CN102375252A

CN102375252A - 阵列测试装置和阵列测试方法

Info

Publication number: CN102375252A
Application number: CN2010102833609A
Authority: CN
Inventors: 潘俊浩
Original assignee: Top Engineering Co Ltd
Current assignee: Top Engineering Co Ltd
Priority date: 2010-08-05
Filing date: 2010-09-16
Publication date: 2012-03-14
Also published as: KR20120013613A; TW201207417A; KR101742506B1

Abstract

本发明公开一种用于测试基板是否有缺陷的阵列测试装置。所述阵列测试装置包括：探针组件、摄像单元和测试模块。探针组件包括探针头和设置在探针头上的探针棒。在探针棒上形成有对准标记。摄像单元拍摄对准标记和在基板上形成的电极的图像。本发明通过参照摄像单元所拍摄的图像而为将探针引脚对准相应的电极的操作提供便利。

Description

阵列测试装置和阵列测试方法

技术领域

本发明涉及阵列测试装置和阵列测试方法。

背景技术

我们信息社会的发展增强了对显示器的需求并且对显示器的需求多样化了。为了满足这些需求，近来已经研发出诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、电致发光显示器(ELD)、真空荧光显示器(VFD)等的各种平板显示器。

因半导体技术的快速发展使LCD具备了增强的性能，并且其正在替代现有的阴极射线管(CRT)。由于LCD具有显示质量佳和尺寸小以及质量轻和功耗低的特点，因此已广泛地使用。

因此，作为平板显示器中的一种的LCD不仅广泛应用于诸如便携式移动电话、PDA(个人数字助理)和PMP(便携式多媒体播放器)等的小尺寸便携式设备，也应用于诸如接收广播信号并显示图像的TV(电视机)、计算机的显示器等等。

LCD是这样的图像显示器：其以向排列为矩阵形状的液晶单元逐个地提供基于图像信息的数据信号并以此来控制液晶单元的透光性的方式来显示预期图像。

LCD包括液晶层，所述液晶层设置在形成多个像素图案的薄膜晶体管(下文中称作“TFT”)基板与形成彩色滤光层的彩色滤光片基板之间。液晶层基于所施加的电信号来决定是否允许光透过。

在一种制造这样的LCD的方法中，在TFT基板上形成多个栅极线、多个数据线、多个像素电极和多个TFT。沿一个方向布置栅极线。沿垂直于栅极线的方向布置数据线。在由栅极线与数据线间的相交处限定的各个像素区上形成像素电极。TFT是由栅极线的信号来开关的，并且其将数据线的信号传输至对应的像素电极。

此外，在彩色滤光片基板上形成黑色矩阵、RGB彩色滤光层和共用电极。黑色矩阵阻挡光穿过非像素区的区域。RGB彩色滤光层表现出颜色。共用电极用来实现图像。

之后，将配向膜分别涂布至TFT基板和彩色滤光片基板。随后摩擦配向膜以便为将在TFT基板和彩色滤光片基板之间形成的液晶层中的液晶分子提供预倾角和排列方向。

此后，通过将密封胶涂布至基板中的至少一个来形成密封胶图案，以保持基板间的间隙、防止液晶泄露、并密封基板间的间隙。随后，在基板之间形成液晶层，从而完成液晶面板。

在上述过程中，测试TFT基板是否有缺陷的操作是通过例如检测栅极线或数据线的断线和打开、或者检测TFT基板上的电路是否有缺陷来实现的。

阵列测试装置用于测试基板。阵列测试装置包括配备有调制器的测试模块以及配备有多个探针引脚的探针组件。

在阵列测试装置中，探针引脚与布置在待测基板上的电极连接。在此状态下，通过向电极施加电信号而使调制器与基板之间形成电场。基板的缺陷是通过参照电场的幅度来确定的。

之后，将测试模块移至基板的另一部分，并重复上述测试。通过反复地执行这些过程来测试基板的整个区域是否有缺陷。

同时，根据基板的类型，布置在基板上的电极的位置和方向可以是多样化的。为了利用单个阵列测试装置来测试各种类型的基板，必须执行将探针引脚对准相应电极的操作，以使电极的位置和方向与那些探针引脚相对应。

