TW201207417A - Array test apparatus and array test method - Google Patents

Description

201207417 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種陣列測試裝置及陣列測試方法。 【先前技術】 由於資訊社會的發展，顯示器的需求也不斷被開發出 來，且呈現多樣化。為滿足這些需求，多種平面顯示器， 例如液晶顯示器（LCD)、電漿顯示器（PDP)、電激發光 顯示器（ELD)、真空螢光顯示器（VFD)等等，已被大 量研究並發展。 .拜半導體科技的快速發展，液晶顯示具有超越傳統陰 極射線管（CRT)顯示器的表現，並取代陰極射線管顯示 器。液晶顯示器由於其優越顯示效能、薄型化、輕量化以 及低耗電量等優勢，已廣泛地應用於每個領域。 因此，液晶顯示器不僅應用於小尺寸可攜式裝置，如 手機、個人數位助理（PDA)、可攜多媒體播放器（portable multimedia player，PMP )，更應用於中、大尺寸裝置，例 如用以接收廣播訊號並顯示影像之電視以及電腦之顯視 器。 就液晶顯示器冬驅動方法而言，其係依據影像資訊而 將資料訊號傳送至矩陣設置之各個液晶單元，以控制液晶 單元之光線穿透率進而顯示影像。 液晶顯示器包含一薄膜電晶體（TFT)基板、一彩色 濾光基板以及一介於兩基板之間之液晶層。薄膜電晶體基 201207417 板形成有複數畫素圖案，彩色濾光基板形成有一彩色濾光 層。藉由施加的電訊號，可控制液晶層之光線穿透率。 在液晶顯示器之一製造方法中，複數掃描線、資料 線、畫素電極以及薄膜電晶體係形成於薄膜電晶體基板 上，其中掃描線與資料線的設置方向係垂直，晝素電極係 分別形成在由掃描線與資料線交錯而定義的晝素區内。藉 由掃描線之訊號可導通電晶體，且資料線之訊號經由電晶 體傳送至對應的畫素電極。 此外，一黑色矩陣、彩色濾光層及一共同電極係形成 於彩色濾光基板上。黑色矩陣係用以遮擋晝素區之外的穿 透光，彩色濾光層係將三原色光濾出，共同電極係用以顯 示影像。 然後，配向層係分別形成於薄膜電晶體基板及彩色濾 光基板，配向層係藉由摩擦而提供預傾角及配向方向給液 晶層中的液晶分子。 此外，依據一預定圖案在兩基板之至少一基板上塗 膠，以形成框膠，藉以在兩基板之間形成一間距並密封兩 基板以避免液晶洩漏到基板外。之後，在兩基板之間形成 液晶層，如此就完成了液晶面板的製造方法。 在製造方法的過程中，需要有一檢測程序來檢驗是否 有缺陷存在’例如檢測設置於薄膜電晶體基板之貧料線或 掃描線的電性連接是否良好、或是檢測薄膜電晶體基板上 之電路是否有缺陷。 一種陣列測試裝置係用以測試一基板，並包含一測試 201207417 模組及其-調變器，以及一探針模組及其複數探針。 在上述陣列測試裝置中，探針係與一待測基板上之電 極連接，並藉由施加電訊號給電極而在調變器與基板之間 形成-電場。如此，藉由電場強度便可檢測基板之缺陷。 之後’測試模組需移動至該基板之其他位置並重覆上 述檢測步驟，如此便可完成基板所有區域的檢測。 另外’基板上之電極的設置位置及方位係依據基板的 種類而變化。為了能夠在使用單一陣列測試裝置的情況下 來K不同種類的基板，就需進行探針與對應電極的對準 程序，以致電極的位置與方位能夠對應至探針。 ·· 在習知技術中，當對準程序進行時，由於沒有可以確 探針，否已對準對應電極之方法與構件，所以就需要依 罪作業員用裸眼來確認每一探針是否已對準對應電極。 〜因此，對準程序的效率即大幅下降，並且該作業員會 谷易免得疲勞，此外，因為探針與電極的位置可能在作業 貝所視的方向上有錯誤，使得對準程序的精度盥 二 幅下降。 ，、#度大 【發明内容】 有鑒於上述課題，本發明之一目的在於提供一種陣; 測試裝置及一種陣列測試方法，能夠簡化探針與對應電j 之對準程序。 為達上述目的，本發明之一種陣列測試 一装 、衣罝用μ测！ 丞扳之缺陷，並包含一探針模組、一攝像單元以 、 201207417 忒模組。採針模組具一 _ 於探針頭，-對準標記传言及^木針棒，探針棒設置 取對準样， ’、又；5亥楝針棒。攝像單元係擷 試基板:： 複數電極之-影像。測試模組係測 標記US:之:::針係排列於該探針棒，該對準 標記係形㈣、卿㈣探針棒，該對準 棒之上表面並物 單元 1 =記攝像單元，其係擷取位於:板 之衫像以對準基板。 對早祆记 其係測試裝置可更包含—控制單元， 八對準標記與基板上之對應f極對準。 用於-陣=二:置本Γ之一種陣列測試方法，其係應 一攝像單it 陣列測試裝置包含—探針模組以及 棒設置於探針ΐ探針模組具有一探針頭及—探針棒，探針 包含：得至 =數探針排列於探针棒，陣列測試方法 以使該等探:基板之複數電極之座標資訊；移動探針頭 準標記與該=近該等電極；摘取形成於探針棒上之-對 位於該等電柄⑮之一影像；以及依據該影像使對準標記 '之至少一對應電極之座標，以使該等探針對 201207417 準對應電極。 Λ 在—實施例中，對準標記包含診 使對準標記位於對應作為對準標記針之至少-’ 在-實施例中’至少—對準標記二:：電極之座標 上表面並對應該等對應探針， 4於探針棒之- 等對應探針之該電極之座標。#準標記位於對應言j 在-實施例中，對準標記 對應位於探針棒之相對兩端之至+、料棒之上表面並 Μ對應設置於探針棒之 二巧使對準標記 為達上述目的，本發明之= 采針之電極之座標。 用於-陣·mu _ 帛㈣⑽方法，其係應 取該等探針盥該等電铋針p 車列基板之電極；擷 該等探針靠近影像；依據所梅取之影像，使 行於通過使通過該等探針之-假想線平 通過該等探針之4 ^想線’以及藉由移動探針棒使得 致該等探針二==通過該等電極之假想線重合，以 藉二ΓΓ二吻置與陣列測試方法中，作業員 之對準r庠 衫像，可輕易地執仃探針與對應電極 員之疲^度1此本發明可大幅提升操作效率並減輕作業 由於本發明係藉由攝像單元所攝之f彡像來進行 201207417 探針與對應電極之對準程序，故可太幅提升操作的可靠 度。 【實施方式】 以下將參照相關.圖式’說明依據本發明較佳實施例之 一種陣列測試裝置及陣列測試方法，其中相同的元件將以 相同的參照符號加以說明。 清參照圖1及圖2所不以說明本發明第_一實施例之一 種陣列測試裝置。 圖1為本發明第一實施例之一種陣列測試裝置的示意 圖’圖2為圖1之陣列測試裝置之一探針模組1〇〇的示意 圖。 如圖1所示’陣列測試裝置1 〇包含一載入單元4〇〇、 一測試單元500以及一卸載單元600。載入單元係載入一· 基板700，測試單元500係測試由載入單元4〇〇所載人之 基板700，卸載單元600係卸載已測試之基板7〇〇。 測試單元500係測試基板700之電性缺陷，並包含一 支樓板510、複數測試模組200、探針模組1〇〇、一控制單 元（圖未顯示）以及複數攝像單元300。由載入單元400 所載入之基板700係設置於支撐板510上，測試模組200 係測試位於支樓板510上之基板700，以判斷其是否有電 性缺陷。探針模組100係將電訊號提供給基板7〇〇上之電 極750。控制單元係控制測試模組2〇〇及探針模組1〇〇。 各攝像單元300係對探針模組100之一探針棒16〇與基板 201207417 700之對應電極750進行攝像。 