CN102333701A - 连续打包工艺及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种对颗粒连续打包的工艺。颗粒可以由粘性的及/或包含聚合物的配方形成。部分的实施例还涉及对颗粒连续打包的系统。余下的实施例涉及对颗粒连续打包的系统和工艺的各个部件。

Description

连续打包工艺及系统
背景技术
1、技术领域
一般的讲,本发明的各种实施例涉及对颗粒打包的工艺及系统。具体的讲,本发明的多种实施例涉及对可熔融的及/或可处理的聚合物,尤其是具有粘性的聚合物,进行挤出、成粒、干燥以及打包的工艺进行改进,从而实现对可熔融的及/或可处理的聚合物的连续性的挤出、成粒、干燥以及打包。
2、对现有技术的描述
对聚合物材料的一般性挤出、成粒、干燥以及打包的独立工艺和应用的设备都是公知的且已经在多种场合进行应用。能够对具有粘性的聚合物(例如,热熔胶粘剂以及热熔压敏胶粘剂)进行有效挤出、成粒、干燥以及打包等加工的工艺和设备的需求与日俱增。然而,现有技术中对此种材料的连续挤出、成粒、干燥以及打包的工艺(即,成粒后的材料继续流转直至最终打包的情形)的记载却是空白。
德国第DE2248046号专利公开了一种对热塑性胶粘剂进行成型以及包装的方法。根据该专利的教导,热熔胶粘剂被挤出成大致为枕形小块,这些小块继而被冷却并被装入袋、盒等容器中包装好。为了降低枕形小块相互粘结的可能性,可以用如德国专利第DE3327289号所记载的防粘物质对枕形小块进行包衣。另一种对粘性化合物进行包装的方法包括将胶粘剂的大部分包裹或放置在诸如厚聚乙烯薄膜等塑料薄膜等材料中。
但是,这些已经存在的技术是有缺陷的,具体的讲,在使用前,必须将这些粘性化合物从包装材料上分离,这样就必须对材料进行额外的操作。另外,在清空后,包装材料会被丢弃,这就造成了材料的浪费以及处理这些用过的包装材料的花费。
德国专利第DE313822号以及DE3234065号都公开了对伸长的热熔融部的外周用聚烯烃薄膜进行包衣以避免这些线型部分卷绕时相互粘连。这些部分继而被切割形成具有涡形填充物的管(cartridge of cartouche fillings),据此薄膜包在外周上并且会与胶粘剂一同熔化并使用。
上述的这些方法都涉及通过为热熔融部分或小块单独用聚合体薄膜包衣来防止它们之间相互粘连这一概念。然而,对于大规模生产的枕形热塑性粘性化合物而言,这些工艺都是不实用的,原因在于,这些工艺对于工业化规模生产而言实施成本非常高,有效的粘性化合物将会被包衣材料消弱,并且在挤出-切割工序中也不能够实现薄膜对各枕形小块的完整包衣。
据此,需要一种能够在尽量减少对一个或多个粘性化合物小块进行操作的前提下对其进行包装的方法。第Re36177号美国再颁发专利记载了这样的方法。该专利记载了一种包装材料,其能够与粘性化合物一起熔融但不会对粘性化合物的特性产生负面影响。即,该包装材料可以混入粘性化合物中,并且在混入后不会降低粘性材料的性能。但是,第Re36177号美国再颁发专利并没有记载实现连续的对这些成粒化合物进行包装所必须的加工条件。
对粘性化合物进行包装的其他一些方法也是被本领域一般技术人员所熟知的。其中一种方法需要将处于熔融状态的材料倒入一容器(例如塑料带或特殊设计的纸板箱)中。但无论是将熔融体倒入塑料袋还是纸板箱中,都要对其进行冷却。为了冷却倒入容器中的熔融的聚合物,需要将该聚合物放入一盛有冷却液的“浴缸”中。而这样的浴缸则会占据很大的空间并且需要很大的能量才能对其进行驱动。
为了能在一个箱子中对熔融聚合物进行包装,现有技术中的方法指出将其倒入诸如内壁带涂层的纸板箱等特殊设计的箱子中。而这样的纸板箱成本一般比较高而且可能仅会使用一次。这种对熔融材料装箱的方法并不实用,原因有多种,包括聚合物材料会受到污染、整个方法对环境不友好、难于从箱壁上移除聚合物材料,以及在操作中箱体易破裂及/或渗漏等。而且其对熔融体的冷却方式也令这种工艺变得高成本但低效。制造商可以通过将满载的箱子放在滚动托盘上并送入冷冻箱中降温而对箱中的熔融物进行冷却,但代价是高昂的电费。还可以使用特殊的离型纸以及塑料模具对材料进行包装,但离型纸价格高且一般在取料时会被撕开因此只能一次性使用。用特殊的离型纸对材料进行包装时,需要先用前述低效的冷冻机方法对其进行冷却。此外,用塑料模具包装的聚合物材料也需要用相关方法进行冷却。
除了装袋及包装工艺外,对聚合物材料的挤出、成粒,以及干燥等工艺已另有记载。
例如,本发明的受让人已经使用多年的干燥设备,其已经被多篇现有技术文档公开,这些文档包括:专利号为3,458,045,4,218,323,4,447,325,4,565,015,4,896,435,5,265,347,5,638,606,6,138,375,6,237,244,6,739,457,6,807,748,7,024,794,以及7,171,762的美国专利,公开号为No.2006/0130353的美国专利申请,公开号为DE 1953741,DE 2819443,DE 4330078,DE 9320744,以及DE 19708988的德国专利和专利申请,以及专利号为EP 1033545,EP 1123480,EP 1602888,EP 1647788,EP 1650516,以及EP 1830963的欧洲专利。
类似的,本发明的受让人已经使用多年的成粒设备,其已经被多篇现有技术文档公开,这些文档包括:专利号为4,123,207,4,251,198,4,500,271,4,728,276,4,888,990,5,059,103,5,624,688,6,332,765,6,551,087,6,793,473,6,925,741,7,033,152,7,172,397,7,267,540,以及7,318,719.的美国专利。类似的,本发明的受让人已经使用多年的冲模设备,其已经被多篇现有技术文档公开,这些文档包括:专利号为4,621,996,5,403,176,6,824,371,以及7,402,034的美国专利。
类似的,本发明的受让人已经使用多年的其他设备和工艺也已经被多篇现有技术文档公开,这些文档包括:公开号为2007/132134,2009/0110833,以及2007/0284771的美国专利申请,申请号为12/029,963的美国专利申请,公开号为WO 2007/064580以及WO2007/103509的国际申请,以及申请号为EP 012352.6的欧洲申请。以上引用的专利以及专利申请均由本受让人所拥有,本申请将其均全文引入以作参照。