在现有技术中，当执行对准操作时，由于没有单独的用于检查探针引脚是否正确地对准了基板的电极从而使电极的位置和方向与那些探针引脚相对应的装置，因此工作人员必须用肉眼来检查每个探针引脚是否对准了相应的电极。

因此，对准过程的效率降低了，并且工作人员可能易于感到疲劳。此外，由于根据工作人员的观察方向的不同而使探针引脚和电极的位置可能不准确，因此降低了对准操作的精确度和可靠性。

发明内容

因此，针对以上在现有技术中所产生的问题提出本发明，并且本发明的目的是提供一种阵列测试装置和一种能够为将探针引脚对准相应的电极的操作提供便利的阵列测试方法。

为了实现以上目的，本发明在一个方面提供一种测试基板是否有缺陷的阵列测试装置，包括：探针组件，其包括探针头和设置在探针头上的探针棒，探针棒具有在其上形成的对准标记；摄像单元，其拍摄对准标记和在基板上形成的电极的图像；以及测试模块，其测试基板是否有缺陷。

此外，在探针棒上可以布置有多个探针引脚，而且对准标记可以包括探针引脚中的至少一个。

替代地，在探针棒上可以布置有多个探针引脚，而且对准标记可以包括在探针棒的上表面上与探针引脚相对应的位置处形成的至少一个对准标记。作为进一步的替代，可以在探针棒的上表面上与邻近探针棒的各相对端部设置的两个探针引脚中的至少一个相对应的位置处形成对准标记。

摄像单元可以包括设置在测试模块上方的光学摄像单元。替代地，摄像单元可以包括对准标记摄像单元，所述对准标记摄像单元拍摄在基板上形成的用于基板对准的对准标记的图像。

阵列测试装置可以包括控制单元，所述控制单元自动地将对准标记对准在基板上形成的相应的电极。

本发明的另一方面提供一种利用阵列测试装置的阵列测试方法，所述阵列测试装置包括：探针组件，其具有探针头和设置在探针头上的探针棒，探针棒具有多个布置在探针棒上的探针引脚；和摄像单元，所述阵列测试方法包括：(a)获得关于在基板上形成的电极的坐标的信息；(b)移动探针头从而使探针引脚接近电极；(c)拍摄在探针棒上形成的对准标记以及电极的图像；并且(d)参照图像而将对准标记设置到电极中相应的至少一个电极的坐标处，从而使探针引脚对准相应的电极。

对准标记可以包括探针引脚中的至少一个，并且(d)设置对准标记可以包括将探针引脚中的至少一个设置到与探针引脚中的所述至少一个相对应的电极的坐标处。

替代地，对准标记可以包括在探针棒的上表面上与从探针引脚中选择的探针引脚相对应的位置处形成的一个或多个对准标记，并且(d)设置对准标记可以包括将对准标记设置到与所选探针引脚相对应的电极的坐标处。

作为进一步的替代，可以在探针棒的上表面上与邻近探针棒的各个相对端部设置的两个探针引脚中的至少一个相对应的位置处形成对准标记，并且(d)设置对准标记可以包括将对准标记设置到与邻近探针棒的各个相对端部设置的两个探针引脚中的至少一个相对应的电极的坐标处。

本发明的另一方面提供一种利用阵列测试装置的阵列测试方法，所述阵列测试装置包括：探针组件，其具有探针头和设置在探针头上的探针棒，探针棒具有多个布置在探针棒上的探针引脚；和摄像单元，所述阵列测试方法包括：移动探针头从而使探针引脚接近在阵列基板上形成的电极；拍摄探针引脚和电极的图像；参照所拍摄的图像而使探针引脚邻近电极，从而使将探针引脚彼此连接的虚线与将电极彼此连接的虚线平行；以及通过移动探针棒而使连接探针引脚的虚线与连接电极的虚线相符并重叠，使得探针引脚对准相应的电极。

在根据本发明的阵列测试装置和阵列测试方法中，工作人员可以参照摄像单元所拍摄的图像而容易地执行将探针引脚对准相应电极的操作。因此，可以提高操作的效率。而且，减少了工作人员的疲劳程度。

