CN102313751A - 晶片式led检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种晶片式LED检查装置，其是一种能够正确的检出晶片式LED(CHIP LED)密封树脂部所存在的缺损的检查装置。本检查装置包括支撑晶片式LED的透明板状或薄板状支撑部材，配设在支撑部材上方进行拍摄晶片式LED表面侧图像的相机，设在支撑部材下方位置挟住支撑部材并与相机相对的遮光板，设置在遮光板下方位置的照明机构。遮光板具有至少大于晶片式LED的大小，照明机构从遮光板的外侧透过通过支撑部材对晶片式LED的密封树脂部进行照明。本发明可以将相机拍摄下来的晶片式LED的图像设定为全部呈现为黑暗的图像，可对所获得的图像进行分析并判定有无缺损时，可以简单且正确地作出判断。

Description

晶片式LED检查装置

技术领域

本发明涉及一种检出晶片式LED的密封树脂部份发生的刮伤、碎裂等缺损的检查装置。

背景技术

晶片式LED有很多种款式，其中有一种如图4(a)、4(b)、4(c)所示。

如同图4所示，该晶片式LED50由具有透光性的基板51、在该基板51里面相互分离的状态下所形成的两个以上的无透光性电极部52、配设在52和所述基板51的表面中央部的发光部53、覆盖基板51的表面对所述发光部53进行密封的透光性密封树脂54构成。

所述密封树脂54，其覆盖发光部53的部位成型出凸曲面状(该例为大致半球状)，除了具备上述的进行密封发光部53的作用之外，凸曲面部54a担负着对发光部53发出来的光进行收集的镜片作用。

因此，如果担负着相关作用的凸曲面部54a发生刮伤、碎裂等情况时，发光部53发出来的光则会被该缺损部打乱，从而导致该晶片式LED50照射出来的光发生不均匀的现象。

为此，以前就盼望着能够有一种可以检出发生于密封树脂54(特别是凸曲面部54a)的缺损的检查装置。

另一方面，现有检查装置并不是以晶片式LED为检查物件的，而是一种对半导体封装的配线模式进行检查的装置，这款检查装置的发明专利申请公布说明书的专利号为2009-288050。

这款检查装置采用间接照明手段，对被检体进行照明，利用线感测相机对该被检体进行拍摄，并分析其图像从而检出其缺点，间接照明手段，配备了含有加工成半球形状的凹曲面状的反射面的主体，从形成在主体开口部侧内面的光出射口，对所述反射面进行照射光，采用该反射面反射出来的光对下方的被检体进行照明。另外，相机是从形成在所述主体的观察窗对所述被检体进行拍摄。

但是，如果是具有上述结构的晶片式LED时，虽然也可以采用现有检查装置进行检查该晶片式LED，但由于该晶片式LED的结构影响，现有检查装置无法正确地检出存在于密封树脂部的缺损部。

利用上述现有间接照明手段对晶片式LED进行照明时，相机所拍摄下来的图像如图5所示，从平面观察到的结果显示为所述凸曲面部的周边部位(从基板的立起来的部位)(附图标记55)与没有电极的部位(表里透光的部位)(附图标记56)呈现出黑暗的，而其他电极部与发光部却呈现现明亮的明暗图像。另外，图像中对应于晶片式LED50的部位以外也是黑暗的。

因为电极部与发光部相对来说会经常反射光，通过密封树脂与基板的光会在该电极部被进行反射，再次通过基板与密封树脂进入相机，所以同部呈现出明亮的；相反，没有形成电极的地方由于通过密封树脂与基板的光没有被反射，所以呈现出黑暗。

所述凸曲面部的基板立起来部位(周边部位)，在包括上述结构的现有间接照明手段当中，给予照明的所述反射光(照明光)变成朝下有一定程度指向性的光，与该照明光以锐角交差的所述周边部当中，在该周边部表面被正反射的照明光很多，而且进入树脂内部的照明光很少，所以从该周边部进入相机的反射光很少，因此呈现出黑暗的。

一个方面，因为所述缺损部的表面呈现出凸凹状，在该缺损部内照射光被漫反射，所以呈现出明亮的。因此，若缺损位于周边部以外的凸曲面部或已形成电极部位的相应位置时，因为都呈现出明亮的，所以很难检出该缺损。(参照图5。图5中符号57为缺损。)

另外，晶片式LED除上述款式以外，也有的是基板里面全部为不透光性树脂或其他部材的款式，但是它们在所述电极部或发光部呈现出明亮的方面，没有分岐。

鉴于上述实际情况，本发明的目的是提供一种检查装置，对存在于晶片式LED的密封树脂部的缺损部，不管其具体存在位置都能够正确地检出来。

发明内容

为解决上述课题，本发明涉及一种晶片式LED检查装置，其是一种对由具有透光性的基板、形成在该基板里面的不透光性电极部、配设在所述基板表面中央部的发光部、覆盖所述基板表面密封所述发光部的透光性密封树脂，构成的该密封树脂中至少覆盖所述发光部的部分，形成凸曲面状的晶片式LED的所述密封树脂已发生的缺损进行检出的检查装置，包括：