发明内容
简要的讲,本发明的各种实施例包括对已有的独立工艺和装置的改进,并因此得到了高效的连续打包工艺及系统。
这些连续打包工艺和系统可以用在任意一种包含聚合物的配方上。这些工艺和系统还可以用在各种发粘或粘性的配方上,具体的讲,这些工艺和系统用在发粘或粘性的包含聚合物的配方上时是有益的。此处用到的术语“发粘的”或“粘性的”,当指配方时,包括那些当处于固态时(例如,颗粒、微粒、粉末等)在室温下发软并且能够至少部分的以固态的形式粘至其他物体上的配方。发粘的或粘性的配方的一些描绘性的实施例,无论是不是聚合物,包括,热熔胶粘剂(HMAs)、压敏胶粘剂(PSAs),热熔压敏胶粘剂(HMPSAs)及其类似物;密封剂;包含沥青或柏油碎石的配方,包括但不局限于沥青混合料等;天然或合成橡胶;以及前述化合物的前体,例如聚酯、聚酰胺等。
这些可熔融且可加工的粘性的及/或包含聚合物的配方的发粘性或粘性使得在对这些配方进行挤出、成粒、干燥以及打包等操作时会遇到困难。已经发现的困难之一当颗粒从干燥器排出后,例如从离心式干燥器的出口排出后,就立即会发生。颗粒以非常高的速度被排出,当这与它们的粘性或者发粘的本质结合后,使得它们会与同它们接触的任何物体发生粘连。在已经存在的系统中,颗粒的主要挂起点就是那一个或多个在不同收集区域(例如,废料收集器、打包收集等)间对颗粒流进行导向的颗粒导流阀。
在对粘性的及/或包含聚合物的材料包装的过程中(以及,如本申请所述,对这种材料打包的过程中),一直渴望对进入包装内的材料的数量进行限制以达到一规范并尽可能减少材料浪费。现有的打包工艺是“非连续的”,因为粘性的及/或聚合物材料经过除水及/或干燥阶段后,会被阻断及/或逗留在打包阶段前从而会聚集,例如,聚集在一送料斗中直至达到一预定的重量。一旦重量达到,就将材料释放并打包。这种方法对于某些材料是有效的,但对于高粘性或高胶粘性的配方来说就不行了。如果将前述方法用于高粘性、高胶粘性的配方,可能无法对其进行打包,因为颗粒可能会粘连在一起并在送料斗中形成结块无法被继续进行加工。
据此,本发明的一个方面包括提供一种连续加工方法,在该加工方法中,颗粒自成粒并从干燥器排出后就开始自由的流动直至被送至一袋包内进行包装为止。
本发明的另一方面包括提供一种连续加工方法,在该加工方法中,对熔融材料进行成粒、冷却,至少部分硬化,以及干燥操作,并在此后将其包装进一匹配的袋包内。
本发明的另一方面包括提供一种连续加工方法,在该加工方法中,对熔融材料进行成粒、冷却,至少部分硬化,以及干燥操作,并在此后将其包装进一匹配的袋包内,可对颗粒进行包衣或不进行包衣。
本发明的另一方面包括提供一种(至少一种)颗粒导流阀,该颗粒导流阀通过提供一适当大小的休止角极大地减小了及/或消除了颗粒在其内的聚集。在本文中所述的术语“休止角”是指颗粒导流阀的出口的中轴线与颗粒导流阀的进口的中轴线的夹角的补角(即,两互为补角的角之和为180度)。
本发明的另一方面包括提供一种颗粒导流阀,该颗粒导流阀带有一可移除的侧壁板,通过该侧壁板可方便的进入颗粒导流阀内部以便于对阀进行清洁或维修。此外,可选的是,在阀内安装高度传感器以实现对颗粒导流阀内的颗粒聚集的检测和报警。这些传感器可以警告操作员设备误动作、可以激活导流功能,及/或能够启动停车程序。
本发明的另一个方面在于提供一种更加高效的打包方法,在该方法中,通过对各个成粒、干燥、导流、管路或风道以及打包等设备进行涂覆或表面处理,能够减少颗粒挂起点以及颗粒聚结。
而本发明的另一个方面包括提供一种单电子控制机构以对各独立的打包单元以及颗粒导流阀进行控制从而改善对聚合物材料的连续打包。
本发明的另一个方面包括提供一垂直成型、填充以及密封打包机,该打包机通过提供一带有气冷元件以及恒定热量的垂直密封元件对成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包。在抓取齿内嵌有一水平端部密封元件,该元件能够提供恒定热量的以及脉冲加热,并具有一气冷元件。该打包机还包括一切割元件,该切割元件可实现对袋包的轻松移除,其为双面并且从双向对袋包进行震动切割从而可以提高刀刃的寿命。该打包机还包括一成型管以将薄膜成型为袋包。该成型管式双壁的以将从密封元件来的到薄膜上的热量降至最低,其还具有一可选的真空口或冷却介质口。该打包机还包括静电消除器来消除薄膜在从辊上展开时产生的静电、将薄膜从成型管上移开时产生的静电,以及其他可能产生的静电。
本发明的另一个方面包括提供一种通过使用具有厚度小于约40密耳(即,1密耳等于0.001英寸,0.025毫米)的薄膜对已成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法和系统,该配方中还可以包含抗发泡剂以及其他成分。在一些实施例中,薄膜的厚度可以薄至0.5密耳。
本发明的另一个方面允许在打包单元外围放置一环境可控的罩以及各种通风管路。这种罩可以帮助保持并优化大气环境,例如温度、污染物、湿度等。
在一种实施例中,提供了一种颗粒导流阀,其为一反Y形,具有一进口,一第一出口以及一第二出口,以及一颗粒导流板,其中,该颗粒导流阀具有约15度至约60度的休止角。该颗粒导流阀可以进一步包括一可拆卸的壁板,该壁板允许使用者对颗粒导流阀的内部进行清洁和维修。该可拆卸的导流板可以用透明的材料形成以令使用者能够连续对颗粒导流阀的内部进行监控。还可以对颗粒导流阀的内表面,包括颗粒导流板进行表面处理,以减少腐蚀、侵蚀、磨蚀、有害粘连,及/或通道狭窄化的发生。该颗粒导流阀可以将颗粒倒流引入一个或多个打包机中进行包装。
一种对颗粒进行连续打包的系统可以包括材料准备步骤,例如通过但不限于WO2007/103509以及WO 2007/064580所公开的工艺进行的混合以及熔化,以及成粒部、干燥部、打包机,和颗粒导流阀。该系统可以进一步包括一控制器,例如可编程逻辑控制器(PLC),以对涉及材料准备、挤出、成粒器、干燥器、颗粒导流阀以及打包机阀的一个或多个加工条件进行控制。
一种对颗粒连续打包的加工方法可以包括对粘性的及/或包含聚合物的配方进行成粒操作,对颗粒进行干燥,通过导流阀将颗粒导流至一个或多个打包机,以及对颗粒进行打包操作。