此外，由于将探针引脚对准相应的电极的操作是参照摄像单元所拍摄的图像来执行的，因此可以显著地提高操作的可靠性。

附图说明

结合附图，由以下对本发明的具体描述，可以更加清楚本发明前述的和其他的目的、特征、方面和优点，其中：

图1是根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的立体图；

图2是图1的阵列测试装置的探针组件的立体图；

图3A至图3C是示出根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的探针棒的实例的立体图；

图4和图6是图示将图3的探针棒的探针引脚对准基板中各个电极的过程的立体图；

图5和图7分别示出在图4和图6的状态下摄像单元所拍摄的图像；

图8是根据本发明第二个实施例的阵列测试装置的探针棒的立体图；

图9和图11是图示将图8的探针棒的探针引脚对准基板中各个电极的过程的立体图；以及

图10和图12分别示出在图9和图11的状态下摄像单元所拍摄的图像。

具体实施方式

下文中将结合附图详细描述本发明的优选实施例。然后，本发明不应被解释为局限于文中所述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开可将本发明的范围完全地传达给本领域的技术人员。

将结合图1和图2详细说明根据本发明第一个实施例的阵列测试装置。

图1是根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的立体图。图2是图1的阵列测试装置的探针组件100的立体图。

如图1所示，根据本发明的阵列测试装置包括：加载基板700的加载单元400、测试由加载单元400所加载的基板700的测试单元500、以及将测试过的基板700卸载的卸载单元600。

测试单元500测试基板700是否有电缺陷。测试单元500包括透光支撑板510、测试模块200、探针组件100、控制单元(未示出)和摄像单元300。由加载单元400加载的基板700位于透光支撑板510上。测试模块200测试位于透光支撑板510上的基板700，以确定它们是否有电缺陷。探针组件100向在位于透光支撑板510上的基板700上形成的电极750施加电信号。控制单元控制测试模块200和探针组件100。每个摄像单元300拍摄设置在探针组件100上的相应探针棒160和在基板700上形成的相应电极750的图像。

虽然摄像单元300图示为设置在测试模块200上方，但摄像单元300可以位于测试模块200的侧壁旁边，或邻近测试模块200的另一位置。替代地，摄像单元300可以位于邻近探针组件100的位置，例如在探针组件100上方或旁边。这样，摄像单元300可以位于适于拍摄探针棒160和电极750的图像的各种不同位置。

阵列测试装置被划分为光反射型和光透射型。在反射型中，光源与测试模块200一起放置，并且测试模块200的调制器210上设置有反射层(未示出)。这样，通过在光源发出的光进入调制器210之后测量由调制器210的反射层所反射的光量来确定基板700是否有缺陷。

在透射型中，光源设置在测试单元500下方。通过在光从光源发出之后测量透过调制器210的光量来确定基板700是否有缺陷。

根据本发明，阵列测试装置或可采用光反射型，或可采用光透射型。如图1所示，在光透射型中，当将摄像单元300设置在测试模块200上方时，摄像单元300能够经透明的调制器210来拍摄探针棒160和电极750的图像。

然而在光反射型的情况中，调制器210上形成有反射层。这样，如果将摄像单元300置于测试模块200上方，则摄像单元300不能拍摄探针棒160和电极750的图像，因为反射层覆盖了调制器210和调制器210下方所限定的空间。因此，在光反射型中，理想的情况是将摄像单元300置于测试模块200的侧壁旁边、邻近测试模块200的另一位置、或邻近探针组件100的位置，例如在探针组件100上方或旁边，而不是将摄像单元300置于测试模块200上方。

如图1所示，位于测试模块200上方的摄像单元300包括光学摄像单元300，所述光学摄像单元300测量在光从光源发出之后透过调制器210的光量，由此来确定基板700是否有缺陷。利用光学摄像单元300拍摄探针棒160和在基板700上形成的电极750的图像的操作能够为探针棒160与基板700的电极750的对准提供便利。

