CN102271918A - 用于丝网印刷的精确传输系统 - Google Patents

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A·巴希尼
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Applied Materials Baccini SpA
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Abstract

本发明提出用于处理丝网印刷腔室(102)的基板(150)的设备和方法，藉以传送一或多个处理基板上的可重复与精确丝网印刷图案。在一实施例中，丝网印刷腔室用来进行部分结晶硅太阳能电池生产线的丝网印刷工艺，其中基板以预定材料图案化。在一实施例中，丝网印刷腔室为处理腔室，设在旋转线工具或取自Baccini S.p.A.的SoftlineTM工具内，其为美国加州圣克拉拉的应用材料公司所拥有。

Description

用于丝网印刷的精确传输系统
技术领域
本发明是有关用于沉积图案化层至基板表面的系统，例如丝网印刷(screen printing)工艺。
背景技术
太阳能电池为将太阳光直接转换成电能的光电(PV)装置。PV装置一般具有一或多个p-n接合面。每一接合面在半导体材料内包含二个不同区域，其中一侧为p型区，另一侧为n型区。PV电池的p-n接合面曝照太阳光(由光子能组成)后，太阳光透过PV作用直接转换成电能。PV太阳能电池产生特定量的电能，电池则铺装成模块尺寸以传送预定量的系统功率。PV模块结合成具特殊框架与连接器的面板。太阳能电池通常形成于硅基板，其可为单晶或多晶硅基板。典型的PV电池包括p型硅晶片、基板或厚度一般小于约0.3毫米(mm)的薄板，且n型硅薄层形成在基板的p型区顶部。
过去十年来，光电市场的年成长率已成长超过30％。一些文章指出全世界的太阳能电池功率生产在不久的将来将超过10GWp。预估95％以上的光电模块是以硅晶片为基底。快速的市场成长率、加上实质降低太阳能电力成本要求对便宜地制造高品质光电装置而言已带来许多严峻的挑战。制造可商业化太阳能电池的一主要因素在于增进装置产率及提高基板产量，以降低形成太阳能电池所需的制造成本。
丝网印刷已长期用于印刷对象(如衣服)上的设计，并用于电子产业来印刷电子部件设计，例如基板表面的电触点或内联机。目前太阳能电池生产工艺亦采行丝网印刷工艺。未对准或不正确放置丝网印刷图案至电子装置或太阳能电池上会影响装置产率。再者，丝网印刷图案放到太阳能电池基板上的准确度会影响太阳能电池的制造成本和太阳能电池生产线的拥有成本。
因此，需要用于制造太阳能电池、电子电路或其它有用装置的丝网印刷设备，以精确放置丝网印刷材料，进而增进装置产率且具有比其它已知设备还低的拥有成本(CoO)。
发明内容
本发明大体上提出用于处理基板的设备，包含材料输送装置构件，该构件包含具基板支撑面的平台、第一材料定位机构，用以提供支撑材料至基板支撑面，支撑材料具有第一表面，其上形成数个特征结构、和第二材料定位机构，用以接收从第一材料定位机构传送越过至少一部分基板支撑面的支撑材料、传感器构件，置于第一表面上，其中传感器构件设置感应出第一表面上数个特征结构的位置变化、以及控制器，用以接收出自传感器构件的讯号，且利用耦接第一材料定位机构或第二材料定位机构的致动器，控制基板支撑面上的支撑材料位置。
本发明的实施例另提出处理基板的方法，包含接收支撑材料的第一表面上的基板，其中第一表面具有数个特征结构形成其上、移动支撑材料越过基板支撑件的表面、感应出数个特征结构经过传感器构件的动作、以及至少部分依据感应的数个特征结构的动作，控制基板支撑件表面上的基板位置。
本发明的实施例更提出处理基板的方法，包含接收支撑材料的第一表面上的基板，其中第一表面具有数个特征结构形成其上、移动支撑材料越过基板支撑件的表面、从来源发射电磁辐射至支撑材料的第一表面，其中照在第一表面的发射辐射与其上的数个特征结构互相作用、接收至少一部分电磁辐射已与数个特征结构互相作用后的电磁辐射强度、以及监测接收的电磁辐射强度，以决定基板支撑件表面上的基板位置。
本发明的实施例进一步提出用于处理期间支撑基板的支撑材料，包含具第一表面的材料、以及第一末端与第二末端，数个特征结构形成在第一表面朝第一末端与第二末端间的方向延伸的区域上，其中材料在实质垂直第一表面的方向上有足够的厚度，以当真空施加至材料的第一侧边的对侧时让空气通过厚度。在一实施例中，数个特征结构包含形成于第一表面的等距接线阵列。
附图说明
参考有某些绘制在附录图的实施例，可得到之前简短总结的本发明的更特别的描述，如此，可详细了解之前陈述的本发明的特征的方法。
图1为根据本发明一实施例的丝网印刷系统的立体视图。
图2为根据本发明一实施例的图1丝网印刷系统的平面视图。
图3为根据本发明一实施例的旋转致动器构件的立体视图。
图4为根据本发明一实施例的丝网印刷系统中印刷巢套部分的立体视图。
图5A为根据本发明一实施例的印刷巢套的立体视图。
图5B为根据本发明一实施例的图5A印刷巢套区域的特写立体视图。
图6A为根据本发明一实施例的印刷巢套实施例的截面侧视图。