根据一些实施方式,一种对粘性的及/或包含聚合物的配方材料进行打包的系统可包括:一供应部,其被配置为接收该粘性的及/或包含聚合物的配方;一混合部,其被配置为从该供应部接收该粘性的及/或包含聚合物的配方,对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行混合、融化,及/或搅拌;一成粒部,其被配置为从该混合部接收该粘性的及/或包含聚合物的配方,并对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行成粒操作;一干燥部,其被配置为从该成粒部接收该粘性的及/或包含聚合物的配方,并对经成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方进行干燥;一颗粒导流阀,其包括:一被配置为从该干燥部接收一颗粒入流的进口;以及至少一个第一出口以及一个第二出口,每个出口都被配置为放出一颗粒出流;以及分别与该颗粒导流阀的至少第一出口以及第二出口连通的至少一第一打包装配体以及一第二打包装配体;其中,至少该第一打包装配体以及第二打包装配体从该颗粒导流阀交替地接收一特定数量的颗粒,以允许对颗粒进行连续打包。
在一些例子中,该至少第一打包装配体和第二打包装配体均包括:一垂直成型管,该成型管具有一被配置为接收颗粒入流的进口以及一被配置为放出颗粒出流的出口;一打包材料,其放置在成型管周围和成型管下方,其中,该打包材料被配置为收集该特定数量的颗粒;以及一水平密封机构,其被配置为将打包材料密封为用于容纳该特定数量颗粒的独立袋包。
所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的系统,还可以进一步包括一可编程逻辑控制器,该可编程逻辑控制器与该颗粒导流阀中的至少一个或至少该第一打包装配体及第二打包装配体电连接;其中,该颗粒的特定数量由该可编程逻辑控制器来控制。
该粘性的及/或包含聚合物的配方可以是粘性聚合物配方。特别的是,该粘性聚合物配方是热熔融胶粘剂、压敏胶粘剂、热熔融压敏胶粘剂、或沥青。
该对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的系统,还可以包括一设置在供应部、混合部、成粒部、干燥部、颗粒导流阀,或打包装配体的一个或多个与该粘性聚合物配方相接触的表面上的内表面涂层;其中,该内表面涂层减少腐蚀、侵蚀及/或该粘性聚合物配方对该一个或多个表面的粘连的发生。
根据本发明的一些具体实施方式,一种对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法可以包括:将该粘性的及/或包含聚合物的配方送至一供应部;在一混合部对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行混合、融化,及/或搅拌;在一成粒部对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行成粒操作;在一干燥部对经成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方进行干燥;连续的将一特定数量的颗粒导流通过一颗粒导流阀的至少一第一出口以及一第二出口,以及用一打包装配体将该至少该特定数量的颗粒收集至一袋包中,其中,该打包装配体设置在该颗粒导流阀的第一出口或第二出口之一的位置上。
该方法中的打包装配体包括:一垂直成型管,该成型管具有一被配置为接收颗粒入流的进口以及一被配置为放出颗粒出流的出口;一打包材料,其放置在成型管周围和成型管下方,其中,该打包材料被配置为收集该特定数量的颗粒;以及一水平密封机构,其被配置为将打包材料密封为用于容纳该特定数量颗粒的独立袋包。
所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法可以进一步包括用一与该颗粒导流阀中的至少一个、或该第一打包装配体或第二打包装配体电连接的可编程控制器对该颗粒的特定数量进行控制。
该方法中的该粘性的及/或包含聚合物的配方可以是粘性聚合物配方。在一些实施例中,该粘性聚合物配方是热熔融胶粘剂、压敏胶粘剂、热熔融压敏胶粘剂、或沥青。
该对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,还可以包括在干燥后对粘性的及/或包含聚合物的配方的颗粒进行粉末包衣。
该对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,还可以包括对袋包施加真空以从袋包中移除空气或不期望的材料。
该对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,还可以包括对袋包进行穿孔。
根据本发明的其他的一些实施例,一种连续打包装配体装置可以包括:一垂直成型管,该成型管具有一被配置为接收一特定数量的颗粒的进口以及一被配置为放出该特定数量的颗粒的出口;一打包材料,其放置在成型管周围和成型管下方,其中,该打包材料被配置为收集该特定数量的颗粒;以及一水平密封机构,其被配置为将打包材料密封为用于容纳该特定数量颗粒的独立袋包。
该连续打包装配体装置,其进一步包括以真空吸尘器,其被配置为将空气和不期望的材料从各袋包中移除。
该垂直成型管还包括一内表面涂层,该涂层被配置为减少颗粒对成型管的粘连,减轻对成型管的腐蚀,及/或对成型管的侵蚀。
打包材料的熔点小于或大约等于颗粒的熔点。
所述的连续打包装配体装置可以进一步包括一可编程逻辑控制器,其被配置为对容纳在各袋包中的该颗粒的特定数量进行控制。
该连续打包装配体装置可以进一步包括一切割元件,其被配置为将各袋包从打包装配体装置上移除。
附图说明
图1是依据本发明的一些实施例的连续打包工艺的示意图。
图2是根据本发明的一些实施例中的离心干燥器的示意图。
图3是根据本发明的一些实施例的图2中的离心干燥器的聚结物捕获器的示意图。
图4是根据本发明的一些实施例的图2中的垂直除水单元的示意图。
图5a以及图5c是根据本发明的一些实施例颗粒导流阀的结构示意图。
图5b是现有技术中的一种颗粒导流阀的结构示意图。
图6是根据本发明的一些实施例的打包部的示意图。
图7是根据本发明的一些实施例的双壁成型管的示意图。
具体实施方式
现参照附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中,类似的附图标记表示类似的部件。贯穿整个说明书,各种组件可能会带有具体的数值和参数,然而,这些条目仅作为示例性实施方式提供。实际上,由于其他类似的参数、尺寸、范围及/或数值也是可以采用的,因此这些示例性的实施方式并不限制本发明的各方面和概念。术语“第一”、“第二”等,“主”、“次”等并不表示顺序、量级或重要性的差别,而是为了区分不同元件。另外,术语“一”、“一种”、“该”并非对数量的限定,而仅为表达出现了“至少一个”指代的项目。
