CN102438434A - 电子器件安装装置以及托盘分离装置和托盘分离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供导引分离的该托盘的Y方向,通过抑制因分离动作的冲击所致的托盘的位置偏移来将分离后的托盘正确地定位的托盘分离装置。该托盘分离装置具有:保持托盘或使其上下动作的保持构件;和进行托盘的在X方向和Y方向定位的定位构件,保持构件与托盘的一对侧面相对地分别具备一对导向板,保持爪和导向爪在上下移动方向上保持预定间隔地被固定在该导向板上,托盘具备在其一对侧面端沿Y方向延伸设置的槽部,在将最上层托盘和下一层托盘分离时,保持爪保持托盘的底部,导向板确定托盘的X方向的位置,一对导向爪插入槽部内,从而限制托盘在Y方向上的位置偏移。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件安装装置以及托盘分离装置和托盘分离方法,特别地,涉及分离多层重叠并收纳电子器件的托盘的托盘分离装置和托盘分离方法。
背景技术
以往,在电子器件(例如,PCB)的安装工序中,收纳了装载在基板(面板)上的电子器件的托盘多层重叠,将最上部的托盘输送到预定的位置,将收纳在该托盘的电子器件依次取出,并装载在基板上。此时,需要可靠且迅速地进行最上部的托盘和下一层以下的托盘的分离。
作为解决该问题的方案,例如,在专利文献1公开了按压托盘的机构和用于将托盘抬起分离的机构这两种动作机构。
专利文献1:特开昭62-136434号公报
在上述机构中,无法可靠保持进行分离的托盘在Y方向(托盘凹部的长度方向)上没有位置偏移,因此无法抑制因分离动作的冲击所产生的托盘的位置偏移,不能准确定位该托盘。
已层叠的托盘不是精度良好地定位进行层叠而是依次层叠的方式,因此有时层叠的层数越多则下方的托盘和上方的托盘的水平方向的位置的偏移越大。
在拾取收纳在托盘的电子器件时,偏移规定范围以上的托盘其电子器件的收纳位置也偏移规定范围以上,因此产生不能进行拾取动作的情况。
发明内容
于是,本发明的目的是提供导引进行分离的该托盘的Y方向,正确地定位分离后的托盘的托盘分离装置。
为解决上述问题,本发明的托盘分离装置(方案一)的主要特征在于,对收纳电子器件的多层状层叠的托盘进行分离,其中:具有:保持托盘或使该托盘进行上下动作的保持构件;和进行托盘在X方向和Y方向定位的定位构件,保持构件与托盘的一对侧面相对地分别具备一对导向板,将保持爪和导向爪在上下动作方向上保持预定间隔地被固定在该导向板上,托盘具备在该托盘的一对侧面端沿Y方向延伸设置的槽部,在将位于已层叠的托盘的最上层的最上层托盘和在该最上层托盘的下一层层叠的下一层托盘进行分离时,保持爪保持最上层托盘的底部,导向板确定最上层托盘的X方向的位置,一对导向爪插入槽部内,从而限制最上层托盘的在Y方向上的位置偏移。
或者,本发明的电子器件安装装置,在基板上安装电子器件,其特征在于:具有:在基板上粘贴接合材料的粘贴单元,对借助于接合材料装载有电子器件的基板以预定的加热温度和加压力进行作用,将电子器件正式压接在基板上的正式压接单元;和将电子器件向电子器件安装装置进行供给的部件供给单元,部件供给单元具备方案1所述的托盘分离装置。
