12对加载互锁室6内的晶圆进行保持，并拿入搬运室14内。此后，机器人12将晶圆交付至处理模块11。当处理模块11中的处理结束时，机器人12将晶圆自处理模块11取出，将晶圆交付至进行下一个处理(下一个位置)的处理模块11。当处理模块11中的处理全部终止时，机器人12将处理模块11内的晶圆搬运至加载互锁室6。
接下来，关闭加载互锁室6的闸阀13，打开闸阀15，使加载互锁室6恢复大气压。多关节机器人7将处理终止的晶圆自加载互锁室6送出至外部。
如图2所示，输送模块10的搬运室形成为四边形、六边形、八边形等与处理模块的数量、配置相对应的多边形的匣型。处理模块11的一边的长度为800mm～900mm左右。在搬运室14的多边形的一边连接一个处理模块11的情况下，搬运室14的多边形的一边的长度设定为例如1000mm左右，在搬运室14的多边形的一边连接两个处理模块11的情况下，搬运室14的多边形的一边的长度设定为例如1800mm左右。
搬运室14具有用于收容机器人12的主体部21和相对主体部21能开闭的盖22。主体部21具有形成为多边形的底壁部21a和围绕底壁部21a的周围的侧壁部21b。在侧壁部21b上，开设有供晶圆出入的槽23。盖22能开闭地安装于侧壁部21b上。盖22的开闭动作由侧壁部21b上所安装的铰链引导。在盖22和侧壁部之间配置用于对搬运室14的内部进行密封的大口径的O型密封圈(未图示)。主体部21和盖22的材质为铝、不锈钢，也可以覆盖有氧化铝等保护膜。
盖22与多边形的主体部21相对应地形成为多边形。在盖22上安装用于使搬运室14内部的晶圆为可视的天窗或用于对搬运室14内部的晶圆进行测量的传感器。在对晶圆进行处理期间，搬运室14的盖22被关闭，搬运室14的内部被抽真空。当对搬运室14的内部进行清扫或者对机器人12进行逐一检查时，盖22被机开。
如图3的剖视图所示，在底壁部21a的中央处开设有开口25。在底壁部21a的下侧安装堵住开口25的构造体26。该构造体26构成机器人12的基座。在构造体26的中央处一体地设有自底部向上方突出的柱28。机器人12的搬运机构被组装于柱28的周围。
如图2所示，蛙足式的第一搬运机构31和第二搬运机构32相对于柱28对称地配置。机器人12使第一搬运机构31和第二搬运机构32在水平面内旋转，并使第一搬运机构31和第二搬运机构32沿放射方向伸缩。通过设置两个搬运机构31、32，从而能够避免处理模块11出现空闲时间。具体而言，在第一搬运机构31将处理模块11内的处理后的晶圆W取出之后，机器人12使处于收缩状态的第一搬运机构31和第二搬运机构32在水平面内旋转180°。而后，使第二搬运机构32伸展，将未处理的晶圆W放入处理模块11内。
第一搬运机构31和第二搬运机构32均能够使四个连杆像蛙足那样地伸缩从而交接晶圆。第一搬运机构31和第二搬运机构32具有自柱28沿径向延伸的第一臂33，以及配置于第一臂33的下侧，自柱28沿与第一臂33相反方向延伸的第二臂34。第一臂33的长度和第二臂34的长度相同。
如图3所示，第一臂33被结合到围绕柱28的中空的第一旋转轴36上。第二臂34被结合到围绕第一旋转轴36的中空的第二旋转轴37上。第一旋转轴36和第二旋转轴37分别由结合到构造体26上的中空的第一直接驱动电机38和第二直接驱动电机39旋转驱动。直接驱动电机38、39的定子一侧与构造体26结合，转子侧与旋转轴36、37结合。第一旋转轴36和第二旋转轴37的旋转中心与柱28的中心一致。也可以采用中空的行星齿轮机构取代直接驱动电机38、39来驱动第一旋转轴36和第二旋转轴37旋转。