支撑所述晶片式LED的透明板状或薄板状的支撑部材；

配设在所述支撑部材上方，进行拍摄承载在该支撑部材上的晶片式LED表面侧图像的相机；

设置在所述支撑部材下方位置，挟住支撑部材并与所述相机相对的遮光板；

设置在所述遮光板下方的照明机构；

所述遮光板具有至少比所述晶片式LED平面形状大的平面形状；以及

所述照明机构从所述遮光板的外侧通过所述支撑部材，对于承载在所述支撑部材上的晶片式LED的密封树脂部进行照明。

本发明涉及一种检查装置，首先使检查物件的晶片式LED位于支撑部材上的检查领域内(所述相机的拍摄视野领域)。搬送晶片式LED的机构可以是：例如采用合理的搬送手段进行搬送晶片式LED承载在所述支撑部材上的检查领域内的机构；也可以是在支撑部材上采用合理的搬送手段进行搬送晶片式LED，按照合理的搬送速度使其通过所述检查领域内的机构；或者也可以是移动已承载晶片式LED状态的支撑部材，将该晶片式LED按照合理的搬送速度通过所述检查领域内的机构。

所述照明机构对位于支撑部材上的检查领域内的晶片式LED进行照明，相机对其表面侧图像进行拍摄。

在与所述相机相对的位置，也就是所述晶片式LED的正下方，设有遮光板，所述的照明机构，从所述遮光板的外侧，通过所述支撑部材对晶片式LED的密封树脂部进行照明。也就是，因为设有遮光板，所以晶片式LED仅仅由所述照明机构照射出来的斜下方的光对其密封树脂部进行照明。

从斜下方照射到密封树脂部的光，基本上原原本本的按照射方向通过该密封树脂部。因此，进入所述相机的光仅仅只有一点点，由该相机拍摄到的晶片式LED图像为全部黑暗的图像。

一个方面，当密封树脂部存在缺损时，因为其表面呈现出凸凹状，所以在由所述照明机构照射出来的光当中，碰撞到该缺损部的光，在其凸凹表面发生漫反射现象，当中有一部分进入所述相机内。因此，由所述照明机构对所述密封树脂部进行照明，且存在缺损时，同部则呈现出明亮的图像。

这样，根据本发明，当密封树脂部存在缺损时，可以获得只有同缺损部呈现出明亮的图像，所以在所述判定部中，在分析拍摄图像进行判断有无该缺损部时，能够简单且正确地作出判断。

另外，在本发明中，所述照明机构可以由上面开口的圆筒状主体、配设成在该主体内以圆周方向等间隔进行照射朝向内侧斜上方的光轴的光的多个光源组成。

根据相关构成的照明机构，配设在主体上的多个光源整体主要将上方的环状领域设为高照度领域进行照明，所述晶片式LED，从该照明机构照射出来的光内，主要采用朝向内侧斜上方照射出来的光，对其密封树脂部进行照明。

本发明中涉及的所述遮光板，最好希望是呈现出黑色的。因为若为黑色，被它反射的反射光很少，不容易产生外部乱光。

检查物件物晶片式LED，由具有透光性的基板、形成在该基板里面的不透光性电极部、配设在所述基板表面中央部的发光部、覆盖所述基板表面密封所述发光部的透光性密封树脂，该密封树脂中至少覆盖所述发光部的部分形成凸曲面状，凸曲面状的形状不受任何限制。

如上所述，本发明可以将相机拍摄下来的晶片式LED的图像设定为全部呈现为黑暗的图像，该结果为当所述密封树脂部存在缺损时，可以获得只有该缺损部呈现为明亮的图像，因此对所获得的图像进行分析并判定有无缺损时，可以简单且正确地作出判断。

附图说明

图1表示本发明的一种实施方式的检查装置正面图；

图2表示本实施方式照明机构的纵向剖面图；

图3表示本实施方式中晶片式LED的拍摄图像的说明图；

图4(a)、4(b)、4(c)是说明晶片式LED形态的说明图；

图5表示采用以往检查装置获得的拍摄图像的说明图。

附图标记说明：1-晶片式LED检查装置；5-支撑部材；6-相机；8-判定部；10-遮光板；15-照明机构；16-主体；17-LED灯；50-晶片式LED；51-基板；52-电极；53-发光部；54-密封树脂；54a-凸曲面部。

具体实施方式

下面参照附图详细地说明本发明的一种实施方式。

如图1所示，本例晶片式LED(CHIP LED)检查装置1包括承载检查物件晶片式LED50的透明板状的支撑部材5，配设在这个支撑部材5上方进行拍摄已承载在该支撑部材5上面晶片式LED50的表面侧图像相机6，设在所述支撑部材5下方位置(本例为支撑部材5的里面)挟住该支撑部材5并设置成与所述相机6相对的遮光板10，设置在该遮光板10下方位置与所述相机6相对的照明机构15，和通过分析相机6拍摄下来的图像对晶片式LED50的良否进行判定的判定部8。