或者,本发明的托盘分离方法,将收纳电子器件的多层状层叠的托盘进行分离,其特征在于:在如下的一系列工序中,即、使用托盘分离装置,准备装载有多层状层叠的托盘的台车,利用设于台车上的升降机构来使多层状的托盘上升,将位于多层状的托盘的最上层的最上层托盘和在该最上层托盘的下一层层叠的下一层托盘进行分离,在一个托盘的分离作业结束后,使用升降机构使多层状的托盘下降,其中,该托盘分离装置与托盘的一对侧面相对地分别具备一对导向板且具有保持托盘或使托盘上下动作的保持构件,保持爪和导向爪在上下方向上保持预定间隔地被固定在导向板上,在最上层托盘和下一层托盘的分离时,保持爪保持最上层托盘的底部,导向板确定最上层托盘在X方向的位置,将一对导向爪插入在最上层托盘的一对侧面端沿Y方向上延伸设置的槽部内,从而限制最上层托盘在Y方向的位置偏移。
根据本发明,在进行水平移动的移动部件上固定的保持爪对进行分离的该托盘的Y方向进行导引,从而能够正确地定位分离后的托盘。
附图说明
图1是表示PCB装载装置的概要示意图。
图2是表示PCB装载板的概要示意图。
图3是实施例1所示的托盘定位机构的概要示意图。
图4是PCB托盘的概要立体图。
图5是图3所示的托盘定位构件的重要部分剖视图。
图6是实施例2所示的托盘定位构件的概要示意图。
图7是表示托盘分离动作的动作流程图。
附图标记说明:
1-托盘,2-导向爪,3-保持爪,4、4a、4b-导向板,5-PCB,6-托盘凹部,7-升降机构,8-X方向定位销,9-基准销,10-Y方向定位销,100-PCB托盘装载机,101-ACF粘贴单元,102-正式压接单元,103-PCB输送P/P,110-PCB,111-COF,112-板。
具体实施方式
下面使用附图来说明本实施方式。
图1是表示PCB(印刷电路板)装载装置的概要示意图。PCB装载装置的构成包括:PCB托盘装载机100;ACF(各向异性导电膜)粘贴单元101;和正式压接(本压着)单元102等。本发明涉及用该PCB托盘装载机100进行的托盘分离动作时的托盘定位机构。该托盘定位机构适用于组装到托盘分离装置中或装载该托盘分离装置的PCB装载装置。
在PCB托盘装载机中多层重叠有收纳电子器件这里为多个PCB的托盘,将该多层层叠的托盘装载于台车(未图示)上。该台车是可动式的,在PCB装载作业时,将收纳了PCB的托盘移送到PCB装载装置的图1所示的位置。在预定的位置配置台车时,则接着将装载在台车上的多层托盘的最上层和下一层分离,首先取出最上层的托盘。其次,从已取出的最上层的托盘取出PCB,用ACF粘贴单元101粘贴ACF,随后用正式压接单元102压接PCB和板(基板)。其间的PCB的输送使用PCB输送P/P(抓取与放置)来进行。
在全部取出收纳在最上层托盘的PCB时,则接着与上述最上层的托盘同样地取出下一层的托盘,将下一层的托盘和其后的托盘分离。这样,依次取出托盘。对于托盘分离动作,在后面叙述。
再有,在托盘的一对侧面设有图4所示的托盘凹部(槽)。这在通常的托盘上必须安装,在分离托盘时,在层叠的上下托盘间隔有间隙,用于确保在分离时使用的分离用销(爪)的插入空间。
图2是表示PCB装载板的概要示意图。表示用图1所示的PCB装载装置装载PCB的情况下的板。PCB110借助于COF111与板112连接。这些连接使用ACF,ACF的粘贴用图1所示的ACF粘贴单元101来进行。
其次,简单表示以下的实施例所示的托盘的分离动作的流程。
图7是表示托盘分离动作的动作流程图。首先,将台车组装在PCB装载装置上,该台车装载将收纳PCB的托盘多层层叠的多层托盘(步骤701)。
其次,使装载多层托盘的升降机构7上升(步骤S702)。已上升的多层托盘首先由托盘分离装置检测最上层的托盘的上端部,停止上升。接着,使各种销移动,进行托盘的定位(步骤S703)。此时,就Y方向而言,利用导向爪2(参照图5)在预定的误差范围内抑制Y方向的位置偏移。其次,使用图3所示的X方向定位销8、Y方向定位销10来进行X方向、Y方向的定位。