雖然上述之攝像早元3 〇 0係設置於測試模組2 〇 〇之 上，但在其他實施例中’攝像單元300亦可位於測試模組 200之邊界旁邊或其他鄰設於測試模組200之位置；咬者， 攝像單元300可鄰設於探針模組1〇〇，例如位於探針模組 100之上或旁邊。綜上’攝像單元300可設置於多種不同 的位置，以合適地對探針棒160及電極750進行攝像。 陣列測試裝置可分類為一光反射型或一透光型。在光 反射型中，一光源係隨著測試模組200設置，並且一反射 層（圖未顯示）係設置於測試模紅200之一調變器21〇。 據此’在光源發出光線進入調變器210後，藉由測量調變 器210之反射層所反射之光量即可判斷基板70〇是否具有 缺陷。 在透光型中’一光源係設置於測試單元‘5〇〇之下。據 此，在光源發出光線之後，猎由測量穿透調變器21 〇之光 線的光量即可判斷基板700是否具有缺陷。 本發明之陣列測試裝皇可應用透光型或光反射型之 態樣。如圖1所示之透光型態樣，當攝像單元3〇〇位於測 试模組200之上時’攝像單元300可透過透光之調變器21〇 對探針捧160與電極750進行攝像。 然而，在光反射型之態樣中，由於反射層係設置於調 變器210上’因此當攝像單元300位於測試模組200上時， 攝像單元300無法對探針棒160及電極75〇進行攝像，因 為反射層遮擋調變器210以及調變器210之下的區域。因 201207417 此’在光反射型之態樣中，較佳者係攝像單元300設置於 測試模組200之邊界旁邊、或鄰設於測試模組200、或鄰 設於探針模組100，例如位於探針模組100上方或旁邊， 而非設置於測試模組200之正上方。 如圖1所示’攝像單元300係位於測試模組200之上 並包含一光學攝像單元300，在光源發出光線之後，光學 攝像單元300測量穿透調變器210之光線的光量即可判斷 基板700是否具有缺陷。另外，藉由光學攝像單元3〇〇對 探針棒160及基板700之電極750進行攝像，可簡化探針 棒160與電極750之對準程序。 此外，攝像單元300設置於測試模組200旁邊、或鄰 设於測試模組200、或鄰設於探針模組1〇〇，例如仇於探 針模組100上方或旁邊’並可包含一對準標記攝像單元（ 未顯示）’對準標記攝像單元係對基板7〇〇上之一對準& 記進行攝像，藉此可簡化基板700之對準程序。另外，^ 由對準標記攝像單元對探針棒⑽及基板·之電極^ 進行攝像，可簡化探針棒16〇與電極乃〇之對準程序。 除了光學攝像單元300或對準標記攝像單元之外，— 攝像單凡可„又置於測試模組細旁邊、或鄰設 ^組200、或鄰設於探針模址1〇〇，例如位於探針模1 =或旁邊，以對探針棒160及基板7。。之 201207417 以及轉動·^幻5〇。探制 之上並沿探針模Μ 100之一長轴方：係设置於支撐板510 預設長度。摆斜商14Λ ^ 、 向（X軸方向）延伸一 探針頭支持件11〇之長頭支持件110耦接並可沿 對應之探針頭⑽。各、探針棒===⑽係設置於 針-係沿探針棒16。的方向排列 應的探針棒16〇上、 升降早兀130係使對 棒160轉動。 。轉動單元150係使對應探針 γ轴件110與—支持移動構件120連接並可沿 軸方向和動。一頭移動構件⑷ ;;〇u^r 4方向移動。—線性驅動構件，例如 ^或一滾珠絲杠㈤lscrew)，可使用作為頭移動^ 合徠針棒160 哎 ·-一叩代珂應夂探針頭140沿水平方向延小 狄置。探# no係設置於探針棒16〇之下表面之下並 針棒160之延伸方向排列設置。 升降單％ 13〇言免置於對應之探針頭140並與對應之产 針棒160連接。有多種構件，例如一液壓控制致動器、一 電驅線性馬達料’可使用作為各升降單it 130、或是| 他能使探針棒160升降之構件亦可使用作為各升降= 130。