此外，位于测试模块200的侧壁旁边、或邻近测试模块200的另一位置、或邻近探针组件100的位置，例如在探针组件100上方或旁边的摄像单元300包括对准标记摄像单元(未示出)，所述对准标记摄像单元拍摄在基板700上形成的对准标记的图像，以为基板700的对准提供便利。利用对准标记摄像单元(未示出)来拍摄探针棒160和在基板700上形成的电极750的图像的操作能够为探针棒160与基板700的电极750的对准提供便利。

除了光学摄像单元300或对准标记摄像单元(未示出)以外，还可以在测试模块200旁边、或邻近测试模块200的另一位置、或邻近探针组件100的位置，例如在探针组件100上方或旁边设置单独的摄像单元300，以便拍摄探针棒160的图像以及在基板700上形成的电极750的图像。

参见图2，探针组件100包括探针组件支撑框架110、探针头140、探针棒160、升降单元130和转动单元150。探针组件支撑框架110位于透光支撑板510上方，并沿探针组件100的长度方向(沿X轴方向)延伸预定的长度。探针头140与探针组件支撑框架110联接，并可沿探针组件支撑框架110的长度方向移动。探针棒160设置在各个探针头140上。每个探针棒160包括沿探针棒160设置的多个探针引脚170。升降单元130升降相应的探针棒160。转动单元150转动相应的探针棒160。

探针组件支撑框架110与支撑件移动装置120连接，并可沿Y轴方向移动。头移动装置141设置在探针组件支撑框架110与每个探针头140之间，以沿探针组件支撑框架110的长度方向移动探针头140。诸如线性马达或滚珠丝杠的线性驱动器件可以作为头移动装置141。

每个探针棒160沿水平方向从相应的探针头140延伸。探针引脚170设置在探针棒160的下表面下方，并沿探针棒160延伸的方向布置。

升降单元130设置在各个探针头140上，并与相应的探针棒160连接。例如使用液压的致动器、使用电的线性马达等的各种装置可用来作为每个升降单元130，只要其能够升降探针棒160即可。升降单元130的作用是向下移动探针棒160，从而使探针引脚170按压位于透光支撑板510上的基板700的相应电极750。

转动单元150安装在各个探针头140上并与相应的探针棒160连接，以沿水平方向转动探针棒160。每个转动单元150可以包括转动马达。理想的情况是使用步进马达作为转动单元150，以精确地控制探针棒160转动的角度。转动单元150的作用是转动探针棒160，从而使探针棒160的探针引脚170对准基板700中相应的电极750。

在具有上述构造的本发明的阵列测试装置中，每个摄像单元300拍摄相应的探针棒160和在基板700上形成的相应的电极750的图像。随后，利用所述图像能够使探针棒160的探针引脚170对准基板700中相应的电极750。此对准操作可以在控制单元(未示出)的控制下自动执行。

例如，检查探针棒160和在基板700上形成的电极750的图像。如果探针棒160的探针引脚170未与电极750对准，则在控制单元的控制下通过支撑件移动装置120的操作而使探针组件支撑框架110沿Y轴方向移动、或通过头移动装置141的操作而使探针头140沿X轴方向移动、或通过转动单元150的操作而使探针棒160转动。由此，可以使探针引脚170对准电极750。

随后通过升降单元130的操作而使探针棒160向下移动，从而使探针引脚170按压各个电极750。之后，电信号经探针引脚170施加至电极750。

在完成经探针引脚170而将电信号施加至基板700的电极750的过程之后，测试单元500的测试模块200操作，以测试基板700的电缺陷。

这样，在本发明的阵列测试装置中，工作人员可以利用摄像单元300所拍摄的图像容易地将探针引脚170对准相应的电极750。因此，可以提高对准过程的效率，并减少工作人员的疲劳程度。

而且，由于使用了摄像单元300所拍摄的图像，探针引脚170可以精确地对准相应的电极750，从而提高了对准操作的可靠性。

以下将详细描述根据本发明第一个实施例的利用摄像单元300所拍摄的图像而将探针引脚170对准电极750的操作。

图3A至图3C是示出根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的探针棒160的实例的立体图。图4和图6是图示将图3的探针棒160的探针引脚170对准基板700中相应的电极750的过程的立体图。图5和图7分别示出在图4和图6的状态下摄像单元300所拍摄的图像。