如图2所示，第一搬运机构31还具有借由销与第一臂33的前端能旋转地连结的第一连杆41，以及借由销与第二臂34的前端能旋转地连结的第二连杆42。第一连杆41、第二连杆42的长度相同，且比第一臂33和第二臂34的长度长。第一连杆41和第二连杆42的前端处，借由销能旋转地连结作为支承晶圆W的支承体的第一支承板45。第一连杆41和第二连杆42可在水平面内旋转。
第二搬运机构32还具有借由销与第一臂33的前端能旋转地连结的第三连杆43，以及借由销与第二臂34的前端能旋转地连结的第四连杆44。第三连杆43和第四连杆44的前端处，借由销能旋转地连结用于支承晶圆W的支承体的第二支承板46。第三连杆43和第四连杆44可在水平面内旋转。
第一搬运机构31和第二搬运机构32利用未图示的升降机构沿上下方向移动。支承板46、45用于支承晶圆W。
如图3所示，柱28贯穿第一旋转轴36和第二旋转轴37，向上方突出。柱28的上端与处于关闭状态的盖22接触。当搬运室14的内部为真空时，由大气压的作用，而在盖22上作用以吨为单位的载荷。作用于盖22上的载荷由柱28以及侧壁部21b来支承。仅有来自盖22的压缩载荷作用于柱28上，而没有扭矩作用。将柱28的直径设定得使作用于柱28上的压缩载荷为柱28的屈曲载荷以下。将柱28的直径设定为50～60mm左右。
盖22上安装有对晶圆进行测量的传感器。为了不使传感器发生位置偏差，必须使盖22的刚性较高，使盖22的弯曲较小。当盖22仅由侧壁部21b支承的情况下，支承盖22的跨度较长，因此必须使盖22的壁厚很厚。针对于此，如本实施方式这样地，利用搬运室14中央的柱28来支承盖22，从而与以往的盖22相比，能够大幅度减薄盖22的壁厚，能够大幅地降低成本。此外，盖22的重量也变轻，因而开闭辅助机构也变简单了(根据情况也能够削减)，同样能够谋求成本的降低。
图4表示第一搬运机构31和第二搬运机构32的动作图。如图4的(a)所示，第一搬运机构31和第二搬运机构32呈如下状态，即第一臂33和第二臂34被排列在一条直线上(第一臂33和第二臂34所成的角度为180°)时，第一搬运机构31和第二搬运机构32为折叠的状态。在该状态下，当使第一旋转轴36和第二旋转轴37同方向地旋转时，能够使处于折叠状态的第一搬运机构31和第二搬运机构32在水平面内旋转(如图4的(b))。通过使处于折叠状态的第一搬运机构31和第二搬运机构32旋转，能够减小旋转半径。
在第一搬运机构31和第二搬运机构32处于折叠状态(如图4的(a))的情况下，例如，当使第一旋转轴36沿逆时针方向旋转，使第二旋转轴37沿顺时针方向旋转时，能够使第一搬运机构31伸展，且使第一支承板45向放射方向移动(图4的(c))。此时，第二搬运机构32靠近柱28，但不接触柱28。与之相反地，在第一搬运机构31和第二搬运机构32处于折叠状态(如图4的(a))的情况下，当使第一旋转轴36沿顺时针方向旋转，使第二旋转轴37沿逆时针方向旋转时，能够使第二搬运机构32伸展，且使第二支承板46向放射方向移动(图4的(d))。此时，第一搬运机构31朝向柱28移动，但不接触柱28。
图5的(a)表示了在柱28上设有用于吹出气体的吹出口47的例子，如图5的(b)所示，在柱28的中心部形成有沿上下方向延伸的气体通路28a。气体通路28a在柱28的上端部处呈放射状分支(参照附图标记28b)。在柱28的外周面上，沿周向空开相等间隔地形成气体吹出口47。通过自气体吹出口47吹出氮气等气体，从而能够将搬运室14的内部恢复为大气压。