图1示出了本发明的一种示例性的连续打包系统的结构框图。虽然本发明的各种具体实施方式可以囊括粘性的配方、包含聚合物的配方、粘性的包含聚合物的配方等,为便于描述,下文中的实施例将仅参照粘性的包含聚合物的配方进行描述。在一些示例中,这类配方会被称为聚合物材料。本技术领域的一般技术人员应该认识到,在下文中,本发明所针对的该粘性的包含聚合物的配方与所述其他类型的配方或材料具有互换性。
图1中的连续打包系统包括一(即至少一个)供应或填充部2,该供应或填充部将聚合物材料(该聚合物材料在实施例中为粘性的包含聚合物的材料)供应至一混合、熔化及/或搅拌部4。该混合部4耦接于一成粒部6,该成粒部继而经由一颗粒导流阀连接于一除水及/或干燥设备部8。将颗粒从干燥部8送出后被引至一颗粒导流部10。颗粒最终被供应至打包设备部12。
一种示例性的对粘性的包含聚合物的材料的连续打包工艺一般包括:将该粘性的包含聚合物的材料从供应或填充部2供应至混合、熔化及/或搅拌部4。继而对该粘性的包含聚合物的材料进行混合、熔化及搅拌。该工序可以包括对该粘性的聚合物材料进行挤出的操作。下一加工工序包括将该材料成粒(即在成粒部6中)。成粒后,通过一传送系统将颗粒送至一除水及/或干燥设备8中进行除水和干燥。干燥后,将颗粒从干燥部8送出后送入颗粒导流部10。经干燥和转移的颗粒最终被送入打包部12,在打包部12对其进行打包以作后用。
现参照图1所示的系统,供应或填充部2以及混合、熔化及/或搅拌部4可采用本申请所述的领域的一般技术人员所熟知的任何等同物或方法。为了便于描述,该供应或填充部2以及混合、熔化及/或搅拌部4可以是后续连有增压泵、熔融泵、过滤筛、热交换器以及带侧向泄压的聚合物导流阀。公开号为WO 2007/123931及WO 2007/064580的国际专利申请都更加详细的描述了此类系统的用途。本申请这些参考文件都全文并入,就如同已经全文叙述了一变一样。应该明确,对于本申请所属领域的一般技术人员而言,其他的一些部件也是可以被替换的而无需过度的劳动。
另外,尽管本发明的各种实施方式所涉及的图1中的系统可以采用其他类型的成粒、干燥以及打包设备或方法,但为便于描述,这些实施例中的系统都会被描述为包括一水下成粒器、一离心干燥器以及一“竖直成型、填充以及密封”打包机。为了简化描述(即,尽量减少对于那些能够并入本发明的实施例的系统和方法中的各不同类型的成粒、干燥以及打包设备和方法步骤及其组合的过度的文字描述),应该明确的是,通过延伸说明,任何对于水下成粒器、离心干燥器以及打包机的引用都意在包括其他类型的成粒器、干燥器以及打包机,无论是用来对本文中描述项目进行替换还是与其结合使用。应当明确的是,对于本申请所涉及的领域的一般技术人员而言,这种部件和方法步骤的替换都是无需过度的劳动就可以实现的。
进一步的,尽管这些揭示可能仅突出了能够实施于本发明的连续打包系统和工艺中的水下成粒器、离心干燥器及/或打包机的某些部件,但对于这些设备的部件的具体描述以及这些设备的应用工艺的具体描述是可以在本发明的背景技术部分所列的由作为本申请的受让人所拥有的一系列美国以及他国专利和专利申请中找到的。这些专利以及专利申请在此都全文并入,就像完整的叙述了一遍一样。
再参照如图1所示的连续打包系统,成粒部6适合的连接于混合、熔化及/或搅拌部4的聚合物导流阀的直接下游。为了简明扼要,能够应用在本文所述的系统和工艺中的其他类型的成粒器包括节能型造粒机(Prillers)、旋转成型机(roto-formers)、热面造粒机(hot facepelletizers)、钢绞线造粒机(strand pelletizers),水环造粒机以及水下造粒机。
可将一旁路环路(未示出)作为成粒部6的一部分使用。可从一池(未示出)或者其他位置中获取传送液,传送液通过一泵(未示出)向传送液箱或水箱传送。该泵具有这样的设计及/或配置,即能够提供足够的通过一可选的热交换器(未示出)以及一传送管路直至该旁路回路中的液流。相似的,该热交换器可以具有这样的设计,即能够将传送液的温度保持在一适当的温度上,而在该温度的传送液的作用下,形成的颗粒的温度也保持在恰当的温度上以至于颗粒的外形、吞吐量以及质量都合格而无尾料,并且还可以最大程度的避免诸如熔融材料包裹于切割机或切割面上、颗粒结块、颗粒空洞,及/或颗粒在传送液箱或水箱中堆积等现象的发生。
传送液的温度、流速以及成分根据加工的材料或配方的不同而不同。传送介质即传送液的温度最好保持在低于聚合物的熔融温度20℃左右。对于发粘的或粘性的聚合物而言,一般将传送介质即传送液保持在低于该聚合物的熔融温度30至250℃左右,该温度一般为在10℃以下,以将颗粒与系统中的部件的粘连以及颗粒间的粘连的发生频率降至最低。在一些示例中,可将传送液的温度维持在约-100℃至约90℃之间,或维持在约-50℃至约40℃,或维持在约-20℃至约10℃之间。根据希望的传送介质即传送液温度的不同,传送介质即传送液可以是水、酒精(羟基乙醇、乙醇、二醇、三元醇以及多元醇),及/或其他冰点低于加工过程所希望的温度的液体。还可以将不同的液体混合后作为传送液使用,例如,在一些实施例中,可将水与乙二醇混合作为传送液使用。
此外,还可在传送液中添加加工助剂,流动改性剂、表面改性剂、包衣、表面处理(例如,抗静电组合物),以及本领域一般技术人员所熟知的其他各种添加剂。这些添加剂可用来压低传送液的冰点以使得特定传送液组合物的使用温度范围得以延伸。专利号为6,120,899,6,238,732,5,869,555和5,942,569的美国专利,以及公开号为WO2007/0103509的国际专利申请都较详细地公开了将不同的传送液与这些添加剂结合使用的例子。这些专利以及专利申请在此都全文并入,就像完整的叙述了一遍一样。
管路、阀门、以及旁路元件所具有的结构需要保证能够承受的住对颗粒传送液组合物正常传送时的温度、化学成分、腐蚀性、侵蚀性及/或压力。系统所需的压力是由竖直及/或水平传送距离、为了抑制成分的有害挥发或提前膨胀所需的压力等级、以及颗粒-传送液混合物流经的阀、粗筛、辅助设备及/或检测设备等决定的。类似的,颗粒-传送液比应该适当以有助于消除或减轻前述复杂情况(例如,颗粒堆积、液流阻塞或阻断,以及颗粒结块等)为目的进行改变。所需管路的直径和距离取决于材料的吞吐量,也就取决于流速以及颗粒-传送液比,以及将颗粒冷却或硬化以避免发生有害挥发及/或提起膨胀所需的时间。例如,加大成粒器和干燥器之间的管路直径和距离是为颗粒提供额外冷却的手段。