如图3A至3C所示，在探针棒160上形成有一个或两个对准标记161，这些对准标记仅是对准标记161的说明性实例而已。在探针棒160的上表面上至少形成一个对准标记161。理想的是在探针棒160的上表面上与位于两个最外位置的探针引脚170相对应的位置形成对准标记161。

例如，可以在探针棒160的上表面上与位于探针棒160的远端的第一个探针引脚170相对应的位置形成对准标记161(参见图3A)。替代地，可以在探针棒160的上表面上与位于探针棒160的近端的最后一个探针引脚170相对应的位置形成对准标记161(参见图3B)。

作为进一步的替代，可以在探针棒160的上表面上与第一个和最后一个探针引脚170相对应的位置分别放置两个对准标记161(参见图3C)。此外，可以在探针棒160的上表面上与偶数编号或奇数编号的探针引脚170相对应的位置形成对准标记161。照此，可以以各种不同的方式在探针棒160上形成各种不同数量的对准标记161。

替代地，对准标记161可以包括探针引脚170中的至少一个(参见图8)。

下文中将详细说明探针引脚170与电极750的对准，着重于这样的情况：在探针棒160的上表面上与布置在探针棒160上的探针引脚170中的第一个探针引脚相对应的位置形成有对准标记161。

为了将探针引脚170与相应的电极750对准，首先获得关于在基板700上形成的电极750的坐标的信息。

之后，如图4所示，探针头140移动，从而使探针引脚170邻近基板700的电极750。

随后摄像单元300拍摄在探针棒160上形成的对准标记161和基板700的电极750的图像。

在拍摄对准标记161和电极750的图像时，理想的情况是将摄像单元300置于能够易于在摄像单元300的显示器(310，参见图5)中显示探针棒160和电极750位置。

换句话说，理想的情况是将摄像单元300置于测试模块200的侧壁旁边、邻近测试模块200的另一位置、或邻近探针组件100的位置，例如在探针组件100的上方或旁边。照此，可以将摄像单元300置于不同的位置，只要其能够确实地拍摄探针棒160和电极750的图像即可。

在光透射型阵列测试装置的情况中，可以将摄像单元300置于既设置在探针棒160上方又设置在待测基板700上方的测试模块200的上方。

参见图5，显示器310上显示了摄像单元300所拍摄的图像。在图5的情况中，探针棒160尚未对准电极750，换句话说，其位于远离电极750的位置。

从这个状态开始，参照探针棒160和基板700的电极750的图像，通过以下面的方式将对准标记161设置到相应的电极750的坐标处，可以自动将探针棒160对准电极750。所述方式是：在控制单元(未示出)的控制下通过操作支撑件移动装置120而使探针组件支撑框架110沿Y轴方向移动、或通过操作头移动装置141而使探针头140沿X轴方向移动、或通过操作转动单元150而使探针棒160转动。

如图5所示，在探针棒160的上表面上与探针引脚170的第一个探针引脚相对应的位置处形成有对准标记161的情况下，可以如图6所示定位探针棒160而将对准标记161设置到与所述第一个探针引脚170相对应的电极750的坐标处。

替代地，在探针棒160的上表面上与探针引脚170的最后一个探针引脚相对应的位置处形成有对准标记161的情况下，可以定位探针棒160而将对准标记161设置到与所述最后一个探针引脚170相对应的电极750的坐标处。

作为进一步的替代，在探针棒160的上表面上与第一个和最后一个探针引脚170相对应的位置处分别形成有两个对准标记161的情况下，可以定位探针棒160而将对准标记161分别设置到与所述第一个和最后一个探针引脚170相对应的电极750的坐标处。

此外，在探针引脚170中的至少一个作为对准标记161的情况下，可以定位探针棒160而将所述至少一个探针引脚170设置到与所述至少一个探针引脚170相对应的电极750的坐标处。

照此，在本发明中，可以以各种不同的布置方式在探针棒160上形成各种数量的对准标记161。通过将一个或多个对准标记161设置到相应的一个或多个电极750的坐标处，可以将探针棒160对准电极750。