图6B为根据本发明一实施例的印刷巢套实施例的截面侧视图。
为助于了解，各图中相同的组件符号代表相似的组件。应理解某一实施例的组件和特征结构当可并入其它实施例，在此不另外详述。
须注意的是，虽然所附图式揭露本发明特定实施例，但其并非用以限定本发明的精神与范围，当可作各种的更动与润饰而得等效实施例。
具体实施方式
本发明提出用于处理丝网印刷腔室的基板的设备和方法，藉以传送一或多个处理基板上的可重复与精确丝网印刷图案。在一实施例中，丝网印刷腔室用来进行部分结晶硅太阳能电池生产线的丝网印刷工艺，其中基板以预定材料图案化。在一实施例中，丝网印刷腔室为处理腔室，设在旋转线工具或取自BacciniS.p.A.的SoftlineTM工具内，其为美国加州圣克拉拉的应用材料公司所拥有。
丝网印刷系统
图1-2绘示多重丝网印刷腔室处理系统，或系统100，其可配合用于本发明的各种实施例。在一实施例中，系统100大致含有二送进输送装置111、旋转致动器构件130、二丝网印刷头102和二送出输送装置112。各送进输送装置111配置成平行处理构造，藉以各自接收来自输入装置(如输入输送装置113)的基板及将基板传送到耦接旋转致动器构件130的印刷巢套131。又，各送出输送装置112配置接收来自耦接旋转致动器构件130的印刷巢套131的处理基板及将处理基板传送到基板移除装置(如出口输送装置114)。输入输送装置113和出口输送装置114通常是自动化基板搬运装置，其为大型生产线的一部分，例如连接系统100的旋转线工具或SoftlineTM工具。注意图1-4仅绘示受惠所述各种实施例的可能处理系统构造，在不脱离本发明的基本范围内，当可采用其它输送装置构造和其它类型的材料沉积腔室。可用于所述实施例的其它系统构造例子更描述于共同让渡的美国专利证书号6,595,134、公元2001年12月11日申请、和共同让渡的美国专利申请案序号11/590,500、公元2006年10月31日申请的申请案，其一并附上供作参考。
图2为系统100的平面视图，其绘示旋转致动器构件130的位置，其中二印刷巢套131(如组件符号“1”和“3”)定向成能从各印刷巢套131传送基板150到送出输送装置112及接收来自各送进输送装置111的基板150。基板大致依循第1及2图路径”A”移动。在此构造中，其余二印刷巢套131(如组件符号“2”和“4”)定向成能进行丝网印刷工艺处理位于二丝网印刷腔室内(即图1丝网印刷头102)的基板150。又，在此构造中，印刷巢套131定向成使基板在巢套上的移动方向正切旋转致动器构件130，其不同于其它放射状定向基板移动的市售系统。将输送装置定向正切旋转致动器构件130容许从二位置传送及接收基板，例如组件符号“1”和“3”(图2)，而不会增加系统的占地面积。
成信一次只丝网印刷一基板时，印刷准确度仍相当高，此乃因印刷头102一次只需精确对准单一基板、而非二或更多基板。故此构造可提高系统产量和系统正常运行时间，又不影响丝网印刷工艺的准确度。
送进输送装置111和送出输送装置112一般包括至少一传送带116，其利用连接系统控制器101的致动器(未绘示)来支撑及运送基板150至系统100内的预定位置。尽管图1-2绘示二传送带116型的基板传送系统，然其它类型的传送机构也可用来进行同样的基板传送及定位功能，此不脱离本发明的基本范围。
系统控制器101通常用来协助整体系统100的控制及自动化，且一般包括中央处理单元(CPU)(未绘示)、内存(未绘示)和支持电路(或I/O)(未绘示)。CPU可为任一型式的计算机处理器，其可用于工业设定来控制不同的腔室工艺与硬件(如输送装置、侦测器、马达、流体输送硬件等)，及监测系统与腔室工艺(如基板位置、工艺时间、侦测讯号等)。内存连接CPU，且可为一或多种容易取得的内存，例如随机存取内存(RAM)、只读存储器(ROM)、软盘、硬盘、或任何其它近端或远程的数字储存器。软件指令与资料可加以编码及存入内存，用以指示CPU。支持电路亦可连接CPU，以通过传统方式支持处理器。支持电路包括高速缓冲储存器、电源供应器、时钟电路、输入/输出电路、次系统等。系统控制器101可读取的程序(或计算机指令)决定施行于基板的任务。较佳地，程序为系统控制器101可读取的软件，其包括至少产生及储存基板位置信息的编码、各种控制部件的移动顺序、基板检视信息、或其组合物。
用于系统100的二丝网印刷头102可为取自Baccini S.p.A.的传统丝网印刷头，其在丝网印刷工艺期间沉积预定图案的材料至位于印刷巢套131的基板表面。在一实施例中，丝网印刷头102用来沉积含金属或介电质的材料至太阳能电池基板上。在一实施例中，基板为太阳能电池基板，其宽度约125mm至156mm，长度约70mm至156mm。
在一实施例中，系统100还含有检视构件200，以于丝网印刷工艺进行前后检视基板150。检视构件200含有一或多个照相机120，用以检视位于图1及图2位置“1”与“3”的送进或处理基板。检视构件200一般含有至少一照相机120(如电荷耦合组件(CCD)照相机)和其它电子部件，其能检视及将检视结果传递到系统控制器101，进而将遭破坏或不当处理的基板移出生产线。不当处理的基板由印刷巢套131传送到废物收集箱117。在一实施例中，印刷巢套131含有照灯或其它类似的光辐射装置，其照射位于支撑平台138(图4)上的基板150，以供检视构件200更易检视。