此外，当在输送模块10和处理模块11之间交换晶圆时，也可以自吹出口47吹出压力调整用气体，从而使处理模块11内的处理气体不会进入搬运室14内。柱28被配置于搬运室14的大致中央处，因此，能够朝向搬运室14周围的放射状的多个处理模块11以大致相等的距离吹出气体。因此，针对任意一个处理模块11，也能够相同程度地防止气体的漏出。对于此，如果柱28自中央偏离，则较难防止自离柱28较远位置的处理模块11漏出处理气体。
图6是在柱28的上部配置粘着剥离单元的例子。在盖22的中央部形成内螺纹22a，外螺纹螺栓52螺纹结合于该内螺纹22a内。外螺纹螺栓52的下端与柱28的上端抵接。通过转动外螺纹螺栓52，能够使盖22自柱28升起。在柱28的上表面和盖22的下表面之间围绕外螺纹螺栓52地配置环状的O型密封圈53。施加到盖22上的载荷隔着O型密封圈53而由柱28支承。
如上所述，在侧壁部21b和盖22之间，配置用于密封搬运室14内部的大口径的O型密封圈。该大口径的O型密封圈的材质使用氟系橡胶。氟系橡胶具有粘着性。在大气压对盖22进行按压的状态下，随着时间的经过，大口径的O型密封圈会粘着于盖22上。由此，即使搬运室14的内部恢复为大气压，盖22也难于打开。通过设置粘着剥离单元，就能够将盖22自柱28升起，即使O型密封圈发生粘着，也能够将盖22升起。
本发明不仅限于具有上述蛙足式搬运机构的机器人，只要是具有使晶圆绕中空轴旋转，且沿放射方向移动的机构的机器人即可，能够适用水平多关节型机器人或圆筒座标系机器人。
图7表示了水平多关节型机器人。水平多关节型机器人具有多个能在水平面内旋转的臂51、56。第一臂51绕未图示的中空旋转轴旋转。在中空旋转轴内配置柱54。在该水平多关节型的机器人中，通过使第一臂51旋转，能够使晶圆W在水平面内旋转。而且，通过使第一臂51和第二臂56沿相反方向旋转，能够使晶圆W沿放射方向移动。
图8表示圆筒座标系机器人。该机器人具备使晶圆旋转的θ轴61，以及使晶圆沿径向滑动的R轴62。θ轴61具有中空的旋转轴。θ轴61在中空的旋转轴内贯穿有柱64。在R轴62上设有对晶圆沿径向的移动进行引导的直线导轨。利用传送带65等对R轴62上的直线导轨的滑块63进行直线驱动，从而能够使晶圆沿径向移动。
另外，本发明不限于上述实施方式，能够在不改变本发明的主旨的范围内进行各种变更。
例如本发明的搬运模块不限于半导体器件制造装置，还能够适用于FPD制造装置。该情况下，将用于进行处理的一个处理模块与安装了用于搬运液晶用基板的机器人的一个搬运模块连接。而且，搬运室兼作加载互锁室，使搬运室的内部成为真空，或者恢复为大气压。
此外，如图9所示，本发明的搬运模块也能够适用于晶圆的入口和出口不同的线型的半导体器件制造装置。入口侧的搬运模块71仅将晶圆放入处理模块73内，出口侧的搬运模块72仅将晶圆自处理模块73取出。
搬运模块的机器人也可以不具备两个搬运机构，也可以仅具备一个搬运机构。利用处理模块对晶圆进行处理后，在对处理腔室内进行清洗的情况下，即使只设置一个机器人搬运机构，也能够充分地工作。
在柱上设置多个吹出口的情况下，也可以不利用柱支承盖。也可以在柱上安装用于监视搬运室的内部的晶圆移动的CCD摄像机。
本说明书基于2009年6月3日申请的日本特愿2009-134496。本说明书的内容全部包含于该文件中。