参见图7，摄像单元300的显示器310上显示了与电极750对准的探针棒160的形状。

随后，由控制单元操作升降单元130而使探针引脚170按压对应的电极750。电信号经探针引脚170施加至电极750。

此时，控制单元测量通电的电极750的数量。当通电的电极750的数量与应当通电的电极750的数量相同时，将探针引脚170对准电极750的操作结束，因为其意味着全部探针引脚170都完全地对准了相应的电极750。

当完成经探针引脚170将电信号施加至基板700的电极750的操作时，测试单元500的测试模块200操作，以测试基板700是否有电缺陷。

下面将根据本发明第二个实施例来描述参照摄像单元300所拍摄的图像而将探针引脚170对准电极750的操作。

使用相同的附图标记来表示与第一个实施例的那些元件相同的元件，并且省略对这些元件的进一步说明。

图8是根据本发明第二个实施例的阵列测试装置的探针棒160的立体图。图9和图11是图示将图8的探针棒160的探针引脚170对准基板700中相应的电极750的过程的立体图。图10和图12分别示出在图9和图11的状态下摄像单元300所拍摄的图像。

如图8所示，探针棒160具有在其上表面开口的矩形条形，使得探针引脚170从探针棒160的开口上表面暴露出来。

从探针棒160的开口上表面暴露出来的探针引脚170作为待用来将探针棒160对准基板700的电极750的对准标记。

为了将探针引脚170对准相应的电极750，如图9所示，移动探针头140使得探针引脚170临近基板700的电极750。

随后摄像单元300拍摄布置在探针棒160上的探针引脚170和基板700的电极750的图像。

在拍摄探针引脚170和电极750的图像时，理想的情况是将摄像单元300置于能够易于在摄像单元300的显示器(310，参见图10)上显示探针棒160和电极750的位置。

换句话说，理想的情况是将摄像单元300位于测试模块200的侧部旁边、在临近测试模块200的另一位置、或在临近探针组件100的位置，例如在探针组件100的上方或旁边。照此，可以将摄像单元300置于各种不同的位置，只要其能够确实地拍摄探针棒160和电极750的图像即可。

参见图10，显示器310上显示了摄像单元300所拍摄的图像。在图10的情况中，探针棒160尚未对准电极750，即，其位于远离电极750的位置。

从这个状态开始，参照摄像单元300所拍摄的图像，将探针引脚170设置为临近相应的电极750，从而使将探针引脚170彼此连接的虚线A与将电极750彼此连接的虚线B平行。

之后，参照探针棒160与基板700的电极750的图像，以下面的方式使连接探针引脚170的虚线A和连接电极750的虚线B完全相符，所述方式是：通过操作支撑件移动装置120而使探针组件支撑框架110沿Y轴方向移动、或通过操作头移动装置141而使探针头140沿X轴方向移动、或通过操作转动单元150而使探针棒160转动。

如图12所示，在摄像单元300的显示器310上显示了与相应的电极750对准的探针棒160的探针引脚170的形状。

随后通过操作升降单元130而使探针棒160向下移动，从而使探针引脚170按压各个电极750。之后，电信号经探针引脚170施加至电极750。

此时，控制单元(未示出)测量通电的电极750的数量。当通电的电极750的数量与应当通电的电极750的数量相同时，将探针引脚170对准电极750的操作结束，因为其意味着全部探针引脚170都完全地对准了相应的电极750。

如上所述，在根据本发明的阵列测试装置中，工作人员可以通过参照摄像单元所拍摄的图像而容易地执行将探针引脚对准相应的电极的操作。因此，可以提高操作的效率。而且，减少了工作人员的疲劳程度。

本发明实施例的技术实质可以独立地实施，也可以结合使用。此外，根据本发明的探针组件可以用在向基板施加电信号以测试基板的装置中，基板例如不仅仅是TFT基板，也可以是在其上形成有电极的各种类型的基板。