升降單元13Q作動而使探針棒610向.下移動，使γ 探針170能按壓位於支撐板51G上之基板 <對應電: 201207417 轉動单兀150係設置於對應探針頭140並連接於對應 ，針棒_，以使探針棒⑽在水平方向上轉動。各轉動 ，兀150彳包3 -轉動馬達。較佳者係使用步進馬達 jStePPhlgm〇t〇r)作為轉動單元⑽，以精確地控制探針 ^⑽轉動之角度。轉動單元15〇作動而使探針棒16〇轉 動，1吏得探針170㈣準基板700上之對應電極750。 之产2上述之陣m裝置’各攝像單元3GG針對對應 之抓針棒160與對應之電極7 晚750進仃攝像。藉由所攝的影 像’探針棒160之探針17〇鲈奶 7ςΛ 此夠對準基板700上之對應電 極750。並且該對準程序可 制下自動地進行。 工制早兀（圖未顯示）的控 極75=:言二首先檢查針對探針棒160及基板700上電 電極，之Γ像-。假若探針棒160之探針170沒有對準 之作動而齡針頭支持件11G係藉由支持移動構件口〇 之作動而沿γ軸方向移動、 # 141 砂勒次者板針頭HO藉由頭移動構 件141之作動而沿X軸方 動簞 內移動、或者探針棒160藉由轉 動早7L 150之作動而轉動， 也丨。Μ 而上述作動皆受控制單元之控 制據此，探針no能夠對準電極75〇。 心後，探針棒160藉由升降星分 ^ , 邛降早兀13〇之作動而向下移 動以使探針170能夠按壓對庫雷 ^ 0Γ ^ 至奵應電極750。之後，電訊號 便叮經由探針170傳送至電極75〇。 經由探針17G傳送電訊號至基板之電極750之後， 似早π 50G之測試魅_即 性缺陷檢測。 把仃丞板/υυ之包 12 201207417 單元：所陣列測試裝置中，作業員籍由攝像 一^^rsm物物應電極 勞度。 序之效率並可降低作業員的疲 此外，藉由攝像單元300所攝 精嫁地對準對應電極75Q，因：像’探針170能夠 度。 大k扶升對準程序之可靠 以下進一步說明本實施例利用— 像來對準探針17。與電極75〇之操作象早兀_所攝之影 圖3A至圖3C為本實施例之摈 意圖。圖4及圖Γ 針棒⑽不同態樣的示 對應心=:=:針:;::探針17°與 圖4及圖6所示之狀態時，攝像單元3〇〇所刀別顯示 如圖3A至圖3C所示，一或 所攝之影像。 探針棒160上，需注意者，圖3A至圖3^己161係形成於 量及位置僅為舉例說明，並非 準=之數 準標記⑹係形成於探針棒16〇之^本發明。至少一對 標記⑹形成於探針棒⑽上表。較佳者係對準 17〇,其中該探針17〇係位於最旁邊之之糊至少-探針 舉例而言，對準標記⑹可^^；位置之探針° 面且對應探針棒160之最末端之第1 之上表

所示。戋去，.隹 根仏針170 ’如圖3A 且斟虛I 對準^記161可形成於探針棒160之上表面 ^應―咖端，,物。如圖ΓΒ 13 201207417 或者，兩對準標f己161可分別設置於探 面且對應該第一根鱼俨诒 、十棒160上表 外’對準標記161可形成於探針棒⑽之上表面斤;^ 數根探針或奇數根探針17〇。綜上， == 多種的設置位置及數量。 …161可/、有 或者’請參照圖8所示，對準標記 探針170。 』匕3主乂 以下係詳細說明探針17〇與電極7 以對準標記161設置 ，、甲保 而之第一根探針m、=棒160之上表面且對應探針棒 為對準抓針170與對應電極75〇，首 形成於基板700上之座標資訊。 】哥極 然後，如圖4所示，探針頭140移動使得探針17〇鄰 設於基板700之電極75〇。 然後攝像單元_係龍針棒160上之對準標記161 與基板700之電極750進行攝像。 