阀门、仪表或其他加工设备和检测设备应该具有足够的流量和压力额定值以及足够大的直径以避免遭受不适当的阻塞、阻断或其他过程改变从而产生额外的和不希望的压力或加工中断。传送液及可选的添加剂成分应该与颗粒配方的组分相匹配并且可选的能够随时被配方中的成分吸收或吸附。应该能够随时从颗粒上将多余的传送液及/或添加剂通过诸如浸洗、抽吸、蒸发、除水、溶液移除、过滤等方法以及其他本领域一般技术人员所熟知的技术手段移除。
可对成粒部6中使用的成粒设备进行表面处理以降低侵蚀、腐蚀、锈蚀、磨蚀以及不希望有的粘连和管路狭窄化的发生频率。此外,可对成粒设备进行氮化、碳化、金属烧结,及/或电镀等。还可以将其他有助于改善表面特性、提高抗腐蚀和锈蚀性,提供耐磨性及/或减少聚块、结块以及管路狭窄化等发生的其他表面处理工艺应用于成粒部6的成粒设备上。应该理解的是,这种涂覆工艺还可以应用于本文所述的系统或工艺所涉及的干燥器、传送设备以及打包部中的各部件上。
成粒完成后,传送介质将颗粒传送至除水及/或干燥部8。为简化说明,本文中的系统和工艺所涉及的除水及/或干燥部所使用的设备还包括,一个或多个离心干燥器、流化床干燥器、转笼干燥器,及/或干燥剂干燥器。该部被设计为能够为诸如但不局限于片状、丸状、球状、筒状或具有其他外形的材料提供可控的湿度。这可通过但不局限于以下方式实现:过滤、震动过滤、离心干燥、强制或加热空气对流、转动干燥、真空干燥,及/或流化床干燥。同样,对于本申请的公开而言,是参照离心干燥器进行说明的。图2示出了一示例性的离心干燥器200。
如图3所示,部6的水下成粒器以及其他可选的上游设备通过传送管路302耦接于干燥器200上。可将传送管路302连接于成粒部6以及聚结物捕获器300上。图3中的聚结物捕获器300被视为图2中的干燥器200的一部分。传送管路302向聚结物捕获器300排出颗粒和传送液浆(或称浓缩浆),聚结物捕获器300继而将聚结物捕获、移除并通过排泄管304排出。聚结物捕获器300包括一成角度设置的圆杆格栅、穿孔板,或筛306,该成角度设置的圆杆格栅、穿孔板,或筛306允许颗粒以及传送液通过,但阻拦粘连的、结块的,或称聚结的颗粒并将其引入排泄管304中。此后,可选的且优选的将颗粒和传送液浆通过如图3所示的输送管308送入图2所示的除水单元400中,该除水单元在图4中有详细描绘。除水单元400包括至少一个垂直或水平有孔薄膜筛(foraminous membrane screen)402。该垂直或水平有孔薄膜筛402包括一个或多个隔板404以及一倾斜的有孔薄膜筛406,以允许液体向下流经一微孔筛(未示出)到达一池(未示出)。除水单元400可与聚结物捕获器300通过多种方式结合,但优选固定连接于输送管308的末端上。继而将颗粒通过图2所示的颗粒进入管236从除水单元400排入离心干燥器200的下部。
颗粒进入管236与除水单元400的端部连接。其可以是固定连接的也可以是可拆卸连接的。尽管颗粒进入管236可以有多种形状(例如,正方形、矩形、三角形、圆形、椭圆形等),但其优选为正方形。此外,颗粒进入管236的管壁可以是实体的或者是穿孔的结构。优选的是,管壁238部分是实体的而部分是穿孔的。更优选的是,颗粒进入管236的管壁238是实体的。
如图2所示,干燥器200包括但不限于一整体为正方形的外壳202,该外壳具有一垂直设置的整体为筒形的筛204,而筛204的底部连接于一筒形筛支撑件206上,顶部连接于一筒形筛支撑件208上。该筛204继而在外壳202内与外壳202相对于外壳内壁同心定位,并与外壳的内壁在径向上留有间距。
在一些实施例中,在干燥器200的底部还包括一实体筛(即未穿孔金属板)(未示出)。实体筛的使用可提供额外的冷却作用并可减小装置对颗粒的摩擦,原因在于,其允许传送液停留在颗粒表面,因此能提供使颗粒与冷却传送液保持接触的额外的时间。
还安装有一在筛204内旋转的垂直转子210,该垂直转子由一电机212驱动,该电机可安装于或连接于干燥器200的底部或干燥器的顶部,但优选安装于或连接于干燥器的底部。电机212通过一驱动带轮214与转子210连接,并通过轴承216与外壳的底部连接。干燥器底面218的内侧对转子210进行支撑并对转子的底部的转动进行导向。颗粒进入管236与筛204以及转子210的底部通过下筛支撑部220在连接点222处相连通,而外壳以及转子的上部通过上筛支撑部208中的连接点(未示出)在外壳的上部与颗粒排出管234相连通。
如图2所示,可选的干燥器200的自清洁结构包括多个支撑在壳体202的内部以及筛204的外部之间的喷嘴或喷头组件224。可选的且优选的是,多个喷头组件设置在聚结物捕获器300中(如图2、3所示)。图2以及图3还示出了喷头组件224的一种设置方式。图2中的喷头组件224支撑在喷管226的端部,喷管226向上延伸穿过壳体顶端的顶板228,且喷管226的上端暴露在外。软管或硬管(未示出)将高压液(即,水)以至少约40加仑每分钟(gpm),优选为约60gpm至约80gpm,更优选为约80gpm或以上的流速供应至喷嘴224。可选的是,软管可由安装在干燥器200上的一单岐管(未示出)供液。
可以使用的转子装配体以及升降器的结构可以有很多。包括但不限于,分段式转子装配体,以及一体转子装配体等。
颗粒从离心干燥器200的上端(颗粒排出管234处)排出后,其通过管路被送至一导流阀。可选的是,导流阀(未示出)与颗粒排出管相耦接以将颗粒从上游导流至颗粒导流部10以及打包部12。如果颗粒导流部10及/或打包部12发生机械故障,或成粒的材料未达规范,或有原因导致操作员不希望对成粒的材料继续加工,则操作员可利用导流阀将颗粒导流而不再进行加工。
图5a及5c示出了根据本发明的一些实施方式的示例性的颗粒导流阀。颗粒导流阀500尤其是为了克服对粘性聚合物材料的成粒和干燥中的诸多问题所设计的。作为比较,图5b示出了现有技术中的颗粒导流阀501。当对粘性聚合物颗粒进行导流时,发现由于其颗粒导流板503与进入的颗粒的角度的关系问题,现有技术中的颗粒导流阀501不适于在工况下高效的、可靠的对颗粒进行导流。
在现有技术中的颗粒导流阀501的运行过程中,粘性颗粒将以能够与导流板503粘连的速度撞击导流板503。继而,其他的粘性颗粒可能会继续累积,造成颗粒排出管234(见图2)的堵塞并最终导致系统停车。