检视构件200还可用来决定基板于各印刷巢套131的精确位置。系统控制器101利用基板150于印刷巢套131上的位置数据来放置及定位丝网印刷头102的丝网印刷头部件，以改善后续丝网印刷工艺的准确度。在此情况下，可依据检视工艺步骤取得的数据，自动调整丝网印刷头位置，使丝网印刷头102对准基板位于印刷巢套131的确切位置。
在一实施例中，如图1-3所示，旋转致动器构件130含有四个印刷巢套131，其在丝网印刷头102内进行丝网印刷工艺时支撑基板150。图3为旋转致动器构件130的立体视图，其绘示基板150放在四个印刷巢套131上的构造。利用旋转致动器(未绘示)和系统控制器101使旋转致动器构件130绕着轴“B”旋转及角度定位，如此可顺意将印刷巢套131定位于系统内。旋转致动器构件130还具有一或多个用以协助控制印刷巢套131的支撑部件或其它用来在系统100中进行基板处理程序的自动化装置。
印刷巢套构造
如图4所绘示，印刷巢套131大致上是由输送装置构件139组成，其具有馈线轴135、卷线轴136和一或多个耦接馈线轴135及/或卷线轴136的致动器(未绘示)，用以馈送及保持支撑材料137放置越过平台138。平台138一般具有基板支撑面，丝网印刷头102内进行丝网印刷工艺时，其上放置基板150和支撑材料137。在一实施例中，支撑材料137为多孔材料，当传统真空产生装置(如真空泵、真空抽气器)施加真空至支撑材料137对侧时，藉以将放在支撑材料137一侧的基板150保留在平台138上。在一实施例中，真空施加至平台138的基板支撑面138A的真空端口(未绘示)，使得基板夹持在平台的基板支撑面138A。在一实施例中，支撑材料137为可蒸发材料，其例如由卷烟用蒸发纸或其它类似材料组成，例如具同样功能的塑料或纺织材料。在一实施例中，支撑材料137为不含苯线的卷烟纸(cigarette paper)。
在一构造中，巢套驱动机构148耦接或啮合馈线轴135和卷线轴136，藉以精确控制支撑材料137上的基板150在印刷巢套131内移动。在一实施例中，馈线轴135和卷线轴136各自接收一段长度的支撑材料137相对末端。在一实施例中，巢套驱动机构148含有一或多个驱动轮147，其耦接或接触馈线轴135及/或卷线轴136上的支撑材料137表面，以控制支撑材料137越过平台138的动作和位置。
图6A为印刷巢套131的输送装置构件139实施例的截面侧视图。在此构造中，支撑材料137遍及平台138各处的张力和动作受控于巢套驱动机构148的传统致动器(未绘示)，其能控制馈线轴135及/或卷线轴136的转动。在图6A实施例中，支撑材料137朝馈线轴135与卷线轴136间的任一方向移动时，其由数个滑轮140引导及支承。
利用图4及图6A-6B滚动条式传输系统传送及定位基板所引起的课题的一在于，因馈线轴135或卷线轴136的角运动而移动越过平台138的支撑材料137量会改变，以致影响系统控制器精确地且反复地将支撑材料137上的基板移动到平台138的预定处理位置的能力。平台138上的基板实际位置变化造成检视构件200内需设置照相机120，其视野比所需视野大，以确保检视期间可观察预定对准基板150与照相机120的全部区域。由于照相机的分辨率与视野大小呈反比，故检视系统侦测基板上的缺陷及决定平台138上的基板位置的能力比预期还糟。为改善检视工艺，期减少平台138上的基板处理位置的变化，以容许使用更高分辨率的照相机更佳地侦测缺陷，进而改善装置产率和丝网印刷工艺的拥有成本。
平台138的支撑材料137上的基板位置变化起因于致动装置与位于馈线轴135或卷线轴136上的支撑材料137线轴间的滑动。为说明支撑材料137越过平台138的移动变化，可测量一或多个线轴(如馈线轴135或卷线轴136)的直径或直径变化。或者，通过监测一或多个滑轮140或其它类似支撑材料137啮合装置的转动，可监测支撑材料137的线性运动。然这些技术普遍不准确且材料啮合部件(如驱动轮147、滑轮140)间可能滑动，故将基板定位在平台138表面的准确度通常不符合现今或未来生产的要求。采用这些技术造成变化的另一可能原因为处理期间将材料从一线轴送到另一线轴时，驱动馈线轴135或卷线轴136每转引起传送越过平台138的支撑材料137量改变。在一实施例中，若材料越过平台138的动作受控于卷线轴136的旋转运动，则材料移动越过平台138受直径或卷绕于卷线轴136的支撑材料137量影响。相对于支撑材料137卷绕于卷线轴136，当大多数支撑材料137卷绕于馈线轴135时，线性通过平台138的支撑材料137量将产生变化。故需要更直接的测量技术来测量及反馈支撑材料137的移动或位置资料至系统控制器101，以更准确控制基板的移动和位置。提高准确度容许使用更高分辨率的照相机120(图1)来侦测送进及/或送出系统100处理的基板缺陷。高分辨率照相机有助于减少不当处理的基板的数量，并增进装置产率。