在全部的定位结束时,则进行最上层和下一层以后的分离作业(步骤S704)。然后,升降机构7下降以使最上层的托盘以外的托盘向下方移动,分离动作结束。
其次,直到最下层的托盘为止,重复进行上述步骤S702到705,以将层叠的全部托盘依次分离。
实施例1
图3是实施例1所示的托盘定位机构的概要示意图。图4是PCB托盘的概要立体图。图5是图3所示的托盘定位构件的重要部分剖视图,表示分离图3的A-A剖面所示的托盘1的部分。图4为了明了地表示图3所示的凹部6的形状而使用立体图来立体地表示。
图3是如图5所示那样层叠收纳了PCB5的托盘1,将最上层的托盘1与下一层以后的托盘分离,在该分离时精度良好地进行托盘定位的定位机构。在该机构中,利用使用单独的驱动源来进行水平往复运动的气缸机构,来将进行水平移动的导向板4a、b向X方向推出,在本图所示的托盘1的右端和左端停止,确定托盘的X方向的位置。固定在导向板4a、b上的保持爪3从底面侧保持将要分离的最上层的托盘1的一对侧面,通过升降机构7下降来分离该托盘1。这里,托盘1由导向板4a、b抑制X方向,但在Y方向上未被抑制。
即,虽然保持爪3保持托盘1的底面,但其底面大体平坦,因此不具有定位所需的限动功能。因此,托盘1有可能因分离动作的冲击而在Y方向上位置偏移。
于是,在本发明中,在保持爪3的上侧,还在托盘凹部6的上侧配置导向爪2。在托盘的分离动作时,将该追加的导向爪2插入设于托盘1的左右端的托盘凹部6中。此时,如图3或图4所示,导向爪2a由托盘凹部6的位于Y方向上的侧面6a在Y方向上受到抑制,导向爪2b由侧面6bY方向上受到抑制。这样,可导引进行分离的该托盘1的Y方向,抑制位置偏差。这里,如图所示,导向爪2在托盘1的两端侧分别设置一对。
再有,从供给商以将PCB收纳到托盘中的状态得到PCB。该托盘的槽形状及图4所示的托盘凹部6的Y方向的槽的长度L通常在预定的误差范围内。因此,如果使用本发明的导向爪2a、2b,则能够在该误差范围内抑制Y方向的位置偏差。
通过在导向板4配置保持爪3及导向爪2,可实现用单独的驱动源的水平往复动作来抑制在将托盘分离时产生的X方向以及Y方向的位置偏差。
其次,将该托盘1由X方向定位销8进行X方向定位。此时,导向板4从向托盘凹部6插入导向爪2的位置向外侧避让。再有,X方向定位销8也与导向板4同样地通过气缸机构进行水平移动,在X方向上往复移动。
最后,通过Y方向定位销10将托盘1向基准销9按压并在Y方向上定位。通过Y方向定位销10确定的Y方向的定位精度比由一对导向爪限制的Y方向的位置偏移精度高。
此时,Y方向定位销10没有与导向板4同样地使用气缸机构,只要用手动向基准销9推压便可定位。然而,虽然也可设置气缸机构,但在成本方面不利。
再有,X方向定位销8和Y方向定位销10的动作顺序可以顺序也可同时进行。
在本发明中,通过单独的驱动源的水平往复动作,固定在进行水平移动的移动部件上的保持爪从侧面保持进行分离的该托盘。在该保持爪上侧还配置爪,将该追加的爪插入在托盘的左右设置的凹入部位并对进行分离的该托盘的Y方向进行引导,从而可正确地定位分离后的托盘。
此外,进深方向的定位不需要追加设置气缸等驱动源,因此在成本方面有利。
另外,在本实施例中,托盘凹部6的Y方向的槽的长度L处于预定的误差范围内,大体一定,因此导向爪2a和导向爪2b的距离一定。因此,导向板4的结构简化,在制造成本方面也廉价。
实施例2
其次,使用图6来说明实施例2。在实施例1中,图4所示的托盘凹部6的Y方向的槽的长度L通常处于预定的误差范围,但也有该L不同的情况。在本实施例中,表示也能应对L不同的托盘的实例。本实施例使用的标记等只要没有特别说明,续用在实施例1中使用的标记。