现参照附图5a和5c,本发明中的颗粒导流阀500特别针对操作粘性聚合物材料而设计。同样,颗粒导流阀500也可以处理(即导流)其他材料。在运行中,颗粒从进口502进入颗粒导流阀500,进口502与颗粒排出管234直接耦接或间接耦接(即,通过一中间设备)。在一种实施例中,颗粒导流阀500通过一延伸管可拆卸的连接于颗粒排出管234上。当颗粒进入颗粒导流阀500后,颗粒将连续地流经二个颗粒导流阀出口或出口管504、506中的一个。而颗粒从哪个出口流出则取决于导流板508的位置。导流板508的位置可以手动控制,但优选通过一控制器(例如PLC)(未示出)来控制。
导流板508的运动可以通过多种方式实现,包括手动、气动、电动、自动或液动中的一种或多种,且可选的是,导流板508由一PLC控制。在一示例性的实施例中,导流板508通过气动致动器514控制,该气动致动器由一电控电磁阀516控制,而该电磁阀由一PLC控制。
在一些例子中,当用PLC来控制颗粒导流阀500时,电磁阀可包括针阀(未示出),该针阀可以用来控制导流板508的速度。在对导流板508的速度进行控制的过程中,针阀可使得在导流板508和颗粒导流阀500的内壁间捕获一颗粒的概率降至最低。此外,针阀还降低了导流板在与这些壁碰撞时的影响,因此,就减缓了磨损速度,从而延长了颗粒导流阀500的寿命。
壁板518可以是可拆卸的,以允许方便的接触颗粒导流阀500的内部结构。此外,壁板的可拆卸性使得操作者能够在最短的停车时间内对颗粒导流阀500的内表面进行监测、清洁及/或维修。可拆卸的壁板518可以由金属或合金(例如不锈钢)制成。可替换的是,壁板可由透明材料制成,其允许操作者连续的监测并观察颗粒导流阀500中的状况。应该认识到,可拆卸的壁板518可以设置在颗粒导流阀500的任意侧壁上。为了进一步的帮助操作者观察颗粒导流阀500的内部情况,该可拆卸的壁板、或颗粒导流阀的内部或外部的其他部分可以装配一可选的诸如闪光灯等光源,以对颗粒导流阀500的内部进行照明,及/或一摄像机以允许操作者观察颗粒导流阀500的内部以发现问题。
应该理解的是,颗粒导流阀500的尺寸可以根据工艺中使用的设备的容量、特定生产运行的规模以及其他因素进行调整,进一步的,颗粒导流阀500可以由能够承受起将要处在的条件(例如,冲击其内壁的颗粒的速度、颗粒的温度等)的任何材料制成。在示例性的实施例中,颗粒导流阀500由不锈钢制成。
颗粒导流阀500一般可以为倒置的Y型结构设计。该设计具有一休止角,该休止角能够减少或避免颗粒在导流板508上聚集这一问题。虚线520穿过颗粒导流阀进口502中部,并且将作为后述角度的基础的轴线。角522和524是独立的,并且可以设置在约0°至约90°之间,优选在约15°至约60°之间,更优选在约25°至约45°之间,最优选约为30°。
为了进一步的提升颗粒导流阀500的效率,可对其所有的会与颗粒接触的内表面进行涂覆以减少及/或避免腐蚀、侵蚀及/或粘连的发生。表面涂覆工艺在前文中已有叙述。在美国第11/932,067号专利申请中记载了其他有关于表面涂覆的例子,在此将该专利申请全文引用如同全文叙述了一遍一样。,
在一些例子中,颗粒可足够粘以保证形成粉末包衣。在其他的实施例中,可能希望对颗粒进行粉末包衣。无论动机如何,粉末包衣可以在颗粒从干燥器的排出管234中排出后且在进入颗粒导流阀500之前进行。这可以通过耦接一供应器或多个供应器(未示出)实现。供应器例如可以是体积型供应器及/或重量型供应器,其将粉末提供至排出管234或排出管234与导流阀之间的管路(未示出)。当颗粒穿过排出管234或排出管234与导流阀之间的管路时,供应器将粉末释放给颗粒。颗粒导流阀最优选位于该供应器或多个供应器的直接下游。
颗粒从颗粒导流阀出口504及/或506排出后,其将在图1中附图标记12所指示的打包部12内被打包。打包部12可以包括一个或多个用于对颗粒进行打包操作的打包机。在一示例性的实施例中,该打包部12采用了两个独立的打包机。
应该注意到在本文所述的工艺和系统中也可以使用两个以上的打包机,这是很重要的。为了采用两个以上的打包机,需要在颗粒导流阀上提供额外的出口。可替换的是,可在前述颗粒导流阀的下游增加额外的颗粒导流阀。例如,可将三个颗粒导流阀环链式连接(daisy-chained)以为进口提供四个出口。该四个出口可以为四个不同的打包机供料。在另一种实施方式中,七个颗粒导流阀环链式连接(daisy-chained)可为进口提供八个出口。该八个出口可以为八个不同的打包机供料。只要颗粒的生产量有需要,这种菊链式连接的方式理论上可以无限扩展。
如果需要,颗粒导流阀出口504和506可以具有不同的尺寸。优选的是,它们具有相同的尺寸以使得颗粒在进入颗粒导流阀500到达各自的打包机前走过的距离是相同的。此外出口504和506可以可拆卸的耦接于(直接或间接的)各自的打包机上。在一些实施例中,可在出口504和506以及各自的打包机之间设置一沟槽,颗粒可以自由的通过这些沟槽从出口504和506流至各自的打包机中。
从离心干燥器200自由流出后,颗粒流经颗粒导流阀500进入打包机的一成型管中。成型管在图6中有描绘,其附图标记为602,其通过一漏斗将颗粒倾倒入袋包中,并且保持袋包的开口打开使得颗粒能够进入。可对成型管602进行热处理以避免其遭受腐蚀、侵蚀,及/或粘连,正如本申请前文中已经叙述过的针对系统和工艺中的其他各种元件那样。
几个因素就可以确定有多少材料将流进颗粒导流阀500并且有多少会从颗粒导流阀的出口504和506流出。这些因素包括颗粒的生产率以及导流板508在位置510或512处的时长,而导流板508在位置510和512处停留的时长则部分取决于希望装入一特定袋包内的颗粒的多少。
一单一PLC(未示出)可对颗粒导流阀500以及每个打包机(未示出)进行控制。该PLC可能够令颗粒导向阀500动作以使得导流板508保持在位置510或512上相等或不等的时长。为了制造不同尺寸的经打包的材料,PLC可以令导流板508在一个位置510或512上保持的时间比另一个位置512或510保持的时间长,以使得例如一台打包机生产一磅一包的颗粒,而另一台打包机生产两磅一包的颗粒。相似的,如果使用多于一个颗粒导流阀500及/或两个打包机,则PLC也可对这些元件中的每一个进行控制。
尽管打包部12具有一个控制所有打包机的PLC,但可替换的是,由一个PLC通过导流阀来对该工艺和系统中的每个元件进行控制。打包部12中的每个打包机还可以分别具有单独的PLC控制器而不是一个PLC控制所有的打包机。在一些情况下,还可以将多个单独的PLC联合使用来控制该工艺和系统中的打包工序。例如,可以由一个PLC控制何时由打包机准备打包,而另一个PLC控制打包工序中的其他参数(例如,袋包的大小、密封的开始时间和持续时间,以及密封温度等)。