再者，相信直接监测支撑材料137的移动可更快速输送基板而提高系统产量。由于支撑材料137的速度或加速度更快，以致支撑材料137与其它输送装置构件139的部件间滑动的可能性增加而不影响支撑材料137和平台138上的基板150(图5A)位置的准确度及控制，故通常可达到更快的基板传送速度。
图5A-5B及图6A-6B绘示印刷巢套131含有侦测系统143，用以监测及反馈支撑材料137的移动和位置资料至系统控制器101。一般而言，支撑材料137的移动和位置由侦测系统143的传感器构件142监测，其设置以观察一或多个具图案137A形成其上的支撑材料137区域。形成组件图案137A包括规则性沉积材料图案或特征结构，当其经过传感器构件142的侦测区142C(图5B)时乃由传感器构件142侦测。在一实施例中，图案137A为规则性印刷油墨线数组，其位于支撑材料137表面。在另一实施例中，图案137A为浮凸支撑材料137内的特征结构数组。在又一实施例中，图案137A为支撑材料137移除区域(如洞)数组。在此的”洞”包括圆形洞、椭圆形洞、多边形洞、狭缝、沟槽、切口或其它形成在支撑材料137内的类似特征结构，但不以此为限。
图5A为根据一实施例的印刷巢套131的立体视图，其绘示图案137A形成在支撑材料137边缘且由侦测系统143检视。图5B为传感器构件142和支撑材料137上的图案137A的特写立体视图。在一实施例中，如图5A-5B所示，图案137A包含等距特征图案数组(如接线)，其设置或形成于通过并以传感器构件142的部件感应的支撑材料137内。
传感器构件142一般含有一或多个部件，当输送装置构件139的部件移动图案137A时，其能监测图案137A的移动。传感器构件142可采用光学监测技术、电容测量技术、涡流测量技术或其它类似适合技术，以侦测图案137A或图案137A内特征结构经过传感器构件142时的动作。在一实施例中，传感器构件142包括光源142A和侦测器142B，其连接系统控制器101。光源142A通常含有某种电磁能形式来源，例如出自发光二极管(LED)或激光的光，其导向支撑材料137表面。一般来说，侦测器142B为传统光学侦测器，例如光导传感器、热电侦测器、交流(AC)型光学传感器、直流(DC)型光学传感器或其它用来侦测出自光源142A的能量因与图案137A内特征结构互相作用而产生强度变化的类似装置。
在一实施例中，每一印刷巢套131含有二或多个传感器构件142，其分别设置侦测图案137A的动作，并且结合系统控制器101使用来决定支撑材料137的实际动作。在一构造中，二或多个传感器构件142设置监测图案137A的不同部分，以决定实际位置。
在一构造中，形成图案137A的形状或一或多个材料最好能吸收或反射出自光源142A且由侦测器142B感应的一或多个光波长。在一情况下，等距油墨材料线数组沉积在支撑材料137表面，当图案137A移动经过传感器构件142时，侦测器142B和系统控制器101将其视为一连串的讯号强度峰和谷。系统控制器101利用强度峰和谷信息来决定多少支撑材料137已移动经过传感器构件142、或决定部分支撑材料137的实际位置。在一些情况下，图案137A内的特征结构形状可从支撑材料137的滚动条区变成另一滚动条区(即从支撑材料滚动条开端到滚动条末端)，以提供滚动条上一些有关支撑材料137实际位置的信息。熟谙此技艺者将理解任何已知形状或相隔图案137A皆可用来提供有关支撑材料和基板移动的信息至系统控制器101，此不脱离本发明的基本范围。同样地，通过设置传感器构件142观察至少一部分的基板150表面，传感器构件142和系统控制器101亦可利用基板150上一或多个特征结构来协助控制基板和支撑材料的定位及/或移动。
图6A为印刷巢套131的截面侧视图，其绘示传感器构件142的一实施例，其利用反射能量监测支撑材料137的移动。在此构造中，传感器构件142通常是由光源142A组成，其照射“B1”支撑材料137上具图案137A的侦测区142C(图5B)，侦测器142B接收经干涉或与图案134A互相作用而改变的反射光“B2”。侦测器142B所接收因与图案137A互相作用而改变的能量将反馈至系统控制器101，藉以控制支撑材料137的移动及/或位置。若光源142A传递的电磁能设计成优先自支撑材料137表面或形成图案137A的材料反射，则图案137A的移动可由系统控制器101监测。在另一实施例中，光源142A传递的电磁能自平台138反射，故利用图案137A是否存有支撑材料137以监测支撑材料137的移动及/或位置。在又一实施例中，光源142A传递的电磁能因支撑材料137的不透明本质所致而主要自平台138反射，故利用支撑材料137表面的图案137A(如沉积油墨区域)内是否存有材料以改变反射能量，并提供有关支撑材料137移动经过传感器构件142的信息。在另一构造中，传感器构件142设在平台138下方，例如印刷巢套131内。在此情况下，可经由形成于平台138的孔(未绘示)观察支撑材料137表面的图案137A。