當對對準標記161及電極75〇進行攝像的同時’較佳 者係攝像單元300位於—位置，使得探針棒⑽與電極w 能夠輕易地出現在攝像單元3〇〇之一顯示器31〇 (如圖5 所示）上。 換言之，較佳者係攝像單元·設置於測試模組· 之邊界旁邊、或鄰設於測試模組2〇〇、或鄰設於探針触 100，例如位於探針模組⑽上方或旁邊。綜上，攝像單 元300可具有多種的設置位置，使其能夠可靠地操取探針 14 201207417 棒160與電極750之影像。 測試模組200之上，且測1j⑽了《又置於 待測基板之上。糊組2〇0係位於探針棒磁 於顯=ΓΓ攝像單元300所攝之-影像係顯示 電;二圖5所示之態樣’探針棒⑽尚未與 然後，依據探針棒160與電極750之 單元之控制下，使得浐私-s 士 4士 y 、’在4工制 件12〇之針頭支持件110係藉由支持移動構 :動構::軸方向移動、或者探針頭14。藉由頭 1之作動而沿x軸方向移動、 -藉由轉動單元15G之魏^#^##160 •㈣移動至對應電果對準標記161能 對準電極750。 料’如此探針⑽係自動地 面並在對準標記161形成在探針棒⑽上表 錢750 4標記161被移動至對應第—根探針170之 電極750的座標，如圖6所示。 應最記形成在探針棒160上表面並對 叙乂鉍 〇的也樣中，探針棒160係移動戋轉 電極-^記161被移動至對應最後-根探針17。之 面並二:第在兩對準標記161分別形成在探針棒⑽上表 第—根與最後一根探針Π0的態樣中，探針棒160 15 201207417 係移動或轉動，以致兩對準標記161分別被移動至對應第 一根與最後一根探針170之電極750的座標。 此外，在至少一探針170作為對準標記161之態樣 中，探針棒160係移動或轉動，以致該探針17〇被移動至 對應該探針170之電極750之座標。 知·、上，在本發明中，在不同的排列方式中，對準標記 161可有多種的數量及設置位置，且探針棒160能夠藉由 使對準標記161位於對應電極75〇之座標而對準電極75〇。 ”請參照圖7所示’攝像單元300之顯示器31()係顯示 探針棒160對準電極750。 然後，升降單幻30係藉由控制單元而作動，使得探 針Π 〇按壓對應電極7 5 〇，如此電訊號經由 至電極750。 此時’控制單元係測量被通電之電極的數量。當被站 nr數量與應輯通電之電極數量㈣時，則探金 針^ G續準料係完成，因為這表示全部_ 針170係完全與對應電極75〇對準。

^訊號經由探針17〇傳送至基板观電極-之指 义成時’測試单元5〇〇之測試餘2 板700之電性缺陷檢測。 玲以進仃I 糾媒下係說明本發明第二實施例中，藉由攝像單元30 所攝之影像來進行探針Π0與電極75G之對準 、㈣來代表與卜實施例相同^ 70件且其敘述於h再贅述。 16 201207417 圖8為本發明第二實施例 , 1歹J之一種陣列測試裝置之— 針棒160的示意圖，圖9及阁η丛㈤。 久圖U為圖8之探針棒16〇 探針170與基板700上之對雇帝此^ i 應電極750進行對準程序的示 意圖，圖10及圖12分別顯；士 1 Λ 刀刎硕不在圖9及圖11所示之狀能 時’攝像單元300所攝之影像。 .狀心 如圖8所示’探針棒16〇 ;上表面具有一長條型開 口，使得探針170可外露於該長條型開口。 外露於該長條型開口之摆紅1 & 铋針170可作為對準標記， 使探針棒^!)與基板700上之電極75〇對準。 如圖9所示，為使探針17〇與對應電極75〇 針頭140係移動則吏探針”〇鄰近基板之電極75〇。 然後，攝像單元300係對排列於探針棒160上之探針 170以及基板700上之電極75〇進行攝像。 在對探針170及電極μ ^ + _ 蚀750攝像的同時，較佳者係攝像 早元300位於一位置，使彳異炉如姓，而 偬锌彳木針棒16〇與電極750能夠輕 易地出現在攝像單元300之—瓶-时"