在托盘凹部6的长度L(Y方向)变化的情况下,通过使将导向板4、保持爪3以及导向爪2的机构部在Y方向上可移动的滑动机构11滑动,从而将其与托盘凹部6的长度对应地配置在适当的位置。
在图6中,作为使导向爪2滑动的场合的一例,用虚线表示导向爪2a。该例表示导向爪2间的距离最短的情况。如上所述,在L不同的托盘的情况下,通过调整导向爪2,托盘1没有跃上基准销9和Y方向定位销10,能够定位在不干涉的位置。此时,在托盘凹部6的长度L充分长的情况下,还可以使定位该托盘1的分离X方向的定位销8不发挥功能。
在本实施例中,具有与实施例1所示的效果相同的效果,还可具有以下效果。
在本实施例中,设置滑动机构11,因此在成本方面较高,但具备可应对各种托盘的通用性。
Claims (6)
1.一种托盘分离装置,对收纳电子器件的多层状层叠的托盘进行分离,其特征在于:
具有:保持上述托盘或使上述托盘上下动作的保持构件;和进行上述托盘在X方向和Y方向定位的定位构件,
上述保持构件以与上述托盘的一对侧面相对的方式分别具备一对导向板,保持爪和导向爪在上述上下动作方向上保持预定间隔地被固定在该导向板上,
上述托盘具备在该托盘的一对侧面端沿上述Y方向延伸设置的槽部,
在将位于已层叠的托盘的最上层的最上层托盘和在该最上层托盘的下一层层叠的下一层托盘进行分离时,上述保持爪保持上述最上层托盘的底部,上述导向板确定上述最上层托盘的上述X方向的位置,上述一对导向爪插入上述槽部内,从而限制上述最上层托盘在上述Y方向上的位置偏移。
2.根据权利要求1所述的托盘分离装置,其特征在于:
上述一对导向爪的各导向爪在一条直线上配置,该各导向爪的最外侧之间具有比形成上述槽部的上述Y方向的一端和另一端的距离短预定的允许范围的距离。
3.根据权利要求1所述的托盘分离装置,其特征在于:
上述一对导向爪的各导向爪在一条直线上配置,具有能使该各导向爪的最外侧之间的距离与形成上述槽部的上述Y方向的一端和另一端的距离一致地进行调整的调节构件。
4.根据权利要求1所述的托盘分离装置,其特征在于:
由上述定位构件确定的上述Y方向的定位精度比由上述一对导向爪限制的上述Y方向的位置偏差精度高。
5.一种电子器件安装装置,在基板上安装电子器件,上述电子器件安装装置的特征在于:
具有:在基板上粘贴接合材料的粘贴单元,
对借助于接合材料装载有上述电子器件的上述基板以预定的加热温度和加压力进行作用,将上述电子器件正式压接在上述基板上的正式压接单元;和
将上述电子器件向电子器件安装装置进行供给的部件供给单元,
上述部件供给单元具备权利要求1所述的托盘分离装置。
6.一种托盘分离方法,对收纳电子器件的多层状层叠的托盘进行分离,其特征在于:
在如下的一系列工序中,即、使用托盘分离装置,准备装载有上述多层状层叠的托盘的台车,利用设于上述台车上的升降机构来使上述多层状的托盘上升,将位于上述多层状的托盘的最上层的最上层托盘和在该最上层托盘的下一层层叠的下一层托盘进行分离,在一个托盘的分离作业结束后,使用上述升降机构使上述多层状的托盘下降,其中,上述托盘分离装置以与上述托盘的一对侧面相对的方式分别具备一对导向板且具有保持上述托盘或使上述托盘上下动作的保持构件,保持爪和导向爪在上下方向上保持预定间隔地被固定在上述导向板上,
在上述最上层托盘和下一层托盘的分离时,上述保持爪保持上述最上层托盘的底部,上述导向板确定上述最上层托盘在X方向的位置,将上述一对导向爪插入在上述最上层托盘的一对侧面端沿Y方向上延伸设置的槽部内,从而限制上述最上层托盘在上述Y方向的位置偏移。
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