图6B为印刷巢套131的截面侧视图，其绘示传感器构件142的一实施例，其利用穿透光束传感器构造监测支撑材料137的移动。在此构造中，传感器构件142通常是由光源142A组成，其设置提供光至位于支撑材料137对侧的侦测器142B。侦测器142B接收由光源142A传递且经干涉或与图案134A互相作用的能量，藉以控制材料的移动及/或位置。在一实施例中，光源142A传递的电磁能通过支撑材料137内的孔数组，故图案137A内是否存有支撑材料137用来监测支撑材料137的移动及/或位置。在另一实施例中，光源142A传递的电磁能主要穿过通过支撑材料137，故利用图案137A内是否存有材料(如油墨)以改变侦测器142B接收的能量，以助于提供有关支撑材料137移动的信息。在一实施例中，光源142A传递光穿过形成于平台138的孔144。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (15)

1.一种用于处理基板的设备，其包含：
材料输送装置构件，包含：
平台，具有基板支撑面；
第一材料定位机构，用以提供支撑材料至该基板支撑面，
该支撑材料具有第一表面，其上形成数个特征结构；以及
第二材料定位机构，用以接收从该第一材料定位机构传送越过至少一部分的该基板支撑面的该支撑材料；
一或多个传感器构件，置于该第一表面之上，其中该或该些传感器构件设置经定位而感应出该第一表面上的该些特征结构的一位置变化；以及
控制器，用以接收出自该或该些传感器构件的讯号，且利用耦接该第一材料定位机构或该第二材料定位机构的致动器控制该基板支撑面上的该支撑材料的位置。
2.如权利要求1所述的设备，其中该或该些传感器构件的每一个更包含：
电磁辐射源，装设于邻接该支撑材料的该第一表面处，用以发射电磁辐射；
侦测器，装设于邻接该支撑材料的该第一表面处，用以侦测出自该电磁辐射源的该电磁辐射在与该第一表面上的该些特征结构互相作用后的强度变化；以及
控制器，用以接收出自该侦测器的讯号及控制该支撑材料在该基板支撑面上的位置。
3.如权利要求1所述的设备，更包含检视系统，该检视系统包含：第一照相机，其经定位以监测置于该支撑材料的该第一表面上的基板，其中该控制器依据该检视系统取得的信息来定位该基板。
4.如权利要求1所述的设备，其中该支撑材料为连续材料薄板，具有末端耦接该第一材料定位机构和相对末端耦接该第二材料定位机构。
5.如权利要求1所述的设备，更包含输送装置，包含至少一个传送带和耦接该至少一个传送带的输送装置致动器，其中该输送装置经定位以将置于该至少一个传送带上的基板传送到该支撑材料的该第一表面。
6.如权利要求1所述的设备，其中该些特征结构包含由多个沉积材料等距区域或该支撑材料内的多个孔构成的图案。
7.如权利要求1所述的设备，其中该或该些传感器构件包含电容型传感器、光学测量传感器或涡流测量传感器。
8.一种处理基板的方法，该方法包含以下步骤：
接收支撑材料的第一表面上的基板，其中该第一表面具有数个特征结构形成其上；
移动该支撑材料越过基板支撑件的表面；
感应出该些特征结构经过传感器构件的动作；以及
至少部分依据接收自该些特征结构的该感应动作的资料，控制该基板在该基板支撑件的该表面的位置。
9.如权利要求8所述的方法，更包含以下步骤：
接收第一输送装置上的该基板；
在接收该支撑材料的该第一表面上的该基板期间，将该基板从该第一输送装置传送到该支撑材料；
当该基板位于第一位置时，停止移动该支撑材料越过该基板支撑件的该表面；以及
抽空该支撑材料的第二表面后面的区域，以托住该第一表面上的该基板，使该基板保持位于该第一位置。
10.如权利要求8所述的方法，更包含以下方法：
在控制该基板在该基板支撑件的该表面的该位置后，将该基板定位于丝网印刷腔室中；以及
沉积材料至该丝网印刷腔室内的该基板上。
11.如权利要求8所述的方法，其中感应出该些特征结构的该动作包含：
从来源发射电磁辐射至该支撑材料的该第一表面，其中该经发射的辐射与形成于其上的该些特征结构互相作用；
接收至少一部分该电磁辐射已与该些特征结构互相作用后的电磁辐射强度；以及
监测该经接收的电磁辐射强度，以决定该基板在该基板支撑件的该表面的该位置。
12.如权利要求8所述的方法，其中感应出该些特征结构的该动作的步骤包含以下步骤：感应出至少一个该些特征结构移动经过电容型传感器、光学测量传感器或涡流传感器。
13.如权利要求8所述的方法，更包含以下步骤：
利用照相机，检视该基板支撑件上位于第一位置的第一基板，
其中感应出该些特征结构经过该传感器构件的该动作的步骤包含以下步骤：
从来源发射一电磁辐射至该支撑材料的该第一表面，其中照在该第一表面的该发射辐射与形成于其上的该些特征结构互相作用；以及
接收至少一部分该电磁辐射已与该些特征结构互相作用后的电磁辐射强度；以及
至少部分依据接收自该经感应动作的资料，控制该基板在该基板支撑件的该表面的位置，包含以下步骤：
监测接收的该电磁辐射强度，以决定该基板在该基板支撑件的该表面的该位置；以及
至少部分依据由监测该电磁辐射强度所接收的该资料，调整该基板在该基板支撑件的该表面的该位置。
14.一种用于处理期间支撑基板的支撑材料，包含：
一材料，具有第一表面和第一末端与第二末端；
数个特征结构，形成在该第一表面朝该第一末端与该第二末端间的方向延伸的区域上，
其中该材料在实质垂直该第一表面的方向上有足够厚度，以当真空施加至该材料的第一侧边的对侧时让空气通过该厚度。