由于操作员有目前为止已经描述过的各种可用选择,最终的被打包的产品的尺寸会有很大不同,当然,这也可能是由于重复制造时的误差产生的。也就是说,经填充和密封的袋包重量上可能有所不同,会比期望的重量重或轻。为了降低或抵消这种重复生产中的误差,以及其在大量经填充的袋包的总重量上的影响,可以且最优选在打包单元的下游安装一磅秤。可以用磅秤确认每个袋包的最终重量,及/或用磅秤获得一个或多个袋包的平均重量,并将该信息传递回PLC以对导流板508的运动的定时进行调整。优选的是,磅秤获得两个或多个袋包的平均重量,并将该信息传递回PLC。
例如,如果希望制造五十个一磅重的袋包,而前三个加工的袋包的平均重量为每个1.02磅,则磅秤能将该信息传递回PLC使得PLC能够调整导流板508的定时。在此例中,PLC将将使导流板508动作加快以使得包袋将减少张口接纳颗粒流的时间,从而减少进入袋包的颗粒的总量,这样就可以达到或接近期望的重量以抵消以前的重量误差。本发明所使用的磅秤可选的可以是可编程的,以确定袋包是来自哪个打包机。这种可选的设计使得磅秤能够将哪些打包机打包的袋包是大于或小于期望值的这一信息准确的传递给PLC。
可选的是,当用于抵消重复生产的误差的调节没能纠正误差时,则PLC自动触发一报警系统以警告操作员。
此外,可选的是,打包机还装备有真空能力以从袋包中排除空气。真空能力允许将逆向空气移除以使得在颗粒装入袋包内后,封袋前能够平顺的移除空气,并能够移除诸如多余粉末、水分、灰尘以及其他碎块。
多余的粉末、灰尘以及其他碎块可能会聚集在袋包的内表面和外表面,并可能在密封过程中造成问题。真空是可以从打包部12的多个位置施加的。最优选的是,真空是从成型箍701下成型管602外(如图7所示)施加的,这样,就可以从成型管中抽吸逆向空气。施加的真空量可以调节的,可选择的是,其定时可以是可调节的或连续的。当涉及粉末应用时,优选连续的施加真空。图7所示的成型管602的双璧结构有助于消散来自密封机构的热量并且起到了热屏障的作用以降低凝结的水珠的聚集。
由于内壁704会与颗粒材料接触,其最好也附着涂层以避免粘连,腐蚀以及侵蚀。前述真空能力也受益于成型管602的双壁结构。成型管602的外壁由标记706指代。成型管602的进口或出口708可以位于成型管602的外壁706的任意位置上,但最好位于成型管602的上部。将成型管602内的空气及/或微粒抽出(由图7中的箭头指示)形成真空是可能的,但也可向成型管602内吹空气(由一箭头指示)。这在颗粒开始相互粘连、与设备相粘连时,或希望对颗粒材料及/或设备进行冷却时是有益的。
在薄膜形成袋包之前,可将薄膜穿孔。通过在薄膜上形成小孔,空气以及水分可从袋中渗出。这一特点是很重要的,因为即便是袋包中仅存在很少量的水分也可能为后续的对颗粒的加工带来麻烦(例如在熔融罐中熔化打包的材料的过程中)。可在任何时候对薄膜进行穿孔,但最好是在其刚好要通过成型箍701之前穿孔。每个袋包上的穿孔数量可以不同。一般来说,大袋包上的穿孔数量最好较多。例如,在某种实施方式中,在约9.25英尺长的薄膜上有约64个穿孔。这样,一个使用了约9.25英寸的一磅重的袋包上的穿孔数就为约64个。
穿孔的尺寸可以不同,但其直径优选小于约0.04英寸,但最优选小于约0.024英寸。可通过现有技术中所熟知的方式在薄膜上形成穿孔。例如,可令薄膜在从薄膜辊运动至成型箍701的过程中滚过一带有多个尖突起的辊而形成穿孔。
图6示出了打包部12中的打包机的一部分。打包机可以是本发明所属技术领域的现有技术中已知的各种类型。在一示例性的实施例中,打包机是被称为“竖直成型、填充并密封”的打包机。
随着颗粒604向下掉落通过成型管进口606,颗粒接连落入一适当的放置在成型管602周围和下方的打包材料中。实线610代表打包材料608的底,该底由一适当的水平密封机构(未示出)形成。密封610可以通过已知的任何密封手段形成,但优选通过一水平加热元件将打包材料608热熔至自身形成密封。
点划线612代表袋包614的顶,也即是连续袋包加工工艺中的下一袋包的底。对于点划线612的密封可以通过与前述实线610的密封方式相同的方式实现。
打包材料608可以是任何适合保持颗粒的材料。其优选由诸如商业可用的“佩特洛赛恩(Petrothane)421”和“拉奎恩(Lacquene)”等能够与颗粒一同熔融并与熔融的颗粒化合物相混合搅拌的化合物制成。打包材料608的化合物以及厚度的选择要保证其与颗粒混合后期不会损害颗粒化合物的期望特性。打包材料608的熔融温度应该与颗粒的化合物的熔融温度足够接近,优选低于颗粒的化合物的熔融温度。否则,当颗粒熔融后,打包材料608将凝结并可能漂浮及/或在应用设备中造成阻塞。在一些实施例中,打包材料608的厚度为约12.0密耳(mil)至约0.5密耳之间(1密耳等于0.001英寸、0.025毫米),优选为约6.0密耳至约0.7密耳之间,更优选为约4.5密耳至约0.75密耳之间,最优选为约2.0密耳至约0.8密耳之间,这样有助于使得打包材料608在整个混合或熔融的颗粒的化合物(包含颗粒以及打包材料)中的比例尽量的低。打包材料608的配方可以包括各种添加剂以有助于对混合或熔融的化合物的加工。
关于打包材料608的性能与颗粒材料性能的其他细节已在美国再颁发专利第36,177号中有所描述,本文将该专利全文并入作参照就像已经全文记载了该专利。此外,在使用这样的薄膜时会产生困难并且应该考虑在对薄膜进行密封以行形成袋包时的最优的热量大小。如果使用的热量过高,则可能会烧坏薄膜从而无法形成充分密封;而如果使用的热量过低,则不能形成有效密封。作为示例,已经发现在270华氏度下可对1密耳厚的薄膜有效密封且不会烧坏薄膜。
然而,应该注意,使用非常薄的薄膜是有益的。通过减小必须使用的薄膜的总量,可以节省成本。此外,在薄膜与颗粒一同熔化的情况下,如果使用了更薄的薄膜,则就会有更少的薄膜熔入颗粒中并与其混合,这样就可减少诸如凝结、杂质以及发泡等有害反应以及其他有害反应的发生。

Claims (20)

1.一种对粘性的及/或包含聚合物的配方材料进行打包的系统,该系统包括:
一供应部,其被配置为接收该粘性的及/或包含聚合物的配方;
一混合部,其被配置为从该供应部接收该粘性的及/或包含聚合物的配方,对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行混合、融化,及/或搅拌;