虽然结合示例性的实施例具体地说明和描述了本发明，但是本领域技术人员将会清楚，在不脱离本发明范围和实质的情况下，可以在形式和细节上进行各种不同的变化。因此，本说明书中所描述的实施例应被理解为是仅用于说明本发明的实质的范围，而不是对本发明的限制。本发明的实质和范围必须仅由所附权利要求来限定，并且可由权利要求推导出的任何修改、变型和等效布置方法都应被认为落入本发明的实质和范围之内。

Claims

1.一种测试基板是否有缺陷的阵列测试装置，包括：

探针组件，所述探针组件包括探针头和设置在所述探针头上的探针棒，所述探针棒具有在其上形成的对准标记；

摄像单元，所述摄像单元拍摄所述对准标记和在基板上形成的电极的图像；和

测试模块，所述测试模块测试所述基板是否有缺陷。

2.根据权利要求1所述的阵列测试装置，其中，在所述探针棒上布置有多个探针引脚，并且所述对准标记包括所述探针引脚中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的阵列测试装置，其中，在所述探针棒上布置有多个探针引脚，并且所述对准标记包括在所述探针棒的上表面上与所述探针引脚相对应的位置处形成的至少一个对准标记。

4.根据权利要求3所述的阵列测试装置，其中，在探针棒的上表面上与邻近所述探针棒的各个相对端部设置的两个探针引脚中的至少一个相对应的位置处形成有所述对准标记。

5.根据权利要求1至4之一所述的阵列测试装置，其中，所述摄像单元包括设置在所述测试模块上方的光学摄像单元。

6.根据权利要求1至4之一所述的阵列测试装置，其中，所述摄像单元包括对准标记摄像单元，所述对准标记摄像单元拍摄在所述基板上形成的用于所述基板的对准的对准标记的图像。

7.根据权利要求1所述的阵列测试装置，还包括控制单元，所述控制单元自动将所述对准标记对准在所述基板上形成的相应的电极。

8.一种利用阵列测试装置的阵列测试方法，所述阵列测试装置包括：探针组件，所述探针组件具有探针头和设置在所述探针头上的探针棒，所述探针棒上布置有多个探针引脚；和摄像单元，所述阵列测试方法包括：

(a)获得关于在所述基板上形成的电极的坐标的信息；

(b)移动所述探针头从而使所述探针引脚接近所述电极；

(c)拍摄所述电极以及在所述探针棒上形成的对准标记的图像；以及

(d)参照所述图像而将所述对准标记设置到所述电极中相对应的至少一个电极的坐标处，从而使所述探针引脚对准相应的电极。

9.根据权利要求8所述的阵列测试方法，其中，所述对准标记包括所述探针引脚中的至少一个，并且

(d)设置所述对准标记包括将所述探针引脚中的至少一个设置到与所述探针引脚中的所述至少一个相对应的电极的坐标处。

10.根据权利要求8所述的阵列测试方法，其中，所述对准标记包括在所述探针棒的上表面上与从所述探针引脚中选择的探针引脚相对应的位置处形成的一个或多个对准标记，并且

(d)设置所述对准标记包括将所述对准标记设置到与所选探针引脚相对应的电极的坐标处。

11.根据权利要求10所述的阵列测试方法，其中，在所述探针棒的上表面上与邻近所述探针棒的各个相对端部设置的两个探针引脚中的至少一个相对应的位置处形成有所述对准标记，并且

(d)设置所述对准标记包括将所述对准标记设置到与邻近所述探针棒的各个相对端部设置的所述两个探针引脚中的所述至少一个相对应的电极的坐标处。

12.一种利用阵列测试装置的阵列测试方法，所述阵列测试装置包括：探针组件，所述探针组件具有探针头和设置在所述探针头上的探针棒，所述探针棒上布置有多个探针引脚；和摄像单元，所述阵列测试方法包括：

移动所述探针头从而使所述探针引脚接近在阵列基板上形成的电极；

拍摄所述探针引脚和所述电极的图像；

参照所拍摄的图像而使所述探针引脚邻近所述电极，从而使将所述探针引脚彼此连接的虚线与将所述电极彼此连接的虚线平行；并且

通过移动所述探针棒而使连接所述探针引脚的虚线与连接所述电极的虚线相符并重叠，使得所述探针引脚对准相应的电极。