15.如权利要求14所述的支撑材料，其中该些特征结构包含等距接线阵列。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103390689A (zh) * 2012-05-09 2013-11-13 应用材料意大利有限公司 控制基板上的印刷压力的方法和系统
US9484234B2 (en) 2012-03-30 2016-11-01 JRT Photovoltaics GmbH & Co. KG Processing station for planar substrates and method for processing planar substrates
CN106629212A (zh) * 2015-11-04 2017-05-10 立志凯株式会社 片材搬送装置、图像形成装置和片材后处理装置
CN111730968A (zh) * 2020-08-05 2020-10-02 苏州迈为科技股份有限公司 印刷装置
CN111746105A (zh) * 2020-06-15 2020-10-09 王学义 一种新型环保印刷校准定位装置
CN111989221A (zh) * 2018-04-05 2020-11-24 Ekra自动化系统有限公司 印刷设备
CN112088437A (zh) * 2018-05-09 2020-12-15 亚席斯自动化系统有限公司 用于加工衬底的加工装置
CN114867611A (zh) * 2019-12-25 2022-08-05 兄弟工业株式会社 运送控制装置、运送控制方法及计算机程序

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5415011B2 (ja) * 2008-04-02 2014-02-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
FR2932717B1 (fr) * 2008-06-24 2011-03-25 Dubuit Mach Machine a imprimer.
ITUD20110079A1 (it) 2011-06-06 2012-12-07 Applied Materials Italia Srl Unita' di supporto e trasporto di un substrato di stampa per un impianto di deposizione di tracce di stampa, e relativo procedimento di deposizione
CN102417117A (zh) * 2011-08-24 2012-04-18 湖北星聚工业印刷设备有限公司 平面丝网印刷机及其送料装置和送料方法
US8888480B2 (en) 2012-09-05 2014-11-18 Aprecia Pharmaceuticals Company Three-dimensional printing system and equipment assembly
EP2727709A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-07 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method and apparatus for making tangible products by layerwise manufacturing
US10987868B2 (en) 2012-10-31 2021-04-27 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Production line for making tangible products by layerwise manufacturing
KR101841472B1 (ko) * 2014-08-18 2018-03-27 주식회사 고영테크놀러지 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
CN107921471B (zh) 2015-08-21 2023-05-23 阿普雷奇亚制药有限责任公司 三维打印系统和设备组件
CN107809847A (zh) * 2017-11-20 2018-03-16 上海御渡半导体科技有限公司 一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构
DE102018205944A1 (de) 2018-04-18 2019-10-24 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucksystem zum Bedrucken von Substraten, Verfahren zum Betreiben des Drucksystems