一成粒部,其被配置为从该混合部接收该粘性的及/或包含聚合物的配方,并对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行成粒操作;
一干燥部,其被配置为从该成粒部接收该粘性的及/或包含聚合物的配方,并对经成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方进行干燥;
一颗粒导流阀,其包括:
一被配置为从该干燥部接收一颗粒入流的进口;以及
至少一个第一出口以及一个第二出口,每个出口都被配置为放出一颗粒出流;以及
分别与该颗粒导流阀的至少第一出口以及第二出口连通的至少一第一打包装配体以及一第二打包装配体;其中,
至少该第一打包装配体以及第二打包装配体从该颗粒导流阀交替地接收一特定数量的颗粒以允许对颗粒进行连续打包。
2.根据权利要求1所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的系统,其中,该至少第一打包装配体和第二打包装配体均包括:一垂直成型管,该成型管具有一被配置为接收颗粒入流的进口以及一被配置为放出颗粒出流的出口;一打包材料,其放置在成型管周围和成型管下方,其中,该打包材料被配置为收集该特定数量的颗粒;以及一水平密封机构,其被配置为将打包材料密封为用于容纳该特定数量颗粒的独立袋包。
3.根据权利要求1所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的系统,其进一步包括一可编程控制器,该可编程控制器与该颗粒导流阀中的至少一个或至少该第一打包装配体及第二打包装配体电连接;其中,该颗粒的特定数量由该可编程逻辑控制器来控制。
4.根据权利要求1所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的系统,其中,该粘性的及/或包含聚合物的配方是粘性聚合物配方。
5.根据权利要求4所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的系统,其中,该粘性聚合物配方是热熔融胶粘剂、压敏胶粘剂、热熔融压敏胶粘剂、或沥青。
6.根据权利要求4所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的系统,还包括一设置在供应部、混合部、成粒部、干燥部、颗粒导流阀,或打包装配体的一个或多个与该粘性聚合物配方相接触的表面上的内表面涂层;其中,该内表面涂层减少腐蚀、侵蚀及/或该粘性聚合物配方对该一个或多个表面的粘连的发生。
7.一种对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,该方法包括:
将该粘性的及/或包含聚合物的配方送至一供应部;
在一混合部对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行混合、融化,及/或搅拌;
在一成粒部对该粘性的及/或包含聚合物的配方进行成粒操作;
在一干燥部对经成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方进行干燥;
连续的将一特定数量的颗粒导流通过一颗粒导流阀的至少一第一出口以及一第二出口,以及
用一打包装配体将该至少该特定数量的颗粒收集至一袋包中,其中,该打包装配体设置在该颗粒导流阀的第一出口或第二出口之一的位置上。
8.根据权利要求7所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,其中,该打包装配体包括:一垂直成型管,该成型管具有一被配置为接收颗粒入流的进口以及一被配置为放出颗粒出流的出口;一打包材料,其放置在成型管周围和成型管下方,其中,该打包材料被配置为收集该特定数量的颗粒;以及一水平密封机构,其被配置为将打包材料密封为用于容纳该特定数量颗粒的独立袋包。
9.根据权利要求7所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,其进一步包括用一与该颗粒导流阀中的至少一个、或该第一打包装配体或第二打包装配体电连接的可编程控制器对该特定数量的颗粒进行控制。
10.根据权利要求7所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,其中,该粘性的及/或包含聚合物的配方是粘性聚合物配方。
11.根据权利要求10所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,其中,该粘性聚合物配方是热熔融胶粘剂、压敏胶粘剂、热熔融压敏胶粘剂、或沥青。
12.根据权利要求10所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,还包括在干燥后对粘性的及/或包含聚合物的配方的颗粒进行粉末包衣。
13.根据权利要求7所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,还包括对袋包施加真空以从袋包中移除空气或不期望的材料。
14.根据权利要求7所述的对粘性的及/或包含聚合物的配方进行打包的方法,还包括对袋包进行穿孔。
15.一种连续打包装配体装置,包括:一垂直成型管,该成型管具有一被配置为接收以特定数量的颗粒的进口以及一被配置为放出该特定数量的颗粒的出口;一打包材料,其放置在成型管周围和成型管下方,其中,该打包材料被配置为收集该特定数量的颗粒;以及一水平密封机构,其被配置为将打包材料密封为用于容纳该特定数量颗粒的独立袋包。
16.根据权利要求15所述的连续打包装配体装置,其进一步包括以真空吸尘器,其被配置为将空气和不期望的材料从各袋包中移除。
17.根据权利要求15所述的连续打包装配体装置,其中,该垂直成型管还包括一内表面涂层,该涂层被配置为减少颗粒对成型管的粘连,减轻对成型管的腐蚀,及/或对成型管的侵蚀。
18.根据权利要求15所述的连续打包装配体装置,其中,打包材料的熔点小于或大约等于颗粒的熔点。
19.根据权利要求15所述的连续打包装配体装置,其进一步包括一可编程逻辑控制器,其被配置为对容纳在各袋包中的该颗粒的特定数量进行控制。
20.根据权利要求15所述的连续打包装配体装置,其进一步包括一切割元件,其被配置为将各袋包从打包装配体装置上移除。
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