υ< —顯不益310 (如圖1〇所示） 上。 ' J 換言之，較佳者係攝像單元設置於測試模組細 ^邊界旁邊、_設於·触·、或鄰設於探針模植 例如位於探針馳1〇〇上方或旁邊。綜上，攝像單 ^ 300可具有多種的設置位置，使其能財靠賴取探 棒160與電極750之影像。 、、一在透光型之陣列測試艘置中，攝像單幻⑻可設置於 、Μ·模組200之上’且測試模組2〇〇係位於探針棒⑽及 201207417 待測基板700之上。 請參照圖10所示，攝像單元300所攝之一/ 示於顯示器310上。如圖1〇所 一衫像係顯 未與電極750對準，換， 心，，罙針棒16()尚 夕火後，依攄U 針棒160係遠離電極㈣。 …、俊依鶴像早元_所攝 近對應電極750以使通過探針m之-假相^十170係靠 於通過電極750之—假想線B。 4 A能夠平行 然後，依據探針棒160與電極75〇 頭支持件no藉由支持移動構件12〇之作使得探針 移動、或者探相⑽藉由頭移轉们=軸方向 轴方向移動、或者探針棒160藉由轉動單元2動而沿X 轉動，以致通過探針170之假邦狳 之作動而 之假想線B完全重合。 此11與通過電極750 如圖12所示，攝像單元3〇〇之顯示 _ 針棒160之探針17〇對準對應電極W。°係顯示探 然後捸針棒160藉由升降單元 動，以致探針no能按㈣應電極75〇動而向下移 經由探針170傳送至電極75〇。 爰，電訊號係 此時，控制單元（圖未顯示） 的數量。當被通電之電極數量與應該:甩之電極750 同時，則探針1職電極750之對;;程序係=極數量相 表示全部的探針17。係完全與對應電極75〇:》，因為這 =訊號經由探針17〇#送至基板電 作元成時，測試單元5⑽之顺模組2⑻係作動以進行= 201207417 板700之電性缺陷檢測。 综上所述，在本發明之陣列測試裝置中，作業員藉由 攝像單元所攝之影像’可輕易地執行探針與對應 ' 準程序。因此本發明可大幅提升操作效率並減^作業員之 疲勞度。 ~ 此外’由於本發_藉由攝像單元所攝之影像來進行 探針與聽電極之對準程序，故可A幅提升操作的可靠 度。 。。需注意者，本發明之所有實施例所說明之技術特徵可 早獨實施、或合併應用。此外，本發明之探針模組可應用 於將電訊號傳送至-基板關朗基板之裝置，对基板 ，如為薄膜電晶體（TFT)基板、或是其他且有電極之基 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫离 =之精神與料，而對其進行之等效修改或變更，, 馬包含於後附之申請專利範圍中。 【圖 圖； 式簡單說明】 圖1為本發明第一實施例之— π -音 们义種陣列測試裝置的不思 之一探針模組的示意圖； 實施例之陣列測試裝置之 圖2為圖1之陣列測試裝置 ^圖3Α至圖3C為本發明第一 探針棒不同態樣的示意圖； 201207417 圖4及圖6為圖3所示之探針棒之探針與對應電極之 對準程序的示意圖； 圖5及圖7分別顯示圖4及圖6所示之狀態時，攝像 單元所攝之影像； 圖8為本發明第二實施例之一種陣列測試裝置之一探 針棒的示意圖； 圖9及圖11為圖8之探針棒之探針與基板上之對應 電極進行對準程序的示意圖；以及 圖10及圖12分別顯示在圖9及圖11所示之狀態時， 攝像單元所攝之影像。 【主要元件符號說明】 10 :陣列測試裝置 100 :探針模組 110 :探針頭支持件 120 :支持移動構件 130 :複數升降單元 140 :探針頭 141 :頭移動構件 150 :轉動單元 160 :探針棒 161 :對準標記 170 :探針 200 :測試模組 20 201207417 210 :調變器 300 :攝像單元 310 :顯示器 400 ··載入單元 500 :測試單元 510 :支撐板 600 :卸載單元 700 :基板 750 :電極 A、B :假想線