EP4295416A1 (en) * 2021-02-18 2023-12-27 Applied Materials Italia S.R.L. Transportation system for transporting two or more substrates, printing apparatus for printing on two or more substrates, and methods for performing same
CN113071237A (zh) * 2021-04-09 2021-07-06 海南海控特玻科技有限公司 一种平板玻璃深加工自动丝网印刷方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0541513B1 (en) * 1987-02-23 1996-10-16 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Method of manufacturing strips of thermal-transfer-type recording sheets
US4981074A (en) * 1988-06-01 1991-01-01 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for screen printing
FR2641436A1 (zh) * 1988-12-30 1990-07-06 Labo Electronique Physique
EP0535399B1 (en) * 1991-09-30 1995-12-27 Gisulfo Baccini Device to process electrical circuits
IT1252949B (it) * 1991-09-30 1995-07-06 Gisulfo Baccini Procedimento per la lavorazione di circuiti tipo green-tape e dispositivo adottante tale procedimento
JPH0661273A (ja) * 1992-08-06 1994-03-04 Mitsubishi Electric Corp リードフレーム処理方法及びそのための装置
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
JPH10501926A (ja) * 1995-03-28 1998-02-17 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 構成部分配置機械内にプリント配線板を位置決めする方法及びこの方法のための構成部分配置機械
JP2000238233A (ja) * 1999-02-23 2000-09-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン検査方法，装置およびスクリーン印刷機
CA2271401C (en) * 1999-02-23 2008-07-29 Tesco Corporation Drilling with casing
IT1310557B1 (it) * 1999-04-02 2002-02-18 Gisulfo Baccini Apparecchiatura per la produzione di circuiti elettronicimultistrato
IT1310555B1 (it) 1999-04-02 2002-02-18 Gisulfo Baccini Apparecchiatura per la produzione di circuiti elettronici
JP2002103598A (ja) * 2000-07-26 2002-04-09 Olympus Optical Co Ltd プリンタ
JP4790107B2 (ja) * 2000-10-13 2011-10-12 オリンパス株式会社 プリンタ
US6412907B1 (en) * 2001-01-24 2002-07-02 Xerox Corporation Stitching and color registration control for multi-scan printing
JP4696369B2 (ja) * 2001-02-09 2011-06-08 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置
JP4126889B2 (ja) * 2001-06-06 2008-07-30 株式会社日立プラントテクノロジー クリーム半田印刷機
DE10315256B4 (de) * 2003-04-03 2011-04-14 OCé PRINTING SYSTEMS GMBH Verfahren zum Steuern eines Druckvorganges in einer Druckvorrichtung sowie Drucksystem zum Ausführen des Verfahrens
US7448715B2 (en) * 2004-10-08 2008-11-11 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Ink jet printer