附图标记说明
10、输送模块(搬运模块)；11、处理模块；12、机器人；14、搬运室；21、主体部；22、盖；26、构造体；28、54、64、柱；31、32、第一搬运机构、第二搬搬运机构；33、第一臂；34、第二臂；36、第一旋转轴；37、第二旋转轴；41、第一连杆；42、第二连杆；43、第三连杆；44、第四连杆；45、第一支承板(支承体)；46、第二支承板(支承体)；47、吹出口；52、外螺纹螺栓(螺栓)；53、O型密封圈(密封构件)。

Claims (7)

1.一种搬运模块，其具有：
搬运室，其与用于处理被处理体的处理腔室连接，该搬运室的内部能够成为真空；
机器人，其设于上述搬运室内，用于在上述处理腔室和上述搬运室之间传送被处理体；
其特征在于，
上述搬运室具有能够开闭的盖；
上述机器人在用于搬运上述被处理体的机构的一部分中具有中空的旋转轴；
在上述中空的旋转轴内配置有用于对处于关闭状态的上述盖进行支承的柱。
2.根据权利要求1所述的搬运模块，其特征在于，
在上述柱上设置用于向上述搬运室内吹出气体的吹出口。
3.一种搬运模块，其具有：
搬运室，其与用于处理被处理体的处理腔室连接，该搬运室的内部能够成为真空；
机器人，其设于上述搬运室内，用于在上述处理腔室和上述搬运室之间传送被处理体；
其特征在于，
上述搬运室具有能够开闭的盖；
上述机器人在用于搬运上述被处理体的机构的一部分中具有中空的旋转轴；
在上述中空的旋转轴内配置有具有吹出口的柱，该吹出口用于向上述搬运室内吹出气体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的搬运模块，其特征在于，
能够与上述柱的上部抵接的螺栓与上述盖螺纹接合；
通过转动抵接到上述柱的上述螺栓，而使上述盖自上述柱升起。
5.根据权利要求4所述的搬运模块，其特征在于，
在上述柱的上部和上述盖之间围绕上述螺栓地设置环状的密封构件。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的搬运模块，其特征在于，
上述机器人的上述机构具有能伸缩的蛙足式的搬运机构；
上述蛙足式的搬运机构具有：
中空的第一旋转轴；
配置于中空的上述第一旋转轴的外周侧或内周侧的中空的第二旋转轴；
与上述第一旋转轴结合的第一臂；
与上述第二旋转轴结合的第二臂；
与上述第一臂能旋转地连结的第一连杆；
与上述第二臂能旋转地连结的第二连杆；
与上述第一连杆和第二连杆能旋转地连结，用于支承被处理体的第一支承体；
上述柱贯穿中空的上述第一旋转轴和中空的上述第二旋转轴。
7.根据权利要求6所述的搬运模块，其特征在于，
上述蛙足式的搬运机构包含相对于上述柱对称地配置的第一蛙足式搬运机构和第二蛙足式搬运机构；
第一蛙足式搬运机构具有：上述第一旋转轴和上述第二旋转轴，上述第一臂和上述第二臂，上述第一连杆和上述第二连杆，以及上述第一支承体；
第二蛙足式搬运机构具有：上述第一旋转轴和上述第二旋转轴，上述第一臂和上述第二臂，与上述第一臂能旋转地连结的第三连杆，与上述第二臂能旋转地连结的第四连杆，与上述第三连杆和第四连杆能旋转地连结，用于支承被处理体的第二支承体；
当处于折叠状态的上述第一蛙足式搬运机构和上述第二蛙足式搬运机构的一方伸展时，另一方的蛙足式搬运机构靠近上述柱，且不与上述柱接触。
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