Claims (1)

1. 201207417 七、申請專利範圍： 1、 一種陣列測試裝置，其係用以測試一基板之缺陷，包 含： 一探針模組，具有一探針頭及一探針棒，該探針棒設 置於該探針頭，一對準標記係設置於該探針棒； 一攝像單元，係擷取該對準標記及一基板之複數電極 之一影像；以及 一測試模組，係測試該基板之缺陷。 2、 如申請專利範圍第1項所述之陣列測試裝置，其中複 數探針係排列於該探針棒，該對準標記包含該等探針 之至少一。 3、 如申請專利範圍第1項所述之陣列測試裝置，其中複 數探針係排列於該探針棒，該對準標記係形成於該探 針棒之一上表面並對應該等探針之至少一。 4、 如申請專利範圍第3項所述之陣列測試裝置，其中該 對準標記係形成於該探針棒之該上表面並對應位於該 探針棒之相對兩端之至少一探針。 5、 如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所述之陣列 測試裝置，其中該攝像單元係包含一光學攝像單元， 該光學攝像單元係位於該測試模組之上。 6、 如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所述之陣列 測試裝置，其中該攝像單元包含一對準標記攝像單 元，其係擷取位於該基'板上之一對準標記之一影像以 對準該基板。 22 201207417 7、 如申請專利範圍第1項所述之陣列測試裝置，更包含: 一控制單元，係自動地使該對準標記與該基板上對應 之該電極對準。 8、 一種陣列測試方法，其係應用於一陣列測試裝置，該 陣列測試裝置包含一探針模組以及一攝像單元，該探 針模組具有一探針頭及一探針棒，該探針棒設置於該 探針頭，複數探針排列於該探針棒，該陣列測試方法 包含： 得到關於該基板之複數電極之座標資訊； 移動該探針頭以使該等探針接近該等電極； 擷取形成於該探針棒上之一對準標記與該等電極之一 影像；以及 依據該影像使該對準標記位於該等電極之至少一對應 電極之座標，以使該等探針對準對應之該等電極。 9、 如申請專利範圍第8項所述之陣列測試方法，其中該 對準標記包含該等探針之至少一，且使該對準標記位 於對應作為該對準標記之該探針之該電極之座標。 10、 如申請專利範圍第8項所述之陣列測試方法，其中至 少一對準標記係形成於該探針棒之一上表面並對應 該等對應探針，且使該對準標記位於對應該等對應探 針之該電極之座標。 11、 如申請專利範圍第10項所述之陣列測試方法，其中 該對準標記係形成於該探針棒之該上表面並對應位 於該探針棒之相對兩端之至少一探針，且使該對準標 23 201207417 記位於對應設置於該探針棒之相對兩端之該探針之 該電極之座標。 12、一種陣列測試方法，其係應用於一陣列測試裝置，該 陣列測試裝置包含一探針模組以及一攝像單元，該探 針模組具有一探針頭及一探針棒，該探針棒設置於該 探針頭，複數探針排列於該探針棒，該陣列測試方法 包含： 移動該探針頭以使該等探針靠近一陣列基板之電極； 擷取該等探針與該等電極之一影像； 依據所擷取之影像，使該等探針靠近該等電極以使通 過該等探針之一假想線平行於通過該等電極之一假 想線；以及 藉由移動該探針棒使得通過該等探針之假想線與通過 該等電極之假想線重合，以致該等探針對準對應電 極〇 24