JP4353123B2 (ja) * 2005-03-30 2009-10-28 ブラザー工業株式会社 記録装置
ITUD20050196A1 (it) * 2005-11-17 2007-05-18 Gisulfo Baccini Apparecchiatura per la produzione di celle fotovoltaiche sottili in silicio e di circuiti elettronici in materiale rigido e flessibile
DE102006015686C5 (de) * 2006-03-27 2013-05-29 Thieme Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Transportieren von Druckgut und Drucktisch für Flachbettdruckmaschine
US7735950B2 (en) * 2006-08-28 2010-06-15 Seiko Epson Corporation Printing apparatus and printing medium conveying apparatus
DE102006051558A1 (de) * 2006-11-02 2008-05-08 Manz Automation Ag Siebdruckanlage
DE102007003224A1 (de) * 2007-01-15 2008-07-17 Thieme Gmbh & Co. Kg Bearbeitungslinie für plattenartige Elemente, insbesondere Solarzellen, und Verfahren zum Bearbeiten von plattenartigen Elementen
WO2008120248A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-09 Baccini Spa Device to transport support elements for electronic circuits, in particular photovoltaic cells, along a working line

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9484234B2 (en) 2012-03-30 2016-11-01 JRT Photovoltaics GmbH & Co. KG Processing station for planar substrates and method for processing planar substrates
CN104321858B (zh) * 2012-03-30 2016-11-23 Jrt光电有限责任两合公司 用于二维基板的加工站与用于加工二维基板的方法
CN103390689B (zh) * 2012-05-09 2015-11-25 应用材料意大利有限公司 控制基板上的印刷压力的方法和系统
TWI576248B (zh) * 2012-05-09 2017-04-01 應用材料意大利有限公司 控制基板上的印刷壓力之方法與設備
CN103390689A (zh) * 2012-05-09 2013-11-13 应用材料意大利有限公司 控制基板上的印刷压力的方法和系统
CN106629212A (zh) * 2015-11-04 2017-05-10 立志凯株式会社 片材搬送装置、图像形成装置和片材后处理装置
CN111989221A (zh) * 2018-04-05 2020-11-24 Ekra自动化系统有限公司 印刷设备
CN111989221B (zh) * 2018-04-05 2022-05-31 Ekra自动化系统有限公司 印刷设备
CN112088437A (zh) * 2018-05-09 2020-12-15 亚席斯自动化系统有限公司 用于加工衬底的加工装置
CN112088437B (zh) * 2018-05-09 2024-05-24 亚席斯自动化系统有限公司 用于加工衬底的加工装置
CN114867611A (zh) * 2019-12-25 2022-08-05 兄弟工业株式会社 运送控制装置、运送控制方法及计算机程序
CN111746105A (zh) * 2020-06-15 2020-10-09 王学义 一种新型环保印刷校准定位装置
CN111730968B (zh) * 2020-08-05 2021-06-18 苏州迈为科技股份有限公司 印刷装置
CN111730968A (zh) * 2020-08-05 2020-10-02 苏州迈为科技股份有限公司 印刷装置

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