本例的检查物件物晶片式LED50，是一种具有如所述图4所示款式的产品。

所述支撑部材5，如果是玻璃等不会发生弯曲且透光的话其材质没有限制，而且其款式除刚性高的板材以外，也可以具有可挠性的薄板材。

所述照明机构15如图2所示，由上面开口的圆筒状主体16、配设成在该主体16内以圆周方向等间隔进行照射朝向内侧斜上方的光轴的光的多个LED灯17组成。

据该照明机构15，从配设成环状的各LED灯17照射出照明光，照射出来的光穿过主体16开口部18，多个LED灯17整体将上方的环状领域设为高照度领域进行照明。这样，承载在支撑部材5上的晶片式LED50，由从该照明机构15朝向内侧斜上方进行照射，通过支撑部材5的光进行照明。

所述相机6拍摄位于下方的晶片式LED50的图像，只要能拍摄图像的都可以，比如面积感测相机或线感测相机都能适用。但是，当采用线感测相机时，需要按指定速度移动晶片式LED50。

所述遮光板10，由呈现出黑色的部材构成，平面形状至少要大于所述晶片式LED50的平面形状，也就是晶片式LED50的大小不要突出该遮光板10。

所述的判定部8，对相机6拍摄下来的图像进行分析，例如将拍摄图像进行2值化处理，进行判别晶片式LED50的密封树脂54部位是否存在缺损。

利用具备上述结构的本例检查装置1，按照下列顺序，对晶片式LED50进行检查。

首先，采用合适的搬送手段进行搬送检查物件晶片式LED50，使其位于所述支撑部材5上的检查领域，也就是使其位于所述相机拍摄视野领域内。

在所述支撑部5上的所述检查领域内，由照明机构15对晶片式LED50进行照射，在这种状态下，相机6对该晶片式LED50的表面侧图像进行拍摄。

在晶片式LED50的正下方设有遮光板10，由照明机构15照射出来的朝向内侧斜上方的光，从该遮光板10的外侧通过支撑部材5对晶片式LED50进行照明，晶片式LED50的密封树脂部54(凸曲面部54a)则由来自斜下方的光被进行照明。

从斜下方的照射在凸曲面部54a的光，基本上原封不动的按照射方向通过该凸曲面部54a。因此，进入所述相机6的光仅仅只有一点点，该相机6拍摄下来的晶片式LED的图像如图3所示，其整体为黑暗的图像。

一个方面，当凸曲面部54a存在缺损时，因为其表面呈现出凸凹状，所以由照明机构15照射出来的光当中，碰撞到该缺损部57的光，在其凸凹表面发生乱反射现象，当中有一部分进入相机6内。因此，当照明机构15对凸曲面部54a进行照明，且存在缺损部57时，同图3所示，同缺损部57呈现出明亮的图像。

相机6拍摄下来的这种图像被发送到所述判定部8，在该判定部对被发送的图像进行分析，进行判定是否存在所述缺损部57。这时，因为相机6拍摄下来的图像当中只有缺损部57为明亮的，所以能够简单且正确地检出该缺损部57。

然后，将承载在支撑部材5上的晶片式LED50依次更换成新的，并执行上述一连串的检查，所以可以对多个晶片式LED50进行连续性缺损检查。

上述针对本发明的这一实施方式进行了说明，但本发明能采用的具体方式，并不限于这种方式，在不脱离本发明的宗旨的前提下，也可以采用其他方式实现。

例如，这里采用的是由呈现出黑色的部材构成遮光板10，但是并不限于这种部材。

另外，检查物件物的晶片式LED50的款式不限于上例，具有凸曲面状的密封树脂54的产品，采用本发明涉及的检查装置，能够很好的进行检查有无缺损，凸曲面部54a的形状也不受任何限定。

上例当中对所述支撑部材5进行了固定，但是也可以移动已承载晶片式LED50的支撑部材5，将该晶片式LED50按照合理的搬送速度通过所述检查领域内。

Claims (3)

1.一种晶片式LED检查装置，是一种对由具有透光性的基板、形成在该基板里面的不透光性电极部、配设在所述基板表面中央部的发光部、覆盖所述基板表面密封所述发光部的透光性密封树脂，构成的该密封树脂中至少覆盖所述发光部的部分，形成凸曲面状的晶片式LED的所述密封树脂已发生的缺损进行检出的检查装置，其特征在于，包括：

支撑所述晶片式LED的透明板状或薄板状的支撑部材；

配设在所述支撑部材上方，进行拍摄承载在该支撑部材上的晶片式LED表面侧图像的相机；

设置在所述支撑部材下方位置，挟住支撑部材并与所述相机相对的遮光板；

设置在所述遮光板下方的照明机构；

所述遮光板具有至少比所述晶片式LED平面形状大的平面形状；以及

所述照明机构从所述遮光板的外侧通过所述支撑部材对于承载在所述支撑部材上的晶片式LED的密封树脂部进行照明。

2.根据权利要求1所述的晶片式LED检查装置，其特征在于，所述照明机构由上面开口的圆筒状主体、配设成在该主体内以圆周方向等间隔进行照射朝向内侧斜上方的光轴的光的多个光源组成。

3.根据权利要求1或2所述的晶片式LED检查装置，其特征在于，所述遮光板呈现出黑色。

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